FR2520965A1 - OTHER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - Google Patents
OTHER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD Download PDFInfo
- Publication number
- FR2520965A1 FR2520965A1 FR8301326A FR8301326A FR2520965A1 FR 2520965 A1 FR2520965 A1 FR 2520965A1 FR 8301326 A FR8301326 A FR 8301326A FR 8301326 A FR8301326 A FR 8301326A FR 2520965 A1 FR2520965 A1 FR 2520965A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- sheet
- openings
- circuit board
- base sheet
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
L'INVENTION CONCERNE UNE PLAQUETTE FLEXIBLE A CIRCUIT. LA PLAQUETTE COMPORTE UNE FEUILLE DE BASE 1 PORTANT UNE CONFIGURATION DE CIRCUIT 2, UN FILM DE RECOUVREMENT 3 PLACE SUR UNE PARTIE DE LA CONFIGURATION DE CIRCUIT ET LAISSANT EXPOSEE UNE AUTRE PARTIE 2A DE LADITE CONFIGURATION ET DES OUVERTURES DE DETENTIONNEMENT 5 MENAGEES DANS LE FILM DE RECOUVREMENT 3 ETOU DANS LA FEUILLE DE BASE 1 EN ALIGNEMENT AVEC LE BORD 4 DU FILM DE RECOUVREMENT POUR EMPECHER LES CONCENTRATIONS DE CONTRAINTES QUI PROVOQUERAIENT AUTREMENT UNE RUPTURE DES CONDUCTEURS DU CIRCUIT.THE INVENTION RELATES TO A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD. THE PLATE INCLUDES A BASE SHEET 1 CONTAINING A CIRCUIT CONFIGURATION 2, A COVERING FILM 3 PLACED ON PART OF THE CIRCUIT CONFIGURATION AND LEAVING EXPOSED ANOTHER PART 2A OF THE SAID CONFIGURATION AND OF THE DETENTION OPENINGS 5 MENTIONS IN THE FILM COVER 3 ANDOU IN THE BASE SHEET 1 IN ALIGNMENT WITH THE EDGE 4 OF THE COVERING FILM TO PREVENT CONCENTRATIONS OF STRAIN WHICH WILL OTHERWISE CAUSE A BREAK OF THE CIRCUIT CONDUCTORS.
Description
AUTRE PLAQUETTE FLEXIBLE A CIRCUIT.OTHER FLEXIBLE PLATE WITH CIRCUIT.
La présente invention se rapporte au domaine des plaquette The present invention relates to the field of wafers
flexibles & circuits Plus particulièrement, l'invention con- In particular, the invention
cerne des plaquettes flexibles à circuits imprimés qui sont pourvues d'un film de recouvrement partiel qui laisse exposées des parties extrêmes de la configuration de circuit en vue d'uni includes flexible printed circuit boards that are provided with a partial cover film that leaves exposed end portions of the circuit pattern for plain viewing
connexion avec d'autres circuits ou composants. connection with other circuits or components.
On connait dans l'art antérieur des plaquettes flexibles circuits qui comportent comme structure fondamentale un film de base en matière plastique, une configuration des circuits placét In the prior art, flexible circuit boards are known which comprise, as a basic structure, a base film of plastic material, a configuration of the circuit boards, and
sur le film de base et un film de recouvrement en matière plas- on the base film and a plastic film
tique qui recouvre la majeure partie, mais non la totalité de la configuration de circuit, le film de recouvrement laissant exposée une partie de la configuration de circuit de façon que which covers most, but not all, of the circuit configuration, the overlay film leaving exposed part of the circuit configuration so that
celle-ci puisse être connectée à un autre circuit électrique. it can be connected to another electrical circuit.
Des plaquettes à circuits connues de ce type posent un problème Known circuit boards of this type pose a problem
de concentration de contraintes du fait qu'il existe des dif- concentration of constraints because there are different
férences entre les caractéristiques de pliage ou les résis-, tances à la flexion dans la plaquette à circuit entre la partie pourvue du film de recouvrement et la partie ne comportant pas Feelings between the bending characteristics or the flexural strengths in the circuit board between the part provided with the cover film and the part not containing
ce film Les résultats pratiques de cette différence de résis- This film The practical results of this difference in resistance
tances à la flexion ou au pliage consistent en ce qu'il existe flexion or folding is that there is
une ligne de concentration de contrainte au travers de la con- a line of stress concentration through the con-
figuration de circuit à l'endroit de la ligne de délimitation du film de recouvrement Cette caractéristique de concentration circuit representation at the location of the boundary line of the cover film This characteristic of concentration
de contrainte est très indésirable du fait qu'elle peut se tra- constraint is very undesirable because it can be
duire par une rupture de la configuration des circuits, ce qui supprime évidemment l'efficacité et l'aptitude d'utilisation by breaking the circuit configuration, which obviously suppresses efficiency and usability
de la plaquette à circuit.of the circuit board.
Les inconvénients mentionnés ci-dessus et d'autres de The disadvantages mentioned above and others of
l'art antérieur sont contrebalancés ou supprimés par la pla- the prior art are counterbalanced or eliminated by the
quette flexible à circuit selon l'invention Conformément à la présente invention, il est prévu des moyens de détentionnement dans la feuille de recouvrement et/ou dans la feuille de base In accordance with the present invention, there is provided means for holding in the cover sheet and / or in the base sheet.
pour éliminer ou contrebalancer à un fort degré la concentra- to eliminate or counterbalance to a high degree the concentration
tion de contraintes dues à des moments de flexion ou autres stress due to bending moments or other
qui se manifestent dans l'art antérieur Les moyens de déten- which are manifest in the prior art.
tionnement se présentent sous la forme d'ouvertures de déten- are in the form of
tionnement ménagées dans la feuille de recouvrement et/ou dans la feuille de base àproximité de et en alignement avec la ligne provided in the cover sheet and / or in the base sheet near and in line with the line
de délimitation définie par la jonction de la feuille de recou- delimitation defined by the joining of the recovery sheet
vrement avec la feuille de base Ces ouvertures de détention- with the base sheet These detention openings-
nement peuvent être disposées en rangées et avoir une dimension can be arranged in rows and have a dimension
uniforme, ou bien elles peuvent avoir des dimensions variables. uniform, or they may have variable dimensions.
Puisque la feuille de recouvrement et la feuille de base sont typiquement constituées d'une matière plastique flexible, il est particulièrement commode et aisé de former la feuille de recouvrement et la feuille de base avec les motifs désirés Since the cover sheet and the base sheet typically consist of a flexible plastic material, it is particularly convenient and easy to form the cover sheet and the base sheet with the desired patterns.
d'ouvertures pendant des étapes préliminaires de fabrication. openings during preliminary manufacturing steps.
Les avantages définis ci-dessus et d'autres de la pré- The benefits defined above and others of the pre-
sente invention seront mis en évidence, et bien compris invention will be highlighted, and well understood
des spécialistes en la matière, dans la description détaillée specialists in the field, in the detailed description
qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés, o which will follow, made with reference to the accompanying drawings, o
des éléments semblables sont désignés par des références numé- similar elements are designated by numerical references
riques semblables et dans lesquels:- similar situations and in which:
la Fig 1 est une vue en plan d'une plaquette flexible & circuit imprimé conforme à l'art antérieur; la Fig 2 est une vue en plan d'une plaquette flexible & circuit imprimé conforme à la présente invention; Fig 1 is a plan view of a flexible board & printed circuit according to the prior art; Fig 2 is a plan view of a flexible board & printed circuit according to the present invention;
la Fig 3 est une vue en élévation latérale de la pla- Fig 3 is a side elevational view of the
quette flexible à circuit imprimé de la Fig 2. Flexible printed circuit board of Fig 2.
En considérant d'abord la Fig 1, on voit qu'on a repré- Looking first at Fig 1, we see that we have
senté une plaquette flexible à circuit imprimé conforme à l'art antérieur Une feuille de base 1, typiquement constituée d'une matière plastique flexible et mince, porte une série de a flexible printed circuit board according to the prior art A base sheet 1, typically made of a flexible and thin plastic material, carries a series of
conducteurs 2 formant une configuration de circuit La confi- conductors 2 forming a circuit configuration
guration de circuit peut être formée par une technique clas- circuit management can be formed by a conventional technique
sique de réalisation de circuits imprimés ou semblable. printed circuit board or the like.
Un film de recouvrement 3, également typiquement formé d'une matière plastique flexible et mince, recouvre la feuille ou ou film de base 1 qui est fixé sur celle-ci jusqu'à une ligne de délimitation 4 Des parties extrêmes 2 A des conducteurs sont laissées exposées pour créer des parties d'interconnexion servant à relier les conducteurs avec un autre circuit ou avec des composants de circuit Cette structure représentée sur la Fig 1 est classique et bien connue dans l'art antérieur, le film de recouvrement 3 servant à assurer une protection contre des connexions nonintentionnelles et indésirables avec les A cover film 3, also typically formed of a flexible and thin plastics material, covers the sheet or base film 1 which is fixed thereon to a boundary line 4. left exposed to create interconnecting portions for connecting the conductors to another circuit or to circuit components. This structure shown in FIG. 1 is conventional and well known in the prior art, the cover film 3 being used to secure protection against unintentional and unwanted connections with
conducteurs, ou bien à assurer une protection contre un court- conductors, or to provide protection against short-term
circuitage par interconnexion accidentelle des conducteurs, accidental interconnection of conductors,
et également à assurer une protection contre des risques d'en- and also to provide protection against risks of
vironnement. Dans une plaquette flexible à circuit telle que celle représentée sur la Fig 1, la partie recouverte par le film 3 ronment. In a flexible circuit board such as that shown in FIG. 1, the portion covered by the film 3
et la partie comportant les conducteurs exposés 2 A ont natu- and the part comprising the exposed conductors 2A have natural
rellement des caractéristiques ou des résistances à la flexion ou au pliage qui sont différentes Il est également connu que, dans des structures telles que celle représentée sur la Fig 1, des contraintes de flexion sont concentrées le long de la It is also known that, in structures such as that shown in FIG. 1, bending stresses are concentrated along the length of the bending stresses.
ligne de délimitation 4 En conséquence, la ligne de délimita-. delimitation line 4 Consequently, the boundary line.
tion 4 définit une zone de concentration de contraintes o une tion 4 defines a zone of concentration of constraints o a
rupture des conducteurs 2 a tendance à se produire Naturelle- Conductor breakage 2 tends to occur naturally
ment, une rupture des conducteurs pose un problème très sérieux, a break in the conduct of the car is a very serious problem,
et en particulier si cela se produit dans un dispositif ou ins- and especially if it occurs in a device or ins-
trument après l'installation de la plaquette à circuit, du fait after installation of the circuit board, as a result of
que le fonctionnement du dispositif ou instrument dont la pla- the functioning of the device or instrument whose
quette fait partie peut être totalement interrompu ou sérieu- part of it can be totally interrupted or seriously
sement altéré Tout cela peut conduire à de sérieux problèmes, notamment dans le domaine des plaquettes flexibles à circuits o il est très important d'avoir des plaquettes flexibles très This can lead to serious problems, particularly in the area of flexible circuit boards where it is very important to have very flexible pads.
fiables qui sont exemptes de problèmes de ce type et qui doi- which are free from such problems and which must
vent résister à un grand rombre de cycles de flexion en usage can withstand a large number of bending cycles in use
normal.normal.
En considérant maintenant conjointement les Figures 2 et 3 qui montrent une plaquette conforme à l'invention, on voit qu'une structure de détentionnement est incorporée à la plaquetl à circuit imprimé de façon à éliminer ou contrebalancer dans une large mesure les concentrations de contraintes dues à des Referring now to Figures 2 and 3 which show a wafer according to the invention, it is seen that a holding structure is incorporated in the printed circuit board so as to eliminate or counterbalance to a large extent the stress concentrations due to Has
moments de flexion ou à des contraintes de flexion La pla- bending moments or bending stresses
quette flexible à circuit représentée sur les Figures 2 et 3 comporte les mêmes composants généraux 1, 2, 2 A, 3 et 4 que The flexible circuit connector shown in FIGS. 2 and 3 comprises the same general components 1, 2, 2 A, 3 and 4 as
la structure de type connu de la Figure 1. the known type structure of Figure 1.
Cependant, conformément à la présente invention, il est prévu des ouvertures ou trous de détentionnement 5 dans au mons le film de recouvrement 3 Les ouvertures 5 sont placées dans le film de recouvrement 3 dans des positions aussi rapprochées que possible du bord de délimitation 4 tout en maintenant l'intégrité de cette partie de bord 4 De préférence, les ouvertures 5 sont disposées en ligne droite, elles ont toutes le même diamètre et elles sont positionnées de façon à être décalées par rapport aux conducteurs 2 (afin d'empêcher une However, in accordance with the present invention, apertures or holes 5 are provided in the covering film 3. The apertures 5 are placed in the cover film 3 in positions as close as possible to the bounding edge 4. maintaining the integrity of this edge portion 4 Preferably, the openings 5 are arranged in a straight line, they all have the same diameter and are positioned to be offset from the conductors 2 (to prevent
exposition et une contamination possible des conducteurs 2. exposure and possible contamination of the conductors 2.
En variante, les ouvertures 5 peuvent avoir des diamètres Alternatively, the openings 5 may have diameters
différents ou bien peuvent se trouver dans des rangées multiples. different or may be in multiple rows.
A condition que les ouvertures 5 soient positionnées comme sur Provided that openings 5 are positioned as on
la Fig 2 (c'est-à-dire soient décalées par rapport aux conduc- Fig 2 (i.e., are offset with respect to
teurs 2), elles peuvent également être prolongées au travers de la feuille de base 1 de manière à créer un détentionnement a la fois dans la feuille de base 1 et dans la feuille de 2), they can also be extended through the base sheet 1 so as to create a stance both in the base sheet 1 and in the sheet of
recouvrement 3.recovery 3.
La Figure 3 représente un autre mode de réalisation de l'invention o des rangées séparées d'ouvertures ou trous sont ménagés dans chacun des films ou feuilles; des ouvertures sont ménagées dans la feuille de recouvrement 3 et les ou- vertures 6 sont ménagées dans la feuille de base 1 en étant décalées par rapport aux ouvertures 5 et par rapport à la Figure 3 shows another embodiment of the invention o separate rows of apertures or holes are provided in each of the films or sheets; openings are formed in the cover sheet 3 and the openings 6 are formed in the base sheet 1 by being offset with respect to the openings 5 and with respect to the
ligne de délimitation 4.delimitation line 4.
Bien qu'il soit préférable de placer les ouvertures 5 dans des positions décalées par rapport aux conducteurs 2, cela peut ne pas être possible lorsque la densité des conducteurs 2 est élevée et lorsqu'il existe seulement de petits intervalles entre les lignes conductrices Dans ce cas, les ouvertures 5 ménagées dans la feuille de recouvrement 3 peuvent recouvrir des conducteurs 2 et, le cas échéant, les ouvertures 5 peuvent être remplies d'une résine flexible ou d'une autre matière Although it is preferable to place the openings 5 in positions offset from the conductors 2, this may not be possible when the density of the conductors 2 is high and when there are only small gaps between the conductive lines. In this case, the openings 5 in the cover sheet 3 may cover conductors 2 and, where appropriate, the openings 5 may be filled with a flexible resin or other material.
empêchant une exposition des conducteurs 2. preventing driver exposure 2.
Les ouvertures 5 et/ou 6 peuvent être formées commodément et aisément par un poinçonnage des feuilles de recouvrement et de base à un moment approprié au cours du processus de fabrication. Du fait de la présence des ouvertures de détentionnement et/ou 6 comme une partie intégrante de la feuille de recou- vrement 3 et/ou de la feuille de base 1, les contraintes de flexion qui auraient tendance, dans les réalisations connues, à se concentrer le long de la ligne de délimitation 4 du film de recouvrement sont dissipées ou contrebalancées, ce qui élimine ainsi ou réduit sensiblement le problème de la rupture des conducteurs sous l'effet de concentrations de contraintes de flexion dans le film de base 1 le long de la ligne de The openings 5 and / or 6 can be conveniently and easily formed by punching the cover and base sheets at an appropriate time during the manufacturing process. Due to the presence of the holding openings and / or 6 as an integral part of the cover sheet 3 and / or the base sheet 1, the bending stresses which would tend, in the known embodiments, to concentrating along the boundary line 4 of the cover film are dissipated or counterbalanced, thereby substantially eliminating or reducing the problem of breakage of the conductors under the effect of bending stress concentrations in the base film 1 along of the line of
délimitation 4 La plaquette à circuit résultante selon l'in- delineation 4 The resulting circuit board according to the
vention procure l'avantage important, par rapport à l'art antérieur, de donner avec un très faible coût un produit extrêmement fiable et perfectionné dans lequel le risque de rupture des conducteurs sous l'effet de concentrations de The invention provides the important advantage over the prior art of providing an extremely reliable and sophisticated product at a very low cost, in which the risk of driver breakdown due to
contraintes le long de la ligne de délimitation 4 est vir- constraints along delimitation line 4 is vir-
tuellement éliminé, tandis que simultanément les propriétés fondamentales de flexibilité de la plaquette à circuit sont conservées sans altération L'invention procure également l'avantage de résoudre aisément et économiquement un problème très sérieux Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation mentionnés ci-dessus, qui peuvent faire l'objet eliminated simultaneously, while simultaneously the fundamental flexibility properties of the circuit board are retained without alteration The invention also provides the advantage of easily and economically solve a very serious problem Of course, the invention is not limited to the modes mentioned above, which may be
de nombreuses variantes.many variants.
Claims (9)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226982U JPS58116272U (en) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | flexible circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2520965A1 true FR2520965A1 (en) | 1983-08-05 |
FR2520965B1 FR2520965B1 (en) | 1985-07-19 |
Family
ID=11800645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8301326A Expired FR2520965B1 (en) | 1982-01-30 | 1983-01-28 | OTHER FLEXIBLE CIRCUIT WAFER |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58116272U (en) |
DE (1) | DE3302993A1 (en) |
FR (1) | FR2520965B1 (en) |
GB (1) | GB2116370B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2634095A1 (en) * | 1988-07-05 | 1990-01-12 | Bull Cp8 | Flexible printed circuit, especially for a card having electronic microcircuits, and card incorporating such a circuit |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59144968A (en) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | Sharp Corp | Thin type electronic instrument |
DE3447202A1 (en) * | 1984-12-22 | 1986-07-10 | CYTOMED Medizintechnik GmbH, 8750 Aschaffenburg | Implantable, intravascular catheter for long-term pharmaceutical medication |
JPS63158711A (en) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | 帝国通信工業株式会社 | Terminal construction for flexible printed circuit board |
GB8719076D0 (en) * | 1987-08-12 | 1987-09-16 | Bicc Plc | Circuit board |
DE4232119A1 (en) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Mes Und Regeltechnik Geraeteba | Double shaft vacuum roots pump - has two rotors forming working and control pistons and housing having overflow valve in discharge aperture with excess pressure valves in side parts on pressure socket |
EP0604893B1 (en) * | 1992-12-26 | 2002-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal apparatus |
DE4423893C2 (en) * | 1994-07-07 | 1996-09-05 | Freudenberg Carl Fa | Flat gasket with flexible circuit board |
US5760465A (en) * | 1996-02-01 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Electronic package with strain relief means |
KR100733877B1 (en) | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Flexable Printed Circuit Film |
GB2421358B (en) * | 2004-12-16 | 2007-02-21 | Sendo Int Ltd | Wireless communication unit and flexible printed circuit board therefor |
CN111465171A (en) * | 2020-04-02 | 2020-07-28 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | Flexible circuit board |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3716846A (en) * | 1970-01-24 | 1973-02-13 | R Hafner | Connector sheet with contacts on opposite sides |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1241169A (en) * | 1967-09-21 | 1971-07-28 | Elliott Brothers London Ltd | Improvements relating to printed circuits |
US3772776A (en) * | 1969-12-03 | 1973-11-20 | Thomas & Betts Corp | Method of interconnecting memory plane boards |
DE2423144A1 (en) * | 1974-05-13 | 1975-11-20 | Siemens Ag | Flexible electronic circuit carrier with conventional wiring - which can be folded up has slits through which wires may be pushed |
DE2835961A1 (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-28 | Siemens Ag | Multipole contacting of circuit foil by rigid contact support - uses foil with conducting traces of zigzag or meandering shape |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP1226982U patent/JPS58116272U/en active Pending
-
1983
- 1983-01-28 FR FR8301326A patent/FR2520965B1/en not_active Expired
- 1983-01-28 GB GB08302378A patent/GB2116370B/en not_active Expired
- 1983-01-29 DE DE19833302993 patent/DE3302993A1/en active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3716846A (en) * | 1970-01-24 | 1973-02-13 | R Hafner | Connector sheet with contacts on opposite sides |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2634095A1 (en) * | 1988-07-05 | 1990-01-12 | Bull Cp8 | Flexible printed circuit, especially for a card having electronic microcircuits, and card incorporating such a circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8302378D0 (en) | 1983-03-02 |
JPS58116272U (en) | 1983-08-08 |
DE3302993A1 (en) | 1983-08-11 |
FR2520965B1 (en) | 1985-07-19 |
GB2116370A (en) | 1983-09-21 |
GB2116370B (en) | 1985-04-17 |
DE3302993C2 (en) | 1987-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2520965A1 (en) | OTHER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD | |
EP1828786B1 (en) | Device for measuring a current flowing in a cable | |
EP2912725B1 (en) | Electrical contact and electronic circuit | |
FR2529718A1 (en) | METHOD FOR CONNECTING TWO PLATES OF PRINTED CIRCUITS OF DIFFERENT TYPES | |
FR2700416A1 (en) | Semiconductor device having a semiconductor element on a mounting element. | |
FR2777732A1 (en) | ELECTRICAL CONNECTION ARRANGEMENT | |
EP0500168A1 (en) | Method of manufacturing an electronic module for a chip card, and electronic module made by this method | |
FR2763467A1 (en) | STRUCTURE FOR CONNECTING ELECTRICAL COMPONENTS TO A CENTRAL UNIT | |
KR970054847A (en) | Antenna connector device | |
EP0878032A1 (en) | Branching connector for an underground cable | |
EP0448483B1 (en) | Apparatus for testing integrated circuits | |
FR2684492A1 (en) | ELECTRIC INTERCONNECTION DEVICE. | |
EP0334709B1 (en) | Apparatus for selective tin-plating of the conductors of a high density integrated support and a tin-plating process utilizing such an apparatus | |
FR2520964A1 (en) | FLEXIBLE PLATE WITH CIRCUIT | |
FR2468279A1 (en) | Printed circuit board - has connections between faces through micro sized holes crossing thickness of board and linking components to tracks | |
FR2683397A1 (en) | ELECTRIC SOCKET FOR INTERCONNECTING CIRCUITS ON A CHIP AND CIRCUITS ON A SUBSTRATE. | |
FR2554977A1 (en) | Connector for electrical-circuit card, especially of the credit-card type having an incorporated electrical circuit | |
EP0534846A1 (en) | Electrical connecting system for flat cable | |
EP0166627A1 (en) | Connexion of an electrical circuit on a rigid support with an electrical circuit on at least one flexible support | |
FR2524759A1 (en) | FLEXIBLE PLATE WITH CIRCUIT | |
FR2630615A1 (en) | ELECTRICAL JUNCTION BETWEEN A HYBRID BUILDING ELEMENT AND A CIRCUIT BOARD AND A PROCESS FOR CARRYING OUT SAID CIRCUIT BOARD | |
EP0360647A1 (en) | Coding device especially for printed circuit boards | |
FR2585191A1 (en) | CONNECTOR FOR CONNECTING ELECTRICAL CONTACT ZONES IN SHAPE MEMORY MATERIAL | |
EP0163581B1 (en) | Production method and device for electrical connections between two printed-circuit boards, and electrical connection method using the device | |
FR2862413A1 (en) | Microdetector cell assembly/manufacture method for high shock /vibration proof micro accelerometers showing cell damper block held and connecting pin electronic card passing/flexible circular arc track connecting |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |