FR2799857A1 - Method for reinforcing a card integrated circuit module has chip - Google Patents

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Philippe Patrice
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Abstract

The invention relates to the reinforcement of an integrated circuit module for a chip card. The inventive method uses at least one reinforcement element (1) which is stuck on the module for positioning inside the volume of the body of the card (6) and which has a greater elasticity modulus than that of the material from which the card is made. Said reinforcement element is fixed to the module (4) with an adhesive substance (5) which is applied to the face of said module to be embedded in the card and which serves to stick the module in a cavity (8) in the body of the card (6).

Description

<B>- 1</B> PROCEDE POUR<B>LE</B> RENFORCEMENT<B>D 'UN MODULE DE</B> CIRCUIT INTÉGRÉ<B>DE</B> CARTE<B>À PUCE</B> La présente invention concerne le domaine des cartes électroniques ou cartes<B>à</B> puces. <B> - 1 </ B> METHOD <B> THE </ B> STRENGTHENING <B> OF MODULE </ B> INTEGRATED CIRCUIT <B> </ B> MAP <B> SMART </ B> the present invention relates to the field of electronic cards or cards <B> by </ B> chips. Elle concerne en particulier le renforcement des modules de circuit intégré rentrant dans la constitution des cartes<B>à</B> puces, et plus particulièrement le renforcement des modules de circuit intégré portant au moins une puce de circuit intégré de grandes dimensions et de forte capacité. It particularly relates to the strengthening of integrated circuit modules in the constitution Cards <B> at </ B> chips, and more particularly the reinforcement of integrated circuit modules having at least one integrated circuit chip large dimensions and strong ability.

on entend par puce de grande taille une puce de circuits intégrés ayant une surface supérieure<B>à 0 5</B> CM2, de préférence comprise entre<B>1</B> et<B>10</B> cm2, et puce de grande capacité une puce ayant un grand nombre <B>d</B> entrées/sorties, pouvant se chiffrer par dizaines, exemple<B>100.</B> by large chip size is meant an integrated circuit chip having an upper surface <B> 0 5 </ B> CM2, preferably between <B> 1 </ B> and <B> 10 </ B> cm2 and mass storage chip a chip having a large number <B> d </ B> input / output, which may be encrypted by tens example <B> 100. </ B>

Il est connu de rigidifier les modules de circuits intégrés pour cartes<B>à</B> puce de façon<B>à</B> les protéger contre les risques de déformation et/ou de cassure induits par des mouvements de courbure du corps carte. It is known to stiffen the integrated circuit modules for cards <B> by </ B> chip so <B> by </ B> protect against the risk of deformation and / or breakage induced bending movements of card body. Les techniques de rigidification ou renforcement actuellement préconisées, consistent essentiellement a munir ledit module d'un élément de renforcement se refermant sur lui-même, avec ou sans discontinuité, entourant le circuit intégré<B>à</B> une certaine distance de celui-ci. stiffening or reinforcement techniques currently recommended, consist essentially providing said modulus of a reinforcing member closing on itself, with or without interruption around the integrated circuit <B> at </ B> a certain distance -this.

Le module décrit dans EP-A-484 <B>353</B> est muni d'un élément, situé entièrement<B>à</B> l'intérieur du périmètre du module et dont le profil est avantageusement une couronne circulaire, munie d'ergots de repérage et ayant également pour fonction de servir d'élément de retenue pour la résine de protection de la puce et des câblages la puce de circuit intégré fixée sur le module ainsi préalablement renforcé. The module described in EP-A-484 <B> 353 </ B> is provided with an element located entirely <B> at </ B> within the module perimeter and whose profile is advantageously a circular ring , provided with locating lugs and also operable to serve as a retainer for the protective resin of the chip and wiring the integrated circuit chip attached to the thus previously reinforced module. Ledit élément est muni d'un adhésif et fixé au moyen de celui-ci sur le substrat de support flexible du module. Said element is provided with an adhesive and fixed by means thereof on the flexible carrier substrate of the module.

Dans le document US-A-5.581.445 est décrit un élément de renforcement pour module de circuit intégré destiné<B>à</B> une carte<B>à</B> puce, cet élément ayant un profil figure géométrique fermée convexe, continue ou interrompue en un ou plusieurs points, et dans ce dernier cas il comporte soit un élément unique encerclant la puce<B>à</B> une certaine distance de celle-ci, soit au moins deux sous-éléments, identiques ou non, dont chacun entoure la puce sur un périmètre inférieur<B>à</B> moitié du périmètre de la puce. In US-A-5,581,445 discloses a reinforcing element for an integrated circuit module for <B> at </ B> Map <B> at </ B> chip, this member having a closed geometric figure profile convex, continuous or interrupted at one or more points, and in the latter case it comprises either a single member encircling the chip <B> at </ B> a certain distance therefrom, or at least two sub-elements, which are identical or not, each of which surrounds the chip on a lower perimeter <B> at </ B> half the perimeter of the chip. La structure de renforcement est introduite et fixée de préférence au moyen d'un adhésif dans une cavité qui lui est dédiée, avant le report du module dans la cavité qui lui est propre. The reinforcing structure is inserted and fixed preferably by means of an adhesive in a cavity which is dedicated to it, before the module of the transfer in the cavity of its own.

Dans toutes les formes de réalisation ainsi proposées dans la technique antérieure,<B>f</B> rette ou la structure de renforcement est sollicitée dans son ensemble lors d'une flexion/torsion du corps de carte comportant un module renforcé par ce moyen. In all embodiments as proposed in the prior art <B> f </ B> rette or the reinforcing structure is biased as a whole upon bending / twisting of the card body comprising a module reinforced thereby . Une telle structure apporte sa rigidité propre, sans contribuer autre manière au couple de torsion. Such a structure brings its own strength, without contributing otherwise to the torque. Elle peut donc conduire<B>à</B> un décollement du module et<B>à</B> altérations la puce et/ou de ses connexions. It can therefore lead <B> by </ B> detachment of the module and <B> by </ B> changes the chip and / or its connections.

De plus, le collage de l'élément de renforcement et module nécessitent des étapes opératoires successives. In addition, the bonding of the reinforcing element and modulates require successive processing steps.

Au surplus, pour les puces de grande taille et/ou de grande capacité, qui sont des puces plus fragiles que celles de petite taille, un élément de renforcement du type de ceux décrits dans les documents mentionnés ci- dessus ne peut convenir. Moreover, for the chips large and / or high capacity, which are more fragile than chips smaller, a reinforcing element of the type described in the documents mentioned above may not agree. En effet la taille proportionnellement grande de l'élément renforcement, dont l'épaisseur ne doit pas dépasser 0,4 mm, le rend lui-même sensible aux flexions et aux torsions, notamment par gauchissement, ce qui l'empêche de jouer un rôle pleinement efficace dans une tel application. Indeed, the proportion of large building element, the thickness should not exceed 0.4 mm, makes itself sensitive to bending and twisting, including warping, which prevents it from playing a role fully effective in such an application. En outre, les modules contenant de grandes puces, ainsi que les grandes puces sur leur substrat<B>1</B> origine qui peuvent constituer le module en elles-mêmes, ont encore plus tendance<B>à</B> être altérées ou décollées sur leur péripherie du corps de carte sur ou dans lequel elles sont fixées. In addition, the modules containing large chips, and the large chips on their <B> substrate 1 </ B> origin that may constitute the module themselves, yet are more likely <B> by </ B> be altered or loosened on their periphery the card body on or in which they are fixed.

but de l'invention est de procurer des moyens de renforcement pour module de carte<B>à</B> puce, notamment mais non exclusivement avec puces de grande taille et/ou de grande capacité, tout en préservant la cohésion entre le corps carte et le module qui<B>y</B> est fixé, de façon<B>à</B> protéger efficacement ledit module même lors d'une flexion et/ou d'une torsion du dit corps carte. object of the invention is to provide means for strengthening card module <B> at </ B> chip, particularly but not exclusively with large size chips and / or large capacity, while maintaining the cohesion between the body card and the module that <B> y </ B> is attached, so as <B> to </ B> effectively protect said module even during flexion and / or torsion of said body map.

autre but de l'invention est de rendre le renforcement d'un module de carte a puce<B>plus</B> économique, tout en lui conservant toute la fiabilité requise. Another object of the invention is to make the building a smart card module has <B> more </ B> economic, while retaining all the required reliability.

L invention a pour premier objet un procédé pour le renforcement d'un module de circuit intégré pour carte<B>à</B> puce, utilisant au moins un élément renforcement destiné<B>à</B> prendre place à,11intérieur du volume du corps de carte et ayant un module d'élasticité supérieur<B>à</B> celui du matériau de ladite carte, caractérisé en ce qu'on fixe l'élément de renforcement au module au moyen d'une fraction d'une matière adhésive appliquée sur la face<B>-</B> encarter dudit module et destinée a coller ledit module dans une cavité du corps de carte. The invention relates firstly to a method for reinforcing an integrated circuit module for map <B> at </ B> chip, using at least one reinforcing member for <B> at </ B> take place, 11intérieur the volume of the card body and having an elastic modulus greater than <B> at </ B> that of said board material, characterized in that fixes the reinforcement member to the module by means of a fraction of an adhesive material applied on the face <B> - </ B> encarter said module and for adhering said module in a cavity of the card body.

,invention consiste ainsi, sous l'angle le plus général,<B>à</B> procurer<B>à</B> un module électronique une surface adhésive destinée<B>à</B> se fixer sur un corps de carte<B>à</B> puce, ce même adhésif étant utilisé pour la fixation d'un élément de renforcement. , Invention thus consists, in terms most general, <B> at </ B> provide <B> at </ B> an electronic module an adhesive surface for <B> at </ B> is attached to a body map <B> at </ B> chip, the same adhesive is used for fixing a reinforcing member.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront<B>à</B> la lecture de la description détaillée qui suit et qui est fournie en référence aux dessins annexés, dans lesquels: Fig. Other features and advantages of the invention will <B> by </ B> reading the following detailed description which is provided in conjunction with the accompanying drawings, wherein: Fig. <B>1</B> est une vue en coupe transversale schématique d'un module de circuit intégré muni d'un élément de renforcement fixé selon l'invention, <B>.</B> 2 est une vue en coupe transversale schématique partielle d'une carte électronique dans laquelle a été reporte un module renforcé conformément<B>à</B> l'invention. <B> 1 </ B> is a schematic cross sectional view of an IC module having a reinforcing member attached according to the invention, <B>. </ B> 2 is a cross-sectional view partial schematic of an electronic card into which has been reinforced Referring module according <B> to </ B> the invention.

L'élément de renforcement<B>1</B> mis en oeuvre dans le procedé selon l'invention peut avoir une forme et des dimensions quelconques. The <B> reinforcing member 1 </ B> used in the method according to the invention may have a shape and any dimensions. Il doit seulement être apte<B>à</B> circonscrire en totalité ou même seulement en partie périphérie du module de circuit intégré 4<B>à</B> renforcer et a pouvoir prendre place<B>à</B> l'intérieur du corps carte<B>6.</B> It must only be capable <B> at </ B> define in whole or even only in part periphery of the IC module 4 <B> at </ B> strengthen and able to take up <B> at </ B> inside the body map <B> 6. </ B>

<B>D</B> une manière générale, l'élément de renforcement selon l'invention est apte<B>à</B> entourer ou<B>à</B> enserrer au moins partiellement une puce de circuit intégré 2. Ladite puce, portée par un support<B>3,</B> fait partie d'un module 4 pour carte<B>à</B> puce, ledit module pouvant être aussi bien un module<B>à</B> contacts affleurants qu'un module sans contact ou un module hybride, ces expressions étant connues de l'homme du métier, entend ici par "circuit intégré" aussi bien des circuits intégrés simples que des circuits intégrés comportant également des éléments passifs, tels que par exemple des condensateurs, des résistances, des inductances, etc., comme dans le cas des circuits logiques<B>à</B> résistances -condensateurs<B>-</B>transistors (RCTL, en anglais resistor-capacitor-transistor logic). <B> D </ B> In general, the claimed invention is adapted reinforcement element <B> at </ B> surround or <B> at </ B> at least partially enclose an integrated circuit chip 2. said chip carried by a <B> support 3, </ B> is part of a module 4 for map <B> at </ B> chip, said module being both a <B> module < / B> flush contacts a contactless module or a hybrid module, these terms being known to those skilled in the art, herein by "integrated circuit" both simple integrated circuits as integrated circuits also comprising passive elements, such as for example, capacitors, resistors, inductors, etc., as in the case of logic circuits <B> at </ B> -condensateurs resistors <B> - </ B> transistors (RCTL, English resistor- capacitor-transistor logic).

Dans l'exemple de réalisation représenté sur les Figs. In the embodiment shown in Figs. <B>1</B> et 2, au moins une puce est interconnectée aux interfaces de communication par la technique dite 11wire bonding'l. <B> 1 </ B> and 2, at least one chip is interconnected to communication interfaces by said 11wire bonding'l art.

En variante, la puce 2 peut être positionnée dans module 4 selon la technique dite Flip-Chip, qui est une technique de connexion directe, sans fils, de puces<B>à</B> contacts protubérants. Alternatively, the chip 2 can be positioned in module 4 according to the technique known as flip-chip, which is a direct connection technique without son, fleas <B> at </ B> protruding contact. Cela ne modifie cependant pas la technique de fixation de l'élément de renforcement selon l'invention. This does not change the technique of fixing the reinforcement element of the invention.

Dans un mode de réalisation du procédé selon l'invention, l'élément de renforcement<B>1</B> est fixé sur la face libre d'un film adhésif double face, dont l'autre face adhère au support du dit module. In one embodiment of the method according to the invention, the <B> reinforcing member 1 </ B> is attached to the free side of a double sided adhesive film, whose other side adheres to said module support . Dans cette réalisation, ledit adhésif double face pour collage<B>à</B> froid représente la matière adhésive<B>.</B> In this embodiment, said double-sided adhesive cement <B> at </ B> represents the cold adhesive material <B>. </ B>

En variante, ladite matière adhésive<B>5</B> peut être composée d'une feuille adhésive thermofusible, de type "hot meltIl. L'élément de renforcement est dans ce cas fixé par pressage<B>à</B> chaud sur cet adhesif. Alternatively, said adhesive material <B> 5 </ B> may be composed of a hot melt adhesive sheet type "hot meltIl. The reinforcing element is in this case fixed by pressing <B> at </ B> hot on this sticker.

L'élément de renforcement<B>1</B> peut en variante, être inséré dans un logement<B>7</B> du corps carte<B>6</B> et être collé avec le module 4 lors de l'encartage de celui-ci. The <B> reinforcing member 1 </ B> may alternatively be inserted into a housing <B> 7 </ B> the body map <B> 6 </ B> and be bonded with the module 4 when the insertion of the latter.

Dans une forme de réalisation, ledit élément de renforcement prend place dans un logement débouchant dans un premier plan Pl d'une cavite <B>8</B> comportant deux plans Pl et P2 du corps de carte<B>6</B> dans laquelle est reporté le module 4 lors de son encartage dans ledit corps de carte. In one embodiment, said reinforcement element takes place in a housing opening in a first plane Pl of a cavity <B> 8 </ B> having two planes Pl and P2 of the card body <B> 6 </ B > wherein is postponed module 4 during its insertion into said card body.

Dans une réalisation avantageuse, on utilise la cavité<B>8</B> dans laquelle ledit module est encarté pour loger l'élément de renforcement. In an advantageous embodiment, the cavity <B> is used 8 </ B> wherein said module is inset to accommodate the reinforcing element.

En variante, le logement dédié<B>à</B> l'élément de renforcement<B>1</B> débouche dans le fond de la cavité<B>8</B> pour l'encartage du dit module dans ledit corps de carte. Alternatively, the housing dedicated <B> at </ B> the <B> reinforcing member 1 </ B> opens into the bottom of the cavity <B> 8 </ B> for the insertion of said module in said card body.

En d'autres termes, le logement<B>7</B> peut être différent de la cavité<B>8,</B> ou complémentaire de celle-ci ou commune avec elle. In other words, the slot <B> 7 </ B> may be different from the cavity <B> 8, </ B> or complementary thereof or shared with it. Le logement<B><I>.</I></B><I> s</I><B>1</B> il est dédié<B>à</B> l'élément de renforcement, est avantageusement de forme et de dimensions adaptées au profil celui-ci. Slot <B> <I>. </ I> </ B> <I> s </ I> <B> 1 </ B> it is dedicated <B> at </ B> the reinforcing member, is advantageously shape and dimensions adapted to the profile thereof.

Dans une forme de mise en oeuvre préférée de l'invention, au moins un élément renforcement<B>1</B> est fixé sur un module 4<B>déjà</B> muni d'au moins une puce de circuit intégré 2 reliée<B>à</B> une interface de communication et éventuellement recouverte d'une résine protectrice. In a preferred embodiment of the invention, at least one reinforcing element <B> 1 </ B> is attached to a module 4 <B> previously </ B> provided with at least one integrated circuit chip 2 connected <B> at </ B> a communication interface and optionally covered with a protective resin.

Dans une forme de réalisation avantageuse de l'invention, ledit élément de renforcement n'entoure pas la Luce 2 en totalité, libérant ainsi plus de ière adhésive<B>5</B> pour le collage du module 4. In an advantageous embodiment of the invention, said reinforcing member does not surround the Luce 2 completely, thereby releasing more adhesive st <B> 5 </ B> for bonding module 4.

Dans cette forme de réalisation, l'élément de renforcement a ainsi avantageusement une structure ouverte. In this embodiment, the reinforcing element has preferably an open structure. Il peut par exemple prendre la forme<B>1</B> un U, d'un L, d'un<B>S,</B> d'un T ou toute autre forme ouverte appropriee. It may for example take the form <B> 1 </ B> a U, an L, a <B> S, </ B> of a T or other form appropriate open.

Cependant, toute autre forme est également possible pour l'élément de renforcement<B>1.</B> Ainsi, une structure fermée, par exemple annulaire, est envisageable. However, any other shape is also possible for the reinforcing member <B> 1. </ B> Thus, a closed structure, for example annular, can be envisaged.

L'invention a également pour objet un module de circuit intégré pour carte<B>à</B> puce comportant au moins un renforcement fixé par collage sur une couche adhésive disposée sur sa face destinée<B>à</B> l'encartage ainsi qu'une carte<B>à</B> puce comportant au moins un tel module de circuit intégré, le module étant fixé au corps de carte par la même couche adhésive. The invention also relates to an integrated circuit module for map <B> at </ B> chip having at least one reinforcement attached by bonding to an adhesive layer provided on its face intended <B> at </ B> the a card inserting and <B> at </ B> chip having at least one such integrated circuit module, the module being fixed to the card body by the same adhesive layer. Avantageusement ladite carte<B>à</B> puce comporte une puce de grande dimension et/ou de grande capacité. Advantageously, said map <B> at </ B> chip comprises a chip of large size and / or capacity.

L'invention a en outre pour objet l'utilisation d'une matière adhésive<B>5</B> pour fixer au moins un élément de renforcement<B>1</B> sur la face<B>à</B> encarter d'un module de circuit intégré 4 et pour coller ledit module dans une cavité<B>8</B> d'un corps de carte<B>6</B> d'une carte<B>à</B> puce. The invention further relates to the use of an adhesive material <B> 5 </ B> for fixing at least one reinforcement member <B> 1 </ B> on the surface <B> at </ B > encarter an IC module 4 and for adhering said module in a cavity <B> 8 </ B> of a card body <B> 6 </ B> a card <B> at </ B> chip.

Quel que soit sa forme de réalisation de fixation l'élément de renforcement<B>1</B> selon l'invention n'est destiné<B>à</B> servir de barrage de retenue pour la résine de protection de la puce 2. Il ne peut même pas avoir implicitement cette fonction, puisqu'il n, pas conçu pour constituer un endiguement continu autour de la goutte de résine utilisée pour l'enrobage de ladite puce. Whatever its mounting embodiment the <B> reinforcing member 1 </ B> according to the invention is intended <B> at </ B> serve as dam to protect the resin chip 2. It can not even have this function implicitly, since n, not designed to form a continuous containment around the drop of resin used for coating said chip.

Dans la pratique ledit élément de renforcement peut prendre avantageusement la forme d'un jonc rigide, ayant une section transversale quelconque, par exemple circulaire, carrée, ovale, ou même en L, en<B>U,</B> en<B>S</B> ou en T, entre autres. In practice said reinforcing member may advantageously take the form of a rigid rod, having any cross section, for example circular, square, oval, or even L, <B> U </ B> <B > S </ B> or T, among others.

on peut, selon les cas, être amené<B>à</B> prévoir dans corps de carte<B>6</B> une seule cavité ou plusieurs communicantes ou non. one can, as appropriate, be supplied <B> at </ B> provided in the card body <B> 6 </ B> one or more cavity connected or not. La cavité unique ou la première ces cavités reçoit une puce et éventuellement au moins un élément de renforcement selon l'invention, tandis l'autre ou les autres cavités éventuelles peuvent être conçues pour recevoir soit une autre puce seule, soit une autre puce et un élément de renforcement selon l'invention, soit seulement un élément de renforcement <B>ou</B> une partie d'élément de renforcement selon l'invention. The first single cavity or these cavities receives a chip and optionally at least one reinforcing element according to the invention, while the other or any other cavities may be designed to receive either another single chip, or another chip and a reinforcing element according to the invention, only a <B> reinforcing member or </ B> a portion of reinforcement member according to the invention.

La ou les dites cavités peuvent être ménagées et/ou réalisées dans le corps de carte<B>6</B> par tous moyens appropriés, connus de l'homme du métier. The or said cavities may be provided and / or made in the card body <B> 6 </ B> by any suitable means known in the art.

L'élément de renforcement selon l'invention peut être réalisé en tout matériau tel qu'un métal, un alliage ou un matériau synthétique approprié, pour autant qu'il ait un module d'élasticité supérieur<B>à</B> celui matériau de ladite carte et/ou une mémoire forme. The reinforcement member according to the invention can be made of any material such as metal, an alloy or a suitable synthetic material, provided that it has a modulus of elasticity greater <B> at </ B> that said card material and / or shape memory.

cartes<B>à</B> puce dans lesquelles un tel module 4 son élément de renforcement<B>1</B> sont encartés peuvent alors être notamment des cartes<B>à</B> puce<B>à</B> contacts, cartes avec module d'identification d'abonné pour téléphones portables, dites SIM (I'Subscriber Identity Module") et plus communément dénommées 11plugs", des cartes sans contact ou des cartes de type hybride. Cards <B> at </ B> chip in which such module 4 the reinforcing member <B> 1 </ B> are encartés can then be cards including <B> at </ B> chip <B> at < / B> contacts, cards with subscriber identification module for mobile phones, called SIM (I'Subscriber Identity Module "), more commonly referred 11plugs" contactless cards or hybrid cards.

Le module comprend une puce connectée<B>à</B> une interface de communication, qui peut être composée de plages de contact ou d'une antenne. The module includes a chip connected <B> at </ B> a communication interface, which may consist of contact pads and an antenna. L'interface de communication peut être constituée d'une grille métallique estampée, poinçonnée ou obtenue par tout autre moyen. The communication interface may comprise a stamped metal grid, punched or obtained by any other means. Dans sa version la plus simple, le module peut être composé d'une puce et de contacts. In its simplest version, the module may be composed of a chip and contacts.

Le module peut aussi être relié<B>à</B> des points de connexion métalliques destinés<B>à</B> être reliés<B>à</B> l'interface de communication, tandis qu'un film support peut être présent en option pour renforcer le module et/ou le supporter. The module can also be connected <B> at </ B> metal connection points for <B> at </ B> be joined <B> at </ B> the communication interface, while a carrier film this may be an option to build the module and / or support.

module peut être hybride et comporter une interface de communication<B>à</B> contacts et/ou <B>à</B> antenne. module can be hybrid and include a communication interface <B> at </ B> contacts and / or <B> at </ B> antenna. connexion de la puce<B>à</B> l'interface de communication peut être effectuée par tous moyens connus de homme du métier, par exemple par connexion directe ou indirecte. connection of the chip <B> at </ B> the communication interface may be effected by any means known to those skilled in the art, for example by direct or indirect connection.

Dans sa version sans contact, le module peut ne comporter qu'une puce et une antenne connectée<B>à</B> celle- ci, sur une feuille support ou même sur le substrat d'origine de la puce. In its non-contact version, the module may comprise a chip and an antenna connected <B> at </ B> thereof, on a carrier sheet or even on the origin of the chip substrate. Sur la face opposée on place selon l'invention une feuille d'adhésif, par exemple thermofusible, sous laquelle on place un élément de renforcement, puis une feuille comportant le logement susdit pour ledit élément de renforcement. On the opposite face is placed according to the invention an adhesive sheet, for example hot melt, under which is placed a reinforcing member, and then a sheet having the aforesaid housing for said reinforcing member.

Il importe seulement que la structure du module concerné permette la fixation de l'élément de renforcement autour de la périphérie ou d'une partie de la périphérie de la puce, sans que cela nuise aux connexions avec la ou les interfaces de communication, en particulier avec les spires d'antenne dans cas des cartes sans contact. It is important only that the structure of the module concerned to allow the fixing of the reinforcing member around the periphery or part of the periphery of the chip, without affecting the connections with the or communication interfaces, particularly with the antenna coils in case of contactless cards.

L'invention s'applique de manière plus particulière aux modules contenant de grandes puces, ainsi qu'aux grandes puces maintenues sur leur substrat d'origine qui peuvent constituer le module en elles-mêmes, pour fixation sur ou dans des cartes<B>à</B> puces appropriées. The invention applies more particularly to the modules containing large chips, as well as large chips maintained in their original substrate which can constitute the module itself, for fixing on cards or in <B> at </ B> appropriate chips.

Claims (1)

  1. REVENDICATIONS <B>1.</B> Procédé pour le renforcement d'un module de circuit intégré pour carte<B>à</B> puce, utilisant moins un élément de renforcement destiné<B>à</B> prendre place<B>à</B> l'intérieur du volume du corps de carte ayant un module d'élasticité supérieur<B>à</B> celui du matériau de ladite carte, caractérisé en ce qu'on fixe l'élément renforcement<B>(1)</B> au module (4) au moyen d'une fraction d'une matière adhésive<B>(5)</B> appliquée sur la face<B>à</B> encarter dudit module et destinée<B>à</B> coller ledit module dans une cavité<B>(8)</B> du corps de carte 2. Procédé selon la revendication<B>1,</B> caracterisé en ce ladite matière adhésive est composée un adhésif double face pour collage<B>à</B> froid. CLAIMS <B> 1. </ B> A method for reinforcing an integrated circuit module for map <B> at </ B> chip, using least one reinforcing member for <B> at </ B> take up <B> at </ B> within the volume of the card body having a modulus of elasticity greater <B> at </ B> that of said board material, characterized in that the reinforcing element fixed <B> (1) </ B> to the module (4) by means of a fraction of an adhesive material <B> (5) </ B> applied to the face <B> at </ B> said encarter module and for <B> at </ B> adhering said module in a cavity <B> (8) </ B> of the card body 2. the method of claim <B> 1, </ B> characterized in that said adhesive material is made double-sided tape for bonding <B> at </ B> cold. <B>3.</B> Procédé selon la revendication<B>1,</B> caracterisé en ce que ladite matière adhésive est composée d'une feuille adhésive thermofusible. <B> 3. </ B> method of claim <B> 1, </ B> characterized in that said adhesive material is composed of a hot melt adhesive sheet. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> <B>3</B> caractérisé en ce que l'élément de renforcement <B>( )</B> est inséré dans un logement<B>(7)</B> du corps de carte <B>(6)</B> et est collé avec le module lors de ,encartage de celui-ci. 4. A method according to any one of claims <B> 1 </ B> <B> 3 </ B> characterized in that the reinforcing <B> member () </ B> is inserted into a housing <B> (7) </ B> the <B> card body (6) </ B> and is bonded to the module when, manufacturing thereof. <B>5.</B> Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> caractérisé en ce que ledit élément de renforcement prend place dans un logement débouchant dans un premier plan Pl d'une cavité<B>(8)</B> comportant deux plans Pl et P2 du corps de carte<B>(6)</B> dans laquelle le module (4) est encarté. <B> 5. </ B> method according to any one of claims <B> 1 </ B> characterized in that said reinforcing member takes place in a housing opening in a first plane Pl of a cavity < B> (8) </ B> having two planes Pl and P2 of the card body <B> (6) </ B> wherein the module (4) is inset. <B><I>6.</I></B> Procédé selon la revendication<B>5,</B> caracterisé en ce ,on utilise la cavité<B>(8)</B> dans laquelle ledit module est encarté pour loger ledit élément de renforcement. <B> <I> 6. </ I> </ B> method of claim <B> 5, </ B> characterized in that, cavity is used <B> (8) </ B> wherein said module is inset to accommodate said reinforcement member. <B>7.</B> Procédé selon la revendication<B>5,</B> caracterisé en ce le logement dédié<B>à</B> l'élément de renforcement<B>(1)</B> débouche dans le fond de la cavité<B>(8)</B> pour 'encartage du dit module dans ledit corps carte. <B> 7. </ B> method of claim <B> 5, </ B> characterized in that the housing dedicated <B> at </ B> the reinforcing <B> member (1) </ B > opens into the bottom of the cavity <B> (8) </ B> for 'insertion of said module into said card body. <B>8.</B> Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> <B>1</B> caractérisé en ce que ledit élement de renforcement n'entoure pas la puce (2) en totalité, ibérant ainsi plus de matière adhésive pour le collage du module 4. <B>9.</B> Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> <B>,</B> caractérisé en ce qu'au moins un élément de renforcement<B>(1)</B> est fixé sur un module (4)<B>à</B> muni ,au moins une puce de circuit intégré (2) reliée<B>à</B> une interface de communication et éventuellement recouverte d'une résine protectrice. <B> 8. </ B> method according to any one of claims <B> 1 </ B> <B> 1 </ B> characterized in that said reinforcing member does not surround the chip (2 ) wholly, ibérant and more adhesive material for bonding the module 4. <B> 9. </ B> method according to any one of claims <B> 1 </ B> <B>, </ B > characterized in that at least one <B reinforcing element> (1) </ B> is attached to a module (4) <B> at </ B> provided with at least one integrated circuit chip (2) connected <B> at </ B> a communication interface and optionally covered with a protective resin. <B>10.</B> module de circuit intégré pour carte a puce, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un renforcement fixé par collage sur une couche adhésive disposée sur sa face destinée<B>à</B> l'encartage. <B> 10. </ B> IC module for chip card, characterized in that it comprises at least one reinforcement attached by bonding to an adhesive layer provided on its face intended <B> at </ B> l 'insertion. <B>11.</B> Carte<B>à</B> puce comportant le module de circuit intégré selon la revendication<B>10,</B> ledit module étant fixé au corps de carte par la même couche adhésive. <B> 11. </ B> Map <B> at </ B> chip having the integrated circuit module according to claim <B> 10, </ B> said module being fixed to the card body by the same adhesive layer . 12. Carte<B>à</B> puce selon la revendication<B>11,</B> caractérisée ce qu'elle comporte un logement<B>(7)</B> debouchant dans le plan de collage Pl du module au corps de carte. 12. Map <B> at </ B> chip according to claim <B> 11, </ B> characterized in that it comprises a <B> housing (7) </ B> opening into the bond plane of the Pl module to the card body. <B>13.</B> Carte<B>à</B> puce selon la revendication<B>il,</B> caractérisée ce qu'elle comporte au moins une puce grande dimension et/ou de grande capacité. <B> 13. </ B> Map <B> at </ B> chip according to claim <B> it </ B> characterized in that it comprises at least a large chip size and / or capacity. 14. Carte<B>à</B> puce selon la revendication<B>il,</B> caractérisée en ce qu'elle comporte une puce de circuit intégré ayant une surface supérieure<B>à 0,5</B> cm2. 14. Map <B> at </ B> chip according to claim <B> it </ B> characterized in that it comprises an integrated circuit chip having an upper surface <B> 0.5 </ B > cm2. <B>15.</B> Utilisation d'une matière adhésive<B>5</B> pour fixer au moins un élément de renforcement<B>(1)</B> sur face<B>à</B> encarter d'un module de circuit intégré (4) et pour coller ledit module dans une cavité<B>(8)</B> d'un corps de carte<B>(6)</B> d'une carte<B>à</B> puce. <B> 15. </ B> Using an adhesive material <B> 5 </ B> for fixing at least one reinforcement member <B> (1) </ B> on face <B> at </ B > encarter an integrated circuit module (4) and adhering said module in a cavity <B> (8) </ B> of a card body <B> (6) </ B> of a card <B> by </ B> chip.
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