FR2630619A1 - HOUSING FOR ELECTRONIC APPARATUS, COMPRISING A DEVICE WHICH ENSURES THE EVACUATION OF HEAT - Google Patents

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FR2630619A1 FR8903824A FR8903824A FR2630619A1 FR 2630619 A1 FR2630619 A1 FR 2630619A1 FR 8903824 A FR8903824 A FR 8903824A FR 8903824 A FR8903824 A FR 8903824A FR 2630619 A1 FR2630619 A1 FR 2630619A1
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Dietrich Bergfried
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    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules

Abstract

a) Boîtier pour appareils électroniques, comprenant un dispositif qui assure l'évacuation de la chaleur, b) Boîtier caractérisé en ce qu'au moins une paroi du boîtier est réalisée sous forme de platine de noyaux métalliques 1, 2 et en ce que les éléments métalliques 40, 50 présentent un dispositif de refroidissement, et sont couplés thermiquement avec les platines de liaison métalliques 1, 2, c) L'invention concerne un boîtier pour appareils électroniques, comprenant un dispositif qui assure l'évacuation de la chaleur.a) Box for electronic devices, comprising a device which ensures the evacuation of heat, b) Box characterized in that at least one wall of the box is made in the form of a plate of metal cores 1, 2 and in that the metal elements 40, 50 have a cooling device, and are thermally coupled with the metal connecting plates 1, 2, c) The invention relates to a housing for electronic devices, comprising a device which ensures the evacuation of heat.

Description

"Boîtier pour appareils électroniques, comprenant un dispositif qui assure"Enclosure for electronic devices, comprising a device which ensures

l'évacuation de la chaleur" L'invention se rapporte à un boîtier pour des appareils électroniques, caractérisé en ce qu'au moins une paroi du boîtier est réalisée sous forme de  The invention relates to a housing for electronic devices, characterized in that at least one wall of the housing is constructed in the form of

platine de noyaux métalliques.platinum of metal cores.

Les boîtiers pour des appareils électroni-  Housings for electronic devices

ques sont connus. Ils ont l'inconvénient de n'être pas  are known. They have the disadvantage of not being

conçus pour de fortes contraintes thermiques et méca-  designed for high thermal and mechanical stresses

niques, en particulier pour des appareils à forte  especially for high-powered

densité de remplissage.filling density.

D'après le document DE-OS 3 621 930, on  According to DE-OS 3 621 930,

connait, également, des appareils hybrides, avec éva-  knows, also, hybrid devices, with

cuation intégrée de la chaleur, qui ont un boîtier métallique servant à évacuer la chaleur. Ces appareils sont très lourds. De plus, la cbnstruction.de plaques  integrated cuation of heat, which have a metal housing used to evacuate the heat. These devices are very heavy. In addition, the construction of plates

conductrices ou de substrats hybrides de forte épais-  conductive or hybrid substrates of high

seur dans le boîtier et leur connexion électrique sont compliquées. Avantages de l'invention Le boîtier selon l'invention a, par contre,  in the case and their electrical connection are complicated. Advantages of the invention The case according to the invention has, on the other hand,

l'avantage dans le cas d'une forte densité de remplis-  advantage in the case of a high density of

sage de l'appareil électronique renfermé, qu'il résis-  of the enclosed electronic device, that it resists

te à des températures de fonctionnement élevées et à des fortes contraintes mécaniques, telles qu'elles se produisent par exemple lors de l'exploitation directe du boîtier dans un moteur à combustion interne d'un véhicule automobile. Les platines de liaison des  te at high operating temperatures and at high mechanical stresses, such as occur for example during the direct operation of the housing in an internal combustion engine of a motor vehicle. The connecting plates of the

noyaux métalliques servant de parois de boîtier cons-  metal cores serving as housing walls

tituent non seulement la connexion électrique d'éle- ments de l'appareil électronique renfermé, mais ils présentent, en outre, une stabilité mécanique élevée, et évacuent en même temps la chaleur produite en  not only provide the electrical connection of ele- ments of the enclosed electronic apparatus, but they also have a high mechanical stability, and at the same time discharge the heat produced by

service. De ce fait, la construction de plaques con-  service. As a result, the plate construction con-

ductrices ou de groupes hybrides de montage dans le  conductors or hybrid assembly groups in the

boîtier et leur connexion électrique sont très sim-  case and their electrical connection are very

ples. De plus, le boîtier est très léger, ce qui sim-  ples. In addition, the housing is very light, which simplifies

plifie de façon essentielle sa fixation, par exemple  essentially folds its fixation, for example

dans les véhicules automobiles.in motor vehicles.

Dans un exemple préféré de réalisation, les pièces d'espacement reliant les platines de liaison des noyaux métalliques sont réalisées en métal et munies d'un dispositif de refroidissement, par exemple avec des canaux pour un moyen de refroidissement. Il est avantageux d'avoir pour l'appareil électronique  In a preferred embodiment, the spacers connecting the connecting plates of the metal cores are made of metal and provided with a cooling device, for example with channels for a cooling means. It is advantageous to have for the electronic device

renfermé une protection contre les incidents électro-  contained protection against electronic incidents

magnétiques, et une évacuation optimale de la chaleur.  magnetic, and an optimal evacuation of heat.

D'autres avantages et développements sont caractérisés en ce que: - la base et le couvercle du boîtier sont réalisés sous forme de platines de noyaux métalliques, qui sont connectés ensemble par l'intermédiaire de  Other advantages and developments are characterized in that: - the base and the cover of the housing are made in the form of plates of metal cores, which are connected together via

pièces d'espacement.spacers.

- des éléments d'assemblage et/ou des grou-  - connecting elements and / or groups

pes d'assemblage sont choisis en tant que pièces d'espacement. - les groupes d'assemblage sont réalisés sous forme de groupes hybrides d'assemblage et/ou sous  Assembly weights are chosen as spacers. the assembly groups are made in the form of hybrid assembly groups and / or

forme de module de plaques conductrices.  form of conductive plate module.

- les éléments métallique présentent un dis-  - the metal elements have a dis-

positif de refroidissement, et sont couplés thermique-  positive cooling, and are thermally coupled

ment avec les platines de liaison métalliques.  with the metal connecting plates.

- les groupes d'assemblage sont munis de contacts sur un ou sur leurs deux côtés adjacents aux platines de liaison des noyaux métalliques.  the assembly groups are provided with contacts on one or both their sides adjacent to the connecting plates of the metal cores.

- les platines de liaison des noyaux métal-  the connecting plates of the metal cores

lique présentent au moins sur un côté une fiche de connexion. - la fiche de connexion est réalisée sous forme d'une fiche intégrée des platines des noyaux métalliques. Il est particulièrement avantageux que les  They have at least one side of a connection plug. - The connection plug is made in the form of an integrated plug of the plates of metal cores. It is particularly advantageous that

platines de liaison des noyaux métalliques se trans-  binding plates of the metal cores

forment directement en une fiche électrique intégrée, de sorte que les connexions électriques de l'appareil  form directly into an integrated electrical plug, so that the electrical connections of the device

renfermé soient très faciles à installer.  must be very easy to install.

Deux exemples de réalisation de l'invention sont représentés aux dessins, et seront expliqués en  Two embodiments of the invention are shown in the drawings, and will be explained in

détail dans la description suivante.  detail in the following description.

Les dessins montrent: - Figure 1: un premier exemple de réalisation d'un boîtier avec deux platines de liaison de noyaux métalliques, et - Figure 2: un second exemple de réalisation d'un boîtier avec des éléments d'espacement  The drawings show: FIG. 1: a first exemplary embodiment of a housing with two metal core connection plates, and FIG. 2: a second embodiment of a housing with spacing elements.

réalisés sous forme de refroidisseurs.  made in the form of coolers.

Dans l'exemple de réalisation représenté à la figure 1, le couvercle 1 et la base 2 du boîtier 3 sont réalisés sous forme de platines de liaison des noyaux métalliques. Sur les côtés, le boîtier est  In the embodiment shown in Figure 1, the cover 1 and the base 2 of the housing 3 are made in the form of connection plates of the metal cores. On the sides, the case is

délimité par deux éléments d'espacement 4 et 5, cons-  delimited by two spacer elements 4 and 5,

titués dans ce cas en métal. Entre le couvercle et la base du boîtier et perpendiculairement à ces derniers, plusieurs.groupes 6 de montage hybrides sont disposés parallèlement les uns aux autres, dont les éléments d'assemblage sont connectés électriquement par des contacts de fiches traversantes 7 et 8 au couvercle et à la base du boîtier 3. Il est, également, possible de  staged in this case made of metal. Between the cover and the base of the housing and perpendicular thereto, several hybrid assembling units 6 are arranged parallel to each other, the connecting elements of which are electrically connected by through-plug contacts 7 and 8 to the cover and at the base of the case 3. It is also possible to

disposer des éléments d'assemblage sur le côté inté-  have the connecting elements on the inside

rieur du couvercle 1 ou de la base 2, de sorte que les  lid 1 or base 2, so that the

parois du boîtier fassent partie de l'appareil élec-  enclosure walls are part of the electrical

tronique.tronics.

Sur le côté droit à la figure 1, le couver-  On the right side of Figure 1, the cover

cle 1 est réalisé sous la forme d'une fiche plane 9, avec laquelle les éléments électriques d'assemblage peuvent être connectés électriquement avec d'autres éléments de connexion. La base 2 peut également être  1 is made in the form of a flat plug 9, with which the electrical assembly elements can be electrically connected with other connection elements. Base 2 can also be

réalisée sous forme d'une fiche plane 10.  made in the form of a flat plug 10.

Dans l'exemple de réalisation représenté, la base et le couvercle du boîtier ne sont pas réalisés sous une forme rectangulaire. Ils présentent sur un côté longitudinal une échancrure 11 en forme d'arc de cercle, dont le diamètre est adapté à un groupe qui  In the embodiment shown, the base and the housing cover are not made in a rectangular shape. They have on a longitudinal side an indentation 11 in the form of a circular arc, the diameter of which is adapted to a group which

dépend de ce boîtier.depends on this case.

Sur le côté arrière du boîtier, non visible sur la figure, est prévue une fermeture appropriée. La connexion entre le couvercle 1, la base 2 et les éléments d'espacement 4 et 5 peut être réalisée d'une  On the rear side of the housing, not visible in the figure, is provided a suitable closure. The connection between the lid 1, the base 2 and the spacers 4 and 5 can be made of a

façon appropriée quelconque.any appropriate way.

Dans l'exemple de réalisation représenté à la figure 2, les mêmes pièces sont désignées par les  In the embodiment shown in FIG. 2, the same parts are designated by the

mêmes numéros de référence. Une description séparée de  same reference numbers. A separate description of

ces pièces ne sera pas faite.these pieces will not be made.

Le boîtier 3 présente à nouveau un couvercle 1 et une base 2, qui sont réalisés sous forme de  The housing 3 again has a lid 1 and a base 2, which are made in the form of

platines de liaison des noyaux métalliques. La délimi-  binding plates of metal cores. The delimitation

tation latérale est formée par des pièces d'espacement  Lateral formation is formed by spacers

et 50 servant de refroidisseurs. Perpendiculaire-  and 50 as coolers. Perpendicular-

ment à la base et au couvercle sont disposés des grou-  at the base and the cover are arranged groups

pes hydrides 6 d'assemblage, sensiblement parallèles les uns aux autres, et qui présentent sur leurs deux  6 hybrid hydride assembly, substantially parallel to each other, and which have on their two

côtés longitudinaux des contacts 7 et 8, qui sont gui-  longitudinal sides of contacts 7 and 8, which are

dés dans des perçages appropriés dans le couvercle et  dice in appropriate holes in the lid and

la base du boîtier 3 et servent à la connexion élec-  the base of the housing 3 and serve for the electrical connection

trique des éléments d'assemblage. Les refroidisseurs et 50 présentent des canaux 41 et 51 pour un moyen de refroidissement. La chaleur produite pendant le fonctionnement, et qui- est transmise depuis les éléments d'assemblage situés à l'intérieur du boîtier, est ainsi correctement évacuée. Pour cela, comme dans l'exemple selon la figure 1, une bonne connexion conductrice de la chaleur doit être assurée entre les platines de liaison des noyaux- métalliques et les  tractors. The chillers and 50 have channels 41 and 51 for a cooling means. The heat generated during operation, and which is transmitted from the assembly elements inside the housing, is thus properly discharged. For this, as in the example according to FIG. 1, a good conductive connection of the heat must be ensured between the connecting plates of the metal cores and the

éléments d'espacement 40, 50, ou 4 et 5.  spacers 40, 50, or 4 and 5.

L'exemple de réalisation représenté à la  The exemplary embodiment shown in

figure 2 est réalisé de façon essentiellement rectan-  Figure 2 is made in a substantially

gulaire. Les côtés avant et arrière sont verrouillés par des éléments appropriés, afin que les éléments d'assemblage soient protégés. Sur le côté droit à la figure 2, insérés dans les platines de liaison des noyaux métalliques, sont montrées des fiches de contact 12, par lesquelles les groupes hydrides d'assemblage peuvent être connectés avec d'autres  gular. The front and rear sides are locked by appropriate elements, so that the connecting elements are protected. On the right side of FIG. 2, inserted into the connecting plates of the metal cores, contact plugs 12 are shown, by which the hybrid assembly groups can be connected with other

éléments de connexion ou des dispositifs de commande.  connecting elements or control devices.

Il est simplement évident que, grâce aux platines de liaison des noyaux métalliques et aux pièces d'espacement réalisées de préférence en métal sur les côtés du boîtier, on obtient une résistance mécanique optimale. En outre, une bonne évacuation de la chaleur est assurée. Enfin, on peut constater que les parties d'assemblage électroniques renfermées sont  It is simply obvious that, thanks to the connecting plates of the metal cores and spacers preferably made of metal on the sides of the housing, optimum mechanical strength is achieved. In addition, good heat dissipation is ensured. Finally, it can be seen that the enclosed electronic assembly parts are

très bien protégées contre les incidents électromagné-  very well protected against electromagnetic

tiques.ticks.

Claims (6)

R E V E N D I C A T I 0 N S REVENDICATIONSR E V E N D I C A T I 0 N S CLAIMS 1 ) Boîtier pour appareils électroniques, caractérisé en ce qu'au moins une paroi du boîtier est réalisée sous forme de platine de noyaux métalliques  1) Housing for electronic devices, characterized in that at least one wall of the housing is made in the form of platinum metal cores (1, 2).(1, 2). 2 ) Boîtier selon la revendication 1, carac-  2) Housing according to claim 1, characterized térisé en ce que la base (1) et le couvercle (2) du boîtier (3) sont réalisés sous forme de platines de noyaux métalliques, qui sont connectés ensemble par l'intermédiaire de pièces d'espacement (4, 5; 40, ).  characterized in that the base (1) and the cover (2) of the housing (3) are in the form of metal core plates, which are connected together via spacers (4, 5; ). ) Boîtier selon la revendication 2, carac-  Housing according to claim 2, characterized térisé en ce que des éléments d'assemblage (4, 5; 40, ) et/ou des groupes d'assemblage (6) sont choisis en  characterized in that connecting elements (4, 5; 40,) and / or joining groups (6) are selected tant que pièces d'espacement.as spacers. 4 ) Boîtier selon la revendication 3, carac-  4) Housing according to claim 3, characterized térisé en ce que les groupes d'assemblage (6) sont réalisés sous forme de groupes hybrides d'assemblage  characterized in that the assembly groups (6) are formed as hybrid assembly units et/ou sous forme de module de plaques conductrices.  and / or as a conductive plate module. 5 ) Boîtier selon la revendication 3, carac-  5) Housing according to claim 3, characterized térisé en ce que les éléments métalliques (40, 50) présentent un dispositif de refroidissement, et sont couplés thermiquement avec les platines de liaison  characterized in that the metallic elements (40, 50) have a cooling device, and are thermally coupled with the connecting plates métalliques (1, 2).metal (1, 2). 6 ) Boîtier selon la revendication 3, carac-  6) Housing according to claim 3, characterized térisé en ce que les groupes d'assemblage sont munis de contacts (7, 8) sur un ou sur leurs deux côtés  characterized in that the assembly groups are provided with contacts (7, 8) on one or both sides thereof adjacents aux platines de liaison des noyaux métalli-  adjacent to the connecting plates of the metal cores ques.c. 7) Boîtier selon la revendication 1, carac-  7) Housing according to claim 1, characterized térisé en ce que les platines de liaison des noyaux métalliques (1, 2) présentent au moins sur un côté une  characterized in that the connecting plates of the metal cores (1, 2) have on at least one side a fiche de connexion (9, 10; 12).connection plug (9, 10; 12). ) Boîtier selon la revendication 7, carac-  Housing according to claim 7, characterized térisé en ce que la fiche de connexion est réalisée sous forme d'une fiche intégrée (9, 10) des platines  characterized in that the connection plug is in the form of an integrated plug (9, 10) of the plates des noyaux métalliques.metal cores.
FR8903824A 1988-04-21 1989-03-23 HOUSING FOR ELECTRONIC APPARATUS, COMPRISING A DEVICE WHICH ENSURES THE EVACUATION OF HEAT Pending FR2630619A1 (en)

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