FR2469018A1 - Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support - Google Patents

Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support Download PDF

Info

Publication number
FR2469018A1
FR2469018A1 FR7926608A FR7926608A FR2469018A1 FR 2469018 A1 FR2469018 A1 FR 2469018A1 FR 7926608 A FR7926608 A FR 7926608A FR 7926608 A FR7926608 A FR 7926608A FR 2469018 A1 FR2469018 A1 FR 2469018A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
conductive
electronic component
contact
connection
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR7926608A
Other languages
English (en)
Inventor
Roger Laugier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Priority to FR7926608A priority Critical patent/FR2469018A1/fr
Publication of FR2469018A1 publication Critical patent/FR2469018A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

L'invention est relative à un support de connexion pour boîtier de composants électroniques. Le support de connexion est constitué par une plaquette conductrice comportant sur une première face un emplacement recevant le composant électronique Une grille de connexion est fixée à la plaquette par sertissage d'un brin conducteur 10 dans un bossage 13. Les brins conducteurs comportent une zone de pliage 210, 220 formant clip de contact. Application aux boîtiers de circuits intégrés ou de composants électroniques discrets.

Description

L'invention est relative à un support de connexion pour boîtier de composants électroniques, tels que notamment les boîtiers de circuits intégrés, et au boîtier-comportant de tels supports de connexion.
La qualité des connexions des composants électroniques, et notamment des circuits intégrés, reste de nos jours un des problèmes majeurs en ce qui concerne la fiabilité de ces circuits. Afin de réduire au maximum les contraintes mécaniques appli#quées à ces connexions, ces circuits intégrés sont actuellement présentés sous forme d'un boîtier comportant au moins une plate-forme support conductrice sur laquelle est s-oudée une pastille de circuits intégrés et des broches ou brins conducteurs disposés selon une grille de connexion au voisinage de la p-astille.Les connexions sont effectuées par des fils conducteurs entre les extrémités des brins et les points de contact de la pastille, l'ensemble étant noyé dans un matériau thermodurcissable isolant, les divers brins formant la grille de connexion étant ensuit électriquement isolés
De tels supports de connexion ont été décrits notamment dans le brevet U5 4 012 765. Ils sont présentés sous forme d'une bande formant un alignement de supports de connexion comportant chacun une plate-forme support. Chaque plate-forme comporte un tenon replié dans une direction perpendiculaire au plan de la plate-forme et destiné à recevoir une grille de connexion par assemblage.Le tenon et l'assemblage permettent d'assurer d'une part le contact électrique entre la plate-forme et un des brins de la grille de connexion et, d'autre part, un espacement des plans de la plate-forme support et de la grille de connexion réalisant, après séparation des brins et enrobage dans le matériau thermodurcissable, l'isolation de ces derniers par rapport à la plate-forme support.
De tels dispositifs présentent cependant l'inconvé- nient de l'existence d'une zone d'affaiblissement du tenon au niveau de sa zone de pliage impropre à la réalisation d'un-e soudure du fil conducteur correspondant au brin de la grille en contact avec le tenon, nécessitant de ce fait llutilisation d'un fil conducteur de plus grande longueur que celle des autres brins conducteurs afin d'effectuer une soudure convenable de ce conducteur au delà de la zone de pliage du tenon.
De plus, l'assemblage par tenon n'autorise qu'un positionnement peu précis# de la grille de co#nnexion notamment en ce qui concerne l'espacement entre plan de la gri-lIe de connexion et plan d-e la plate-forme support, le brin en contact avec le tenon ne pouvant pas être supporté entre l'extrémité du brin ou est effectuée la soudure du conducteur et la zone d'assemblage par tenon.
La présente invention permet de remédier aux inconvénients précités et a pour but la réalis-ation d'un support de connexion comportant une plate-forme support permettant un positionnement précis de la grille de connexion.
Un autre but de la présente invention est la mise en oeuvre d'un support de connexion permettant l'utilisation de fils conducteurs de même longueur minimale quel que soit le brin conducteur considéré.
Un autre but de la présente invention est la mise en oeuvre d'une technique d'assemblage et de montage des composants électroniques ou pastilles de circuits intégrés permettant, par une amélioration des soudures des connexions, une diminution des couts et une amélioration de la fiabilité de tels circuits.
Selon l'invention, le support de connexion pour boîtier de composants électroniques comporte une plate-forme support conductrice comprenant sur une première face un emp-lacement destiné à recevoir le composant électronique. Le support de connexion selon l'invention comporte en outre une grille de connexion comprenant une pluralité de brins conducteurs. La grille de connexion est assemblée à la plate-forme support par au moins un des brins conducteurs fixé à la plate-forme support par sertissage.
Les brins de la grille de connexion comportent en vis-à-vis de l'emplacement destiné à recevoir le composant électronique une zone de pliage constituant un décrochement avec la z-one de contact du brin conducteur.
D'autres carac.téristiques- teahniques de l'invention apparaîtront- dans la description et les dessins ci-après ou les mêmes références désignent les mêmes éléments et dans lesquels
- la figure 1 représente un support de connexion selon l'in vention en cours d'assemblage de la plate-forme support et de la grille de connexion,
- les figures 2a, 2b, 2c représentent respectivement un support de connexion selon l'invention, en vue de-des-sus en coupe selon un axe longitudinal ZZ et une variante de réalisation selon cette même coupe,
- la figure 3 représente un boîtier de composants électroniques comportant un support de connexion selon l'invention tel que représenté figures 1 et 2a à 2c.
Le support de connexion pour bottier de composants électroniques selon l'invention représenté fi-gure 1 comporte une plate-forme support 1 conductrice. La plaquette comporte sur une première face 11 un emplacement 12 destiné à recevoir une pastille de transistor par exemple. La plaquette comporte également une perforation 14 permettant notamment la fixation de la plate-forme support au châssis d'un appareil. La plaquette est constituée par un métal bon conducteur et a une épaisseur suffisante pour assurer un rôle dissipateur thermique.
Le support de connexion selon l'invention comporte également une grille de connexion 2 comprenant une pluralité de brins conducteurs, tels que 20, 21, 22 sur #la figure 1. La grille de connexion 2 est assemblée à la plate-forme support 1 par au moins un des brins conducteurs.
Selon l'invention, la grille de connexion 2 est assemblée par le brin conducteur central 20 à la plate-forme support 1. A cet effet, la plate-forme support 1 comporte au voisinage de l'emplacement 12 un bossage 13 muni d'une gorge 131.
La gorge 131 permet par engagement du brin central 20 de la grille de connexion 2 dans cette gorge l'assemblage de la plate-forme et de la grille de connexion. La gorge 131 comporte par exemple un fond constitué par une surface plane parallèle à la première face 11 de la plaquette conductrice. Ce fond est situé à une côte Z1 déterminée par rapport à la première face 11 de la plaquette.
A titre d'exemple, le bossage est obtenu par matriçage, la plaquette 1 étant constituée par tout métal susceptible d'être soumis à une telle opération.
Selon une caractéristique de l'invention, la gorge 131 présente selon une direction perpendiculaire au plan de symétrie longitudinal de la plaquette, une dimension supérieure à la dimension corresondante du brin conducteur 20 de la grille de connexion. De ce fait, la gorge permet avant fixation du point de la grille de connexion dan#s la gorge un positionnement précis selon-un plan parallèle au plan de la première face de la plaquette, de l'ensemble de la grille par rapport à l'emplacement 12 destiné à recevoir la pastille du transistor.
Selon un mode de réalisation non limitatif, de l'in- vention, la gorge comporte selon une direction perpendiculaire à la première face de la plaquette une dimension supérieure à la dimension correspondante ou épaisseur du brin de grille de connexion 20. Cette dimension permet après positionnement du brin 20 une fixation de la grille de connexion par sertissage. ta grille de connexion par l'intermédiaire du brin 20 et la p#lateforme support 1 sont assemblées ainsi par sertissage, les bords supérieurs de la gorge 131 étant rabattus sur le brin 20 d-e la grille de connexion après engagement de ce brin et positionnement# de la grille de connexion 2 par rapport à l'emp-lacement destiné à recevoir la pastille de transistor.
Selon une caractéristique de l'inuention, les brins de la grille de connexion destinés à ce contact avec des zones de contact du composant électronique comportent en vis à vis de l'emplacement destiné à recevoir le composant électronique, une zone de pliage référencée 210-220 figure 1 constituant un décrochement avec la zone de contact 211-221 de chaque brin conducteur. Par ce décrochement, les zones de contact 211-221 des brins conducteurs 21 et 22 se trouvent disposées dans un plan différent du plan comportant les brins conducteurs 21 et 22. Voir en particulier figure 2b et figure 2c.
Les brins conducteurs 21 et 22 de la grille de connexion comportent ainsi à leur extrémité de contact une zone de contact respectivement notée 211-221 située à une ciste Z2 par rapport à la première face 11 de 1-3 plaquette inférieure à la côte Zldu brin conducteur correspondant. Chaque brin conducteur forme ainsi un clip de contact avec une zone de contact correspondante du composant électronique.
La figure 2a représente un support de connexion selonl'invention après assemblage par sertissage de la grille de connexion 2et delaplate-forme support 1. Bien entendu selon la figure 2a, le nombre de brins conducteurs assurant le contact avec le composant électronique a été limité à 2 afin de ne pas surcharger la figure
Tout mode de réalisation dans lequel un brin central 20 est associé à un nombre de brins conducteurs assurant le contact avec le composant électronique supérieur à 2 ne sort pas du cadre de la présente invention. Sur la figure 2b, des cotes Z1 et 22 du brin conducteur et de la zone de contact en décrochement sont
représentées par rapport au plan constitué par la première face 11 de la plaquette support
La figure 2c représente un mode de réalisation particulier de l'objet de l'invention.Selon la figure 2c les zones de contact du composant électronique comportent chacun un bossage 15 permettant le contact mécanique par déformation du clip de contact. Ainsi le contact entre la zone de contact de chaque brin conducteur et la zone de contact correspondante du composant électronique est assuré par l'intermédiaire de bossage 15.
Ainsi en présence des bossages 15, lors de la mise en place du brin central conducteur 20 dans la gorge 131 du bossage 13, le clip de contact se déforme -selon une direction perpendiculaire à la surface 11 de la plate-forme 1 d'une valeur Z1 - Z2.
Cette déformation correspond à une contrainte qui s1 exerce, du fait de l'élasticité du clip de contact, sur la pastille de transistor assurant ainsi des conditions idéales à la soudure ultérieure par refusion des zones bossage 15 - clip de contact et
composant électronique-plaquette support.
A cet effet, la grille de connexion 2 et les brins conducteurs sont constitués par des matériaux métalliques tels que du cuivre au beryllium ou des alliages de cuivre assurant une rétention d'écrouissage du métal à pression constante sur le bossage 15.La forme des clips de contact résulte notamment d'un compromis entre le moment fléchissant nécessaire à la charge de soudure et l'absorption des contraintes lors de l'encapsulation. A titre d'exemple non limitatif, les bossages 15 des zones de contact du composant électronique sont constitués par une bille de matériau conducteur soudé sur la zone de contact du composant électronique.
La première face 1T de la plaquette conductrice 1 comporte en outre sur sa périphérie des rainures 16 d'ancrage d'une résine d'encapsulation. Ces rainures d'encrage autorisent notamment une bonne étanchéité lors de l'encapsulation et constituent de ce fait une protection supplémentaire des- soudures de connexion contre les agents extérieurs. Afin d'améliorer la qualité des soudures du composant électronique sur la plateforme support 1, la face Il de la plaquette 1 comporte au niveau de l'emplacement destiné à recevoir le composant électronique des stries 17 permettant de favoriser la soudure du composant électronique sur la plate-forme.
La figure 3 représente un boîtier de composants électroniques comportant un support de connexion selon l'invention.
Selon la figure 3, le boîtier comprend ainsi que représenté en vue éclatée, un brin conducteur central 20 assemblé par sertissa- ge à' la plate-forme support 1. Le boîtier comporte au moins un brin conducteur formant clip de contact, le clip de contact étant formé par une zone de pliage formant entre le br-in conducteur considéré et la zone de contact correspondante de ce brin conducteur un décrochement. Les brins conducteurs formant clip de contact sont électriquement isolés de la plate-forme et rendus solidaires de celle-ci par un enrobage de résine thermodurcissable.
Sur la figure 3, la pastille de -transistor, ou le composant électronique,est disposé à l'emplacement 12 destiné à le recevoir. Les fils conducteurs assurant les connexions entre les brins conducteurs tels que 22 et 21 et le composant électronique, 16 n'ont pas été représentés afin de ne pas nuire à la clarté de la figure 3.
Les brins conducteurs 21 et 22 de la grille de connexion 2 ont été également isolés les uns des autres, la barre transversale reliant chaque-brin conducteur et constituant la grille de connexion ayant été sectionnée. Tout mode de réalisation dans lequel la grille de connexion et en définitive le boîtier pour composants électroniques comporte un nombre de brins conducteurs supérieur à 3, l'un des brins conducteurs étant par exemple -assemblé par sertissage à une plate-forme support selon l'objet de l'invention ne sort pas du cadre de cette dernière. On a ainsi décrit un support de connexion pour composants électroniques pouvant être utilisé notamment pour la connexion de composants électro niques discrets tels que par exemple des transistors ou pour la connexion de circuits intégrés.

Claims (7)

REVENDCICATIONS
1. Support de connexion pour boîtier de composants électroniques comportant une plate-forme support conductrice, comportant, sur une première face, un emplacement d-estiné à recevoir le composant électronique et une grille de connexion comprenant une pluralité de brins conducteurs et assemblée à la plate-forme support par au moins un des brins conducteurs, caractérisé par le fait que les brins de la grille de connexion comportent en vis à vis de l'emplacement destiné à recevoir le composant électronique une zone de pliage constituant un décrochement avec la zone de contact du brin conducteur et du composant électronique, le brin conducteur central étant assemblé à la pl#ateforme support par sertissage.
2. Support de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les brins conducteurs de la grille de connexion comportent à leur extrémité de contact une surface de contact à une cote Z2 , par rapport. à la première face de la plaquette support, inférieure à la cute Zldu brin conducteur correspondant, chaque brin conducteur formant un clip de contact avec une zone de contact correspondant du composant électronique.
3. Support de connexion selon la revendication 2, caractérisé en ce que les zones de contact du composant électronique comportent un bossage permettant le contact mécanique par déformation du clip de contact.
4. Support de connexion selon la revendication 3, caractérisé en ce que le bossage des zones de contact du composant électronique est constitué par une bille de matériau conducteur soudée sur la zone de contact du composant électronique.
5. Support de- connexiân selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plate-forme comporte sur sa périphérie des rainures d'ancrage d'une résine d'encapsulation.
6. Support de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'emplacement destiné à recevoir le composant électronique, comporte des stries permettant de favoriser la soudure du composant électronique sur la plate-forme.
7. Boiter de composant électronique comportant un support de connexion selon 11 une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un brin conducteur formant clip de contact, l'un des brins conducteurs étant assemblé par sertissage à la plate-forme support, les brins conducteurs forment clip de contact étant électriquement isolés de la plate-forme et rendus solidaires de celle-ci par un enrobage de résine thermodurcissable.
FR7926608A 1979-10-26 1979-10-26 Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support Withdrawn FR2469018A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7926608A FR2469018A1 (fr) 1979-10-26 1979-10-26 Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7926608A FR2469018A1 (fr) 1979-10-26 1979-10-26 Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2469018A1 true FR2469018A1 (fr) 1981-05-08

Family

ID=9231077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR7926608A Withdrawn FR2469018A1 (fr) 1979-10-26 1979-10-26 Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2469018A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0400177A1 (fr) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft La liaison d'un composant semi-conducteur avec un support métallique

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0400177A1 (fr) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft La liaison d'un composant semi-conducteur avec un support métallique

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0195701B1 (fr) Agrafe multiple de fixation et dispositif de montage collectif de composants électroniques de puissance
CH411070A (fr) Panneau à circuit imprimé
FR2755540A1 (fr) Cadre conducteur a fils de connexion, boitier le comportant et son procede de fabrication
FR2728726A1 (fr) Composant electronique multipolaire, pouvant etre monte sur une surface
EP0683547A1 (fr) Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble coaxial sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d'un tel dispositif
FR2963853A1 (fr) Dispositif de liaison electrique pour le branchement d'un module electronique a un conducteur plat ayant un grand nombre de chemins conducteurs
EP0168456B1 (fr) Dispositif de montage et de connexion pour semi-conducteurs de puissance
WO2006136957A1 (fr) Methode de connexion sans soudure d'un actionneur electrique, notamment pour application aux tableaux de bord automobile, a un circuit imprime
FR2726363A1 (fr) Indicateur comprenant un ensemble d'indication auto-luminescent
EP0883177A1 (fr) Dispositif semi-conducteur muni d'un dissipateur thermique.
FR2615347A1 (fr) Module de puissance pour equipements automobiles
FR2559956A1 (fr) Boitier en metal et resine pour dispositif a semi-conducteur, susceptible d'etre fixe sur un dissipateur non parfaitement plan, et son procede de fabrication
FR2919047B1 (fr) Module notamment module de capteur et procede de fabrication
FR2469018A1 (fr) Support de connexion, notamment pour boitier de composants electroniques, et boitier comportant un tel support
EP2745661B1 (fr) Dispositif de connexion electrique, ensemble comprenant un tel dispositif et une carte electronique et procede de connexion electrique d'une carte electronique
EP0023165B1 (fr) Plate-forme support de grille de connexion, notamment pour boîtier de circuits intégrés, et boîtier comportant une telle plate-forme
FR2618944A1 (fr) Dispositif a semi-conducteur encapsule dans un boitier comprenant un support metallique et un corps en resine synthetique
FR2517115A1 (fr) Support de fusible de securite
FR2490445A1 (fr) Dispositif d'ancrage et procede pour fixer un corps de condensateur a une plaquette a circuit imprime
FR2741503A1 (fr) Agencement de plusieurs composants electriques disposes dans un boitier
FR2790905A1 (fr) Composant electrique de puissance a montage par brasage sur un support et procede de montage correspondant
FR2994304A1 (fr) Puce a montage en surface
FR2664097A1 (fr) Boitier de circuit integre et son procede de fabrication.
US20080303127A1 (en) Cap-less package and manufacturing method thereof
FR2651923A1 (fr) Circuit integre de puissance.

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse