FR2512826A1 - Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition - Google Patents

Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition Download PDF

Info

Publication number
FR2512826A1
FR2512826A1 FR8117580A FR8117580A FR2512826A1 FR 2512826 A1 FR2512826 A1 FR 2512826A1 FR 8117580 A FR8117580 A FR 8117580A FR 8117580 A FR8117580 A FR 8117580A FR 2512826 A1 FR2512826 A1 FR 2512826A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
acid
resin composition
composition according
sep
molecule
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8117580A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2512826B1 (fr
Inventor
Yasunori Okada
Shozo Kasai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to FR8117580A priority Critical patent/FR2512826B1/fr
Publication of FR2512826A1 publication Critical patent/FR2512826A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2512826B1 publication Critical patent/FR2512826B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/343Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/2805Compounds having only one group containing active hydrogen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306Polyimides or polyesterimides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

COMPOSITION DE RESINE RESISTANT A LA CHALEUR ET FIL METALLIQUE ISOLE A L'AIDE DE CETTE COMPOSITION. UNE COMPOSITION DE RESINE COMPRENANT A UN PRODUIT DE REACTION OBTENU EN FAISANT REAGIR A)UN ISOCYANATE POLYVALENT, B)UN ANHYDRIDE D'ACIDE CARBOXYLIQUE POLYVALENT ET SI NECESSAIRE, C)UN ACIDE CARBOXYLIQUE POLYVALENT, DANS UN SOLVANT ORGANIQUE, ET B UN COMPOSE COMPORTANT DE L'HYDROGENE ACTIF DANS LA MOLECULE A L'EXCEPTION D'UN COMPOSE PHENOLIQUE, POSSEDE UNE RESISTANCE A LA CHALEUR ET UNE STABILITE AU STOCKAGE EXCELLENTES. DES FILS METALLIQUES ISOLES OBTENUS EN APPLIQUANT LADITE COMPOSITION DE RESINE SUR UN CONDUCTEUR ELECTRIQUE DIRECTEMENT OU INDIRECTEMENT SONT AVANTAGEUSEMENT PRODUITS.

Description

Composition de résine résistant à la chaleur et fil métallique isolé à l'aide de cette composition.
La présente invention est relative à une composition de résine résistant à la chaleur ayant une résistance à la chaleur et une stabilité au stockage excellentes, utilisée pour les films-supports et les articles de forme analogue, ainsi qu 'à un fil métallique isolé obtenu en utilisant ladite composition de résine.
Les résines polyamide-imide sont bien connues comme ayan une résistance à la chaleur, une résistance chimique et des propriétés mécaniques excellentes et sont largement utilisées comme vernis pour les fils métalliques résistant à la chaleur, vernis pour protéger les surfaces métalliques, les films, les stratifiés, les adhésifs, les matières de moulage en poudre, etc. Des procédés de production de résinespolyamide-imide sont également connus (par exemple demande de brevet japonais publiée après examen nO 19 274/69). Cependant, les compositions de résine résultantes voient parfois leur viscosité augmenter avec le temps selon les conditions de production, ce qui aboutit à une diminution de ce que l'on appelle la stabilité au stockage.Lorsqu'une composition de résine voit sa viscosité augmenter avec le temps, il en résulte divers inconvénients résidant par exemple dans le fait que,dans le cas où on utilis cette composition de résine en tant que vernis pour protéger des surfaces métalliques, il est nécessaire de modifier les conditions de revêtement initialement fixées, il est nécessair d'ajuster la viscosité de la composition de résine, ayant une viscosité augmentéeien la diluant avec un solvant, etc. et dan le fait que diverses propriétés du film de revêtement protecteur résultant obtenu par évaporation du solvant varient parfois de manière indésirable.
En particulier, dans le cas où on applique ces compositions de résine à des plaquettes de circuit pour composants électroniques, les variations de viscosité entraînent de sériE problèmes, car des films tres minces tels que ceux ayant quelques microns d'épaisseur doivent être formés.
La présente invention a pour objet une composition de résine résistant à la chaleur, permettant de surmonter les inrnavenients sus-mentionnés et ayant une stabilité au stockage excellente. La présente invention a également pour objet un fil métallique isolé obtenu a l'aide d'une telle composition de résine. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront a la lecture de la description qui va suivre.
ta presente invention vise une composition de résine résistant à la chaleur comprenant (A) un produit de réaction obtenu en
faisant réagir
(a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule,
(b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier, et, si nécessaire,
(c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier,
dans un solvant organique, et (B) un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène
actif dans la molécule,à l'exception d'un composéphénolique,
ladite composition étant susceptible d'être chauffée ou non chauffée.
La présente invention vise également un fil métallique isolé obtenu en appliquant ladite composition de résine directement sur un conducteur électrique ou en appliquant cette composition de résine par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres matériaux isolants, puis en opérant une cuisson.
Le produit de réaction (A) est obtenu en faisant réagir (a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule, (b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier et si nécessaire, (c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier, dans un solvant organique.
En tant qu'isocyanates polyvalents (a) comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule, on peut utiliser des polyisocyanates aliphatiques, alicycliques, aromatiq aliphatiques aromatiques et hétérocycliques. Des exemples de ces polyisocyanates sont l'éthylène diisocyanate, le 1,4-tétraméthylène diisocyanate, le 1,6-hexaméthylène diisocyanate, le 1,12-dodécane diisocyanate, le cyclobutène-l,3-diisocyanate, les cyclohexane-1,3 et-1,4-diisocyanates, les 1,3- et 1,4-phe nylène diisocyanates, les 2,4-et 2,6-tolylène diisocyanates et des mélanges de ces isomères, le 2,4'-diphénylméthane diisocyanate, le 4,4'-diphénylméthane diisocyanate, le 4,4'diphényléther diisocyanate, le xylylène diisocyanate, le 1,4naphtalène diisocyanate, le 1,5-naphtalène diisocyanate, etc.
Ces polyisocyanates peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
En tant qu'acides carboxyliques polyvalents (b) comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou dérivés fonctionnels de ces derniers, on peut utiliser l'anhydride d'acide trimellitique, l'anhydride d'acide pyromellitique, l'anhydride d'acide benzophénonetétracarboxylique, l'anhydride d'acide 1,2,3,4,-butanetétracarboxylique, l'anhydride d'acide bicyclo-2,2,2J-oct-(7)-ène-2:3, 5:6-tétracarboxylique, etc. Ces anhydrides d'acids carboxyliques polyvalents peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
En tant qu'acides carboxyliques polyvalents (c) comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou dérivés fonctionnels de ces derniers, on peut utiliser 1' acide téréphtalique, l'acide isophtalique, l'acide phtalique, l'acide adipique, l'acide succinique, l'acide trimésique, etc.
Ces acides carboxyliques polyvalents peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
Le terme "dérivés fonctionnels" de l'acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou de l'acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule signifie les monoanhydrides, dianhydrides, esters, amides, chlorures, de ces acides carboxyliques polyvalents.
En tant que solvant organique, on peut utiliser la N-méthyl-2-pyrrolidonle N, N-diméthylacétamide > N, N-diméthyl- formamide, le diméthylsulfoxyde, le nitrobenzène, le chloro benzène, le N-méthylcaprolactame, le N-éthylcaprolactame, le crésol, le phénol, le benzène, le toluène, le xylène, etc.
seuls ou en mélange.
En prenant en considération la résistance à la chaleur, les propriétés mécaniques et les propriétés chimiques du produit de réaction (A), il est préférable de faire réagir, 0,6 à 1,1 équivalent du groupe isocyanate par équivalent du total des groupes carboxyle et anhydride d'acide, de préférence 0,95 à 1,05 équivalent du groupe isocyanate par équivalent du total des groupescarboxyle et anhydride d'acide, c'est-à-dire des quantités sensiblement équivalentes.
La réaction des composants (a), (b) et, si nécessaire (c), sus-mentionnés, peut être exécutée dans un solvant organique, de préférence à une température de 30 à 2009C, cette gamme de température n'étant pas limitative. Eu égard à la facilité de contrôle de la réaction, la température de 80 à 1500C est préférée. La quantité de solvant est de préférence de 30 à 80X en poids, et mieux encore de 40 à 60% en poids, sur la base du poids total des composants (a), (b) et (c).L'avancement de la réaction peutêtre détecté par mesure par exemple de la quantité de C02 obtenu en tant que sousproduitdela viscosité de la solution réactionnelledela concentration des groupes fonctionnels restants (groupes isocyanate, carboxyle, anhydride d'acide) et le produit de réaction (A) ayant un poids moléculaire désiré peut être obtenu en contr- lant les paramètres susmentionnés de manière appropriée.
Le composé (B) comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène actif dans la molécule, à l'exception d'un composé phénolique, au sens où on l'entend ici, est un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène dans la molécule, qui peuvent réagir avec le groupe isocyanate.
En tant que composés comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène actif dans la molécule, à l'exception des composés phénoliques, on peut utiliser les composés organiques ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule, par exemple les amines telles que la n-propylamine, l'isopropylamine, la nbutylamine, l'isobutylamine, la tert.-butylamine, la n-pentylamine, la N-méthyl-N-butylamine, la diéthylènetriamine, l'aniline, la diphénylamine, etc.; les alcools tels que le méthanol, 1' éthanol, le n-propanol, l'isopropanol, le n-butanol, l'isobutanol, le tert.-butanol, le Méthylcellosolve, l'Ethylcellosolve, le téthylcarbitol, l'alcool benzylique, le cyclohexanol, etc.; les acides tels que l'acide formique, l'acide acétique, l'acide propionique, l'acide benzoïque, etc.; les mercaptans tels que le butylmercaptan, le thiophénol, etc.; les amides d'acide tels que l'acétanilide, l'acétamide, l'acrylamide, etc.; les imides tels que le succinimide, le maléimide, etc.; les imidazoles tels que l'imidazole, le 2-éthylimidazole, etc.; les urées telles que l'urée, la thioruée, etc.; les carbamates tels que la 2-oxazolidone, le phényl Nphénylcarbamate, etc.; les imines telles que I'éthylène-imine, etc.; les oximes telles que la formaldoxime, l'acétoaldoxime, la cyclohexanone oxime, etc.; les composés minéraux ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule, par exemple les sulfites tels que le bisulfite de sodium, le bisulfite de potassium, etc.; les lactames tels que le butyllactame, le s -valérolactame, 1' 8 E-caprolactame, 1' cor -propylpipéridone (6),la3-éthylpipéridone-(2), l'w-lauryllactame, etc.; les céto-esters tels que l'éthylacéto-acétate, le propylacétoacétate, le butylacéto-acétate, etc.; les(3-dicétones telles que l'acétylacétone, etc.; les acides hydroxycarboxyliques tels que l'acide lactique, l'acide malique, l'acide tartrique, l'acide salicylique, etc.; les céto-alcools tels que le diacétone-alcool, etc., les alcanolaminestelles que la monoéthanolamine, la diéthanolamine, la triéthanolamine, etc.; les diesters d'acide malonique tels que le diméthylmalonate, le diéthylmalonate, le dipropylmalonate, etc.; l'acide hydrocyanique, l'hydrazine, liteau, etc.Ces composés ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
Parmi ces composés ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule, les amines, les alcools et les acides sont préférables du point de vue de la facilité de manipulation, du prix, de l'effet sur la stabilité au stockage, etc.
I1 est préférable d'ajouter 0,1 à 10% en poids du composé ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule
(B) sur la base du poids du produit de réaction (A). Si la quantité est inférieure à 0,1% en poids, l'effet sur l'amélioration de la stabilité au stockage de la composition de résine est faible, tandis que si la quantité dépasse 10X r. poids cela provoque parfois un abaissement des propriétés mécaniques Ju film obtenu en éliminant le solvant.
Dans le domaine des vernis isolants du type polyuréthane, les produits obtenus par blocage du groupe isocyanate des monomères contenant le groupe isocyanate ou des composés contenant le groupe isocyanate, ayant des poids moléculaires relativement faibles, avec un composé phénolique tel que le phénol, le crésol, le xylénol ou des composés analogues, sont quelquefois utilisés en tant que constituants de vernis. Ces composés sont disponibles dans le commerce, par exemple sous les marques déposées Coronate APS, Milionate MS-50 (produits fabriqués par Nippon Polyurethane Co.). Ces composés phénoliques appartiennent aux composés comportant de l'hydrogène actif dans la molécule.Cependant, dans la présente invention, ces composés phénoliques ne sont pas utilisés, car ils n'ont aucun effet sur l'amélioration de la stabilité au stockage de la composition de l'invention comme cela ressort des exemples comparatifs ci-dessous.
Le composé (B) comportant de l'hydrogène actif dans la molécule peut être ajouté au produit de réaction (A) à une température telle que la viscosité du vernis résultant devient très faible et facilite le mélange par agitation, par exemple à 20 à 80 C, et l'agitation est poursuivie jusqu'à ce qu'un vernis suffisamment uniforme soit obtenu à cette température.En général, dans le cas des amines, la stabilité au stockage peut être améliorée de façon suffisante par le procédé susmentionné, mais dans le cas des alcools, un chauffage de 60 à 1200C pendant 3 à 6 heures avec agitation après l'addition des alcools au produit de réaction (A) est nécessaire pour améliorer la stabilité au stockage.Ceci est dû au fait que, étant donné que les amines réagissent facilement avec les groupes isocyanates, elles réagissent avec les groupes isocyanates terminaux dans le polymère, même à environ 20 à 800C pour former des isocyanates bloqués,ce qui a pour résultat d'améliorer la stabilité au stockage, tandis que dans le cas des alcools, étant donné qu'ils ont une ràctivíté inférieure vis-à-vis des groupes isocyanates, les groupes isocyanates terminaux semblent être bloqués seulement dans le cas d'un chauffage à 60-120"C.
Par conséquent, les conditions d'8dditQn du composant (B) au produit de réaction (A) ou d'exécution de la réaction à chaud après l'addition ne peuvent pas être déterminées de manière simple et doivent être déterminées en choisissant les conditions les plus appropriées pour le composant individuel (B) devant être utilisé . Cependant, d'une manière générale, les températures de 20 à 1500C sont préférables, et celles de 60 à 1200C sont encore préférées, tandis qu'une durée de 0,5 à 10 heures est préférable et une durée de 3 à 6 heures est encor préférée.
Il est surprenant que l'addition d'une faible quantité du composé contenant de l'hydrogène actif dans la molécule à l'exception des composés phénoliques (généralement une quantité de 4Z en poids ou moins sur la base du produit de réaction (A) est suffisante) provoque un effet remarquable pour l'amélioration de la stabilité au stockage. Ceci n'a pas été découvert par hasard mais a été obtenu à la suite d'un nombre répété d'essais et d'analyses.
La composition de resine résistant à la chaleur selon l'invention peut être utilisée pour la production de fils métalliques isolés en appliquant ladite composition de résine directement ou indirectement sur des conducteurs électriques, puis en procédant à une cuisson, en utilisant les procédés usuels. Lorsque ladite composition de résine est appliquée indirectement sur un conducteur électrique, on utilise un autrui matériau isolant entre le conducteur électrique et la couche ds composition de résine.
Des exemples de tels matériaux isolants sont les matériaux qu'on utilise de manière générale du type des vernis polyesters,des vernis polyestersmodifiés par le tris(2-hydroxy éthyl)isocyanate, des vernis polyester-imide, des vernis polyester-imide modifiés par le tris(2-hydroxyéthyl)isocyana des vernis polyuréthanes, des vernis ordinaires, des vernis polyvinylformal, des vernis de Nylon, etc., ainsi que des vernis qui sont utilises principalement pour conférer à des fils métalliques isoles des propriétés de liaison spontanée
tels que les vernis époxy, les vernis polyester thermoplastiques, les vernis de polyvinylbutyral, etc.
La présente invention sera mieux illustrée par les exemples non limitatifs suivants,
Exemple de référence A
Dans un ballon de 5 litres muni d'un thermomètre, d'un agitateur et d'un tube d'introduction d'azote, on introduit 912,6 g de 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, 697,4 g d'anhydride d'acide trimellitique et 2415 g de N-méthyl-2-pyrrolidone qu'on fait réagir à 90"C pendant 1 heure 1/2, à 100"C pendant 1 heure 1/2, à 1200C pendant 1 heure 1/2 et à 1350C pendant 2 heures 1/2, puis qu'on dilue avec 575 g de xylène. Le mélange réactionnel résultant a une viscosité de 29 poises au stade initial.Lorsque le produit réactionnel est maintenu au repos à 23"C pendant 1 mois, la viscosité devient égale-à 38 poises, tandis que lorsqu'on le laisse au repos à 60"C pendant 1 mois, la viscosité devient 45 poises.
Exemple 1
A 400 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 4,2 g de n-butylamine et on agite à température ambiante pendant 30 minutes. La composition résultante a une viscosité de 35 poises. Lorsqu'on la laisse reposer à 23"C pendant un mois, la viscosíté devient égale à 36 poises; ceci signifie qu'il n"y a pratiquement pas de variation de la viscosité avec le temps.
Exemple 2
A 400 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 4,2 g d'acide formique et on agite à température ambiante pendant 30 minutes. La composition résul-tante a une viscosité de 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 60"C pendant 1 mois, la viscosité est maintenue à 29 poises, sans variation de viscosité avec le temps.
Exemple 3
A 200 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 17,5 g de n-butanol et on agite à 1100C pendant 4 heures. La composition résultante a une viscosité de 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité est maintenue à 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est également maintenue à 29 poisestsans variation de viscosité avec le temps.
Exemple de référence B
On fait réagir 805,2 g de 4,4'-diphénylméthanediiso- cyanate, 548,4 g d'anhydride d'acide trimellitique et 46,3 g d'acide adipique dans 2100 g de N-méthyl-2-pyrrolidone de la même manière que décrit dans Exemple de référence A, puis on ajoute 500 g de xylène pour obtenir un produit de réaction ayant une viscosité de 27 poises dans le stade initial.
Lorsque ce produit réactionnel est maintenu au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 37 poises, tandis que lorsqu'on le maintient au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 42 poises.
Exemple 4
A 500 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence B, on ajoute 3,9 g d'isopropanol et on agite à 100"C pendant 5 heures. La composition résultante a une viscosité de 27 poises.Lorsqu'on la laisse au repos à 230C pendant 1 mois la viscosité est maintenue à 27 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est également mainten à 27 poisesJsans variation de viscosité avec le temps.
Exemple 5
A 2000 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence B, on ajoute 10,5 g de méthanol et on agite à 90"C pendant 6 heures. La composition résultante a une viscosité de 27 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 15 mois, la viscosité est maintenue à 27 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est égaleme maintenue à 27 poises sans que cela provoque une variation de viscosité avec le temps.
Exemple comparatif 1
A 400 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 3,5 g de phénol et on agite à 1000C pendant 3 heures. La composition resultante a une viscosité de 30 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 1 mo: la viscosité devient égale à 42 poises. L' effet d'amélioration de la stabilité au stockage n'est pas observé dans le cas de l'addition de phénol.
Exemple comparatif 2
A 400 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 5,6 g de métacrésol et on agite à 100 C pendant 3 heures. La composition résultante a une viscosité de 31 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 45 poises. L'effet d'amélioration de la stabilité au stockage n'est pas observé dans le cas de l'addition de métacrésol.
On obtient des fils de cuivre émaillé en appliquant les compositicns obtenues dans les exemples 3 et 5 sur des fils de cuivre ayant un diamètre de 1 mm par un procédé usuel et en procédant à une cuisson au four à une température de 350 C.
On répète le procédé susmentionné sept fois. Diverses propriétés des fils de cuivre émaillé sont mesurées et indiquées dans le tableau suivant.
TABLEAU
Figure img00100001
<tb> <SEP> Essai <SEP> No. <SEP> 1 <SEP> 2
<tb> <SEP> Composition <SEP> de <SEP> résine <SEP> Exemple <SEP> 3 <SEP> Exemple <SEP> 5
<tb> épaisseur <SEP> du <SEP> film <SEP> de <SEP> revêtement <SEP> (mm) <SEP> 0,038 <SEP> 0,038
<tb> Souplesse <SEP> : <SEP>
<tb> <SEP> Enroulement <SEP> ordinaire <SEP> I <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> <SEP> Enroulement <SEP> après <SEP> 20% <SEP> <SEP> d'allongement <SEP> lx <SEP> <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> Tension <SEP> de <SEP> claquage <SEP> (kV) <SEP> 13,1 <SEP> 13,2
<tb> Résistance <SEP> à <SEP> l'usure <SEP> (va-et-vient
<tb> <SEP> répétés)
<tb> <SEP> (charge <SEP> : <SEP> 600 <SEP> g) <SEP> (va-et-vient) <SEP> 190 <SEP> 130
<tb> Température <SEP> d'enfoncement <SEP> 430 <SEP> 390
<tb> <SEP> (charge <SEP> : <SEP> 2 <SEP> kg) <SEP> ( C) <SEP>
<tb> Choc <SEP> thermique <SEP> (250 C-1 <SEP> heure) <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> Souplesse <SEP> après <SEP> vieillissement <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> <SEP> (200 C <SEP> - <SEP> 6 <SEP> heures)
<tb>
Comme mentionné ci-dessus, la composition de résine de l'invention possède une résistance à la chaleur et une stabilité au stockage excellentes. Par conséquent, la composition de résine de la présente invention peut être utilisée de manière générale dans l'industrie entant que vernis résistant a la chaleur pour fils électriques, vernis pour la protection des surfaces métalliques, des films, des stratifiés, des adhésifs, des matières de moulage en poudre, etc.

Claims (15)

REVENDICATIONS
1. Composition de résine résistant à la chaleur, caractérisée par le fait qu'elle comprend (A) un produit de réaction obtenu en faisant réagir
(a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule,
(b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier et, si nécessaire,
(c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier,
dans un solvant organique, et (B) un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène
actif dans la molécule, à l'exception des composés phéno
liques,
ladite composition étant susceptible d'être chauffée ou non chauffée.
2. Composition de résine selon la revendication 1, earactérisee par le fait que le produit de réaction (A) est obtenu en faisant réagir 0,6 à 1,1 équivalent du groupe isocyanate avec un équivalent du total des groupes carboxyle et anhydride d'acide.
3. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est une amine.
4. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est un alcool.
5. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est un acide.
6. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est utilisé en une quantité de 0,1 à 10% en poids sur la base du poids du produit réactionnel (A).
7. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que 1 'isocyanate polyvalent (a) est le 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, le 2,4-tolylènediisocyanate, le 2,6-tolylènediisocyanate, des mélanges de ces isomères, le 4,4'-diphénylétherdiisocyanate, le xylylènediiso cyanate, le 1, 6-hexaméthylènediisocyanate ou un mélange de ceS composé5.
8. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que l'acide carboxylique polyvalent (b) est l'anhydride d'acide trimellitique, l'anhydride d'acide pyromellitique, l'anhydride d'acide benzophénonetétracarboxylique, l'anhydride d'acide 1,2,3,4-butanetétracarboxylique, ou un mélange de ces composés.
9. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que l'acide carboxylique polyvalent (c)est l'acide adipique, l'acide succinique, l'acide trimésiquc l'acide térephtalique, l'acide isophtalique, l'acide phtalique ou un mélange de ces composés.
10. Composition de résine selon la revendication 3, caractérisée par le fait que l'amine est la n-butylamine, la n-propylamine, l'isopropylamine, l'isobutylamine, la tert.-but: amine ou un mélange de ces composés.
11. Composition de résine selon la revendication 4, caractérisée par le fait que l'alcool est le n-butanol, l'isolé propanol, le méthanol, l'éthanol, le n-propanol, l'isobutanol, le tert.-butanol ou un mélange de ces composés.
12. Composition de résine selon la revendication 5, caractérisée par le fait que l'acide est l'acide formique, l'acide acétique ou l'acide propionique.
13. Fil métallique isolé, caractérisé par. le fait qu'il est obtenu par application de la composition de résine selon 1 revendication 1 sur un conducteur électrique directement ou indirectement par l'intermédiaire d'un autrerevêtement isolant qui est appliqué sur un conducteur électrique, et cuisson de ladite composition de résine.
14. Fil métallique isolé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que le revêtement isolant est présent entre le conducteur électrique et la composition de résine.
15. Fil métallique isolé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que la composition de résine comprend
(A) un produit de réaction obtenu en faisant réagir le 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, l'anhydride trimellitiquz et si nécessaire l'acide adipique3 dans un solvant organique, (B) un alcool, un acide ou une amine.
FR8117580A 1981-09-17 1981-09-17 Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition Expired FR2512826B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8117580A FR2512826B1 (fr) 1981-09-17 1981-09-17 Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8117580A FR2512826B1 (fr) 1981-09-17 1981-09-17 Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2512826A1 true FR2512826A1 (fr) 1983-03-18
FR2512826B1 FR2512826B1 (fr) 1986-03-07

Family

ID=9262236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8117580A Expired FR2512826B1 (fr) 1981-09-17 1981-09-17 Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2512826B1 (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2516523A1 (fr) * 1981-11-17 1983-05-20 Essex Group Email de polyamide-imide a forte teneur en solides pour fils magnetiques, procede de preparation et utilisation dans un procede pour recouvrir des fils conducteurs
FR2622892A1 (fr) * 1987-11-10 1989-05-12 Alsthom Vernis a base de polyamide-imide modifie,son procede de fabrication,et conducteur electrique isole a l'aide d'un tel vernis
FR2668492A1 (fr) * 1990-10-30 1992-04-30 Alsthom Gec Application de vernis d'emaillage polyamide-imides a l'isolation de conducteurs meplats ou de gros diametre, et conducteurs isoles meplats ou de gros diametre ainsi obtenus.

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1485931A (fr) * 1965-07-02 1967-06-23 Rhodiaceta Polyimides et leur procédé de préparation
FR1501198A (fr) * 1965-11-08 1967-11-10 Mobil Oil Corp Nouvelles poly (amide-imides) et leur utilisation dans l'émaillage de fils électriques
FR2284628A1 (fr) * 1974-09-12 1976-04-09 Bayer Ag Procede de production de polycondensats contenant des groupes imide cycliques
FR2320320A1 (fr) * 1975-08-07 1977-03-04 Bayer Ag Procede de preparation de polycondensats utilisables dans le revetement de metaux

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1485931A (fr) * 1965-07-02 1967-06-23 Rhodiaceta Polyimides et leur procédé de préparation
FR1501198A (fr) * 1965-11-08 1967-11-10 Mobil Oil Corp Nouvelles poly (amide-imides) et leur utilisation dans l'émaillage de fils électriques
FR2284628A1 (fr) * 1974-09-12 1976-04-09 Bayer Ag Procede de production de polycondensats contenant des groupes imide cycliques
FR2320320A1 (fr) * 1975-08-07 1977-03-04 Bayer Ag Procede de preparation de polycondensats utilisables dans le revetement de metaux

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2516523A1 (fr) * 1981-11-17 1983-05-20 Essex Group Email de polyamide-imide a forte teneur en solides pour fils magnetiques, procede de preparation et utilisation dans un procede pour recouvrir des fils conducteurs
FR2622892A1 (fr) * 1987-11-10 1989-05-12 Alsthom Vernis a base de polyamide-imide modifie,son procede de fabrication,et conducteur electrique isole a l'aide d'un tel vernis
EP0315925A1 (fr) * 1987-11-10 1989-05-17 Gec Alsthom Sa Vernis à base de polyamide-imide modifié et son procédé de fabrication
FR2668492A1 (fr) * 1990-10-30 1992-04-30 Alsthom Gec Application de vernis d'emaillage polyamide-imides a l'isolation de conducteurs meplats ou de gros diametre, et conducteurs isoles meplats ou de gros diametre ainsi obtenus.
EP0483718A1 (fr) * 1990-10-30 1992-05-06 Gec Alsthom Sa Application de vernis d'émaillage polyamide-imides à l'isolation de conducteurs méplats ou de gros diamètre, et conducteurs isolés méplats ou de gros diamètre ainsi obtenus

Also Published As

Publication number Publication date
FR2512826B1 (fr) 1986-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0223958B1 (fr) Copolyamideimides réticulés et leurs méthode de préparation
CA2420314C (fr) Solution de resine de polyamidimide et son utilisation pour la production de vernis pour fils de fer
CA1250392A (fr) Compositions de precurseurs de polyimides, leur preparation, les polyimides en derivant et leurs utilisations, notamment dans la fabrication de vernis d&#39;emaillage pour conducteurselectriques
JPS5880326A (ja) ポリアミドイミド樹脂の製造法
JPH03502474A (ja) 反応性にキャップされたポリアリ―レンスルフィド及びそれらの製造法及び中間体
JPS5968108A (ja) 絶縁電線の製造法
JPS63280774A (ja) ポリアミドイミド含有ラツカー結合剤
JPS5919129B2 (ja) イミド基を含んでいる重縮合物の製造法
FR2512826A1 (fr) Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l&#39;aide de cette composition
US4379879A (en) Heat resistant resin composition and insulating wire using the same which is a composition of an active hydrogen compound and the reaction product of a polyvalent isocyanate and a polyvalent carboxylic acid anhydride in an organic solvent
JPH02107621A (ja) ポリアミドイミドの製造方法
CN112552487A (zh) 环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物及其固化物
US4546162A (en) Polyamidoimides prepared from trimelitic acid anhydride, isocyanates and either lactams or polyamides using a mixture of diisocyanatodiphenylmethane and tolylene diisocyanates
US20140005328A1 (en) Polyamide-imide resin composition, polyamide-imide resin film using the resin composition, and seamless belt including the resin film
EP0012381B1 (fr) Procédé de préparation de composés contenant des groupes hydantoine
FR2503723A1 (fr) Composition de resine resistante a la chaleur et fils isoles avec cette composition
EP0136527B1 (fr) Procédé pour la préparation de polyamides imides
US4565843A (en) Lacquer solutions based on hydantoin group-containing polymers
FR2475052A1 (fr) Resines refractaires de polyamide-imide-esterimide, procede pour les preparer et leur utilisation dans les vernis isolants electriques
JP7432331B2 (ja) エポキシ樹脂組成物の硬化方法
JP2949566B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPS6141086B2 (fr)
JPH024880A (ja) 銅被覆用耐熱性樹脂組成物
EP0012380B1 (fr) Procédé de préparation de polyhydantoines contenant des groupes amide-imide, leur utilisation pour la préparation de matériaux de revêtement thermo-résistants et compositions de vernis préparées à partir de celles-ci
FR2460530A1 (fr) Article electrique comportant un isolant a base de polyester, de polyester-imide ou de polyester-amide-imide recouvert d&#39;une couche de polyether-imide