FI121265B - Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi - Google Patents

Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI121265B
FI121265B FI20065140A FI20065140A FI121265B FI 121265 B FI121265 B FI 121265B FI 20065140 A FI20065140 A FI 20065140A FI 20065140 A FI20065140 A FI 20065140A FI 121265 B FI121265 B FI 121265B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
insert
connector
injection molding
mold
injection mold
Prior art date
Application number
FI20065140A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20065140A (fi
FI20065140A0 (fi
Inventor
Tero Peltola
Esa Muukkonen
Original Assignee
Perlos Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Perlos Oyj filed Critical Perlos Oyj
Priority to FI20065140A priority Critical patent/FI121265B/fi
Publication of FI20065140A0 publication Critical patent/FI20065140A0/fi
Priority to CNA200780006813XA priority patent/CN101389464A/zh
Priority to US12/280,795 priority patent/US20090014910A1/en
Priority to PCT/FI2007/050094 priority patent/WO2007096473A1/en
Priority to EP07704864A priority patent/EP1989034A1/en
Publication of FI20065140A publication Critical patent/FI20065140A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI121265B publication Critical patent/FI121265B/fi

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/768Detecting defective moulding conditions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/84Safety devices
    • B29C45/842Detection of insert defects, e.g. inaccurate position, breakage
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/22Connection or disconnection of sub-entities or redundant parts of a device in response to a measurement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003Measured parameter
    • B29C2945/76163Errors, malfunctioning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/7629Moulded articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi
Keksinnön tausta
Keksinnön kohteena on menetelmä elektroniikkalaitteen muodostamiseksi, jossa menetelmässä sovitetaan ruiskuvalumuottiin insertti, johon kuu-5 luu ainakin yksi elektroniikkakomponentti ja liitin, varustetaan ruiskuvalumuotti vastaliittimellä, sovitetaan insertti ruiskuvalumuottiin siten, että insertin liitin kytkeytyy ruiskuvalumuotin vastaliittimeen, valetaan insertin yhteyteen muovia ja testataan insertin kunto ruiskuvaluprosessin aikana.
Edelleen keksinnön kohteena on sovitelma elektroniikkalaitteen 10 muodostamiseksi, johon sovitelmaan kuuluu ruiskuvalumuotti, sen sisäpuolelle sovitettu insertti, johon kuuluu ainakin yksi elektroniikkakomponentti ja liitin, ruiskuvalumuotin yhteydessä oleva vastaliitin, johon insertin liitin on kytkettävissä ja vastaliittimeen yhdistetty testauslaite insertin kunnon testaamiseksi.
Eräs tapa valmistaa elektroniikkalaitteita on sovittaa elektroniikka-15 komponentteja sisältävä kytkentäalusta, yleisimmin piirilevy, ruiskuvalumuottiin, jolloin kyseinen kytkentäalusta toimii niin sanotusti inserttinä. Kyseisen insertin yhteyteen valetaan muovia, jolloin kytkentäalusta muodostaa sen yhteydessä olevan muovin kanssa yhtenäisen kappaleen. On erittäin vaativaa saada kytkentäalustan liitin oikeaan kohtaan valmistetun kappaleen muoviraken-20 teessä. Insertin kohdistaminen muottiin vaatii esimerkiksi ohjaustappien sovittamista inserttiin, jotka ohjaustapit asettuvat muotissa oleviin koloihin. Elektroniikkalaitteen laadunvalvonta tehdään tyypillisesti siten, että valmistuksen jälkeen laite testataan ja toimimattomat laitteet hylätään. Testaus vie aikaa ja pienentää siten valmistuslinjan tuotantokapasiteettia.
25 Keksinnön lyhyt selostus Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan uudentyyppinen menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi.
Keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, että kohdistetaan insertti ruiskuvalumuottiin insertin liittimen avulla.
30 Edelleen keksinnön mukaiselle sovitelmalle on tunnusomaista se, että insertin liitin toimii insertin kohdistuselimenä siten, että ruiskuvalumuotissa on insertin liittimen muotoa vastaava muoto kohdistuksen aikaansaamiseksi.
Esitetyssä ratkaisussa insertiin kuuluu ainakin yksi elektroniikka-komponentti ja liitin kyseisen komponentin testaamiseksi. Inserttiin voi kuulua 35 kytkentäalusta, kuten piirilevy, johon on sovitettu useampia elektroniikkakom- 2 ponentteja ja liitin tai sitten insertin voi muodostaa yksittäinen liittimen ja elektroniikkakomponentin tai elektroniikkamodulin muodostama paketti tai muu vastaava rakenne. Insertti sovitetaan ruiskuvalumuottiin ja sen yhteyteen valetaan muovia. Ruiskuvalumuottiin on muodostettu vastaliitin, joka on sovitettu kytkey-5 tymään yhteen mainitun liittimen kanssa. Insertin kunto testataan vastaliittimen yhteyteen kytketyllä testauslaitteella ruiskuvaluprosessin aikana. Tällöin testaus pystytään tekemään nopeasti ja yksinkertaisesti. Valmistetun kappaleen tuotantoprosessi yksinkertaistuu ja nopeutuu. Erään sovellutusmuodon ajatuksena on, että insertin kunto testataan ruiskuvaluprosessin aikana ruiskuvalu-10 muotin sulkeutumisen aikana. Mikäli tällöin insertti todetaan vialliseksi, voidaan ruiskuvalu keskeyttää ja viallinen komponentti voidaan hylätä. Tällöin prosessi toimii erittäin nopeasti eikä tuoteta turhaa ruiskuvalukappaletta eli vältetään turhia työvaiheita ja materiaalin menemistä hukkaan. Erään toisen sovellutus-muodon ajatuksena on, että ruiskuvaluprosessin aikana insertin toiminta testa-15 taan ruiskuvalumuotin avautumisen aikana. Tällöin havaitaan ruiskuvalun aikana mahdollisesti tapahtuneet vikaantumiset ja siitä huolimatta testaus tapahtuu nopeasti ilman erillistä testausvaihetta, joka vaatii esimerkiksi testattavan kappaleen asettelun testaustilannetta varten. Erään kolmannen sovellutus-muodon ajatuksena on, että liitin toimii insertin kohdistuselimenä, jolloin siis 20 ruiskuvalumuotissa on liittimen muotoa vastaava muoto kohdistuksen aikaansaamiseksi. Tällöin ei tarvita erillisiä kohdistuselimiä inserttiin ja tuotettu kappale ja muotti ovat näin ollen kohtuullisen yksinkertaisia. Erään neljännen sovellutusmuodon ajatuksena on, että insertti imetään alipaineella kiinni muottiin siten, että muotissa on alipainekanavat insertin liittimen kohdalla. Tällöin insertti 25 pysyy erittäin hyvin kiinni paikoillaan ruiskuvalun aikana. Samoin testaus pystytään saamaan tapahtumaan erittäin luotettavasti.
Kuvioiden lyhyt selostus
Keksintöä selitetään tarkemmin oheisessa kuviossa, joka esittää kaavamaisesti ruiskuvalumuotin osaa ja sen sisäpuolelle sovitettavaa inserttiä 30 sivultapäin katsottuna ja poikkileikattuna.
Kuvioissa keksinnön eräitä suoritusmuotoja on esitetty selvyyden vuoksi yksinkertaistettuna.
Keksinnön eräiden sovellutusmuotojen yksityiskohtainen selostus
Kuviossa on esitetty ruiskuvalumuotin 1 toisesta puoliskosta osa. 35 Ruiskuvalumuotin 1 sisälle sovitetaan insertti 2. Oheisessa kuviossa ei inserttiä 3 2 ole vielä sovitettu paikoilleen, vaan se on selvyyden vuoksi esitetty irrallisena ruiskuvalumuotista 1. Kun insertti 2 on asetettu paikoilleen, eli ruiskuvalumuot-tia 1 vasten, sovitetaan ruiskuvalumuotin 1 toinen puolisko paikoilleen siten, että muodostuu suljettu tila. Tähän tilaan puristetaan muovia siten, että muo-5 dostuu valukappale, jossa muovin yhteydessä on insertti 2. Ruiskuvaluun liittyviä komponentteja ja ruiskuvalun suorittamista ei tässä yhteydessä ole käsitelty sen tarkemmin, koska kyseiset seikat ovat alan ammattimiehelle ilmeisiä.
Insertin 2 muodostaa piirilevy 3, joka sisältää elektroniikkakomponentteja ja liittimen 4. Valmistettava valukappale voi olla elektroniikkalaite tai 10 sen osa. Elektroniikkalaite voi olla esimerkiksi matkaviestin, kamera, kannettava pelikonsoli, rannetietokone tai muu vastaava laite. Edelleen valmistettava valukappale voi myöskin olla esimerkiksi autoteollisuuden muoviosa, johon on integroitu sähköisiä toimintoja, kuten anturitoimintoja sekä mittausfunktioita.
Ruiskuvalumuotissa 1 on vastaliitin 5. Kun insertti 2 asetetaan pai-15 koilleen ruiskuvalumuottia 1 vasten, kytkeytyvät liitin 4 ja vastaliitin 5 toisiinsa. Ruiskuvalumuottiin 1 on muodostettu kolo 6, joka vastaa kooltaan ja muodoltaan liitintä 4. Tällöin siis insertti 2 saadaan kohdistettua ruiskuvalumuottiin 1 tarkasti sovittamalla liitin 4 koloon 6. Kohdistusmuoto voidaan muodostaa myös siten, että ruiskuvalumuotissa 1 on kohouma ja esimerkiksi liittimessä 4 20 on sitä vastaava syvennys tai sitten jollain muulla tavalla.
Ruiskuvalumuotin 1 vastaliitin 5 on yhdistetty testauslaitteeseen 7. Niinpä kun liitin 4 on yhdistettynä vastaliittimeen 5, pystytään liittimen 4 piirilevyn 3 ja sen komponenttien kunto testaamaan testauslaitteella 7. Testaus pystytään suorittamaan ruiskuvaluprosessin aikana. Tässä yhteydessä käsitetään 25 ruiskuvaluprosessin alkavan siitä kun insertti 2 sovitetaan ruiskuvalumuotin sisään ja päättyvän siihen, kun valukappale poistetaan ruiskuvalumuotista 1.
Insertin 2 kunto voidaan testata välittömästi sen jälkeen kun insertti 2 on asetettu paikoilleen eli liitin 4 on yhdistetty vastaliittimeen 5. Niinpä insertin kunto voidaan testata heti ruiskuvaluprosessin alussa esimerkiksi ruiskuva-30 lumuotin sulkeutumisen aikana. Mikäli tällöin insertti todetaan vialliseksi, keskeytetään ruiskuvalu ja poistetaan viallinen kappale. Tämän jälkeen asetetaan ruiskuvalumuottiin 1 uusi insertti 2. Tällöin vältetään viallisen kappaleen ruiskuvalu eli säästetään materiaalikustannuksissa sekä nopeutetaan valmistusprosessia.
35 Insertti 2 voidaan testata myös ruiskuvaluprosessin lopussa muovin valamisen jälkeen. Tällöin saadaan selville, mikäli insertti on vikaantunut ruis- 4 kuvaluprosessissa. Erillistä ruiskuvalun jälkeistä testausta ei tällöin tarvita. Testaus voidaan tehdä siis esimerkiksi ennen muovin valua tai muovin valun jälkeen tai sekä ennen muovin valua, että muovin valun jälkeen.
Insertin 2 pysyminen paikoillaan ruiskuvalumuotissa 1 voidaan var-5 mistaa esimerkiksi muotolukituksella siten, että kolossa 6 ja liittimessä 4 on toisiaan vastaavat muotolukituselimet. Muotolukituksen lisäksi tai sijaan voidaan insertin kiinnipysyminen varmistaa esimerkiksi siten, että insertti 2 imetään kiinni paikoilleen alipaineen avulla. Tällöin ruiskuvalumuottiin 1 on sovitettu alipainekanavat 8. Alipainekanavat 8 voidaan sovittaa esimerkiksi siten, että 10 insertti 2 imetään kiinni paikoilleen liittimestä 4. Alipainekanavien 8 lisäksi ei kuviossa ole esitetty muita alipaineen aikaansaamiseen tarvittavia järjestelyjä, jotka ovat alan ammattimiehelle selviä.
Aikaansaatava kappale voi olla esimerkiksi elektroniikkalaitteen kuori. Tällöin siis insertti 2 on kiinteä osa elektroniikkalaitteen kuorta. Liitintä 4 voi-15 daan testauksen lisäksi hyödyntää myös elektroniikkalaitteen liittimenä. Liitin 4 ja vastaliitin 5 voivat olla perinteisiä sähköisiä liittimiä tai sitten kyseiset liittimet voivat olla joko pelkästään optisia liittimiä tai yhdistettyjä elektro-optisia liittimiä. Liittimien tulee olla sellaisia, että insertin testaus pystytään suorittamaan niiden kautta.
20 Insertti 2 tulee saada pysymään kiinni muovikappaleessa, jonka yh teyteen se valetaan. Kiinnipysyminen voidaan varmistaa esimerkiksi muodostamalla piirilevyyn 3 reikiä, jotka muovin valun aikana täyttyvät muovilla.
Joissain tapauksissa tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan käyttää sellaisenaan, muista piirteistä huolimatta. Toisaalta tässä hake-25 muksessa esitettyjä piirteitä voidaan tarvittaessa yhdistellä erilaisten kombinaatioiden muodostamiseksi.
Piirustukset ja niihin liittyvä selitys on tarkoitettu vain havainnollistamaan keksinnön ajatusta. Yksityiskohdiltaan keksintö voi vaihdella patenttivaatimusten puitteissa.

Claims (11)

1. Menetelmä elektroniikkalaitteen muodostamiseksi, jossa menetelmässä sovitetaan ruiskuvalumuottiin (1) insertti (2), johon kuuluu ainakin yksi elektroniikkakomponentti ja liitin (4), varustetaan ruiskuvalumuotti (1) vas-5 taliittimellä (5), sovitetaan insertti (2) ruiskuvalumuottiin (1) siten, että insertin liitin (4) kytkeytyy ruiskuvalumuotin (1) vastaliittimeen (5), valetaan insertin (2) yhteyteen muovia ja testataan insertin (2) kunto ruiskuvaluprosessin aikana, tunnettu siitä, että kohdistetaan insertti (2) ruiskuvalumuottiin (1) insertin liittimen (4) avulla.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että testataan insertin (2) kunto ruiskuvaluprosessin alussa.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että testataan insertin (2) kunto ruiskuvaluprosessin lopussa.
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, 15 tunnettu siitä, että imetään insertti (2) paikoilleen ruiskuvalumuottiin (1) ruiskuvaluprosessin ajaksi.
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että inserttiin (2) kuuluu kytkentäalusta, johon on sovitettu useita elektroniikkakomponentteja.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kytkentäalusta on piirilevy (3).
7. Sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi, johon sovitel-maan kuuluu ruiskuvalumuotti (1), sen sisäpuolelle sovitettu insertti (2), johon kuuluu ainakin yksi elektroniikkakomponentti ja liitin (4), ruiskuvalumuotin (1) 25 yhteydessä oleva vastaliitin (5), johon insertin liitin (4) on kytkettävissä ja vastaliittimeen (5) yhdistetty testauslaite (7) insertin (2) kunnon testaamiseksi, tunnettu siitä, että insertin liitin (4) toimii insertin (2) kohdistuselimenä siten, että ruiskuvalumuotissa (1) on insertin liittimen (4) muotoa vastaava muoto kohdistuksen aikaansaamiseksi.
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, et tä ruiskuvalumuotissa on alipainekanavat (8) insertin (2) imemiseksi kiinni ruiskuvaluprosessin ajaksi.
9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että ainakin yksi alipainekanava (8) on sovitettu insertin liittimen (4) kohdalle.
10. Jonkin patenttivaatimuksen 7-9 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että inserttiin (2) kuuluu kytkentäalusta, johon on sovitettu useita 5 elektroniikkakomponentteja.
11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että kytkentäalusta on piirilevy (3).
FI20065140A 2006-02-27 2006-02-27 Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi FI121265B (fi)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20065140A FI121265B (fi) 2006-02-27 2006-02-27 Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi
CNA200780006813XA CN101389464A (zh) 2006-02-27 2007-02-22 用于形成电子器件的方法和装置
US12/280,795 US20090014910A1 (en) 2006-02-27 2007-02-22 Method and arrangement for forming electronic device
PCT/FI2007/050094 WO2007096473A1 (en) 2006-02-27 2007-02-22 Method and arrangement for forming electronic device
EP07704864A EP1989034A1 (en) 2006-02-27 2007-02-22 Method and arrangement for forming electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20065140A FI121265B (fi) 2006-02-27 2006-02-27 Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi
FI20065140 2006-02-27

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20065140A0 FI20065140A0 (fi) 2006-02-27
FI20065140A FI20065140A (fi) 2007-08-28
FI121265B true FI121265B (fi) 2010-09-15

Family

ID=35953738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20065140A FI121265B (fi) 2006-02-27 2006-02-27 Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090014910A1 (fi)
EP (1) EP1989034A1 (fi)
CN (1) CN101389464A (fi)
FI (1) FI121265B (fi)
WO (1) WO2007096473A1 (fi)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106918505B (zh) * 2015-12-28 2020-06-02 小米科技有限责任公司 测试力学性能的装置及对其进行力学性能测试的方法
US10117484B1 (en) * 2017-04-20 2018-11-06 Visa International Service Association Electronic toy bank

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4395375A (en) * 1974-10-15 1983-07-26 Electrolux Corporation Method of electrically testing molded cord-sets during the molding operation
DE3506794A1 (de) * 1985-02-22 1986-08-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Spritzgiessform fuer stecker, steckbuchsen o.dgl.
JPH05190994A (ja) * 1992-01-16 1993-07-30 Dainippon Printing Co Ltd 一体型プリント基板成形体及びその製造方法
DE10134222B4 (de) * 2001-07-13 2005-06-09 Bayerische Motoren Werke Ag Spritzgießwerkzeug mit Klammersystem
KR100426812B1 (ko) * 2001-08-07 2004-04-08 삼성전자주식회사 반도체 성형장치 및 이 장치의 리드 프레임 안착불량감지방법
DE102004033285A1 (de) * 2004-07-09 2006-02-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung der Funktionsfähigkeit eines mit Kunststoff vergossenen elektrischen Bauteils

Also Published As

Publication number Publication date
EP1989034A1 (en) 2008-11-12
FI20065140A (fi) 2007-08-28
FI20065140A0 (fi) 2006-02-27
US20090014910A1 (en) 2009-01-15
WO2007096473A1 (en) 2007-08-30
CN101389464A (zh) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7458823B2 (en) Electronic circuit device and manufacturing method of the same
US9553391B2 (en) Electrical conductor
US10944230B2 (en) Circuit board connector
US9276679B2 (en) Insert-molded transceiver body with heat sink and method therefor
FI121265B (fi) Menetelmä ja sovitelma elektroniikkalaitteen muodostamiseksi
CN105445864A (zh) 插芯组件和插芯器件
US20110255224A1 (en) Electric component and pin header for such a component
CN105334582A (zh) 插芯器件和插芯器件的制造方法
KR101598849B1 (ko) 반제품 방수검사 장치
KR101597691B1 (ko) 반제품 방수검사 장치
US7632153B1 (en) Electrical connector and method of manufacturing the same
US8602661B2 (en) Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof
CN111051635B (zh) 具有封装的电子器件的机动交通工具门把手装置
KR101007857B1 (ko) 테스트 소켓
KR101473481B1 (ko) 커넥터
KR100359261B1 (ko) 컨넥터 검사장치
KR101442072B1 (ko) 반제품 방수검사용 챔버유닛
US20190277872A1 (en) Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process
KR101925981B1 (ko) 마이크로 유에스비 플러그 커넥터
US10840109B2 (en) Terminal, molded product for power module provided with terminal, and method of manufacturing molded product for power module provided with terminal
US20220332027A1 (en) Method of manufacturing a charging device with a contact housing of an electrically powered vehicle
CN217011131U (zh) Fpc固定结构及耳机充电盒
JP2023018343A (ja) センサ
CN116137635A (zh) 移动终端的壳体总成及移动终端
KR100335988B1 (ko) 마그네틱 센서 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 121265

Country of ref document: FI

MM Patent lapsed