FR2802764A1 - Methode et dispositif de soudure de composants - Google Patents
Methode et dispositif de soudure de composants Download PDFInfo
- Publication number
- FR2802764A1 FR2802764A1 FR9916304A FR9916304A FR2802764A1 FR 2802764 A1 FR2802764 A1 FR 2802764A1 FR 9916304 A FR9916304 A FR 9916304A FR 9916304 A FR9916304 A FR 9916304A FR 2802764 A1 FR2802764 A1 FR 2802764A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- spots
- support
- components
- flexible board
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/111—Preheating, e.g. before soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Dispositif et méthode de soudure par brasage de composants sur circuit souple, le dispositif comportant un appareil (8) de préchauffage infrarouge et un appareil (12) d'application de spots de chaleur calibrés en durée puissance et diamètre, la méthode consistant à combiner une étape d'application des spots de chaleur calibrés et une étape de préchauffage.
Description
METHODE ET DISPOSITIF DE SOUDURE DE COMPOSANTS
L'invention concerne un perfectionnement d'une méthode et d'un dispositif de soudure de composants électroniques sur circuit souple et plus particulièrement une méthode et un dispositif appropriés à des circuits souples de
faible tenue en température.
Les méthodes de report et de soudure de composants sur circuits rigides sont bien connues et, pour des composants à montage en surface, les techniques sont par exemple des techniques infrarouges ou des techniques de refonte de pâte à braser. Toutes ces techniques exposent le substrat à des températures relativement hautes pour activer la pâte à braser utilisée et ne sont pas adaptées
aux circuits souples usuels en matériau polyester.
Le document EP 0 804 990 A1 propose une technique de report et de soudure de composants à montage en surface adaptée aux substrats flexibles possédant une faible
résistance à la température.
Cette méthode comporte les étapes suivantes: - Placement sur un support d'un substrat flexible muni de pistes conductrices en surface, - placement d'un couvercle muni d'ouvertures sur le support de telle sorte que le substrat soit emprisonné entre le couvercle et le support pour former un assemblage de manutention et que les ouvertures laissent exposées les régions devant porter les composants à reporter, - application de pâte à braser sur les parties des pistes conductrices devant recevoir les pattes ou les terminaisons des composants à souder ce soit avant placement du couvercle soit après placement du couvercle, - placement des composants à souder en position de soudure sur le substrat, - application d'un premier chauffage de l'assemblage pour préchauffer la pâte à braser à une première température, - Chauffage supérieur de zones de l'assemblage pour ramollir la pâte à braser; et, - refroidissement de l'assemblage de façon à solidifier la pâte à braser pour qu'elle adhère fermement aux
terminaisons et aux pistes conductrices.
Dans ce document la méthode pour élever la pâte à braser à la première température est une méthode radiante, le support ainsi que le couvercle étant pourvus de surfaces réfléchissantes écartées du substrat afin d'éviter d'élever la température du substrat. Cette méthode radiante est basée sur un dispositif de chauffage à rampe
de brûleurs à gaz.
Le support et le couvercle peuvent être réalisés dans un matériau conducteur de la chaleur et résistant à la
chaleur pour dissiper la chaleur à l'écart du substrat.
Du fait du système de support et de couvercle, la chaleur de préchauffage est limitée vers 90 C au niveau du substrat alors que la chaleur obtenue normalement serait
de l'ordre de 250 à 370 C.
La méthode décrite pour obtenir la seconde température de chauffage, toujours selon le document EP 0 804 990, consiste à diriger un jet de gaz chaud sur une zone limitée de l'assemblage ou alors un jet de largeur au moins égale à celle de l'assemblage mais de faible épaisseur dans une direction perpendiculaire à cette largeur. L'assemblage est traversé par le jet dans un temps juste suffisant pour élever la température de la pâte à sa
complète activation.
Cette technique est bien adaptée à des circuits souples ayant une température de ramollissement inférieure ou égale à la seconde température typiquement des polyesters ayant un retreint inférieur à 0,1% pour une température de 160 Celsius, toutefois une meilleure localisation et une plus grande précision dans le contrôle de la seconde température ou température de fusion de la pâte est souhaitable pour obtenir une plus grande régularité des soudures. De plus l'usage d'un jet de gaz peut causer un
désalignement des composants à souder.
Par ailleurs, cette technique cause une grande déperdition de chaleur pour obtenir la première température et est tributaire de la vitesse de
déplacement du support sous les dispositifs radiants.
La présente invention se propose de perfectionner le procédé de l'art antérieur pour obtenir un meilleur contrôle de la première température et d'accroître la
précision du second chauffage.
Dans ce but la présente invention propose une méthode de soudure de composant sur circuit souple comportant notamment les étapes suivantes: assemblage du circuit souple sur un support et positionnement sur le support d'un couvercle muni d'ouvertures en regard de la position de report de composants devant être connectés à des pistes du circuit souple, - application de pâte à braser sur les parties des pistes conductrices devant recevoir les pattes ou les terminaisons des composants à souder ce soit avant placement du couvercle soit après positionnement du couvercle, placement des composants sur les pistes du circuit souple - Chauffage d'au moins un zone de l'ensemble par rayonnement à une première température de préchauffage de la pâte à braser, - application séquentielle de spots de chaleur calibrés en durée, puissance et diamètre sur les zones de terminaison des composants sur la pâte à braser, Avantageusement les spots de chaleur calibrés sont réalisés par un laser infrarouge, L'invention concerne aussi un dispositif de soudure de composants sur un substrat tel qu'un circuit souple par brasage comportant un appareil infrarouge de préchauffage et un appareil d'application de spots de chaleur calibrés
en durée, puissance et diamètre.
L'appareil d'application des spots peut être un laser infrarouge, ce laser infrarouge pouvant être disposé sur un bâti de transport selon deux axes perpendiculaires entre eux et parallèles au plan du support, le support du circuit souple pouvant dans ce cas être immobilisé
pendant l'étape d'application séquentielle des spots.
En modes de réalisation alternatifs du dispositif, le laser est fixe et un système piloté de focalisation et de
direction du spot est disposé en regard du laser.
Pendant l'étape d'application séquentielle des spots le support peut être immobilisé et le système piloté être apte à diriger le faisceau du laser selon deux axes perpendiculaires. Alternativement, le support peut être mobile et se déplacer selon une direction longitudinale, le système piloté pouvant alors être apte à diriger le faisceau selon un axe perpendiculaire à la direction de
déplacement du support.
Dans un mode de réalisation préférentiel du dispositif selon l'invention le dispositif de chauffage par rayonnement est constitué d'une ou plusieurs lampes infrarouges. Avantageusement le dispositif de calibrage des spots comporte des moyens de réglage de durée du spot et un des moyens de réglage de focalisation et de position du spots adaptés à élever la température soit sur chaque terminaison soit sur une pluralité de terminaisons des composants. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la
description d'un mode de réalisation non limitatif de
l'invention qui va suivre en référence avec les figures qui représentent: - En figure 1 une vue en perspective de l'ensemble support, circuit souple et couvercle, -En figure 2 un dispositif de soudage selon l'invention, En figure 3 un schéma d'un dispositif de commande du dispositif selon l'invention, En figure 4 la représentation schématique d'un système de focalisation pour le dispositif selon l'invention. Selon la méthode de placement et de soudure de composant (101, 102, 103) sur circuit souple, la première étape est, comme visible en figure 1, l'assemblage du circuit souple (1) sur un support (2) et le positionnement sur le support d'un couvercle (3) muni d'ouvertures en regard de la position de report de composants devant être connectés à des pistes du circuit souple. Ceci, de façon similaire à l'art antérieur, rigidifie le circuit souple pour permettre le positionnement des composants et réalise un masque sur les zones ne devant pas être soumises à la
chaleur.
Des moyens de positionnement de chacun des éléments tels des pions (4) et trous de positionnement (5, 6) peuvent
être prévus.
L'application de pâte à braser sur les parties des pistes conductrices (7) devant recevoir les pattes ou les terminaisons des composants à souder peut être réalisée
avant placement du couvercle.
Dans le cas ou de nombreux composants sont à souder ou de composants de petites dimensions, l'application de la pâte à braser peut se faire avant positionnement du couvercle, ce notamment dans le cas d'un procédé traditionnel d'application par masque ou grille pour lequel l'épaisseur supplémentaire du couvercle limiterait
la précision de l'application de la pâte.
Dans le cas o peu de composants sont prévus, l'application de la pâte peut aussi se faire après
positionnement du couvercle.
De façon similaire, le placement des composants sur les pistes du circuit souple est possible avant placement du couvercle (3), le couvercle pouvant là aussi constituer
une gêne pour les outils de placement.
Par contre un positionnement des composants par un bras de placement couplé à un dispositif de reconnaissance de forme après mise en place du couvercle est éventuellement facilité par le contraste que fera le couvercle avec le
circuit souple.
Comme visible en figure 2, le dispositif de pré-chauffage d'au moins une zone de l'ensemble (100), constitué du support (2), du circuit (1) et du couvercle (3), par rayonnement à une première température de préchauffage de la pâte à braser, comporte une ou plusieurs lampes infrarouge (8) disposées dans un bâti (9), ce bâti pouvant être disposé dans une enceinte semi fermée dont deux parois (10, 11) sont représentées en figure 2, L'application séquentielle de spots de chaleur calibrés en durée, puissance et diamètre sur les zones de terminaison des composants sur la pâte à braser est réalisée par un dispositif laser infrarouge (12) qui peut
être un laser infrarouge à diode éventuellement pulsé.
Dans un premier mode de réalisation le laser infrarouge est disposé dans un chariot (14) et est mobile selon deux axes perpendiculaires entre eux et parallèles au plan de l'ensemble (100), le chariot (14) peut dans ce cas être immobilisé pendant l'étape d'application séquentielle des spots. Le chariot (14) peut être mobile sur un rail solidaire d'un pont support (13) le pont étant lui même
disposé sur des rails de guidage (15).
Le pont (13) se déplace longitudinalement par rapport à un dispositif de transport (17) de l'ensemble (100), alors que le chariot se déplace latéralement par rapport
à ce dispositif de transport.
Dans un mode de réalisation alternatif du dispositif, le laser (12) est fixe et disposé à une distance longitudinale de l'entrée dans le système de préchauffage (8) déterminée pour atteindre une température de
préchauffage de l'ordre de 900.
Un système piloté de focalisation (18) et de direction (20) du spot est disposé en regard du laser, Le système piloté être apte à diriger le faisceau du laser selon deux axes perpendiculaires (x, y) ou alors le support peut être mobile selon une direction le système piloté pouvant alors soit être apte à diriger le faisceau selon un axe (y) perpendiculaire à la direction de déplacement
du support.
La figure 3 représente un dispositif de contrôle du processus de soudure. Ce dispositif est constitué principalement d'un calculateur (20) gérant le calibrage des spots en durée par un bloc de puissance (21) alimentant le laser (12) et gérant la focalisation et la position des spots par un bloc (22) de commande des moyens de réglage de focalisation et de position (18, 19). La durée de chaque spot est déterminée de façon à être adaptée à élever la température soit sur chaque terminaison soit sur une pluralité de terminaisons en
fonction des dimensions du composant à souder.
Le calculateur comporte aussi une sortie de pilotage (23) de moteurs gérant le positionnement du chariot (14) et du pont (13) ainsi qu'un bloc de commande (24) des lampes
infrarouges (8).
Le calculateur détermine les durées d'allumage des lampes et des spots en fonction de mesures pré-établies en fonction des dimensions et constantes thermiques des pistes et composants à souder et peut comporter des capteurs de température (25), (26) pour réguler le chauffage. Ce dispositif permet notamment par rapport à l'art
antérieur de réduire la masse du couvercle.
Claims (7)
1 - Dispositif de soudure par brasage de composants (101, 102, 103) sur circuit souple caractérisée en ce qu'il comporte un appareil (8) de préchauffage infrarouge et un appareil (12, 18, 19) d'application de spots de chaleur
calibrés en durée puissance et diamètre.
2 - Dispositif selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'appareil d'application des spots de chaleur
calibrés comporte un laser infrarouge (12).
3 - Dispositif selon la revendication 2 caractérisée en ce que le laser infrarouge est disposé sur un bâti (16) de transport selon deux axes perpendiculaires entre eux
et parallèles au plan du support.
4 - Dispositif selon l'une des revendications 2 ou 3
caractérisée en ce qu'un système piloté (18, 19) de focalisation et de direction du spot est disposé en
regard du laser.
- Dispositif selon l'une des revendications
précédentes caractérisée en ce que l'appareil de préchauffage par rayonnement est constitué d'une ou plusieurs lampes infrarouges (8),
6 - Dispositif selon l'une des revendications
précédentes caractérisée en ce que le système de calibrage des spots comporte des moyens de réglage de durée (21) du spot et des moyens de réglage de focalisation (18, 19) adaptés à élever la température soit sur chaque terminaison soit sur une pluralité de
terminaisons des composants.
Il 7 - Méthode de soudure de composant sur circuit souple caractérisée en ce qu'elle comporte notamment les étapes suivantes: - assemblage du circuit souple sur un support (2) et positionnement sur le support d'un couvercle (3) muni d'ouvertures en regard de la position de report de composants (101, 102, 103) devant être connectés à des pistes du circuit souple, application de pâte à braser sur les parties des pistes conductrices (7) devant recevoir les pattes ou les terminaisons des composants à souder ce, soit avant placement du couvercle, soit après positionnement du couvercle, placement des composants sur les pistes du circuit souple, chauffage d'au moins un zone de l'ensemble par rayonnement à une première température de préchauffage de la pâte à braser, application séquentielle de spots de chaleur calibrés en durée, puissance et diamètre sur les zones de terminaison des composants sur la
pâte à braser.
8 - Méthode selon la revendication 7 caractérisée en ce que le support (2) est immobilisé pendant l'étape
d'application séquentielle des spots.
9 - Méthode selon la revendication 8 caractérisée en ce qu'un système piloté dirige le faisceau d'un laser générant les spots selon deux axes perpendiculaires
pendant l'étape d'application séquentielle des spots.
- Méthode selon la revendication 7 caractérisée en ce que le support se déplace selon une direction longitudinale pendant l'étape d'application séquentielle des spots et qu'un système piloté dirige un faisceau laser générant les spots selon une direction
perpendiculaire à la direction de déplacement du support.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9916304A FR2802764B1 (fr) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | Methode et dispositif de soudure de composants |
EP00127249A EP1118411A1 (fr) | 1999-12-17 | 2000-12-15 | Méthode et dispositif de brasage de composants |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9916304A FR2802764B1 (fr) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | Methode et dispositif de soudure de composants |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2802764A1 true FR2802764A1 (fr) | 2001-06-22 |
FR2802764B1 FR2802764B1 (fr) | 2002-11-08 |
Family
ID=9553678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9916304A Expired - Fee Related FR2802764B1 (fr) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | Methode et dispositif de soudure de composants |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1118411A1 (fr) |
FR (1) | FR2802764B1 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2895924A1 (fr) * | 2006-01-10 | 2007-07-13 | Valeo Electronique Sys Liaison | Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0209650A2 (fr) * | 1985-06-07 | 1987-01-28 | Vanzetti Systems, Inc. | Méthode et appareil pour placer et connecter électriquement des composants sur une plaquette à circuit imprimé |
EP0326020A2 (fr) * | 1988-01-28 | 1989-08-02 | Microelectronics and Computer Technology Corporation | Procédé et appareil de sondure par Laser |
WO1991014529A1 (fr) * | 1990-03-26 | 1991-10-03 | Luc Bernard Lafond | Procede et dispositif destines au chauffage d'une matiere de soudage |
US5175410A (en) * | 1991-06-28 | 1992-12-29 | Digital Equipment Corporation | IC package hold-down fixture |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6204490B1 (en) * | 1998-06-04 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board |
-
1999
- 1999-12-17 FR FR9916304A patent/FR2802764B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-12-15 EP EP00127249A patent/EP1118411A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0209650A2 (fr) * | 1985-06-07 | 1987-01-28 | Vanzetti Systems, Inc. | Méthode et appareil pour placer et connecter électriquement des composants sur une plaquette à circuit imprimé |
EP0326020A2 (fr) * | 1988-01-28 | 1989-08-02 | Microelectronics and Computer Technology Corporation | Procédé et appareil de sondure par Laser |
WO1991014529A1 (fr) * | 1990-03-26 | 1991-10-03 | Luc Bernard Lafond | Procede et dispositif destines au chauffage d'une matiere de soudage |
US5175410A (en) * | 1991-06-28 | 1992-12-29 | Digital Equipment Corporation | IC package hold-down fixture |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2895924A1 (fr) * | 2006-01-10 | 2007-07-13 | Valeo Electronique Sys Liaison | Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles |
WO2007080350A2 (fr) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Valeo Etudes Electroniques | Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles |
WO2007080350A3 (fr) * | 2006-01-10 | 2007-12-06 | Valeo Electronique Sys Liaison | Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles |
JP2009522113A (ja) * | 2006-01-10 | 2009-06-11 | バレオ・エチユード・エレクトロニク | 少なくとも2個の積層部材を互いにろう付けする方法 |
US8723079B2 (en) | 2006-01-10 | 2014-05-13 | Valeo Etudes Electroniques | Laser soldering using thermal characteristics |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2802764B1 (fr) | 2002-11-08 |
EP1118411A1 (fr) | 2001-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6775958B2 (en) | Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product | |
EP0264335A1 (fr) | Module pour le couplage entre un dispositif semiconducteur et une fibre optique, et procédé d'alignement de ce dispositif semiconducteur et de cette fibre | |
EP1463391A1 (fr) | Procédé de fixation d'une diode électroluminescente de puissance sur un radiateur, et dispositif de signalisation comportant une telle diode | |
CA2619144A1 (fr) | Carte electronique incorporant une resistance chauffante | |
EP0112211B1 (fr) | Procédé d'alignement d'un dispositif optoélectronique | |
EP0300873A1 (fr) | Four de soudure de puces de circuit intégré | |
FR2802764A1 (fr) | Methode et dispositif de soudure de composants | |
FR2630550A1 (fr) | Procede de montage d'elements optiques sur un support et circuit optique ainsi obtenu | |
CA2491276C (fr) | Procede pour braser un composant electronique sur une carte electronique, procede de reparation de la carte et installation pour la mise en oeuvre du procede | |
FR2802765A1 (fr) | Methode et dispositif de brasage de composants sur support fin | |
US20030217996A1 (en) | Method for simultaneous laser beam soldering | |
EP1278240A2 (fr) | Procédé de report d'un composant sur un support de connexion par soudage sans apport de matière | |
US20040124345A1 (en) | Method and device for achieving optical alignment using laser pulses | |
ES2170525T3 (es) | Metodo para conectar componentes para montaje en superficie a un sustrato. | |
WO2003096414A2 (fr) | Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprime ainsi qu'un procede d'un tel assemblage | |
FR2862424A1 (fr) | Dispositif de refroidissement d'un composant electrique et procede de fabrication de ce dispositif | |
EP0795903A1 (fr) | Procédé et machine pour le montage de composants sur un substrat | |
FR2895924A1 (fr) | Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles | |
EP1427008A1 (fr) | Procédé de fabrication d'un module électronique comportant un composant actif sur une embase | |
WO1991006389A1 (fr) | Procede et appareil de brasage au laser | |
FR2716302A1 (fr) | Dispositif de chauffage pour la réalisation de connexions par un matériau fusible. | |
GB2376201A (en) | Joining method | |
FR2659886A1 (fr) | Procede et dispositif destines au chauffage d'une matiere de soudage. | |
FR2698485A1 (fr) | Dispositif de montage de composants optoélectroniques et procédé de montage. | |
JPH02247093A (ja) | Ldチップキャリア固定構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20070831 |