FI73537C - Foerfarande och anordning foer frontkoppling av elektriska kondensatorer. - Google Patents
Foerfarande och anordning foer frontkoppling av elektriska kondensatorer. Download PDFInfo
- Publication number
- FI73537C FI73537C FI792428A FI792428A FI73537C FI 73537 C FI73537 C FI 73537C FI 792428 A FI792428 A FI 792428A FI 792428 A FI792428 A FI 792428A FI 73537 C FI73537 C FI 73537C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- solder
- metal
- contact layer
- nozzle
- pipe
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001361 White metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000010969 white metal Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
l,jW,| ΓΒ1 KUULUTUSjULKAISU n-ic-zn •fSF® B 11 UTLÄGGNINGSSKRIFT fOOö/ SM C (45) P'-tci.tti ..:y 2 a net by
Patent -a Valat 03 10 1007 (51) Kv.lk.*/lntCI.4 H 01 G 1/147 // H 01 G 13/00 (21) P*tenttlh*k«mus —Patenttnsfiknlng 792428 (22) HakamUpttvft — Ansöknlngidtg 03*08.79 (FI) (23) Alkupiivi — Glltlghetsdig 0 3.08.79 (41) Tullut JulklMktl — Bllvit offontllg 05.02.80
Patentti· ja rekisterihallitua (44) Nihtlvikslpanon |a kuul.|ulkals«in pvm. — 30.06.87
Patent- och registerrtyrelten ' ' Ansökan utlagd och utl.skrlftan publleerad (86) Kv. htkamut — Int. anaOkan (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus — Begird prloritet 04.08.78
Saksan 11i ttotasavalta-Förbundsrepubliken Tyskland(DE) P 2834348.8 (71) Siemens Aktiengesellschaft, Ber1in/MCinchen, DE; Wittelsbacherplatz 2, Munchen, Saksan 1iittotasava1ta-Förbundsrepubliken Tyskland(DE) (72) Albert Eckl, Pfatter, Saksan 1iittotasavalta-Förbundsrepubliken Tyskland(DE) (74) Berggren Oy Ab (54) Menetelmä ja laite sähkökondensaattoreiden päätykytkentää varten - Förfarande och anordning för frontkoppling av elektriska kondensatorer
Keksinnön kohteena on menetelmä sähkökondensaattoreiden pääty-kytkentää varten, jossa kondensaattorin päätypintoihin ruiskutetaan ohut, kulloinkin yhden päällysteen reunat kontaktoiva ensimmäinen päätykosketuskerros, joka on korkeamman sulamispisteen omaavaa metallia, sekä tämän ensimmäisen päätykosketusker-roksen jälkeen sijoitetaan liitäntäjohdin ja sen jälkeen toinen kosketuskerros, joka on alemman sulamispisteen omaavaa metallia ja johon liitäntäjohdin kerrostuu sekä joka yhtyy ensimmäiseen päätykosketuskerrokseen mekaanisesti lujasti sekä sähköä johtavasti.
Hakemusjulkaisusta DE 2 126 042 tunnetaan menetelmä liitäntäjohtojen kiinnittämiseksi sähkökondensaattorien päädyssä sijaitseviin kosketussiltoihin, jossa menetelmässä liitäntäjohdot ensin kiinnitetään sinänsä tunnetulla impulssihitsauksella ja kiinnityskohdat sen jälkeen päällystetään pehmeällä juotteella. Tällöin kosketussillat muodostuvat noin 0,5 mm paksuisista, päälleruisku-tetuista sinkkikerroksista, joihin siis liitäntäjohdot kiinnitetään. Juoksevana päälleruiskutettu pehmeä juote kaartuu kuperas-ti kiinnitettyjen liitäntäjohtojen yli ja varmistaa mekaanisesti moitteettoman ja sähköisesti hyvin johtavan sähköliitoksen liitän- 2 73537 täjohtojen ja kosketussiltojen välille. Impulssihitsauksissa, joissa esimerkkksi tinattu kuparijohdin kiinnitetään sinkkiä oleviin kosketussiltoihin, painuu johdin noin puolelta paksuudeltaan sillan aineeseen. Kun tina-lyijyseosta oleva pehmeä juote, joka tunnetusti sulaa alemmassa lämpötilassa kuin sinkki, ruiskutetaan päälle, muodostuu juoksevasta juotteesta liitäntä-johdon päälle juotoskohta, jonka läpimitta on noin 10 mm ja joka peittää liitäntäjohdon sekä sen kohdan, josta tämä on painunut kosketussillan sisään.
Tässä tunnetussa menetelmässä on välttämätöntä suorittaa liitäntäjohdon alkuperäinen kiinnitys kosketussiltaan impulssihitsauk-sella, ja lisäksi tarvitaan verraten suurta juotemäärää sekä vastaavasti verraten suurta juotoskohdan läpimittaa, noin 10 mm, jotta liitänjohto saataisiin riittävästi peitetyksi.
Patenttijulkaisusta DE 946 302 tunnetaan menetelmä sähköä johtavien liitäntöjen aikaansaamiseksi sähkökondensaattorien erittäin ohuiden metallipäällysteiden sekä liitäntäjohtimien välille, jossa kondensaattorien päätypinnoissa olevien ohuiden päällysteiden päälle sovitetaan alueittain ensin aluekosketuksen aikaansaava ensimmäinen kosketussilta ja sen jälkeen toinen kosketussilta, jonka metalli omaa alhaisemman sulamispisteen kuin ensimmäisen kosketussillan metalli, ja toisen kosketussillan päälle juotetaan virranjohtava johdin ilman erikoista juotetta. Ensimmäinen metallisilta ei sula juotettaessa eikä näin ollen myöskään nouse ylös alustasta.
US-patenttijulkaisusta 2 172 604 on tunnettua asettaa alumiinikalvon päälle alumiinista oleva liitosjohto, jolloin liitosjohdon ylle levitetään harso ja tämän jälkeen liitosjohto yhdistetään ruiskuttamalla alumiinia alumiinikalvon kanssa. Näin saadaan aikaan elektro-lyyttikondensaattoreille sopiva liitos levykalvon ja liitosjohdon välille. Kondensaattorikäämin päätykytkentää ei siinä tapahdu.
US-patenttijulkaisusta 1 179 762 tunnetaan päällystysmenetelmä, jossa käytetään myös esikuumennettua paineilmaa ja jossa juokseva juotemetalli sekoitetaan paineilmaan suuttimesta purkautumisen jälkeen. On tunnettua käyttää tätä menetelmää myös sähkö-kondensaattorien päätykosketuskerroksia valmistettaessa.
3 73537
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on aikaansaada edellä mainittua tyyppiä oleva menetelmä, joka varmistaa moitteettoman mekaanisen ja sähköisen liitoksen liitäntäjohdon ja korkeammassa lämpötilassa sulavan kosketuskerroksen välille, ja joka menetelmä erityisen hyvin sopii sarjavalmistukseen sekä säästää j uotemetaliia.
Tämän saavuttamiseksi on keksinnölle pääasiallisesti tunnusomaista se, että toista kosketuskerrosta varten tarvittava määrä alemman sulamispisteen omaavaa metallia tuodaan sulan muodossa joko siten, että ylhäältä avoin täyttöputki upotetaan päälleruisku-tettavaa juotemetallimäärää vastaavaan syvyyteen juoksevaan juo-temetalliin ja täytetään sulkemalla täyteputki ylhäältä ja nostamalla se juotemeta11ista, tai siten, että haluttu määrä juoksevaa juotemetallia imetään sylinteriin männän avulla sopivalla männäniskulla, että tämän jälkeen täyteputkessa oleva juoteme-talli syötetään ruiskusuuttimeen ja että ruiskusuuttimesta juo-temetalli ruiskutetaan iskunomaisesti liitäntäjohtimelle sekä tätä ympäröivälle ensimmäisen metallikerroksen alueelle, joko esi-kuumennetulla paineilmaiskulla tai sitten välittömästi männän paineella.
Liitosjohtoa ympäröivä alue tiivistetään sopivimmin sivuilta muulta ympäristöltä.
Keksintö koskee myös tämän menetelmän suorittamiseksi tarkoitettua laitetta, jolle on tunnusomaista se, että suutin on liitetty mekaanisesti kiinteästi putkeen paineilman syöttämistä varten, että toinen putki, jonka kautta tarvittava määrä juotemetallia syötetään täyttöputken tai mäntäruiskun avulla, päättyy paineilman syöttöputkeen, että on järjestetty silikonikumisuikaleet suuttimen avulla levitetyn juotekerroksen sivu-ulottuvuuden rajoittamiseksi, ja että suutinta ja putkia ympäröivät kuumennuskier-teet.
Ensimmäinen korkeamman sulamispisteen omaava metallikerros voidaan levittää tavanomaisella tavalla liekkiruiskutusmenetelmäl-lä. Metalli on mieluiten alumiinia. Toinen metallikerros on edullisesti tina-lyijy-seosta, etenkin valkometallia tai muuta metalliseosta, jolla on alhainen sulamispiste. Näiden metallien 4 73537 iskumaisen ruiskutuksen avulla metallit yhdistyvät erittäin intensiivisesti korkeammassa lämpötilassa sulavaan metallikerrok-seen. Myös suhteellisen pienessä kosketuspinnassa molempien kos-ketuskerrosten välillä syntyy riittävän kiinteä liitos, niin että johto pysyy kiinni toisessa kerroksessa mekaanisesti, myös silloin, kun tämä peittää vain pienen osan kondensaattorin pää-typinnasta. Samanaikaisesti liitosjohtoa ympäröi toinen metalli-kerros ja liitosjohto kytketään intensiivisesti. Tämä menetelmä on edullinen kondensaattoreille, joilla on suhteellisen suuret päätypinnat. Tässä voidaan säästää erittäin paljon juotemetallia, näin sitäkin enemmän, koska toinen alemman sulamispisteen omaava juotekerros on suoritettava tekniikan tason mukaan suhteellisen paksuna, koska sen tulee välittää tämän jälkeen sulatetulle liitos johdolle tarpeellinen mekaaninen lujuus. Ehdotettu kytkentä-menetelmä välttää sitä paitsi sen, että juotemetallia ruiskutetaan menetelmäteknisenä jätteenä vierekkäisten kondensaattorei-den välisiin aukkoihin ja että ruiskutetaan kehyksiä tai sen kaltaisia laitteita, kuten muutoin tavanomaisissa liekki-ruiskutusmenetelmissä ei ole vältettävissä.
Alemmassa lämpötilassa sulava metalli ruiskutetaan edullisesti pai-neilmaiskun avulla. Paineilma on tällöin vastaavasti esilämmitetty, niin että metalli ruiskutetaan tarpeellisen korkealla lämpötilalla. Huonosti 5 73537 kiinnittyvän metallipölyn välttämiseksi liitosjohdon muussa ympäristössä tiivistetään liitosjohtoa ympäröivä alue muulta ympäristöltä sivuilta. Tätä varten ovat esimerkiksi silikonikumirenkaat sopivia. Voidaan käyttää myös silikonikumisuikaleita, jotka järjestetään yhdensuuntaisesti liitosjohdon kanssa.
Ruiskutettava juotemäärä annostellaan edullisesti siten, että ylhäältä avoin täyttöputki upotetaan nestemäiseen juotemetalliin ruiskutettavaa juotemäärää vastaavaan syvyyteen asti ja avataan tällöin, että täyttöputki suljetaan ylhäältä ja nostetaan juotemetallista ylös ja että nyt täyttöputkessa oleva juotemetalli johdetaan paine-ilmäsuuttimelle. Tällöin kuumennetaan tarkoituksen mukaisesti sekä paineilmasuutin että myös syöttöputki. Lämpötilaan ja ruiskutus-energiaan voidaan vaikuttaa suuttimeen johtavan syöttöputken sisäläpi-mitan ja pituuden sopivalla valinnalla. Juotosaineet voidaan levittää ensimmäiselle metallikerrokselle tai sekoittaa paineilmaan.
Eräs toinen edullinen menetelmä juotemetallin annostelua varten on siinä, että nestemäisen juotteen haluttu määrä imetään sylinteriin männän avulla vastaavalla männän iskulla ja syötetään sitten suuttimeen. Tällöin voi ruiskutus tapahtua paineilmalla tai välittömästi männän paineella.
Keksintöä selitetään nyt lähemmin kuvion avulla. Keksintö ei rajoitu kuviossa esitettyyn esimerkkiin. Kuvio esittää keksinnön mukaista menetelmää kaaviomaisesti osittain leikkaus- ja murtokuvassa esitetyn laitteen avulla.
Kondensaattorille 1, joka sisältää muovikalvoja ja levyjä, kytxet-tiin levyn reunat kulloinkin yhdellä korkeamman sulamispisteen omaavista päätykos-ketuskerroksista 2. Näille suhteellisen ohuille päätykosketuskerrok-sille 2 asetettiin liitosjohdot 4. Suuttimen 5 avulla ruiskutettiin seos, joka koostui ilmasta ja juotemetallista, ylemmälle korkeamman sulamispisteen omaavalle kosketuskerrokselle 2. Näin liitosjohto 4 upotettiin toiseen kosketuskerrokseen 3, joka oli alemman sulamispisteen omaavaa juotetta, ja liitettiin ensimmäisellä kosketuskerroksella 2 mekaanisesti kiinni ja sähköisesti johtavasti. Paineilma johdetaan suuntaan A putken 6 kautta. Juotemetalli imetään ohimenevän paineilman avulla putkesta 7 suuntaan B. Silikonikumisuikaleet 3 on sijoitettu
Claims (3)
1. Menetelmä sähkökondensaattorien päätykytkentää varten, jossa kondensaattorin (1) päätypintoihin ruiskutetaan ohut, kulloinkin yhden päällysteen reunat kontaktoiva ensimmäinen pääty-kosketuskerros, joka on korkeamman sulamispisteen omaavaa metallia, sekä tämän ensimmäisen päätykosketuskerroksen (2) jälkeen sijoitetaan liitäntäjohdin (4) ja sen jälkeen toinen kosketus-kerros (3), joka on alemman sulamispisteen omaavaa metallia ja johon liitäntäjohdin (4) kerrostuu sekä joka yhtyy ensimmäiseen päätykosketuskerrokseen (2) mekaanisesti lujasti sekä sähköä johtavasta, tunnettu siitä, että toista kosketuskerrosta (3) varten tarvittava määrä alemman sulamispisteen omaavaa metallia tuodaan sulan muodossa joko siten, että ylhäältä avoin täyttö-putki upotetaan päälleruiskutettavaa juotemetallimäärää vastaavaan syvyyteen juoksevaan juotemetalliin ja täytetään sulkemalla täyteputki ylhäältä ja nostamalla se juotemetallista, tai siten, että haluttu määrä juoksevaa juotemetallia imetään sylinteriin männän avulla sopivalla männäniskulla, että tämän jälkeen täyte-putkessa oleva juotemetalli syötetään ruiskusuuttimeen ja että ruiskusuuttimesta juotemetalli ruiskutetaan iskunomaisesti liitäntä johtimelle (4) sekä tätä ympäröivälle ensimmäisen metalli-kerroksen (2) alueelle, joko esikuumennetulla paineilmaiskulla tai sitten välittömästi männän paineella.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että liitosjohtoa (4) ympäröivä alue tiivistetään sivuilta muulta ympäristöltä.
3. Laite patenttivaatimuksen 1 mukaisen menetelmän suorittamista varten, tunnettu siitä, että suutin (5) on liitetty mekaanisesti kiinteästi putkeen (6) paineilman syöttämistä varten, että toinen putki (7), jonka kautta tarvittava määrä juotemetallia syötetään täyttöputken tai mäntäruiskun avulla, päättyy paineilman syöttöputkeen (6), että on järjestetty silikonikumisuikaleet (8) 7 73537 suuttimen (5) avulla levitetyn juotekerroksen (3) sivu-ulottuvuuden rajoittamiseksi, ja että suutinta (5) ja putkia (6, 7) ympäröivät kuumennuskierteet (9).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2834348A DE2834348C2 (de) | 1978-08-04 | 1978-08-04 | Verfahren zur Stirnkontaktierung elektrischer Kondensatoren |
| DE2834348 | 1978-08-04 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI792428A FI792428A (fi) | 1980-02-05 |
| FI73537B FI73537B (fi) | 1987-06-30 |
| FI73537C true FI73537C (fi) | 1987-10-09 |
Family
ID=6046292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI792428A FI73537C (fi) | 1978-08-04 | 1979-08-03 | Foerfarande och anordning foer frontkoppling av elektriska kondensatorer. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0008005B2 (fi) |
| JP (1) | JPS5522898A (fi) |
| BR (1) | BR7904985A (fi) |
| DE (1) | DE2834348C2 (fi) |
| ES (1) | ES483090A1 (fi) |
| FI (1) | FI73537C (fi) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4695818A (en) * | 1985-03-07 | 1987-09-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrical resistor with a negative temperature coefficient for incremental resistance values and method for manufacturing same |
| US4819115A (en) * | 1988-01-28 | 1989-04-04 | Westinghouse Electric Corp. | End connections for wound capacitors and methods of making the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE946302C (de) * | 1941-12-11 | 1956-07-26 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen aeusserst duennen Metallbelegungen elektrischer Kondensatoren und ihren drahtfoermigen Stromzufuehrungen |
| DE2126042A1 (de) * | 1971-05-26 | 1972-11-30 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Befestigung und Kontaktierung von Anschlußdrähten an Kontaktbrücken von elektrischen Kondensatoren |
-
1978
- 1978-08-04 DE DE2834348A patent/DE2834348C2/de not_active Expired
-
1979
- 1979-07-09 EP EP79102356A patent/EP0008005B2/de not_active Expired
- 1979-08-02 ES ES483090A patent/ES483090A1/es not_active Expired
- 1979-08-03 JP JP9938479A patent/JPS5522898A/ja active Pending
- 1979-08-03 FI FI792428A patent/FI73537C/fi not_active IP Right Cessation
- 1979-08-03 BR BR7904985A patent/BR7904985A/pt unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2834348A1 (de) | 1980-02-14 |
| DE2834348C2 (de) | 1982-10-28 |
| EP0008005B2 (de) | 1985-02-20 |
| ES483090A1 (es) | 1980-04-16 |
| FI792428A (fi) | 1980-02-05 |
| FI73537B (fi) | 1987-06-30 |
| EP0008005A1 (de) | 1980-02-20 |
| EP0008005B1 (de) | 1981-08-12 |
| JPS5522898A (en) | 1980-02-18 |
| BR7904985A (pt) | 1980-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| US20210057167A1 (en) | Capacitor with volumetrically efficient hermetic packaging | |
| CN1873875A (zh) | 用于用塑料加封的熔断保险丝构件的卷绕保险丝 | |
| CN107112318A (zh) | 功率模块 | |
| US3439231A (en) | Hermetically encapsulated electronic device | |
| CN102290552A (zh) | 铝极耳用箍状部件 | |
| FI73537C (fi) | Foerfarande och anordning foer frontkoppling av elektriska kondensatorer. | |
| CN107282359A (zh) | 一种压电陶瓷雾化片 | |
| US3783181A (en) | Electrical bushing having a stress relieving shield and method of constructing same | |
| CN104332299B (zh) | 片式电感器的制备方法 | |
| US20170325290A1 (en) | Method for Producing a Contact Region for a Layer of an Electrical Heating Device and Apparatus for an Electrical Heating Device for a Motor Vehicle | |
| JP2005002474A (ja) | 中空体の内壁面を被覆する方法とそれによって被覆された中空体 | |
| US3646404A (en) | Solid-state electrolytic capacitor and method of making same | |
| US4325183A (en) | Process for producing an electrical resistor having a metal foil bonded to a ceramic or glass-ceramic substrate | |
| CN110611963A (zh) | 新型超晶格材料电发热板及其制作方法及超晶格电加热炉 | |
| JPS6466925A (en) | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse | |
| RU2022733C1 (ru) | Способ пайки ультразвуковых преобразователей из магнитострикционных ферритов | |
| CN117174663B (zh) | 金属围坝陶瓷封装基板及其制备方法、应用 | |
| JP2625844B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 | |
| US1876585A (en) | A coepoeatiobt ojt ne w | |
| JP2002064166A (ja) | 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JP2002203747A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| SU1070209A1 (ru) | Устройство дл нанесени и упрочнени покрыти на внутреннюю поверхность полой детали в услови х упругой деформации | |
| JP2784124B2 (ja) | リード線への液状絶縁材のコーティング法 | |
| JPH11121284A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |