FR2564306A1

FR2564306A1 - Process for packaging an object presented in semi-rigid transparent packaging and device for implementing this process

Info

Publication number: FR2564306A1
Application number: FR8407701A
Authority: FR
Inventors: Alphonse Bernhart; Raymond Lindner
Original assignee: JOUSTRA SA
Current assignee: JOUSTRA SA
Priority date: 1984-05-16
Filing date: 1984-05-16
Publication date: 1985-11-22

Abstract

The present invention relates to a process and a device for packaging an object presented in semi-rigid transparent packaging. The device 10 is composed of a worktable 11 and of a high frequency welding station 12. A lower mould 15, mounted on a support 13 which is mobile in horizontal translation, is arranged to receive the various components of the packaging, as well as the product to be packaged. An upper mould 16 is mounted on a platform 17 which is mobile in vertical translation and supported by the welding station 12. One at least of the moulds comprises a rim having two levels, whose upper level corresponds to the zone of direct junction of the edges limiting the two half shells made of synthetic material, and whose lower level corresponds to the zone of junction in which the presentation plate is interposed. This process and this device are advantageous in that they make it possible to obtain an aesthetically pleasing and economical packaging.

Description

PROCEDE DE CONDITIONNEMENT D'UN OB3ET PRESENTE
SOUS EMBALLAGE SEMI-RIGIDE TRANSPARENT
ET DISPOSITIF DE MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE
La présente invention concerne un procédé de conditionnement d'un objet présenté sous emballage semi-rigide transparent, associé à une plaquette de présentation, dans lequel la plaquette est constituée par une feuille cartonnée rigide et l'emballage semi-rigide transparent par deux demi-coques en matière synthétique.PROCESS FOR PACKAGING A PRESENT OB3ET
TRANSPARENT SEMI-RIGID PACKAGING
AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE METHOD
The present invention relates to a method of packaging an object presented in transparent semi-rigid packaging, associated with a presentation plate, in which the plate is constituted by a rigid cardboard sheet and the transparent semi-rigid packaging by two half plastic shells.

Le dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé comporte au moins une table d'assemblage pour la mise en place des composants de l'emballage et pour lsin- sertion des produits à emballer, ainsi qu'un posta de soudure à haute fréquence, et des organes de transport pour amener les emballages préassemblés jusqu'au poste de soudure et des organes de transport pour évacuer les produits emballés dans les emballages soudés
On connaît divers procédés de conditionnement de ce type. Toutefois, la plaquette te de présentation est habituellement rendue solidaire de l'emballage semi-rigide proprement dit par des agrafes, ce qui donne lieu à une présentation relativement inesthétique.En outre, l'opération, qui consiste à agrafer la plaquette cartonnés contre le rebord de l'emballage transparent composé de deux demi-coques préalablement soudées, constitue une étape supplémentaire qui accroît le prix du conditionnement.The device for implementing this process comprises at least one assembly table for positioning the packaging components and for inserting the products to be packaged, as well as a high frequency welding post, and transport elements to bring the pre-assembled packaging to the welding station and transport elements to evacuate the products packed in the welded packaging
Various packaging methods of this type are known. However, the presentation wafer is usually made integral with the semi-rigid packaging proper by staples, which gives rise to a relatively unsightly presentation. In addition, the operation which consists in stapling the cardboard wafer against the rim of the transparent packaging composed of two previously welded half-shells, constitutes an additional step which increases the price of the packaging.

La présente invention se propose de pallier ces divers inconvénients en proposant un procédé de conditionnement qui aboutit a' un conditionnement économique et particulièrement esthétique.The present invention proposes to overcome these various drawbacks by proposing a packaging process which results in economical and particularly aesthetic packaging.

Dans ce but, le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que l'on effet tue l'assemblage simultané des deux demi-coques et de la plaquette de présente tion au cours d'une seule opération de soudure à haute fréquence.For this purpose, the method according to the invention is characterized in that the effect kills the simultaneous assembly of the two half-shells and of the present wafer during a single high frequency welding operation.

Selon un mode de réalisation préféré1 l'on enduit préalablement la plaquette de présentation d'un vernis synthétique susceptible de se lier auxdites demi-coques au cours de cette opération de soudure. According to a preferred embodiment1 the presentation plate is coated beforehand with a synthetic varnish capable of binding to said half-shells during this welding operation.

Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, dans lequel chaque demicoque comporte une cavité centrale et une bordure plane, on superpose les bordures des deux demi-coques et l'on interpose la plaquette de présentation entre au moins deux tronçons correspondants des bordures de ces demi-coques avant d'effectuer la soudure.According to a particularly advantageous embodiment, in which each demicoque has a central cavity and a flat border, the edges of the two half-shells are superimposed and the presentation plate is interposed between at least two corresponding sections of the edges of these half -shells before welding.

Pour effectuer la soudure à haute fréquence, l'on prépositionne de préférence la plaquette de présentation et les deux demi-coques dans un moule inférieur et l'on adapte le moule supérieur sur le moule inférieur à l'intérieur d'un poste de soudure à haute fréquence.To perform high frequency welding, the presentation board and the two half shells are preferably pre-positioned in a lower mold and the upper mold is adapted to the lower mold inside a welding station. at high frequency.

Le dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé est caractérisé en ce que la table d'assemblage comporte un moule inférieur immobile en translation horizontale, dans lequel on prépositionne les composants de l'emballage et un moule supérieur mobile en translation verticale solidaire du poste de soudure à haute fréquence.The device for implementing this method is characterized in that the assembly table comprises a lower mold which is stationary in horizontal translation, in which the components of the packaging are prepositioned and an upper mold which is mobile in vertical translation secured to the station high frequency welding.

Selon une forme de réalisation préférée, l'un des moules au moins comporte un rebord définissant la bordure soudée de l'emballage, en ce que ce rebord présente deux niveaux différents, un premier niveau correspondant à la partie de la bordure soudée où les deux demi-coques sont juxtaposées et un second niveau moins élevé que le premier, correspondant à la partie de la bordure soudée dans laquelle la plaquette de présentation est interposée entre les deux demi-coques.According to a preferred embodiment, at least one of the molds has a rim defining the welded edge of the packaging, in that this rim has two different levels, a first level corresponding to the part of the welded edge where the two half-shells are juxtaposed and a second level lower than the first, corresponding to the part of the welded edge in which the presentation plate is interposed between the two half-shells.

La partie du rebord correspondant au second niveau comporte de préférence des cannelures ayant par exemple un profil en forme de V.The part of the rim corresponding to the second level preferably comprises grooves having for example a V-shaped profile.

La présente invention sera mieux comprise en référence à la description d'un exemple de réalisation et du dessin annexé, dans lequel
La figure 1 représente une vue en élévation du dispositif selon l'invention,
La figure 2 représente une vue de côté du dispositif illustré par la fig. I,
La figure 3 est une vue en coupe illustrant une partie du dispositif selon l'inven ton,
La fig. 4 représente une vue de dessus du moule inférieur,
La fig. 5 représente une vue dessous du moule supérieur,
La fig. 6 représente une vue en plan agrandie du rebord du moule supérieur,
La fig. 7 représente une vue en coupe verticale du rebord du moule supérieur,
La fig. 8 représente une vue en élévation de l'emballage terminé, et
La fig. 9 représente une vue de coté de l'emballage de la fig. 8.The present invention will be better understood with reference to the description of an exemplary embodiment and the accompanying drawing, in which
FIG. 1 represents an elevation view of the device according to the invention,
FIG. 2 represents a side view of the device illustrated in FIG. I,
FIG. 3 is a sectional view illustrating part of the device according to the invention,
Fig. 4 represents a top view of the lower mold,
Fig. 5 represents a view below of the upper mold,
Fig. 6 shows an enlarged plan view of the rim of the upper mold,
Fig. 7 represents a view in vertical section of the rim of the upper mold,
Fig. 8 shows an elevational view of the finished package, and
Fig. 9 shows a side view of the packaging of FIG. 8.

En référence aux fig. I à 3, le dispositif 10 pour la mise en oeuvre du procédé
de conditionnement selon l'invention comporte une table d'assemblage 11 à deux
postes de travail pour la mise en place des composants de l1emballage, et un poste
#de soudure à haute fréquence 12 disposé entre les deux postes de travail qui
comportent respectivement les supports 13' et 14' mobiles en translation dans
le sens des doubles flèches A et B. Ces supports portent chacun un moule infé
rieur 15, pouvant être amené alternativement dans le poste de soudure haute
fréquence, à la verticale du moule supérieur 16 fixé à la base d'un plateau 17
mobile en translation verticale dans le sens des doubles flèches C.With reference to fig. I to 3, the device 10 for implementing the method
packaging according to the invention comprises an assembly table 11 to two
workstations for setting up the packaging components, and a workstation
#of high frequency welding 12 disposed between the two workstations which
have the supports 13 'and 14' respectively movable in translation in
the direction of the double arrows A and B. These supports each carry a lower mold
laughing machine 15, which can be brought alternately into the high welding station
frequency, vertically from the upper mold 16 fixed to the base of a plate 17
movable in vertical translation in the direction of the double arrows C.

Comme le montre plus particulièrement la fig. 2, le poste de soudure à haute
fréquence se compose en fait d'un générateur de haute fréquence 18 couplé à
une presse 19 portant le plateau 17. Ce plateau est fixé à la tige 20 d'un vérin
pneumatique 21 et comporte au moins deux tiges de guidage 22 traversant des
alésages 23 ménagés à travers une plaque support 24 solidaire du bâti de la presse 19.As shown more particularly in FIG. 2, the high soldering station
frequency actually consists of a high frequency generator 18 coupled to
a press 19 carrying the plate 17. This plate is fixed to the rod 20 of a jack
tire 21 and comprises at least two guide rods 22 passing through
bores 23 formed through a support plate 24 secured to the frame of the press 19.

Le moule inférieur se compose par exemple d'une plaque en acier comportant
quatre ouvertures 25 destinées ri recevoir les demi-coques superposées destinées
à former l'emballage transparent à l'intérieur duquel se trouve le produit à con
ditionner. Cette plaque porte par ailleurs une série de goupilles 26, dont le but
est de faciliter la mise en place de la plaquette de présentation 27 entre deux
bords en regard de deux demi-coquilles juxtaposées.The lower mold consists for example of a steel plate comprising
four openings 25 intended to receive the superimposed half-shells intended
to form the transparent packaging inside which the product to be con
add up. This plate also carries a series of pins 26, the purpose of which
is to facilitate the installation of the presentation plate 27 between two
edges opposite two juxtaposed half-shells.

La fig. 5 représente la face inférieure du moule supérieur -16. Ce moule comporte quatre empreintes 28 correspondant respectivement aux quatres cavités 25. Chacune des empreintes 28 se compose en fait d'une cavité centrale entourée par un rebord 29 destiné à prendre appui sur les bords en regard des composants de l'emballage et d'appliquer l'énergie de haute fréquence nécessaire pour effectuer la soudure. Comme le montre la fig. 6, ce rebord présente un premier niveau dans la zone 30 ou les deux demi-coques sont soudées l'une contre l'autre et un second niveau inférieur au premier dans la zone 31 où la plaquette de presen- tation est interposée entre les deux demi-coques.Le long de la première zone 30, le rebord se compose en fait d'une surface de pincement 32 et d'un élément de coupe 33 dont l'extrémité inférieure est biseautée, destiné à découper les deux demi-coques autour de la ligne de soudure. Le rebord de la zone 31, qui assure l'assemblage simultané des demi-coques et de la plaquette de présentation, a, de préférence, une épaisseur supérieure à celle de la bordure de la zone 30 correspondant à la ligne de soudure des deux demi-coques semi-rigides transparentes. L'ensemble du rebord peut être cannelé ou la zone 31 seule peut comporter des cannelures en forme de lignes brisées. Fig. 5 shows the underside of the upper mold -16. This mold has four indentations 28 corresponding respectively to the four cavities 25. Each of the indentations 28 in fact consists of a central cavity surrounded by a flange 29 intended to bear on the edges facing the components of the packaging and to apply the high frequency energy required to perform the welding. As shown in fig. 6, this rim has a first level in the zone 30 where the two half-shells are welded against each other and a second level lower than the first in the zone 31 where the presentation plate is interposed between the two half-shells. Along the first zone 30, the rim actually consists of a pinching surface 32 and a cutting element 33 whose lower end is bevelled, intended to cut the two half-shells around of the weld line. The rim of the zone 31, which ensures the simultaneous assembly of the half-shells and the presentation plate, preferably has a thickness greater than that of the border of the zone 30 corresponding to the weld line of the two half - transparent semi-rigid shells. The entire rim can be grooved or the area 31 alone can have grooves in the form of broken lines.

Les fig. 8 et 9 illustrent l'emballage terminé, composé de la plaquette de présen- tation 27 et des deux demi-coques 34 et 35 définissant une cavité contenant le produit à conditionner. La zone de jonction des trois composants de 1'emballage définit une surépaisseur 36 qui est absorbée par la différence de niveau entre les deux zones 30 et 31 du rebord 29 du moule supérieur.Figs. 8 and 9 illustrate the finished packaging, consisting of the presentation plate 27 and the two half-shells 34 and 35 defining a cavity containing the product to be packaged. The junction zone of the three components of the package defines an additional thickness 36 which is absorbed by the difference in level between the two zones 30 and 31 of the rim 29 of the upper mold.

Dans la pratique, les opérations s'effectuent comme suit : le moule inférieur est amené dans sa position de mise en place des composants de l'emballage et du produit à conditionner. On positionne tout d'abord les demi-coques inférieures de l'emballage, on y introduit l'objet à conditionner, on met en place la plaquette de présentation et on recouvre le produit à conditionner par la demisoque supe rieure. Ce moule inférieur est ensuite déplacé en translation horizontale jusqu'au poste de soudure 12. Le cycle de soudure consiste à abaisser le moule supérieur pour l'amener en position sur le moule inférieur, puis à appliquer l'énergie haute fréquence nécessaire pour effectuer la soudure. Pour que les demi-coques moulées de préférence par thermoformage en un matériau synthétique semi-rigide transparent puissent être soudées à la plaquette de présentation de préférence en carton, cette plaque est préalablement revêtue d'un vernis synthétique suscepble de se lier au matériau synthétique utilisé pour le thermoformage des demicoques. Comme mentionné précédemment, cet assemblage peut être effectué au cours d'une seule opération grâce à la conception du rebord à deux niveaux du moule supérieur. La différence de niveau est compensée par l'épaisseur de la plaquette de présentation interposée entre les bords des deux demi-coques superposées. Un bord tranchant, entourant le rebord du moule supérieur, permet d'effectuer une découpe nette ou de créer une zone de rupture immédiatement adjacente à la soudure des deux demi-coques. Lorsque la soudure est effectuée, le moule supérieur est ramené dans sa position initiale et les produits conditionnés sont évacués. Le dispositif est prêt pour un nouveau cycle. Comme le prépositionnement des composants de l'emballage est généralement plus lent que le cycle de soudure, chaque poste de soudure travaille de préférence avec deux postes d'assemblage.In practice, the operations are carried out as follows: the lower mold is brought into its position for placing the components of the packaging and of the product to be packaged. First of all, the lower half-shells of the packaging are positioned, the object to be packaged is introduced there, the presentation plate is put in place and the product to be packaged is covered with the upper half-shell. This lower mold is then moved in horizontal translation to the welding station 12. The welding cycle consists of lowering the upper mold to bring it into position on the lower mold, then applying the high frequency energy necessary to perform the welding. So that the half-shells, preferably molded by thermoforming into a transparent semi-rigid synthetic material, can be welded to the presentation plate, preferably made of cardboard, this plate is previously coated with a synthetic varnish capable of binding to the synthetic material used. for thermoforming demicoques. As mentioned above, this assembly can be carried out in a single operation thanks to the design of the two-level rim of the upper mold. The difference in level is compensated for by the thickness of the presentation plate interposed between the edges of the two superimposed half-shells. A sharp edge, surrounding the rim of the upper mold, makes it possible to make a clean cut or to create a rupture zone immediately adjacent to the weld of the two half-shells. When the welding is carried out, the upper mold is returned to its initial position and the packaged products are removed. The device is ready for a new cycle. As the prepositioning of the packaging components is generally slower than the sealing cycle, each welding station preferably works with two assembly stations.

La présente invention n'est pas limitée aux formes de réalisation décrites, mais peut subir diverses modifications et se présenter sous différentes variantes évidentes pour l'homme de l'art. The present invention is not limited to the embodiments described, but can undergo various modifications and come in different variants obvious to those skilled in the art.

Claims

1. Method for packaging an object presented in transparent semi-rigid packaging, associated with a presentation plate, in which the plate is constituted by a rigid cardboard sheet and the transparent semi-rigid packaging by two half-shells made of material synthetic, characterized in that the two half-shells and the presentation board are assembled simultaneously in a single high frequency welding operation.

2. Method according to claim 1, characterized in that the presentation plate is coated beforehand with a synthetic varnish capable of bonding to said half-shells during this welding operation.

3. Method according to claim I, wherein each half-shell has a central cavity and a flat edge, characterized in that the edges of the two half-shells are superimposed and that the presentation board is interposed between at least two corresponding sections of the edges of the two half-shells before welding.

4. Method according to claim 15 characterized in that one pre-positions the presentation plate and the two half-shells in a lower mold, and in that one adapts the upper mold to the lower mold to perform the welding at high frequency.

5. Device for implementing the method according to any one of the preceding claims, comprising at least one assembly table (11) for the positioning of the components (34), (35) and (27) of the packaging and for the insertion of the products to be packaged, a high frequency welding station (12), transport members (13), (14) to bring the pre-assembled packaging to the welding station and transport members to evacuate the products packed in the welded packaging, characterized in that the assembly table (11) comprises a lower mold (15), movable in horizontal translation, in which the components of the assembly are prepositioned and an upper mold ( 16), movable in vertical translation, integral with the high frequency welding station (12).

6. Device according to claim 5, characterized in that at least one of the molds has a flange (29) defining the welded edge of the packaging, in that this flange has two different levels, a first level corresponding to the part of the welded edge or the two half-shells are juxtaposed and a second level, lower than the first, corresponding to the part of the welded edge in which the presentation plate (27) is interposed # e between the two half -shells (34, 35).

7. Device according to claim 6, characterized in that the part (31) of the rim corresponding to the second level comprises grooves.

8. Device according to claim 7, characterized in that the grooves

are in the form of broken lines.

9. Device according to claim 5, characterized in that the part (30) of the rim corresponding to the first level comprises a cutting edge (33) and a support strip (32).