FI118169B - Liitin - Google Patents

Liitin Download PDF

Info

Publication number
FI118169B
FI118169B FI20041488A FI20041488A FI118169B FI 118169 B FI118169 B FI 118169B FI 20041488 A FI20041488 A FI 20041488A FI 20041488 A FI20041488 A FI 20041488A FI 118169 B FI118169 B FI 118169B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
contact
connector
opposite
elastic members
som
Prior art date
Application number
FI20041488A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20041488A (fi
Inventor
Tomishige Tai
Seiya Takahashi
Original Assignee
Japan Aviation Electron
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electron filed Critical Japan Aviation Electron
Publication of FI20041488A publication Critical patent/FI20041488A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI118169B publication Critical patent/FI118169B/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/90—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/061—Disposition
    • H01L2224/0612—Layout
    • H01L2224/0613—Square or rectangular array
    • H01L2224/06131—Square or rectangular array being uniform, i.e. having a uniform pitch across the array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8312—Aligning
    • H01L2224/83136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

118169 •il -·£>ι
Liitin - Koppling J
L I
Tekniikan ala Tämä keksintö koskee liitintä, joka on sijoitettavissa kosketinosan sisältävän liitän- ~ 5 täkohteen ja vastakkaisen kosketinosan sisältävän vastakkaisen liitäntäkohteen väliin ja joka saatetaan kosketuksiin kosketinosan ja vastakkaisen kosketinosan kanssa liitäntäkohteen ja vastakkaisen liitäntäkohteen yhdistämiseksi toisiinsa, jotta niiden välille luodaan sähköinen liitäntä.
Tekniikan taso 10 Tavallisena liittimenä tunnetaan liitin, jossa eristemuovikerros on sijoitettu johtavaan kalvoon muodostettua läpivientireikää ympäröivän sisäpinnan ja pallomaisen koskettimen väliin, joka sisältää muotoaan muuttavan pallomaisen kappaleen, jonka pinnalle on muodostettu johtava pinnoite, niin että johtava kalvo pitelee pallomaista kosketinta [katso esimerkiksi japanilainen hyödyllisyysmallirekisteröinti (JP-15 Y) nro 2 549 125 (patenttiasiakirja 1)].
Tunnetaan myös anisotrooppinen johtava kalvo, joka sisältää useita johtimia, joista jokaisessa on ohutkalvon muodostama ontto kolmiulotteinen rakenne ja jokainen tunkeutuu eristekalvon läpi vastakkaisen ylä- ja alapään altistamiseksi ja jotka on » · » /'I' jaettu eristemateriaalikalvolle [katso esimerkiksi japanilainen patenttihakemus (JP- * f 20 A) nro 2002-75 489 (patenttiasiakirja 2)].
• · · • · · · *:**: Lisäksi tunnetaan painettu piirilevy, jossa on levitysjohdinkuvio ja joukko säännöin- f ·:· sesti muodostettuja painoa vähentäviä reikiä, jotta saadaan verkkomainen johdin- kuvio [katso esimerkiksi japanilainen patenttihakemus (JP-A) nro H9-275 251 (vii- tejulkaisu 3)].
t :..v 25 Tunnetaan myös tarttuva kalvo, joka koostuu kertamuovilla kyllästetystä kalvosta, • · · ja metallipinnoitettu laminaattilevy, joka koostuu tarttuvasta kalvosta ja sen vastak- .···. kaisille pinnoille tai toiselle pinnalle laminoidusta metallijohdinkerroksesta [katso ,"\i esimerkiksi japanilainen patenttihakemus (JP-A) nro H5-299 796 (viitejulkaisu 4)].
• · * • Lisäksi tunnetaan liittämismenetelmä johtavan substraatin, kuten painetun piirile- * · * · .···. 30 vyn, ja monta kosketinta sisältävän elementin, kuten LSI:n, liittämiseksi muodos tamalla painettu johtava kalvo, joka sisältää verkkomaisen kalvon tai huokoisen kalvon, jossa on useita johdinkuvioita, jotka luovat sähköisen liitännän vastakkais- ' = 2 118169 ten pintojen välille ja vastaavat johtavan substraatin johdinkuviota, järjestämällä painettu johtava kalvo johtavan substraatin ja monta kosketusta sisältävän elementin, kuten LSI:n, väliin sekä kytkemällä integraalisesti ja liittämällä sähköisesti johtavan substraatin johtava kalvo ja LSI:n tai vastaavan johdinkuvio [katso esi-5 merkiksi japanilainen patenttihakemus (JP-A) nro H9-283 897 (viitejulkaisu 5)].
Patenttiasiakirjoissa 1 ja 2 muutetaan kuitenkin itse kalvon tilavuutta. Siksi, kun kalvo sijoitetaan substraatin ja elektronisen laitteen väliin, on mahdotonta kompensoida substraatin ja elektronisen laitteen samantasoisuutta. Lisäksi kalvon täytyy olla hyvin paksu, 10 Tämän lisäksi jäykkiä metalleja liitetään toisiinsa kosketuksina. Siksi keskinäinen 1 kosketus on epästabiili, ellei käytetä suurta kuormaa.
Viitejulkaisuissa 3 ja 4 käytetään verkkomaista kalvoa, joka on upotettu monikerroksiseen substraattiin. Siten verkkomainen kalvo itse ei ole sähköinen elin, joka toimii sekä piirilevynä että hoitaa kosketinelimen tehtävän.
15 Viitejulkaisussa 5 verkkomaiseen kalvoon on järjestetty kuvio ja itse verkkomaista *11' kalvoa käytetään elastisena elimenä. Siksi muodonmuutoksen määrä on rajallinen.
Tämä keksinnön tehtävänä on siksi tarjota käyttöön liitin, joka varmistaa riittävän f kosketuksen tai kiinnittymisen stabiilin kosketuksen aikaansaamiseksi.
• * ···' I Keksinnön kuvaus • · · • · · * · 20 Tämän keksinnön mukaisesti tarjotaan käyttöön liitin, joka sijoitetaan useita koske- ·:··: tinosia sisältävän liitäntäkohteen ja useita vastakkaisia kosketinosia sisältävän ··· vastakkaisen liitäntäkohteen väliin ja joka saatetaan kosketuksiin kosketinosien ja • « · · · .·*·. vastakkaisten kosketinosien kanssa liitäntäkohteen ja vastakkaisen liitäntäkohteen • · ·* yhdistämiseksi, jotta niiden välillä saadaan aikaan sähkön johtuminen, jolloin liitin 25 sisältää eristävän pohjaosan, jolla on lamellimainen muoto, useita elastisia elimiä, jotka on valmistettu adhessiivisesta materiaaliesita ja jotka pistävät esiin pohja- • * *···* osan vastakkaisilta pinnoilta, useita johdinkuvioita, jotka on muodostettu pohja- osan vastakkaisille pinnoille ja jotka muodostavat sähköisen liitännän pohjaosan .1 ·:··· vastakkaisten pintojen välille, ja ohutkalvojohtimella muodostetun liitinosan muo- | . 30 dostettuna vähintään yhden elastisen elimen päälle sen saattamiseksi kosketuk- * * * siin vastaavan kosketinosan ja vastaavan vastakkaisen kosketinosan kanssa, jot- • * '···* ka kosketinosat on määrä yhdistää toisiinsa, liitinosan ja vastaavan johdinkuvion ovat yhdistämiseksi toisiinsa jolloin elastisiin elimiin sisältyy ainakin eräs, joka ei 3 118169 v ole muodostettu liitinosan päälle ja on kiinnitettävissä vastakkaiseen liitäntäkoh-teeseen.
Tämän keksinnön mukaisesti tarjotaan käyttöön myös liitin, jossa jokainen elasti- * sista elimistä on valmistettu tarttuvasta materiaalista.
, * 5 Piirustusten lyhyt kuvaus
Kuvio 1 on tämän keksinnön yhden suoritusmuodon mukaisen liittimen perspektiivikuva. -¾
Kuvio 2 on kuviossa 1 esitetyn liittimen etukuva.
Kuvio 3 on kuviossa 1 esitetyn liittimen etukuva, kun liitin on sijoitettuna substraa- f 10 tin ja elektronisen laitteen väliin.
Keksinnön edullinen suoritusmuoto
Seuraavassa kuvataan tämän keksinnön yhden suoritusmuodon mukaista liitintä.
Kuviot 1 ja 2 esittävät tämän yhden suoritusmuodon mukaista liitintä. f
Kuvioihin 1 ja 2 viitaten, liitin 10 sisältää eristävän pohjaosan 11, useita elastisia 15 elimiä 13, jotka on sijoitettu pohjaosan 11 ylä- ja alapinnalle 11a ja 11b siten, että ne pistävät esiin ylä- ja alapinnalta 11a ja 11b, useita johdinkuvioita 15a ja 15b, :V: jotka on sijoitettu pohjaosan 11 ylä- ja alapinnalle 11a ja 11b, sekä useita liitinosia 17, jotka on muodostettu elastisten elinten 13 päälle.
* * *
Pohjaosa 11 on kalvo, jolla on verkkomainen rakenne. Jokainen elastisista elimistä * * 20 13 on valmistettu tarttuvasta materiaalista. Elastiset elimet 13 on liitetty sähköisesti ..λ" pohjaosan 11 ala-ja yläpinnan 11a ja 11b välillä, ja ne on järjestetty matriisin ta- * * * paan ennalta määrättyjen välimatkojen päähän toisistaan pohjaosan 11 ylä-ja alapinnalle 11a ja 11b.
• · · * · *
Pohjaosan 11 yläpinnalle 11a muodostetut elastiset elimet 13 ja pohjaosan 11 **;·* 25 alapinnalle 11b muodostetut elastiset elimet 13 ovat keskenään vastakkain pohja- osan 11 toimiessa rajana. Jokainen liitinosista 17 on ohutkalvojohdin. Liitinosat 17 ·:··: ja johdinkuviot 15 on yhdistetty toisiinsa.
i Kuvio 3 esittää liitintä 10, liittimeen 10 yhdistettyä liitäntäkohdetta ja vastakkaista • · · liitäntäkohdetta, joka on yhdistetty liitäntäkohteeseen liittimen 10 avulla. Seuraa- 4 118169 vassa kuvauksessa liitäntäkohteen paikalla on levy, kuten painettu piirilevy. Seu-raavassa kuvauksessa vastakkaisen liitäntäkohteen paikalla on elektroninen laite.
Kuvioon 3 viitaten, substraatin 21 toiselle pinnalle 21a on järjestetty useita koske-tinosia 23. Kosketinosia 23 on sama määrä kuin elastisia elimiä 13, ja ne on sijoi-5 tettu substraatin 21 toiselle pinnalle 21a matriisin tapaan ennalta määrättyjen välimatkojen päähän. Elektronisen laitteen 31 toiselle pinnalle 31a on järjestetty useita vastakkaisia kosketinosia 33, joita on sama määrä kuin elastisia elimiä 13. Vastakkaiset kosketinosat 33 on sijoitettu elektronisen laitteen 31 toiselle pinnalle 31a matriisin tapaan ennalta määrättyjen välimatkojen päähän.
10 Kosketinosat 23 ovat vastakkain pohjaosan 11 alapinnalle 11b muodostettujen elastisten elinten 13 kanssa yksi-yhteen-vastaavuussuhteessa. Elastisten elinten ? 13 päälle muodostetut liitinosat 17 saatetaan suoraan kosketukseen kosketinosien 23 kanssa, jotta ne liitetään näihin sähköisesti. Elastiset elimet 13, joissa ei ole lii- ^ tinosia 17, saatetaan suoraan kosketukseen kosketinosien 23 kanssa.
15 Vastakkaiset kosketinosat 33 ovat vastakkain pohjaosan 11 yläpinnalle 11a muodostettujen elastisten elinten 13 kanssa yksi-yhteen-vastaavuussuhteessa. Elastisten elinten 13 päälle muodostetut liitinosat 17 saatetaan suoraan kosketukseen vastakkaisten kosketinosien 33 kanssa, jotta ne liitetään näihin sähköisesti. Elasti- j set elimet 13, joissa ei ole liitinosia 17, saatetaan suoraan kosketukseen vastak-20 kaisten kosketinosien 33 kanssa.
I I t • t • · \v Substraatti 21 on kiinnitetty laitteeseen, jota ei ole esitetty. Kun substraatti 21 pite- lee elektronista laitetta 31 liittimen 10 avulla, substraatti 21 ja elektroninen laite 31 *:**: ovat liitettyinä yhteen tilassa, jossa elastiset elimet 13 ovat hieman kokoon puris- | ··· tuneina elektronisen laitteen 31 ja substraatin 21 välissä. i • · * · • * · *···’ 25 Substraatin 21 ja pohjaosan 11 väliin sekä pohjaosan 11 ja elektronisen laitteen 31 väliin on sijoitettu useita välikkeitä 41. Välikkeet 41 auttavat säilyttämään ennal-ta määrätyn etäisyyden substraatin 21 ja elektronisen laitteen 31 välillä, jotta este- • · · tään elastisten elinten 13 liiallinen elastinen muodonmuutos.
m • · · • · *···] Kuten edellä kuvattiin, liittimessä 10 elastisiin elimiin 13 on järjestetty liitinosat 17 * * 30 substraatin 21 ja elektronisen laitteen 31 välistä liitäntää varten. Tämän rakenteen * avulla kosketinosat 23 ja vastakkaiset kosketinosat 33 liitetään sähköisesti liitin- * · · · osien 17 välityksellä, jotka on yhdistetty johdinkuvioihin 15a ja 15b.
*** ' -.
5 118169
Edeltävässä suoritusmuodossa koko pohjaosa 11 on muodostettu käyttämällä kalvoa, jolla on verkkomainen rakenne. Vaihtoehtoisesti verkkomainen rakenne voi olla vain pohjaosan 11 siinä osassa, johon elastiset elimet 13 on sijoitettu.
Valinnaisesti verkkomainen rakenne voi olla vain pohjaosan 11 siinä osassa, johon 5 johdinkuviot 15a ja 15b on sijoitettu.
Jokainen tarttuva elastinen elin 13 voi olla joko geelimäistä materiaalia, kesto-muovimateriaalia tai kertamuovimateriaalia. Erityisesti siinä tapauksessa, että käytetään joko geelimäistä materiaalia, kestomuovimateriaalia tai kertamuovimateriaalia tarttuvina elastisina eliminä 13, liitinosien 17 puuttuessa geelimäinen materi-10 aali, kestomuovimateriaali tai kertamuovimateriaali tarttuu kosketinosiin 23 ja vastakkaisiin kosketinosiin 33 substraatin 21 ja elektronisen laitteen 31 pitelemiseksi.
Jos käytetään kestomuovimateriaalia tai kertamuovimateriaalia, elastiset elimet 13 lämmitetään ja pidetään siten kosketinosia 23 ja vastakkaisia kosketinosia 33 vasten.
15 Kuten edellä kuvattiin, tämän keksinnön mukaisessa liittimessä pohjaosaan on jär-jestetty elastisia elimiä. Jokaisessa elastisessa elimessä, joka yhdistetään pohjaosan päällä olevaan metallikuvioon, on liitinosa, ja liitinosa on yhdistettynä metalli-kuvioon. Elastisten elinten muodonmuutos saa aikaan elastisten elinten siirtymi- . , sen. Siten varmistetaan riittävä kosketus sen paksuuden yhteydessä, joka vastaa • · · ’·'·* 20 oleellisesti substraatin ja elektronisen laitteen samantasoisuutta.
* · J > ·.·.· 4 ··· Elastiset elimet painavat liitinosia, jotta varmistetaan riittävän tiivis kosketus koske- t • * · · tinosien ja vastakkaisten kosketinosien kanssa. Tekniikan tasoon verrattuna kos- ΐ ketus on stabiili kahta yksikköä pienemmällä kosketinkuormalla. * • · · · • · 4 • · *44 • 4 · 4 • 4 * 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4:· 4 4 » 4 444 * · 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 • 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 * 4 4 -> 4 4 4

Claims (1)

  1. 6 118169 Patenttivaatimus Liitin (10) sijoitettavaksi useita kosketinosia sisältävän liitäntäkohteen (31) ja useita vastakkaisia kosketinosia sisältävän vastakkaisen liitäntäkohteen (21) väliin ja siten saatettavaksi kosketuksiin kosketinosien (33) ja vastakkaisten kosketinosien (23) kanssa liitäntäkohteen (31) ja vastakkaisen liitäntäkohteen (21) yhdistämiseksi, sähkön johtumisen aikaansaamiseksi niiden (21, 31) välillä, tunnettu siitä, että mainittu liitin (10) sisältää eristävän pohjaosan (11), jolla on lamellimainen muoto, useita elastisia elimiä (13), jotka (13) on valmistettu adhessiivisesta materiaalista ja ί jotka (13) pistävät esiin pohjaosan (11) vastakkaisilta pinnoilta (11a, 11b), useita johdinkuvioita (15a, 15b, 17), jotka on muodostettu pohjaosan (11) vastakkaisille : pinnoille (11a, 11b) ja jotka (15a, 15b, 17) muodostavat sähköisen liitännän pohjaosan vastakkaisten pintojen (11a, 11b) välille, ja ohutkalvojohtimella muodostetun ? liitinosan (17), muodostettuna vähintään yhden elastisen elimen (13) päälle, sen · ' (17) saattamiseksi kosketuksiin vastaavan kosketinosan (33) ja vastaavan vastakkaisen kosketinosan (23) kanssa, liitinosan (17) ja vastaavan johdinkuvion yhdistämiseksi toisiinsa, jolloin elastisiin elimiin (13) sisältyy ainakin eräs, joka on muu- f; toin kuin liitinosan (17) päälle muodostettu ja on kiinnitettävissä vastakkaiseen f liitäntäkohteeseen. :V: Anslutningsdon (10) att placeras mellan ett anslutningsobjekt (31) innefattande :Y: flera kontaktdelar och ett motsatt anslutningsobjekt (21) innefattande flera mot- ··· satta kontaktdelar för att sälunda föras i kontakt för att sammanfoga kontakt- • · · · delarna (33) och de motsatta kontaktdelarna (23), för att generera elektriskt kon- .·, duktivitet mellan dem (21, 31), kännetecknat av att nämnda anslutningsdon (10) .**.*.*. innehäller en isolerande bottendel (11) som är lamellformad, flera elastiska organ • · *** (13) som (13) är tillverkade av adhesivt material och som (13) skjuter ut frän .. bottendelens (11) motsatta ytor (11a, 11b), ett antal ledningsmönster (15a, 15b, • ♦ : ” 17) som utformats pä bottendelens (11) motsatta ytor (11a, 11b) och som (15a, *··.·’ 15b, 17) bildar en elektrisk anslutning mellan bottendelens motsatta ytor (11a, ··· 11b), och en anslutningsdel (17) bildad av en tunnfilmsledare utformad pä ätmins- • · · * tone ett elastiskt organ (13), för att föra det (17) i kontakt med motsvarande kontaktdel (33) och motsvarande motsatta kontaktdel (23) för att sammanfoga *·'·* anslutningsdelen (17) och motsvarande ledningsmönster, varvid ätminstone ett av de elastiska organen (13) är utformat pä anslutningsdelen (17) pä annat sätt och kan anslutas tili det motsatta anslutningsobjektet.
FI20041488A 2003-03-20 2004-11-19 Liitin FI118169B (fi)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003078338A JP3832828B2 (ja) 2003-03-20 2003-03-20 コネクタ
JP2003078338 2003-03-20
JP2004003477 2004-03-16
PCT/JP2004/003477 WO2004084354A1 (ja) 2003-03-20 2004-03-16 コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20041488A FI20041488A (fi) 2004-11-19
FI118169B true FI118169B (fi) 2007-07-31

Family

ID=33027973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20041488A FI118169B (fi) 2003-03-20 2004-11-19 Liitin

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6976850B2 (fi)
JP (1) JP3832828B2 (fi)
CN (1) CN100359760C (fi)
FI (1) FI118169B (fi)
WO (1) WO2004084354A1 (fi)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8231414B2 (en) * 2004-10-04 2012-07-31 Gvi Technology Partners, Ltd. Sensor interconnect system
KR101323008B1 (ko) 2007-05-19 2013-10-29 이형곤 탄성도전쉬트와 도전재 및 제조방법
US7384271B1 (en) * 2007-06-14 2008-06-10 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Compressive cloverleaf contactor
CN109994855A (zh) * 2019-03-29 2019-07-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4678838A (en) 1986-08-04 1987-07-07 Ciba-Geigy Corporation Particulate hydroperoxidized poly-N-vinyl lactam, its preparation and use thereof
JPH05299796A (ja) 1992-04-22 1993-11-12 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板用接着シートおよびそれを用いた金属張積層板
US5462440A (en) * 1994-03-11 1995-10-31 Rothenberger; Richard E. Micro-power connector
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US6262513B1 (en) * 1995-06-30 2001-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic component and method of production thereof
JPH09259998A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Enplas Corp コネクタ
JP3267148B2 (ja) 1996-04-03 2002-03-18 富士通株式会社 多層プリント配線板及び携帯型無線通信装置
JP2841045B2 (ja) * 1996-04-08 1998-12-24 勝也 広繁 プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法
US6293808B1 (en) * 1999-09-30 2001-09-25 Ngk Insulators, Ltd. Contact sheet
US6200143B1 (en) * 1998-01-09 2001-03-13 Tessera, Inc. Low insertion force connector for microelectronic elements
JP3505650B2 (ja) 2000-08-30 2004-03-08 日本航空電子工業株式会社 異方性導電シートおよびその製造方法
JP2002298950A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Citizen Electronics Co Ltd 電気コネクタ
US7070419B2 (en) * 2003-06-11 2006-07-04 Neoconix Inc. Land grid array connector including heterogeneous contact elements

Also Published As

Publication number Publication date
FI20041488A (fi) 2004-11-19
US6976850B2 (en) 2005-12-20
JP3832828B2 (ja) 2006-10-11
JP2004288831A (ja) 2004-10-14
WO2004084354A1 (ja) 2004-09-30
CN1698239A (zh) 2005-11-16
CN100359760C (zh) 2008-01-02
US20050202691A1 (en) 2005-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101262453B1 (ko) 등방성의 전도성 탄성중합체 상호접속 매체를 이용한 분리 가능한 전기 접속기
RU2308178C2 (ru) Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат
US4116516A (en) Multiple layered connector
CA2680734A1 (en) Edge-to-edge connector system for electronic devices
EP1081991A3 (en) Flexible wiring board, electro-optical device and electronic equipment
CN105633704A (zh) 薄膜型磁性连接器模块
US7118393B1 (en) Bonded elastomeric connector
MY149115A (en) Method of forming a circuit board with improved via design
CN1983739A (zh) 弹性连接器组件
JPH0594841A (ja) 電気コネクタ及び電気的接続方法
WO2004073118A9 (en) Perimeter sealed high density multi-pin connector
FI118169B (fi) Liitin
EP1079466A3 (en) Board connection structure, electronic device with board connection structure and connector used therein
US20020022383A1 (en) Compression connector
ATE220250T1 (de) Mehrfach-koaxial-steckverbinderteil
JPH06231837A (ja) コネクタ
JP5778940B2 (ja) ハウジングの接続構造
US3774140A (en) Connectorless plug-in printed wiring card
JP2512057B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造
WO2001097285A3 (de) Elektronisches bauteil aus einem gehäuse und einem substrat
CN220235071U (zh) 一种嵌套型印制电路板
US8371862B2 (en) Connector with liquid dielectric reservoir
KR200254993Y1 (ko) 탄성 고분자 기판을 이용한 전기 커넥터
JP2013243096A (ja) 配線体接続構造体
WO2007011807A2 (en) Elastomeric membrane switch

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 118169

Country of ref document: FI

MM Patent lapsed