FR2359304A1 - Procede et dispositif pour le collage par points dans le cas d'un assemblage par recouvrement - Google Patents

Procede et dispositif pour le collage par points dans le cas d'un assemblage par recouvrement

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Abstract

On dépose des points 4 de colle polymérisable entre les faces des pièces 2, 3 à assembler puis on chauffe localement les differentes couches de l'assemblage 1 en un temps très court et à température élevée jusqu'à la polymérisation de la colle, au moyen d'un inducteur électromagnétique 8, 9 induisant dans au moins une couche métallique de l'assemblage, des courants de Foucault intenses dont la chaleur dégagée par effet Joule et par hystérésis magnétique se transmet par conduction entre les différentes couches de l'assemblage. Application notamment aux assemblages en tôlerie, pour la construction métallique ou en électroménager. Convient également pour les assemblages de matériaux de même nature ou de natures différentes.
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