|
US4106052A
(en)
*
|
1975-04-19 |
1978-08-08 |
Semikron Gesellschaft Fur Gleichrichterbau Und Elektronik M.B.H. |
Semiconductor rectifier unit having a base plate with means for maintaining insulating wafers in a desired position
|
|
DE2611260C3
(de)
*
|
1976-03-17 |
1986-07-10 |
Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München |
Stromrichterbaueinheit
|
|
FR2351503A1
(fr)
*
|
1976-05-11 |
1977-12-09 |
Thomson Csf |
Procede de realisation d'un circuit pour ondes millimetriques comportant une diode semi-conductrice et un autre composant semi-conducteur, et dispositifs realises par ledit procede
|
|
DE2638909A1
(de)
*
|
1976-08-28 |
1978-03-02 |
Semikron Gleichrichterbau |
Halbleiteranordnung
|
|
DE2728313A1
(de)
*
|
1977-06-23 |
1979-01-04 |
Siemens Ag |
Halbleiterbauelement
|
|
DE2805019C2
(de)
*
|
1978-02-06 |
1982-04-15 |
Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München |
Spannungsversorgungsgerät für Werkzeugmaschinenantriebe
|
|
DE2819327C2
(de)
*
|
1978-05-03 |
1984-10-31 |
SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg |
Halbleiterbaueinheit
|
|
DE2829300C2
(de)
*
|
1978-07-04 |
1988-07-28 |
Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim |
Umkehrstromrichter-Anordnung
|
|
US4215235A
(en)
*
|
1978-11-21 |
1980-07-29 |
Kaufman Lance R |
Lead frame terminal
|
|
US4249034A
(en)
*
|
1978-11-27 |
1981-02-03 |
General Electric Company |
Semiconductor package having strengthening and sealing upper chamber
|
|
US4278990A
(en)
*
|
1979-03-19 |
1981-07-14 |
General Electric Company |
Low thermal resistance, low stress semiconductor package
|
|
FR2470445A1
(fr)
*
|
1979-11-21 |
1981-05-29 |
Thomson Csf |
Dispositif de mise en parallele de transistors bipolaires de puissance en tres haute frequence et amplificateur utilisant ce dispositif
|
|
DE3005313C2
(de)
*
|
1980-02-13 |
1986-05-28 |
SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg |
Halbleiteranordnung
|
|
JPS5746662A
(en)
*
|
1980-09-04 |
1982-03-17 |
Toshiba Corp |
Semiconductor rectifier
|
|
US4518982A
(en)
*
|
1981-02-27 |
1985-05-21 |
Motorola, Inc. |
High current package with multi-level leads
|
|
US4574299A
(en)
*
|
1981-03-02 |
1986-03-04 |
General Electric Company |
Thyristor packaging system
|
|
US4538168A
(en)
*
|
1981-09-30 |
1985-08-27 |
Unitrode Corporation |
High power semiconductor package
|
|
US4514587A
(en)
*
|
1981-12-23 |
1985-04-30 |
Unitrode Corporation |
High power semiconductor package
|
|
DE3232157A1
(de)
*
|
1982-08-30 |
1984-03-01 |
Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München |
Halbleiter-modul
|
|
US4538169A
(en)
*
|
1982-11-04 |
1985-08-27 |
Motorola, Inc. |
Integrated alternator bridge heat sink
|
|
US4568962A
(en)
*
|
1982-11-08 |
1986-02-04 |
Motorola, Inc. |
Plastic encapsulated semiconductor power device means and method
|
|
DE3241509A1
(de)
*
|
1982-11-10 |
1984-05-10 |
Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim |
Leistungstransistor-modul
|
|
DE3486256T2
(de)
*
|
1983-09-29 |
1994-05-11 |
Toshiba Kawasaki Kk |
Halbleiteranordnung in Druckpackung.
|
|
US4599636A
(en)
*
|
1984-03-08 |
1986-07-08 |
General Semiconductor Industries, Inc. |
Two terminal axial lead suppressor and diode bridge device
|
|
JPS60239051A
(ja)
*
|
1984-05-11 |
1985-11-27 |
Mitsubishi Electric Corp |
半導体装置
|
|
USD288557S
(en)
|
1984-09-10 |
1987-03-03 |
Motorola, Inc. |
Semiconductor housing
|
|
JPH0734457B2
(ja)
*
|
1988-04-05 |
1995-04-12 |
株式会社東芝 |
半導体装置
|
|
DE3837617A1
(de)
*
|
1988-11-05 |
1990-05-10 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Traegerkoerper zur elektrisch isolierten anordnung von bauteilen
|
|
US4994890A
(en)
*
|
1989-11-27 |
1991-02-19 |
Snap-On Tools Corporation |
Rectifier structure with individual links
|
|
EP0665591A1
(en)
*
|
1992-11-06 |
1995-08-02 |
Motorola, Inc. |
Method for forming a power circuit package
|
|
DE19531496C1
(de)
*
|
1995-08-26 |
1996-11-14 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat
|
|
FR2790905A1
(fr)
*
|
1999-03-09 |
2000-09-15 |
Sagem |
Composant electrique de puissance a montage par brasage sur un support et procede de montage correspondant
|
|
US7138708B2
(en)
*
|
1999-09-24 |
2006-11-21 |
Robert Bosch Gmbh |
Electronic system for fixing power and signal semiconductor chips
|
|
DE10156626A1
(de)
*
|
2001-11-17 |
2003-06-05 |
Bosch Gmbh Robert |
Elektronische Anordnung
|
|
US6302709B1
(en)
|
2000-06-05 |
2001-10-16 |
Power-One, Inc. |
Multiple function high current interconnect with integrated bus bar
|
|
EP1318547B1
(de)
*
|
2001-12-06 |
2013-04-17 |
ABB Research Ltd. |
Leistungshalbleiter-Modul
|
|
EP1318545A1
(de)
*
|
2001-12-06 |
2003-06-11 |
Abb Research Ltd. |
Leistungshalbleiter-Submodul und Leistungshalbleiter-Modul
|
|
DE102009050178B3
(de)
*
|
2009-10-21 |
2011-05-26 |
Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg |
Leistungshalbleitermodul mit einem eine dreidimensionale Oberflächenkontur aufweisenden Substrat sowie Herstellungsverfahren hierzu
|
|
USD648290S1
(en)
*
|
2010-06-08 |
2011-11-08 |
Miyoshi Electronics Corporation |
Semiconductor device
|
|
US11183440B2
(en)
|
2018-12-10 |
2021-11-23 |
Gan Systems Inc. |
Power modules for ultra-fast wide-bandgap power switching devices
|