FI80366B - Anordning foer foerening av anslutningsbandaendar av en piezoelektrisk-akustisk transformator med foerstaerkarplankomponentgruppens ledarbanor pao en kretsplatta. - Google Patents

Anordning foer foerening av anslutningsbandaendar av en piezoelektrisk-akustisk transformator med foerstaerkarplankomponentgruppens ledarbanor pao en kretsplatta. Download PDF

Info

Publication number
FI80366B
FI80366B FI851418A FI851418A FI80366B FI 80366 B FI80366 B FI 80366B FI 851418 A FI851418 A FI 851418A FI 851418 A FI851418 A FI 851418A FI 80366 B FI80366 B FI 80366B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
component group
plate
amplifier
soldering
unit
Prior art date
Application number
FI851418A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI80366C (fi
FI851418L (fi
FI851418A0 (fi
Inventor
Egon Edinger
Friedrich Pedall
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of FI851418A0 publication Critical patent/FI851418A0/fi
Publication of FI851418L publication Critical patent/FI851418L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI80366B publication Critical patent/FI80366B/fi
Publication of FI80366C publication Critical patent/FI80366C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/105—Mechanically attached to another device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49005—Acoustic transducer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Resistance Welding (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Description

ι 80366
Laite pietsosähköis-akustisen muuttajan liitäntänauhojen päiden yhdistämiseksi piirilevyllä olevan tasokomponenttiryhmän johdin-ratoihin - Anordning för förening av anslutningsbandändar av en piezoelektrisk-akustisk transformator med förstärkarplankom-ponentgruppens ledarbanor pä en kretsplatta
Keksintö liittyy pietsosähköis-akustiseen muuttajaan sähköakus-tisia kapseleita varten, jossa muuttajassa on kaksi liitäntäele-menttiä liitäntänauhojen tai vast, -lankojen muodossa muuttajaa varten, joista toinen on saatettu kosketuksiin pietsokeramiikan liimapuolen elektrodiin ja toinen on juotettu toiseen elektrodiin. Keksinnön kohteena on laite liitäntänauhan juottamiseksi vahvistintasokomponenttirakenteen johdinratojen päälle ja tämän tasokomponenttiryhmän asentamiseksi tukilevylle.
Pietsosähköis-akustisia muuttajia käytetään puhelimissa, mieluummin puhekapseleissa (mikrofoneissa), kuuntelukapseleissa ja kutsuäänikapseleissa. Lukuunottamatta yhtä kuuntelukapseli-tyyppiä, muuttajassa on aina kaksi liitäntänauhaa: toinen nauha on saatettu kosketuksiin pietsokeramiikan liimapuolen elektrodiin (ks. DE-hakemusjulkaisu 28 20 403) ja toinen on juotettu toiseen elektrodiin.
Tähän asti molemmat muuttajalevyn liitäntänauhat on juotettu käsin lisäämällä juotostinaa Griplet-juotosniitteihin johdinle-vyjen komponenttisivulla. Tätä varten on erotuslevy, silikoni-renkaat, muuttajalevy, tuki ja vahvistinkomponentti esiasennettava. Sijoittamalla muovirengas estetään sähköinen oikosulku metallikotelon ja liitäntänauhojen välillä. Tämä asennus- ja juotosmenetelmä on kallis, häiriöaltis eikä sitä voida automatisoida .
Kuviossa 1 on esitetty puhekapselin tähänastinen rakenne. Numerolla 1 on merkitty koteloa, jonka pinnan alapuolelle on järjestetty vaimennusrengas 2. Vaimennusrenkaan alapuolella on erotus-levy 3. Muuttaja koostuu muuttajalevystä 4, joka on valmistettu sähköisesti johtavasta materiaalista ja levymäisestä pietsokera-miikasta ja joka on varustettu molemmin puolin ja kokopintaises-ti elektrodeilla. Elektrodeilla varustettu pietsokeramiikka on 2 80366 yhdistetty kiinteästi muuttajalevyyn 4 liimaamalla. Muuttaja on kiinnitetty kahden silikonirenkaan 5a ja 5b avulla. Painekoe-ketuksesea olevaa liitäntänauhaa ei ole esitetty esitetyssä leikkaustasossa. Juotettu liitäntänauha 6 ohjataan muuttajalevyn 4 ja silikonirenkaan 5 välistä muovisen tuen 7 ja metallista olevan kotelon väliin vahvistinkomponenttiryhmän 9 komponent-tisivulle 8 ja juotetaan siinä Griplet-juotosniittiin 8. Numerolla 10 on merkitty muovirengasta, joka varmistaa oikosulkuvar-masti molemmat liitäntänauhat pietsomikrofonin metallikotelon suhteen. Kotelon ala-alueelle on järjestetty eristyskappale 11.
Keksinnön tehtävä on parantaa alussa määriteltyä ja kuviossa 1 esitettyä pietsosähköis-akustista muuttajaa siten, että mahdollistetaan akustis-sähköisen muuttajalevyn molempien liitän-tänauhojen automaattinen juottaminen mikrofonin vahvistinkom-ponenttiryhmään. Edelleen liitäntänauhat on eristettävä etiketin 10a avulla muovirenkaan sijasta oikosulkuvarmasti metallikotelon suhteen.
Tämä tehtävä ratkaistaan - kuten kuviossa 2 on esitetty - siten, että laitteeseen liitäntänauhojen muuttajalevyyn yhdistämättömien päiden yhdistämiseksi vahvistintasokomponenttiryhmän johdin-ratöihin on järjestetty työkappalepidin 13 rakenteellisten kiinnityselementtien ja muuttajalevyn 3 yksikköä ja vahvistin-tasokomponenttiryhmää 9 varten, jonka työkappalepitimen päällä johdinradat 12 ovat vapaasti käsiteltävissä liitäntänauhojen 6 kontaktointia varten. Siten saadaan aikaan se, että tähän asti tarvitut kalliit Griplet-juotosniitit ja liitäntänauhojen kiinnitykseen tarvittava silikoniliima voidaan jättää pois. Juotos-tinan ja juottonesteen lisäystä juotostapahtuman aikana ei myöskään enää tarvita, koska kuohutapahtuman aikana levitetty tina ja juottonestetähteet riittävät juotostapahtumaan.
Keksinnön erään edelleenkehitysmuodon mukaisesti molemmat nauhojen liitäntäkohdat mahdollistavat toleranssialueen juottamista varten. Edellytyksenä tämäntyyppiselle liitäntänauhojen juottamiselle on keksinnön mukaisesti muutettu asennusjakso, joka on mahdollista ainoastaan työkappalepitimen tai vast, vastaavan työkappalekiinnityksen avulla. Tämäntyyppiset laitteet ovat aiivaatimusten 3-9 3 80366 kohteena. Erotuslevy kiinnitetään tällöin niin tarvittavaan työ-kappa lepitiineen, että johdinratasivulle päästään vapaasti. Sili-konirenkaat ja muuttajalevy asennetaan etukäteen samoin työkap-palepitimeen. Molemmat liitäntänauhat kulkevat tällöin johdinradan poikki, johon nauhat juotetaan. Kahden lämpötilasäädetyn sankajuo-toslaitteen avulla nauhat juotetaan reflow-juottoprosessissa. Tämän jälkeen tuki puristetaan ylhäältä vahvistinkomponenttiryhmän päälle. Vahvistinkomponenttiryhmä ja tuki käännetään ja puristetaan erotuslevyyn.
Eräässä toisessa työvaiheessa varmistetaan sitten keksinnön mukaisesti molemmat liitäntänauhat oikosulkuvarmasti automaattisesti sijoitetun etiketin avulla pietsomikrofonin metallikotelon suhteen.
Keksintöä selitetään kuvioiden 2-7 avulla. Piirustuksessa kuvio 1 esittää tunnettua pietso-transistorimikrofonia leikkaus-kuvana , kuvio 2 esittää vahvistintasokomponenttiryhmän johdinratasivua, kuvio 3 esittää transistorimikrofonikapselin poikkileikkauskuvaa, jossa on johdinradan päälle juotetut liitäntänauhat ja eristys-etiketti, kuvio 4 esittää työkappalepidintä rakenteellisten kiinnityselement-tien ja muuttajalevyn yksikön sekä vahvistintasokomponenttiryhmän « kiinnittämiseksi, kuvio 5 esittää kuvion 4 mukaista laitetta, jossa on lisäksi ulos-nostolaite ja reflow-juottopää, kuvio 6 esittää täydennyksenä kuvioon 4 tuen ohjauslaitetta ja tuen asennuspaininta, ja kuvio 7 esittää osittain asennettua transistorimikrofonia kääntöjä asennustapahtuman jälkeen, joka on suoritettu ei-esitetyllä lisälaitteella.
Kuviossa 1 on - kuten jo esitettiin - esitetty transistorimikro-foni leikkauskuvana, jossa liitäntänauhat on saatettu kosketuksiin Griplet-juotosniittien 8 avulla tasokomponenttiryhmään 9.
4 8 O 3 66
Kuvion 2 vasemmassa osassa nähdään johdinradat 12, joiden päälle liitäntänauha voidaan juottaa määrätyllä toleranssialueella.
Kuvio 3 eroaa kuviosta 1 siinä, että siinä on jätetty pois triplet-juotosniitit 8 ja nauhojen kontaktointi johdinradoille 12. Tämän lisäksi on esitetty liimaetiketti 10 nauhojen eristämiseksi metallikotelon suhteen.
Kuviossa 4 on esitetty kaaviomaisesti esiasennus. Työkappalepidin 13 käsittää rakenteellisten kiinnityselementtien, yksikön, erotus-levyn 3, silikonirenkaat 5a ja 5b ja liitäntänauhoilla 6 varustetun muuntajalevyn 4. Työkappalepitimen oikeanpuoleinen osa on muodostettu vahvistintasokomponenttiryhmän 9 kiinnitystä varten.
Kuvioon 4 verrattuna kuvio 5 esittää lisäksi ulosnostolaitetta 14 vahvistinkomponenttiryhmän nostamiseksi ulos juottoasentoon. Edelleen on esitetty reflow-juottopää 15.
Kuvion 4 esitykseen verrattuna kuvio 6 esittää lisäksi tuen ohjaus-ja asennuspainimen 16 nostetussa asennossa, sen jälkeen kun tuki on asetettu päälle.
Kuviossa 7 on esitetty kaaviomaisesti lisälaite 27, joka kääntää tuen vahvistintasokomponenttiryhmän kanssa nuolen suunnassa ja asentaa ne rakenteellisten kiinnityselementtien ja muuttajalevyn yksikköön.
Asennusprosessi tapahtuu esimerkiksi seuraavasti:
Siirtoradan asemalla varustetaan työkappalepidin 13 rakenteellisten kiinnityselementtien ja vahvistinkomponenttiryhmän yksiköllä (kuvio 4). Tämä prosessi voi tapahtua automaattisesti. Toisella siirtoasemalla, juottoasemalla (kuvio 5) nostetaan vahvistintaso-komponenttiryhmä lisälaitteella juottoasentoon, jotta siten saadaan myöhempään asennukseen tarvittava nauha-asento, lasketaan reflow-
II
5 80366 juottopää 15 juotoskohdan päälle ja liitäntänauhojen juottaminen suoritetaan johdinratojen päälle aika- ja lämpötilaohjatusti automaattisesti. Tämän jälkeen lasketaan vahvistintasokomponenttiryhmä jälleen työkappalepitimeen.
Seuraavalla asemalla (kuvio 6) tuen ohjaus- ja asennuspainin pidetään valmiina lisälaitteessa ja painetaan automaattisesti vahvis-tintasokomponenttiryhmän päälle pito-osien (Haltepimpel) avulla.
Uudelle siirtoasemalle suoritetun edelleenkuljetuksen jälkeen (kuvio 7) tuki- ja vahvistintasokomponenttiryhmäyksikkö käännetään lisälaitteen avulla ja asennetaan rakenteellisten kiinnitys-elementtien ja muuntajalevyn yksikköön.
Viimeistelyn muodostaa toisella, ei-esitetyllä asemalla etiketin 10a automaattinen liimaus nauhojen eristämiseksi.

Claims (7)

1. Laite pietsosähköis-akustisen muuttajan liitäntänau-hojen päiden, joita ei ole yhdistetty muuttajalevyyn, yhdistämiseksi piirilevyllä olevan vahvistintasokomponenttiryhmän johdinratoihin, tunnettu siitä, että on järjestetty työ-kappalepidin (13) rakenteellisten kiinnityselementtien ja muuttajalevyn (3) yksikköä ja vahvistintasokomponenttiryhmää (9) varten, jonka työkappalepitimen päällä johdinradat (12) ovat vapaasti käsiteltävissä liitäntänauhojen (6) kontak-tointia varten.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että työkappalepitimen (13) päälle on järjestetty tasokomponenttiryhmä (9) määrätyssä kulmassa rakenteellisten kiinnityselementtien ja muuttajalevyn yksikön suhteen.
3. Patenttivaatimusten 1 ja 2 mukainen laite, tunnettu siitä, että muuttajalevy (3) on nostettu laitteesta lisälaitteella määrättyyn juottoasentoon.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen laite, tunnettu siitä, että on järjestetty reflow-juottolaite (15), joka kontaktoi tässä asennossa nauhat (6) johdinlevyyn.
5. Patenttivaatimusten 1-4 mukainen laite, tunnettu siitä, että eräässä toisessa laiteosassa (16) johdinlevytuki on järjestetty ennakkoon, jolla laiteosalla se voidaan asettaa ylhäältä tasokomponenttiryhmän (9) päälle.
6. Patenttivaatimusten 1-5 mukainen laite, tunnettu siitä, että on järjestetty vielä yksi laiteosa, joka kääntää tukivahvistintasokomponenttiryhmän yhdistelmän määrätyllä radalla ja asettaa sen rakenteellisten kiinnityselementtien ja muuttajalevyn yksikön päälle ja muovaa tällöin vahvis-tintaso-komponenttiryhmään juotetut nauhat määrätyllä tavalla. 7 80366
6 80366
7. Patenttivaatimusten 1-3 mukainen laite, tunnettu siitä, että on järjestetty vielä yksi asennuslaite, jossa sijoitetaan liimaetiketti (10a), joka eristää molemmat liitäntänauhat (6) metallikotelon suhteen.
FI851418A 1984-04-11 1985-04-10 Anordning foer foerening av anslutningsbandaendar av en piezoelektrisk-akustisk transformator med foerstaerkarplankomponentgruppens ledarbanor pao en kretsplatta. FI80366C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3413697 1984-04-11
DE3413697 1984-04-11

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI851418A0 FI851418A0 (fi) 1985-04-10
FI851418L FI851418L (fi) 1985-10-12
FI80366B true FI80366B (fi) 1990-01-31
FI80366C FI80366C (fi) 1990-05-10

Family

ID=6233308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI851418A FI80366C (fi) 1984-04-11 1985-04-10 Anordning foer foerening av anslutningsbandaendar av en piezoelektrisk-akustisk transformator med foerstaerkarplankomponentgruppens ledarbanor pao en kretsplatta.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4674161A (fi)
EP (1) EP0158230B1 (fi)
JP (1) JPS60236599A (fi)
AT (1) ATE28715T1 (fi)
AU (1) AU573809B2 (fi)
BR (1) BR8501679A (fi)
DE (1) DE3560409D1 (fi)
FI (1) FI80366C (fi)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE28715T1 (de) * 1984-04-11 1987-08-15 Siemens Ag Piezoelektrisch-akustischer wandler fuer elektroakustische kapseln mit konstruktionsausfuehrung fuer die montage.
JP3992840B2 (ja) * 1998-06-22 2007-10-17 北陸電気工業株式会社 圧電発音器及びその製造方法
US6319054B1 (en) * 2000-11-30 2001-11-20 Avx Corporation Electrical connector
US7978861B2 (en) * 2004-05-17 2011-07-12 Sperian Hearing Protection, Llc Method and apparatus for continuous noise exposure monitoring
US8249266B2 (en) * 2004-05-17 2012-08-21 Sperian Hearing Protection, Llc Filter system for hearing protection device for continuous noise exposure monitoring

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3331970A (en) * 1964-09-29 1967-07-18 Honeywell Inc Sonic transducer
FR1492275A (fr) * 1966-07-07 1967-08-18 Radiotechnique Coprim Rtc Procédé permettant de relier un microcircuit à des dispositifs électriques extérieurs
DE2209607B1 (de) * 1972-02-29 1974-01-31 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Elektroakustischer wandler
US3879726A (en) * 1972-03-20 1975-04-22 Mallory & Co Inc P R Audible alarm unit
DE2820403C2 (de) * 1978-05-10 1984-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Ankleben und zum Kontaktieren eines elektrischen Bauteils mit einer flächenförmigen Elektrode
DE2831411C2 (de) * 1978-07-17 1983-10-06 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Elektroakustischer Wandler mit mit piezoelektrischer Schicht versehener Membran
US4190784A (en) * 1978-07-25 1980-02-26 The Stoneleigh Trust, Fred M. Dellorfano, Jr. & Donald P. Massa, Trustees Piezoelectric electroacoustic transducers of the bi-laminar flexural vibrating type
DE3007834A1 (de) * 1980-02-29 1981-09-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektroakustischer wandler
FR2530108B1 (fr) * 1982-07-12 1986-08-22 Geophysique Cie Gle Nouvel hydrophone
ATE28715T1 (de) * 1984-04-11 1987-08-15 Siemens Ag Piezoelektrisch-akustischer wandler fuer elektroakustische kapseln mit konstruktionsausfuehrung fuer die montage.

Also Published As

Publication number Publication date
FI80366C (fi) 1990-05-10
EP0158230B1 (de) 1987-07-29
US4674161A (en) 1987-06-23
JPS60236599A (ja) 1985-11-25
FI851418L (fi) 1985-10-12
EP0158230A1 (de) 1985-10-16
ATE28715T1 (de) 1987-08-15
FI851418A0 (fi) 1985-04-10
AU4098185A (en) 1985-10-17
JPH0460400B2 (fi) 1992-09-25
BR8501679A (pt) 1985-12-10
AU573809B2 (en) 1988-06-23
DE3560409D1 (en) 1987-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4641176A (en) Semiconductor package with contact springs
US3805117A (en) Hybrid electron device containing semiconductor chips
US7446406B2 (en) Circuit device and manufacturing method thereof
JPH0799766B2 (ja) 半導体素子
KR19990082483A (ko) 와이어도체 접속 방법 및 장치
ATE59733T1 (de) Ein verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung mit leiter-steckerstiften.
JPS63240056A (ja) 半導体組立ユニット
FI80366B (fi) Anordning foer foerening av anslutningsbandaendar av en piezoelektrisk-akustisk transformator med foerstaerkarplankomponentgruppens ledarbanor pao en kretsplatta.
US4506443A (en) Method of mounting electric part onto a substrate
EP0893945B1 (en) Printed board and manufacturing method therefor
US5504988A (en) Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board
US5001544A (en) Product in tape form for supporting and conveying electronic components
KR20040004612A (ko) 압접형 어댑터
US4945634A (en) Assembly packaging method for sensor elements
NO160399C (no) Holder for aa tilkoble elektriske kontakttunger til kontaktflater paa en elektronisk komponent.
JPH0779114B2 (ja) 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法
JP2566042B2 (ja) 光半導体製造装置
JP3445696B2 (ja) 電子部品
JP3768611B2 (ja) センサ構造
JPH0539630Y2 (fi)
KR930001937Y1 (ko) 콘덴서 마이크로폰 카트리지
JPH0418447B2 (fi)
JPS61216349A (ja) ガラス端子のメツキ方法
JPH03132085A (ja) 実装回路装置および実装回路装置の製造方法
MX170637B (es) Paquete de metal para alojar un dispositivo electronico y procedimiento para ensamblar el mismo

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT