FI119217B - EMI-tiiviste - Google Patents

Description

119217 EMI-tiiviste - EMI-tätning Tämän keksinnön kohteena on EMI-tiiviste, joka muodostuu pinnoitetun teräksen ja kontaktivasteen välisestä liitoksesta.

5 Keksinnön mukaista EMI-tiivistettä on tarkoitus soveltaa elektroniikkakoteloissa ja -kehikoissa valmiilta laitteelta vaadittavien EMC-ominaisuuksien takaamiseksi. Tiivisteen käyttö varmistaa täysin suljetun kotelon muodostumisen (vrt. Faradayn-häkki) kriittisissä (sivuseinä) kohdissa.

Aikaisemmin on käytetty ratkaisuja, joissa EMI-tiiviste mitoitetaan ottamaan suo-10 raan kiinni valmiiksi pinnoitetun teräsohutlevyn sähköä johtavaan pintaan (vrt. STU-kotelo).

On myös valmistettu ja testattu sellainen ratkaisu, jossa EMI-tiivisteelle on tehty tasainen kontaktipinta jousiteräksestä. Tämä jousiteräs on ottanut sähköisesti kiinni valmiiksi pinnoitetun teräsohutlevyn sähköä johtavaan pintaan. Tehdyissä suo-15 jausvaimennusmittauksissa on päästy vain noin 30 dB:n vaimennustuloksiin 2000 MHz:n taajuudella.

Edellä mainittu sähköä johtava pinnoite valmiiksi pinnoitetuissa teräsohutlevyissä : on kuitenkin osoittautunut mekaanisesti vioittumisaraksi ja käytännössä sähköinen • · ♦ pinnoite ei ole taannut riittävän alhaista vastusta EMI-tiivisteestä ohutlevyyn.

··· • · · *···* 20 Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä mainitut epäkohdat. Keksinnön mukaiselle EMI-tiivisteelle on tunnusomaista se, että pinnoitetussa teräksessä on pitkänomaisia aukkoja, joihin kontaktivasteessa olevat ulokkeet asettuvat ja leik-kautuvat reunoistaan kiinni aukkojen reunoihin. Keksinnön erilaisia sovellutusmuo-toja on esitetty patenttivaatimusasetelman epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa.

• · • · · 1

Keksinnön mukaisella EMI-tiivisteellä parannetaan sähköistä kontaktia valmiiksi • · **:** pinnoitetun teräskotelon ja -kehikon ja toisen EMI-tiivisteen välillä. Kiinnitetty vas- tinpinta tarjoaa halutun pituisen tasaisen pinnan, johon joko suoraan voidaan asentaa sähköä johtavasti EMI-tiiviste tai jota vasten toinen EMI-tiiviste voi tehdä mekaanisen ja sähköisen kontaktin.

• · · · · ·:·*: 30 EMI-tiivisteen käyttö luo edellytykset pitkäikäiselle ja luotettavalle sähköiselle kon taktille, jota tarvitaan muodostettaessa elektroniikkakotelosta tai -kehikosta sähköisiä häiriöitä vastaan suojaava rajapinta.

2 119217

Suojaavaa rajapintaa tarvitaan joko suojaamaan elektroniset laitteet ulkoiselta häiritsevältä radiotaajuiselta säteilyltä tai suojaamaan ympäristöä säteilyltä, jota elektroniikkalaite itsessään tuottaa.

Valittujen materiaalien sähköpotentiaalierot ovat pieniä, koska perusmateriaali on 5 sama molemmissa osissa ja sinkkipinnoitteen ja raudan potentiaalit ovat hyvin lähellä toisiaan. Tämä auttaa minimoimaan galvaanisen korroosioriskin.

Keksintöä selostetaan seuraavassa esimerkin avulla viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa kuvio 1 esittää EMI-tiivisteen osia erillään toisistaan, 10 kuvio 2 esittää samoja osia kuin kuvio 1, mutta kiinnitettyinä toisiinsa EMI- tiivisteen liitokseksi, ja kuvio 3 esittää kuviossa 2 olevaa pistekatkoviivakohtaa suurennettuna, ylhäältä katsottuna ja osittain leikattuna.

EMI-tiiviste, joka muodostuu pinnoitetun teräksen 3 ja kontaktivasteen 1 välisestä 15 liitoksesta. Pinnoitetussa teräksessä 3 on pitkänomaisia aukkoja 4, joihin kontakti-vasteessa 1 olevat ulokkeet 2 asettuvat ja leikkautuvat reunoistaan kiinni aukkojen reunoihin. Pinnoitettu teräs 3 on muotoiltu U:n muotoiseksi kouruksi, jonka ala-: osassa on aukkopareja 4, joihin kontaktivasteen 1 ulokkeet 2 asettuvat liitoksen ol- : lessa suljettu. Kontaktivaste 1 on ylösalaisin olevan U:n muotoinen kouru, jonka t·· . 20 laippareunoista ulkonevat ulokkeet 2 toisistaan ulospäin. Ulokkeen 2 muoto on ulos- .···, päin reunoista kartiomaisesti kapeneva siten, että reunat leikkautuvat aukkojen 4 “j. reunoihin. Pinnoitettu teräs 3 on sinkkipinnoitettua rautaa ja kontaktivaste 1 on ruos- "" tumatonta ohutteräslevyä.

• · • · **·

Kontaktivaste 1 esiasennetaan pinnoitetusta teräslevystä 3 valmistettuun vaste-: V: 25 kouruun, jonka toista reunaa ei ole vielä tässä vaiheessa taivutettu. Uran pohjalla molemmissa reunoissa sijaitsevat suorakaiteen muotoiset aukot 4 samalla mitoi- ·♦· *. tuksella kuin kontaktivasteen ulokkeet 2 ovat. Aukkojen 4 pituus on tarkkaan sovi- ··· ··" tettu kontaktivasteen 1 ulokkeen 2 kanssa, jotta uloke leikkaa kappaleita yhteen *···* asennettaessa valmiiksi pinnoitetusta teräsohutlevysärmästä materiaalia.

• · • i · * * ♦ · 1 • · • · ··♦

Claims (5)

1. EMI-tätning, som utgörs av en sammanfogning mellan ett ytbelagt stäl (3) • · · !!.' 20 och en kontaktansats (1), kännetecknad av att det ytbelagda stälet (3) innefattar *";* avlänga öppningar (4) i vilka i kontaktansatsen (1) anordnade utspräng (2) inpas- ··· sas och skär in i öppningskanterna vid sinä kanter. • « • ·

1. EMI-tiiviste, joka muodostuu pinnoitetun teräksen (3) ja kontaktivasteen (1) välisestä liitoksesta, tunnettu siitä, että pinnoitetussa teräksessä (3) on pitkänomaisia aukkoja (4), joihin kontaktivasteessa (1) olevat ulokkeet (2) asettuvat 5 ja leikkautuvat reunoistaan kiinni aukkojen reunoihin.

2. EMI-tätning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att det ytbelagda stälet (3) har formats till en U-formad räffla, i vars nedre del finns par av öppningar (4), i vil- .*·*. 25 ka kontaktansatsens (1) utspräng inpassas dä sammanfogningen är sluten. • ♦ ·*· ·*· 3. EMI-tätning enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknad av att kontaktansatsen e··· ;1. (1) är en räffla med formen av ett upp och nedvänt U, frän vars flänskanter ut- .·. sprängen (2) skjuter ut frän varandra. • · · i · · • ♦

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen EMI-tiiviste, tunnettu siitä, että pinnoitettu teräs (3) on muotoiltu U:n muotoiseksi kouruksi, jonka alaosassa on aukkopareja (4), joihin kontaktivasteen (1) ulokkeet (2) asettuvat liitoksen ollessa suljettu.

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen EMI-tiiviste, tunnettu siitä, että kontak-10 tivaste (1) on ylösalaisin olevan U:n muotoinen kouru, jonka laippareunoista ulkonevat ulokkeet (2) toisistaan ulospäin.

3 119217

4. EMI-tätning enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att ut-30 sprängets (2) form är konlikt avsmalnande utät frän kantema, sä att kantema skär in i öppningarnas (4) kanter. 119217

4. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen EMI-tiiviste, tunnettu siitä, että ulokkeen (2) muoto on ulospäin reunoista kartiomaisesti kapeneva siten, että reunat leikkautuvat aukkojen (4) reunoihin.

5. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen EMI-tiiviste, tunnettu sii tä, että pinnoitettu teräs (3) on sinkkipinnoitettua rautaa ja kontaktivaste (1) on ruostumatonta ohutteräslevyä. • •M.·' Patentkrav • · i I * *

5. EMI-tätning enligt nagot av föregäende patentkrav, kännetecknad av att den ytbelagda stälet (3) är av zinkbelagt stal och kontaktansatsen (1) bestär av rostfri tunn stalplät. • · « • « * ··* m • · · • · · *·· * • · * • · · ··· ··· • « ♦ · ··· * ··· • Φ·Φ· ΦΦΦ • · • · ··« • · ΦΦΦ Φ · Φ • Φ · * • · • Φ ··· tf* ΦΦΦΦ «·· • Φ • Φ • Φ Φ Φ • · • · t Φ Φ Φ Φ Φ ΦΦ • Φ • · ΦΦΦ