FI119593B - Laserhitsausmenetelmä - Google Patents

Laserhitsausmenetelmä Download PDF

Info

Publication number
FI119593B
FI119593B FI20060049A FI20060049A FI119593B FI 119593 B FI119593 B FI 119593B FI 20060049 A FI20060049 A FI 20060049A FI 20060049 A FI20060049 A FI 20060049A FI 119593 B FI119593 B FI 119593B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
welding
laser beam
focal length
laser
speed
Prior art date
Application number
FI20060049A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20060049A0 (fi
FI20060049L (fi
Inventor
Anssi Jansson
Original Assignee
Savcor Alfa Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Savcor Alfa Oy filed Critical Savcor Alfa Oy
Publication of FI20060049A0 publication Critical patent/FI20060049A0/fi
Priority to FI20060049A priority Critical patent/FI119593B/fi
Priority to AU2007206885A priority patent/AU2007206885A1/en
Priority to JP2008550789A priority patent/JP5308827B2/ja
Priority to PCT/FI2007/000020 priority patent/WO2007082992A1/en
Priority to KR1020087020031A priority patent/KR101365814B1/ko
Priority to US12/161,357 priority patent/US20100276080A1/en
Priority to EP07704794.2A priority patent/EP1979123A4/en
Priority to CN200780002544XA priority patent/CN101384394B/zh
Priority to MX2008009310A priority patent/MX2008009310A/es
Publication of FI20060049L publication Critical patent/FI20060049L/fi
Priority to IL192881A priority patent/IL192881A0/en
Application granted granted Critical
Publication of FI119593B publication Critical patent/FI119593B/fi

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1654—Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined
    • B29C65/1661—Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined scanning repeatedly, e.g. quasi-simultaneous laser welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9161—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
    • B29C66/91641—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time
    • B29C66/91643—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time following a heat-time profile
    • B29C66/91645—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time following a heat-time profile by steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/93—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the speed
    • B29C66/934—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the speed by controlling or regulating the speed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/93—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the speed
    • B29C66/939—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the speed characterised by specific speed values or ranges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1674—Laser beams characterised by the way of heating the interface making use of laser diodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
    • B29C66/24—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight
    • B29C66/242—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours
    • B29C66/2424—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain
    • B29C66/24243—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain forming a quadrilateral
    • B29C66/24244—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain forming a quadrilateral forming a rectangle
    • B29C66/24245—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain forming a quadrilateral forming a rectangle forming a square
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/94—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time
    • B29C66/949—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time characterised by specific time values or ranges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3431—Telephones, Earphones

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

LASERHITSAUSMENETELMÄ KEKSINNÖN ALA
Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 5 johdanto-osassa määritelty menetelmä kappaleiden la-serhitsaamiseksi joustavasti, nopeasti ja laadukkaasti .
KEKSINNÖN TAUSTA
10 Entuudestaan tunnetaan erilaisia laserhit- sausmenetelmiä. Edelleen entuudestaan tunnetaan erilaisia muovien laserhitsaussovelluksia. Ongelmana tunnetuissa muovien laserhitsaussovelluksissa on, että niiden käyttöönottoa teollisena sovelluksena on ra-15 joittanut menetelmien hitaus esim. massatuotantosovel-luksissa ja laserlaitteistojen korkea hinta.
Nykyään esim. matkapuhelinten komponentit liitetään toisiinsa pääasiassa ultraäänihitsaamalla. Menetelmällä saavutetaan alle 0,5 sekunnin hitsausai-20 koja matkapuhelinten erikokoisille komponenteille. Nykyisillä laserhitsausmenetelmillä saavutetaan vastaavia hitsausnopeuksia vain pienempien osien, kuten ka-meralinssien, kohdalla. Esimerkiksi puhelinten näyt-töikkunoiden kohdalla hitsausajat voivat olla jopa 2 -25 5 sekunnin luokkaa, mikä on liian paljon massatuotan- tosovelluksissa.
Ultraäänihitsauksen ongelmana on hitsaus-sauman vaihteleva laatu. Edelleen ultraäänihitsaus on hyvin monimutkainen menetelmä, ja vaihto hitsattavasta 30 tuotteesta toiseen vaatii suuria mekaanisia järjestelyjä tuotantolinjalla. Lisäksi ongelmana on erilaiset rajoitteet tietyntyyppisten hitsaussaumojen aikaansaamisessa .
Laserhitsausmenetelmänä muovien hitsauksessa 35 voidaan käyttää joko jatkuvaa liitoshitsausta tai skannaavaa hitsausta. Liitoshitsauksessa lasersädettä 2 liikutetaan kerran hitsattavan liitoksen yli, kuten perinteisessä hitsauksessa. Skannaavassa hitsauksessa lasersädettä liikutetaan eli skannataan useita kertoja liitoksen ympäri, jolloin hitsaussauma kuumenee joka 5 kierroksen jälkeen lisää, kunnes koko hitsisauma sulaa lähes samanaikaisesti. Liitoshitsauksen hitsausnopeus on tyypillisesti alle 10 m/min, tavanomaisesti 1-3 m/min. Skannaavan hitsauksen hitsausnopeus on tyypillisesti 0,5 - 5 m/s. Etuna skannaavassa hitsauksessa 10 on hitsauskohdissa esiintyvien ilmarakojen täyttyminen paremmin kuin liitoshitsauksen yhteydessä. Skannaaval-la hitsauksella voidaan hitsata jopa 3-5 kertaa suurempia ilmarakoja kuin liitoshitsauksella.
Tunnettuja skannereita käytetään yleisesti 15 lasermerkkaukseen, jossa lasersäteen liikuttelunopeu- det ovat muutamia satoja mm/s johtuen merkkauksen vaatimasta tarkkuudesta, yleensä alle 20 μτη. Tyypillisesti muovien hitsaus liitostarkoituksessa ei vaadi niin suurta tarkkuutta lasersäteen liikuttelussa, jolloin 20 halutaan käyttää suurempia nopeuksia. Kuitenkin tunnetuissa laitteissa lasersäteen maksimiliikuttelunopeus on yleensä välillä 5 - alle 10 m/s, joka on tyypillisesti maksiminopeus kaikilla polttoväleillä.
Tunnetuissa skannaavissa laserhitsaussovel-25 luksissa vaaditaan noin 20 - 50 skannauskierrosta, jos halutaan poistaa tai vähentää merkittävästi hitsattavien kappaleiden mittavirheitä ja jos halutaan riittävän luja liitos, etenkin suurempikokoisilla kappaleilla. Tunnetuilla hitsausnopeuksilla tämä on liian hi-30 dasta. Tämän takia teollisuudessa ei ole suosittu la-serhitsaussovelluksia.
Lisäksi tunnettujen ei- laserhitsausmenetelmien haittapuolena on niiden joustavuuden puute, esim. hitsattavaa kappaletta tai sen 35 kokoa vaihdettaessa.
3
KEKSINNÖN TARKOITUS
Keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä mainitut epäkohdat.
5 Edelleen keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin parannettu menetelmä kappaleiden laserhitsaami-seksi joustavasti, nopeasti ja laadukkaasti. Erityisesti keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin menetelmä suurten hitsausalueiden hitsaamiseksi ja hitsausaiko-10 jen lyhentämiseksi.
KEKSINNÖN YHTEENVETO
Keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksissa.
15 Keksintö perustuu menetelmään muovikappalei den nopeaksi, joustavaksi ja laadukkaaksi laserhitsaa-miseksi, jossa ohjataan lasersädettä skanneripeilien kautta hitsattavaan kohteeseen. Keksinnön mukaisesti menetelmässä ohjataan ja säädetään skanneripeilien 20 liikettä ja nostetaan lasersäteen liikuttelunopeutta kasvattamalla polttoväliä, käytetään polttoväliä yli 200 mm, järjestetään lasersäteen liikuttelunopeudeksi yli 10 m/s ja liikutetaan lasersädettä ennalta määrättyä hitsausrataa pitkin useita kertoja.
25 Laserhitsaamisella tarkoitetaan tässä yhtey dessä mitä tahansa laserhitsaamista.
Keksintö perustuu nimenomaan laserhitsausme-netelmään, jossa hitsausnopeus on erittäin suuri, jolloin päästään lyhyisiin hitsausaikoihin erilaisilla ja 30 erikokoisilla hitsattavilla kappaleilla.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä lasersädettä edullisesti liikutetaan useita kertoja, jopa 50 kertaa, hitsausliitoksen yli. Liikuttamalla lasersädettä useita kymmeniä kertoja hitsausliitoksen yli ai-35 kaansaadaan suurempi sula, jolloin liitoksesta tulee luj empi.
4
Keksinnön eräässä sovelluksessa optimoidaan lasersäteen liikuttelukertoja, so. skannausten määriä, hitsausrataa pitkin optimaalisen lopputuloksen aikaansaamiseksi. Pääsääntöisesti lisäämällä skannausten mää-5 rää voidaan tasoittaa mittavirheitä hitsaussaumassa.
Keksinnön eräässä sovelluksessa muodostetaan ohjelma skanneripeilien liikkeen ohjaamiseksi.
Keksinnön eräässä sovelluksessa järjestetään sopiva linssi halutun optimaalisen polttovälin aikaan-10 saamiseksi siten, että lasersäde kulkee linssin läpi ja polttovälillä säädetään lasersäteen liikuttelunopeutta. Nostetaan lasersäteen liikuttelunopeutta kasvattamalla polttoväliä. Liikuttelunopeuden optimi vaihtelee käyttökohteesta riippuen.
15 Edullisesti keksinnön mukaisessa menetelmässä käytetään pitkää polttoväliä. Kuitenkin liian pitkä polttoväli aikaansaa epätarkan hitsaustuloksen. Näin ollen polttoväli on optimoitava tapauskohtaisesti.
Eräässä sovelluksessa menetelmässä käytetään 20 polttoväliä alle 5000 mm. Eräässä sovelluksessa menetelmässä käytetään polttoväliä alle 1000 mm.
Keksintö perustuu keksinnön mukaisen menetelmän käyttöön muovikappaleiden laserhitsauksessa, jossa kaksi muovikappaletta hitsataan yhteen. Muovikappale!-25 den, etenkin suurempien esim. kämmenen kokoisten muovikappaleiden, laserhitsaus on aiemmin ollut hidasta, jolloin ei ole saatu aikaan sopivia teollisia sovelluksia. Keksinnöllä saavutetaan teollisesti sovellettavissa oleva nopea laserhitsausmenetelmä erikokoisil-30 le muovikappaleille.
Keksinnön mukaisella menetelmällä saavutetaan merkittäviä etuja tunnettuun tekniikkaan verrattuna.
Keksinnön ansiosta aikaansaadaan erittäin nopea ja joustava hitsausmenetelmä. Keksinnön ansiosta 35 voidaan liittää erikokoisia ja eri materiaalista olevia kappaleita toisiinsa. Hitsausajat myös isoilla kappaleilla saadaan lyhyeksi. Menetelmällä saavutetta- 5 vat hitsausajat ovat jopa kymmeniä kertoja nopeampia kuin aiemmin tunnetuissa menetelmissä. Tällöin laser-laitteen investointi kappaletta kohden on edullinen vaihtoehto. Lisäksi yhdellä keksinnön mukaisen mene-5 telmän laserhitsauslaitteistolla voidaan korvata esim. useampi ultraäänihitsauslaitteisto.
Edelleen keksinnön etuna on, kun käytetään yli 10 m/s lasersäteen liikuttelunopeuksia, hitsauksen parametrialue laajenee. Lisäksi keksinnön avulla voi-10 daan optimoida skannausten so. lasersäteen liikuttelu-kertojen määrää parhaan lopputuloksen aikaansaamiseksi. Tällöin muovien ruiskuvalusta aiheutuneet virheet muovien pinnalla voidaan kompensoida skannaamalla lasersäde hitsausrataa pitkin useita kymmeniä kertoja ja 15 puristamalla hitsattavia kappaleita yhteen hitsauksen aikana, jolloin mittavirheet tasoittuvat.
Lisäksi keksinnön ansiosta aikaansaadaan luja, luotettava ja hyvälaatuinen hitsisauma suuren hit-sausnopeuden ja lähes samanaikaisen hitsautumisen an-20 siosta. Lisäksi hitsisauman laatua on helppo valvoa.
Edelleen keksinnön mukaisen laserhitsausmene-telmän ansiosta vaihto tuotteesta toiseen tuotantolinjalla onnistuu vain ohjelmamuutoksella. Keksinnön mukaisessa menetelmässä ei tarvitse tehdä pääsääntöises-25 ti mekaanisia muutoksia laitteistoon. Tämä nopeuttaa uusien tuotteiden ottamista tuotantolinjalle.
Lisäksi keksinnön mukaisella menetelmällä voidaan hitsata useita kappaleita samanaikaisesti.
Keksinnön mukainen menetelmä soveltuu käytet-30 täväksi erilaisten materiaalien hitsauksessa teolli-suusmittakaavassa, esim. erilaisten muovikappaleiden hitsauksessa matkapuhelinteollisuudessa. Lisäksi menetelmää voidaan soveltaa minkä tahansa tuotteiden valmistuksessa ja merkitsemisessä, joissa voidaan käyttää 35 laserhitsausta.
6
KUVALUETTELO
Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa : 5 Kuva 1 kuvaa skannaavan hitsauksen periaatet ta; ja
Kuva 2 kuvaa polttovälin kasvattamisen vaikutusta hitsattavaan alueeseen ja hitsausnopeuteen.
10 KEKSINNÖN YKSITYISKOHTAINEN SELOSTUS
Keksinnön mukaista menetelmää testattiin muovien hitsauksessa lasermerkkauksesta tunnetulla skannerilla (kuva 1). Tässä tekniikassa lasersädettä skan-nataan suurella nopeudella galvopeilien avulla useita 15 kertoja hitsausgeometrian yli. Muovien alhaisen lämmön johtavuuden vuoksi muodostettava hitsiliitos kuumenee asteittain ja suhteellisen tasaisesti siten, että koko hitsiliitos sulaa lähes samanaikaisesti. Menetelmässä hitsausaika määräytyy käytetyn hitsausnopeuden 20 so. skannausnopeuden, skannausten määrän ja kappaleen koon mukaan. Hitsisauman muodostava hitsausrata voidaan luoda suoraan esim. CAD-kuvasta.
Skannaavassa hitsauksessa käytetyn skannerin nopeus ja työalue määräytyvät käytettävän optiikan pe-25 rusteella. Esimerkiksi eräässä kokeessa käytetyllä tunnetulla diodilaserlaitteella saatiin aikaan 160 mm polttovälillä 100 mm x 100 mm työskentelyalue, jossa fokuspisteen koko eli hitsin leveys oli 1,1 mm. Kun polttoväliä pidennettiin, niin sekä työalueen koko et-30 tä fokuspisteen koko kasvoivat lineaarisesti. Esimerkiksi 430 mm polttovälillä työalue oli noin 300 mm x 300 mm ja fokuspisteen koko oli 2,7 mm. Suuren fokus-pisteen takia muovien diodilaserhitsauksessa ei ole aiemmin käytetty isoja työalueita. Eräässä kokeessa 35 uudentyyppisellä kuitulaserilla saavutettiin pieniä fokuspisteiden kokoja myös suurilla työskentelyalueil- 7 la, esimerkiksi 300 mm polttovälillä työalue oli 200 mm x 200 mm ja fokuspisteen koko oli 0,15 mm.
Skanneripeilien kulma on säädettävissä automaattisesti riippuen hitsattavan kohteen geometriasta, 5 hitsausalueesta, sauman leveydestä jne.
Tässä yhteydessä tutkittiin hitsausnopeuksia yli 10 m/s, joista saatuja tuloksia verrattiin tyypillisellä nopeudella 2-5 m/s saavutettuihin tuloksiin. Skannausten määränä käytettiin 30 - 50 kertaa hit- 10 sisaumaa kohden. Hitsisauma kasvoi jokaisella skanna-uksella.
Tehdyissä kokeissa käytettiin erilaisia polttovälejä hitsausnopeuden nostamiseksi. Esimerkiksi polttovälejä 100 mm, 200 mm ja 500 mm testattiin.
15 Tehdyissä kokeissa havaittiin, että pidemmil lä polttoväleillä lasersädettä voidaan liikuttaa suuremmilla nopeuksilla kuin lyhyillä polttoväleillä. Lasersäteen liikuttelunopeuteen voidaan vaikuttaa skanneripeilien nopeudella. 100 mm polttovälillä maksimi-2 0 nopeus oli V m/s ja 500 mm polttovälillä maksiminopeus oli 5 kertaa V m/s (kuva 2) . Lasersäde liikkuu siis pisteestä A pisteeseen B samassa ajassa käytettäessä niin lyhyttä kuin pitkääkin polttoväliä, mutta pidemmän matkan käytettäessä pitkää polttoväliä.
25 Suoritetuissa kokeissa havaittiin, että la sersäteen liikuttelunopeutta voidaan nostaa jopa 50 -100 m/s asti kasvattamalla polttoväliä. Liikutteluno-peuden kasvua suhteessa polttovälin kasvuun on kuitenkin optimoitava, koska käytettävien skannerien hit-30 saustarkkuus muodostuu rajoittavaksi tekijäksi. Pääsääntöisesti skannerien tarkkuus heikkenee samassa suhteessa kuin polttoväli kasvaa. 500 mm polttovälillä tarkkuus on 5 kertaa huonompi kuin 100 mm polttovälillä .
35 Suoritetuissa kokeissa esimerkiksi 150 mm hitsisauma voitiin hitsata 0,75 sekunnissa keksinnön mukaisella skannaavalla hitsauksella, kun käytettiin 8 hitsausnopeutena 10 m/s ja hitsisauma skannattiin 50 kertaa. Vastaavasti samanlainen hitsisauma voitiin hitsata 0,3 sekunnissa, kun hitsausnopeutena käytettiin 25 m/s ja skannausten määrä oli 50. Vastaavat 5 hitsausajat aiemmin tunnetulla menetelmällä olivat 3 ja 1,5 sekuntia, kun käytettiin hitsausnopeutena 2,5 m/s ja 5 m/s.
Käytettäessä tunnettuja skannereita joudutaan skanneriin muodostamaan uusi ohjelma hitsausnopeuden 10 nostamiseksi yli 10 m/s, pidemmän polttovälin käyttämisen mahdollistamiseksi sekä skanneripeilien liikkeen ohjaamiseksi. Eräässä sovelluksessa ohjelmamuutos toteutetaan siten, että lasersäteen maksimiliikutteluno-peus on riippuvainen skanneripeileistä ja käytettäväs-15 tä polttovälistä. Tällöin 500 mm polttovälillä päästään noin 50 m/s liikuttelunopeuksiin.
Laserhitsaamiseen tarkoitettu skannauslaite eli skanneri on sinänsä tunnettu rakenteeltaan ja toimii sinänsä tunnetulla tavalla, eikä sitä kuvata tässä 20 yhteydessä yksityiskohtaisemmin. Laserhitsaus tapahtuu sinänsä tunnetulla tavalla, eikä sitä kuvata tässä yhteydessä yksityiskohtaisemmin.
Keksinnön mukainen menetelmä soveltuu erilaisina sovelluksina käytettäväksi mitä erilaisimpien 25 kappaleiden laserhitsaamiseen.
Keksintöä ei rajata pelkästään edellä esitettyjä esimerkkejä koskevaksi, vaan monet muunnokset ovat mahdollisia pysyttäessä patenttivaatimusten määrittelemän keksinnöllisen ajatuksen puitteissa.

Claims (7)

9 ;
1. Menetelmä muovikappaleiden laserhit-saamiseksi, jossa ohjataan lasersädettä skanneripei-lien kautta hitsattavaan kohteeseen, tunnet tu 5 siitä, että menetelmässä ohjataan ja säädetään skanne-ripeilien liikettä ja nostetaan lasersäteen liikuttelu-nopeutta kasvattamalla polttoväliä, käytetään polttoväliä yli 200 mm, järjestetään lasersäteen liikutteluno-peudeksi yli 10 m/s ja liikutetaan lasersädettä ennal- 10 ta määrättyä hitsausrataa pitkin useita kertoja.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että optimoidaan lasersäteen lii-kuttelukertoja hitsausrataa pitkin.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen mene- 15 telmä, tunnettu siitä, että muodostetaan ohjelma skanneripeilien liikkeen ohjaamiseksi ja pidemmän polttovälin käyttämiseksi.
4. Jonkin patenttivaatimuksista 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lasersäteen 20 maksimiliikuttelunopeus on riippuvainen skanneripei-leistä ja käytettävästä polttovälistä.
5. Jonkin patenttivaatimuksista 1-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että järjestetään sopiva linssi halutun optimaalisen polttovälin aikaan- 25 saamiseksi siten, että lasersäde kulkee linssin läpi ja polttovälillä säädetään lasersäteen liikuttelunopeutta.
6. Jonkin patenttivaatimuksista 1-5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmässä käytetään polttoväliä alle 5000 mm.
7. Jonkin patenttivaatimuksista 1-6 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmässä käytetään polttoväliä alle 1000 mm. s
FI20060049A 2006-01-19 2006-01-19 Laserhitsausmenetelmä FI119593B (fi)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20060049A FI119593B (fi) 2006-01-19 2006-01-19 Laserhitsausmenetelmä
KR1020087020031A KR101365814B1 (ko) 2006-01-19 2007-01-19 레이저 용접 방법
JP2008550789A JP5308827B2 (ja) 2006-01-19 2007-01-19 レーザー溶接方法
PCT/FI2007/000020 WO2007082992A1 (en) 2006-01-19 2007-01-19 Laser welding method
AU2007206885A AU2007206885A1 (en) 2006-01-19 2007-01-19 Laser welding method
US12/161,357 US20100276080A1 (en) 2006-01-19 2007-01-19 Laser welding method
EP07704794.2A EP1979123A4 (en) 2006-01-19 2007-01-19 LASER WELDING
CN200780002544XA CN101384394B (zh) 2006-01-19 2007-01-19 激光焊接方法
MX2008009310A MX2008009310A (es) 2006-01-19 2007-01-19 Metodo de soldadura con laser.
IL192881A IL192881A0 (en) 2006-01-19 2008-07-17 Laser welding method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20060049 2006-01-19
FI20060049A FI119593B (fi) 2006-01-19 2006-01-19 Laserhitsausmenetelmä

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20060049A0 FI20060049A0 (fi) 2006-01-19
FI20060049L FI20060049L (fi) 2007-07-20
FI119593B true FI119593B (fi) 2009-01-15

Family

ID=35883860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20060049A FI119593B (fi) 2006-01-19 2006-01-19 Laserhitsausmenetelmä

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20100276080A1 (fi)
EP (1) EP1979123A4 (fi)
JP (1) JP5308827B2 (fi)
KR (1) KR101365814B1 (fi)
CN (1) CN101384394B (fi)
AU (1) AU2007206885A1 (fi)
FI (1) FI119593B (fi)
IL (1) IL192881A0 (fi)
MX (1) MX2008009310A (fi)
WO (1) WO2007082992A1 (fi)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007049362A1 (de) * 2007-10-09 2009-04-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen von mindestens zwei Lagen eines polymeren Materials mit Laserstrahlung
US8506872B2 (en) 2009-05-29 2013-08-13 Stanley Electric Co., Ltd. Method for manufacturing resin mold assembly
JP5497466B2 (ja) * 2010-02-04 2014-05-21 スタンレー電気株式会社 樹脂成形品の製造方法
DE102014200033A1 (de) * 2014-01-07 2015-07-09 Siemens Aktiengesellschaft Anpassung der Parameter beim Schweißverfahren am Ende einer Schweißnaht
DE102014202919A1 (de) * 2014-02-18 2015-08-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Verbinden eines ersten Bauteils mit einem zweiten Bauteil mithilfe einer Laserschweißung
DE102017111244A1 (de) 2017-05-23 2018-12-13 ConsultEngineerIP AG Quasi-Simultaner Laser-Schweissprozess
DE102019201033A1 (de) * 2019-01-28 2020-07-30 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum automatisierten Ermitteln des Einflusses eines Schneidparameters beim Laserschneiden sowie Laserbearbeitungsmaschine und Computerprogrammprodukt
CN110000471A (zh) * 2019-02-26 2019-07-12 武汉力神动力电池系统科技有限公司 一种激光焊接方法
KR102642403B1 (ko) * 2021-04-16 2024-02-29 한국기계연구원 레이저 클리닝 장치 및 속도 가변 틸팅 레이저 광학계

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS579593A (en) * 1980-06-18 1982-01-19 Toshiba Corp Laser welding apparatus
JPS62216729A (ja) * 1986-03-17 1987-09-24 Fujitsu Ltd 光ディスクの製造方法
JPH08166813A (ja) * 1994-12-14 1996-06-25 Fanuc Ltd ウィービング動作を伴うロボットのトラッキング制御方法
DE29712264U1 (de) * 1997-07-11 1998-11-12 Sator Alexander Paul Vorrichtung zum Verschweißen der Enden von rohrförmigen Behältern, insbesondere von Tuben
DE19853979A1 (de) * 1998-11-23 2000-05-31 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zum Abtasten einer Objektfläche mit einem Laserstrahl, insbesondere zum selektiven Laser-Schmelzen
DE59900005D1 (de) * 1999-01-28 2000-06-15 Leister Process Technologies S Laserfügeverfahren und Vorrichtung zum Verbinden von verschiedenen Werkstücken aus Kunststoff oder Kunststoff mit anderen Materialien
DE19919191A1 (de) * 1999-04-29 2000-11-02 Bielomatik Leuze & Co Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen
DE19963010B4 (de) * 1999-12-22 2005-02-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken
FR2812372B1 (fr) * 2000-07-26 2003-08-01 Coutier Moulage Gen Ind Procede de connexion de deux pieces tubulaires realisees en matieres plastiques
JP4047621B2 (ja) * 2002-04-22 2008-02-13 新日本製鐵株式会社 レーザ加工装置
US20030227614A1 (en) * 2002-06-05 2003-12-11 Taminiau August A. Laser machining apparatus with automatic focusing
DE10234011A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-05 Lang Laser-System Gmbh Einzellagen-Cutters (Schneidsystem)
JP2004066739A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Aisin Seiki Co Ltd レーザ溶着方法及びレーザ溶着装置
US6747245B2 (en) * 2002-11-06 2004-06-08 Ultratech Stepper, Inc. Laser scanning apparatus and methods for thermal processing
DE10349677B4 (de) * 2003-02-28 2009-05-14 Daimler Ag Verfahren zum Laserstrahlschweißen mit reduzierter Bildung von Endkratern
DE102004001166B4 (de) * 2003-02-28 2007-03-15 Daimlerchrysler Ag Verfahren zum Laserschweissen mit Vor- und/oder Nachwärmung im Bereich der Schweißnaht
EP1518664A1 (de) * 2003-09-20 2005-03-30 Leister Process Technologies Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Bauteilen durch Laserstrahlung
DE102004004985B4 (de) * 2004-01-30 2006-03-23 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren und Vorrichtung zum Durchstrahlschweißen zweier thermoplastischer Bauteile
JP2005271315A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Canon Inc 樹脂材の接合方法、透過性樹脂部材、インクジェットヘッドの製造方法、インク流路部材、およびインクジェット記録装置
KR100514996B1 (ko) * 2004-04-19 2005-09-15 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치
US20060097430A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Li Xiaochun UV pulsed laser machining apparatus and method
DE102005004787B4 (de) * 2005-02-01 2009-05-20 Daimler Ag Verwendung eines Bleches und Verfahren zur Herstellung einer Laserschweißnaht mit verkleinerten Endkrater

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090003186A (ko) 2009-01-09
WO2007082992A1 (en) 2007-07-26
EP1979123A4 (en) 2014-07-30
MX2008009310A (es) 2009-01-26
KR101365814B1 (ko) 2014-02-21
FI20060049A0 (fi) 2006-01-19
EP1979123A1 (en) 2008-10-15
CN101384394A (zh) 2009-03-11
IL192881A0 (en) 2009-02-11
JP2009523629A (ja) 2009-06-25
JP5308827B2 (ja) 2013-10-09
CN101384394B (zh) 2011-08-24
US20100276080A1 (en) 2010-11-04
FI20060049L (fi) 2007-07-20
AU2007206885A1 (en) 2007-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100276080A1 (en) Laser welding method
CN111050984B (zh) 激光切断加工装置以及激光切断加工方法
KR100814056B1 (ko) 열가소성 수지부재의 레이저 용착방법 및 레이저 용착장치
KR100348169B1 (ko) 레이저 접합 방법 및 플라스틱으로 제작된 다른 공작물을접합시키기 위한 장치 또는 플라스틱을 다른 재료에접합시키기 위한 장치
KR102280355B1 (ko) 조형 장치 및 조형 방법
KR101440671B1 (ko) 노즐 축선에 대해 레이저 절단 비임을 편심되게 배향시켜 경사 절단하는 방법, 이에 상응하는 레이저 가공 헤드 및 레이저 가공 기계
US6444946B1 (en) Method and apparatus for welding
CN107000119B (zh) 用于将两个工件在重叠接合点处进行连接的方法和装置
US7091444B2 (en) Process for laser beam welding with reduced formation of end craters
KR20090094113A (ko) 레이저 빔을 환형 레이저 빔으로 변환하기 위한 광학 장치를 구비한 레이저 빔 용접 장치 및 이에 상응하는 레이저 빔 용접 방법
CN101573205A (zh) 激光束焊接装置以及激光束焊接方法
CN104249219B (zh) 一种大幅面激光雕刻的方法
US6072149A (en) Laser beam welding apparatus
JP2005329436A (ja) レーザ加工方法
JP6327172B2 (ja) レーザー溶接システム及びレーザー溶接方法
KR101401486B1 (ko) 레이저 가공방법
JP2680256B2 (ja) レーザ加工装置
Wippo et al. Evaluation of a pyrometric-based temperature measuring process for the laser transmission welding
CN215316313U (zh) 一种焊接设备
CN112894139B (zh) 超快激光玻璃焊接方法
Novikov Advances in Laser Processing
Coste et al. Adaptive control of high-thickness laser welding
RU174390U1 (ru) Устройство одновременного сканирования двумя лазерными пучками
CN121538634A (zh) 滑动轴承自由曲面巴氏合金激光熔覆系统及其控制方法
CN120079997A (zh) 焊接方法及激光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: SAVCOR ALFA OY

Free format text: SAVCOR ALFA OY

FG Patent granted

Ref document number: 119593

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: CENCORP OYJ

Free format text: CENCORP OYJ

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: CENCORP AUTOMATION OY

MM Patent lapsed