FR2815732A3 - Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur - Google Patents

Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur Download PDF

Info

Publication number
FR2815732A3
FR2815732A3 FR0013509A FR0013509A FR2815732A3 FR 2815732 A3 FR2815732 A3 FR 2815732A3 FR 0013509 A FR0013509 A FR 0013509A FR 0013509 A FR0013509 A FR 0013509A FR 2815732 A3 FR2815732 A3 FR 2815732A3
Authority
FR
France
Prior art keywords
fan
cooling fins
fins
cooling
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0013509A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2815732B3 (fr
Inventor
Liken Lin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE20015931U priority Critical patent/DE20015931U1/de
Priority to US09/689,619 priority patent/US6333852B1/en
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to FR0013509A priority patent/FR2815732B3/fr
Publication of FR2815732A3 publication Critical patent/FR2815732A3/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2815732B3 publication Critical patent/FR2815732B3/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/02—Streamline-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Dispositif de dissipation thermique pour unité CPU, à ailettes spécifiques (22) comprenant un dissipateur à ventilateur (2) monté au-dessus d'une CPU (1), ayant une pluralité d'ailettes (22), un ventilateur (3) et un couvercle (24). Une gorge (21) est montée sur le dissipateur à ventilateur (2) tandis qu'un socle (23) pour monter un ventilateur (3) est disposé sur un côté particulier de ce dernier. La caractéristique du dispositif réside dans les ailettes spécifiques (22) qui ont des dessins différents tels qu'une forme elliptique (22a), une forme de bande (22b), une forme de feuille (22c), et/ ou une forme de croissant (22d). Ainsi, la vitesse de l'écoulement d'air est augmentée par les canaux à haute pression (25) constitués par les différents types d'ailettes de refroidissement (22). Donc, le taux de dispersion thermique peut être amélioré.

Description

DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE AYANT DES AILETTES
DE REFROIDISSEMENT SPECIFIQUES POUR UNE UNITE CENTRALE
DE TRAITEMENT D'UN ORDINATEUR
La présente invention se rapporte à un dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement spécifiques pour une unité centrale de traitement d'un ordinateur ou "CPU", de manière spécifique à un dispositif de dissipation thermique pour "CPU" ayant des ailettes de refroidissement spécifiques. L'emplacement classique d'une unité centrale "CPU" dans les ordinateurs est assez loin des sorties d'air, ainsi, même avec des ailettes de refroidissement, l'efficacité de la dissipation thermique n'est pas suffisante à cause du long chemin que doit parcourir l'écoulement d'air chaud. Et la température de l'unité "CPU" en fonctionnement ne peut pas être conservée à l'intérieur de la plage de sécurité. En se référant à la figure 3, qui se rapporte à un dispositif connu, le dispositif classique de dissipation thermique pour "CPU" comprend une "CPU" (a) et un dissipateur à ventilateur (b) monté audessus de cette dernière. Le dissipateur à ventilateur (b) comprend une gorge (bl) sur cette dernière et une pluralité d'ailettes de refroidissement longitudinales (b2) fixées à l'intérieur de la gorge (bl). Un socle (b3) pour loger un ventilateur (c) est agencé sur un côté particulier de la gorge (bl). Par conséquent, la chaleur produite par l'unité CPU (a) est absorbée par le dissipateur à
ventilateur (b) et est dissipée par le ventilateur (c).
Cependant, à cause de la forme longitudinale des ailettes de refroidissement (b2) sur le dissipateur thermique (b), l'écoulement d'air extrait par le ventilateur (c) s'écoule par l'intermédiaire de la gorge (bl) à la même vitesse de sorte que la chaleur ne peut pas être extraite de manière efficace et le
rendement de la dispersion thermique n'est pas bon.
De plus, trois parois latérales du socle (b3) dans le dissipateur à ventilateur (b) pour loger un ventilateur (c) sont fermées sans aucune sortie. Ainsi, lorsque le ventilateur (c) fonctionne pour faire entrer de l'air frais, un tourbillon de courant d'air est produit, lequel reste dans le socle (b3) de sorte que
la pression dynamique et la résistance sont augmentées.
Par conséquent, le courant ne peut s'écouler avec facilité et le rendement de la dissipation thermique
est diminué.
Par conséquent, un objectif principal de la présente invention est de proposer un dispositif de dissipation thermique pour unité centrale ou "CPU" ayant au moins deux types différents d'ailettes de refroidissement telles que des ailettes de refroidissement elliptiques et/ou en forme de bandes, et/ou en forme de feuilles, et/ou en croissant. Ces différentes ailettes de refroidissement forment des canaux à haute pression pour augmenter la vitesse du courant d'air et pour améliorer le rendement de la
dissipation thermique.
Afin d'atteindre l'objectif précédemment mentionné, le dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement spécifiques pour une unité centrale comprend un dissipateur à ventilateur ayant une pluralité d'ailettes de refroidissement, monté au-dessus de l'unité centrale "CPU", un ventilateur et un couvercle pour ce dernier. Une gorge est montée sur le dissipateur à ventilateur tandis qu'un socle pour monter un ventilateur est disposé sur un côté particulier de ce dernier. Le couvercle est mis sur le dessus du dissipateur à ventilateur. La caractéristique du dispositif réside dans les ailettes de refroidissement spécifiques qui ont des dessins différents tels qu'une forme elliptique, une forme de
bande, une forme de feuille, et une forme de croissant.
Selon la structure précédemment mentionnée, la vitesse de l'écoulement d'air est augmentée par les canaux à haute pression constitués par les différents types d'ailettes de refroidissement. Ainsi, le taux de
dispersion thermique peut être amélioré.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture
de la description qui va suivre lorsque prise en
relation avec les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective assemblée de la présente invention; la figure 2 est une vue de dessus de la présente invention; la figure 3 est une vue de dessus de la technique antérieure. En se référant à la figure 1 et à la figure 2, la présente invention comprend un dissipateur à ventilateur 2 sur une unité centrale d'ordinateur ou "CPU" 1, muni d'une gorge 21. Une pluralité d'ailettes de refroidissement 22 sont montées dans la gorge 21 à l'intérieur du dissipateur à ventilateur 2. Un socle 23 pour monter un ventilateur 3 est fixé sur une extrémité particulière de la gorge 21 tandis qu'un couvercle est
disposé sur le dessus du dissipateur à ventilateur 2.
Ainsi, la chaleur produite par l'unité centrale 1 est absorbée par le dissipateur à ventilateur 2 et est
évacuée par le fonctionnement du ventilateur 3.
L'amélioration de la présente invention réside dans les ailettes de refroidissement 22. Les ailettes de refroidissement 22 dans le dissipateur à ventilateur 2 sont constituées par des ailettes elliptiques 22a, des ailettes en forme de bandes 22b, des ailettes en forme de feuilles 22c, et des ailettes en forme de croissant 22d. Ces différentes ailettes forment des canaux à haute pression au moyen desquels la vitesse de l'écoulement d'air est augmentée afin d'évacuer la
chaleur plus rapidement.
Selon la structure précédemment mentidnnée, une pluralité de canaux à haute pression 25 sont formés par des ailettes elliptiques 22a, des ailettes en forme de bandes 22b, des ailettes en forme de feuilles 22c, et des ailettes en forme de croissant 22d. Lorsque le ventilateur 3 fait pénétrer un courant d'air dans les canaux 25, l'écoulement d'air est pressé par les canaux à haute pression 25 de façon à augmenter la vitesse de l'écoulement d'air et le rendement de la dispersion
thermique est amélioré.
De plus, les deux extrémités des ailettes elliptiques 22a sont aiguës tandis que la largeur de la partie médiane de ces dernières fait environ 10 mm. Les deux extrémités des ailettes en forme de bandes 22b sont pointues tandis que la largeur de la partie médiane de ces dernières fait environ 1 mm. La largeur de la partie médiane des ailettes en forme de feuilles est de 5 mm. Les deux extrémités des ailettes en forme de croissant 22d sont à rebroussement et la largeur de la partie médiane de ces dernières est de 3,5 mm. Ceci
constitue la description détaillée d'un mode de
réalisation de la présente invention.
En outre, une pluralité d'évents sont agencés sur les parois latérales du socle 23 de montage du ventilateur 3 sur le dissipateur à ventilateur 2 pour la ventilation d'air de façon à éviter un écoulement d'air turbulent prisonnier à l'intérieur du socle 23 qui provoquerait l'augmentation de la pression dynamique et de la résistance aussi bien qu'un
écoulement d'air stationnaire, donc le rendement de la dissipation thermique est augmenté.
De nombreux changements et modifications du mode de réalisation précédemment décrit de l'invention peuvent, bien sûr, être apportés sans s'écarter de l'étendue de cette dernière. Par conséquent, pour
favoriser le progrès de la science et des techniques utiles, l'invention décrite est seulement destinée à être limitée par l'étendue des revendications annexées.

Claims (6)

REVEND I CAT IONS
1. Dispositif de dissipation thermique pour unité centrale d'ordinateur, ayant des ailettes de refroidissement spécifiques (22a, 22b, 22c, 22d)
comprenant un dissipateur à ventilateur (2) monté au-
dessus d'une unité centrale (1), muni d'une gorge (21), une pluralité d'ailettes de refroidissement (22) étant agencées à l'intérieur dudit dissipateur à ventilateur (2), un socle (23) pour monter un ventilateur (3) étant disposé sur un côté particulier dudit dissipateur à ventilateur (2), un couvercle (24) situé sur le dessus dudit dissipateur à ventilateur (2), dans lequel la chaleur produite par ladite unité centrale (1) est absorbée par ledit dissipateur à ventilateur (2) et est évacuée par ledit ventilateur (3) caractérisé en ce que lesdites ailettes de refroidissement (22) sur ledit dissipateur à ventilateur (2) sont constituées par au moins deux types différents d'ailettes telles que des ailettes elliptiques (22a), des ailettes en forme de bandes (22b), des ailettes en forme de feuilles (22c), et/ou des ailettes en forme de croissant (22d) qui forment une pluralité de canaux à haute pression (25)
afin d'augmenter la vitesse de l'écoulement d'air.
2. Dispositif de dissipation thermique pour unité centrale d'ordinateur, ayant des ailettes de refroidissement spécifiques (22a, 22b, 22c, 22d) selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une pluralité d'évents (231) sont agencés sur les parois latérales dudit socle (23) qui est utilisé pour monter ledit ventilateur (3) sur ledit dissipateur à ventilateur (2).
3. Dispositif de dissipation thermique pour unité centrale d'ordinateur, ayant des ailettes de refroidissement spécifiques (22a, 22b, 22c, 22d) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux extrémités desdites ailettes de refroidissement elliptiques (22a) sont aiguës tandis que la largeur de
la partie médiane de ces dernières fait environ 10 mm.
4. Dispositif de dissipation thermique pour unité centrale d'ordinateur, ayant des ailettes de refroidissement spécifiques (22a, 22b, 22c, 22d) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux extrémités desdites ailettes de refroidissement en forme de bandes (22b) sont pointues tandis que la largeur de la partie médiane de ces dernières fait
environ 1 mm.
5. Dispositif de dissipation thermique pour unité centrale d'ordinateur, ayant des ailettes de refroidissement spécifiques (22a, 22b, 22c, 22d) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux extrémités desdites ailettes de refroidissement en forme de feuilles (22c) sont aiguës tandis que la largeur de la partie médiane de ces dernières fait
environ 5 mm.
6. Dispositif de dissipation thermique pour unité centrale d'ordinateur, ayant des ailettes de refroidissement spécifiques (22a, 22b, 22c, 22d) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux extrémités desdites ailettes de refroidissement en forme de croissant (22d) sont à rebroussement tandis que la largeur de la partie médiane de ces dernières
fait environ 3,5 mm.
FR0013509A 2000-09-14 2000-10-23 Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur Expired - Fee Related FR2815732B3 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20015931U DE20015931U1 (de) 2000-09-14 2000-09-14 CPU-Kühlvorrichtung
US09/689,619 US6333852B1 (en) 2000-09-14 2000-10-13 CPU heat dissipation device with special fins
FR0013509A FR2815732B3 (fr) 2000-09-14 2000-10-23 Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20015931U DE20015931U1 (de) 2000-09-14 2000-09-14 CPU-Kühlvorrichtung
US09/689,619 US6333852B1 (en) 2000-09-14 2000-10-13 CPU heat dissipation device with special fins
FR0013509A FR2815732B3 (fr) 2000-09-14 2000-10-23 Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2815732A3 true FR2815732A3 (fr) 2002-04-26
FR2815732B3 FR2815732B3 (fr) 2002-09-27

Family

ID=27219496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0013509A Expired - Fee Related FR2815732B3 (fr) 2000-09-14 2000-10-23 Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6333852B1 (fr)
DE (1) DE20015931U1 (fr)
FR (1) FR2815732B3 (fr)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7246110B1 (en) * 2000-05-25 2007-07-17 Cnet Networks, Inc. Product feature and relation comparison system
US6442024B1 (en) * 2000-12-11 2002-08-27 Shoei-Yuan Shih Fan flow guide
JP2003023281A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Toshiba Corp 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置
JP3690658B2 (ja) * 2001-07-13 2005-08-31 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法
WO2003015488A1 (fr) 2001-08-09 2003-02-20 Celestica International Inc. Sous-ensemble de refroidissement de composants electroniques
JP2004537869A (ja) * 2001-08-09 2004-12-16 セレスティカ インターナショナル インク． 放熱システム
US7252139B2 (en) * 2001-08-29 2007-08-07 Sun Microsystems, Inc. Method and system for cooling electronic components
US6935419B2 (en) * 2002-02-20 2005-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink apparatus with air duct
US6760221B2 (en) * 2002-10-23 2004-07-06 International Business Machines Corporation Evaporator with air cooling backup
JP4173014B2 (ja) * 2003-01-17 2008-10-29 富士通株式会社 ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器
US20040174678A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling element for high temperature devices
US7556406B2 (en) * 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
US7543961B2 (en) * 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
TWI267337B (en) * 2003-05-14 2006-11-21 Inventor Prec Co Ltd Heat sink
US20040233633A1 (en) * 2003-05-23 2004-11-25 Mei-Ying Lay Structures for coolers with two-way air convection functionality
US7027300B2 (en) * 2003-09-16 2006-04-11 Mobility Electronics, Inc. Compact electronics plenum
TWI228215B (en) * 2003-09-26 2005-02-21 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
KR100519970B1 (ko) * 2003-10-07 2005-10-13 삼성전자주식회사 밸브리스 마이크로 공기공급장치
GB2407375B (en) * 2003-10-22 2006-06-28 Motorola Inc Heat sinks
US6955215B2 (en) * 2004-03-09 2005-10-18 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Hybrid cooling system and method for cooling electronic devices
US7359197B2 (en) * 2004-04-12 2008-04-15 Nvidia Corporation System for efficiently cooling a processor
US7151667B2 (en) * 2004-04-12 2006-12-19 Nvidia Corporation Modular, scalable thermal solution
US7932535B2 (en) * 2005-11-02 2011-04-26 Nuventix, Inc. Synthetic jet cooling system for LED module
CN100493318C (zh) * 2005-11-08 2009-05-27 富准精密工业(深圳)有限公司 整合式液冷散热装置
US7607470B2 (en) 2005-11-14 2009-10-27 Nuventix, Inc. Synthetic jet heat pipe thermal management system
JP2009516386A (ja) * 2005-11-17 2009-04-16 ユニバーシティ・オブ・リムリック 冷却器
US8030886B2 (en) 2005-12-21 2011-10-04 Nuventix, Inc. Thermal management of batteries using synthetic jets
US8646701B2 (en) * 2006-07-05 2014-02-11 Nuventix, Inc. Moldable housing design for synthetic jet ejector
US7434610B2 (en) * 2006-07-13 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
DE102006034954A1 (de) 2006-07-28 2008-01-31 Georg Geiger Geschwindigkeitsaußenanzeige für KfZ
US20080024985A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Zong-Jui Lee Computer casing with high heat dissipation efficiency
US20080066888A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-20 Danaher Motion Stockholm Ab Heat sink
US8322889B2 (en) 2006-09-12 2012-12-04 GE Lighting Solutions, LLC Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer
TWI306384B (en) * 2006-10-04 2009-02-11 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and fan thereof
JP2008140803A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ヒートシンク
JP2008140802A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ヒートシンク
TW200905457A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Inventec Corp Heat-dissipating module
US8479806B2 (en) * 2007-11-30 2013-07-09 University Of Hawaii Two-phase cross-connected micro-channel heat sink
US7900690B2 (en) * 2008-01-07 2011-03-08 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Moving carbon nanotube heat sink
CN101583263A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 便携式电子装置
TWM363612U (en) * 2008-11-05 2009-08-21 Power Data Comm Co Ltd Heat dissipating apparatus of laptop computer
US20110056669A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-10 Raytheon Company Heat Transfer Device
US10852069B2 (en) 2010-05-04 2020-12-01 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a fractal heat sink
US9228785B2 (en) 2010-05-04 2016-01-05 Alexander Poltorak Fractal heat transfer device
US10041745B2 (en) 2010-05-04 2018-08-07 Fractal Heatsink Technologies LLC Fractal heat transfer device
TW201238452A (en) * 2011-03-01 2012-09-16 Columbia technology co ltd Heat dissipation module
KR101474616B1 (ko) * 2012-11-02 2014-12-18 삼성전기주식회사 전력반도체장치의 방열시스템
US20140216696A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Alcatel Lucent Cooling device and a cooling assembly comprising the cooling device
CN104156044A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座
TWI648427B (zh) * 2013-07-17 2019-01-21 應用材料股份有限公司 用於交叉流動類型的熱ｃｖｄ腔室之改良的氣體活化的結構
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
US11009301B2 (en) 2014-06-27 2021-05-18 Delta Electronics, Inc. Heat dissipating fin assembly
TWI526626B (zh) * 2014-06-27 2016-03-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置
CN104202954A (zh) * 2014-09-28 2014-12-10 阳光电源股份有限公司 一种逆变器散热装置及逆变器
US10830545B2 (en) 2016-07-12 2020-11-10 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a heat sink
EP3496521B1 (fr) * 2016-08-05 2022-01-05 LG Innotek Co., Ltd. Boîtier de composant électronique
US11031312B2 (en) 2017-07-17 2021-06-08 Fractal Heatsink Technologies, LLC Multi-fractal heatsink system and method
TWI658776B (zh) * 2017-11-27 2019-05-01 宏碁股份有限公司 電子裝置的散熱系統
FR3074886B1 (fr) * 2017-12-07 2020-10-09 Air Liquide Echangeur-reacteur ou echangeur avec passages hydrauliques ameliores
US20190215984A1 (en) * 2018-01-09 2019-07-11 Aptiv Technologies Limited Wireless device charger with cooling device
CN208227548U (zh) * 2018-04-18 2018-12-11 哈曼国际工业有限公司 电子装置和用于电子装置的散热装置
CN114302617B (zh) * 2021-12-24 2023-12-26 广东逸动科技有限公司 散热壳、机箱、船用电动推进器及散热控制方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5727624A (en) * 1997-03-18 1998-03-17 Liken Lin CPU heat dissipating device with airguiding units
US5884691A (en) * 1997-09-03 1999-03-23 Batchelder; John Samual Fluid transmissive moderated flow resistance heat transfer unit
TW438215U (en) * 1998-02-10 2001-05-28 D Link Corp Heat sinks in an electronic production
US6170563B1 (en) * 1999-07-26 2001-01-09 Hsieh Hsin-Mao Heat radiating device for notebook computer

Also Published As

Publication number Publication date
FR2815732B3 (fr) 2002-09-27
DE20015931U1 (de) 2001-01-04
US6333852B1 (en) 2001-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2815732A3 (fr) Dispositif de dissipation thermique ayant des ailettes de refroidissement specifiques pour une unite centrale de traitement d'un ordinateur
US20090044927A1 (en) Thermal module and fin unit thereof
FR2886380A1 (fr) Echangeur thermique total et un systeme de ventilation utilisant le meme
FR2935775A1 (fr) Dispositif dissipateur de chaleur a convection de fluide
EP3243024A1 (fr) Module optique pour projecteur de vehicule
EP2795135B1 (fr) Pulseur avec dispositif de refroidissement pour appareil de chauffage, de ventilation ou de climatisation
FR2804767A1 (fr) Structure de dissipateur thermique pour utilisation dans un ordinateur
FR2918445A3 (fr) Ventilateur echangeur de chaleur.
FR3075264A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
WO2020002809A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
FR3073563A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
FR3069618B1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
FR3073610B1 (fr) Systeme de ventilation pour vehicule automobile
JP4114298B2 (ja) ヒートシンク
KR20050089752A (ko) 다목적 전자 제습 건조기
FR3081922A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
WO2020058610A1 (fr) Module d'echange thermique pour vehicule automobile
FR3085892A1 (fr) Module d’echange thermique pour vehicule automobile
FR3073564B1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
FR3069620B1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
FR2540978A1 (fr) Dispositif de climatisation et engin de transport muni d'un tel dispositif
FR3082880A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
WO2019025720A1 (fr) Moyen de guidage d'air pour dispositif de ventilation de vehicule automobile
FR3077334A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile
FR3067448A1 (fr) Dispositif de ventilation pour vehicule automobile

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse