FR2822339A3 - Procede de liaison entre deux etages de circuit electrique, et circuits ainsi relies - Google Patents

Abstract

Pour la liaison électrique entre deux plaques métalliques (1, 1') de circuit électrique superposées, on réalise par emboutissage une déformation locale (2, 2') d'au moins l'une des plaques en direction de l'autre, on met en contact les deux plaques (1, 1') au niveau de la déformation locale, puis on réalise une liaison mécanique (3) au niveau de ce contact, par exemple par soudure.

Description

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Procédé de liaison entre deux étages de circuit électrique, et circuits ainsi reliés.

La présente invention concerne un dispositif et un procédé de liaison électrique entre deux étages superposés de circuits, particulièrement dans le cadre des boîtes d'interconnexion et des câblages destinés à l'industrie automobile.

Dans les boîtiers d'interconnexion, il est connu de rassembler plusieurs étages de circuit dans un même boîtier. La liaison entre ces étages superposés de circuit est généralement réalisée par l'une ou l'autre des méthodes suivantes : -liaison par des languettes issues de l'un des circuits (ou des deux circuits) et soudées sur le circuit antagoniste, -liaison par des languettes emmanchables ("press-fit") insérées à force, -liaison par des fils souples,

-liaison par des nappes de connexion (colaminés,"flex"), - liaison par des connecteurs.

Chacune de ces solutions fait intervenir un ou des éléments rapportés, ce qui entraîne un flux d'éléments a gérer, un procédé de fabrication alourdi, un coût accru, la nécessité de contrôles électriques et le risque de chutes de tension lorsque les contacts électriques sont décomposés.

Le but de l'invention est de remédier à ces inconvénients et de proposer une nouvelle solution pour la liaison électrique d'étages superposés de circuits.

Selon l'invention, la liaison électrique est réalisée par une déformation locale d'au moins l'un des circuits en direction de l'autre et mise en contact des deux circuits au niveau de la déformation locale, puis réalisation d'une liaison mécanique au niveau de ce contact. La déformation locale est réalisée avantageusement par emboutissage, par exemple sous la forme d'une cuvette à fond plat.

L'invention permet une optimisation électrique, avec une chute de tension au contact réduite, grâce à la liaison électrique directe entre les

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deux circuits. On gagne ainsi le composant rapport des solutions de l'art antérieur et on simplifie l'ensemble de la fabrication. Pour les circuits à déshunter (c'est-à-dire dont il faut enlever les ponts de matière de montage qui ne correspondent pas à une partie du circuit électrique définitif), l'opération de déformation (notamment d'emboutissage) et de liaison des parties déformées (des emboutis) peut être réalisée en même temps que le déshuntage.

D'autres avantages et caractéristiques apparaîtront à la lecture de la description de plusieurs modes de réalisation de l'invention, ainsi que des dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 est une vue schématique de trois étapes de formation de la liaison entre circuits conforme à l'invention ; - la figure 2 est une coupe de détail d'un premier mode de liaison mécanique de la liaison conforme à l'invention ; - la figure 3 est une coupe de détail d'un deuxième mode de liaison mécanique de la liaison conforme à l'invention ; - la figure 4 est une coupe de détail d'un troisième mode de liaison mécanique de la liaison conforme à l'invention ; - la figure 5 est une coupe de détail d'un quatrième mode de liaison mécanique de la liaison conforme à l'invention, à deux étapes de sa réalisation.

La figure 1 montre deux plaques de circuit superposées 1, 1', constituées chacune par une plaque de métal découpée pour former un circuit auquel peuvent être associés divers composants, plaques dans lesquelles on réalise deux emboutis dirigés l'un vers l'autre 2,2'. On met ensuite en vis-à-vis les deux plaques 1, 1'au niveau des emboutis 2,2'et on réalise une liaison mécanique symbolisée par le repère 3, qui peut être par exemple une soudure électrique.

Les figures 2 à 5 montrent divers modes de réalisation de liaison mécanique entre les deux plaques.

Il peut s'agir d'une liaison par rivetage 3, comme illustré selon deux modes de réalisation différents des rivets aux figures 2 et 3, ou d'une liaison par compression de matière symbolisée par les flèches 5, soit simple comme représenté à la figure 4, soit en combinaison avec un découpage de

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languettes 4,4'passant l'une au-dessus de l'autre avant la compression par un outil approprié de compression 6.

Claims (5)

REVENDICATIONS

1. Procédé de liaison électrique entre deux plaques métalliques (1, l') de circuit électrique superposées, caractérisé en ce qu'on réalise une déformation locale (2,2') d'au moins l'une des plaques en direction de l'autre, on met en contact les deux plaques (1, 1') au niveau de la déformation locale, puis on réalise une liaison mécanique (3) au niveau de ce contact.

2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la déformation (2,2') est réalisée par emboutissage.

3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la déformation (2,2') est réalisée en même temps que le déshuntage des plaques de circuit (1, 1').

4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les deux plaques (1, 1') sont déformées l'une vers l'autre.

5. Plaques métalliques de circuit électrique superposées, caractérisées par une déformation locale (2,2') d'au moins l'une des plaques (1, 1') en direction de l'autre, le contact les deux plaques (2,2') au niveau de la déformation locale, et une liaison mécanique (3) au niveau de ce contact.