DE1129194B

DE1129194B - Process for the production of an assembly of several circuit boards lying in different levels for telecommunication, in particular telephone systems, and insulating film for this

Info

Publication number: DE1129194B
Application number: DES70619A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Willy Lohs; Werner Grosse
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1960-09-29
Filing date: 1960-09-29
Publication date: 1962-05-10

Description

Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe aus mehreren in verschiedenen Ebenen liegenden Schaltungsplatten für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen, und Isolierstoffolie hierzu Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren, zur Herstellung einer Baugruppe aus mehreren in verschiedenen Ebenen liegenden Schaltungsplatten, auf welchen Bauelemente schaltungsgerecht verbindende Verdrahtungen aus Schaltdrähten befestigt sind, für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechzwecke.Process for the production of an assembly from several in different Circuit boards for telecommunication systems, especially telephone systems, and insulating film for this purpose. The invention relates to a method for production an assembly of several circuit boards lying on different levels, Which components are wired from jumper wires that connect properly to the circuit are attached, for telecommunication, especially telephone purposes.

Die Erfindung bezweckt mit dem Verfahren, die zu einer Baugruppe gehörenden Schaltplatten so zu verbinden, daß die Verdrahtung über alle Schaltungsplatten hinweg in einem Arbeitsgang vorgenommen werden kann und das Abbiegen der Schaltungsplatten zu keiner übermäßigen mechanischen Beanspruchung der verlegten Verdrahtung führt.The invention aims with the method belonging to an assembly Connect circuit boards so that the wiring goes over all circuit boards can be made in one operation and the bending of the circuit boards does not lead to excessive mechanical stress on the installed wiring.

Eine maschinell erstellbare elektrische Baugruppe besteht bekanntlich aus einer mit Bohrungen versehenen Isolierstoffplatte. Auf diese werden durch eine mechanisch gesteuerte Führung die Drahtstücke gemäß dem gewünschten Schaltschema maschinell befestigt. Die zu verbindenden Bauelemente werden ebenfalls maschinell eingesetzt und mit den Drahtzügen verlötet. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, hierfür Schaltungsplatten zu verwenden, welche auf eine bestimmte Größe genormt sind. Gehört zu einer Baugruppe eine große Zahl von elektrischen Bauelementen, so müssen diese auf mehrere einplattige Baueinheiten verteilt werden, welche einen entsprechenden Mehraufwand an Anschluß- und Verdrahtungsarbeiten erfordern. Die Verdrahtungsarbeiten zwischen den Drahtzügen auf verschiedenen Schaltungsplatten können dabei nicht maschinell durchgeführt werden.As is known, there is an electrical assembly that can be produced by machine from an insulating plate provided with holes. These are followed by a mechanically controlled guidance of the wire pieces according to the desired circuit diagram attached by machine. The components to be connected are also machined inserted and soldered to the wire pulls. It has been shown to be beneficial to use circuit boards for this purpose, which are standardized to a certain size are. If an assembly includes a large number of electrical components, see above these must be distributed over several single-plate units, which one require corresponding additional effort in connection and wiring work. the Wiring work between the wire runs on different circuit boards cannot be carried out automatically.

Es ist bekannt, auf zwei Platten aufgebrachte Leiterbahnen von gedruckten, Schaltungen durch Drahtbrücken zu verbinden. Diese Drahtbrücken bestehen aus abgewinkelten Drähten, welche durch einen biegsamen, gewölbten Isolierträger in ihrer, den Anschlüssen entsprechenden Lage gehalten werden, in dem sie durch öffnungen oder Aussparungen dieses Trägers greifen. Der elastische Träger ist gewölbt und mit sei-Kanten an den zu verbindenden Platten festgelegt, wodurch diese auf Abstand gehalten werden und mit den Trägern zusammen einen ebenen oder U-förmigen, bandkabelartigen Leiterstreifen bilden. Bei Anwendung eines maschinellen Herstellungsverfahrens müßte die Verdrahtung auf jeder Platte gesondert angebracht werden, und das Einsetzen und Verlöten der Drahtbrücke mit den Anschlüssen dieser Leiterbahnen erfordert einen dritten Arbeitsgang. Sollen die Platten gegenseitig voneinander abbiegbar sein, wie dies bei dem Gegenstand der Erfindung der Fall sein muß, so würden diese Abbiegungen bei der bekannten, Ausführung zu Drahtbrüchen führen. Es ist bei gedruckten Schaltungen bekannt, die Leiterbahnen auf einem flexiblen Isolierstoffträger aufzubringen, und sie mit den Bauelementen zu bestükken, worauf der Träger gefaltet oder aufgerollt wird, so daß die Leiterbahnen und die daran angeschlossenen Bauelemente dreidimensional verteilt sind. Bei Schaltungsplatten mit einer Verdrahtung aus Schaltdrähten kann ein solches Verfahren keine Anwendung finden, da die Platte starr ausgebildet sein muß, so daß sie nicht ohne weiteres gefaltet oder gerollt werden kann, wodurch es notwendig wird, die dreidimensionale Verteilung von Schaltdrähten und Bauelementen auf mehreren gegenseitig abbiegbaren Platten unterzubringen. Bei diesen besteht aber die Gefahr, daß die von einer Platte auf die andere Platte übergreifenden Drähte beim Abbiegen gebrochen werden.It is known to apply conductor tracks of printed, Connect circuits with wire bridges. These wire bridges are made of angled Wires, which through a flexible, arched insulating support in their, the connections corresponding position are held in which they are through openings or recesses grab this carrier. The elastic support is arched and with be-edges the panels to be connected, whereby they are kept at a distance and together with the carriers a flat or U-shaped, ribbon cable-like conductor strip form. Using a machine manufacturing process, the wiring would have to be be attached separately to each plate, and the insertion and soldering of the Wire bridge with the connections of these conductor tracks requires a third operation. Should the plates be mutually deflectable from one another, as in the case of the object the invention must be the case, then these turns would be in the known, Execution lead to wire breaks. It is known in printed circuits that Apply conductor tracks on a flexible insulating carrier, and they with the To equip components, whereupon the carrier is folded or rolled up so that the conductor tracks and the components connected to them are distributed three-dimensionally are. In the case of circuit boards with wiring made of jumper wires, such The method is not used because the plate must be rigid, so that they cannot be easily folded or rolled, making it necessary is, the three-dimensional distribution of jumper wires and components on several to accommodate mutually bendable plates. But with these there is the danger that the wires spanning from one plate to the other plate when turning to get broken.

Weiterhin ist es bekannt, derartige flexible, gedruckte Schaltungen als die eigentliche Schaltung fortsetzende bewegliche Anschlußleitungen oder als Verbindungsstromläufe zwischen mehreren mit gedruckten Schaltungen versehenen Platten anzuwenden. Diese Anordnungen erfordern aber die Einzelherstellung jeder Platte und der sie verbindenden, Stromläufe.It is also known to use flexible printed circuits of this type as movable connection lines continuing the actual circuit or as Interconnection currents between multiple printed circuit boards apply. However, these arrangements require the individual manufacture of each plate and the connecting streams.

Gemäß der Erfindung wird die Herstellung eines Schaltschemas aus Schaltdrähten zwischen Bauelementen, die sich in eingebautem Zustand auf mehrere Ebenen verteilen und demgemäß auf mehrere Schaltungsplatten verteilt sein müssen, in einem Arbeitsgang dadurch ermöglicht, daß die Schaltungsplatten, zunächst in einer Ebene mit Abstand nebeneinanderliegend, gleichzeitig mit den vorzugsweise aus Blankdraht bestehenden Schaltdrähten in an sich bekannter Weise bestückt und die sich über den Zwischenraum zwischen den Schaltungsplatten erstreckenden Abschnitte der Schaltdrähte auf einer biegeelastischen Isolierfolie festgelegt werden, und daß an den Kanten der Isolierfolie ein fest mit den Schaltungsplatten verbundener biegungssteifer Kantenwinkel gebildet wird, derart, daß beim Zurückbiegen der Schaltungsplatten aus ihrer betriebsmäßigen Lage in eine Ebene die Isolierfolie sich ohne Verbiegung der Kantenwinkel durchwölbt. Dadurch können die zu einer Baugruppe gehörenden Schaltungsplatten simultan verdrahtet werden, ohne daß später eine Bruchgefahr für die Schaltdrähte auftritt, da bei dem Abbiegen der Platten in ihre Betriebsstellung oder Zurückbiegen der Platten in eine Ebene zur Vornahme der Bestückung oder einer Revision infolge der starren Kantenwinkel an den Befestigungsstellen der die Platten verbindenden Folie die Schaltdrähte nur durchgebogen, aber nicht geknickt werden. Die mechanische Beanspruchung der Schaltdrähte beim Durchbiegen der Folie verteilt sich gleichmäßig über deren Auswölbung. Die Verdrahtung der Platten in einer Ebene ist aber eine Voraussetzung für eine gleichzeitige maschinelle Verdrahtung mehrerer Platten. Die Kantenwinkel können nach der Verdrahtung und der Verbindung der Folie mit den Schaltungsplatten unter Erwärmung der Folienkanten durch einfaches Abbiegen der Schaltungsplatten an die Folie angeformt werden.According to the invention, the production of a circuit diagram from jumper wires between components that are distributed over several levels when installed and accordingly must be distributed over several circuit boards in one operation through this enables the circuit boards, initially lying next to one another in one plane at a distance, at the same time as the jumper wires, which are preferably made of bare wire, in on assembled in a known manner and which extends over the space between the circuit boards extending sections of the jumper wires on a flexurally elastic insulating film be set, and that at the edges of the insulating film one firmly with the circuit boards connected bending stiff edge angle is formed, such that when bending back the circuit boards from their operational position in a plane, the insulating film arches through without bending the edge angles. This allows them to become an assembly belonging circuit boards can be wired simultaneously without the risk of breakage later for the jumper wires occurs because when the panels are bent into their operating position or bending the plates back into a plane to carry out the assembly or a Revision as a result of the rigid edge angles at the attachment points of the panels connecting foil, the jumper wires are only bent, but not kinked. The mechanical stress on the jumper wires is distributed when the foil is bent evenly over their bulge. The wiring of the panels in one plane but is a prerequisite for simultaneous machine wiring of several Plates. The edge angles can be adjusted after wiring and connecting the foil with the circuit boards with heating of the foil edges by simply bending of the circuit boards are molded onto the foil.

Eine weitere Vereinfachung des Verfahrens kann dadurch erzielt werden, daß die mit den Schaltungsplatten verbundene Folie aus einem federnden und relativ harten thermoplastischen Kunststoff mit angeformten Kantenwinkeln erstellt ist. Der thermoplastische Kunststoff läßt sich als Folie mit angeformten und gegebenenfalls verstärkten Kantenwinkeln leicht erstellen und gut durchbiegen. Die angeformten Kantenwinkel können durch Rippen einen größeren Biegewiderstand erhalten und ersetzen gesondert an die Folie anzubringende Versteifungswinkel.A further simplification of the procedure can be achieved by that the film connected to the circuit boards consists of a resilient and relatively hard thermoplastic plastic with molded edge angles is created. The thermoplastic can be formed as a film with and optionally Easily create reinforced edge angles and bend them well. The molded Edge angles can receive and replace greater bending resistance through ribs Reinforcement brackets to be attached separately to the film.

Im folgenden ist die Erfindung an Hand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele beschrieben. Es bedeutet Fig. 1 ein Schaubild einer zweiplattigen Baugruppe nach der Verdrahtungsphase gemäß dem Verfahren nach der Erfindung, Fig.2 einen Schnitt durch die bei dem Verfahren verwendeten Isolierfolien, Fig.3 eine schematische Darstellung in Seitenansicht einer zweiplattigen, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erstellten Baugruppe nach beendeter Bestückung, Fig.4 einen Querschnitt durch eine zweiplattige Baugruppe nach Fig.1 mit einer verbindenden Isolierfolie in anderer Ausführungsform, Fig. 5 ein Schaubild der fertigen Baugruppe, Fig. 6 eine schematische Darstellung in Seitenansicht einer in ein Gestell eingeschobenen, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten zweiplattigen Baugruppe, Fig. 7 eine schematische Darstellung in Seitenansicht einer in ein Gestell eingeschobenen, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten dreiplattigen Baugruppe, Fig.8 eine schematische Darstellung in Seitenansicht einer in ein Gestell eingeschobenen, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten zweiplattigen Baugruppe mit einer Zusatzplatte.In the following the invention is illustrated with reference to the drawings Embodiments described. It means Fig. 1 is a diagram of a two-plate Assembly after the wiring phase according to the method according to the invention, Fig.2 a section through the insulating films used in the process, FIG schematic representation in side view of a two-plate, according to the invention Process created assembly after completion of the assembly, Fig. 4 a cross section by a two-plate assembly according to Figure 1 with a connecting insulating film in another embodiment, FIG. 5 shows a diagram of the finished assembly, FIG. 6 a schematic representation in side view of an inserted into a frame, two-plate assembly produced by the method according to the invention, Fig. 7 is a schematic representation in side view of an inserted into a frame, three-plate assembly produced by the method according to the invention, FIG. 8 a schematic representation in side view of an inserted into a frame, two-plate assembly produced by the method according to the invention with a Additional plate.

In Fig.1 ist eine zweiplattige, noch nicht bestückte Baugruppe nach beendeter Verdrahtung dargestellt. Zunächst werden zwei mit Bohrungen 1 versehene Schaltungsplatten 2 und 3 an sich bekannter Art mit Abstand voneinander auf einen Rahmen 4 festgelegt und der Abstand durch eine aufgelegte ebene Isolierfolie 5 abgedeckt, welche aus einem federnden, thermoplastischen Kunststoff besteht. Die die Schaltungsplatten 2 und 3 überlappenden, Kanten 6 der Isolierfolie 5 werden durch Ankleben, Schweißen oder Nieten an den Schaltungsplatten 2 und 3 befestigt. Darauf werden, entsprechend dem zu erstellenden Schaltschema, Drahtzüge 7 aus Blankdraht durch entsprechende Bewegungen des Rahmens 4 unter einem nicht dargestellten Werkzeug verlegt und durch Einschlaufen in die Öffnungen 1 befestigt, wie dies bei der Erstellung von einplattigen Baugruppen bekannt ist. Dabei liegen die sich über die Isolierfolie 5 erstreckenden Abschnitte 8 der Drahtstücke 7 lose auf der Isolierfolie 5 auf und erhalten eine etwas größere Länge, als es dem Abstand zwischen den den Kanten 6 zunächst liegenden Bohrungen auf beiden Schaltungsplatten 2 und 3 entsprechen würde, um ihnen eine gewisse Lokkerheit zu erteilen.In Fig.1 is a two-plate, not yet populated assembly completed wiring is shown. First, two holes 1 are provided Circuit boards 2 and 3 of a known type at a distance from each other on one Frame 4 set and the distance covered by an applied flat insulating film 5, which consists of a resilient, thermoplastic plastic. The the circuit boards 2 and 3 overlapping, edges 6 of the insulating film 5 are made by gluing, welding or rivets attached to the circuit boards 2 and 3. Be on it, accordingly the circuit diagram to be created, wire pulls 7 made of bare wire through appropriate Moves of the frame 4 relocated under a tool, not shown, and by Loop fastened into the openings 1, as in the case of the creation of one-plate Assemblies is known. The ones that extend over the insulating film 5 are located here Sections 8 of the pieces of wire 7 loosely on the insulating film 5 and receive a slightly greater length than the distance between the edges 6 lying at first Holes on both circuit boards 2 and 3 would correspond to them one to give a certain looseness.

Wie Fig. 2 zeigt, weist die Isolierfolie 5 Verdickungen in Form von Rippen 9 auf, die sich senkrecht zu den Kanten 6 (Fig. 1) über die ganze Fläche oder nur im Bereich der Kanten 6 erstrecken. Die über die Isolierfolie 5 zusammenhängenden, verdrahteten Schaltungsplatten 2 und 3 werden sodann von dem Rahmen 4 (Fig. 1) abgehoben, die Isolierfolie 5 wird eingespannt, und unter Erwärmung der Kanten 6 werden die Schaltungsplatten 2 und 3 aus der in Fig. 1 dargestellten Lage nach oben abgebogen, wobei die Kanten 6 der Isolierfolie 5 die in Fig. 3 dargestellten Kantenwinkel 10 bilden, welche durch die Rippen 9 nach dem Erkalten eine große Biegungssteifheit aufweisen. Durch die lose Auflage und durch die kleine Überlänge der Abschnitte 8 der Drahtstücke 7 wird ein Zug auf die Befestigungspunkte der Drahtstücke 7 bei der Abbiegung vermieden. Zur seitlichen Lagensicherung der Abschnitte 8 der Drahtstücke 7 und zu ihrer Abisolierung wird auf die Abschnitte 8 eine dünne biegsame Folie 11 (Fig. 2) aus Isoliermaterial aufgelegt und mit der Isolierfolie 5 derart verschweißt oder verklebt, daß die Folie 11 die Abschnitte 8 auch seitlich umfaßt.As FIG. 2 shows, the insulating film 5 has thickenings in the form of Ribs 9, which are perpendicular to the edges 6 (Fig. 1) over the entire surface or extend only in the area of the edges 6. The connected over the insulating film 5, wired circuit boards 2 and 3 are then lifted from the frame 4 (Fig. 1), the insulating film 5 is clamped, and while the edges 6 are heated, the Circuit boards 2 and 3 bent upwards from the position shown in FIG. 1, wherein the edges 6 of the insulating film 5 have the edge angles 10 shown in FIG. 3 form, which due to the ribs 9 after cooling, a great flexural rigidity exhibit. Due to the loose support and the small excess length of the sections 8 of the wire pieces 7 is a train on the attachment points of the wire pieces 7 at the turn avoided. For securing the lateral position of sections 8 of the wire pieces 7 and to strip it off, a thin, flexible film is placed on the sections 8 11 (FIG. 2) made of insulating material and welded to the insulating film 5 in this way or glued in such a way that the film 11 also encompasses the sections 8 laterally.

Wie in Fig.3 dargestellt, werden die Schaltungsplatten 2 und 3 wieder in eine Ebene zurückgebogen, wobei, durch die starren Kantenwinkel 10 bedingt, die Isolierfolie 5 eine Auswölbung 13 bildet. Die Schaltungsplatten 2 und 3 können nun von einer Seite her mit Bauelementen 14 bestückt werden, indem sie mit ihren nicht dargestellten Anschlußdrähten in die Bohrungen 1 (Fig.1) eingesetzt und mit den Drahtstükken 7, z. B. durch Schwall-Lötung, auf der anderen Seite der Schaltungsplatten 2 und 3 verbunden werden, wie dies bei einplattigen Baugruppen bekannt ist.As shown in Figure 3, the circuit boards 2 and 3 are again bent back into a plane, whereby, due to the rigid edge angle 10, the Insulating film 5 forms a bulge 13. The circuit boards 2 and 3 can now can be fitted with components 14 from one side by not using their connecting wires shown in the holes 1 (Fig.1) inserted and with the Pieces of wire 7, e.g. B. by wave soldering, on the other side of the circuit boards 2 and 3 are connected, as is known for single-plate assemblies.

In Fig. 4 ist an Stelle der ebenen Isolierfolie 5 eine im Strangpreßverfahren erstellte Folie 22 verwendet, an welcher die Kantenwinkel 10 mit größerer Wandstärke von vornherein mit angeformt sind. Die Folie 22 wird vor der Verdrahtung zwischen den Schaltungsplatten 2 und 3 unter Wahrung von Abständen 23 auf dem Rahmen 4 festgelegt. Nach der Verdrahtung werden die Schaltungsplatten 2 und 3 unter Abbiegung der sich über die Abstände 23 erstreckenden Abschnitte der Blankdrahtzüge 7 nach unten geklappt und mit den Kantenwinkeln 10 der Folie 22 fest verbunden.In FIG. 4, instead of the flat insulating film 5, a film 22 produced in an extrusion process is used, on which the edge angles 10 with a greater wall thickness are formed from the outset. The foil 22 is fixed between the circuit boards 2 and 3 while maintaining distances 23 on the frame 4 before the wiring. After the wiring, the circuit boards 2 and 3 are folded down while the sections of the bare wire pulls 7 extending over the spacings 23 are bent and firmly connected to the edge angles 10 of the film 22.

Ist die Baugruppe auf diese Weise maschinell verdrahtet und bestückt, so werden die freigegebenen Schaltungsplatten 2 und 3 in die in Fig. 5 gezeigte Endlage gebogen.. Die Bauelemente 14 liegen damit gegeneinandergerichtet in verschiedenen Ebenen und können durch Auseinanderklappen der durch die Isolierfolie 5 bzw. 22 verbundenen Schaltungsplatten 2 und 3 leicht zugänglich gemacht werden. Das Abbiegen der Schaltungsplatten 2 und 3 gefährdet die Drahtzüge 7 nicht, da sie an den biegesteifen Kantenwinkeln 10 anliegen und die mechanische Beanspruchung der Abschnitte 8 (Fig.1) der Drahtzüge 7 sich gleichmäßig über die ganze Auswölbung 13 (Fig. 3) der Isolierfolien 5 bzw. 22 verteilt.If the assembly is machine-wired and equipped in this way, so the released circuit boards 2 and 3 become those shown in FIG End position bent .. The components 14 are thus facing each other in different Levels and can by unfolding the through the insulating film 5 or 22 connected circuit boards 2 and 3 are made easily accessible. The turning of the circuit boards 2 and 3 does not endanger the wire pulls 7, since they are rigidly attached to the The edge angles 10 and the mechanical stress on the sections 8 (Fig. 1) the wire pulls 7 spread evenly over the entire bulge 13 (Fig. 3) of the insulating film 5 or 22 distributed.

Fig. 6 zeigt eine aus den zwei Schaltungsplatten 2 und 3 bestehende Baugruppe 15. Mit ihren beiden, in Fig. 6 obenliegenden Kanten, sind sie in an sich bekannte Andrückfederleisten 16 eingeschoben und damit elektrisch angeschlossen.FIG. 6 shows an assembly 15 consisting of the two circuit boards 2 and 3. With their two edges, which are at the top in FIG. 6, they are inserted into pressure spring strips 16 known per se and thus electrically connected.

Die Andrückfederleisten 16 sind dabei ortsfest, z. B. in einem nicht dargestellten Gestell, angeordnet. Die Platten 2 und 3 werden an ihren, in Fig. 6 untenliegenden Kanten in Schienen 17 geführt.The pressure spring strips 16 are stationary, for. B. not in one illustrated frame, arranged. The plates 2 and 3 are at their, in Fig. 6 underlying edges guided in rails 17.

Wie Fig. 7 zeigt, kann eine Baugruppe 18 nach dem Verfahren auch mit mehr als zwei Schaltungsplatten, z. B. mit drei Schaltungsplatten 2, 3 und 19, erstellt werden, und es ergibt sich dann, mit den verbindenden Isolierfolien 5 bzw. 22 eine mäanderförmige Baugruppe, deren mittlere Schaltungsplatte 3 nur in den Schienen 17 geführt ist, und deren äußere Platten 2 und 19 an die Andrückfederleisten 16 eingeschoben sind.As FIG. 7 shows, an assembly 18 according to the method can also have more than two circuit boards, e.g. B. with three circuit boards 2, 3 and 19, and it then results, with the connecting insulating foils 5 and 22, a meandering assembly, the middle circuit board 3 is guided only in the rails 17, and the outer plates 2 and 19 are pushed onto the pressure spring strips 16.

In manchen Fällen genügen zwar zwei Schaltungsplatten zur Aufnahme der Bauelemente einer Baugruppe, aber nicht zur Anordnung aller dazu nötigen Verdrahtungsanschlüsse. In diesem Fall werden, wie Fig. 8 zeigt, die hier nicht dargestellten Bauelemente auf die Schaltungsplatten 2 und 3 verteilt, welche in der beschriebenen Weise miteinander verdrahtet und mit der Isolierfolie 5 bzw. 22 verbunden werden. Nachträglich wird dann eine nur eine Verdrahtung tragende, gesondert angefertigte Zusatzplatte 20 auf die Folie 5 bzw. 22 aufgesetzt und zu diesem Zweck mit zwei biegefesten Winkeln 21 versehen, welche mit der Folie 5 bzw. 22 verbunden werden. Die auf der Zusatzplatte 20 befestigten Drahtzüge können ebenfalls im Schwall-Lötverfahren mit den Abschnitten 8 (Fig. 1) der Blankdrahtzüge 7 verbunden werden. Sind die Schaltungsplatten 2 und 3 in eine Ebene umgeklappt, so kommt die Zusatzplatte 20 je nach Teilung am Scheitel der Auswölbung 13 (Fig. 3) oder seitlich davon zu liegen und steht winklig zu den Schaltungsplatten 2 und 3 und radial zu der Auswölbung 13 der biegeelastischen Isolierfolie 5 bzw. 22 und ist damit ebenfalls auf beiden Seiten zugänglich.In some cases, two circuit boards are sufficient to accommodate the components of an assembly, but not to arrange all of the wiring connections required for this. In this case, as FIG. 8 shows, the components not shown here are distributed on the circuit boards 2 and 3, which are wired to one another in the manner described and connected to the insulating film 5 and 22, respectively. Subsequently, a separately manufactured additional plate 20 carrying only one wiring is placed on the foil 5 or 22 and, for this purpose, provided with two rigid angles 21 which are connected to the foil 5 and 22, respectively. The wire pulls fastened on the additional plate 20 can also be connected to the sections 8 (FIG. 1) of the bare wire pulls 7 using the wave soldering method. If the circuit boards 2 and 3 are folded over into one plane, the additional plate 20 comes to lie at the apex of the bulge 13 (Fig. 3) or to the side, depending on the division, and is at an angle to the circuit boards 2 and 3 and radially to the bulge 13 of the Flexibly elastic insulating film 5 or 22 and is therefore also accessible on both sides.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. A process for the production of an assembly of several circuit boards lying in different levels, on which components connecting wiring made of jumper wires are attached, for telecommunication, in particular telephone purposes , characterized in that the circuit boards (2 and 3), initially lying next to one another in a plane at a distance, at the same time equipped with the jumper wires (7), preferably consisting of bare wire, in a manner known per se and the sections (8) of the jumper wires (7) extending over the space between the circuit boards (2 and 3) on one Flexurally elastic insulating film (5 or 22) are set, and that at the edges (6) of the insulating film (5 or 22) a rigidly rigid edge bracket (10) firmly connected to the circuit boards (2 and 3) is formed, such that when Bending back the circuit boards (2 and 3) from their operational position in a plane, the insulating film (5 or w. 22 ) arches through without bending the edge angle (10).

2. Insulating film for producing an assembly according to the method according to claim 1, characterized in that the film (22) connected to the circuit boards (2 and 3 ) is made from a resilient and relatively hard thermoplastic with molded edge angles (10) . Publications considered: "Radio u. Fernsehen", Issue 11, 1957, pp. 331 and 332; "Funkschau", 1956, issue 21, p. 878; Electronics, 1960, April 29, p. 96.