FR2736452A1 - Procede de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps en matiere fibreuse, et carte intelligente ainsi obtenue - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps plat (1) pourvu de plages de contact (4) reliées à un circuit intégré (2) par des filets conducteurs (5). Ce procédé consiste à réaliser le corps (1) de la carte en une matière fibreuse, à ménager dans une face du corps de la carte une cavité (3) comportant une paroi latérale sur laquelle font saillie des fibres laissées à nu, à introduire le circuit intégré (2) dans la cavité (3), laquelle possède des dimensions appropriées pour que le circuit intégré y soit retenu par les fibres (8) laissées à nu, à réaliser les filets conducteurs (5) et les plages de contact (4) par impression, et à déposer une couche de vernis protecteur (6) sur le circuit intégré et sur les parties du corps plat qui sont situées entre le circuit intégré et les plages de contact.
Description
"Procéde de fabncation d'une carte intelligente comprenant un corps en matière fibreuse.
et carte intelligente ainsi obtenue"
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps plat pourvu de plages de contact reliées à un circuit intégré par des filets conducteurs.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps plat pourvu de plages de contact reliées à un circuit intégré par des filets conducteurs.
Les cartes intelligentes actuelles ont un prix de revient relativement élevé de sorte qu'il n'a pas été possible jusqu'ici de les mettre sur le marché pour un usage unique, par exemple comme titre de transport.
Par ailleurs, leur élimination, lorsqu'elles sont hors d'usage, s'accompagne d'une pollution relativement importante de l'environnement, en particulier lorsqu'elles sont détruites par incinération.
En fait, les deux problèmes mentionnés ci-dessus ont pour origine la matière plastique qui est actuellement utilisée pour réaliser le corps de toutes ces cartes.
La présente invention se propose d'apporter une solution à ces problèmes et, pour ce faire, elle a pour objet un procédé de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps plat pourvu de plages de contact reliées à un circuit intégré par des filets conducteurs, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser le corps de la carte en une matière fibreuse, à ménager dans une face du corps de la carte une cavité comportant une paroi latérale sur laquelle font saillie des fibres laissées à nu, à introduire le circuit intégré dans la cavité, laquelle possède des dimensions appropriées pour que le circuit intégré y soit retenu par les fibres laissées à nu, à réaliser les filets conducteurs et les plages de contact par impression, et à déposer une couche de vernis protecteur sur le circuit intégré et sur les parties du corps plat qui sont situées entre le circuit intégré et les plages de contact.
Le fait de réaliser le corps de la carte en une matière fibreuse, par exemple en papier ou en carton, permet d'abaisser le prix de revient des cartes intelligentes de façon notable. ll permet également de diminuer la pollution de l'environnement, puisque le papier et le carton sont recyclables, n'émettent pas de produits nocifs lors de leur incinération et peuvent être imprimes avec des encres classiques non polluantes.
L'invention permet également d'introduire une intelligence sur des documents fiduciaires en papier, notamment sur des billets de banque, des actes notariés, etc...
On notera par ailleurs que les fibres qui font saillie sur la paroi latérale de la cavité retiennent suffisamment fermement le circuit intégré pour que les filets conducteurs et les plages de contact puissent être réalisés avec les techniques usuelles d'impression.
Afin de renforcer l'action de retenue des fibres, une substance adhésive peut avantageusement être déposée dans la cavité préalablement à l'introduction du circuit intégré dans celle-ci.
Selon un mode de mise en oeuvre préféré du procédé conforme à l'invention, il est possible de réaliser la cavité avec une profondeur inférieure à l'épaisseur du circuit intégré et d'exercer sur le circuit intégré, pendant ou après son introduction dans la cavité, une pression prédéterminée pour que sa face supérieure affleure la face du corps plat dans laquelle la cavité est ménagée.
Sous l'action de la pression exercée sur lui, le circuit intégré pénètre dans la matière fibreuse à la manière d'un coin tandis que les fibres situées sur sa trajectoire participent à sa retenue dans la cavité.
Avantageusement, la pression prédéterminée est exercée à l'aide d'un outil ayant une surface active dont les dimensions sont supérieures à celles de l'entrée de la cavité.
Lorsqu'une substance adhésive déposée en excès dans la cavité remonte jusqu'à l'entrée de cette dernière sous la pression du circuit intégré, I'outil peut donc l'empêcher de former un bourrelet annulaire externe qui risquerait de gêner l'impression des filets conducteurs et des plages de contact.
Afin de laisser à nu des fibres en saillie sur la paroi latérale de la cavité, on peut avantageusement réaliser cette dernière à l'aide d'un faisceau laser défocalisé de telle sorte qu'il ne sublime complètement que les fibres exposées à sa partie centrale ou à l'aide d'un outil comportant une surface de coupe annulaire émoussée.
La présente invention concerne également une carte intelligente obtenue par la mise en oeuvre du procédé décrit ci-dessus, cette carte pouvant constituer un document fiduciaire ou officiel.
Un mode d'exécution de la présente invention sera décrit ci-après à titre d'exemple nullement limitatif en référence au dessin annexé dans lequel:
- la figure 1 est une vue schématique en perspective d'une carte intelligente conforme à l'invention ; et
- les figures 2 à S sont des vues en coupe schématiques et partielles illustrant les différentes étapes du procédé de fabrication de la carte représentée sur la figure 1.
- la figure 1 est une vue schématique en perspective d'une carte intelligente conforme à l'invention ; et
- les figures 2 à S sont des vues en coupe schématiques et partielles illustrant les différentes étapes du procédé de fabrication de la carte représentée sur la figure 1.
La carte intelligente qui est représentée sur la figure 1 comprend d'une manière connue en soi un corps plat 1 ayant une forme générale rectangulaire, un circuit intégré 2 situé à l'intérieur d'une cavité 3 ménagée dans la face supérieure du corps 1, des plages de contact 4 situées de part et d'autre de l'entrée de la cavité, ces plages étant reliées aux plots du circuit intégré par des filets conducteurs 5, et une couche de vernis 6 recouvrant le circuit intégré et les parties de la face supérieure du corps 1 qui sont situées entre la cavité et les plages de contact.
Conformément à l'invention, le corps 1 est réalisé en une matière fibreuse, de préférence en papier ou en carton.
Par ailleurs, la cavité 3 comporte sur sa paroi latérale des fibres saillantes 8 qui n'ont pas été enlevées lors de sa réalisation. Ses dimensions ont été déterminées pour que les fibres 8 s'appuient sur la surface latérale du circuit intégré 2 et retiennent ce dernier par frottement.
Dans l'exemple représenté, le circuit intégré a une épaisseur supérieure à la profondeur de la cavité. Pour que sa face supérieure soit dans le plan de la face supérieure du corps 1, il a été nécessaire de l'enfoncer à force dans la cavité, ce qui l'a amené à déformer, couper ou comprimer les fibres situées sous lui.
On va maintenant décrire les différentes étapes qu'il convient d'effectuer pour fabriquer la carte intelligente représentée sur la figure 1.
Tout d'abord, on découpe le corps 1 dans une feuille de papier ou de carton ayant une épaisseur de l'ordre de 0,8 mm. On notera ici que les fibres de papier ou de carton sont constituées par de la cellulose et ont une longueur d'au moins 1 mm.
On réalise ensuite la cavité 3 dans le corps 1 de façon à conserver les fibres 8 faisant saillie sur sa paroi latérale 7, comme représente sur la figure 2.
Pour conserver les fibres 8 en saillie dans la cavité, on peut utiliser un faisceau laser défocalisé de telle sorte que seule sa partie centrale possède une énergie suffisante pour sublimer complètement les fibres situées sur sa trajectoire.
On peut également utiliser un outil comportant une surface de coupe annulaire émoussée de manière à ce pas couper franchement les fibres.
On introduit ensuite le circuit intégré 2 dans la cavité 3 à l'aide d'un poinçon 9 dont la surface active a des dimensions supérieures à celles de l'entrée de la cavité, comme représenté sur la figure 3.
On précisera ici que les dimensions de la cavité 3, parallèlement à la face supérieure du corps 1, ne sont que très légèrement supérieures aux dimensions correspondantes du circuit intégré de sorte que les fibres 8 viennent s'appuyer contre la surface latérale de ce dernier et le maintiennent en place.
Le poinçon 9 est utilisé de façon à enfoncer le circuit intégré 2 jusqu'à ce que sa face supérieure parvienne dans le plan de la face supérieure du corps 1. Les fibres situées au fond de la cavité, qui sont déformées, comprimées ou coupées, coopèrent avec les fibres 8 pour retenir le circuit intégré 2 à l'intérieur de la cavité 3.
Pour fixer fermement le circuit intégré 2 dans la cavité 3, on peut utiliser une substance adhésive appropriée. Celle-ci remonte plus ou moins haut le long de la paroi latérale 7 de la cavité lors de l'introduction du circuit intégré 2. Par contre, elle ne peut former un bourrelet annulaire à l'entrée de la cavité puisque le poinçon 9, en venant s'appuyer contre la face supérieure du corps 1, l'empêche de sortir de la cavité.
On réalise ensuite les filets conducteurs 5 et les plages de contact 4 par sérigraphie ou photolithographie, comme représenté sur la figure 4. Leur réalisation ne pose aucun problème technique puisque la face supérieure du circuit intégré 2 et la face supérieure du corps 1 sont parfaitement coplanaires.
On dépose enfin la couche de vernis 6 sur le circuit intégré 2 et sur les parties du corps 1 qui sont situées entre le circuit intégré 2 et les plages de contact 4, comme représenté sur la figure 5. Le dépôt de cette couche peut également être réalisé par une technique d'impression classique.
ll ressort de ce qui précède que grâce à la présente invention, il est maintenant possible de mettre sur le marché des cartes intelligentes pouvant être utilisée une seule fois en raison de leur faible prix de revient et ne posant pas de problème de pollution.
Claims (8)
1. Procédé de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps plat (1)
pourvu de plages de contact (4) reliées à un circuit intégré (2) par des filets conducteurs (5), caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser le corps (1) de la carte en une matière fibreuse, à ménager dans une face du corps de la carte une cavité (3) comportant une paroi latérale (7) sur laquelle font saillie des fibres (8) laissées à nu, à introduire le circuit intégré (2) dans la cavité (3), laquelle possède des dimensions appropriées pour que le circuit intégré y soit retenu par les fibres (8) laissées à nu, à réaliser les filets conducteurs (5) et les plages de contact (4) par impression, et à déposer une couche de vernis protecteur (6) sur le circuit intégré et sur les parties du corps plat qui sont situées entre le circuit intégré et les plages de contact.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à déposer une substance adhésive dans la cavité (3) avant d'y introduire le circuit intégré (2).
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la cavité (3) avec une profondeur inférieure à l'épaisseur du circuit intégré (2) et à exercer sur le circuit intégré, pendant ou après son introduction dans la cavité, une pression prédéterminée pour que sa face supérieure affleure la face du corps plat (1) dans laquelle la cavité est ménagée.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la pression prédéterminée est exercée à l'aide d'un outil (9) ayant une surface active dont les dimensions sont supérieures à celles de l'entrée de la cavité.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la cavité (3) est ménagée à l'aide d'un faisceau laser défocalisé de telle sorte qu'il ne sublime complètement que les fibres exposées à sa partie centrale.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la cavité (3) est ménagée à l'aide d'un outil comportant une surface de coupe annulaire émoussée.
7. Carte intelligente obtenue par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.
8. Carte intelligente selon la revendication 7, caractérisée en ce qu'elle constitue un document fiduciaire ou officiel.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| FR9508130A FR2736452B1 (fr) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Procede de fabrication d'une carte intelligente comprenant un corps en matiere fibreuse, et carte intelligente ainsi obtenue |
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Publications (2)
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| FR2736452A1 true FR2736452A1 (fr) | 1997-01-10 |
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Cited By (1)
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1995
- 1995-07-05 FR FR9508130A patent/FR2736452B1/fr not_active Expired - Fee Related
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| FR2736452B1 (fr) | 1997-09-19 |
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