FI68145B - Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva - Google Patents
Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva Download PDFInfo
- Publication number
- FI68145B FI68145B FI812370A FI812370A FI68145B FI 68145 B FI68145 B FI 68145B FI 812370 A FI812370 A FI 812370A FI 812370 A FI812370 A FI 812370A FI 68145 B FI68145 B FI 68145B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- flux
- composition
- ester
- process according
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Claims (9)
1. Förfarande för framställning av en tryckt krets-skiva, kännetecknat av steg, vid vilka man 5 a) pä en med koppar överdragen plastlaminatskiva anbringar en vätskeformad flussmedelkomposition, vilken sora väsentliga komponenter innehäller: (1) ätminstone en neutral ester, vilken deriverats frän en flervärd alkohol och en organisk monokarboxylsyra 10 och vars molekylvikt är ätminstone 300, och (2) ätminstone en ytterligare komponent, vilken valts ur följande grupp: a) organiska syror, vilka i smält tillständ väsent-ligen löser sig i estern av den nämnda flervärda alkoholen, 15 b) flussmedlet aktiverande substanser, och c) flussmedelresten härdande medel med en smält-punkt av ätminstone 100°C, varvid kompositionen innehäller den nämnda estern (1) i en mängd över 25 %, beräknat pä totalvikten av komponenterna (1) och (2), och de nämnda 20 komponenterna är lösta i ett organiskt lösningsmedel, varvid pä den nämnda skivan bildas ett mönster, i enlighet med vilket kretsledarna skall utformas, b) bringar den erhällna skivan i beröring med en etslösning för avlägsnande av ali kopparbeläggning ytter- 25 ora mönstret, och c) tvättar och torkar den erhällna etsade skivan, vilken innehäller de önskade kretsledarna av koppar, varvid kopparledarna ännu är överdragna med den nämnda fluss-medelkompositionen. 30
2. Förfarande enligt patentkravet 1, känne tecknat därav, att den vätskeformade flussmedelkom-positionen innehäller ätminstome 40 vikt-% av den nämnda estern (1) .
3. Förfarande enligt patentkravet 1 eller 2, 35 kännetecknat därav, att komponenten (1) är en ester, som har en molekylvikt i omrädet 300-3000 och som är fast vid rumstemperatur.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB24410/76A GB1550648A (en) | 1976-06-11 | 1976-06-11 | Soft soldering |
GB2441076 | 1976-06-11 | ||
FI771674 | 1977-05-25 | ||
FI771674A FI63683C (fi) | 1976-06-11 | 1977-05-25 | Foerbaettringar i mjukloedning |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI812370L FI812370L (fi) | 1981-07-28 |
FI68145B true FI68145B (fi) | 1985-03-29 |
FI68145C FI68145C (fi) | 1985-07-10 |
Family
ID=26156880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI812370A FI68145C (fi) | 1976-06-11 | 1981-07-28 | Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FI (1) | FI68145C (sv) |
-
1981
- 1981-07-28 FI FI812370A patent/FI68145C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI812370L (fi) | 1981-07-28 |
FI68145C (fi) | 1985-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USRE30696E (en) | Soldering flux composition | |
CA2120523C (en) | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof | |
US5863355A (en) | Flux for soldering electronic components on circuit substrates, and mounted or unmounted circuit substrate | |
DE2522811A1 (de) | Schutzueberzuege und deren verwendung | |
US4216035A (en) | Removable protective coating and process of using same | |
EP0428260B1 (en) | Metal surface treatment agents | |
FI68145B (fi) | Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva | |
HRP960540A2 (en) | Process for the impregnation of electrically conductive substrates | |
US4615950A (en) | Printed circuit boards having improved adhesion between solder mask and metal | |
JP3010606B2 (ja) | 防錆用保護組成物 | |
KR810000049B1 (ko) | 납땜 플럭스의 조성물 | |
JPS603806A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物 | |
JPS61216498A (ja) | はんだ付けする部品の処理方法 | |
CN113811102B (zh) | 一种pcba上fpga焊盘飞线工艺 | |
JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JPS63261610A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物および電気絶縁処理方法 | |
DE2759915C2 (sv) | ||
JPH02104494A (ja) | プリント配線板の半田フラックス前駆体 | |
US20050112284A1 (en) | Desoldering systems and processes | |
JPH02205296A (ja) | クリームはんだ | |
KR100221886B1 (ko) | 방청용 보호 조성물 | |
DD148193A1 (de) | Verfahren zur herstellung korrosionsverhindernder ueberzuege mit flussmitteleigenschaften | |
JPH0543315B2 (sv) | ||
JPH02138487A (ja) | プリント配線板用防錆剤組成物及びプリント配線板 | |
JPH09116261A (ja) | フラックス残渣の処理方法及びフラックス残渣用処理剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: MULTICORE SOLDERS LIMITED |