FR2806661A1

FR2806661A1 - Smart card that can be subject to flexing without damage, uses attachment points only parallel to long side of card so chip substrate does not bend when card is bent

Info

Publication number: FR2806661A1
Application number: FR0003611A
Authority: FR
Inventors: Patrick Darnault; Jean Jacques Rieu
Original assignee: Sagem SA
Current assignee: Sagem SA
Priority date: 2000-03-21
Filing date: 2000-03-21
Publication date: 2001-09-28
Anticipated expiration: 2020-03-21
Also published as: FR2806661B1

Abstract

The smart card (1) carries a semiconductor chip (3) on a substrate (4). The substrate is almost fully cut from the full card, and is connected to the full card only by small bridges (17) at the periphery of the substrate. The bridges are only on the side corresponding to the long side of the full card, allowing the substrate to remain flat when the full card is flexed.

Description

Carte à puce pouvant subir des contraintes de flexion La présente invention a pour objet une carte à puce. Elle trouve plus particulièrement son utilisation dans le domaine des cartes munies d'une puce, telles que la puce est disposée sur un substrat, et telles que ce substrat correspond à une prédécoupe de la carte. Le substrat est retenu solidaire la carte par l'intermédiaire de pattes de fixations. Donc l'invention trouve notamment une application dans le domaine des cartes SIM présentées par des cartes de dimensions plus importantes. L'intérêt de l'invention est de proposer une carte à puce, telle que la puce peut être de dimension importante, tout en ne rendant pas plus fragile la carte qui doit pouvoir subir des contraintes de flexion. The present invention relates to a smart card. It finds more particularly its use in the field of cards provided with a chip, such that the chip is disposed on a substrate, and such that this substrate corresponds to a precut of the card. The substrate is held together with the card by means of fixing lugs. The invention therefore finds particular application in the field of SIM cards presented by cards of larger dimensions. The advantage of the invention is to provide a chip card, such that the chip can be of large size, while not making the card more fragile, which must be able to undergo bending stresses.

Dans l'état de la technique, on connaît une carte à puce munie d'une puce et d'une vignette, telle que la puce est disposée sous la vignette. La puce est disposée dans un logement de la carte, tel que ce logement est creusé dans une épaisseur de la carte. L'épaisseur d'une telle carte est de l'ordre de quelques dixièmes de millimètres. Donc une puce pouvant etre reçue dans un tel logement est nécessairement de petite taille. La vignette constitue une interface de lecture de la puce vis-à-vis d'un lecteur de carte à puce. En effet, la vignette comporte des contacts superficiels sur une surface supérieure pour recevoir le lecteur de carte, et d'autre part la puce connectée sur une face inférieure de la vignette avec chacun des contacts superficiels. La vignette est située dans un même plan qu'une face supérieure de la carte. In the prior art, there is known a smart card provided with a chip and with a sticker, such that the chip is placed under the sticker. The chip is arranged in a housing of the card, such that this housing is hollowed out in a thickness of the card. The thickness of such a card is of the order of a few tenths of a millimeter. So a chip that can be received in such a housing is necessarily small. The sticker constitutes an interface for reading the chip vis-à-vis a smart card reader. Indeed, the sticker has surface contacts on an upper surface to receive the card reader, and on the other hand the chip connected on a lower face of the sticker with each of the surface contacts. The sticker is located in the same plane as an upper face of the card.

On connaît également dans l'état de la technique, des cartes telles que le logement de la puce est constitué dans un substrat découpé dans la carte, tel que généralement ce substrat a une plus petite superficie, par exemple de l'ordre de 2 cm2. Ce type de présentation est notamment connu pour proposer des cartes SIM à décrocher d'une carte à laquelle elles seraient retenues. En effet, des cartes SIM sont généralement prévues pour être insérées de manière individuelle dans des connecteurs spécifiques. A cette fin, le substrat est simplement retenu dans une fenêtre de la carte par des pattes de fixations. Néanmoins, pour garantir une bonne rétention du substrat dans un plan de la carte, le substrat est relié par des pattes de fixations, telles que ces pattes sont disposées sur tout un pourtour du substrat. En effet, le substrat ne doit pas être top facilement arrachable de la carte, sinon il risquerait de se détacher avant meure que cela soit désiré. Also known in the prior art, cards such that the housing of the chip is formed in a substrate cut out of the card, such that generally this substrate has a smaller area, for example of the order of 2 cm 2 . This type of presentation is notably known for proposing SIM cards to be picked up from a card to which they would be retained. Indeed, SIM cards are generally provided to be inserted individually in specific connectors. To this end, the substrate is simply retained in a window of the card by fixing tabs. However, to guarantee good retention of the substrate in a plane of the card, the substrate is connected by fixing lugs, such that these lugs are arranged around an entire periphery of the substrate. In fact, the substrate must not be easily removable from the card, otherwise it might come off before it dies.

D'autre part, on connaît de telle carte munie d'une puce sur un substrat détachable telle que l'on veut pouvoir lire la puce dans un premier temps alors que le substrat est encore retenu sur la carte. Dans une telle utilisation, il faut également pouvoir garantir bonne lecture des contacts superficiels du substrat. Et pour cela, il faut pouvoir garantir l'emplacement des contacts superficiels de la vignette, notamment il faut que ces contacts soient disposés dans un même plan que la carte. Pour ces raisons également, le substrat supportant la puce est retenu sur chacune de ses faces à des bordures de la fenêtre. On the other hand, we know of such a card provided with a chip on a detachable substrate such that we want to be able to read the chip at first while the substrate is still retained on the card. In such use, it must also be possible to guarantee good reading of the surface contacts of the substrate. And for that, it is necessary to be able to guarantee the location of the surface contacts of the sticker, in particular it is necessary that these contacts are arranged in the same plane as the card. For these reasons also, the substrate supporting the chip is retained on each of its faces at the edges of the window.

Les cartes à puce de l'état de la technique présentent des problèmes. En effet, lorsqu'une telle carte est soumise à des contraintes de flexion, alors le substrat comportant la puce subit également ces contraintes de flexion. Pour des cartes planes, de faible épaisseur et de forme allongée, des contraintes de flexion maximales sont de manière préférentielle orientées selon un axe d'allongement principal de la carte. Le substrat, la vignette et la puce subissent alors également des contraintes de flexion selon ce même axe préférentiel. Ces contraintes sont notamment répercutées dans la structure de la puce. Or la puce est un élément rigide et donc fragile. La puce est d'autant plus sensible aux flexions que celle ci est de taille importante. Dans l'état de la technique, une solution prévue pour minimiser les contraintes subies par la puce consiste à disposer préférentiellement le substrat de cette puce dans une fenêtre de la carte, telle que la fenêtre de la carte est située dans une zone périphérique de la carte. En effet, à un tel emplacement, le substrat n'est pas soumis aux contraintes maximales qui peuvent être exercées sur une telle carte. Cependant, le risque d'endommager la puce de ce substrat reste présent. State of the art smart cards present problems. Indeed, when such a card is subjected to bending stresses, then the substrate comprising the chip also undergoes these bending stresses. For flat cards, of small thickness and of elongated shape, maximum bending stresses are preferably oriented along a main axis of elongation of the card. The substrate, the sticker and the chip then also undergo bending stresses along this same preferential axis. These constraints are reflected in particular in the structure of the chip. However, the chip is a rigid and therefore fragile element. The chip is all the more sensitive to bending as it is large. In the state of the art, a solution provided to minimize the stresses suffered by the chip consists in preferably placing the substrate of this chip in a window of the card, such that the window of the card is located in a peripheral zone of the menu. Indeed, at such a location, the substrate is not subjected to the maximum stresses which can be exerted on such a card. However, the risk of damaging the chip of this substrate remains present.

Les normes ISO 10373 imposent des conditions de tolérance mécanique à la flexion des cartes à puces. Pour répondre à ces contraintes, on a prévu, dans l'invention, une carte à puce munie d'une pré-découpe. En effet, l'invention a pour objet de remédier au problème cité en proposant une carte munie d'une puce disposée sur un substrat indépendant de la carte, le substrat étant disposé dans une ouverture de la carte, tel que le substrat est retenu seulement sur deux de ses côtés à des bordures de la carte. En effet, dans l'invention, le substrat est retenu par des moyens de fixation préférentiellement disposés sur des côtés du substrat tels que ces côtés du substrat sont parallèles aux côtés les plus long de la carte. En effet, généralement la carte a une forme rectangulaire, telle qu'elle présente deux côtés longs et deux côtés courts. La carte étant réalisée dans un matériau généralement plastique, elle est donc flexible. La carte est généralement plus flexible selon un axe d'allongement principal de la carte. C'est à dire que les deux côtés longs sont les plus souvent soumis à une flexion. Une flexion maximale de la carte peut être observée quand on tente de rapprocher l'un de l'autre les deux côtés les plus courts. Or dans l'invention, le substrat comporte également deux grands côtés et deux petits côtés, tels que préférentiellement les deux petits côtés et les deux grands côtés du substrat sont respectivement parallèles aux côtés courts et côtés longs respectivement de la carte. L'invention consiste donc à ne disposer de moyens de fixation au niveau des petits côtés du substrat. Ainsi, une flexion de la carte n'implique pas une flexion de même amplitude du substrat, et donc de la puce. ISO 10373 standards impose mechanical tolerance conditions for bending of smart cards. In order to meet these constraints, the invention provides a smart card provided with a pre-cut. The object of the invention is to remedy the cited problem by proposing a card provided with a chip placed on a substrate independent of the card, the substrate being disposed in an opening in the card, such that the substrate is retained only on two of its sides at the edges of the map. Indeed, in the invention, the substrate is retained by fixing means preferably arranged on sides of the substrate such that these sides of the substrate are parallel to the longest sides of the card. Indeed, generally the card has a rectangular shape, such that it has two long sides and two short sides. The card being made of a generally plastic material, it is therefore flexible. The card is generally more flexible along a main axis of elongation of the card. That is to say that the two long sides are most often subjected to bending. Maximum flexion of the card can be observed when trying to bring the two shortest sides together. However, in the invention, the substrate also has two long sides and two short sides, such that preferably the two short sides and the two long sides of the substrate are respectively parallel to the short sides and long sides respectively of the card. The invention therefore consists in not having fixing means at the short sides of the substrate. Thus, a bending of the card does not imply a bending of the same amplitude of the substrate, and therefore of the chip.

L'invention à également pour objet une carte à puce comportant une carte isolante, un substrat isolant, une puce montée dans un logement du substrat, et une vignette conductrice obturant le logement et sur laquelle est connectée la puce, le substrat étant retenu dans un plan de la carte par des points d'attaches, caractérisée en ce que la puce comporte un axe d'allongement et en ce que les points d'attaches sont répartis sur des bordures du substrat parallèles à cet axe d'allongement. The invention also relates to a smart card comprising an insulating card, an insulating substrate, a chip mounted in a housing of the substrate, and a conductive sticker sealing the housing and to which the chip is connected, the substrate being retained in a plane of the card by attachment points, characterized in that the chip has an elongation axis and in that the attachment points are distributed on the edges of the substrate parallel to this elongation axis.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. Celles-ci ne sont présentées qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent - Figure 1 : une vue de dessus en perspective d'une carte à puce selon l'invention subissant une contrainte ; - Figure 2 : une vue de dessus d'un substrat d'une carte à puce selon l'invention. La figure 1 montre une carte à puce 1 selon l'invention. La carte à puce 1 comporte une carte 2 et une puce 3. La puce 3 est disposée sur un substrat 4 de la carte à puce 1. Le substrat 4 est généralement appelé Plug . La carte 2 est généralement réalisée dans un matériau plastique. Elle a préférentiellement une forme rectangulaire, telle qu'elle comporte deux côtés longs 5 et 6 respectivement parallèles, et deux côtés courts 7 et 8 tels que les côtés courts 7 et 8 sont parallèles entre eux et orthogonaux aux côtés longs 5 et 6. Dans un exemple, les côtés longs 5 et 6 ont une longueur 9, telle que cette longueur 9 est de l'ordre de 8,56 cm. De même, les côtés courts 7 et 8 ont une largeur 10 telle que cette largeur 10 est inférieure à la longueur 9 et est par exemple de l'ordre de 5,44 cm. La carte 2 a par ailleurs une épaisseur de l'ordre de quelques dixièmes de millimètres. La carte 2 est donc flexible. En particulier, une flexion maximale d'une telle carte est obtenue lorsqu'elle est exercée parallèlement aux côtés longs. Une flexion préférentielle de la carte concerne généralement les côtés longs. Sur la figure 1, la carte 2 est montrée courbée de telle sorte qu'un angle de courbure de la carte est principalement ressenti par les côtés longs et 6. En effet, les cotés longs 5 et 6 sont de par leur longueur les plus susceptibles d'être courbés. Le substrat 4 correspond à une portion de la carte 2 prédécoupée dans cette carte 2. En effet, la carte 2 comporte une fenêtre 11 telle que le substrat 4 disposé à l'intérieur de cette fenêtre 11 et est rattaché à des bordures 12 de la fenêtre 11 de manière a être maintenu solidairement avec la carte 2. Le substrat 4 a donc une même épaisseur que la carte 2. Dans un exemple préféré, le substrat 4 a également et préférentiellement une forme rectangulaire. Le substrat 4 comporte donc, comme la carte 2, deux grands côtés 13 et 14, respectivement parallèles entre eux, et deux petits côtés 15 et 16, respectivement parallèles entre eux et orthogonaux aux grands côtés 13 et 14. The invention will be better understood on reading the description which follows and on examining the figures which accompany it. These are presented for information only and in no way limit the invention. The figures show - Figure 1: a perspective view from above of a smart card according to the invention under stress; - Figure 2: a top view of a substrate of a smart card according to the invention. Figure 1 shows a smart card 1 according to the invention. The chip card 1 comprises a card 2 and a chip 3. The chip 3 is placed on a substrate 4 of the chip card 1. The substrate 4 is generally called Plug. The card 2 is generally made of a plastic material. It preferably has a rectangular shape, such that it has two long sides 5 and 6 respectively parallel, and two short sides 7 and 8 such that the short sides 7 and 8 are mutually parallel and orthogonal to the long sides 5 and 6. In an example, the long sides 5 and 6 have a length 9, such that this length 9 is of the order of 8.56 cm. Similarly, the short sides 7 and 8 have a width 10 such that this width 10 is less than the length 9 and is for example of the order of 5.44 cm. The card 2 also has a thickness of the order of a few tenths of a millimeter. Card 2 is therefore flexible. In particular, maximum flexion of such a card is obtained when it is exerted parallel to the long sides. A preferential bending of the card generally concerns the long sides. In FIG. 1, the card 2 is shown curved so that an angle of curvature of the card is mainly felt by the long sides and 6. In fact, the long sides 5 and 6 are by their length most likely to be bent. The substrate 4 corresponds to a portion of the card 2 precut in this card 2. In fact, the card 2 has a window 11 such as the substrate 4 disposed inside this window 11 and is attached to the edges 12 of the window 11 so as to be held securely with the card 2. The substrate 4 therefore has the same thickness as the card 2. In a preferred example, the substrate 4 also and preferably has a rectangular shape. The substrate 4 therefore comprises, like the card 2, two long sides 13 and 14, respectively mutually parallel, and two short sides 15 and 16, respectively parallel to each other and orthogonal to the long sides 13 and 14.

Dans un mode préféré de réalisation d'une carte à puce selon l'invention, on prévoit le substrat 4 de telle sorte que les grands côtés 13 et 14 du substrat 4 sont parallèles aux grands côtés 5 et 6 de la carte 2. Et donc, les petits côtés 15 et 16 du substrat 4 sont parallèles aux petits côtés 7 et8delacarte 2. In a preferred embodiment of a smart card according to the invention, the substrate 4 is provided so that the long sides 13 and 14 of the substrate 4 are parallel to the long sides 5 and 6 of the card 2. And therefore , the short sides 15 and 16 of the substrate 4 are parallel to the short sides 7 and 8 of the card 2.

Le substrat 4 a par exemple une taille de l'ordre de 2 3<B>CM</B> 2. Généralement, la fenêtre 11, et donc le substrat 4, sont prévus dans une zone périphérique de la carte 2. Par exemple, le substrat 4 est situé à l'intérieur d'une zone représentant un tiers d'une superficie de la carte 2, et telle que cette zone est disposée à un coin de la carte 2. En effet, lorsque la carte 2 est courbée, l'angle de courbure maximal est subi au niveau d'un milieu de la carte 2. Ce milieu de la carte 2 est schématiquement représenté par un plan médian, tel que ce plan coupe respectivement les petits côtés 5 et 6 de la carte 2 en leur milieu. Ainsi, en disposant ce substrat 4, donc la puce 3, dans une zone éloignée de ce plan médian, le substrat 4 et la puce 3 subissent un niveau de courbure inférieur par rapport à celui subi par la carte 2. Le substrat 4 peut par exemple être une carte SIM. Dans ce cas, le substrat 4 est destiné à être retiré de la carte 2. A cet effet, le substrat 4 comporte un coin ecorné formant une encoche et lui permettant d'être orienté dans un connecteur complémentaire. The substrate 4 has for example a size of the order of 2 3 <B> CM </B> 2. Generally, the window 11, and therefore the substrate 4, are provided in a peripheral zone of the card 2. For example , the substrate 4 is located inside an area representing a third of an area of the card 2, and such that this area is arranged at a corner of the card 2. In fact, when the card 2 is curved , the maximum angle of curvature is undergone at the center of the card 2. This center of the card 2 is schematically represented by a median plane, such that this plane intersects the short sides 5 and 6 of the card 2 respectively in the middle. Thus, by placing this substrate 4, therefore the chip 3, in a zone remote from this median plane, the substrate 4 and the chip 3 undergo a lower level of curvature compared to that undergone by the card 2. The substrate 4 can by example be a SIM card. In this case, the substrate 4 is intended to be removed from the card 2. For this purpose, the substrate 4 has a wedged corner forming a notch and allowing it to be oriented in a complementary connector.

Dans un exemple préféré d'utilisation d'une carte puce 1 selon l'invention, le substrat 4 est destiné à être maintenu dans un même plan que la carte 2. En effet le substrat 4 est retenu par des points d'attaches 17 liant un pourtour 18 du substrat 4 avec les bordures 12 d'un pourtour 19 de la fenêtre 11. Les points d'attaches 17 sont compris dans l'épaisseur de la carte 2. Ils ont donc la même épaisseur que la carte 2. Les points d'attaches 17 ont été formés lors de la prédécoupe du substrat 4 et de la fenêtre 11 dans la carte 2. In a preferred example of using a chip card 1 according to the invention, the substrate 4 is intended to be kept in the same plane as the card 2. In fact, the substrate 4 is retained by attachment points 17 binding a periphery 18 of the substrate 4 with the edges 12 of a periphery 19 of the window 11. The attachment points 17 are included in the thickness of the card 2. They therefore have the same thickness as the card 2. The points fasteners 17 were formed during the precut of the substrate 4 and of the window 11 in the card 2.

La figure 2 montre une vue détaillée du substrat 4. La puce 3 est disposée dans l'épaisseur du substrat 4, dans un logement (non représenté) du substrat 4. La puce 3 est recouverte par des contacts superficiels 20 d'une vignette 21. En effet, la puce 3 est connectée à la vignette 21 sur une face inférieure de cette vignette 21, telle que cette face inférieure est opposée à une face supérieure de la vignette 21 présentant ces contacts 20. La vignette 21 comporte plusieurs contacts superficiels tels que 20 disposés selon une géométrie particulière permettant d'une part une lecture conventionnelle par un lecteur de carte à puce, et d'autre part permettant de connecter du côté de la face inférieure de la vignette 21, la puce 3 avec certains des contacts 20. FIG. 2 shows a detailed view of the substrate 4. The chip 3 is arranged in the thickness of the substrate 4, in a housing (not shown) of the substrate 4. The chip 3 is covered by surface contacts 20 of a sticker 21 Indeed, the chip 3 is connected to the sticker 21 on a lower face of this sticker 21, such that this lower face is opposite to an upper face of the sticker 21 having these contacts 20. The sticker 21 includes several surface contacts such that 20 arranged in a particular geometry allowing on the one hand a conventional reading by a chip card reader, and on the other hand allowing to connect on the side of the lower face of the sticker 21, the chip 3 with some of the contacts 20 .

En effet, sur la face inférieure de la vignette 21, la puce 3 est connectée à chacun des contacts superficiels 20 par l'intermédiaire d'un fil conducteur 22 connecté d'une part à la puce 3 et d'autre part à une face inférieure des contacts superficiels 20. Dans un exemple où le substrat 4 comporte un corps isolant supportant les contacts 20, les fils conducteurs tels que 22 sont reliés aux contacts 20 en passant des puits de connexion 23, constitués au travers du corps isolant. Indeed, on the underside of the sticker 21, the chip 3 is connected to each of the surface contacts 20 via a conductive wire 22 connected on the one hand to the chip 3 and on the other hand to a face bottom of the surface contacts 20. In an example where the substrate 4 comprises an insulating body supporting the contacts 20, the conductive wires such as 22 are connected to the contacts 20 by passing connection wells 23, formed through the insulating body.

Par chacune de ces connexions, la puce 3 est rendue fonctionnelle. Notamment, la puce 3 est reliée à la masse, et à une alimentation. Elle comporte également une entrée et sortie de données, une fonction horloge et une fonction effaçage de la mémoire. Dans l'invention, on prevoit une puce 3 comportant une capacité mémoire importante. Donc, cette puce 3 est par conséquent de grande dimension. En effet, elle occupe au maximum l'espace disponible sous la vignette 21. By each of these connections, the chip 3 is made functional. In particular, the chip 3 is connected to ground, and to a power supply. It also includes data input and output, a clock function and a memory erase function. In the invention, there is provided a chip 3 comprising a large memory capacity. Therefore, this chip 3 is therefore of large dimension. Indeed, it occupies the maximum space available under sticker 21.

Dans un exemple préféré de réalisation, la puce 3 également une forme rectangulaire, telle qu'elle comporte deux grands côtés 24 et 25 respectivement parallèles entre eux, et deux petits côtés 26 et 27 respectivement parallèles entre eux. La puce 3 est préférentiellement disposée sur le substrat 4 de telle sorte que les grands côtés 24 et 25 sont parallèles aux grands côtés 13 et 14 du substrat 4. Ainsi, les grands côtés 24 et 25 de la puce 3 sont aussi parallèles aux grands côtés 5 et 6 de la carte 2. Pour la puce 3, on peut également définir un plan de flexion maximale toléree. Dans l'invention la disposition choisie est telle que les plans de flexion de la puce 3, du substrat 4 et la carte 2 sont parallèles entre eux. Même si ces différents éléments n'ont pas le même seuil de courbure toléré, les plans médians définis pour chacun de ces éléments sont disposés les uns rapport aux autres de manière à minimiser au mieux des contraintes exercées sur la carte 2. In a preferred embodiment, the chip 3 also has a rectangular shape, such that it has two long sides 24 and 25 respectively parallel to each other, and two short sides 26 and 27 respectively parallel to each other. The chip 3 is preferably placed on the substrate 4 so that the long sides 24 and 25 are parallel to the long sides 13 and 14 of the substrate 4. Thus, the long sides 24 and 25 of the chip 3 are also parallel to the long sides 5 and 6 of the card 2. For the chip 3, it is also possible to define a maximum tolerated bending plane. In the invention the arrangement chosen is such that the bending planes of the chip 3, of the substrate 4 and the card 2 are parallel to each other. Even if these different elements do not have the same tolerated curvature threshold, the median planes defined for each of these elements are arranged with respect to each other so as to minimize stresses exerted on the map 2.

D'autres part, dans l'invention, pour minimiser les contraintes de courbure répercutées au niveau de la puce 3, alors que celles-ci sont initialement appliquées à la carte 2, on prévoit que le substrat 4 n'est retenu qu'au niveau des côtés longs 13 et 14 du substrat 4. En effet, les côtés courts 15 et 16 sont libres par rapport au pourtour 19 de la fenêtre 11. Ainsi, lorsque la carte 2 est courbée selon son axe de courbure préférentiel, les petits côtés 15 et 16 du substrat 4 ne sont plus dans l'alignement de la carte 2 courbée. Dans l'invention, on prévoit une disposition des points d'attaches 17 de telle sorte que la rétention du substrat 4 dans la carte 2 soit un compromis entre d'une part la courbure transmise à la puce 3, et d'autre part un maintien de la vignette 21 dans un plan d'alignement de la carte 2 pour garantir une fiabilité de lecture du substrat 4 lorsque la carte 2 est inséré dans un lecteur de carte à puce. On the other hand, in the invention, in order to minimize the curvature stresses passed on to the chip 3, while these are initially applied to the card 2, provision is made for the substrate 4 to be retained only level of the long sides 13 and 14 of the substrate 4. In fact, the short sides 15 and 16 are free relative to the periphery 19 of the window 11. Thus, when the card 2 is curved along its preferred axis of curvature, the short sides 15 and 16 of the substrate 4 are no longer in alignment with the curved card 2. In the invention, provision is made for the attachment points 17 so that the retention of the substrate 4 in the card 2 is a compromise between on the one hand the curvature transmitted to the chip 3, and on the other hand a maintaining the sticker 21 in an alignment plane of the card 2 to guarantee a reading reliability of the substrate 4 when the card 2 is inserted in a smart card reader.

En particulier, on prévoit le premier côté long 13 muni d'un premier point d'attache 28 tel que ce point d'attache 28 appartient à un plan médian 29 du substrat 4. Le plan médian 29 étant un plan passant par des milieux des côtés longs 13 et 14. Sur le deuxième côté long du substrat 4, on prévoit deux points d'attache respectivement 30 et 31, disposés préférentiellement de manière symétrique de part et d'autre du plan médian 29. Ainsi, dans l'invention on prévoit de retenir le substrat 4 par l'intermédiaire de trois points de fixations 17. Une courbure exercée sur la carte 2 aboutit donc à une répartition des contraintes sur le substrat 4 selon deux axes, tels que chaque axe lie le point d'attache 28 du premier côté long 13 avec l'un des deux points d'attache 30, ou 31, du deuxième côté long 14. Dans un exemple préféré de réalisation, on dispose les points d'attaches 30 et 31 du deuxième côté long 14 à une distance du plan médian 29 définie pour atteindre ce compromis entre d'une part les contraintes transmises à la puce 3 et la garantie de coplanéité du substrat 4 avec la carte 2. En l'occurrence, on prévoit dans l'invention de disposer les points d'attaches 30 et 31 à une distance l'un de l'autre égale à la moitié d'une longueur du deuxième côté 14. Par ailleurs dans l'invention, on prévoit de disposer la puce 3 par rapport au substrat 4 de telle sorte qu'un plan médian 32 de la puce 3, défini par rapport aux côtés longs 24 et 25 de la puce 3, ne se superpose pas avec le plan médian 29. Ainsi, les contraintes maximales exercées au niveau du plan médian 29 ne sont pas répercutées au niveau de la zone de fragilité maximale, correspondant au plan médian 32, de la puce 3. De même, on peut définir pour la vignette 21 un plan médian. Ce plan médian d'une telle vignette ne se superpose pas non plus avec le plan médian 29 du substrat 4, pour les mêmes raisons que celles citées pour la puce 3. En effet, la vignette 21 n'est pas centrée par rapport au substrat 4. In particular, the first long side 13 is provided with a first attachment point 28 such that this attachment point 28 belongs to a median plane 29 of the substrate 4. The median plane 29 being a plane passing through the midpoints of the long sides 13 and 14. On the second long side of the substrate 4, two attachment points 30 and 31 respectively are provided, preferably arranged symmetrically on either side of the median plane 29. Thus, in the invention, plans to retain the substrate 4 via three fastening points 17. A curvature exerted on the card 2 therefore results in a distribution of the stresses on the substrate 4 along two axes, such that each axis links the attachment point 28 on the first long side 13 with one of the two attachment points 30, or 31, on the second long side 14. In a preferred embodiment, the attachment points 30 and 31 of the second long side 14 are arranged at a distance from the median plane year 29 defined to achieve this compromise between on the one hand the constraints transmitted to the chip 3 and the guarantee of coplanarity of the substrate 4 with the card 2. In this case, provision is made in the invention for placing the attachment points 30 and 31 at a distance from each other equal to half the length of the second side 14. Furthermore, in the invention, provision is made for placing the chip 3 relative to the substrate 4 so that a median plane 32 of the chip 3, defined with respect to the long sides 24 and 25 of the chip 3, does not overlap with the median plane 29. Thus, the maximum stresses exerted on the median plane 29 are not passed on to the level of the zone of maximum fragility, corresponding to the median plane 32, of the chip 3. Likewise, a median plane can be defined for the sticker 21. This median plane of such a vignette does not overlap either with the median plane 29 of the substrate 4, for the same reasons as those mentioned for the chip 3. In fact, the vignette 21 is not centered relative to the substrate 4.

Dans un exemple de réalisation, la vignette 21 a des dimensions de l'ordre de 12,6 mm X 17,4 mm. Et elle peut recevoir une puce 3 qui peut avoir une taille de l'ordre de 10 mm pour les côtés longs 24 et 25 et de l'ordre de 5 mm pour les côtés courts 26 et 27. Dans une variante, on peut prévoir que la vignette 21 est retenue sur le substrat 4 par collage élastique. En effet, avec un tel type de collage, on peut garantir une certaine liberté de flexion du substrat 4 par rapport à la flexion la vignette 21 et/ou de la puce 3. Dans ce cas, la vignette 21 est collée un épaulement d'un pourtour du logement de la puce dans le substrat 4. In an exemplary embodiment, the sticker 21 has dimensions of the order of 12.6 mm X 17.4 mm. And it can receive a chip 3 which can have a size of the order of 10 mm for the long sides 24 and 25 and of the order of 5 mm for the short sides 26 and 27. In a variant, it can be provided that the sticker 21 is retained on the substrate 4 by elastic bonding. Indeed, with such a type of bonding, it is possible to guarantee a certain freedom of bending of the substrate 4 with respect to the bending of the sticker 21 and / or of the chip 3. In this case, the sticker 21 is stuck on a shoulder of a periphery of the housing of the chip in the substrate 4.

Au niveau du plan médian 29, on prévoit une prédécoupe constituant une amorce de rupture. En effet, la carte à puce selon l'invention prévue de telle sorte que la destruction de la puce disposée dans une telle carte à puce soit difficile à obtenir. Or il peut parfois être nécessaire de procéder quand même à cette opération de destruction. Donc dans l'invention on prévoit une amorce pour faciliter cette destruction.At the median plane 29, a precut is provided, constituting a starting point for rupture. In fact, the chip card according to the invention provided in such a way that the destruction of the chip placed in such a chip card is difficult to obtain. However, it may sometimes be necessary to carry out this destruction operation anyway. Therefore, in the invention, a primer is provided to facilitate this destruction.

Claims

CLAIMS 1 - Chip card (1) comprising a card (2), a substrate (4), a chip (3) mounted in a housing of the substrate, and a conductive sticker (21) sealing the housing and to which the chip is connected , the substrate being retained in a plane of the card by attachment points (17), characterized in that the chip has an elongation axis and in that the attachment points (28,30,31) are distributed on the edges (13,14) of the substrate parallel to this axis of elongation. 2 - Chip card according to claim 1 characterized in that along the elongation axis the substrate has a first length, and in that a first edge (13) of the substrate has an attachment point such that it belongs to a median (29) of the first length. 3 - Chip card according to claim 2 characterized in that a second border (14) of the substrate has two attachment points (30, 31) such that they are arranged symmetrically with respect to the median of the first length . 4 - Chip card according to claim 3 characterized in that the two attachment points are spaced from each other by a distance equal to half the first length. 5 - Chip card according to one of claims 2 to 4 characterized in that the chip has a second length, such that a median (32) of the second length is offset from the median of the first length. 6 - Chip card according to one of claims 1 to 5 characterized in that the substrate comprises a primer of rupture orthogonal to the axis of elongation. 7 - Chip card according to one of claims 1 to 6 characterized in that the chip has a maximum size of 5 mm x 10 mm, for a sticker with a maximum size of 12.6 mm x 17.4 mm. 8 - Chip card according to one of claims 1 to 7 characterized in that the sticker is rigid and is held by elastic bonding on a shoulder of a periphery of the housing.