FR2524759A1 - FLEXIBLE PLATE WITH CIRCUIT - Google Patents
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Abstract
L'INVENTION CONCERNE UNE PLAQUETTE FLEXIBLE A CIRCUIT DANS LAQUELLE UNE MATIERE ELECTRO-CONDUCTRICE 7 EST INTERPOSEE ENTRE UN FILM DE BASE 6 ET UN FILM DE RECOUVREMENT 8. LA PLAQUETTE EST CARACTERISEE EN CE QU'UN ELEMENT 10 SERVANT A FIXER LA FORME DE LA PLAQUETTE ET AYANT UNE CERTAINE PLASTICITE EST FIXE SUR, OU BIEN PLACE DANS OU ENTRE LE FILM DE BASE 6 ET LE FILM DE RECOUVREMENT 8; DEUX ELEMENTS 10 EN FORME DE TIGE OU DERUBAN SONT DISPOSES DANS LA ZONE DES BORDS DE LA PLAQUETTE.THE INVENTION RELATES TO A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD IN WHICH AN ELECTRO-CONDUCTIVE MATERIAL 7 IS INTERPOSED BETWEEN A BASE FILM 6 AND A COVERING FILM 8. THE PLATE IS CHARACTERIZED AS AN ELEMENT 10 SERVING TO FIX THE SHAPE OF THE PLATE AND HAVING SOME PLASTICITY IS FIXED ON OR WELL PLACED IN OR BETWEEN THE BASE FILM 6 AND THE COVER FILM 8; TWO ELEMENTS 10 IN THE FORM OF A ROD OR RIBBON ARE ARRANGED IN THE AREA OF THE EDGES OF THE PLATE.
Description
1 A1 A
PIANE'TEELEXBLE A CIFCOET 2524759PIANE'TEELEXBLE TO CIFCOET 2524759
La présente invention se rapporte au domaine des plaquettes flexibles à circuits, et elle trait plus particulièrement à une The present invention relates to the field of flexible circuit boards, and relates more particularly to a
plaquette flexible à circuit imprimé perfectionnée qui est pour- flexible printed circuit board which is
vue d'un élément de fixation de forme, profilé ou pouvant être profilé et possédant une certaine plasticité. Typiquement, des plaquettes flexibles à circuits de l'art view of a shaped fastening element, shaped or profiled and having a certain plasticity. Typically, flexible circuit boards of art
antérieur ont une structure de base comportant un film de sup- prior art have a basic structure comprising a film of
port en matière plastique, un motif de circuit placé sur le film de base et un film de recouvrement plastique fixé par adhésif sur ce dernier Du fait de la flexibilité des films de base et de recouvrement, ces plaquettes à circuits ont souvent été utilisées comme une partie de câblage mobile et, a plastic core, a circuit pattern on the base film, and an adhesive-coated plastic overlay film on the base film. Because of the flexibility of the base and cover films, these circuit boards have often been used as part of mobile wiring and,
en outre, on les a également utilisées dans des câblages fixes. in addition, they have also been used in fixed wiring.
Malheureusement, les plaquettes flexibles à circuits de Unfortunately, flexible circuit boards
types connus donnent lieu à des inconvénients importants lors- known types give rise to significant disadvantages
qu'elles sont utilisées dans une position fixe Par exemple, après qu'une plaquette flexible à circuit classique a été mise en forme au profil de montage désiré (c'est-à-dire le profil de l'emplacement d'installation), et après qu'elle a été installée, les caractéristiques de "mémoire" ou de reprise possédées par les films de base et de recouvrement en matière plastique flexible font en sorte que la plaquette a tendance à reprendre sa forme initiale Ce défaut de conformité avec le profil de l'emplacement de montage provoque un mouvement de la plaquette flexible qui peut gêner l'agencement d'autres parties internes tout en établissement un contact inutile de la plaquette flexible avec les parois de l'instrument ou du that they are used in a fixed position For example, after a conventional circuit flexible wafer has been shaped to the desired mounting profile (i.e. the profile of the installation location), and after it has been installed, the "memory" or recovery characteristics possessed by the flexible plastic base and cover films cause the wafer to return to its original shape. profile of the mounting location causes movement of the flexible wafer which may interfere with the arrangement of other internal portions while establishing unnecessary contact of the flexible wafer with the walls of the instrument or
bottier dans lequel elle est montée. bootie in which she is mounted.
Les inconvénients précités et d'autres de l'art antérieur sont éliminés ou atténués par la plaquette flexible à circuit conforme à l'invention Selon l'invention, dans une plaquette flexible à circuit classique, un élément de fixation ou de retenue de forme ayant une certaine plasticité (c'est-à-dire pouvant être mis en forme ou profilé et conservant la forme ou profil) est fixé sur ou placé à l'intérieur du film de base et/ou du film de recouvrement de manière que le profil initialement donné à la plaquette à circuit au moment de son The aforementioned and other disadvantages of the prior art are eliminated or mitigated by the flexible circuit board according to the invention. According to the invention, in a conventional circuit flexible wafer, a fastening or shape-retaining element having a certain plasticity (that is to say that can be shaped or profiled and maintaining the shape or profile) is fixed on or placed inside the base film and / or the cover film so that the profile initially given to the circuit board at the time of its
montage soit ensuite conservé.assembly is then kept.
Typiq 4 ement, l'élément de fixation de forme est constitué d'un métal ou d'une résine synthétique se présentant sous la forme d'une tige de section circulaire ou d'une barre plate, et il est positionné longitudinalement le long des deux bords de la plaquette flexible ou bien le long d'une surface de cette dernière Bien que les caractéristiques de flexibilité des éléments de fixation en métal ou en résine permettent encore l'utilisation de la plaquette dans des applications de c Ablage mobile, la plasticité des éléments permet au circuit flexible d'épouser le profil de l'endroit d'installation dans Typically, the form fixing element is made of a metal or synthetic resin in the form of a rod of circular section or a flat bar, and is positioned longitudinally along the two edges of the flexible wafer or along a surface of the latter Even though the flexibility characteristics of the metal or resin fasteners still allow the wafer to be used in mobile cabling applications, the plasticity elements allows the flexible circuit to marry the profile of the installation location in
des cas o on désire effectuer un càblage fixe. cases where it is desired to perform a fixed wiring.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention Other features and advantages of the invention
seront mis en évidence, dans la suite de la description, will be highlighted, in the following description,
donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux given by way of non-limiting example, with reference to
dessins annexés dans lesquels:-attached drawings in which:
la Fig 1 est une coupe latérale d'une plaquette flexible à circuit imprimé de type classique; la Fig 2 est une vue en coupe latérale d'une plaquette flexible à circuit imprimé conforme à la présente invention; Fig 1 is a side section of a conventional printed circuit board flexible board; Fig 2 is a side sectional view of a flexible printed circuit board according to the present invention;
la Fig 3 est une vue en perspective de face, eten re- FIG. 3 is a perspective view from the front, and
gardant vers le bas, de la plaquette flexible à circuit de la Fig 2; la Fig 4 est une vue en coupe latérale, semblable à la Fig 2, d'une seconde plaquette flexible à circuit agencée conformément à la présente invention; et la Fig 5 est une vue en coupe latérale d'encore une autre configuration de plaquette flexible à circuit, semblable keeping down the flexible circuit board of Fig 2; Fig. 4 is a side sectional view, similar to Fig. 2, of a second flexible circuit board arranged in accordance with the present invention; and Fig. 5 is a side sectional view of still another flexible circuit board configuration, similar
à la Fig 2, agencée conformément à la présente invention. in Fig. 2, arranged in accordance with the present invention.
D'une façon générale, une plaquette flexible à circuit de type classique a une structure telle que celle indiquée sur la Figure 1 des dessins annexés, o il est prévu une matière électro-conductrice 4, entre un film de base 1 et un film de recouvrement 2 Notamment, d'une façon plus spécifique, une feuille métallique, constituée par exemple d'argent, d'aluminium In general, a circuit board of conventional type has a structure such as that shown in FIG. 1 of the accompanying drawings, where an electrically conductive material 4 is provided between a base film 1 and a film of In particular, in a more specific way, a metal foil, made up for example of silver, of aluminum
ou de cuivre, est fixée sur le film de base 1, un motif électro- or copper, is attached to the base film 1, an electronic pattern
conducteur 4 est formé par exemple par décapage de cette feuille, puis on assure une isolation correcte de la surface de la couche électroconductrice 4 en recouvrant cette couche d'un film de recouvrement 2 (ou d'un enduit de recouvrement) avec utilisatio d'une matière adhésive 3, puis un traitement de résistance à la soudure est réalisé sur une partie marginale prescrite de la plaquette à circuit Du fait de la flexibilité du film de base 1 et du film de recouvrement 2, cette plaquette est lar- conductor 4 is formed for example by pickling of this sheet, then ensures proper insulation of the surface of the electroconductive layer 4 by covering this layer with a covering film 2 (or a coating coating) with use of an adhesive material 3, then a solder resistance treatment is performed on a prescribed marginal portion of the circuit board Due to the flexibility of the base film 1 and the cover film 2, this wafer is widely
gement utilisée comme une partie de c Ablage mobile, mais ré- used as part of a mobile cable, but
cemment, en fonction de la situation d'installation effective, elle a souvent été utilisée également comme une partie de câblage fixe Cependant, lorsque la partie flexible à circuit classique telle que décrite cidessus est utilisée comme une partie de cablage fixe, elle présente l'inconvénient que, après avoir été profilée en correspondance à la forme d'installation, elle n'épouse pas de façon satisfaisante le profil du lieu d'installation et elle se déforme à cause de-sa flexibilité, de sorte qu'elle gène la mise en place d'autres parties de However, depending on the actual installation situation, it has often also been used as a fixed wiring part. However, when the conventional circuit flexible part as described above is used as a fixed wiring part, it presents the disadvantage that, after having been profiled in correspondence with the installation form, it does not satisfactorily marry the profile of the place of installation and it deforms because of its flexibility, so that it hinders the setting in place other parts of
l'installation et qu'elle entre en contact avec la paroi inté- the installation and that it comes into contact with the wall
rieure de l'instrument auquel elle est incorporée. the instrument in which it is incorporated.
Sur les Fig 2 et 3, on a désigné par 6 un film de base, par 7, une couche de matière conductrice mise en forme sur le film de base 6 de la même manière que pour la disposition classique, par 8 un film de recouvrement fixé sur le film In Figs 2 and 3, a base film 7 is designated by 6 a conductive material layer shaped on the base film 6 in the same manner as for the conventional arrangement by a cover film. fixed on the film
de base 6 par adhérence par polymérisation d'une matière adhé- 6 by adhesion by polymerization of an adhered material
sive 9 et par 10, un élément de fixation de forme de plaquette à circuit ayant une certaine plasticité et placé entre le film de base 6 et le film de recouvrement 8 en étant maintenu par ladite matière adhésive 9 dans la partie marginale respective des deux films 6 et 8; les deux éléments de fixation de forme sont formés d'un matériau tel qu'un métal ou une résine synthétique, et ils se présentent sous la forme d'une tige 9 and 10, a circuit board form fixing member having a certain plasticity and placed between the base film 6 and the cover film 8 being held by said adhesive material 9 in the respective marginal part of the two films. 6 and 8; the two form fixing elements are formed of a material such as a metal or a synthetic resin, and they are in the form of a rod
de section circulaire, comme indiqué sur la Figure 2. of circular section, as shown in Figure 2.
Lorsque les éléments de fixation de forme de plaquette 10 sont constitués d'un métal, la matière adhésive environnante 9 joue également le rôle d'une matière isolante pour les élément 10. La plaquette flexible à circuit ayant-la structure décrit ci-dessus peut être utilisée non seulement comme une partie de càblage mobile grâce à la flexibilité du film de base 6 et du film de recouvrement 8 mais, également, comme une partie de câblage fixe grâce à la plasticité des éléments de fixation de forme 10 de la plaquette à circuit Notamment, par exemple, lorsque ladite plaquette à circuit doit être installée suivant un profil ressemblant à la lettre S et lorsque ce profil doit être conservé, il suffit de profiler la plaquette en conformité avec le profil du lieu d'installation, comme indiqué sur la Fig 3; ce profil est ensuite maintenu du fait de la plasticité When the wafer-shaped fastening elements 10 are made of a metal, the surrounding adhesive material 9 also acts as an insulating material for the element 10. The flexible circuit wafer having the structure described above can be used not only as a mobile wiring part due to the flexibility of the base film 6 and the cover film 8 but also as a fixed wiring part due to the plasticity of the shape-fixing elements 10 of the wafer circuit In particular, for example, when said circuit board must be installed in a profile resembling the letter S and when this profile must be kept, simply profile the wafer in accordance with the profile of the installation location, as indicated on Fig 3; this profile is then maintained because of the plasticity
des éléments de fixation de forme de plaquette 10. wafer form fixing elements 10.
Une plaquette flexible à circuit ayant une plasticité appropriée peut également être réalisée de la manière indiquée sur la Fig 4 Notamment, sur la Fig 4, on a désigné par 12 un film de base, par 13 une matière conductrice, par 14 une matière adhésive, par 15 un film de recouvrement et par 16 des éléments de fixation de forme de plaquette qui sont semblables à ceux décrits ci-dessus et qui sont supportés par des éléments de recouvrement 18 (formés de résine synthétique) qui sont fixés sur les bords latéraux de la matière adhésive 14 et du film de recouvrement 15 par l'intermédiaire d'une matière adhésive 17 Cet exemple procure l'avantage que, puisque les éléments de fixation de forme de plaquette 16 sont fixés sur les côtés du film de base 12, de la matière adhésive 14 et du film de recouvrement 15, qui constitue le corps principal de la plaquette flexible à circuit, l'épaisseur de ladite plaquette à circuit n'est pas augmentée Il est également possible de placer les éléments de fixation de forme de plaquette seulement dans le film de base ou dans le film de recouvrement Un tel exemple est représenté sur la Fig 5 o on a désigné par 20 un film de base, par 21 une matière conductrice, par 22 une matière adhésive, par 23 un film de recouvrement, par 24 des éléments de fixation de forme de plaquette qui ont un profil de ruban et de tige et qui sont noyés, en même temps qu'une matière adhésive 25, dans des rainures 23 A qui sont ménagées dans la surface des parties marginales du film de recouvrement, la référence 26 désignant une feuille de recouvrement qui est fixée sur les surfaces supérieures du film de recouvrement 23 et des éléments de fixation de forme de plaquette 24 au moyen A flexible circuit board having a suitable plasticity may also be made as shown in FIG. 4. In particular, in FIG. 4, a base film, a conductive material, is referred to as an adhesive material, by a cover film and wafer-like fasteners which are similar to those described above and which are supported by cover members 18 (formed of synthetic resin) which are attached to the side edges of the wafer. Adhesive material 14 and cover film 15 through an adhesive material 17 This example provides the advantage that since wafer-shaped fasteners 16 are attached to the sides of the base film 12, the adhesive material 14 and the cover film 15, which constitutes the main body of the flexible circuit board, the thickness of said circuit board is not increased. It is possible to place the wafer-shaped fasteners only in the base film or in the cover film. Such an example is shown in FIG. 5, which is referred to as a base film, by a conductive material, by an adhesive material, by a cover film, by wafer-shaped fastening elements which have a ribbon and rod profile and which are embedded, together with an adhesive material 25, in grooves 23 Which are formed in the surface of the marginal portions of the cover film, the reference 26 designating a cover sheet which is attached to the upper surfaces of the cover film 23 and wafer-shaped fastening elements 24 by means of
d'une matière adhésive 27.adhesive material 27.
Cet exemple procure l'avantage que, puisque les éléments de fixation de forme de plaquette sont en forme de ruban, leur élasticité après la déformation plastique est faible par comparaison aux exemples mentionnés ci-dessus et, en conséquence, la stabilité de profil après installation est grande. This example provides the advantage that, since the wafer form fasteners are ribbon-shaped, their elasticity after plastic deformation is small compared to the examples mentioned above and, therefore, the profile stability after installation. is tall.
Bien entendu, la présente invention n'est nullement limi- Of course, the present invention is not at all
tée aux modes de réalisation décrits et représentés; elle est susceptible de nombreuses variantes accessibles à l'homme de l'art, suivant les applications envisagées et sans que l'on ne s'écarte de l'esprit de l'invention En conséquence, en plus des modes de réalisation décrits dans les exemples précédents, il est possible, en ce qui concerne le profil des éléments de fixation de forme de plaquette, d'adopter un profil tubulaire à la place du profil en forme de tige ou de ruban, et on peut choisir, en ce qui concerne l'emplacement desdits éléments, to the embodiments described and shown; it is capable of numerous variants accessible to those skilled in the art, depending on the intended applications and without departing from the spirit of the invention. Accordingly, in addition to the embodiments described in In the previous examples, it is possible, with respect to the profile of the wafer-shaped fastening elements, to adopt a tubular profile in place of the rod-shaped or rib-shaped profile, and it is possible to choose, with regard to the location of the said elements,
le côté inférieur du film de base. the bottom side of the base film.
Comme décrit ci-dessus, la présente invention confère à une plaquette flexible à circuit, une propriété fondamentale de plasticité à laquelle s'ajoute une flexibilité, et il est par conséquent possible d'obtenir une plaquette flexible à circuit qui convient non seulement comme une partie de câblage mobile mais, également, comme une partie de câblage fixe, et qui est extrêmement utile du fait qu'elle élargit grandement As described above, the present invention provides a flexible circuit board with a fundamental property of plasticity to which flexibility is added, and it is therefore possible to obtain a flexible circuit board which is suitable not only as a mobile wiring but, also, as a part of fixed wiring, and which is extremely useful because it greatly expands
les possibilités d'application et les modes d'emploi. application possibilities and instructions for use.
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