FR2627007A1 - Condensateur de decouplage pour circuit integre - Google Patents

Condensateur de decouplage pour circuit integre Download PDF

Info

Publication number
FR2627007A1
FR2627007A1 FR8801380A FR8801380A FR2627007A1 FR 2627007 A1 FR2627007 A1 FR 2627007A1 FR 8801380 A FR8801380 A FR 8801380A FR 8801380 A FR8801380 A FR 8801380A FR 2627007 A1 FR2627007 A1 FR 2627007A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
capacitor
integrated circuit
electrically conductive
screen
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8801380A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2627007B1 (fr
Inventor
Pascal Le Gal
Henri Laville
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eurofarad EFD SAS
Original Assignee
Eurofarad EFD SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eurofarad EFD SAS filed Critical Eurofarad EFD SAS
Priority to FR8801380A priority Critical patent/FR2627007B1/fr
Publication of FR2627007A1 publication Critical patent/FR2627007A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2627007B1 publication Critical patent/FR2627007B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/642—Capacitive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01021—Scandium [Sc]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/15165—Monolayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

L'invention concerne un condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré. Le condensateur est constitué par un condensateur céramique multicouches de même dimension que le circuit intégré. Un au moins des côtés latéraux du condensateur présente des indentations I1, I2 et les bornes de connexion BC1, BC2 du condensateur sont réalisées par au moins une métallisation d'un créneau d'une indentation de chacun des côtés latéraux porteurs d'indentations. Application au découplage de circuit intégré monté sur des supports de circuit intégré en oxyde de beryllium, en alumine ou en matériaux plastiques.

Description

La présente invention est relative à un condensateur de
découplage pour circuit intégré, monté sur un support de circuit intégré.
L'utilisation des circuits intégrés dans le domaine de l'électronique professionnelle tend à se généraliser. Ceux-ci sont d'ailleurs utilisés pour réaliser des fonctions de plus en plus complexes dans des systèmes implicant un très haut degré de fiabilité. Il est donc essentiel que ces circuits intégrés puissent fonctionner dans les meilleures conditions d'environnement physique.
Parmi ces conditions, une condition essentielle est l'alimentation en énergie électrique de ces circuits intégrés dans des conditions optimales. Afin d'assurer le montage de ces circuits intégrés, il est nécessaire d'introduire ces circuits intégrés CI dans des éléments supports de circuit intégré notés SCI et représentés en figure la à Ic, les figures lb et lc correspondant à une vue en coupe de la figure la après montage d'un circuit intégré.Le circuit intégré CI est placé dans le logement central du support, comportant le plus souvent un plan de masse PM, les bornes de connexion du circuit intégré CI sont interconnectées à des bornes de connexion internes bci du support de circuit intégré au moyens de fils de connexion f, les bornes de connexion internes bci étant reliées électriquement à des bornes de connexion externes bce ou bornes d'accès du support de circuit intégré SOI.
Lorsque les bornes de connexion externes bce sont constituées par des métallisations auxquelles sont rajoutées des connexions métalliques rapportées cer, ainsi que représenté en figure lc, ces supports de circuit intégré sont désignés sous le vocable anglo-saxon de "leaded chip carrier" ci-après désigné comme support de circuit intégré à connexions mét#alliques rapportées. Ces connexions métalliques rapportées permettent, outre leur fonction de contact électrique, d'assurer, grâce à l'élasticité de leur partie inférieure recourbée, une absorption des contraintes mécaniques susceptibles d'être appliquées au support de circuit intégré, en raison des différences de coefficient de dilatation entre le support de circuit intégré SOI et le substrat de câblage SC sur lequel ce dernier est monté, ainsi que représenté en figure Id.
Afin d'assurer un découplage convenable de la tension électrique d'alimentation du circuit intégré CI, la solution la plus répandue consiste à monter en parallèle sur les pistes du substrat de câblage SC distribuant cette ou ces tensions d'alimentation, ainsi que représenté en figure Id, un condensateur de découplage CD.
Cette solution présente l'inconvénient d'un encombrement important des circuits ainsi câblés car l'utilisation des condensateurs de découplage de forte valeur, en général 100 nanofarads, implique une perte non négligeable de place sur le circuit de câblage pour assurer l'implantation de ces condensateurs. En outre, les longueurs de connexion entre circuits intégrés CI ou supports de circuits intégrés SOI sont augmentées, ce qui rend les câblages correspondants d'autant plus sensibles aux signaux parasites à fréquence élevée.
D'autres tentatives ont été effectuées pour réaliser les condensateurs de découplage d'alimentation de circuit intégré par intégration directe de ces condensateurs au support de circuit intégré SCI lui-même.
Cette solution n'est pas totalement satisfaisante car les condensateurs de découplage effectivement mis en oeuvre par cette technique atteignent au plus des valeurs de quelques 1 à 2 nanofarads, 1 à 2 nF, ce qui les rend peu adaptés à un découplage satisfaisant.
La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients précédemment décrits par la mise en oeuvre d'un condensateur de découplage de circuit intégré monté sur un support de circuit intégré de forte valeur et n'utilisant aucun espace de câblage supplémentaire par rapport à l'espace de câblage nécessaire au montage du support de ce circuit intégré.
Un autre objet de la présente invention est la mise en oeuvre d'un condensateur de découplage pour circuit intégré dans lequel les longueurs de connexion entre circuits intégrés ainsi découplés sont réduites au minimum.
Un autre objet de la présente invention est la mise en oeuvre d'un élément de filtrage des circuits d'alimentation d'un circuit intégré monté sur un support de circuit intégré, élement de filtrage multitensions et/ou multibande de fréquences.
Le condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré objet de l'invention est remarquable en ce qu'il est constitué par un condensateur céramique multicouches de mêmes dimensions sensiblement que le circuit intégré, un au moins des côtés latéraux de condensateur présentant des indentations, les bornes de connexion du condensateur étant reliées par au moins une métallisation d'un créneau d'une indentation de chacun des côtés latéraux porteurs d'indentations.
Le condensateur de découplage pour circuit intégré objet de l'invention trouve application au - découplage de l'alimentation de circuits intégrés montés sur des supports de circuit intégré à connexions métalliques rapportées dont le corps de support est en oxyde de beryllium, en alumine, désignés sous le vocable anglo-saxon par "LCC ou
Leaded Chip Carriers" ou en matériau plastique, désignés sous le vocable anglo-saxon par "PLCC ou Plastic Leaded Chip Carriers" ou analogues.
Le condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré, objet de l'invention, sera décrit dans la description et les dessins ci-après dans lesquels outre les figures la à ld relatives à l'art antérieur,
- la figure 2a représente en vue en perspective d'un premier mode de réalisation d'un condensateur objet de l'invention,
- la figure 2b représente une coupe selon une ligne de coupe AA de la figure 2a,
- la figure 2c représente une vue en coupe selon un plan de coupe longitidunal Q de la figure 2a,
- la figure 3a représente en vue en perspective d'un deuxième mode de réalisation d'un condensateur objet de l'invention,
- la figure 3b représente une vue en coupe selon un plan de coupe longitudinal Q de la figure 3a,
- la figure 4a représente une vue en perspective d'un troisième mode de réalisation d'un condensateur objet de l'invention,
- la figure 4b représente une vue en coupe selon la ligne de coupe AA de la figure 4a,
- la figure 4c représente une vue selon une coupe suivant un plan longitudinal Q de la figure 4a,
- les figures Sa et 5b représentent un support de circuit intégré SOI, selon deux modes d'exécution différents, muni d'un condensateur de découplage C selon l'invention,
- la figure 5c représente une vue de dessous de la figure Sa, le substrat de câblage SC étant supprimé,
- les figures 6a à 6e représentent différents profils remarquables de condensateurs de découplage de circuit intégré conformément à la présente invention.
Le condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré objet de l'invention sera tout d'abord décrit en liaison avec les figures 2a, 2b, 2c.
Ainsi qu'on l'a représenté, notamment en figure 2a, le condensateur de découplage pour circuit intégré objet de l'invention est constitué par un condensateur céramique multicouches. De préférence, mais de manière non limitative, le condensateur céramique multicouche présente les mêmes dimensions sensiblement que le circuit intégré CI pour lequel il est destiné à assurer la fonction de découplage.
Selon un aspect avantageux conforme à un objet de la présente invention, un au moins des côtés latéraux du condensateur présente des indentations notées il, 12 sur la figure 2a. Les bornes de connexion BC1 et BC2 du condensateur sont réalisées par au moins une métallisation d'un créneau d'une indentation de chacun des côtés latéraux porteurs d'indentations. Bien entendu, les indentations Il, 12 sont représentées comme constituées par au moins un créneau compris entre deux redans, une pluralité de créneaux pouvant être réalisée de façon à donner aux indentations précitées un profil comparable aux indentations d'un timbre poste par exemple.
Bien entendu, la réalisation d'une borne de connexion en l'absence de créneau, les indentations étant alors supprimées, ne sort pas du cadre de l'objet de la présente invention.
Ainsi qu'on l'a représenté en figure 2b, notamment, le condensateur céramique multicouches comporte une pluralité de feuilles de céramique superposées notées Fl, F2, F3, F4, F5, F6 sur la figure 2b, chaque feuille de céramique précitée étant munie d'un motif sérigraphié électriquement conducteur.
De manière classique, et afin de réaliser le condensateur de découplage objet de- l'invention conformément à une technique classique de réalisation des condensateurs multicouches, le motif sérigraphié électriquement conducteur, motif noté par exemple MSI, MS2 sur la figure 2c, est tel que pour deux feuilles de céramique successives superposées constituant par exemple respectivement une première et une deuxième feuille notées Fl et F2 par exemple, celui-ci relatif à la feuille considérée précitée présente par rapport au motif sérigraphié de l'autre feuille au moins une zone électriquement conductrice de débordement notée ZD1, respectivement ZD2, vers l'un, respectivement l'autre des côtés latéraux.Les zones de débordement ZD1, ZD2 permettent de constituer respectivement l'une ou l'autre borne de connexion notées BCI, respectivement BC2 du condensateur objet de l'invention.
Sur la figure 2c, on a représenté selon un premier mode de réalisation non limitatif du condensateur de découplage pour circuit intégré objet de l'invention chaque zone électrique conductrice de débordement ZDI et ZD2 vers l'un respectivement l'autre des côtés latéraux des première et deuxième feuilles de céramique s'étendant sensiblement sur la totalité de la dimension du côté latéral correspondant. Les parties constituées par le motif sérigraphié électriquement conducteur de chaque feuille de céramique sont alors en recouvrement partiel, ces parties étant notées PR sur la figure 2c.
Ainsi qu'on l'a en outre représenté sur les figures 2a, 2b, 2c, les bornes de connexion BOl et BC2 du condensateur objet de l'invention dans le mode de réalisation condidéré, sont réalisées pour chacun des motifs sérigraphiés électriquement conducteurs par un puits de connexions noté PI, P2, respectivement. Chaque puits est ménagé au niveau de la zone électriquement conductrice de débordement correspondante ZD I ou ZD2.
En outre, ainsi qu'on l'a représenté également en figure 2a, 2b et 2c, chaque. puits de connexion est réalisé au droit d'un créneau d'une indentation.
Le créneau précité est muni d'une métallisation superficielle, cette métallisation étant électriquement connectée au puits de connexion correspondant Bl, B2 considéré et forme la borne de connexion BOl ou BC2 du condensateur.
Sur les figures 2a, 2b et 2c, en particulier sur la figure 2c, on pourra constater que les créneaux constitutifs des différentes indentations Il, 12 sont réalisés dans le seul matériau céramique constitutif du condensateur multicouches, ce matériau céramqiue étant lui-même formé par l'empilement successif des feuilles de céramique munies de leurs motifs sérigraphiés, les créneaux successifs n'atteignant pas les zones de débordement ZDI et ZD2.
Bien entendu, les dimensions du condensateur ayant été adaptées en fonction de l'utilisation ultérieure de celui-ci pour un modèle de circuit intégré donné, et en particulier de support de circuit intégré SOI considéré, la réalisation des puits de connexion P1 et P2 au droit d'un créneau de l'indentation correspondante Il ou 12 peut alors être exécutée en fonction de la borne correspondante, borne extérieure bce du support de circuit intégré SOI pour laquelle le découplage devra être réalisé.
Un deuxième mode de réalisation non limitatif d'un condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré, conformément à l'objet de l'invention, sera maintenant décrit avec les figures 3a et 3b.
La figure 3a représente également une vue en perspective du deuxième mode de réalisation non limitatif du condensateur de découplage objet de l'invention.
Sur la figure 3b, laquelle représente une vue en coupe selon un plan de symétrie longitudinal Q de la figure 3a, on pourra constater que chaque zone électriquement conductrice ZDI et ZD2 de débordement vers l'un respectivement l'autre des côtés latéraux des premières, respectivement deuxième feuille de céramique, les premières feuilles de céramique étant par exemple les feuilles d'indice impair Fl,
F3, F5 et suivantes et les deuxièmes feuilles de céramique étant par exemple les feuilles de céramique d'indice pair F2, F4, F6 et suivantes, s'étend seulement sur une partie de la dimension du côté latéral correspondant.Ainsi, chaque zone électriquement conductrice de débordement ZDI, ZD2 constitue au moins une languette notée Lli ou
L2i de manière générale. Les parties constituées par le motif sérigraphié électriquement conducteur de chaque feuille de céramique, motif noté MSl, MS2 selon l'appartenance à une première ou une deuxième feuille de céramique sont en recouvrement sensiblement total. Par recouvre ment sensiblement total, on comprendra bien entendu que les parties en recouvrement notées PR sur la figure 3b présentent une surface qui peut être très supérieure à la somme des surfaces des languettes Lli ou L2i correspondantes.
Dans le cas du mode de réalisation des figures 3a et 3b, les bornes de connexion BCI et BC2 du condensateur objet de l'invention peuvent alors être réalisées à partir de l'un quelconque des créneaux d'une indentation Il, 12 en fonction de la borne de connexion extérieure bce correspondante qui doit être découplée pour le support de circuit intégré SOI considéré. Dans ces conditions, les autres créneaux de chaque indentation, c'est-à-dire, les créneaux pour lesquels une connexion et en définitive la réalisation d'une borne de connexion correspondante n'est pas nécessaire, peuvent alors être protégés par coulage dans ces créneaux d'une protection telle qu'un revêtement de verre fondu, d'un vernis ou analogue.
On notera que le mode de réalisation des figures 3a et 3b est particulièrement avantageux dans la mesure où pour une dimension particulière de circuit intégré et de support de circuit intégré donné, ces condensateurs présentent une très grande souplesse d'utilisation puisque les bornes de connexions BC1 ou BC2 peuvent alors être réalisées en fonction du circuit intégré et du support de circuit intégré considéré, en fonction de l'implantation des bornes d'alimentation de ces derniers.
Sur les figures 4a, 4b, 4c, on a représenté un troisème mode de réalisation non limitatif d'un condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré conforme à l'objet de la présente invention.
Dans le mode de réalisation précité, la borne de connexion
BOl, BC2 du condensateur est formée par un créneau déterminé, noté
CR1, CR2 et designé par créneau de connexion de l'indentation Il, 12 correspondante du côté latéral considéré, afin de permettre l'accès aux languettes LI, L2 superposées, chaque motif sérigraphié MS1, MS2 comportant au plus une seule languette L1, respectivement L2.
Dans le mode de réalisation précité, les motifs sérigraphiés MS I et h152 précités présentent un recouvrement maximum, ces motifs sérigraphiés ne comportant qu'une seule languette.
Afin de réaliser chaque borne de connexion BOl et BC2 du condensateur objet de l'invention, une métallisation est apportée au niveau du créneau de connexion CRI, respectivement CR2 pour assurer la connexion électrique des zones constituées par le motif sérigraphié électriquement conducteur des premières et respectivement deuxièmes feuilles de céramique, feuilles d'indices impairs, pairs respectivement, cette connexion étant assurée au niveau de la languette correspondante
LI et L2 de chaque motif sérigraphié MSl ou MS2.
Une description du montage d'un condensateur objet de l'invention pour assurer le découplage de circuit intégré monté dans un support de circuit intégré SOI sera donnée en liaison avec les figures Sa, 5b, 5c.
Bien entendu, conformément à un aspect particulièrement avantageux du condensateur de découplage objet de l'invention, celui-ci est monté sous le support de circuit intégré SOI considéré, c'est-à- dire entre le substrat de cablage noté SC et le corps du support de circuit intégré SOI dans l'intervalle séparant ces derniers et provoqué par l'existence des borne de connexion extérieures bce du support de circuit intégré SOI.
Bien entendu, le condensateur de découplage C objet de l'invention peut être utilisé avec des supports de circuit intégré SOI comportant des bornes de connexion extérieures bce incurvées vers l'intérieur, ainsi que représenté en figure Sa, ou au contraire des bornes de connexion extérieures bce incurvées vers l'extérieur ainsi que représenté en figure 5b.
Ce condensateur peut également de manière non limitative être utilisé avec un support de circuit intégré SOI comportant des bornes de connexion extérieures bce droites.
Dans le cas du mode de réalisation de la figure Sa, ainsi qu'on peut le constater par exemple sur le figure 5c, laquelle représente une vue de dessous de la figure Sa, le substrat de cablage SC étant ôté, les indentations Il et 12 sont réalisées de chaque côté latéral du condensateur C au pas des bornes de connexion extérieures bce du support de circuit intégré SOI afin de faciliter le montage du condensateur sous ce denier. Bien entendu, les bornes de connexion BCI et BC2 sont alors reliées par soudure à la borne de connexion extérieure bce correspondante du support de circuit intégré SOI.
Ainsi, lorsque le circuit intégré et le support de circuit intégré SOI sont rectangulaires ou carrés, les côtés latéraux du condensateur C, conforme à l'objet de la présente invention sur lesquels les indentations sont réalisées sont alors par exemple opposés ainsi que représentés en figure 5c et en figure 2a, 3a, 4a.
Bien entendu, ce mode de réalisation n'est pas limitatif, et, dans le cas où des circuits intégrés et des supports de circuits intégrés de formes géométriques régulières présentant par exemple un nombre de côtés supérieur ou égal à quatre peuvent être envisagés, les côtés latéraux du condensateur objet de l'invention sur lesquels les indentations correspondantes sont réalisées peuvent alros être adjacents.
Ainsi, sur les figures 6a, 6b, 6c, 6d, 6e, on a représenté d'une part un condensateur de découplage pour cicuit intégré monté sur un support de circuit intégré dans lequel respectivement les indentations sont réalisées à la fois sur les côtés adjacents et latéraux, ces indentations étant ainsi réalisées sur les quatre côtés latéraux du condensateur en figure 6a, sur deux côtés latéraux opposés en figure 6b, sur deux côtés latéraux adjacents en figure 6c pour des condensateurs de dimension sensiblement carrée, et respectivement sur des côtés latéraux opposés et adjacents pour des condensateurs de dimension sensiblement rectangulaire en figure 6d et 6e.
On comprendra bien entendu que les indentations et les créneaux réalisant celles-ci sont formés de façon à ce que les créneaux s'imbriquent dans les bornes de connexion extérieures bce du support de circuit intégré SOI correspondant.
Ils permettent ainsi d'assurer non seulement le positionnement convenable du condensateur sous la base du support de circuit intégré SOI mais aussi la protection des bornes extérieures rapportées bce non soumises à découplage contre les coulures de matériau conducteur utilisé pour réaliser l'interconnexion des bornes à découpler aux bornes de connexion du condensateur correspondantes.
Un processus de fabrication d'un condensateur découplage pour circuit intégré objet de l'invention sera maintenant décrit dans ses étapes les plus remarquables.
Une pluralité de premières feuilles de céramique, les feuilles Fl, F3, F5 et suivantes est tout d'abord préparéé, un motif sérigraphié électriquement conducteur MSl correspondant étant déposé sur celles-ci.
Une deuxième pluralité de deuxième feuille de céramique telle que les feuilles F2, F4, F6 et suivantes est alors préparée, un deuxième motif sérigraphié électriquement conducteur MS2 étant déposé sur celles-ci.
On comprendra bien entendu que les premiers motifs sérigraphiés et deuxièmes motifs sérigraphiés, ainsi que représentés notamment en figure 2c, 3b et 4c par exemple, sont des motifs semblables mais présentant une symétrie par rapport à un centre de symétrie.
Au contraire, dans le cas ou les indentations sont réalisées sur des côtés latéraux adjacents ou sur un seul côté latéral du condensateur, cette symétrie n'est plus nécessaire, les zones de débordement correspondantes ZDI, ZD2 ou les languettes Lli, L2i ou Li,
L2 sont déportées vers les ou le côté latéral considéré sur les ou lequel les indentations seront réalisées.
Les premières et deuxièmes feuilles de céramique munies de leurs motifs sérigraphiés respectifs MUS 1 et MS2 sont alors empilés dans l'ordre précité Fl, F2, F3, F4, F5 et suivantes, les zones de débordement ZD1, ZD2 ou les languettes correspondantes Lli, L2i ou LI,
L2 étant respectivement alternées sur un côté latéral ou l'autre du condensateur objet de l'invention.
Bien entendu, un nombre suffisant de feuilles compris entre quinze et vingt est ainsi empilé pour obtenir en fin de traitement et de processus de fabrication un condensateur- de découplage, objet de l'invention, présentant une épaisseur d'environ 0,6 mm maximum, épaisseur correspondant à l'intervalle compris entre le substrat de câblage SC et le dessous du support de circuit intégré SOI.
L'empilage de feuilles de céramique munies de leurs motifs sérigraphiés est alors fusionné ou aggloméré par traitement thermique sous pression de façon à réaliser un bloc homogène, cette opération correspondant à une opération dite d'agglomération classique dans la fabrication des condensateurs céramiques multicouche.
Après obtention du bloc de céramique aggloméré, une série de perforations est réalisée au niveau de chaque côté latéral considéré du condensateur objet de l'invention, ces perforations étant réalisées à l'aide d'un foret couplé à une turbine par exemple.
Les perforations précitées sont alors soumises à une opération de découpe selon un diamètre, ce qui permet de réaliser les créneaux et les indentations correspondantes Il, 12.
Le bloc de céramique ainsi réalisé est alors soumis à une étape de cuisson à une température comprise entre l l00 C et l 40000.
Une métallisation des extrémités correspondantes des languettes ou des puits de connexion PI et P2 permet alors de réaliser ensuite les bornes de connexion BCI et BC2 du condensateur objet de l'invention.
Bien entendu, par métallisation on peut également comprendre application de tout moyen jouant le même rôle qu'une métallisation.
On comprendra également que, afin de réaliser les condensateurs de découplage objet de l'invention à l'échelle industrieile, il sera particulièrement avantageux de réaliser sur une même première ou deuxième feuille une pluralité de motifs sérigraphiés afin de réaliser en une seule passe une pluralité de condensateurs de découplage conformément à l'objet de la présente invention.
On a ainsi décrit un condensateur de découplage pour circuit intégré monté dans un support de circuit intégré particulièrement avantageux.
En effet, de par la mise en oeuvre du condensateur objet de l'invention, un gain de place très important est ainsi obtenu au niveau de l'espace de câblage, ce qui permet une meilleure miniaturisation des circuits par la supression de condensateurs de découplage rapportés, sans augmenter l'encombrement global du support de circuit intégré découplé.
En outre, on a noté dans la mise en oeuvre des condensateurs de découplage objet de l'invention une nette amélioration du filtrage aux fréquences élevées en raison de la diminution des distances -de câblage.
En raison du principe même de réalisation des condensateurs de découplage objet de l'invention, il est bien entendu possible d'envisager de réaliser dans un même bloc plusieurs condensateurs de valeurs ou de natures différentes de façon à améliorer les propriétés de découplage globales, chaque condensateur permettant d'obtenir ainsi une
ce atténuation ou un découplage préférentiel dans une bande de fréquence donnée. Il est ainsi possible de réaliser un élément de filtrage multitension ou multibande de fréquences pour circuits intégrés montés sur un support de circuit intégré.
En effet, lors de la mise en oeuvre de supports de circuits intégrés, comportant plusieurs tensions d'alimentation, il est en effet courant d'utiliser des supports de circuit intégré pour circuit - intégré alimentés sous 5 Volts ou sous 2 Volts par exemple, chaque alimentation peut ainsi être découplée par un condensateur qui lui est propre. Dans ce cas, deux condensateurs conformes à l'objet de l'invention peuvent être formés dans un même bloc, lequel est placé sous le support de cicuit intégré SCI ainsi que représenté en figure 5a, 5b et 5c.
Bien entendu, le condensateur de découplage objet de l'invention n'est pas limité à un mode de réalisation selon des formes carrées ou rectangulaires mais peut également être réalisé selon toute forme géométrique adaptée.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Condensateur de découplage pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré, caractérisé en ce qu'il est constitué par un condensateur céramique multicouches de mêmes dimensions sensiblement que le circuit intégré (Cl), un au moins des côtés latéraux dudit condensateur présentant des indentations (I1, I2), les bornes de connection (BCl,BC2) dudit condensateur étant réalisées par au moins une métallisation d'un créneau d'une indentation de chacun des côtés latéraux porteurs d'indentations.
2. Condensateur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit condensateur céramique multicouches comporte une pluralité de feuilles de céramiques superposées (FI à F6), chaque feuille de céramique étant munie d'un motif sérigraphié électriquement conducteur, le motif sérigraphié électriquement conducteur étant tel, pour deux feuilles de céramique successives superposees constituant respectivement une première et une deuxième feuille, que celui-ci, relatif à une feuille, présente par rapport au motif sérigraphié de l'autre feuille au moins une zone électriquement conductrice de débordement (ZDI, ZD2) vers l'un respectivement l'autre des côtés latéraux en vue de constituer respectivement l'une ou l'autre borne de connexion (BOl, BC2) du condensateur.
3. Condensateur selon la revendication 2, caractérisée en ce que ladite zone électriquement conductrice de débordement (ZD1,
ZD2) vers l'un respectivement l'autre des côtés latéraux des premières respectivement deuxièmes feuilles de céramique s'étend sensiblement sur la totalité de la dimension dudit côté latéral correspondant, les parties constituées par le motif sérigraphié électriquement conducteur de chaque feuille de céramique étant en recouvrement partiel (PR).
4. Condensateur selon les revendications l et 3, caractérisé en ce que lesdites bornes de connexion (BOl, BC2) du condensateur sont réalisées pour chacun des motifs sérigraphiés électriquement conducteurs par un puits de connexion (P1, P2) respectivement ménagé au niveau desdites zones électriquement conductrices de débordement, chaque puits de connexion étant réalisé au droit d'un créneau d'une indentation, ledit créneau étant muni d'une métallisation superficielle électriquement connectée audit puits de connexion considéré et formant borne de connexion dudit condensateur.
5. Condensateur selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite zone électriquement conductrice de débordement (ZDl, ZD2) vers l'un respectivement l'autre des côtés latéraux des premières respectivement deuxièmes feuilles de céramique s'étend sur une partie.
de la dimension dudit côté latéral correspondant et constitue au moins une languette (Lli, L2i), les parties constituées par le motif sérigraphié électriquement conducteur de chaque feuille de céramique étant en recouvrement sensiblement total.
6. Condensateur selon les revendications 1 et 5, caractérisé en ce que ladite borne de connexion (BC1, BC2) dudit condensateur est formée par un créneau (CRI, CR2), dit créneau de connexion, de ladite indentation du côté latéral considéré afin de permettre l'accès auxdites languettes (LI, L2) superposées desdites zones constituées par le motif sérigraphié, électriquement conducteur, une métallisation étant apportée au niveau dudit créneau de connexion pour assurer la connexion électrique desdites zones constituées par le motif sérigraphié électriquement conducteur desdites premières et respectivement deuxièmes feuilles de céramique.
7. Condensateur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdites indentations sont réalisées de chaque côté latéral dudit condensateur au pas des bornes de connexion dudit support de circuit intégré.
8. Condensateur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdits côtés latéraux sont adjacents.
9. Condensateur selon l'une des revendications l à 8, caractérisé en ce que lesdits côtés latéraux, le circuit intégré et le support de circuit intégré étant rectangulaires ou carrés, sont opposés.
10. Utilisation d'un ensemble de condensateurs de valeur différente réalisés selon l'une des revendications I à 9, pour la mise en oeuvre d'un élément de filtrage multitensions et/ou multibandes de fréquences pour circuit intégré monté sur un support de circuit intégré.
FR8801380A 1988-02-05 1988-02-05 Condensateur de decouplage pour circuit integre Expired - Fee Related FR2627007B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8801380A FR2627007B1 (fr) 1988-02-05 1988-02-05 Condensateur de decouplage pour circuit integre

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8801380A FR2627007B1 (fr) 1988-02-05 1988-02-05 Condensateur de decouplage pour circuit integre

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2627007A1 true FR2627007A1 (fr) 1989-08-11
FR2627007B1 FR2627007B1 (fr) 1994-06-03

Family

ID=9362995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8801380A Expired - Fee Related FR2627007B1 (fr) 1988-02-05 1988-02-05 Condensateur de decouplage pour circuit integre

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2627007B1 (fr)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1089925A (en) * 1965-10-08 1967-11-08 London Electrical Mfg Company Method of manufacturing mica or like capacitors
DE2812371A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Novi Pb Sa Kondensator und verfahren zu seiner herstellung
GB2132030A (en) * 1981-09-07 1984-06-27 Stanley Bracey Electronic chip components
EP0133125A1 (fr) * 1983-07-29 1985-02-13 Cimsa Sintra Boîtier de composant électronique muni d'un condensateur
JPS6081845A (ja) * 1983-10-12 1985-05-09 Nec Corp 半導体チツプキヤリア
FR2555394A1 (fr) * 1983-11-22 1985-05-24 Eurofarad Support pour composant rapide, notamment composant hyperfrequence, a elements de decouplage incorpores

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1089925A (en) * 1965-10-08 1967-11-08 London Electrical Mfg Company Method of manufacturing mica or like capacitors
DE2812371A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Novi Pb Sa Kondensator und verfahren zu seiner herstellung
GB2132030A (en) * 1981-09-07 1984-06-27 Stanley Bracey Electronic chip components
EP0133125A1 (fr) * 1983-07-29 1985-02-13 Cimsa Sintra Boîtier de composant électronique muni d'un condensateur
JPS6081845A (ja) * 1983-10-12 1985-05-09 Nec Corp 半導体チツプキヤリア
FR2555394A1 (fr) * 1983-11-22 1985-05-24 Eurofarad Support pour composant rapide, notamment composant hyperfrequence, a elements de decouplage incorpores

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, vol. 9, no. 225 (E-342)[1948], 11 septembre 1985; & JP-A-60 81 845 (NIPPON DENKI K.K.) 09-05-1985 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2627007B1 (fr) 1994-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0638933B1 (fr) Procédé d'interconnexion de pastilles semi-conductrices en trois dimensions, et composant en résultant
EP0133125B1 (fr) Boîtier de composant électronique muni d'un condensateur
EP0565391B1 (fr) Procédé et dispositif d'encapsulation en trois dimensions de pastilles semi-conductrices
EP0325068B1 (fr) Structure microélectronique hybride modulaire à haute densité d'intégration
WO2001045172A1 (fr) Procede et dispositif d'interconnexion en trois dimensions de composants electroniques
EP0800210B1 (fr) Module hyperfréquence compact
FR2621173A1 (fr) Boitier pour circuit integre de haute densite
FR2556510A1 (fr) Antenne periodique plane
EP0149932B1 (fr) Support pour composant rapide, notamment composant hyperfréquence, à éléments de découplage incorpores
EP0593330B1 (fr) Procédé d'interconnexion 3D de boítiers de composants électroniques, et composant 3D en résultant
WO2002009182A1 (fr) Procede de blindage et/ou de decouplage repartis pour un dispositif electronique a interconnexion en trois dimensions
FR2847385A1 (fr) Substrat multicouche en ceramique et procede de fabrication de celui-ci
FR2572849A1 (fr) Module monolithique haute densite comportant des composants electroniques interconnectes et son procede de fabrication
FR2847716A1 (fr) Substrat multicouche en ceramique et procede de fabrication de celui-ci
US6368514B1 (en) Method and apparatus for batch processed capacitors using masking techniques
EP4092730A2 (fr) Fabrication de puces électroniques
EP0411985B1 (fr) Procédé de formation du réseau multicouche d'une carte de connexion d'au moins un circuit intégré de haute densité
EP0191668A1 (fr) Condensateur céramique multicouche haute fréquence de forte capacité
FR2606207A1 (fr) Ensemble de filtrage electronique a elements capacitifs discrets
FR2627007A1 (fr) Condensateur de decouplage pour circuit integre
FR2766294A1 (fr) Procede de fabrication d'une capacite metal-metal au sein d'un circuit integre, et circuit integre correspondant
EP1017101B1 (fr) Circuit intégré incluant un réseau capacitif à faible dispersion
FR2786609A1 (fr) Circuit integre a capacite interlignes reduite et procede de fabrication associe
FR2965112A1 (fr) Symetriseur large bande sur circuit multicouche pour antenne reseau
FR3041147A1 (fr) Procede d'integration d'au moins une interconnexion 3d pour la fabrication de circuit integre

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse