FR2512826A1 - Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition - Google Patents
Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition Download PDFInfo
- Publication number
- FR2512826A1 FR2512826A1 FR8117580A FR8117580A FR2512826A1 FR 2512826 A1 FR2512826 A1 FR 2512826A1 FR 8117580 A FR8117580 A FR 8117580A FR 8117580 A FR8117580 A FR 8117580A FR 2512826 A1 FR2512826 A1 FR 2512826A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- acid
- resin composition
- composition according
- sep
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
- C08G18/343—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/2805—Compounds having only one group containing active hydrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
COMPOSITION DE RESINE RESISTANT A LA CHALEUR ET FIL METALLIQUE ISOLE A L'AIDE DE CETTE COMPOSITION. UNE COMPOSITION DE RESINE COMPRENANT A UN PRODUIT DE REACTION OBTENU EN FAISANT REAGIR A)UN ISOCYANATE POLYVALENT, B)UN ANHYDRIDE D'ACIDE CARBOXYLIQUE POLYVALENT ET SI NECESSAIRE, C)UN ACIDE CARBOXYLIQUE POLYVALENT, DANS UN SOLVANT ORGANIQUE, ET B UN COMPOSE COMPORTANT DE L'HYDROGENE ACTIF DANS LA MOLECULE A L'EXCEPTION D'UN COMPOSE PHENOLIQUE, POSSEDE UNE RESISTANCE A LA CHALEUR ET UNE STABILITE AU STOCKAGE EXCELLENTES. DES FILS METALLIQUES ISOLES OBTENUS EN APPLIQUANT LADITE COMPOSITION DE RESINE SUR UN CONDUCTEUR ELECTRIQUE DIRECTEMENT OU INDIRECTEMENT SONT AVANTAGEUSEMENT PRODUITS.
Description
Composition de résine résistant à la chaleur et fil métallique isolé à l'aide de cette composition.
La présente invention est relative à une composition de résine résistant à la chaleur ayant une résistance à la chaleur et une stabilité au stockage excellentes, utilisée pour les films-supports et les articles de forme analogue, ainsi qu 'à un fil métallique isolé obtenu en utilisant ladite composition de résine.
Les résines polyamide-imide sont bien connues comme ayan une résistance à la chaleur, une résistance chimique et des propriétés mécaniques excellentes et sont largement utilisées comme vernis pour les fils métalliques résistant à la chaleur, vernis pour protéger les surfaces métalliques, les films, les stratifiés, les adhésifs, les matières de moulage en poudre, etc. Des procédés de production de résinespolyamide-imide sont également connus (par exemple demande de brevet japonais publiée après examen nO 19 274/69). Cependant, les compositions de résine résultantes voient parfois leur viscosité augmenter avec le temps selon les conditions de production, ce qui aboutit à une diminution de ce que l'on appelle la stabilité au stockage.Lorsqu'une composition de résine voit sa viscosité augmenter avec le temps, il en résulte divers inconvénients résidant par exemple dans le fait que,dans le cas où on utilis cette composition de résine en tant que vernis pour protéger des surfaces métalliques, il est nécessaire de modifier les conditions de revêtement initialement fixées, il est nécessair d'ajuster la viscosité de la composition de résine, ayant une viscosité augmentéeien la diluant avec un solvant, etc. et dan le fait que diverses propriétés du film de revêtement protecteur résultant obtenu par évaporation du solvant varient parfois de manière indésirable.
En particulier, dans le cas où on applique ces compositions de résine à des plaquettes de circuit pour composants électroniques, les variations de viscosité entraînent de sériE problèmes, car des films tres minces tels que ceux ayant quelques microns d'épaisseur doivent être formés.
La présente invention a pour objet une composition de résine résistant à la chaleur, permettant de surmonter les inrnavenients sus-mentionnés et ayant une stabilité au stockage excellente. La présente invention a également pour objet un fil métallique isolé obtenu a l'aide d'une telle composition de résine. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront a la lecture de la description qui va suivre.
ta presente invention vise une composition de résine résistant à la chaleur comprenant (A) un produit de réaction obtenu en
faisant réagir
(a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule,
(b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier, et, si nécessaire,
(c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier,
dans un solvant organique, et (B) un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène
actif dans la molécule,à l'exception d'un composéphénolique,
ladite composition étant susceptible d'être chauffée ou non chauffée.
faisant réagir
(a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule,
(b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier, et, si nécessaire,
(c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier,
dans un solvant organique, et (B) un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène
actif dans la molécule,à l'exception d'un composéphénolique,
ladite composition étant susceptible d'être chauffée ou non chauffée.
La présente invention vise également un fil métallique isolé obtenu en appliquant ladite composition de résine directement sur un conducteur électrique ou en appliquant cette composition de résine par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres matériaux isolants, puis en opérant une cuisson.
Le produit de réaction (A) est obtenu en faisant réagir (a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule, (b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier et si nécessaire, (c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier, dans un solvant organique.
En tant qu'isocyanates polyvalents (a) comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule, on peut utiliser des polyisocyanates aliphatiques, alicycliques, aromatiq aliphatiques aromatiques et hétérocycliques. Des exemples de ces polyisocyanates sont l'éthylène diisocyanate, le 1,4-tétraméthylène diisocyanate, le 1,6-hexaméthylène diisocyanate, le 1,12-dodécane diisocyanate, le cyclobutène-l,3-diisocyanate, les cyclohexane-1,3 et-1,4-diisocyanates, les 1,3- et 1,4-phe nylène diisocyanates, les 2,4-et 2,6-tolylène diisocyanates et des mélanges de ces isomères, le 2,4'-diphénylméthane diisocyanate, le 4,4'-diphénylméthane diisocyanate, le 4,4'diphényléther diisocyanate, le xylylène diisocyanate, le 1,4naphtalène diisocyanate, le 1,5-naphtalène diisocyanate, etc.
Ces polyisocyanates peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
En tant qu'acides carboxyliques polyvalents (b) comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou dérivés fonctionnels de ces derniers, on peut utiliser l'anhydride d'acide trimellitique, l'anhydride d'acide pyromellitique, l'anhydride d'acide benzophénonetétracarboxylique, l'anhydride d'acide 1,2,3,4,-butanetétracarboxylique, l'anhydride d'acide bicyclo-2,2,2J-oct-(7)-ène-2:3, 5:6-tétracarboxylique, etc. Ces anhydrides d'acids carboxyliques polyvalents peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
En tant qu'acides carboxyliques polyvalents (c) comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou dérivés fonctionnels de ces derniers, on peut utiliser 1' acide téréphtalique, l'acide isophtalique, l'acide phtalique, l'acide adipique, l'acide succinique, l'acide trimésique, etc.
Ces acides carboxyliques polyvalents peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
Le terme "dérivés fonctionnels" de l'acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou de l'acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule signifie les monoanhydrides, dianhydrides, esters, amides, chlorures, de ces acides carboxyliques polyvalents.
En tant que solvant organique, on peut utiliser la N-méthyl-2-pyrrolidonle N, N-diméthylacétamide > N, N-diméthyl- formamide, le diméthylsulfoxyde, le nitrobenzène, le chloro benzène, le N-méthylcaprolactame, le N-éthylcaprolactame, le crésol, le phénol, le benzène, le toluène, le xylène, etc.
seuls ou en mélange.
En prenant en considération la résistance à la chaleur, les propriétés mécaniques et les propriétés chimiques du produit de réaction (A), il est préférable de faire réagir, 0,6 à 1,1 équivalent du groupe isocyanate par équivalent du total des groupes carboxyle et anhydride d'acide, de préférence 0,95 à 1,05 équivalent du groupe isocyanate par équivalent du total des groupescarboxyle et anhydride d'acide, c'est-à-dire des quantités sensiblement équivalentes.
La réaction des composants (a), (b) et, si nécessaire (c), sus-mentionnés, peut être exécutée dans un solvant organique, de préférence à une température de 30 à 2009C, cette gamme de température n'étant pas limitative. Eu égard à la facilité de contrôle de la réaction, la température de 80 à 1500C est préférée. La quantité de solvant est de préférence de 30 à 80X en poids, et mieux encore de 40 à 60% en poids, sur la base du poids total des composants (a), (b) et (c).L'avancement de la réaction peutêtre détecté par mesure par exemple de la quantité de C02 obtenu en tant que sousproduitdela viscosité de la solution réactionnelledela concentration des groupes fonctionnels restants (groupes isocyanate, carboxyle, anhydride d'acide) et le produit de réaction (A) ayant un poids moléculaire désiré peut être obtenu en contr- lant les paramètres susmentionnés de manière appropriée.
Le composé (B) comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène actif dans la molécule, à l'exception d'un composé phénolique, au sens où on l'entend ici, est un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène dans la molécule, qui peuvent réagir avec le groupe isocyanate.
En tant que composés comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène actif dans la molécule, à l'exception des composés phénoliques, on peut utiliser les composés organiques ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule, par exemple les amines telles que la n-propylamine, l'isopropylamine, la nbutylamine, l'isobutylamine, la tert.-butylamine, la n-pentylamine, la N-méthyl-N-butylamine, la diéthylènetriamine, l'aniline, la diphénylamine, etc.; les alcools tels que le méthanol, 1' éthanol, le n-propanol, l'isopropanol, le n-butanol, l'isobutanol, le tert.-butanol, le Méthylcellosolve, l'Ethylcellosolve, le téthylcarbitol, l'alcool benzylique, le cyclohexanol, etc.; les acides tels que l'acide formique, l'acide acétique, l'acide propionique, l'acide benzoïque, etc.; les mercaptans tels que le butylmercaptan, le thiophénol, etc.; les amides d'acide tels que l'acétanilide, l'acétamide, l'acrylamide, etc.; les imides tels que le succinimide, le maléimide, etc.; les imidazoles tels que l'imidazole, le 2-éthylimidazole, etc.; les urées telles que l'urée, la thioruée, etc.; les carbamates tels que la 2-oxazolidone, le phényl Nphénylcarbamate, etc.; les imines telles que I'éthylène-imine, etc.; les oximes telles que la formaldoxime, l'acétoaldoxime, la cyclohexanone oxime, etc.; les composés minéraux ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule, par exemple les sulfites tels que le bisulfite de sodium, le bisulfite de potassium, etc.; les lactames tels que le butyllactame, le s -valérolactame, 1' 8 E-caprolactame, 1' cor -propylpipéridone (6),la3-éthylpipéridone-(2), l'w-lauryllactame, etc.; les céto-esters tels que l'éthylacéto-acétate, le propylacétoacétate, le butylacéto-acétate, etc.; les(3-dicétones telles que l'acétylacétone, etc.; les acides hydroxycarboxyliques tels que l'acide lactique, l'acide malique, l'acide tartrique, l'acide salicylique, etc.; les céto-alcools tels que le diacétone-alcool, etc., les alcanolaminestelles que la monoéthanolamine, la diéthanolamine, la triéthanolamine, etc.; les diesters d'acide malonique tels que le diméthylmalonate, le diéthylmalonate, le dipropylmalonate, etc.; l'acide hydrocyanique, l'hydrazine, liteau, etc.Ces composés ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule peuvent être utilisés seuls ou en mélange.
Parmi ces composés ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule, les amines, les alcools et les acides sont préférables du point de vue de la facilité de manipulation, du prix, de l'effet sur la stabilité au stockage, etc.
I1 est préférable d'ajouter 0,1 à 10% en poids du composé ayant des atomes d'hydrogène actif dans la molécule
(B) sur la base du poids du produit de réaction (A). Si la quantité est inférieure à 0,1% en poids, l'effet sur l'amélioration de la stabilité au stockage de la composition de résine est faible, tandis que si la quantité dépasse 10X r. poids cela provoque parfois un abaissement des propriétés mécaniques Ju film obtenu en éliminant le solvant.
(B) sur la base du poids du produit de réaction (A). Si la quantité est inférieure à 0,1% en poids, l'effet sur l'amélioration de la stabilité au stockage de la composition de résine est faible, tandis que si la quantité dépasse 10X r. poids cela provoque parfois un abaissement des propriétés mécaniques Ju film obtenu en éliminant le solvant.
Dans le domaine des vernis isolants du type polyuréthane, les produits obtenus par blocage du groupe isocyanate des monomères contenant le groupe isocyanate ou des composés contenant le groupe isocyanate, ayant des poids moléculaires relativement faibles, avec un composé phénolique tel que le phénol, le crésol, le xylénol ou des composés analogues, sont quelquefois utilisés en tant que constituants de vernis. Ces composés sont disponibles dans le commerce, par exemple sous les marques déposées Coronate APS, Milionate MS-50 (produits fabriqués par Nippon Polyurethane Co.). Ces composés phénoliques appartiennent aux composés comportant de l'hydrogène actif dans la molécule.Cependant, dans la présente invention, ces composés phénoliques ne sont pas utilisés, car ils n'ont aucun effet sur l'amélioration de la stabilité au stockage de la composition de l'invention comme cela ressort des exemples comparatifs ci-dessous.
Le composé (B) comportant de l'hydrogène actif dans la molécule peut être ajouté au produit de réaction (A) à une température telle que la viscosité du vernis résultant devient très faible et facilite le mélange par agitation, par exemple à 20 à 80 C, et l'agitation est poursuivie jusqu'à ce qu'un vernis suffisamment uniforme soit obtenu à cette température.En général, dans le cas des amines, la stabilité au stockage peut être améliorée de façon suffisante par le procédé susmentionné, mais dans le cas des alcools, un chauffage de 60 à 1200C pendant 3 à 6 heures avec agitation après l'addition des alcools au produit de réaction (A) est nécessaire pour améliorer la stabilité au stockage.Ceci est dû au fait que, étant donné que les amines réagissent facilement avec les groupes isocyanates, elles réagissent avec les groupes isocyanates terminaux dans le polymère, même à environ 20 à 800C pour former des isocyanates bloqués,ce qui a pour résultat d'améliorer la stabilité au stockage, tandis que dans le cas des alcools, étant donné qu'ils ont une ràctivíté inférieure vis-à-vis des groupes isocyanates, les groupes isocyanates terminaux semblent être bloqués seulement dans le cas d'un chauffage à 60-120"C.
Par conséquent, les conditions d'8dditQn du composant (B) au produit de réaction (A) ou d'exécution de la réaction à chaud après l'addition ne peuvent pas être déterminées de manière simple et doivent être déterminées en choisissant les conditions les plus appropriées pour le composant individuel (B) devant être utilisé . Cependant, d'une manière générale, les températures de 20 à 1500C sont préférables, et celles de 60 à 1200C sont encore préférées, tandis qu'une durée de 0,5 à 10 heures est préférable et une durée de 3 à 6 heures est encor préférée.
Il est surprenant que l'addition d'une faible quantité du composé contenant de l'hydrogène actif dans la molécule à l'exception des composés phénoliques (généralement une quantité de 4Z en poids ou moins sur la base du produit de réaction (A) est suffisante) provoque un effet remarquable pour l'amélioration de la stabilité au stockage. Ceci n'a pas été découvert par hasard mais a été obtenu à la suite d'un nombre répété d'essais et d'analyses.
La composition de resine résistant à la chaleur selon l'invention peut être utilisée pour la production de fils métalliques isolés en appliquant ladite composition de résine directement ou indirectement sur des conducteurs électriques, puis en procédant à une cuisson, en utilisant les procédés usuels. Lorsque ladite composition de résine est appliquée indirectement sur un conducteur électrique, on utilise un autrui matériau isolant entre le conducteur électrique et la couche ds composition de résine.
Des exemples de tels matériaux isolants sont les matériaux qu'on utilise de manière générale du type des vernis polyesters,des vernis polyestersmodifiés par le tris(2-hydroxy éthyl)isocyanate, des vernis polyester-imide, des vernis polyester-imide modifiés par le tris(2-hydroxyéthyl)isocyana des vernis polyuréthanes, des vernis ordinaires, des vernis polyvinylformal, des vernis de Nylon, etc., ainsi que des vernis qui sont utilises principalement pour conférer à des fils métalliques isoles des propriétés de liaison spontanée
tels que les vernis époxy, les vernis polyester thermoplastiques, les vernis de polyvinylbutyral, etc.
tels que les vernis époxy, les vernis polyester thermoplastiques, les vernis de polyvinylbutyral, etc.
La présente invention sera mieux illustrée par les exemples non limitatifs suivants,
Exemple de référence A
Dans un ballon de 5 litres muni d'un thermomètre, d'un agitateur et d'un tube d'introduction d'azote, on introduit 912,6 g de 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, 697,4 g d'anhydride d'acide trimellitique et 2415 g de N-méthyl-2-pyrrolidone qu'on fait réagir à 90"C pendant 1 heure 1/2, à 100"C pendant 1 heure 1/2, à 1200C pendant 1 heure 1/2 et à 1350C pendant 2 heures 1/2, puis qu'on dilue avec 575 g de xylène. Le mélange réactionnel résultant a une viscosité de 29 poises au stade initial.Lorsque le produit réactionnel est maintenu au repos à 23"C pendant 1 mois, la viscosité devient égale-à 38 poises, tandis que lorsqu'on le laisse au repos à 60"C pendant 1 mois, la viscosité devient 45 poises.
Exemple de référence A
Dans un ballon de 5 litres muni d'un thermomètre, d'un agitateur et d'un tube d'introduction d'azote, on introduit 912,6 g de 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, 697,4 g d'anhydride d'acide trimellitique et 2415 g de N-méthyl-2-pyrrolidone qu'on fait réagir à 90"C pendant 1 heure 1/2, à 100"C pendant 1 heure 1/2, à 1200C pendant 1 heure 1/2 et à 1350C pendant 2 heures 1/2, puis qu'on dilue avec 575 g de xylène. Le mélange réactionnel résultant a une viscosité de 29 poises au stade initial.Lorsque le produit réactionnel est maintenu au repos à 23"C pendant 1 mois, la viscosité devient égale-à 38 poises, tandis que lorsqu'on le laisse au repos à 60"C pendant 1 mois, la viscosité devient 45 poises.
Exemple 1
A 400 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 4,2 g de n-butylamine et on agite à température ambiante pendant 30 minutes. La composition résultante a une viscosité de 35 poises. Lorsqu'on la laisse reposer à 23"C pendant un mois, la viscosíté devient égale à 36 poises; ceci signifie qu'il n"y a pratiquement pas de variation de la viscosité avec le temps.
A 400 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 4,2 g de n-butylamine et on agite à température ambiante pendant 30 minutes. La composition résultante a une viscosité de 35 poises. Lorsqu'on la laisse reposer à 23"C pendant un mois, la viscosíté devient égale à 36 poises; ceci signifie qu'il n"y a pratiquement pas de variation de la viscosité avec le temps.
Exemple 2
A 400 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 4,2 g d'acide formique et on agite à température ambiante pendant 30 minutes. La composition résul-tante a une viscosité de 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 60"C pendant 1 mois, la viscosité est maintenue à 29 poises, sans variation de viscosité avec le temps.
A 400 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 4,2 g d'acide formique et on agite à température ambiante pendant 30 minutes. La composition résul-tante a une viscosité de 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 60"C pendant 1 mois, la viscosité est maintenue à 29 poises, sans variation de viscosité avec le temps.
Exemple 3
A 200 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 17,5 g de n-butanol et on agite à 1100C pendant 4 heures. La composition résultante a une viscosité de 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité est maintenue à 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est également maintenue à 29 poisestsans variation de viscosité avec le temps.
A 200 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 17,5 g de n-butanol et on agite à 1100C pendant 4 heures. La composition résultante a une viscosité de 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité est maintenue à 29 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est également maintenue à 29 poisestsans variation de viscosité avec le temps.
Exemple de référence B
On fait réagir 805,2 g de 4,4'-diphénylméthanediiso- cyanate, 548,4 g d'anhydride d'acide trimellitique et 46,3 g d'acide adipique dans 2100 g de N-méthyl-2-pyrrolidone de la même manière que décrit dans Exemple de référence A, puis on ajoute 500 g de xylène pour obtenir un produit de réaction ayant une viscosité de 27 poises dans le stade initial.
On fait réagir 805,2 g de 4,4'-diphénylméthanediiso- cyanate, 548,4 g d'anhydride d'acide trimellitique et 46,3 g d'acide adipique dans 2100 g de N-méthyl-2-pyrrolidone de la même manière que décrit dans Exemple de référence A, puis on ajoute 500 g de xylène pour obtenir un produit de réaction ayant une viscosité de 27 poises dans le stade initial.
Lorsque ce produit réactionnel est maintenu au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 37 poises, tandis que lorsqu'on le maintient au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 42 poises.
Exemple 4
A 500 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence B, on ajoute 3,9 g d'isopropanol et on agite à 100"C pendant 5 heures. La composition résultante a une viscosité de 27 poises.Lorsqu'on la laisse au repos à 230C pendant 1 mois la viscosité est maintenue à 27 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est également mainten à 27 poisesJsans variation de viscosité avec le temps.
A 500 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence B, on ajoute 3,9 g d'isopropanol et on agite à 100"C pendant 5 heures. La composition résultante a une viscosité de 27 poises.Lorsqu'on la laisse au repos à 230C pendant 1 mois la viscosité est maintenue à 27 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est également mainten à 27 poisesJsans variation de viscosité avec le temps.
Exemple 5
A 2000 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence B, on ajoute 10,5 g de méthanol et on agite à 90"C pendant 6 heures. La composition résultante a une viscosité de 27 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 15 mois, la viscosité est maintenue à 27 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est égaleme maintenue à 27 poises sans que cela provoque une variation de viscosité avec le temps.
A 2000 g du produit réactionnel obtenu dans l'exemple de référence B, on ajoute 10,5 g de méthanol et on agite à 90"C pendant 6 heures. La composition résultante a une viscosité de 27 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 15 mois, la viscosité est maintenue à 27 poises. Lorsqu'on la laisse au repos à 600C pendant 1 mois, la viscosité est égaleme maintenue à 27 poises sans que cela provoque une variation de viscosité avec le temps.
Exemple comparatif 1
A 400 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 3,5 g de phénol et on agite à 1000C pendant 3 heures. La composition resultante a une viscosité de 30 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 1 mo: la viscosité devient égale à 42 poises. L' effet d'amélioration de la stabilité au stockage n'est pas observé dans le cas de l'addition de phénol.
A 400 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 3,5 g de phénol et on agite à 1000C pendant 3 heures. La composition resultante a une viscosité de 30 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 1 mo: la viscosité devient égale à 42 poises. L' effet d'amélioration de la stabilité au stockage n'est pas observé dans le cas de l'addition de phénol.
Exemple comparatif 2
A 400 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 5,6 g de métacrésol et on agite à 100 C pendant 3 heures. La composition résultante a une viscosité de 31 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 45 poises. L'effet d'amélioration de la stabilité au stockage n'est pas observé dans le cas de l'addition de métacrésol.
A 400 g du mélange réactionnel obtenu dans l'exemple de référence A, on ajoute 5,6 g de métacrésol et on agite à 100 C pendant 3 heures. La composition résultante a une viscosité de 31 poises. Lorsqu'on la maintient au repos à 230C pendant 1 mois, la viscosité devient égale à 45 poises. L'effet d'amélioration de la stabilité au stockage n'est pas observé dans le cas de l'addition de métacrésol.
On obtient des fils de cuivre émaillé en appliquant les compositicns obtenues dans les exemples 3 et 5 sur des fils de cuivre ayant un diamètre de 1 mm par un procédé usuel et en procédant à une cuisson au four à une température de 350 C.
On répète le procédé susmentionné sept fois. Diverses propriétés des fils de cuivre émaillé sont mesurées et indiquées dans le tableau suivant.
<tb> <SEP> Essai <SEP> No. <SEP> 1 <SEP> 2
<tb> <SEP> Composition <SEP> de <SEP> résine <SEP> Exemple <SEP> 3 <SEP> Exemple <SEP> 5
<tb> épaisseur <SEP> du <SEP> film <SEP> de <SEP> revêtement <SEP> (mm) <SEP> 0,038 <SEP> 0,038
<tb> Souplesse <SEP> : <SEP>
<tb> <SEP> Enroulement <SEP> ordinaire <SEP> I <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> <SEP> Enroulement <SEP> après <SEP> 20% <SEP> <SEP> d'allongement <SEP> lx <SEP> <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> Tension <SEP> de <SEP> claquage <SEP> (kV) <SEP> 13,1 <SEP> 13,2
<tb> Résistance <SEP> à <SEP> l'usure <SEP> (va-et-vient
<tb> <SEP> répétés)
<tb> <SEP> (charge <SEP> : <SEP> 600 <SEP> g) <SEP> (va-et-vient) <SEP> 190 <SEP> 130
<tb> Température <SEP> d'enfoncement <SEP> 430 <SEP> 390
<tb> <SEP> (charge <SEP> : <SEP> 2 <SEP> kg) <SEP> ( C) <SEP>
<tb> Choc <SEP> thermique <SEP> (250 C-1 <SEP> heure) <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> Souplesse <SEP> après <SEP> vieillissement <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> <SEP> (200 C <SEP> - <SEP> 6 <SEP> heures)
<tb>
Comme mentionné ci-dessus, la composition de résine de l'invention possède une résistance à la chaleur et une stabilité au stockage excellentes. Par conséquent, la composition de résine de la présente invention peut être utilisée de manière générale dans l'industrie entant que vernis résistant a la chaleur pour fils électriques, vernis pour la protection des surfaces métalliques, des films, des stratifiés, des adhésifs, des matières de moulage en poudre, etc.
<tb> <SEP> Composition <SEP> de <SEP> résine <SEP> Exemple <SEP> 3 <SEP> Exemple <SEP> 5
<tb> épaisseur <SEP> du <SEP> film <SEP> de <SEP> revêtement <SEP> (mm) <SEP> 0,038 <SEP> 0,038
<tb> Souplesse <SEP> : <SEP>
<tb> <SEP> Enroulement <SEP> ordinaire <SEP> I <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> <SEP> Enroulement <SEP> après <SEP> 20% <SEP> <SEP> d'allongement <SEP> lx <SEP> <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> Tension <SEP> de <SEP> claquage <SEP> (kV) <SEP> 13,1 <SEP> 13,2
<tb> Résistance <SEP> à <SEP> l'usure <SEP> (va-et-vient
<tb> <SEP> répétés)
<tb> <SEP> (charge <SEP> : <SEP> 600 <SEP> g) <SEP> (va-et-vient) <SEP> 190 <SEP> 130
<tb> Température <SEP> d'enfoncement <SEP> 430 <SEP> 390
<tb> <SEP> (charge <SEP> : <SEP> 2 <SEP> kg) <SEP> ( C) <SEP>
<tb> Choc <SEP> thermique <SEP> (250 C-1 <SEP> heure) <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> Souplesse <SEP> après <SEP> vieillissement <SEP> 1X <SEP> (bon) <SEP> 1X <SEP> (bon)
<tb> <SEP> (200 C <SEP> - <SEP> 6 <SEP> heures)
<tb>
Comme mentionné ci-dessus, la composition de résine de l'invention possède une résistance à la chaleur et une stabilité au stockage excellentes. Par conséquent, la composition de résine de la présente invention peut être utilisée de manière générale dans l'industrie entant que vernis résistant a la chaleur pour fils électriques, vernis pour la protection des surfaces métalliques, des films, des stratifiés, des adhésifs, des matières de moulage en poudre, etc.
Claims (15)
1. Composition de résine résistant à la chaleur, caractérisée par le fait qu'elle comprend (A) un produit de réaction obtenu en faisant réagir
(a) un isocyanate polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes isocyanate dans la molécule,
(b) un acide carboxylique polyvalent comportant un ou plusieurs groupes anhydride d'acide dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier et, si nécessaire,
(c) un acide carboxylique polyvalent comportant deux ou plusieurs groupes carboxyle dans la molécule ou un dérivé fonctionnel de ce dernier,
dans un solvant organique, et (B) un composé comportant un ou plusieurs atomes d'hydrogène
actif dans la molécule, à l'exception des composés phéno
liques,
ladite composition étant susceptible d'être chauffée ou non chauffée.
2. Composition de résine selon la revendication 1, earactérisee par le fait que le produit de réaction (A) est obtenu en faisant réagir 0,6 à 1,1 équivalent du groupe isocyanate avec un équivalent du total des groupes carboxyle et anhydride d'acide.
3. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est une amine.
4. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est un alcool.
5. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est un acide.
6. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le composé (B) est utilisé en une quantité de 0,1 à 10% en poids sur la base du poids du produit réactionnel (A).
7. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que 1 'isocyanate polyvalent (a) est le 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, le 2,4-tolylènediisocyanate, le 2,6-tolylènediisocyanate, des mélanges de ces isomères, le 4,4'-diphénylétherdiisocyanate, le xylylènediiso cyanate, le 1, 6-hexaméthylènediisocyanate ou un mélange de ceS composé5.
8. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que l'acide carboxylique polyvalent (b) est l'anhydride d'acide trimellitique, l'anhydride d'acide pyromellitique, l'anhydride d'acide benzophénonetétracarboxylique, l'anhydride d'acide 1,2,3,4-butanetétracarboxylique, ou un mélange de ces composés.
9. Composition de résine selon la revendication 1, caractérisée par le fait que l'acide carboxylique polyvalent (c)est l'acide adipique, l'acide succinique, l'acide trimésiquc l'acide térephtalique, l'acide isophtalique, l'acide phtalique ou un mélange de ces composés.
10. Composition de résine selon la revendication 3, caractérisée par le fait que l'amine est la n-butylamine, la n-propylamine, l'isopropylamine, l'isobutylamine, la tert.-but: amine ou un mélange de ces composés.
11. Composition de résine selon la revendication 4, caractérisée par le fait que l'alcool est le n-butanol, l'isolé propanol, le méthanol, l'éthanol, le n-propanol, l'isobutanol, le tert.-butanol ou un mélange de ces composés.
12. Composition de résine selon la revendication 5, caractérisée par le fait que l'acide est l'acide formique, l'acide acétique ou l'acide propionique.
13. Fil métallique isolé, caractérisé par. le fait qu'il est obtenu par application de la composition de résine selon 1 revendication 1 sur un conducteur électrique directement ou indirectement par l'intermédiaire d'un autrerevêtement isolant qui est appliqué sur un conducteur électrique, et cuisson de ladite composition de résine.
14. Fil métallique isolé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que le revêtement isolant est présent entre le conducteur électrique et la composition de résine.
15. Fil métallique isolé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que la composition de résine comprend
(A) un produit de réaction obtenu en faisant réagir le 4,4'-diphénylméthanediisocyanate, l'anhydride trimellitiquz et si nécessaire l'acide adipique3 dans un solvant organique, (B) un alcool, un acide ou une amine.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8117580A FR2512826B1 (fr) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8117580A FR2512826B1 (fr) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2512826A1 true FR2512826A1 (fr) | 1983-03-18 |
FR2512826B1 FR2512826B1 (fr) | 1986-03-07 |
Family
ID=9262236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8117580A Expired FR2512826B1 (fr) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR2512826B1 (fr) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2516523A1 (fr) * | 1981-11-17 | 1983-05-20 | Essex Group | Email de polyamide-imide a forte teneur en solides pour fils magnetiques, procede de preparation et utilisation dans un procede pour recouvrir des fils conducteurs |
FR2622892A1 (fr) * | 1987-11-10 | 1989-05-12 | Alsthom | Vernis a base de polyamide-imide modifie,son procede de fabrication,et conducteur electrique isole a l'aide d'un tel vernis |
FR2668492A1 (fr) * | 1990-10-30 | 1992-04-30 | Alsthom Gec | Application de vernis d'emaillage polyamide-imides a l'isolation de conducteurs meplats ou de gros diametre, et conducteurs isoles meplats ou de gros diametre ainsi obtenus. |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1485931A (fr) * | 1965-07-02 | 1967-06-23 | Rhodiaceta | Polyimides et leur procédé de préparation |
FR1501198A (fr) * | 1965-11-08 | 1967-11-10 | Mobil Oil Corp | Nouvelles poly (amide-imides) et leur utilisation dans l'émaillage de fils électriques |
FR2284628A1 (fr) * | 1974-09-12 | 1976-04-09 | Bayer Ag | Procede de production de polycondensats contenant des groupes imide cycliques |
FR2320320A1 (fr) * | 1975-08-07 | 1977-03-04 | Bayer Ag | Procede de preparation de polycondensats utilisables dans le revetement de metaux |
-
1981
- 1981-09-17 FR FR8117580A patent/FR2512826B1/fr not_active Expired
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1485931A (fr) * | 1965-07-02 | 1967-06-23 | Rhodiaceta | Polyimides et leur procédé de préparation |
FR1501198A (fr) * | 1965-11-08 | 1967-11-10 | Mobil Oil Corp | Nouvelles poly (amide-imides) et leur utilisation dans l'émaillage de fils électriques |
FR2284628A1 (fr) * | 1974-09-12 | 1976-04-09 | Bayer Ag | Procede de production de polycondensats contenant des groupes imide cycliques |
FR2320320A1 (fr) * | 1975-08-07 | 1977-03-04 | Bayer Ag | Procede de preparation de polycondensats utilisables dans le revetement de metaux |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2516523A1 (fr) * | 1981-11-17 | 1983-05-20 | Essex Group | Email de polyamide-imide a forte teneur en solides pour fils magnetiques, procede de preparation et utilisation dans un procede pour recouvrir des fils conducteurs |
FR2622892A1 (fr) * | 1987-11-10 | 1989-05-12 | Alsthom | Vernis a base de polyamide-imide modifie,son procede de fabrication,et conducteur electrique isole a l'aide d'un tel vernis |
EP0315925A1 (fr) * | 1987-11-10 | 1989-05-17 | Gec Alsthom Sa | Vernis à base de polyamide-imide modifié et son procédé de fabrication |
FR2668492A1 (fr) * | 1990-10-30 | 1992-04-30 | Alsthom Gec | Application de vernis d'emaillage polyamide-imides a l'isolation de conducteurs meplats ou de gros diametre, et conducteurs isoles meplats ou de gros diametre ainsi obtenus. |
EP0483718A1 (fr) * | 1990-10-30 | 1992-05-06 | Gec Alsthom Sa | Application de vernis d'émaillage polyamide-imides à l'isolation de conducteurs méplats ou de gros diamètre, et conducteurs isolés méplats ou de gros diamètre ainsi obtenus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2512826B1 (fr) | 1986-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0223958B1 (fr) | Copolyamideimides réticulés et leurs méthode de préparation | |
CA2420314C (fr) | Solution de resine de polyamidimide et son utilisation pour la production de vernis pour fils de fer | |
CA1250392A (fr) | Compositions de precurseurs de polyimides, leur preparation, les polyimides en derivant et leurs utilisations, notamment dans la fabrication de vernis d'emaillage pour conducteurselectriques | |
JPS5880326A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の製造法 | |
JPH03502474A (ja) | 反応性にキャップされたポリアリ―レンスルフィド及びそれらの製造法及び中間体 | |
JPS5968108A (ja) | 絶縁電線の製造法 | |
JPS63280774A (ja) | ポリアミドイミド含有ラツカー結合剤 | |
JPS5919129B2 (ja) | イミド基を含んでいる重縮合物の製造法 | |
FR2512826A1 (fr) | Composition de resine resistant a la chaleur et fil metallique isole a l'aide de cette composition | |
US4379879A (en) | Heat resistant resin composition and insulating wire using the same which is a composition of an active hydrogen compound and the reaction product of a polyvalent isocyanate and a polyvalent carboxylic acid anhydride in an organic solvent | |
JPH02107621A (ja) | ポリアミドイミドの製造方法 | |
CN112552487A (zh) | 环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物及其固化物 | |
US4546162A (en) | Polyamidoimides prepared from trimelitic acid anhydride, isocyanates and either lactams or polyamides using a mixture of diisocyanatodiphenylmethane and tolylene diisocyanates | |
US20140005328A1 (en) | Polyamide-imide resin composition, polyamide-imide resin film using the resin composition, and seamless belt including the resin film | |
EP0012381B1 (fr) | Procédé de préparation de composés contenant des groupes hydantoine | |
FR2503723A1 (fr) | Composition de resine resistante a la chaleur et fils isoles avec cette composition | |
EP0136527B1 (fr) | Procédé pour la préparation de polyamides imides | |
US4565843A (en) | Lacquer solutions based on hydantoin group-containing polymers | |
FR2475052A1 (fr) | Resines refractaires de polyamide-imide-esterimide, procede pour les preparer et leur utilisation dans les vernis isolants electriques | |
JP7432331B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JP2949566B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPS6141086B2 (fr) | ||
JPH024880A (ja) | 銅被覆用耐熱性樹脂組成物 | |
EP0012380B1 (fr) | Procédé de préparation de polyhydantoines contenant des groupes amide-imide, leur utilisation pour la préparation de matériaux de revêtement thermo-résistants et compositions de vernis préparées à partir de celles-ci | |
FR2460530A1 (fr) | Article electrique comportant un isolant a base de polyester, de polyester-imide ou de polyester-amide-imide recouvert d'une couche de polyether-imide |