FI116752B - Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purkauksilta - Google Patents
Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purkauksilta Download PDFInfo
- Publication number
- FI116752B FI116752B FI20035230A FI20035230A FI116752B FI 116752 B FI116752 B FI 116752B FI 20035230 A FI20035230 A FI 20035230A FI 20035230 A FI20035230 A FI 20035230A FI 116752 B FI116752 B FI 116752B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- conductive material
- layer
- light
- att
- light guide
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 4
- AOFUBOWZWQFQJU-SNOJBQEQSA-N (2r,3s,4s,5r)-2,5-bis(hydroxymethyl)oxolane-2,3,4-triol;(2s,3r,4s,5s,6r)-6-(hydroxymethyl)oxane-2,3,4,5-tetrol Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O.OC[C@H]1O[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O AOFUBOWZWQFQJU-SNOJBQEQSA-N 0.000 claims 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
- PSFDQSOCUJVVGF-UHFFFAOYSA-N harman Chemical compound C12=CC=CC=C2NC2=C1C=CN=C2C PSFDQSOCUJVVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 239000013056 hazardous product Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1136—Conversion of insulating material into conductive material, e.g. by pyrolysis
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta - Apparatur och anordning för skydding en fotodiod av elektro: ring s Keksintö koskee laitteistoa ja jäijestelyä valodiodin suojaamiseksi ki sähköstaattisilta purkauksilta.
Valodiodi (LED, light emitting diode) säteilee näkyvää valoa, kun sJ kee sen läpi. Valodiodin säteilemä valo ei ole erityisen kirkas. Valo c monokromaattista, eli yksi valodiodi säteilee yhtä, tiettyä aallonpituut 10 en säteilemät aallonpituudet voivat vaihdella punaisesta, 700 nm:stä, 400 nimiin. Jotkin valodiodit voivat säteillä infrapuna-alueella, jolloii lemä aallonpituus voi olla 830 nm tai enemmän.
Valodiodin pn-liitos emittoi valoa, kun sähkövirta läpäisee valodioc koostuu p- ja n-tyypin puolijohteesta. Puolijohteiden välillä on nii 15 liitos, jossa p-puolella on negatiivinen varaus ja elektronivapaat auko rauksenkuljettajina, ja n-puolella on positiivinen varaus ja vapaat eleki varauksenkuljettaj ina. Kun valodiodiin indusoidaan myötäsuuntainer p-puoli järjestetään korkeaan potentiaaliin ja n-puoli alhaiseen, pn-liit taa elektroneja n-puolelta ja aukkoja p-puolelta. Vapaat aukot ja elel . * * *. 20 loituvat, eli elektronit täyttävät vapaat aukot. Tällainen elektronien sii keaenergisestä matalampi energiseen tilaan vapauttaa energiaa. Valoi *. *. gia vapautuu näkyvän valon muodossa.
• ·· ;; *: Valodiodien virrankulutus on alhainen ja se tuottaa valoenergiaa tehot si valodiodit ovat pitkäikäisiä. Siksi niitä käytetään useissa käytännön ,···. 25 kuten esimerkiksi valaisevissa näytöissä, numero- ja osoitintauluis • · *** elektronisissa laskimissa, autojen nopeusnäytöissä tai merkkivaloiss pn-liitosalue voi olla laaja ja se voidaan muotoilla sovelluksen mukaa : V sijoitetun valodiodin päälle asetettava pintaosa on tuotettava läpäisev • 4«
A
2 lainen sähköstaattinen varaus saa kontaktin tiettyyn toiseen materiaaliin tyy ja aiheutuu sähköstaattinen purkaus.
Sähköstaattisessa purkauksessa vapautuu huomattava määrä lämpöe sähköstaattinen varaus purkautuu herkälle sähköiselle laitteelle, purki 5 pautuva lämpö voi sulattaa, höyryttää tai muuten vahingoittaa laitteen h ponentteja. Sähköstaattinen purkaus voi vahingoittaa laitetta siten, että l toimii, mutta joissain sen osissa tai toiminnoissa esiintyy normaalitoimi keavia virheellisyyksiä tai epämääräisyyksiä. Tällaiset piilevät vaikutuk täin vaikeita havaita ja ne lyhentävät huomattavasti laitteen käyttöikää. 10 roniset laitteet ovat herkkiä jopa pienjännitteisille sähköstaattisille f Siksi laitevalmistajat pyrkivät välttämään sähköstaattisia purkauksia 1; tusprosessin ajan: valmistus-, testaus-, kuljetus-ja käsittelyvaiheiden ail tuotteet ja niiden osat voivat altistua sähköstaattisille purkauksille tuotte essä, joten herkkien tuotteiden suojaus on otettava huomioon jo suunnit is sa.
Herkät elektroniset tuotteet, laitteet ja komponentit pakataan tyypillise materiaalien sisään, jotka suojaavat tuotteita vahingollisilta varauksilta daan suojata mekaanisesti eristämällä se mahdollisilta ulkopuolisilta Tyypillisesti eristäminen toteutetaan jättämällä tuotteen ja suojaosan väl 20 li, joka on esimerkiksi ilmaeristeväli. Käytännössä tuote asetetaan esim ... suun muovipussiin siten, että tuotteen ja pussin väliin jätetään eristävä h · · ’ Tällainen eristäminen ei yleensä sovellu tuotteille niiden käytön aikana, : \: ja eristekerros saattavat häiritä tai vaikeuttaa käyttöä, tai jopa estää join '·/·· ja toteutumasta.
• ·
* * I
**V 25 Toinen yleisesti käytetty suojaustapa on suojattavan komponentin ymi • * * : nettava metallikotelo. Metallikotelo antaa hyvän ja luotettavan suojan i :...: siä purkauksia vastaan. Samaa metallikoteloa voidaan tyypillisesti k muuhun suojaukseen, esimerkiksi elektromagneettisena suojana. Suoj; :*·*; metallikotelot ovat melko painavia ja kalliita. Lisäksi metallikotelot vie> * # . · · ·. 30 laa, joten varsinkin pienissä laitteissa niiden koko ja paino voivat tulla 3 lessä hyödytön. Valodiodit ovat erityisen herkkiä sähköstaattisille purk esiintyy yleisesti valodiodeja sisältävien laitteiden normaalissa käytöss
Keksinnön eräänä tavoitteena on suojata valodiodia sähköstaattisilta hyvin ja luotettavasti. Lisäksi keksinnön eräänä tavoitteena on suoja 5 sähköstaattisilta purkauksilta edullisesti. Lisäksi keksinnön eräs tavoit valodiodin suojaus yksinkertaisesti. Lisäksi keksinnön tavoitteena on netun tekniikan ratkaisuissa esiintyviä epäkohtia.
Tavoite saavutetaan siten, että piirilevyllä oleva valodiodi suojataan sä] purkauksilta indusoimalla valodiodin päällä olevaan valojohdekerrok 10 materiaalia, joka maadoitetaan piirilevyn maatasoon sähköstaattister ohjaamiseksi maatasoon.
Keksinnölle on tunnusomaista se, mitä on esitetty itsenäisissä patenttiv Keksinnön muita suoritusmuotoja on kuvattu keksinnön epäitsenäisiss timuksissa. Keksinnön erään suoritusmuodon mukaisen valojohteen | 15 dusoitu johtavaa materiaalia, joka on kytkettävissä maatasoon sähkösi kausten ohjaamiseksi valojohteen johtavan materiaalin kautta maatan nön suoritusmuodon mukaisessa laitteessa komponentin suojaamiseksi seita purkaukselta on valodiodi, valojohdekeiros valodiodin emittoim tautiseksi, jossa valojohdekerroksessa on johtavaa materiaalia, joka jo 20 aali on kytkettävissä maatasoon sähköstaattisten purkausten ohjaamis dekerroksesta maatasoon. Keksinnön suoritusmuodon mukaisessa i f*’: piirilevyllä olevan valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purka menetelmässä piirilevyn komponenttipuolelle asetetaan valojohdekei • « : dekerrokseen indusoidaan johtavaa materiaalia ja johtava materiaali k> 25 levyn maatasoon sähköstaattisten purkauksien johtamiseksi valojob piirilevyn maatasoon.
• « 4 · 4 4«
Keksinnön erään suoritusmuodon mukaan piirilevylle asetetaan val< päälle asetetaan valojohdekerros, jossa on aukko siten, että valodkx osittain valojohdekerroksen sisällä. Valojohdekerroksessa, valodioc 4 * 4 suojattu sähköstaattisilta purkauksilta, koska purkaukset eivät etene kun ne ohjataan valojohtimelta maatasoon. Erään suoritusmuodon muk lojohdekerroksen uloin, piirilevyltä poispäin oleva pinta päällystetä; materiaalilla ja maadoitetaan piirilevyn maatasoon.
5 Mikäli sähköstaattinen purkaus pääsisi etenemään valodiodille, purkau lodiodin. Keksinnön suoritusmuodon mukainen jäijestely siis suojaa h ponenttia ilman, että se vaikuttaisi komponentin valotehoon heikentävä tä sähköstaattinen pulssi saattaa rikkoa valodiodin, sillä voi olla piilee siä, jotka eivät ilmene välittömästi tai suoraan valodiodin toiminnassa. 10 nen pulssi voi aiheuttaa esimerkiksi epämääräisyyksiä ohjelmaan tai lal taan, tai kytkimen tilatieto voi muuttua sähköstaattisen pulssin vaikuti sinnön mukaisella jäijestelyllä ehkäistään tehokkaasti myös piilevät vai säksi keksinnön erään suoritusmuodon mukaista suojausta voidaan 1 komponentin suojaamiseen, myös valon ohjaamiseen. Valojohtimen 15 nimensä mukaisesti johtaa valoa ja yleensä valo halutaan hallitusti t kaan. Keksinnön erään suoritusmuodon mukaisella johtimen pinnoituk vaikuttaa myös valodiodin tuottaman valon ohjaamiseen valojohtimessi
Keksinnön suoritusmuodoissa ei edellytetä mitään erillisiä suojausko vaan suojaus on integroitu kiinteästi esimerkiksi laitteen muoviosaai 20 nenttiin. Keksinnön suoritusmuodoissa vältytään kokonaan ylimääri ... Kun suojauksen toteuttamiseen ei tarvita erillisiä osia, laitteiden koko • « ***** helpottuu huomattavasti ja laitteen rakenteesta tulee yksinkertaisempi.
I I » 9 9 • · : Tarkastellaan keksinnön suoritusmuotoja yksityiskohtaisemmin oheisti .*/ avulla, joissa * · · • »· * V\: 25 kuvio 1 esittää keksinnön erään suoritusmuodon mukaista jäqestel ’*·*’ kuvio 2 esittää keksinnön erään suoritusmuodon mukaista jaijestel : V. Kuvioissa on tarkasteltu esimerkkinä keksinnön suoritusmuotojen mu] **·. jausjäriestelystä näppäimistön valaisemiseen tarkoitetun valodiodin su< 5
Kuviossa 1 on esitetty yhtenäinen näppäinosa 101, niin sanottu näppä sisältää tässä havainnollisuuden vuoksi vain yhden näppäimen 104. h olla yksi tai useita sovelluksen mukaan. NäppäimistÖosan alla on va 102, jota käytetään johtamaan valoa haluttuun paikkaan näppäinosalla 5 lisesti halutaan valaista näppäinten 104 kohdat. Lisäksi kuviossa 1 on levy 103, jolla sijaitsevat kaikki sähköiset kytkennät. Piirilevyllä 103 108, joka valaisee nappäinosaa 101 ja erityisesti näppäintä 104 valojo 102 kautta johdetun valon avulla.
Kuvion 1 suoritusmuodossa on näppäinosa 101 muodostettu yhtenäisc 10 tavasta matosta. Näppäimet 104 voidaan toteuttaa myös erillisinä osine ti laitteessa on vielä kuoriosa (ei esitetty kuviossa 1), jonka läpi ni työntyvät niille tarkoitetuista aukoista. Käyttäjälle näkyvä laitteen pint riosa ja näppäinhattu, tai yleensä useampikin, joka on se osa näppäi työntyy kuoriosan läpi käyttäjän syötteen mahdollistamiseksi. Kuoric 15 nen näppäinosa 101, joka voi siis koostua myös useammasta erillise; tyypillisesti elastinen. Näppäimessä 104 on yleensä uloke 105, jonka s saadaan piirilevyllä 103 sähköiset kytkennät. Uloke 105 on kontakti 103 tiettyyn paikkaan 107 ja aikaansaa varsinaisen, näppäinpainalluk syötteen.
20 Keksinnön suoritusmuodon mukainen näppäinosa 101 on läpikuultava ,···, 101 voidaan valmistaa esimerkiksi silikonista, muovista tai jostain sei: • * pikuultavasta materiaalista valmistettu näppäin voidaan valaista pii \ ·* olevan valodiodin avulla. Näppäimen 104 pinnalla voi olla lisäksi kov Σ. * ’: materiaalista valmistettu osa, jonka avulla käyttäjälle voidaan tuottaa 1 • · ·,· j 25 laute. Mikäli näppäinhattu on valoaläpäisemätöntä, kovaa materiaalia, ·**’: 104 voidaan valaista esimerkiksi reunaosat.
* t ♦ «# • · *· · · * Näppäinosa 101 on yleensä huokoinea Näppäimen 104 liikkeen mahd näppäinosa 101 on tyypillisesti elastinen. Vaihtoehtoisesti näppäimen j * * ]: daan toteuttaa jousen tai vastaavan palautuvan liikkeen mahdollistavan .***« "in la. KTivtfln Aikana nRnnUmmsa 101 kiilun ia hanraetun Wiinkniei^n n3n 6
Valojohdekerroksen 102 materiaali on tyypillisesti kirkas ja läpäisevä kerroksen 102 tehtävänä on johtaa valoa piirilevyn valoa emittoivalta ] ta, kuten valodiodilta 108, valaistavaan kohteeseen, tässä näppäimell johdekerros 102 asetetaan piirilevyn 103 komponenttipuolelle, eli sille 5 rilevyä 103, jolla piirilevylle 103 juotetut komponentit sijaitsevat. Ku tusmuodossa valojohdekerroksessa 102 on esitetty aukko 106, josta nä ulokeosa 105 työntyy piirilevylle 103 näppäintä 104 painettaessa. Ulol kaarnaa toivottuja sähköisiä kytkentöjä piirilevyllä 103. Tässä suoritusi lojohteessa on aukko 109 piirilevyllä 103 olevaa valodiodia 108 varten.
10 Piirilevyllä 103 toteutetaan varsinaiset sähköiset kytkennät ja siellä sij siä sähköisiä komponentteja. Kuviossa 1 on esitetty valodiodi 108 ja n 107. Näppäinkytkin 107 on esimerkiksi metallinen osa, jolla näppäin kytkennät sähköisesti toteutetaan. Kuviossa 1 on esitetty niin sanottu i 107, joka voi olla eräänlainen liimattava osa näppäintoimintojen 1 15 Olennaisesti näppäinkytkin 107 aktivoituu, kun näppäimen 104 ulokeo taan kosketukseen näppäinkytkimen 107 kanssa. Piirilevy voi olla · jäykkää materiaalia. Keksinnön suoritusmuotojen kannalta ei ole olenn ta piirilevyä 103 käytetään, vaan tunnetut piirilevytyypit ovat mahdollis suoritusmuotoja sovellettaessa.
20 Kuviossa 1 valojohdekerroksessa 102 on aukko 109 valodiodia 108 i johdekerros 102 asetetaan kokoonpanovaiheessa piirilevyn 103 kompo le. Piirilevyllä 103 oleva valodiodi 108 asetetaan valojohdekerroksen a j osittain valojohdekerroksen 102 sisään. Valojohdekerros 102 johtaa va ;‘ ·. · emittoimaa valoa.
• · 4 4 » j»:: 25 Piirilevyn 103 sähköiset komponentit on suojattava sähköisiltä pulsseill : valojohdekerroksen 102 sisään osittain sijoittuva valodiodi 108 on suojattava, koska se on altis ilman tai valojohdekerroksen 102 läpi tapa köpurkauksille. Lisäksi valodiodia 108 ei voida esimerkiksi koteloida, 3 kuperäinen tehtävä, valon emittoiminen, estyisi tällöin.
* * 7 tuleva sähköstaattinen pulssi etenee tällöin näppäinosan 101 kautta rokseen 102. Valojohdekerroksessa 102 sähköstaattinen pulssi ohjau alueeseen 110, mistä se ohjataan 111 piirilevyn maatasoon. Sähköstä ei pääse vahingoittamaan valodiodia 108, kun se ohjataan suoraan val· 5 sesta 102 piirilevyn 103 maatasoon.
Keksinnön suoritusmuodon mukaisen indusoidun johtavan alueen ma ole keksinnön kannalta olennainen, vaan maadoitus voidaan toteuttaa tavalla. Kim käytetään kovaa, jäykkää piirilevyä, valojohdekerroks voidaan tuottaa eräänlainen nysty, ulkonema, jonka kautta valojohdel 10 tava alue kytketään piirilevyn maatasoon. Mikäli piirilevy on elast käyttää esimerkiksi jotain jousirakennetta valojohdekerroksen johtavi kemiseksi piirilevyn maatasoon. Keksinnön suoritusmuodon mukaine neen indusointi valojohdekerroksen pinnalle voidaan toteuttaa esimi loimalla tai pinnoittamalla valojohdekerroksen pinta kemiallisesti tai s 15 sesti tai käyttämällä johtavaa kalvoa, joka peittää valojohdekerroksen naan tai osittain. Kun johtavasta materiaalista valmistettu kalvo kiin johdekerroksen pintaan, valojohdekerros ja siihen kiinnitetty kalvo mi tenäisen osan. Erityisesti kokoonpanovaiheessa kyseinen integroitu o laitteeseen yhtenä osana, yhdessä kokoonpanovaiheessa. Kalvomatei 20 esimerkiksi alumiinia. Valojohteen johtava materiaali kytketään joht .*··. aalilla samaan sähköiseen potentiaaliin kuin piirilevyn maataso.
• » »· * ; \! Kuviossa 2 esitetyssä suoritusmuodossa on esitetty näppäinosa 201, ros 202 ja piirilevy 203 ylhäältä katsottuna. Kokoonpanovaiheessa nä] taan päällekkäin siten, että piirilevyn 203 päälle asetetaan valojohde ·*·*: 25 ylimmäksi näppäinosa 201. Näppäinosan päällä tuotteessa on tyypillis* * t .··*. riosa, jota ei ole esitetty kuviossa 2. Näppäinosa 201 on yhtenäinen, osa, jossa on tässä suoritusmuodossa esitetty yksi näppäin 204. Näppi . lella valojohdekerroksessa 202 on aukko 206, jonka kautta näppäin » · * painaa piirilevyn 203 vastaavaan kytkentäkohtaan 207 näppäinpainal] I · t , m -ä » * 8 tuvalla tavalla. Suoritusmuotojen mukainen valojohdekerroksen meti mahdolliset sähköstaattiset pulssit suoraan piirilevyn 203 maatasoon, eivät häiritse valodiodin 108, tai muiden piirilevylle 203 juotettujen h toimintaa.
5 Valojohdekerroksen uloimmalla, näppäinosaa vasten olevalla pinnall; sesti valoaläpäisemätön muovikalvo. Muovikalvo ohjaa valojohdekei tuvaa valoa haluttuihin valaistaviin paikkoihin ja estää valon kulun € paikkoihin. Keksinnön erään suoritusmuodon mukainen valodiodin dusoimalla johtavaa materiaalia kerros koko valojohdekerroksen pinn io mii paitsi suojana, myös valo-ohjaimena vastaavasti kuin tyypillisesti 1 vikalvo. Valoaläpäisemätön johtava materiaali voi siis toimia sekä sv staattisia pulsseja vastaan, että valoa ohjaavana pintana. Näin vale toiman valon kulkua voidaan ohjata hallitusti valojohdekerroksessa kel suoritusmuodon mukaisesti indusoidun suojakerroksen avulla. Tyyp 15 päimistörakenteissa halutaan valaista vain näppäinhatut, jotta ne näky\ paremmin. Tällöin valo ohjataan valojohdekerrosta pitkin näppäinosan tiin. Myös osien mekaaniset muodot vaikuttavat valon kulkuun ja ohjai lodiodilta laitteen ulkopintaan.
Keksinnön eräiden suoritusmuotojen mukaisen metalloinnin kustannv 20 taa enemmän itse metallointiprosessi kuin indusoitavan materiaalin mäi jättävässä laitteessa on useita näppäimiä, on tyypillisesti edullista ind *’···' vaa materiaalia koko valojohdekerroksen pinta-alueelle kuin tehdä ir ·· ·
• *.· Ivallisesti kullekin valojohdekerroksen valodiodin aukolle erikseen. F
merkiksi yksittäisten merkkivalojen tapauksessa suuren alueen metalk j 25 turhaa. Käytännössä sovelletaan aina toteutukseen parhaiten soveltu «V. muotoa. Keksinnön suoritusmuotojen mukainen suojaus soveltuu er • « päimistöille, kuten matkaviestimen näppäimistölle. Lisäksi suoritusn ***** kaista ratkaisua voidaan soveltaa erilaisille merkkivaloille, painonap hyvänsä valodiodilla valaistuksessa käyttävälle laitteelle. Tyypillises • V 30 päällä on jokin pintakerros, kuten esimerkiksi valojohdekerros, näp] 9
Keksinnön erään suoritusmuodon mukaisessa järjestelyssä ei tarvita suojauksen toteuttamiseen, vaan suojajäijestely integroidaan kiinteästi lodiodin yläpuoliseen osaan. Näin laitteiden kokoonpano helpottuu, ki rä vähenee. Kun osia on vähemmän, ne myös vaativat vähemmän til s kokonaispaino alenee.
Ml 9 * • * • ft · • ft ft ft ft « ft ft ft ft • ft • 4 ft • ft ft ft ft ft ft ft ft ft ft · ft ft ft · ft ft ft ft «ft ft ft ft ft ft ft « « ft ft ft ft «•ft ft ft ft « « ft ft ft ft ft ft * ft ft ft
Claims (20)
1. Valojohde (102, 202) valon johtamiseksi, tunnettu siitä, ett (102, 202) pintaan on indusoitu sähköä johtavaa materiaalia (110, : kytkettävissä maatasoon sähköstaattisten purkausten ohjaamiseksi väli 5 202) sähköä johtavan materiaalin (110,210) kautta maatasoon.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen valojohde (102, 202), tunnettu lojohteessa (102, 202) on aukko (109, 209), ja valojohteessa (102, 2< johtavaa materiaalia ainakin aukon (109, 209) reunojen ympärillä.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen valojohde (102, 202), tunnettu 10 lojohteeseen (202) on integroitu valojohteen (202) pinnan peittävä 1 johtavaa materiaalia (210).
4. Ljusledare (102, 202) enligt patentkrav 3, kännetecknad av atl (202) har integrerats ett skikt med elledande material (210) för att styr daren (202) och för att skydda ljuskällan (208) mot elektrostatiska puls
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen valojohde (102, 202), tunnettu lojohteeseen (202) on integroitu kerros sähköä johtavaa materiaalia (2 jäämiseksi valojohteessa (202) ja valolähteen (208) suojaamiseksi sä 15 pulsseilta.
5. Ljusledare (102, 202) enligt nägot av föregäende patentkrav, k 5 av att det elledande materialet (110, 210) är metall och det kan koppi net via ett elledande material (111).
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen valojohde (102, tu siitä, että sähköäjohtava materiaali (110, 210) on metallia ja se on maatasoon sähköä johtavan materiaalin (111) kautta. ««« ;V; 6. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen valojohde (102, • ♦ 20 tu siitä, että sähköäjohtava materiaali (110, 210) on toteutettu vale : .·[ 202) pintaan sähköä johtavan kalvon avulla, tai kemiallisesti tai sähk "V indusoimalla. • * « i · * * *
6. Ljusledare (102, 202) enligt nägot av föregäende patentkrav, k av att det elledande materialet (110,210) utförts pä ljusledarens (102, hjälp av en elledande film, eller genom kemisk eller elektrokemikalisk ίο 7. Anordning för att skydda en komponent mot elektrostatisk urlac anordningen innefattar en ljusdiod (108, 208) och ett ljusledarskikt ( att leda ljuset som emitteras av tjusdioden (108, 208), kännetecknad darskiktet (102, 202) innefattar ett elledande material (110, 210), och materialet kan kopplas till jordplanet (111) för att styra elektrostatiskc 15 fran ljusledarskiktet (102, 202) tili jordplanet.
7. Laite komponentin suojaamiseksi sähköstaattiselta purkaukselta, sa on valodiodi (108, 208) ja valojohdekerros (102, 202) valodiod : 25 emittoiman valon johtamiseksi, tunnettu siitä, että valojohdekerrokse: on sähköä johtavaa materiaalia (110, 210), ja sähköäjohtava materiaa] (102, 202) on sähköä johtavaa materiaalia ainakin aukon (109, 209) rei rillä.
8. Anordning enligt patentkrav 7, kännetecknad av att ljusleda 202) innefattar en öppning (109, 209) sä att ljusdioden (108, 208) delvis belägen i Öppnmgen (109,209), innanför ljusledarskiktet (102,, ledarskiktet (102, 202) innefattar elledande material ätminstone rur 20 (109,209) kanter. • *
9. Anordning enligt patentkrav 7, kännetecknad av att i ljusleda : har integrerats ett skikt med elledande material som täcker ljusledarsk ljusledarskiktets yta (210). • * Ml • Ψ *···’ 10. Anordning enligt patentkrav 9, kännetecknad av att i ljusleda 25 har integrerats ett skikt med elledande material (210) för att skydda k( : mot elektrostatiska pulser och för att styra ljuset som emitteras av ljus< ljusledarskiktet (202).
9. Patenttivaatimuksen 7 mukainen laite, tunnettu siitä, että vale seen (202) on integroitu valojohdekerroksen (202) pinnan peittävä i 5. ohtavaa materiaalia valoj ohdekerroksen pintaan (210).
10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen laite, tunnettu siitä, että vale seen (202) on integroitu kerros sähköä johtavaa materiaalia (210) k suojaamiseksi sähköstaattisilta pulsseilta ja valodiodin (208) emittoin jäämiseksi valojohdekerroksessa (202).
11. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen laite, tunnettu si diodi (108, 208) on piirilevyllä (103, 203), valojohdekerros (102, 202) (103, 203) komponenttipuolella, ja sähköäjohtava materiaali (110, 2K dekerroksen (102, 202) piirilevyltä (103, 203) poispäin olevalla pinne tävissä piirilevyn (103, 203) maatasoon.
12. Anordning enligt nägot av föregäende patentkrav, känneteckna< ledande materialet (110, 210) är metall och det är kopplat tili jordpli dande material (111).
12. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen laite, tunnettu s köä johtava materiaali (110, 210) on metallia ja se on kytketty maat johtavalla materiaalilla (111).
13. Anordning enligt nägot av föregäende patentkrav, kännetecknai 5 ledande materialet (110, 210) är utfört pä ljusledarskiktets (102, 202) av en elledande film, eller genom kemisk eller elektrokemisk induktio
13. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen laite, tunnettu s * *. -1* köä j ohtava materiaali (110, 210) on toteutettu valoj ohdekerroksen (1 : 20 taan sähköä johtavan kalvon avulla, tai kemiallisesti tai sähkökemiani maila. « · · • « · «V 14. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen laite, tunnettu si levyllä (103, 203) on valodiodi (108, 208) näppäimistön (101, 201)v '*··’ ja laitteessa on valoj ohdekerros (102, 202) valodiodin (108, 208) emi 25 johtamiseksi näppäimelle (104,204). • e · • ♦ · «•I i ·"“· 15. Menetelmä piirilevyllä (103, 203) olevan valodiodin (108, 208) s
14. Anordning enligt nägot av föregäende patentkrav, känneteckna kortet (103, 203) innefattar en ljusdiod (108, 208) för att belysa e (101, 201) och anordningen innefattar ett ljusledarskikt (102, 202) föi 10 som emitteras frän ljusdioden (108,208) tili tangenten (104,204).
15. Förfarande för att skydda en ljusdiod (108, 208) belägen pa ett 1 203) mot elektrostatiska urladdningar, varvid man installerar ett ljusk 202) pä kretskortets (103, 203) komponentsida, kännetecknat av att i tet (102, 202) induceras elledande material (110, 210) och det elleda 15 kopplas tili kretskortets jordplan (111) för att leda elektrostatiska urli ljusledarskiktet (102,202) tili kretskortets (103,203) jordplan.
16. Förfarande enligt patentkrav 15, kännetecknat av att ljusledi 202) innefattar en öppning (109, 209) sä att ljusdioden (108, 208) .···. (103, 203) placeras ätminstone delvis i öppningen (109, 209), inne i 1 :']*t 20 (102, 202), och i ljusledarskiktet (102, 202) induceras elledande mate • * \ \ ätminstone runt öppningens (109, 209) kanter. • ♦ * * » \X\ 17. Förfarande enligt patentkrav 15, kännetecknat av att pä lji (202) yttre yta som vetter bort frän kretskortet integreras ett skikt i material (210) som täcker hela ljusledarskiktets yta. • » * 25 18. Förfarande enligt patentkrav 17, kännetecknat av att det elleda * (210) induceras för att skydda kretskortets (203) komponenter mot * * niilc^r apVi f>ip att oh/ra lincpf ολπί pmiffiirQC air IrptoVArtiitc Iti
16. Patenttivaatimuksen 15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, e kerroksessa (102, 202) on aukko (109, 209) siten, että piirilevyllä (1( valodiodi (108, 208) sijoitetaan ainakin osittain aukkoon (109, 209), roksen (102, 202) sisään, ja valojohdekerrokseen (102, 202) indusc 5 johtavaa materiaalia (110,210) ainakin aukon (109,209) reunojen ym]
17. Patenttivaatimuksen 15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, e kerroksen (202) ulommalle, piirilevystä poispäin olevalle pinnalle int lojohdekerroksen koko pinnan peittävä kerros sähköä johtavaa materia
18. Patenttivaatimuksen 17 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, ett 10 tava materiaali (210) indusoidaan piirilevyn (203) komponenttien sähköstaattisilta pulsseilta ja piirilevyn (203) valodiodin (208) emittoii jäämiseksi valojohdekerroksessa (202),
19. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, turn tä sähköä johtava materiaali (110, 210) metalloidaan valojohdeken 15 202) ja kytketään piirilevyn maatasoon (111) sähköä johtavalla materii
20. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, turn tä sähköäjohtava materiaali (110, 210) toteutetaan valojohdekerrokse sähköä johtavan kalvon avulla, tai kemiallisesti tai sähkökemiallisesti 1 • * • · * · * • · : 20 Patentkrav • ·· • » * t y'* 1. Ljusledare (102, 202) för att leda ljus, kännetecknad av att p : V (102,202) yta har man inducerat elledande material (110,210), som ki IM ett jordplan för att styra elektrostatiska urladdningar via ljusledarens ledande material (110,210) till jordplanet. « · · [11/ 25 2. Ljusledare (102, 202) enligt patentkrav 1, kännetecknad av i L..: ;___________ ______. / 1 ΛΛ Λ Λ/W 1 1-1 1 /1ΛΛ
20. Förfarande enligt nägot av foregäende patentkrav, känneteckna ledande materialet (110, 210) utförs i ljusledarskiktet (102, 202) med ledande film, eller genom kemisk eller elektrokemisk induktion. • · · • · • · • · · ·· « • · · • « t * • * ♦ · · • Il • « • · • · · • it it· · ·· · • · · • · • m «*4 « · • · · • · « ··« · ··· • · • »
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20035230A FI116752B (fi) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purkauksilta |
| PCT/FI2004/050177 WO2005057656A1 (en) | 2003-12-10 | 2004-11-24 | Apparatus and arrangement for shielding a light emitting diode against electrostatic discharge |
| US10/582,657 US7898821B2 (en) | 2003-12-10 | 2004-11-24 | Apparatus and arrangement for shielding a light emitting diode against electrostatic discharge |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20035230A FI116752B (fi) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purkauksilta |
| FI20035230 | 2003-12-10 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20035230A0 FI20035230A0 (fi) | 2003-12-10 |
| FI20035230A FI20035230A (fi) | 2005-06-11 |
| FI116752B true FI116752B (fi) | 2006-02-15 |
Family
ID=29763630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20035230A FI116752B (fi) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purkauksilta |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI116752B (fi) |
| WO (1) | WO2005057656A1 (fi) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001042792A (ja) * | 1999-05-24 | 2001-02-16 | Sony Corp | Ｌｅｄ表示装置 |
| JP2001196638A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオードの静電保護装置 |
-
2003
- 2003-12-10 FI FI20035230A patent/FI116752B/fi not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-11-24 WO PCT/FI2004/050177 patent/WO2005057656A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI20035230A0 (fi) | 2003-12-10 |
| WO2005057656A1 (en) | 2005-06-23 |
| FI20035230A (fi) | 2005-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6198060B1 (en) | EL-combined sheet switch | |
| KR200358531Y1 (ko) | Ｅｌ 메탈 돔 키패드 | |
| US10879019B2 (en) | Light-emitting assembly for keyboard | |
| CN103210510B (zh) | 光电子半导体器件 | |
| JP3883014B2 (ja) | ポータブル通信装置における静電気放電保護 | |
| CN110335775A (zh) | 发光键盘及背光模块 | |
| US11538891B2 (en) | Display panel having bezel area including light-emitting layer overlapping wiring leads | |
| US20120223231A1 (en) | Proximity sensor having electro-less plated shielding structure | |
| RU99121193A (ru) | Защита от электростатического разряда в переносном устройстве связи | |
| JP2007036238A (ja) | 保護素子の配置構成を改善した側面型発光ダイオード | |
| US5557079A (en) | Electronic device with shielded keypad interface | |
| CN111627737B (zh) | 背光模块 | |
| KR100769720B1 (ko) | 정전기 방전 충격에 대한 보호 기능이 내장된 고휘도 발광다이오드 | |
| JPH11167357A (ja) | 表示器 | |
| US7898821B2 (en) | Apparatus and arrangement for shielding a light emitting diode against electrostatic discharge | |
| FI116752B (fi) | Laitteisto ja järjestely valodiodin suojaamiseksi sähköstaattisilta purkauksilta | |
| US20130134866A1 (en) | Light emitting module | |
| KR100619852B1 (ko) | 이동통신 단말기 본체 | |
| CN100527910C (zh) | 发光电子元件 | |
| CN110298324A (zh) | 电子设备及电子设备的控制方法 | |
| KR20110138169A (ko) | 터치식 투명 키보드 | |
| FI117257B (fi) | Menetelmä ja järjestely komponentin suojaamiseksi sähköstaattisilta häiriöiltä | |
| CN113589571A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR102459222B1 (ko) | Oled 조명 장치 | |
| US20050174050A1 (en) | Electroluminescent device for keypads with electro-static discharge prevention layer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 116752 Country of ref document: FI |
|
| MM | Patent lapsed |