FR2629667A1 - Printed-circuit device - Google Patents

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FR2629667A1
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electrical
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circuit board
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FR8904421A
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Shimpei Yoshioka
Masao Segawa
Toshiaki Sato
Yasuhito Saito
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Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Audio Video Engineering Co Ltd
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Abstract

The printed-circuit device comprises at least one electrical module 38 mounted on the printed-circuit board and comprising at least one insulating frame 42 defining a housing space 42b in the inner zone of the frame 42 serving to house the electrical component 44, at least one copper conductor 40 provided on a ring-shaped part 42a of the frame 42 in order to connect, both electrically and mechanically, the electrical module 38 to soldering (bonding) terminals of the printed-circuit board and for connection to the electrical component 44, and at least one printed line 48 of conducting resin deposited on the frame 42 in order to bring the electrical component into electrical connection with the copper conductor 40.

Description

La présente invention concerne de manière générale un dispositif à circuit imprimé et, plus particulièrement, un dispositif à circuit imprimé comportant un module de circuit électrique amélioré. The present invention relates generally to a printed circuit device and, more particularly, to a printed circuit device comprising an improved electrical circuit module.

Des dispositif électroniques sous forme de cartes ont été mis au point tels que des cartes de données que des personnes portent sur elle pour être utilisées sous forme de cartes de #crédit ou analogues, et qui comprennent des supports d'enregistrement de données d'informations tels que des pistes magnétiques ou des supports de mémoires tels que des mémoires à semi-conducteur prévus pour agir avec un ensemble de circuits dans un récepteur dans lequel la carte de données est placée afin de traiter les données d'informations mémorisées dans les supports d'enregistrement de données ou les supports mémoire de la carte de données. De manière récente, s'est crée une demande concernant des cartes de données ayant une plus grande capacité de mémorisation et une plus grande quantité de données d'informations.Pour répondre à cette demande croissante, il a été mis au point des cartes de données qui comprennent un dispositif à semi-conducteur tel qu'une mémoire à semi-conducteur en remplacement de la piste magnétique. Les cartes de données d'un tel type sont généralement prévues avec un autre dispositif à semi-conducteur tel qu'un microordinateur adapté pour traiter des données d'information en meme temps que la mémoire à semi-conducteur. Ainsi que cela est bien connu, les dispositifs à semi-conducteur sont en général fabriqués sous la forme d'un circuit intégré (désigné ci-après en tant que CI) et les cartes de données qui comprennent les dispositifs à semiconducteur sont désignés en tant que cartes CI. Electronic devices in the form of cards have been developed such as data cards which people carry thereon for use in the form of credit cards or the like, and which include data storage media for information such as magnetic strips or memory carriers such as semiconductor memories intended to act with a set of circuits in a receiver in which the data card is placed in order to process the information data stored in the storage media data recording or memory media on the data card. Recently, there has been a demand for data cards with greater storage capacity and a greater amount of information data. To meet this growing demand, data cards have been developed which include a semiconductor device such as a semiconductor memory to replace the magnetic stripe. Data cards of this type are generally provided with another semiconductor device such as a microcomputer adapted to process information data at the same time as the semiconductor memory. As is well known, semiconductor devices are generally manufactured in the form of an integrated circuit (hereinafter referred to as IC) and the data cards which include semiconductor devices are designated as than CI cards.

La présente invention a pour objet de
- Créer un dispositif à circuit imprimé qui est approprié à une augmentation de la densité des composants qu'on trouve dans le dispositif.The object of the present invention is to
- Create a printed circuit device that is suitable for increasing the density of the components found in the device.

Créer un dispositif à circuit imprimé qui est propre à réduire l'épaisseur du dispositif. Create a printed circuit device that is capable of reducing the thickness of the device.

- Créer un dispositif à circuit imprimé dans lequel des composants compris dans le dispositif peuvent être facilement changés. - Create a printed circuit device in which components included in the device can be easily changed.

- Créer un dispositif à circuit imprimé approprié à des dispositifs électriques en forme de carte. - Create a printed circuit device suitable for electrical devices in the form of a card.

Afin de réaliser, l'objet ci-dessus, le dispositif à circuit imprimé conforme. à un premier aspect de la présente invention comprend une plaque A circuit imprimé comprenant des lignes imprimées de cuivre et des bornes de soudure prévues sur les lignes imprimées de cuivre ainsi qu'un module électrique monté sur la plaque à circuit imprimé, le module électrique comprenant un cadre isolant définissant un espace de logement dans la zone interne du cadre, des conducteurs de cuivre favus sur une partie en forme d'anneau du cadre pour relier à la fois électriquement et mécaniquement le module électrique aux bornes de soudure de la plaque à circuit imprimé, un composant électrique logé dans l'espace de logement du cadre, le composant électrique étant connecté aux conducteurs de cuivre, et des lignes imprimées en résine conductrice étant déposées sur le cadre afin de relier électriquement le composant électrique aux conducteurs de cuivre. In order to achieve, the above object, the conforming printed circuit device. to a first aspect of the present invention comprises a printed circuit board A comprising printed copper lines and solder terminals provided on the printed copper lines as well as an electrical module mounted on the printed circuit board, the electrical module comprising an insulating frame defining a housing space in the internal area of the frame, favus copper conductors on a ring-shaped part of the frame to connect both electrically and mechanically the electrical module to the solder terminals of the circuit board printed, an electrical component housed in the housing space of the frame, the electrical component being connected to the copper conductors, and lines printed in conductive resin being deposited on the frame in order to electrically connect the electrical component to the copper conductors.

Diverses autres caractéristiques de 11 invention ressortent d'ailleurs de la description détaillée qui suit. Various other characteristics of the invention will become apparent from the detailed description which follows.

Des formes de réalisation de l'objet de l'invention sont représentées, à titre d'exemples non limitatifs, aux dessins annexés.  Embodiments of the object of the invention are shown, by way of nonlimiting examples, in the accompanying drawings.

La fig. 1 est une coupe-élévation représentant un dispositif à circuit imprimé de type classique. Fig. 1 is a sectional elevation showing a conventional type printed circuit device.

La fig. 2 est une coupe-élévation représentant une plaque de base d'un premier mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé conforme à la présente invention. Fig. 2 is a sectional elevation showing a base plate of a first embodiment of the printed circuit device according to the present invention.

La fig. 3 est une coupe-élévation représentant le premier mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé. Fig. 3 is a sectional elevation showing the first embodiment of the printed circuit device.

Les fig. 4 et 5 sont respectivement une coupeélévation et un diagramme en perspective du module électrique de la fig. 3. Figs. 4 and 5 are respectively a sectional elevation and a perspective diagram of the electrical module of FIG. 3.

Les fig. 6(a) à 6(d) sont des diagrammes représentant les étapes de fabrication du module électrique de la fig. 3. Figs. 6 (a) to 6 (d) are diagrams representing the stages of manufacture of the electrical module of FIG. 3.

La fig. 7 est un diagramme représentant une variante du cadre constituant le module électrique de la fig. 3. Fig. 7 is a diagram showing a variant of the frame constituting the electrical module of FIG. 3.

La fig. 8 est une coupe-élévation représentant un deuxième mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé conforme à la présente invention. Fig. 8 is a sectional elevation showing a second embodiment of the printed circuit device according to the present invention.

La fig. 9 est une coupe-élévation représentant une variante du cadre constituant le module électrique de la fig. 8. Fig. 9 is a sectional elevation showing a variant of the frame constituting the electrical module of FIG. 8.

La fig. 10 est une coupe-élévation représentant un troisième mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé conforme à la présente invention. Fig. 10 is a sectional elevation showing a third embodiment of the printed circuit device according to the present invention.

La fig. 11 est une coupe-élévation représentant une variante du module électrique de la fig. 4. Fig. 11 is a sectional elevation showing a variant of the electrical module of FIG. 4.

De manière classique, les cartes CI sont équipées de dispositifs à circuit imprimé. La fig. 1 représente un exemple. caractéristique d'un tel dispositif à circuit imprimé. Comme représenté à la fig. 1, un dispositif à circuit imprimé de type classique comprend une plaque de base isolante 10 servant S supporter des dispositifs électriques 12 tels que des dispositifs à semiconducteur, des lignes imprimées en résine conductrice 14 déposées sur la plaque de base 10 servant à mettre les dispositifs électrique 12 en liaison électrique les uns avec les autres ou avec des circuits étrangers à l'extérieur des cartes CI. Conventionally, CI cards are equipped with printed circuit devices. Fig. 1 represents an example. characteristic of such a printed circuit device. As shown in fig. 1, a conventional type printed circuit device comprises an insulating base plate 10 serving to support electrical devices 12 such as semiconductor devices, lines printed in conductive resin 14 deposited on the base plate 10 serving to put the devices 12 in electrical connection with each other or with foreign circuits outside the IC cards.

Les dispositifs électriques destinés à être utilisé dans un tel dispositif à circuit imprimé sont généralement appelés dispositifs à puce. Par suite', les dispositifs électriques 12 seront appelés dispositifs à puce 12. Les dispositifs à puce 12 ont un corps cubique et sont équipés de plots à bornes 16 sur une surface du corps cubique. The electrical devices intended for use in such a printed circuit device are generally called chip devices. Consequently, the electrical devices 12 will be called chip devices 12. The chip devices 12 have a cubic body and are equipped with terminal pads 16 on a surface of the cubic body.

Les dispositifs à puce 12 sont intégrés dans des enfoncements 18 formés sur la plaque de base 10. La profondeur de chaque enfoncement 51a est en accord avec une épaisseur de son dispositif à puce correspondant 12. The chip devices 12 are integrated into recesses 18 formed on the base plate 10. The depth of each depression 51a is in accordance with a thickness of its corresponding chip device 12.

Ainsi, les surfaces des dispositifs à puce 12 correspondent à la surface de la plaque de base 10 et les plot#s à bornes 16 font saillie sur la surface de la plaque de base 10.Thus, the surfaces of the chip devices 12 correspond to the surface of the base plate 10 and the terminal studs 16 s protrude from the surface of the base plate 10.

Les lignes imprimées de résine conductrice 14 sont déposées sur la plaque de base 10 pour mettre les dispositifs à puce 12 en liaison électrique les uns avec les autres ou avec des bornes d'entrées/sorties des cartes CI. Les lignes imprimées en résine conductrice 14 sont constituées de pâte conductrice. La pâte conductrice est déposée sur la plaque de base au moyen d'un procédé tel que la sérigraphie. The printed lines of conductive resin 14 are deposited on the base plate 10 to put the chip devices 12 in electrical connection with each other or with input / output terminals of the IC cards. The lines printed in conductive resin 14 are made of conductive paste. The conductive paste is deposited on the base plate using a process such as screen printing.

Le dispositif à circuit imprimé classique de la fig. 1 présente une configuration de câblage en multicouches. Une telle configuration de câblage en multicouches est utilisée pour des conductions électriques transversales l'une avec l'autre à l'état isolé. C'est-à-dire que le dispositif à circuit imprimé comprend en outre une couche formant couverture isolante 20 et des lignes imprimées en résine conductrice supplémentaire 22. The conventional printed circuit device of FIG. 1 shows a wiring configuration in multilayers. Such a multilayer wiring configuration is used for transverse electrical conduction with each other in the isolated state. That is to say that the printed circuit device further comprises a layer forming an insulating cover 20 and lines printed in additional conductive resin 22.

La couche formant couverture isolante 20 est appliquée sur la plaque de base 10 de même que les lignes imprimées en résine conductrice désignées ci-après en tant que lignes imprimées de résine conductrice inférieure) 14. La couche formant couverture isolante 20 est constituée d'un film photosensible. Le film photosensible est formé dJ trous' calibrés 24 au moyen d'un procédé de photogravure classique. Les trous calibrés 24 sont garnis de conducteurs (désignés ci-après en tant que conducteurs de garnissage de trou) 26. Les conducteurs de garnissage de trou 26 sont constitués d'une pate conductrice qui est la même que les lignes imprimées de résine conductrice inférieure 14. The insulating cover layer 20 is applied to the base plate 10 as well as the printed lines of conductive resin (hereinafter designated as printed lines of lower conductive resin) 14. The insulating cover layer 20 consists of a photosensitive film. The photosensitive film is formed of 24 calibrated holes using a conventional photoengraving process. The calibrated holes 24 are lined with conductors (hereinafter referred to as hole fill conductors) 26. The hole fill conductors 26 consist of a conductive paste which is the same as the printed lines of lower conductive resin 14.

Les lignes imprimées en résine conductrice supplémentaires (désignées ci-après en tant que lignes imprimées en résine conductrice supérieures) 22 sont constituées d'une pâte conductrice qui est la même que les lignes imprimées en résine conductrice inférieure 14 et que les conducteurs de garnissage de trou 26. La pate conductrice est déposée sur la couche formant couverture isolante 20 par sérigraphie. Les lignes imprimées en résine conductrice supérieure 22 sont reliées aux lignes imprimées en résine conductrice inférieure 14 par les conducteurs de garnissage de trou 24. The lines printed in additional conductive resin (hereinafter referred to as lines printed in upper conductive resin) 22 consist of a conductive paste which is the same as the lines printed in lower conductive resin 14 and as the lining conductors of hole 26. The conductive paste is deposited on the layer forming an insulating cover 20 by screen printing. The lines printed in upper conductive resin 22 are connected to the lines printed in lower conductive resin 14 by the hole filling conductors 24.

Le dispositif à circuit imprimé classique toutefois n'est pas propre à être adapté aux dispositifs électroniques sous forme de carte. Ceci en raison que de tels dispositifs ont récemment été amenés à comporter une pluralité de conducteurs en réponse à un accroissement des fonctions et/ou des capacités de mémoire des dispositifs. Conformément au dispositif à circuit électrique à film épais de type classique, le dispositif nécessite la configuration en multicouches comportant une pluralité de couches au-deld de 3 ou plus pour recevoir le nombre croissant de conducteurs. Toutefois, l'accroissement des couches a pour effet que l'épaisseur des dispositifs électroniques sous forme de carte est importante. De plus, l'accroissement des couches a pour effet que la fabrication des dispositifs est complexe. The conventional printed circuit device, however, is not suitable for being adapted to electronic devices in the form of a card. This is because such devices have recently been made to include a plurality of conductors in response to an increase in the functions and / or memory capacities of the devices. According to the conventional thick film electric circuit device, the device requires the configuration in multilayers comprising a plurality of layers beyond 3 or more to receive the increasing number of conductors. However, the increase in layers means that the thickness of electronic devices in the form of a card is important. In addition, increasing the layers means that the manufacturing of the devices is complex.

En outre, toutes les conductions électriques semblables aux lignes imprimées en résine conductrice 14, 22 dans le dispositif à circuit imprimé de type classique sont constitués par de la pâte conductrice analogue aux lignes imprimées en résine conductrice 14, 22. Toutefois, une telle pate conductrice est inférieure aux films de cuivre en conductivité électrique, Cette infériorité de la pâte conductrice devient remarquable si la dimension des lignes imprimées en résine conductrice 14, 22 est réduite en réponse à l'augmentation du nombre de conductions électriques. In addition, all the electrical conductions similar to the lines printed in conductive resin 14, 22 in the printed circuit device of conventional type are constituted by conductive paste similar to the lines printed in conductive resin 14, 22. However, such a conductive paste is less than copper films in electrical conductivity. This inferiority of the conductive paste becomes remarkable if the size of the lines printed in conductive resin 14, 22 is reduced in response to the increase in the number of electrical conductions.

De plus, il est difficile de remplacer les dispositifs à puce 12 si les dispositifs à puce 12 ont été jugés comme inférieurs après que le dispositif A circuit imprimé a été achevé. In addition, it is difficult to replace the chip devices 12 if the chip devices 12 have been judged to be inferior after the device A circuit board has been completed.

La présente invention sera maintenant décrite en détail par référence aux fig. 2 à 11. The present invention will now be described in detail with reference to FIGS. 2 to 11.

En se référant à présent aux fig. 2 à 5, un premier mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé conforme à la présente invention sera décrit en détail. La fig. 2- représente une plaque de base servant à supporter un module électrique, comme décrit ultérieurement. La fig. 3 représente le premier mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé constitué sur la plaque de base de la fig. 2. les fig. 4 et 5 sont respectivement une coupe-élévation et un diagramme en perspective d'un module électrique. Les fig. 6(a) à 6(d) représentent des étapes de fabrication du module électrique.  Referring now to Figs. 2 to 5, a first embodiment of the printed circuit device according to the present invention will be described in detail. Fig. 2- represents a base plate used to support an electrical module, as described later. Fig. 3 shows the first embodiment of the printed circuit device formed on the base plate of FIG. 2. fig. 4 and 5 are respectively a sectional elevation and a perspective diagram of an electrical module. Figs. 6 (a) to 6 (d) represent steps in the manufacture of the electrical module.

A la fig. 2, une plaque de base 30 est constituée de fibre de verre garnie de résine époxy. La plaque de base 30 présente des lignes imprimées de cuivre 32, une couverture résistante à la soudure 34 et des bornes de soudure 36. Les lignes imprimées de cuivre 32 sont formées en gravant le film de cuivre laminé sur la plaque de base 30. La plaque de base 30, de même que les lignes imprimées de cuivre 32 sont revêtuesde la couverture résistante à la soudure 34 en conservant des parties prédéterminées des lignes imprimées de cuivre 32 pour être ultérieurement munies des bornes de soudure 36. In fig. 2, a base plate 30 is made of fiberglass filled with epoxy resin. The base plate 30 has printed copper lines 32, a solder-resistant cover 34 and solder terminals 36. The printed copper lines 32 are formed by etching the laminated copper film on the base plate 30. The base plate 30, as well as the printed copper lines 32 are coated with the solder-resistant cover 34 while preserving predetermined parts of the printed copper lines 32 so as to be subsequently provided with the solder terminals 36.

Ensuite, les bornes de soudure 36 sont prévues sur les parties imposées des lignes imprimées de cuivre 32.Then, the solder terminals 36 are provided on the imposed parts of the printed copper lines 32.

A la fig. 3, des modules électriques 38 sont montés sur la plaque de base 30. Les modules électriques 38 ont un corps cubique. Chacun des modules électriques 38 est équipé de conducteurs de cuivre 40 sur une surface du corps cubique. Les modules électriques 38 sont connectés aux lignes imprimées de cuivre 32 en soudant les plots à bornes 40 aux bornes de soudure 36 de la plaque de base 30. In fig. 3, electrical modules 38 are mounted on the base plate 30. The electrical modules 38 have a cubic body. Each of the electrical modules 38 is fitted with copper conductors 40 on a surface of the cubic body. The electrical modules 38 are connected to the printed copper lines 32 by soldering the terminal pads 40 to the solder terminals 36 of the base plate 30.

Le soudage des modules électriques 38 à la plaque de base 30 est effectué au moyen d'une soudure de type classique, telle qu'un brasage au reflux et un brasage par fusion à la vapeur. The welding of the electrical modules 38 to the base plate 30 is carried out by means of a welding of conventional type, such as reflux brazing and brazing by steam fusion.

En se référant à présent aux fig. 4 et 5, on décrit en détail le module électrique 38. Aux fig. 4 et 5, le module électrique 38 comprend un cadre 42 et plusieurs dispositifs à puce 44. Le cadre 42 comporte un anneau rectangulaire plat 42a et délimite un espace de logement 42b au centre de l'anneau rectangulaire 42a. Referring now to Figs. 4 and 5, the electrical module 38 is described in detail. In FIGS. 4 and 5, the electrical module 38 comprises a frame 42 and several chip devices 44. The frame 42 comprises a flat rectangular ring 42a and delimits a housing space 42b in the center of the rectangular ring 42a.

L'anneau rectangulaire 42a est réalisé en matière isolante telle qu'en fibre de verre remplie de résine époxy.The rectangular ring 42a is made of insulating material such as fiberglass filled with epoxy resin.

L'espace de logement 42b est formé au moyen d'un procédé classique tel qu'un traitement par pression. Plusieurs conducteurs de cuivre 40 sont formés sur la surface de l'anneau rectangulaire plat 42a. Chaque première extrémité 40a des conducteurs de cuivre 40 est positionnée près d'une extrémité interne de l'anneau 42a. Les secondes extrémités 40b des conducteurs de cuivre 40 sont positionnée près d'une extrémité externe de l'anneau 42a. Les conducteurs de cuivre 40 sont formés au moyen d'un procédé de type classique tel qu'une gravure chimique d'une couche de cuivre laminé sur la surface totale du cadre 42.The housing space 42b is formed by a conventional method such as pressure treatment. Several copper conductors 40 are formed on the surface of the flat rectangular ring 42a. Each first end 40a of the copper conductors 40 is positioned near an internal end of the ring 42a. The second ends 40b of the copper conductors 40 are positioned near an outer end of the ring 42a. The copper conductors 40 are formed by a method of conventional type such as chemical etching of a layer of copper laminated on the total surface of the frame 42.

Les dispositifs à puce 44 tels que des dispositifs à semi-conducteur sont logés dans l'espace de logement 42b en étant enfermés dans un garnisseur 46. Le garnisseur' 46 est constitué de résine. Les dispositifs à puce 44 sont équipés de plots à bornes 44a sur une surface du corps cubique. Les surfaces des dispositifs A puce 44 se conforment à la surface du cadre 42 et les plots à bornes 44a font saillie sur la surface du cadre 42. Chip devices 44 such as semiconductor devices are housed in the housing space 42b by being enclosed in a trimmer 46. The trimmer '46 is made of resin. The chip devices 44 are equipped with terminal pads 44a on a surface of the cubic body. The surfaces of the chip devices 44 conform to the surface of the frame 42 and the terminal pads 44a protrude from the surface of the frame 42.

Des lignes imprimées en résine conductrice 48 sont déposées sur le cadre 42 etc. afin de mettre les dispositifs à puce 44 en liaison électrique l'un avec l'autre ou avec lesconducteurs de cuivre 40. Par exemple, certaines des lignes imprimées en résine conductrice 48 sont reliées aux extrémités correspondantes 40a des conducteurs de cuivre 40. Les lignes imprimées en résine conductrice 48 sont constituées de pgte conductrice. La pâte conductrice est déposée sur le cadre 42 etc. au moyen d'un procédé classique tel que la sérigraphie. Lines printed in conductive resin 48 are deposited on the frame 42 etc. in order to put the chip devices 44 in electrical connection with each other or with the copper conductors 40. For example, some of the lines printed in conductive resin 48 are connected to the corresponding ends 40a of the copper conductors 40. The lines printed in conductive resin 48 consist of conductive pgte. The conductive paste is deposited on the frame 42 etc. using a conventional process such as screen printing.

Une couche formant couverture isolante 50 est appliquée sur le module 38 afin de protéger les dispositifs à puce 44 (non représenté à la fig. ;). La couche formant couverture ~isolante 50 recouvre la surface du cadre 42 à l'exception de l'extrémité extérieure de l'anneau 42a et des autres extrémités 40b des conducteurs de cuivre 40. En se référant à présent aux fig. 6(a) A 6(d), on décrit maintenant un procédé de fabrication du module électrique 38. A layer forming an insulating cover 50 is applied to the module 38 in order to protect the chip devices 44 (not shown in FIG.;). The layer forming an insulating cover ~ 50 covers the surface of the frame 42 with the exception of the outer end of the ring 42a and the other ends 40b of the copper conductors 40. Referring now to FIGS. 6 (a) At 6 (d), a method of manufacturing the electrical module 38 is now described.

A la fig. 6(a), on forme une plaque rectangulaire laminée avec une couche de cuivre. La plaque rectangulaire est fabriquée en matière isolante telle qu'en fibre de verre remplie de la résine époxy. L'espace de logement 42b est formé à l'aide du procédé tel que le traitement par pression. On constitue ainsi, l'anneau rectangulaire du cadre. La couche de cuivre est gravée par un procédé tel que gravure chimique, de sorte que les conducteurs de cuivre 40 sont formés sur l'anneau rectangulaire 42a. In fig. 6 (a), a rectangular plate laminated with a layer of copper is formed. The rectangular plate is made of insulating material such as fiberglass filled with epoxy resin. The housing space 42b is formed using the method such as pressure treatment. This constitutes the rectangular ring of the frame. The copper layer is etched by a process such as chemical etching, so that the copper conductors 40 are formed on the rectangular ring 42a.

A la fig. 6(b), l'intervalle de logement 42b est rempli par le garnisseur 46. Les dispositifs à puce 44 sont enfermés dans le garnisseur 46 de sorte que les surfaces des dispositifs à puce 44 concordent avec l'anneau 42a. Le garnisseur 46 est durci après que les dispositifs à puce 44 aient été enfermés. In fig. 6 (b), the housing gap 42b is filled by the liner 46. The chip devices 44 are enclosed in the liner 46 so that the surfaces of the chip devices 44 match the ring 42a. The packing machine 46 is hardened after the chip devices 44 have been locked up.

A la fig. 6(c), les lignes imprimées en résine conductrice 48 sont déposées sur le cadre 42 etc. servant à la conduction des plots à bornes 44a des dispositifs à puce 44 et aux extrémités 40a des conducteurs de cuivre. In fig. 6 (c), the lines printed in conductive resin 48 are deposited on the frame 42 etc. serving for the conduction of the terminal pads 44a of the chip devices 44 and at the ends 40a of the copper conductors.

Les lignes imprimées en résine conductrice 48 sont constituées de patte conductrice. La pSte conductrice est déposée sur le cadre 42 etc. au moyen d'un procédé classique tel que la sérigraphie. Ainsi, les dispositifs à puce 44 sont électriquement reliés l'un à l'autre ou avec les extrémités 40a des conducteurs de cuivre 40. The lines printed in conductive resin 48 consist of conductive tab. The conductive paste is deposited on the frame 42 etc. using a conventional process such as screen printing. Thus, the chip devices 44 are electrically connected to each other or with the ends 40a of the copper conductors 40.

A la fig. 6(d), la couche formant couverture isolante 50 est appliquée au module 38. La couche formant couverture isolante 50 recouvre la surface du cadre 42 A l'exception de l'extrémité externe de l'anneau 42a et des autres extrémités 40b des conducteurs de cuivre 40. Les modules électriques 38 ainsi formés sont montés sur la plaque de base 30 comme représenté à la fig. 3. Les extrémités 40b des conducteurs de cuivre 40 sont reliées aux lignes imprimées de cuivre 32 sur la plaque de base 30 au moyen d'un procédé classique tel qu'un traitement par soudure. In fig. 6 (d), the layer forming an insulating cover 50 is applied to the module 38. The layer forming an insulating cover 50 covers the surface of the frame 42 With the exception of the outer end of the ring 42a and the other ends 40b of the conductors of copper 40. The electrical modules 38 thus formed are mounted on the base plate 30 as shown in FIG. 3. The ends 40b of the copper conductors 40 are connected to the printed copper lines 32 on the base plate 30 by means of a conventional method such as soldering treatment.

En conformité avec le premier mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé, un nombre relativement faible de dispositifs à puce 44 sont rassemblés ensemble dans une unité du module électrique 38. Ainsi, les dispositifs à puce 44 de chaque unité du module électrique 38 peuvent être mis en liaison l'un avec l'autre ou avec les conducteurs de cuivre 40 sur l'anneau 42a au moyen d'une configuration à simple couche de lignes imprimées en résine conductrice 48. En outre, les modules électriques 38 peuvent être facilement enlevés de la plaque de base 30. Ainsi, il est facile de remplacer les modules électriques 38 si ces derniers ont été jugés inférieurs après que le dispositif à circuit imprimé a été achevé. In accordance with the first embodiment of the printed circuit device, a relatively small number of chip devices 44 are assembled together in one unit of the electrical module 38. Thus, the chip devices 44 of each unit of the electrical module 38 can be connected to each other or to the copper conductors 40 on the ring 42a by means of a single layer configuration of lines printed in conductive resin 48. In addition, the electrical modules 38 can be easily removed of the base plate 30. Thus, it is easy to replace the electrical modules 38 if the latter have been judged to be inferior after the printed circuit device has been completed.

La fig. 7 représente une variante du cadre 42 constituant le module électrique 38. A la fig. 7, le cadre 42 est formé à partir d'une plaque rectangulaire laminée avec une couche de cuivre. La plaque rectangulaire est réalisée en matière isolante telle que de la fibre de verre remplie de résine époxy. Un enfoncement est délimité au centre de la surface de la plaque rectangulaire au moyen d'un procédé classique tel qu'une gravure mécanique. Ainsi, l'espace de logement 42b comportant une partie de fond est formé de même que l'enfoncement. Le fond de l'espace de logement 42b délimite la hauteur des dispositifs à puce 44 devant y être logés. Ainsi, les surfaces des dispositifs à puce 44 sont facilement conformes à la surface du cadre 42. La couche de cuivre est obtenue vers les conducteurs de cuivre 40 au moyen du procédé tel que la gravure chimique.  Fig. 7 shows a variant of the frame 42 constituting the electrical module 38. In FIG. 7, the frame 42 is formed from a rectangular plate laminated with a layer of copper. The rectangular plate is made of insulating material such as fiberglass filled with epoxy resin. A depression is delimited in the center of the surface of the rectangular plate by means of a conventional process such as mechanical etching. Thus, the housing space 42b comprising a bottom portion is formed as is the recess. The bottom of the housing space 42b defines the height of the chip devices 44 to be housed there. Thus, the surfaces of the chip devices 44 easily conform to the surface of the frame 42. The copper layer is obtained towards the copper conductors 40 by means of the process such as chemical etching.

En se référant à présent à la fig. 8, on décrit en détail un deuxième mode de réalisation du dispositif A circuit imprimé conforme à la présente invention. La fig. 8 représente le deuxième mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé. A la fig. 8, le dispositif à circuit imprimé comprend une plaque de base 30 et un nombre imposé de modules électriques 38 montés sur la plaque de base 30. La plaque de base 30 présente une configuration qui est la méme que la plaque de base 30 de la fig. 2. Le module électrique 38 présente une configuration similaire au module électrique 38 des fig. 4 et 5 à l'exception des conducteurs de cuivre 40. Referring now to FIG. 8, a second embodiment of the device A printed circuit according to the present invention is described in detail. Fig. 8 shows the second embodiment of the printed circuit device. In fig. 8, the printed circuit device comprises a base plate 30 and an imposed number of electrical modules 38 mounted on the base plate 30. The base plate 30 has a configuration which is the same as the base plate 30 of FIG. . 2. The electrical module 38 has a configuration similar to the electrical module 38 of FIGS. 4 and 5 with the exception of copper conductors 40.

A la fig. 8, le cadre 42 présente une configuration similaire au cadre 42 du premier mode de réalisation comme représenté à la fig. 6, à l'exception des conducteurs de cuivre 40. Les conducteurs de cuivre 40 se prolongent sur les deux surfaces du cadre 42. Ainsi, les premières extrémités 40a des conducteurs de cuivre 40 sont positionnées sur la surface supérieure du cadre 42 pour être reliées aux dispositifs à puce 44 (non représentés). Les deuxièmes extrémités 40b des conducteurs de cuivre 40 sont positionnées sur la surface de fond du cadre 42 pour être reliées à 1 la plaque de base 30. Les deuxièmes extrémités 40b sont reliées aux lignes imprimées de cuivre 32 sur la plaque de base 30 au moyen du procédé tel que le traitement par soudure. In fig. 8, the frame 42 has a configuration similar to the frame 42 of the first embodiment as shown in FIG. 6, with the exception of the copper conductors 40. The copper conductors 40 extend over the two surfaces of the frame 42. Thus, the first ends 40a of the copper conductors 40 are positioned on the upper surface of the frame 42 to be connected chip devices 44 (not shown). The second ends 40b of the copper conductors 40 are positioned on the bottom surface of the frame 42 to be connected to 1 the base plate 30. The second ends 40b are connected to the printed lines of copper 32 on the base plate 30 by means of the process such as welding treatment.

La fig. 9 représente une variante du cadre 42 de la fig. 8. A la fig. 9, le cadre 42 présente une configuration similaire au cadre 42 du premier mode de réalisation, comme représenté à la fig. 6, à l'exception du conducteur de cuivre 40. Le conducteur de cuivre 40 est formé au moyen d'une configuration de trou de passage classique. Ainsi, les première et les deuxième extrémités 40a et 40b du conducteur de cuivre 40 sont reliées par une section de trou de passage 40c. De cette façon, les première et deuxième extrémités 40a et 40b du conducteur de cuivre 40 de la fig. 8 sont reliéesspar des parties suivant le contour périphérique du cadre 42. Le cadre 42 de la fig. 9 comprend en outre deux autres conducteurs de cuivre 40 dont chacun est simplement formé sur les surfaces supérieure et inférieure du cadre 42.Le conducteur de cuivre 40 formé sur la surface supérieure est relié aux dispositifs à puce 44 (non représentés). Le conducteur de cuivre 40 formé sur la surface inférieure est prévu pour le montage sur la plaque de base 30. Fig. 9 shows a variant of the frame 42 of FIG. 8. In fig. 9, the frame 42 has a configuration similar to the frame 42 of the first embodiment, as shown in FIG. 6, except for the copper conductor 40. The copper conductor 40 is formed using a conventional through hole configuration. Thus, the first and second ends 40a and 40b of the copper conductor 40 are connected by a passage hole section 40c. In this way, the first and second ends 40a and 40b of the copper conductor 40 of FIG. 8 are connected by parts along the peripheral contour of the frame 42. The frame 42 of FIG. 9 further comprises two other copper conductors 40 each of which is simply formed on the upper and lower surfaces of the frame 42. The copper conductor 40 formed on the upper surface is connected to the chip devices 44 (not shown). The copper conductor 40 formed on the lower surface is intended for mounting on the base plate 30.

En se référant maintenant à la fig. 10, on décrit en détail un troisième mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé conforme à la présente invention. La fig. 10 représente le troisième mode de réalisation du dispositif à circuit imprimé. A la fig. 10, le dispositif à circuit imprimé comprend trois pièces de plaque de base 30a, 30b et 30c. Les plaques de base 30a, 30b et 30c sont empilées l'une sur l'autre. Les pièces supérieure et inférieure des plaques de base 30a et 30c sont prévues pour supporter les modules électriques 38. Ainsi, les modules électriques 38 sont placés dans des logements définis dans les pièces supérieure et inférieure des plaques de base 30a et 30c. Une pièce centrale des plaques de base 30b est prévue pour relier à la fois mécaniquement et électriquement les pièces supérieure et inférieure des plaques de base 30a et 30c. Referring now to FIG. 10, a third embodiment of the printed circuit device according to the present invention is described in detail. Fig. 10 shows the third embodiment of the printed circuit device. In fig. 10, the printed circuit device comprises three pieces of base plate 30a, 30b and 30c. The base plates 30a, 30b and 30c are stacked on top of each other. The upper and lower parts of the base plates 30a and 30c are provided to support the electrical modules 38. Thus, the electrical modules 38 are placed in housings defined in the upper and lower parts of the base plates 30a and 30c. A central part of the base plates 30b is provided for connecting both upper and lower parts of the base plates 30a and 30c both mechanically and electrically.

Chaque pièce des plaques de base 30a, 30b et 30c comporte des couches de cuivre 32a. Certaines des couches de cuivre 32a sont prévues pour mettre les modules électriques 38 en liaison électrique l'un avec l'autre. Each piece of base plates 30a, 30b and 30c has layers of copper 32a. Some of the copper layers 32a are provided to put the electrical modules 38 in electrical connection with one another.

Le dispositif à circuit imprimé de la fig. 10 comprend en outre deux types de section de trou de passage 52a et 52b. Le premier type de trou de passage 52a est prévu séparément sur les pièces supérieure et inférieure des plaques de base 30a et 30c, de la même manière que la configuration de trou de passage de la fig. 9. Le deuxième type de trou de passage 52b est prévu à travers les bornes des trois pièces des plaques de base 30a, 30b et 30c. Les premier et deuxième types de trou de passage 52a et 52b connectent les couches de cuivre 32a l'une avec l'autre. The printed circuit device of fig. 10 further includes two types of through hole section 52a and 52b. The first type of passage hole 52a is provided separately on the upper and lower parts of the base plates 30a and 30c, in the same way as the configuration of the passage hole in FIG. 9. The second type of through hole 52b is provided through the terminals of the three parts of the base plates 30a, 30b and 30c. The first and second types of through hole 52a and 52b connect the copper layers 32a with each other.

En conformité avec le troisième mode de réalisation, tel que représenté à la fig. 10, le dispositif à circuit imprimé peut s'adapter à une gamme important de dispositifs comprenant une grande quantité de dispositifs à puce à densité élevée. In accordance with the third embodiment, as shown in FIG. 10, the printed circuit device can adapt to a large range of devices including a large quantity of high density chip devices.

En se référant à présent à la fig. 11, on décrit brièvement une variante du module électrique 38 de la fig. 4. La variante comporte une configuration de câblage en multicouches. A la fig. 11, le module électrique 38 présente une configuration similaire au module électrique 38 de la fig. 4. Le module électrique 38 de la fig. 11 comprend deux couches de lignes imprimées en résine conductrice 48 et 54 et des couches formant couverture isolante 56. Les lignes imprimées en résine conductrice inférieures 48 sont configurées de manière similaire aux lignes imprimées en résine conductrice 48 de la fig. 4. Referring now to FIG. 11, a variant of the electrical module 38 of FIG. 4. The variant includes a multilayer wiring configuration. In fig. 11, the electrical module 38 has a configuration similar to the electrical module 38 of FIG. 4. The electrical module 38 of fig. 11 comprises two layers of lines printed in conductive resin 48 and 54 and layers forming an insulating cover 56. The lines printed in lower conductive resin 48 are configured similarly to the lines printed in conductive resin 48 of FIG. 4.

Les couches formant couverture isolante 56 sont déposées sur le module électrique 38 afin de recouvrir les lignes imprimées en résine conductrice supérieures 48. Les lignes imprimées en résine conductrice inférieures 54 sont déposées sur les couches formant couverture isolante 56. Mais les extrémités des lignes imprimées en résine conductrice supérieures 54 sont reliées aux plots à bornes 44a des dispositifs à puce 44 ou des conducteurs de cuivre 40 sur le cadre 42. The layers forming an insulating cover 56 are deposited on the electrical module 38 in order to cover the lines printed in upper conductive resin 48. The lines printed in lower conductive resin 54 are deposited on the layers forming an insulating cover 56. But the ends of the lines printed in upper conductive resin 54 are connected to the terminal pads 44a of the chip devices 44 or of the copper conductors 40 on the frame 42.

En conformité avec la variante représenté à la fig. 11, le dispositif à circuit imprimé peut également s'adapter à une gamme importante de dispositifs qui comprennent une grande quantité de dispositifs à puce A densité élevée. In accordance with the variant shown in fig. 11, the printed circuit device can also be adapted to a wide range of devices which include a large quantity of high density chip devices.

Comme décrit ci-dessus, la présente invention crée un dispositif à circuit imprimé très perfectionné. As described above, the present invention creates a highly improved printed circuit device.

L'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation représentées et décrits en détail car diverses modifications peuvent y être apportées sans sortir de son cadre.  The invention is not limited to the exemplary embodiments shown and described in detail since various modifications can be made thereto without departing from its scope.

Claims (11)

REVENDICATIONS 1. Dispositif à circuit imprimé comprenant au moins une plaque de circuit imprimé (30) comportant des lignes imprimées de cuivre (32) et au moins un composant électrique (44) monté sur la plaque de circuit imprimé (30) par l'intermédiaire des lignes imprimées de cuivre (32), caractérisé en ce que le dispositif comprend en outre au moins un module électrique (38) monté sur la plaque de circuit imprimé (30), le module électrique (38) comprenant au moins un cadre isolant (42) définissant un espace de logement (42b) dans la zone interne du cadre (42) servant à loger le composant électrique (44), au moins un conducteur de cuivre (40) prévu sur une partie en forme d'anneau (42a) du cadre (42) pour relier à la fois électriquement et mécaniquement le module électrique (38) à des bornes de soudure (36) de la plaque à circuit imprimé (30) et pour une liaison au composant électrique (44), et au moins une ligne imprimée de résine conduc trics (48) déposée sur le cadre (42) pour mettre le composant électrique en liaison électrique avec le conducteur de cuivre (40).  1. A printed circuit device comprising at least one printed circuit board (30) comprising printed copper lines (32) and at least one electrical component (44) mounted on the printed circuit board (30) via printed copper lines (32), characterized in that the device further comprises at least one electrical module (38) mounted on the printed circuit board (30), the electrical module (38) comprising at least one insulating frame (42 ) defining a housing space (42b) in the internal area of the frame (42) used to house the electrical component (44), at least one copper conductor (40) provided on a ring-shaped part (42a) of the frame (42) for connecting both electrically and mechanically the electric module (38) to solder terminals (36) of the printed circuit board (30) and for a connection to the electric component (44), and at least one printed line of knitted conductive resin (48) deposited on the frame (42) to place the component electrical in electrical connection with the copper conductor (40). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le module électrique (38) comprend un moyen servant à définir la hauteur du composant électrique (44) à la même hauteur que le cadre (42).  2. Device according to claim 1, characterized in that the electrical module (38) comprises means serving to define the height of the electrical component (44) at the same height as the frame (42). 3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que le moyen de définition de hauteur comprend un garnisseur (46) garni dans l'espace de logement (42b) du cadre (42), le composant électrique (44) étant enfermé dans -le garnisseur (46) selon une profondeur qui est la même que la hauteur du composant électrique (44).  3. Device according to claim 2, characterized in that the height definition means comprises a trimmer (46) packed in the housing space (42b) of the frame (42), the electrical component (44) being enclosed in - the garnisher (46) at a depth which is the same as the height of the electrical component (44). 4. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que le moyen définissant la hauteur comprend une extrémité inférieure définissant la profondeur de l'espace de logement (42b) à la même hauteur que le composant électrique (44). 4. Device according to claim 2, characterized in that the means defining the height comprises a lower end defining the depth of the housing space (42b) at the same height as the electrical component (44). 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que le module électrique (38) comprend un garnisseur (46) garni dans l'espace de logement (42b) du cadre (42), le composant électrique (44) étant enfermé dans le garnisseur (46). 5. Device according to claim 4, characterized in that the electrical module (38) comprises a trimmer (46) packed in the housing space (42b) of the frame (42), the electrical component (44) being enclosed in the garnisher (46). 6. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le conducteur de cuivre (40) comprend une première borne (40a) positionnées sur une surface du cadre (42) servant à relier le composant électrique (44) et une deuxième borne (40b) se prolongeant vers la surface opposée du cadre (42) pour assurer la liaison avec la plaque de circuit imprimé (30). 6. Device according to claim 1, characterized in that the copper conductor (40) comprises a first terminal (40a) positioned on a surface of the frame (42) used to connect the electrical component (44) and a second terminal (40b ) extending towards the opposite surface of the frame (42) to ensure the connection with the printed circuit board (30). 7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que la deuxième borne (40du conducteur de cuivre (40) comprend une section positionnée sur le pourtour du cadre (42). 7. Device according to claim 6, characterized in that the second terminal (40du copper conductor (40) comprises a section positioned on the periphery of the frame (42). 8. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que la deuxième borne (40b) du conducteur de cuivre (40) comprend un conducteur de trou de passage (40c) mettant en liaison les deux surfaces du cadre (42). 8. Device according to claim 6, characterized in that the second terminal (40b) of the copper conductor (40) comprises a passage hole conductor (40c) connecting the two surfaces of the frame (42). 9. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque de circuit imprimé (30) comporte les lignes imprimées de cuivre (32) et les bornes de soudure (36) sur ses deux surfaces opposées, une pluralité de modules électriques (38) étant montés sur les deux surfaces opposées de plaque à circuit imprimé (30). 9. Device according to claim 1, characterized in that the printed circuit board (30) comprises the printed copper lines (32) and the solder terminals (36) on its two opposite surfaces, a plurality of electrical modules (38 ) being mounted on the two opposite printed circuit board surfaces (30). 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que la plaque à circuit imprimé (30) comprend un conducteur de trou de passage (45b) mettant en liaison les deux surfaces de la plaque à circuit imprimé (30).  10. Device according to claim 9, characterized in that the printed circuit board (30) comprises a through hole conductor (45b) connecting the two surfaces of the printed circuit board (30). 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins une deuxième plaque à circuit imprimé (30) définissant un deuxième espace de logement servant à loger le module électrique (38).  11. Device according to claim 10, characterized in that it further comprises at least a second printed circuit board (30) defining a second housing space used to house the electrical module (38).
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2671417A1 (en) * 1991-01-04 1992-07-10 Solaic Sa Process for manufacturing a memory card and memory card thus obtained
FR2740887A1 (en) * 1995-11-08 1997-05-09 Solaic Sa ARTICLE WITH INTEGRATED CIRCUIT
FR2750232A1 (en) * 1996-06-20 1997-12-26 Solaic Sa Card to support integrated circuit and associated conductors
EP1137332A1 (en) * 1999-09-02 2001-09-26 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board
US8717772B2 (en) 1999-09-02 2014-05-06 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
EP3196934A1 (en) * 1998-08-31 2017-07-26 General Electric Company Multimodule interconnect structure and process

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07260669A (en) * 1995-03-28 1995-10-13 Shimadzu Corp Grain size distribution measuring device
KR100434201B1 (en) * 2001-06-15 2004-06-04 동부전자 주식회사 Semiconductor package and fabrication method
JP5106460B2 (en) * 2009-03-26 2012-12-26 新光電気工業株式会社 Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic device
CN112839509A (en) 2018-10-12 2021-05-25 富士胶片株式会社 Pearl culture material, nucleus insertion method and pearl culture material composition

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2671417A1 (en) * 1991-01-04 1992-07-10 Solaic Sa Process for manufacturing a memory card and memory card thus obtained
FR2740887A1 (en) * 1995-11-08 1997-05-09 Solaic Sa ARTICLE WITH INTEGRATED CIRCUIT
WO1997017672A1 (en) * 1995-11-08 1997-05-15 Solaic Integrated circuit article
FR2750232A1 (en) * 1996-06-20 1997-12-26 Solaic Sa Card to support integrated circuit and associated conductors
EP3196934A1 (en) * 1998-08-31 2017-07-26 General Electric Company Multimodule interconnect structure and process
CN100381026C (en) * 1999-09-02 2008-04-09 伊比登株式会社 Printed wiring board and method of producing same
US8331102B2 (en) 1999-09-02 2012-12-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
EP1744606A2 (en) * 1999-09-02 2007-01-17 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method for producing the printed circuit board
EP1744606A3 (en) * 1999-09-02 2007-04-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method for producing the printed circuit board
US7307852B2 (en) 1999-09-02 2007-12-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
EP1137332A4 (en) * 1999-09-02 2004-03-03 Ibiden Co Ltd Printed wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board
US7855894B2 (en) 1999-09-02 2010-12-21 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
US7995352B2 (en) 1999-09-02 2011-08-09 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
US8107253B2 (en) 1999-09-02 2012-01-31 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
US6876554B1 (en) 1999-09-02 2005-04-05 Ibiden Co., Ltd. Printing wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board
US8717772B2 (en) 1999-09-02 2014-05-06 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
US8763241B2 (en) 1999-09-02 2014-07-01 Ibiden Co., Ltd. Method of manufacturing printed wiring board
US8780573B2 (en) 1999-09-02 2014-07-15 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
US8830691B2 (en) 1999-09-02 2014-09-09 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
US8842440B2 (en) 1999-09-02 2014-09-23 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
US9060446B2 (en) 1999-09-02 2015-06-16 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board
EP1137332A1 (en) * 1999-09-02 2001-09-26 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board

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