FR2485813A1 - ELECTROLUMINESCENT DIODE ASSEMBLY - Google Patents

ELECTROLUMINESCENT DIODE ASSEMBLY Download PDF

Info

Publication number
FR2485813A1
FR2485813A1 FR8112471A FR8112471A FR2485813A1 FR 2485813 A1 FR2485813 A1 FR 2485813A1 FR 8112471 A FR8112471 A FR 8112471A FR 8112471 A FR8112471 A FR 8112471A FR 2485813 A1 FR2485813 A1 FR 2485813A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
diodes
light
monoliths
row
regions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8112471A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR2485813B1 (en
Inventor
Hugh St L Dannatt
Donald Thomas Dolan
Henry Stalzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pitney Bowes Inc
Original Assignee
Pitney Bowes Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pitney Bowes Inc filed Critical Pitney Bowes Inc
Publication of FR2485813A1 publication Critical patent/FR2485813A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR2485813B1 publication Critical patent/FR2485813B1/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/032Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information reproduction
    • H04N1/036Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information reproduction for optical reproduction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN ENSEMBLE MONOLITHIQUE DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES. DES MONOLITHES 16 SUR LESQUELS SONT FORMEES DES REGIONS 18 DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES SONT FIXES BOUT A BOUT DE MANIERE QUE LES DIODES SE TROUVENT DANS DEUX RANGEES PARALLELES ET QUE CELLES D'UNE RANGEE SOIENT DECALEES PAR RAPPORT A CELLES DE L'AUTRE RANGEE. UN COUVERCLE 24 DE FIBRES OPTIQUES PROTEGE LES SURFACES DES DIODES ET UN GEL 28 D'INDICE DE REFRACTION RELATIVEMENT ELEVE EST APPLIQUE ENTRE LES DIODES ET LE COUVERCLE. L'INVENTION S'APPLIQUE NOTAMMENT A LA FORMATION D'IMAGES XEROGRAPHIQUES, PHOTOGRAPHIQUES ET AUTRES.THE INVENTION RELATES TO A MONOLITHIC ASSEMBLY OF LIGHT-LUMINESCENT DIODES. MONOLITHS 16 ON WHICH ARE SHAPED REGIONS 18 OF LIGHT DIODES ARE FIXED END TO END SO THAT THE DIODES ARE LOCATED IN TWO PARALLEL ROWS AND THOSE OF ONE ROW ARE OFFSET WITH THOSE OF THE OTHER ROW. A COVER 24 OF OPTICAL FIBERS PROTECTS THE SURFACES OF THE DIODES AND A RELATIVELY HIGH REFRACTION INDEX GEL 28 IS APPLIED BETWEEN THE DIODES AND THE COVER. THE INVENTION APPLIES IN PARTICULAR TO THE FORMATION OF XEROGRAPHIC, PHOTOGRAPHIC AND OTHER IMAGES.

Description

a présente invention concerne un ensemble mono-The present invention relates to a mono-

lithique dediodes électroluminescentes.  lithic diode electroluminescent.

Les diodes électroLuminescentes ont un grand nombre d'applications, parmi lesquelles la production de lumière dans l'Industrie de l'imprimerie. Par exemple, des diodes électroluminescentes peuvent être utilisées avec des machines de reprographie xérorraphique, à film phototraplhique et similaire, dans le but d'enregistrer une imag-e d'un message qui est transmis électroniquement, Mais l'utilisation desdiodes électroluminescentes dans cette application présente certains inconvénients. Le plus important est qu'une lumière de forte intensité est  Electroluminescent diodes have a large number of applications, including light production in the printing industry. For example, light-emitting diodes may be used with xerographic, phototraplastic film reprocessing machines and the like, for the purpose of recording an image of a message that is transmitted electronically, but the use of the electroluminescent diodes in this application has some disadvantages. Most importantly, a strong light is

nécessaire dans ces applications à L'imprimerie afin d'ob-  necessary in these applications to the printing press in order to

tenir un bon contraste et une forte résolution, mais la lu-  good contrast and resolution, but

19 mière émise par les diodes individuelles n'est pas très  19 emitted by individual diodes is not very

élevée. Par conséquent, un grand nombre de diodes électro-  high. Consequently, a large number of electronic diodes

luminescentes doivent être placées dans une petite surface  luminescent lights should be placed in a small area

pour obtenir la forte intensité lumineuse nécessaire.  to obtain the high luminous intensity necessary.

Cela s'avère difficile à réaliser en raison des contrain-  This is difficult to achieve because of the constraints

tes dimensionnelles imposées par la structure cristalline considérée. Et particulièrement, un inconvénient' majeur de l'utilisation des diodes électroluminescentes est que la longueur des monolithes dont sont faites ces diodes  dimensional requirements imposed by the crystal structure considered. And particularly, a major disadvantage of the use of light-emitting diodes is that the length of the monoliths of which these diodes are made

est limitée. Il en est ainsi car les diodes électrolumi-  is limited. This is so because light-emitting diodes

nescentes sont formées sur des monolithes de forme mono-  nescentes are formed on mono-shaped monoliths

cristalline. En raison des procédés nécessaires pour for-  crystalline. Because of the processes necessary to

mer la matière monocristalline, la dimension des mono-  the monocrystalline matter, the size of mono-

lithes qui peuvent être réalisés est limitée. Les techni-  lithes that can be made is limited. The techniques

ques actuelles de fabrication permettent d'obtenir une sphère monocristalline d'un diamètre de 75 mm, limitant ainsi la longueur d'un monolithe à environ 75 mm. Les spheres cristallines les plus courantes utilisées pour la  Current manufacturing techniques make it possible to obtain a monocrystalline sphere with a diameter of 75 mm, thus limiting the length of a monolith to approximately 75 mm. The most common crystalline spheres used for

fabrication des diodes électroluminescentes ont un dia-  electroluminescent diodes have a diode

mètre qui ne dépasse euère 25 mm, limitant ainsi encore davantage la longueur. De nombreuses techniques ont été mises en oeuvre pour essayer d'éliminer ces inconvénients mais jusqu'à présent aucune ne s'est avérée pleinement satisfaisante.  meter which does not exceed 25 mm, thus further limiting the length. Many techniques have been implemented to try to eliminate these disadvantages but so far none has proved fully satisfactory.

2485 8 132485 8 13

Un autre problème associé avec l'utilisation des diodes électroluminescentes dans l'Industrie de l'imprimerie est leur nature fragile, particulièrement en ce qui concerne leurs connexions électriques. Dans le but d'assurer que la quantité de lumière émise vers ta surface réceptrice est élevée, les diodes sont placées aussi près que possible de cette surfaee. Cela aumente le risque de les endommager en raison de leur mouvement relatif par rapport à la surfaceréceptrice. Il s'est avéré qu'un ensemble de diodes électroluminescentes de forte intensité lumineuse peut être obtenue en formant les diodes dans-an monolithe, en raneées, de manière que les diodes individuelles d'une rankée soient décalées  Another problem associated with the use of light-emitting diodes in the printing industry is their fragile nature, particularly with respect to their electrical connections. In order to ensure that the amount of light emitted towards the receiving surface is high, the diodes are placed as close as possible to this surface. This increases the risk of damaging them because of their relative movement with respect to the receiving surface. It has been found that a set of light-emitting diodes of high luminous intensity can be obtained by forming diodes in a monolithic state, in ranes, so that the individual diodes of a row are shifted

latéralement par rapport aux diodes de l'autre rangée.  laterally to the diodes of the other row.

En outre, les extrémités des monolithes dont sontfaits ces ensembles sont coupées sous un angle, et ils sont assemblés de manière que les unités soient jointives pour obtenir la longueur voulue,s tout en formant un groupe continu de centreslumineux. De plus, un couvercle à fibres optiques est pLacé sur la surface exposée des diodes afin de transmettre la lumière par colonnes depuis des diodes vers la surface réceptrice, protégeant ainsi les diodes contre les dommag.es par contact accidentel avec la surface réceptrice de lumière. Un gel d'indice de réfraction relativement élevés appliqué entre les diodes électroluminescentes et le couvercle de fibres optiques compense les effets de l'angle de divergence  In addition, the ends of the monoliths of which these sets are cut are cut at an angle, and they are assembled so that the units are joined to obtain the desired length, while forming a continuous group of bright centers. In addition, an optical fiber cover is placed on the exposed surface of the diodes to transmit light by columns from diodes to the receiving surface, thereby protecting the diodes against damage by accidental contact with the light receiving surface. A relatively high refractive index gel applied between the light-emitting diodes and the optical fiber cover compensates for the effects of the angle of divergence

d'émrission lumineuse par les diodes.  light emitted by the diodes.

D'autres caractéristiques et avantages de l'in-  Other features and advantages of the

vention apparattront au cours de la description qui va  will appear during the description that will

suivre. Au dessin annexé donné uniquement à titre d'exem-  to follow. In the attached drawing given only as an example

ple nullement limitatif: La Fiq.ure 1 représente une partie d'une paire de monolithes voisins, réalisésselon l'invention, la Figure 2 est une coupe partielle d'un ensemble de dioAes électroluminescentes réalisé selon l'invention l'ensemble représenté adressant une surface réceptrice, La Figure 3 représente une partie d'uncircuit destiné à commander les diodes de l'ensemble de la Figure 1 Les Figures 1 et 2 représentent donc un ensemble de monolithes portant des diodes électroluminescentes,  DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows part of a pair of neighboring monoliths, made according to the invention. FIG. 2 is a partial section of a set of electroluminescent diodes made according to the invention. FIG. 3 represents a portion of a circuit intended to control the diodes of the assembly of FIG. 1. FIGS. 1 and 2 therefore represent a set of monoliths carrying light-emitting diodes,

espacé d'une surface 12, par exemple une bande ou un tam-  spaced from a surface 12, for example a strip or a tamper

bour photoconducteur à l'oxyde de zinc, au sélénium, au sulfure de cadmium, ou similaire. L'ensemble 10 comporte un substrat 14 en matière diélectrique, par exemple en oxyrle d'aluminium A1 203 avec une matière conductrice 15  photoconductive bur with zinc oxide, selenium, cadmium sulfide, or the like. The assembly 10 comprises a substrate 14 of dielectric material, for example aluminum oxyryl A1 203 with a conductive material 15

appliquée sur des parties de sa surface. Plusieurs mono-  applied to parts of its surface. Several mono-

lithes 6lb du type N sont fixés sur la matière conductrice  N-type lithes 6lb are attached to the conductive material

au moyen d'un adhésif 17, par exemple une résine d'épo-  by means of an adhesive 17, for example an epoxy resin

xyde à l'argent. Les monolithes 16 sont faits d'une matière telle que de l'arséniure de gallium et ils comportent un certain nombre de positions dopées pour créer des régions 18 du type P qui, en combinaison avec le monolithe, forment des diodes électroluminescentes. Le dopage est effectué de manière que les régions du type P des diodes 18 soient situées le long de deux rangées, chacune adjacente au bord longitudinal d'un monolithe 16. Les régions de diodes 18 d'une rangée sont décalées latéralement par rapport à  xyde to silver. The monoliths 16 are made of a material such as gallium arsenide and have a number of doped positions to create P-type regions 18 which, in combination with the monolith, form light-emitting diodes. The doping is performed so that the P-type regions of the diodes 18 are located along two rows, each adjacent to the longitudinal edge of a monolith 16. The diode regions 18 of a row are offset laterally with respect to

celles de la rangée opposée, comme le montre la Figure 1.  those of the opposite row, as shown in Figure 1.

Les régions de diodes sont représentées circulaires, mais il est bien évident que des régions non circulaires, par exemple elliptiques, peuvent être réalisées dans les cas  The diode regions are represented circular, but it is obvious that non-circular regions, for example elliptical, can be realized in the cases

o une résolution non carrée est imposée. Selon l'inven-  o a non-square resolution is imposed. According to the invention

tion, une longueur de 25 mmpeut recevoir huit monolithes 16 avec 32 régions de diodes sur chaque monolithe. Les monolithes sont- assemblés à leurs extrémités pour obtenir la longueur voulue de l'ensemble 10. Par exemple, si-un ensemble de 200 mm est nécessaire, 64 monolithes peuvent être assemblésbout à bout, en cascade, pour obtenir  A length of 25 m can accommodate eight monoliths 16 with 32 diode regions on each monolith. The monoliths are assembled at their ends to obtain the desired length of the assembly 10. For example, if a set of 200 mm is required, 64 monoliths can be assembled end-to-end, in cascade, to obtain

2048 régions de diodes 18.2048 diode regions 18.

Un revêtement métallique 20 est déposé sur le monolithe 16 dans la position de chacune des régions de  A metal coating 20 is deposited on the monolith 16 in the position of each of the regions of

diode 18, une partie ouverte étant formée dans chaque re-  diode 18, an open portion being formed in each

vêtement pour permettre l'exposition des diodes. Un con--  garment to allow exposure of the diodes. A con--

ducteur 22 assure la connexion électrique entre la matière conductrice 15 et les revêtements métalliques 20 afin  conductor 22 provides the electrical connection between the conductive material 15 and the metal coatings 20 so

de permettre d'alimenter chacune des diodes électrolumi-  to enable each of the light-emitting diodes to be powered

nescentes. Les conducteurs 22 peuvent tre soudés ou col-  nescentes. The conductors 22 may be welded or collared

lés à la résine d'époxyde sur la matière conductrice 15  epoxy resin on the conductive material

et les revêtements métalliques 20. Un couvercle 24 à fi-  and metallic coatings 20. A cover 24 with

bres optiques est placé sur la longueur des monolithes 16 entre ces derniers et la surface photoconductrice 12. Le  optical fibers is placed along the length of the monoliths 16 between the latter and the photoconductive surface 12.

couvercle 24 comporte des parties en relief 25 qui s'éten-  cover 24 has raised portions 25 extending

dent sur la longueur de ce couvercle et qui sont disposées  tooth on the length of this lid and which are arranged

au-dessus des endroits o les conducteurs 22 sont connec-  above where drivers 22 are connected to

tés aux revtements métalliques20. Le couvercle 24 peut être en verre ou en méthylmethacrylate. Un gel 28 dont  with metal coatings20. The lid 24 may be glass or methylmethacrylate. A gel 28 which

l'indice de' réfractLon est supérieur à l'unité est pppli-  the refractoriness index is greater than the unit is pppli-

qué entre les diodes 1S et le couvercle 24. De préférence, le gel est un polydiméthyle de siloxane avec un indice de  between the diodes 1S and the cover 24. Preferably, the gel is a polydimethyl siloxane with a

réfraction de 1,465.refraction of 1.465.

Les ensembles 10 sont réalisés avec plusieurs monoLithes l>, chacun d'entre eux est coupé en diagonale à ses deux extrémités 26. Les extrémités 26 en diagonale  Sets 10 are made with several monoliths 1>, each of which is cut diagonally at both ends 26. The ends 26 diagonally

forment un angle avec les cités longitudinaux des mono-  form an angle with the longitudinal cities of monopolies

lithes 16, l'angle préférable étant de l'ordre de 0O .  lithes 16, the preferable angle being of the order of 0O.

L'avantage de la réalisation de la Figure 1 est qu'une forte densité lumineuse est obtenue en décalant les diodes 18 d'une rangée par rapport aux diodes de la rangées voisine. Plus particulièrement, les deux rangées de diodes 18 sont disposées dans la direction longitudinale les diodes d'une rangée étant décalées latéralement par rapport aux diodes de l'autre rangée. Cette disposition décalée donne à la surface 12 l'apparence d'une seule  The advantage of the embodiment of Figure 1 is that a high light density is obtained by shifting the diodes 18 of a row with respect to the diodes of the adjacent rows. More particularly, the two rows of diodes 18 are arranged in the longitudinal direction, the diodes of one row being offset laterally with respect to the diodes of the other row. This offset arrangement gives the surface 12 the appearance of a single

ligne continue de lumière. La disposition décalée des dio-  continuous line of light. The staggered arrangement of

des électroluminescentes est maintenue aux extrémités 26 du monolithe 16, afin d'obtenir un groupe contigu de centres lumineux. Plus particulièrement, après qu'une  electroluminescent is held at the ends 26 of the monolith 16, to obtain a contiguous group of light centers. In particular, after a

sphère cristalline ait été étirée, sa forme est cylin-  crystal sphere has been stretched, its shape is cylindrical

drique. Elle est alors découpée en un certain nombre de  drique. It is then divided into a number of

minces plaquettes ayant la forme de disques minces. En-  thin platelets in the form of thin discs. In-

suite, les régions 18 sont dopées pour obtenir les jonc-  following, the regions 18 are doped to obtain the

tions du type Pet le revftement métallique 20 est déposé  Pet-type metal coating 20 is deposited

autour des diodes, comme le montre la figure 1. Les dis-  around the diodes, as shown in Figure 1. The

ques sont alors découpés en monolithes avec une scie qui généralement effectue une coupe de 0,05 mm. Avec la coupe en diagonale, aucune des régions 1R n'est endommagée et le monolithe lb peut ttre assemblé pour donner l'apparence d'un ensemble continu avec une distribution uniforme des diodes électroluminescentes sur toute sa longueur. Bien que deux rangées seulement de diodes 18 soient représentées il est bien évident qu'un plus grand nombre de rangées peut  They are then cut into monoliths with a saw which usually cuts 0.05 mm. With the diagonal cut, none of the regions 1R is damaged and the monolith Ib can be assembled to give the appearance of a continuous assembly with a uniform distribution of light-emitting diodes along its entire length. Although only two rows of diodes 18 are shown, it is obvious that a greater number of rows may

être prévu. Une autre manière d'obtenir la coupe en dia-  To be scheduled. Another way to get the cut in di-

tonale consiste à couper les monolithes par attaque au laser. En déplaçant un laser au moyen d'un moteur pas à pas commandé par un micro- processeur, plusieurs pas peuvent être formés correspondant à plusieurs pas sur un monolithe voisin. Des monolithes sont alors assemblés de la manière  tonal is to cut the monoliths by laser attack. By moving a laser by means of a microprocessor controlled stepper motor, several steps may be formed corresponding to several steps on a neighboring monolith. Monoliths are then assembled in the way

déjà décrite.already described.

Un avantage apporté par l'utilisation du cou-  An advantage brought by the use of

vercle 24 à fibres optiques sur la face des diodes électro-  fiber-optic ring 24 on the face of the diode electrodes

luminescentes 18 est que la lumière est transmise par co-  luminescent 18 is that light is transmitted by co-

lonnes, vers la' surface 12. Une source lumineuse telle qu'une diode électroluminescente tend à produire un cane  to the surface 12. A light source such as a light-emitting diode tends to produce a cane.

de lumir'e divergente sous l'effet du passage de la lu-  divergent light due to the passage of the light.

mière dans l'air. Gr.ce à l'utilisation du couvercle 24 et du gel 28 dont l'indice de réfraction est supérieur à  first in the air. Thanks to the use of the cover 24 and the gel 28 whose refractive index is greater than

celui de l'air il s'avère que les propriétés de récupéra-  that of the air, it turns out that the properties of

tion de lumière sont améliorées et que la perte précitée de lumière est réduite. En outre, le couvercle 24 apporte une certaine protection des diodes électroluminescentes qui sont assez fragiles, particulièrement à leur connexion  light are improved and the aforesaid loss of light is reduced. In addition, the cover 24 provides some protection for the light-emitting diodes which are quite fragile, particularly when connected to them.

avec les conducteurs 22. Cela est particulièrement im-  with drivers 22. This is particularly important

portant car les diodes doivent ttre placées près de la  because the diodes should be placed near the

surface réceptrice 12 pour améliorer la résolution.  receiving surface 12 to improve the resolution.

LTa Fiàure 3 représente une partie du circuit  Figure 3 represents part of the circuit

utilisé pour l'entrée de commande des diodes électro-  used for the control input of the diodes

luminescentes 18 sur une base sélective. Un groupe de conducteurs omnibus d'anodes 30 est représenté, avec les  luminescent 18 on a selective basis. An omnibus group of anode conductors 30 is shown, with the

conducteurs ou bandes individuelles 22 assurant la con-  conductors or individual strips 22 ensuring the con-

nexion entre les lignes omnibus et les diodes électro-  between the bus lines and the electronic diodes

luminescentes 1% une ligne omnibus étant prévue pour  luminescent 1% a bus line is planned to

2 4 8 5 8 132 4 8 5 8 13

chaque diode d'un monolithe. Un groupe de conducteurs omnibus de cathode 32 est également prévu, chaque liane omnibus 32 étant connectée en parallèle sur toutes les  each diode of a monolith. A group of cathode omnibus conductors 32 is also provided, each bus liana 32 being connected in parallel on all

diodes 1R d'un monolithe 16 donné. Des commandes apprc-  diodes 1R of a given monolith 16. Approval orders

priées peuvent être utilisées pour autoriser sélectivement les régions de diode IR, mais ces commandes ne font pas  may be used to selectively allow IR diode regions, but these commands do not

partie de l'invention et ne seront pas décrites.  part of the invention and will not be described.

REVEV'DI CATI ONSREVEV'DI CATI ONS

1 - Ensemble de plusieurs diodes électroluminescentes tes, caractérisé en ce qu'il comporte plusieurs monolithes (16) s'étendant dans une direction longitudinale et fixés  1 - Set of several light-emitting diodes, characterized in that it comprises several monoliths (16) extending in a longitudinal direction and fixed

en cascade, chacun desdits monolithes comportant des ex-  in cascade, each of said monoliths comprising exponents

trémités opposées (2-) dans la direction longitudinale for-  opposing trenches (2-) in the longitudinal direction

mantun angle par rapport aux côtés latéraux dudit mono-  angle with respect to the lateral sides of the said mono-

lithe, lesdits monolithes comportant deux rangées de ré-  lithe, said monoliths comprising two rows of rows

gions (1R) de diodes électroluminescentes, opposées laté-  (1R) of electroluminescent diodes, opposite

ralement et dans la direction longitudinale, les régions  and in the longitudinal direction, the regions

de diodes électroluminescentes d'une rangée étant déca-  electroluminescent diodes of one row being

lées latéralement par rapport aux régions de diodes électroluminescentes de l'autre rangée, de manière que  laterally in relation to the light-emitting diode regions of the other row, so that

lorsque lesdits monolithes sont assemblés, ils définis-  when said monoliths are assembled, they define

sent un groupe continu de centres de régions de diodes  a continuous group of diode region centers

électroluminescentes.emitting.

2 - Ensemble selon la-revendication 1, caractéri-  2 - Set according to claim 1, characterized

sé en ce qu'il comporte un couvercle (24) de fibres op-  in that it comprises a lid (24) of fibers

tiques espacé des régions des diodes électrolumines-  ticks spaced from the light-emitting diode regions

centes.Centes.

3 - Ensemble selon la revendication 1, caractéri-  3 - assembly according to claim 1, characterized

sé en ce qu'il comporte un gel (28) d'indice de réfrac-  in that it comprises a gel (28) of refractive index

tion supérieur à l'unité appliqué entre lesdites ré-  greater than the unity applied between the said

rions de diodes électroluminescentes et ledit couvercle optique.  electroluminescent diodes and said optical cover.

23 4 - Ensemble longitudinal de diodes électrolumi-  23 4 - Longitudinal assembly of light-emitting diodes

nescentes, caractérisé en ce qu'il comporte deux rangées de régions(18) de diodes électroluminescentes disposées dans la direction longitudinale sur les côtés latéraux  nescentes, characterized in that it comprises two rows of regions (18) of light emitting diodes arranged in the longitudinal direction on the lateral sides

opposés dudit ensemble, les régions de diodes électro-  opposed to said set, the electron diode regions

luminescentes d'une rangée étant décalées latéralement par rapport aux régions de diodes électroluminescentes de l'autre rangée, un couvercle (24) de fibres optiques  of one row being laterally offset from the light-emitting diode regions of the other row, a cover (24) of optical fibers

étant espacé desdites régions de diodes électrolumines-  being spaced from said light-emitting diode regions

- centes et un gel(28) dont l'indice de réfraction est supérieur à l'unité étant appliqué entre les régions  and a gel (28) having a refractive index greater than unity being applied between the regions

de diodes électroluminescentes et le couvercle optique.  electroluminescent diodes and the optical cover.

FR8112471A 1980-06-25 1981-06-25 SET OF LIGHT EMITTING DIODES Expired FR2485813B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16296880A 1980-06-25 1980-06-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2485813A1 true FR2485813A1 (en) 1981-12-31
FR2485813B1 FR2485813B1 (en) 1985-11-15

Family

ID=22587886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8112471A Expired FR2485813B1 (en) 1980-06-25 1981-06-25 SET OF LIGHT EMITTING DIODES

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPS5728379A (en)
CA (1) CA1175884A (en)
DE (1) DE3117923A1 (en)
FR (1) FR2485813B1 (en)
GB (1) GB2079049B (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS575083A (en) * 1980-06-13 1982-01-11 Tokyo Shibaura Electric Co Display unit
DE3276289D1 (en) * 1982-02-19 1987-06-11 Agfa Gevaert Nv Recording apparatus
JPS58203071A (en) * 1982-05-21 1983-11-26 Mitsubishi Electric Corp Light emitting diode array
DE3223031A1 (en) * 1982-06-19 1983-12-22 Olympia Werke Ag, 2940 Wilhelmshaven PRINTER WITH AN OPTICAL PRINT HEAD FOR LINEAR RECORDING OF GRAPHICS AND TEXT INFORMATION
US5184114A (en) * 1982-11-04 1993-02-02 Integrated Systems Engineering, Inc. Solid state color display system and light emitting diode pixels therefor
DE3368839D1 (en) * 1983-01-21 1987-02-05 Agfa Gevaert Nv Recording apparatus
US4566170A (en) * 1983-05-10 1986-01-28 Pitney Bowes Inc. Method of producing a light emiting diode array
JPS6027565A (en) * 1983-07-25 1985-02-12 Mitsubishi Electric Corp Luminous diode array head and manufacture thereof
JPS60166166U (en) * 1984-04-12 1985-11-05 沖電気工業株式会社 Light emitting element array head
JPH0638516B2 (en) * 1984-06-26 1994-05-18 沖電気工業株式会社 Light emitting element array
JPS61269456A (en) * 1985-05-17 1986-11-28 Alps Electric Co Ltd Arrangement structure of optical element
JPS6357262A (en) * 1986-08-29 1988-03-11 Fuji Xerox Co Ltd Optical writing apparatus
JPH05330135A (en) * 1992-05-29 1993-12-14 Toshiba Corp Image forming device
JP5075789B2 (en) * 2008-10-20 2012-11-21 株式会社アルバック Light irradiation device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1924209A1 (en) * 1969-05-12 1971-01-14 Beneking Dr Rer Nat Heinz Electro-optical display
US3877052A (en) * 1973-12-26 1975-04-08 Bell Telephone Labor Inc Light-emitting semiconductor apparatus for optical fibers

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900864A (en) * 1973-05-17 1975-08-19 Bell Telephone Labor Inc Monolithic led displays
DE2414778A1 (en) * 1974-03-27 1975-10-02 Siemens Ag Monolithic luminescent diodes with p- and n- conducting strips - have light output zones on surface, minimising loss by absorption
JPS5117685A (en) * 1974-08-05 1976-02-12 Mitsubishi Electric Corp
JPS5845191B2 (en) * 1976-12-08 1983-10-07 浜松ホトニクス株式会社 photo diode array
JPS5563269A (en) * 1978-11-07 1980-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Recording head

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1924209A1 (en) * 1969-05-12 1971-01-14 Beneking Dr Rer Nat Heinz Electro-optical display
US3877052A (en) * 1973-12-26 1975-04-08 Bell Telephone Labor Inc Light-emitting semiconductor apparatus for optical fibers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
INSTITUTION OF ELECTRICAL ENGINEERS. CONFERENCE ON DISPLAYS; 7-10 septembre 1971 (LONDRES, GB) B.A. EALES "A scanned GaAsP display system", pages 103-107 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2485813B1 (en) 1985-11-15
JPH0137862B2 (en) 1989-08-09
DE3117923A1 (en) 1982-04-29
GB2079049A (en) 1982-01-13
CA1175884A (en) 1984-10-09
JPS5728379A (en) 1982-02-16
GB2079049B (en) 1985-02-06
DE3117923C2 (en) 1988-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2485813A1 (en) ELECTROLUMINESCENT DIODE ASSEMBLY
EP0369856A1 (en) Optoelectronic device with a high output, and its production method
EP1766703A1 (en) Organic light-emitting diode (oled) with improved light extraction and corresponding display unit
WO2014167194A1 (en) Device for lighting or backlighting an image placed in front of or behind a solar panel
FR2493616A1 (en) HETEROSTRUCTURE INJECTION LASER
CA2826150A1 (en) Display device with integrated photovoltaic cells and improved brightness
FR2681440A1 (en) OPTICAL SWITCH AND MANUFACTURING METHOD THEREOF.
EP3376096B1 (en) Light device, in particular for lighting and/or signalling, for a motor vehicle
FR2955643A1 (en) OPTICAL DEVICE FOR A MOTOR VEHICLE COMPRISING A SURFACE SOURCE OF LIGHT
EP0377352A1 (en) Flexible lighting tape with electroluminescent diodes
FR2812071A1 (en) Flat light plate for vehicle lights includes points light sources on transparent plate, with transparent electrical conductors providing heat dissipation
LU81269A1 (en) LIGHT MODULE IN HYBRID CIRCUIT WITH LIGHT EMITTING DIODES
EP0206908B1 (en) Motor vehicle headlight with a dipped beam
EP3399519B1 (en) Light module for a motor vehicle configured to project a light beam forming a pixelated image
FR3053435A1 (en) LIGHTING AND / OR SIGNALING DEVICE FOR MOTOR VEHICLE
EP0290329B1 (en) Integrated optical waveguide, method of manufacturing it, and its use in an electro-optical modulator
FR2784202A1 (en) DEVICE FOR REGENERATING A WAVELENGTH MULTIPLEX SIGNAL COMPRISING A SATURABLE ABSORBENT
FR2525355A1 (en) ELECTRO-OPTICAL DEVICE
FR3097935A1 (en) Lighting and / or signaling device
EP0274796B1 (en) Optical light waveguide switching element, and switching matrix composed of a multitude of such an element
FR3091403A1 (en) Optoelectronic device comprising a light emitting diode whose emitted beam has a variable incidence on different color converters according to a predetermined sequence
EP4078674B1 (en) Light unit for a lighting and/or signalling device for a motor vehicle
WO2024126859A1 (en) Vehicle lighting device having a light guide provided with a multilayer structure
FR3082011A1 (en) IMAGE GENERATION DEVICE AND HEAD-UP DISPLAY COMPRISING SUCH A DEVICE
WO2024126860A1 (en) Vehicle lighting device comprising a white light source and a light guide provided with a multilayer structure