FR2511193A1 - Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique - Google Patents

Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique Download PDF

Info

Publication number
FR2511193A1
FR2511193A1 FR8115361A FR8115361A FR2511193A1 FR 2511193 A1 FR2511193 A1 FR 2511193A1 FR 8115361 A FR8115361 A FR 8115361A FR 8115361 A FR8115361 A FR 8115361A FR 2511193 A1 FR2511193 A1 FR 2511193A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
layer
substrate
colamine
copper
support according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8115361A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
FR2511193B1 (enExample
Inventor
Christian Val
Jacques Agniel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Priority to FR8115361A priority Critical patent/FR2511193A1/fr
Publication of FR2511193A1 publication Critical patent/FR2511193A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2511193B1 publication Critical patent/FR2511193B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W40/22—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H10W40/257—
    • H10W76/134—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H10W72/932—
    • H10W90/754—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
FR8115361A 1981-08-07 1981-08-07 Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique Granted FR2511193A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8115361A FR2511193A1 (fr) 1981-08-07 1981-08-07 Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8115361A FR2511193A1 (fr) 1981-08-07 1981-08-07 Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2511193A1 true FR2511193A1 (fr) 1983-02-11
FR2511193B1 FR2511193B1 (enExample) 1984-11-30

Family

ID=9261288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8115361A Granted FR2511193A1 (fr) 1981-08-07 1981-08-07 Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2511193A1 (enExample)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2544917A1 (fr) * 1983-04-21 1984-10-26 Metalimphy Support allege pour composants electroniques
US4907125A (en) * 1987-07-03 1990-03-06 Siemens Aktiengesellschaft Circuit module including a plate-shaped circuit carrier of glass or ceramic
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
EP0392109A3 (en) * 1989-03-03 1991-01-09 Sumitomo Special Metal Co., Ltd. Heat-conductive composite material
EP0437656A1 (en) * 1988-12-23 1991-07-24 Inco Limited Composite structure having a specific thermal coefficient of expansion
US5073840A (en) * 1988-10-06 1991-12-17 Microlithics Corporation Circuit board with coated metal support structure and method for making same
US5469329A (en) * 1994-08-08 1995-11-21 Ford Motor Company Printed circuit board with bi-metallic heat spreader
FR2844097A1 (fr) * 2002-08-27 2004-03-05 Toyota Jidoshokki Kk Plaque a faible dilatation, procede de fabrication de celle-ci et dispositif a semi-conducteur utilisant la plaque a faible dilatation
US8359740B2 (en) 2008-12-19 2013-01-29 3D Plus Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting
WO2015055899A1 (fr) * 2013-10-18 2015-04-23 Griset Support pour composants électroniques de puissance, module de puissance doté d'un tel support, et procédé de fabrication correspondant

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2381388A1 (fr) * 1977-02-17 1978-09-15 Varian Associates Empaquetage pour dispositifs a semi-conducteur a grande puissance
FR2396263A1 (fr) * 1977-06-29 1979-01-26 Semi Alloys Inc Plaque de transmission de la chaleur, metallique, composite et prefabriquee

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2381388A1 (fr) * 1977-02-17 1978-09-15 Varian Associates Empaquetage pour dispositifs a semi-conducteur a grande puissance
FR2396263A1 (fr) * 1977-06-29 1979-01-26 Semi Alloys Inc Plaque de transmission de la chaleur, metallique, composite et prefabriquee

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
EXBK/71 *
EXBK/78 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2544917A1 (fr) * 1983-04-21 1984-10-26 Metalimphy Support allege pour composants electroniques
EP0124428A1 (fr) * 1983-04-21 1984-11-07 Imphy S.A. Support allégé pour composants électroniques
US4907125A (en) * 1987-07-03 1990-03-06 Siemens Aktiengesellschaft Circuit module including a plate-shaped circuit carrier of glass or ceramic
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US5073840A (en) * 1988-10-06 1991-12-17 Microlithics Corporation Circuit board with coated metal support structure and method for making same
EP0437656A1 (en) * 1988-12-23 1991-07-24 Inco Limited Composite structure having a specific thermal coefficient of expansion
EP0392109A3 (en) * 1989-03-03 1991-01-09 Sumitomo Special Metal Co., Ltd. Heat-conductive composite material
US5469329A (en) * 1994-08-08 1995-11-21 Ford Motor Company Printed circuit board with bi-metallic heat spreader
EP0696882A1 (en) 1994-08-08 1996-02-14 Ford Motor Company Printed circuit board with bi-metallic heat spreader
FR2844097A1 (fr) * 2002-08-27 2004-03-05 Toyota Jidoshokki Kk Plaque a faible dilatation, procede de fabrication de celle-ci et dispositif a semi-conducteur utilisant la plaque a faible dilatation
US8359740B2 (en) 2008-12-19 2013-01-29 3D Plus Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting
WO2015055899A1 (fr) * 2013-10-18 2015-04-23 Griset Support pour composants électroniques de puissance, module de puissance doté d'un tel support, et procédé de fabrication correspondant

Also Published As

Publication number Publication date
FR2511193B1 (enExample) 1984-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0007873B1 (fr) Système de soudure d'un composant semiconducteur émetteur de lumière sur un socle métallique
FR2837022A1 (fr) Dispositif a semiconducteur de puissance
FR2541511A1 (fr) Substrat pour support de circuits integres
FR2511193A1 (fr) Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique
US5332695A (en) Method of manufacturing semi conductor device mounted on a heat sink
EP0735582B1 (fr) Boítier de montage d'une puce de circuit intégré
EP1792526B1 (fr) Dispositif electronique avec repartiteur de chaleur integre
CA1218739A (fr) Support allege pour composants electroniques
EP3035017B1 (fr) Capteur differentiel de temperature
FR2559956A1 (fr) Boitier en metal et resine pour dispositif a semi-conducteur, susceptible d'etre fixe sur un dissipateur non parfaitement plan, et son procede de fabrication
EP0114760B1 (fr) Boîtier à dissipation thermique élevée, notamment pour microélectronique
EP0779775B1 (fr) Assemblage électronique à drain thermique, notamment pour transformateur haute tension de lampe à décharge de projecteur de véhicule automobile
EP3035018B1 (fr) Capteur differentiel de temperature
EP1239515B1 (fr) Substrat pour circuit électronique de puissance et module électronique de puissance utilisant un tel substrat
FR2529386A1 (fr) Boitier de circuit electronique comportant un condensateur
FR2611404A1 (fr) Detecteur de rayons infrarouges
WO2001008459A1 (fr) Assemblage electronique comportant une semelle formant drain thermique
WO1993013556A1 (fr) Systeme de refroidissement pour module 'multi-puces'
EP0080953B1 (fr) Montage en boîtier pressé de composants de puissance à structure d'électrodes ramifiée
FR2758935A1 (fr) Boitier micro-electronique multi-niveaux
FR2514601A1 (fr) Systeme d'interconnexion thermique pour carte de circuit imprime revetue de composants electroniques
EP0263729B1 (fr) Dispositif de connexion d'un commutateur statique de puissance précâblé de pattes conductrices souples
FR2569052A1 (fr) Procede d'interconnexion de circuits integres
EP0753990B1 (fr) Dispositif de connexion et procédé de connexion
FR3162911A1 (fr) Fabrication d’un module de puissance

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse