ES3043887T3 - Temperature control device for a handrail of an escalator or a moving walkway - Google Patents

Abstract

La invención se refiere a un dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) para un pasamanos móvil (3) de una escalera mecánica (1) o un pasillo rodante. El dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) consta de una base (15), un conjunto de rodillos (13) dispuesto sobre la base (15) y un elemento de refrigeración semiconductor (19), dispuesto en un hueco (39) entre la base (15) y el conjunto de rodillos (13). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN

[0002] Dispositivo de control de temperatura para un pasamanos de una escalera mecánica o pasarela móvil

[0003] La presente invención se refiere a un dispositivo de control de temperatura de pasamanos para un pasamanos de una escalera mecánica o de una pasarela móvil.

[0004] Las escaleras mecánicas y las pasarelas móviles se han utilizado como sistemas de transporte de personas en espacios públicos durante más de cien años. Las ubicaciones incluyen grandes almacenes, centros comerciales, aeropuertos, estaciones de tren, estaciones de metro, parques de atracciones y similares. Estos sistemas de transporte suelen estar dispuestos y funcionando en espacios interiores climatizados, normalmente protegidos de la luz solar directa, de modo que las condiciones climáticas ambientales tienen poco impacto en la comodidad del viaje. Las escaleras mecánicas y pasarelas móviles también pueden instalarse totalmente en el exterior o sobresaliendo parcialmente de los edificios. Las escaleras mecánicas y pasarelas móviles utilizados en exteriores tienen el problema de que sus pasamanos se calientan cuando se exponen a la luz solar. Esta calefacción hace que el uso del pasamanos sea incómodo. Por eso, a menudo la gente no se sujeta bien al pasamanos calefactado cuando utiliza una escalera mecánica o una pasarela móvil. Esto aumenta el riesgo de caídas.

[0005] En países cálidos y secos, un pasamanos expuesto a la luz solar directa puede calentarse hasta alcanzar temperaturas de 75° Celsius. En particular, si el pasamanos se calienta mucho, existe el riesgo de que las personas sufran quemaduras si entran en contacto con el pasamanos caliente.

[0006] El problema del calentamiento de los pasamanos de las escaleras mecánicas o pasarelas móviles se ve agravado por el hecho de que los pasamanos suelen estar hechos de caucho sintético o de diversos compuestos plásticos. El color negro de los pasamanos mejora el efecto de calefacción. El caucho y los plásticos son malos conductores del calor (lambda aproximadamente 0,16-0,27 W/mK). Por lo tanto, una vez que un pasamanos se ha calentado, solo puede enfriarse lentamente o solo mediante grandes diferencias de temperatura.

[0007] Además, cuando se ponen en marcha las escaleras mecánicas o las pasarelas móviles, se introduce energía adicional en el pasamanos mediante el accionamiento y el calor por fricción en los carriles guía de deslizamiento. El calentamiento del pasamanos se ve facilitado además por el hecho de que cada vez más escaleras mecánicas pasan del funcionamiento continuo al funcionamiento intermitente para ahorrar energía. Esto significa que la escalera mecánica permanece parada mientras ninguna persona la utilice. Durante este tiempo de parada, el llamado avance del pasamanos está completamente expuesto al sol. El llamado retorno del pasamanos, por el contrario, solo está expuesto a la temperatura ambiente dentro de la estructura de soporte.

[0008] Para contrarrestar el calentamiento del pasamanos, se puede proporcionar refrigeración al pasamanos. En el estado de la técnica se conocen escaleras mecánicas con un dispositivo de refrigeración para enfriar el pasamanos.

[0009] La publicación revela JP 2007238309 A una escalera mecánica con un sistema de refrigeración para el pasamanos, en el que se genera un flujo de aire frío mediante una unidad de aire acondicionado. Todo el pasamanos de retorno se refrigera a través de un canal aislado. El sistema de refrigeración es un sistema de refrigeración cerrado. Los sensores regulan la refrigeración para que la temperatura del pasamanos se mantenga permanentemente por debajo de un valor definido. Con este sistema se pueden conseguir diferencias de temperatura del aire de unos 5 °C. La diferencia entre la temperatura del aire de refrigeración y la temperatura ambiente es relativamente pequeña, por lo que la refrigeración del pasamanos lleva un tiempo relativamente largo. El diseño de estos sistemas también es de grandes dimensiones y los ventiladores y sopladores generan un alto nivel de ruido. El consumo de energía de todo el sistema de refrigeración también es elevado.

[0010] Además, la publicación JP 2000 263655 A una escalera mecánica con un sistema de refrigeración para enfriar el pasamanos. Se pulveriza alcohol sobre el pasamanos utilizando aire comprimido. Los ventiladores detrás del sistema de pulverización de alcohol promueven la evaporación del alcohol, creando una refrigeración por evaporación que enfría el pasamanos. Dado que el alcohol es inflamable, su consumo no está exento de problemas. Además, se puede conseguir una diferencia de temperatura comparativamente pequeña entre el refrigerante aplicado al pasamanos y la temperatura ambiente. Por lo tanto, la refrigeración de un pasamanos requiere un tiempo relativamente largo. Además, esta solución tiene la desventaja de que es necesario disponer continuamente de consumibles (alcohol). La solución propuesta aumenta significativamente los costos operativos y el tiempo de mantenimiento. Los documentos JP 2017081678 A, JP 6039037 B1 y el DE 102015212483 A1 divulgan nuevos sistemas de refrigeración para pasamanos, de los cuales JP 2017 081678 A describe un dispositivo de control de temperatura de pasamanos según el preámbulo de la reivindicación 1.

[0011] El objetivo de la presente invención es proporcionar un dispositivo de control de temperatura de pasamanos que genere solo un ruido de funcionamiento mínimo, no requiera consumibles y aún así garantice un control de temperatura adecuado del pasamanos. Esta tarea se soluciona mediante un dispositivo de control de temperatura para pasamanos de un pasamanos móvil de una escalera mecánica o pasarela móvil. El dispositivo de control de temperatura de pasamanos comprende en particular una base, un conjunto de rodillos dispuesto sobre la base y un elemento semiconductor de refrigeración. El elemento semiconductor de refrigeración está dispuesto en un rebaje entre la base y el conjunto de rodillos.

[0013] Los elementos semiconductores de refrigeración, también llamados elementos Peltier, se conocen desde hace décadas y se utilizan en muchos ámbitos, como en refrigeradores de automóviles, dispositivos de refrigeración externos para teléfonos móviles, compresas frías y similares. En un diseño adecuado, los elementos de refrigeración de semiconductores pueden generar una diferencia de temperatura de más de 60 Kelvin en comparación con la temperatura ambiente. Gracias a la disposición específica del elemento semiconductor de refrigeración, por un lado enfría el conjunto de rodillos y por otro transfiere su calor a la base. La disposición de rodillos permite el contacto directo de la superficie entre el dispositivo de control de temperatura de pasamanos y la superficie de un pasamanos a enfriar, logrando así una excelente transferencia de calor entre la disposición de rodillos y el pasamanos con la menor resistencia a la fricción y desgaste posibles.

[0015] Como se explica al final de esta descripción, el dispositivo de control de temperatura de pasamanos también se puede utilizar para calentar el pasamanos en temperaturas ambientales frías. Para mayor claridad, a continuación se describirá la invención casi en su totalidad como un dispositivo de refrigeración. Sin embargo, esto no significa que, a efectos de protección, se prescinda de su uso como dispositivo de calefacción.

[0017] En una forma de realización del dispositivo de control de temperatura de pasamanos, el conjunto de rodillos comprende un bastidor de rodillos y una pluralidad de rodillos que están dispuestos uno al lado del otro en el bastidor de rodillos y están montados de forma giratoria con respecto a sus ejes de rotación paralelos entre sí. Este diseño permite que los rodillos en el bastidor de rodillos se posicionen con precisión y con una distancia mínima entre ellos, de modo que los rodillos crean una superficie sobre la cual se debe guiar el pasamanos. Su dirección de movimiento es ortogonal a los ejes de rotación de los rodillos. La superficie formada por los rodillos también puede curvarse convexa hacia el pasamanos con respecto a la dirección de desplazamiento prevista del pasamanos, de modo que se puede conseguir una presión de contacto suficiente entre los rodillos y el pasamanos guiado por encima de ellos.

[0019] En otra forma de realización del dispositivo de control de temperatura de pasamanos, el bastidor de rodillos enmarca los rodillos solo lateralmente, con superficies cilíndricas de los rodillos que sobresalen más allá de al menos una superficie lateral del bastidor de rodillos. Esta superficie lateral rodea todos los rodillos. Las zonas salientes de las superficies del cilindro y de la superficie lateral están destinadas a ser montadas contra un pasamanos, en una escalera mecánica o en una pasarela móvil. De esta manera se garantiza que el pasamanos que se va a guiar sobre los rodillos no toque el bastidor de rodillos dispuesto de forma fija en la escalera mecánica o pasarela móvil, retirando así material del pasamanos.

[0021] En una realización adicional del dispositivo de control de temperatura de pasamanos, la base está hecha de un material conductor de calor y tiene una parte de soporte y una estructura de disipación de calor. La estructura de disipación de calor está dispuesta preferiblemente en un lado de la parte de soporte que mira en dirección opuesta al bastidor de rodillos, de modo que el calor a disipar se disipe al aire ambiente lo más lejos posible del pasamanos. La estructura de disipación de calor puede ser una disposición de aletas de refrigeración o pasadores de refrigeración, que aumentan el área de superficie de la parte de soporte y, por lo tanto, el área de radiación de calor. Sin embargo, la estructura de disipación de calor también puede tener otras características y estar diseñada, por ejemplo, como un intercambiador de calor de aire o agua. La estructura de disipación de calor también puede ser un tubo de calor, mediante el cual el calor o el calor residual que se debe disipar desde el lado calentado del elemento semiconductor de refrigeración en funcionamiento también se puede guiar fuera de una carcasa de una escalera mecánica o una pasarela móvil y liberar al aire ambiente.

[0023] En otra forma de realización del dispositivo de control de temperatura de pasamanos, la pieza de soporte puede presentar una superficie de apoyo y al menos un saliente, estando dispuesto el saliente en zonas laterales de la pieza de soporte sobre la superficie de apoyo. El al menos un saliente sirve para fijar el bastidor del rodillo a una distancia predeterminada de la superficie de soporte y, por lo tanto, sobresale de la superficie de soporte en una dirección alejada de la estructura de disipación de calor. Por su disposición en la zona del borde forma un rebaje en la base y la limita al menos parcialmente. Las dimensiones del rebaje están diseñadas de tal manera que en el mismo se puede disponer al menos un elemento semiconductor de refrigeración. Dado que el calor se transfiere a la base y, por lo tanto, se calienta, se proporciona preferiblemente una capa aislante del calor entre al menos un saliente y el bastidor de rodillos. Por supuesto, el propio bastidor de rodillos puede estar hecho de un material aislante del calor.

[0025] En otra forma de realización del dispositivo de control de temperatura de pasamanos, se pueden disponer al menos dos elementos semiconductores de refrigeración en el rebaje, ya que estos se producen en serie, suelen tener un espesor de 3 mm a 10 mm y una base cuadrada con una longitud de borde de 20 mm a 90 mm.

[0027] El intercambio de calor entre el lado frío del elemento semiconductor de refrigeración en funcionamiento y los rodillos se produce principalmente mediante radiación térmica. Para garantizar la mejor transferencia de calor posible, las superficies cilíndricas de los rodillos están dispuestas lo más cerca posible del elemento semiconductor de refrigeración. Dado que el elemento semiconductor de refrigeración tiene una estructura similar a una placa, el bastidor de rodillos, los diámetros de los rodillos y al menos un saliente están preferiblemente adaptados entre sí de tal manera que las superficies cilíndricas de los rodillos tienen una distancia mínima de 0,0001 mm a 0,5 mm, preferiblemente de 0,001 mm a 0,2 mm, o particularmente preferiblemente de 0,01 mm a 0,1 mm desde la superficie de refrigeración del elemento semiconductor de refrigeración dispuesto en el rebaje. Al diseñar la distancia mínima, también se deben tener en cuenta las tolerancias de fabricación y la planitud de los componentes para que los rodillos no toquen la superficie de refrigeración y se puedan mantener bajos los costes de fabricación.

[0028] Para transferir la mayor cantidad de calor posible desde el pasamanos al elemento semiconductor de refrigeración, los rodillos deben tener buenas propiedades de conducción térmica. Por lo tanto, los rodillos se fabrican preferiblemente principalmente de cobre, de una aleación de cobre, de aluminio o de una aleación de aluminio. Dado que la transferencia de calor de los rodillos al lado de refrigeración se produce principalmente a través de radiación térmica, los rodillos pueden tener un revestimiento negro al menos en su superficie cilíndrica.

[0029] Como ya se ha mencionado anteriormente, las variantes del dispositivo de control de temperatura de pasamanos descritas anteriormente están destinadas a enfriar pasamanos de una escalera mecánica o de una pasarela móvil. Las escaleras mecánicas o pasarelas móviles tienen al menos una balaustrada con un pasamanos dispuesto alrededor de la balaustrada. Según la invención, al menos un dispositivo de control de temperatura de pasamanos con su disposición de rodillos está dispuesto debajo del pasamanos de al menos uno de los pasamanos existentes para enfriar su superficie de agarre. La superficie de agarre del pasamanos se guía sobre el conjunto de rodillos y está en contacto con él.

[0030] En una realización de la escalera mecánica o pasarela móvil, el al menos un dispositivo de control de temperatura del pasamanos puede estar dispuesto aguas arriba con respecto a un punto de inicio del pasajero que toca la cinta del pasamanos a lo largo de una dirección de movimiento del pasamanos circulante. En otras palabras, el dispositivo de control de temperatura del pasamanos se coloca de manera que no esté demasiado lejos del punto donde el pasajero agarra el pasamanos. Preferiblemente, las instrucciones de instalación para instalar el dispositivo de control de temperatura del pasamanos estipulan que la distancia entre el dispositivo de control de temperatura del pasamanos y el punto de inicio a lo largo de la dirección de movimiento de la correa del pasamanos debe estar dentro de un rango determinado para que el pasamanos no parezca demasiado caliente para el usuario.

[0031] En otra forma de realización de la escalera mecánica o pasarela móvil se pueden prever al menos dos dispositivos de control de temperatura del pasamanos por cada pasamanos existente, que están dispuestos a intervalos a lo largo de la dirección de movimiento del pasamanos.

[0032] Esta disposición en serie permite enfriar el pasamanos de forma energéticamente eficiente en función del clima predominante, por ejemplo, accionando solo uno de los dos dispositivos de control de temperatura del pasamanos cuando la radiación solar es baja.

[0033] En otra realización de la escalera mecánica o pasarela móvil, el dispositivo de control de temperatura del pasamanos comprende una fuente de alimentación que está destinada a suministrar energía al elemento semiconductor de refrigeración. Además, el dispositivo de control de temperatura del pasamanos tiene un módulo de control de temperatura para controlar la potencia de salida de la fuente de alimentación que se suministrará al elemento semiconductor de refrigeración. En otras palabras, el módulo de control de temperatura regula la potencia de salida de la fuente de alimentación o la energía eléctrica que se suministrará al elemento semiconductor de refrigeración a lo largo del tiempo.

[0034] En otra realización de la escalera mecánica o pasarela móvil, el módulo de control de temperatura comprende un sensor de medición de temperatura de pasamanos y un procesador. El sensor de temperatura del pasamanos se utiliza para medir la temperatura del pasamanos. Tiene sentido medir la temperatura en un punto del pasamanos que se encuentra entre el dispositivo de control de temperatura del pasamanos y el punto de inicio descrito anteriormente, para poder registrar la temperatura de la superficie de agarre enfriada. El procesador procesa las señales de medición que le transmite el sensor de medición de temperatura de pasamanos y está configurado para regular la potencia de salida de la fuente de alimentación transmitida al elemento semiconductor de refrigeración en función de la temperatura del pasamanos medida por el sensor de medición de temperatura de pasamanos. Esto permite regular la temperatura del pasamanos de forma que resulte agradable para el pasajero.

[0035] La sensación del pasamanos también depende de la temperatura ambiente de la escalera mecánica o pasarela móvil. Si el pasamanos está demasiado frío en comparación con la temperatura ambiente, el pasajero lo percibirá como demasiado frío y no se agarrará al pasamanos. Además, una refrigeración excesiva consume mucha energía eléctrica sin lograr el beneficio previsto. Para evitar esta situación, el módulo de control de temperatura puede incluir un sensor de medición de temperatura ambiente, donde el sensor de medición de temperatura ambiente se utiliza para medir la temperatura ambiente de la escalera mecánica o pasarela móvil. El procesador está configurado para regular la potencia de salida de la fuente de alimentación transmitida al elemento semiconductor de refrigeración en función de una diferencia predeterminada con la temperatura exterior y teniendo en cuenta la temperatura del pasamanos medida por el sensor de medición de temperatura de pasamanos.

[0036] A continuación se describen realizaciones de la invención con referencia a los dibujos adjuntos, en donde ni los dibujos ni la descripción deben interpretarse como limitantes de la invención. Además, se utilizan los mismos símbolos de referencia para elementos idénticos o que actúan de manera similar. Muestran:

[0037] Figura 1: vista lateral de un dispositivo de control de temperatura de pasamanos;

[0038] Figura 2: una sección transversal a lo largo de la línea A-A a través del dispositivo de control de temperatura de pasamanos de la Figura 1;

[0039] Figura 3: vista en planta del dispositivo de control de temperatura de pasamanos mostrado en las figuras 1 y 2; Figura 4: una vista tridimensional de un elemento semiconductor de refrigeración que forma parte del dispositivo de control de temperatura del pasamanos mostrado en las Figuras 1 a 3;

[0040] Figura 5: una vista tridimensional de una disposición de rodillos que forma parte del dispositivo de control de temperatura de pasamanos mostrado en las figuras 1 a 3;

[0041] Figura 6: una vista tridimensional de una base que forma parte del dispositivo de control de temperatura de pasamanos mostrado en las figuras 1 a 3;

[0042] Figura 7: vista tridimensional de una posible disposición del dispositivo de control de temperatura de pasamanos mostrado en las figuras 1 a 3 en una escalera mecánica que sólo se muestra parcialmente. La figura 1 muestra una vista lateral de un dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 que se puede instalar en una escalera mecánica (ver figura 7) o en una pasarela móvil para enfriar sus pasamanos móviles 3 (mostrados esquemáticamente con una línea discontinua). La Figura 2 muestra una sección transversal a lo largo de la línea A-A a través del dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 de la Figura 1 y la Figura 3 muestra una vista en planta del dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 mostrado en las Figuras 1 y 2. Estas tres figuras se describen juntas a continuación.

[0043] El dispositivo de control de temperatura del pasamanos 11 comprende una base 15, que sirve como base para otros componentes. Estos componentes adicionales son en particular un conjunto de rodillos 13, que está dispuesto sobre la base 15 y al menos un elemento semiconductor de refrigeración 19. En la presente realización, se proporcionan dos elementos semiconductores de refrigeración 19, que están dispuestos entre la base 15 y la disposición de rodillos 13 en un rebaje 39 de la base 15. A continuación se describe el diseño de la base 15, la disposición de rodillos 13 y el elemento semiconductor de refrigeración 19 con referencia a las Figuras 4 a 6.

[0044] Como se puede ver en las figuras 1 a 3, el bastidor de rodillos 13 tiene una pluralidad de rodillos 21 que están dispuestos con una distancia muy pequeña S por encima de los elementos de refrigeración de semiconductores 19, de modo que se garantiza el mejor intercambio de calor posible entre los rodillos 21 del bastidor de rodillos 15 y los elementos de refrigeración de semiconductores 19. Para lograr esto, los diámetros de los rodillos 21 y el diseño de la base 15 se adaptan entre sí de tal manera que las superficies cilíndricas 23 de los rodillos 21 tienen una distancia mínima S de 0,0001 mm a 0,5 mm, preferiblemente de 0,001 mm a 0,2 mm, particularmente preferiblemente de 0,01 mm a 0,1 mm desde una superficie de refrigeración 43 (véase también la Figura 4) del elemento semiconductor de refrigeración 19 dispuesto en el rebaje 39.

[0045] La figura 4 muestra una vista tridimensional de un elemento semiconductor de refrigeración 19 del dispositivo de control de temperatura del pasamanos 11 mostrado en las figuras 1 a 3. Los elementos semiconductores de refrigeración 19, también llamados elementos Peltier, se conocen desde hace décadas y se utilizan en muchas áreas, como refrigeradores de automóviles, dispositivos de refrigeración externos para teléfonos móviles, compresas frías y similares.

[0046] La base del efecto Peltier es el contacto entre dos semiconductores que tienen diferentes niveles de energía (ya sean conductores p o n) de las bandas de conducción. Si pasa una corriente a través de dos puntos de contacto consecutivos de estos materiales, la energía térmica debe absorberse en uno de los puntos de contacto para que el electrón alcance la banda de conducción de mayor energía del material semiconductor vecino, produciéndose así una refrigeración. En el otro punto de contacto, el electrón cae desde un nivel de energía superior a uno inferior, de modo que esa energía se libera en forma de calor.

[0047] Dado que los semiconductores dopados con n tienen un nivel de energía más bajo de la banda de conducción, la refrigeración se produce en el punto donde los electrones se transfieren del semiconductor dopado con n al semiconductor dopado con p (por lo tanto, el flujo de corriente técnica es del semiconductor dopado con p al semiconductor dopado con n).

[0048] Un elemento Peltier consta de dos o más cuboides pequeños, cada uno hecho de material semiconductor dopado con p y n (telururo de bismuto, germanio de silicio), que están conectados alternativamente en la parte superior e inferior mediante puentes metálicos (no se muestran en detalle). Los puentes metálicos también forman las superficies de contacto térmico y están aislados por una lámina o una placa de cerámica. Dos cuboides diferentes siempre están conectados entre sí de tal manera que forman un circuito en serie. La corriente eléctrica suministrada fluye a través de todos los cubos uno tras otro. Dependiendo de la intensidad y dirección de la corriente, los puntos de conexión del primer lado se enfrían mientras que los puntos de conexión del otro lado se calientan. De este modo, la corriente bombea calor desde una superficie de refrigeración 43 a una superficie de calentamiento 45 y crea una diferencia de temperatura entre estas placas cerámicas.

[0049] La forma más común de elementos Peltier consiste en dos placas mayoritariamente cuadradas hechas de cerámica de óxido de aluminio con una longitud de borde de 20 mm a 90 mm y una distancia de 3 mm a 5 mm, entre las cuales se sueldan los cuboides semiconductores. Para este fin, las superficies cerámicas están provistas de superficies metálicas soldables en sus superficies enfrentadas. El elemento semiconductor de refrigeración 19 tiene así una estructura en forma de placa.

[0050] Sin medidas adicionales, la diferencia de calor entre la superficie de refrigeración 43 o la superficie de calentamiento 45 del elemento semiconductor de refrigeración 19 y el entorno (por ejemplo, el aire) solo se puede compensar principalmente mediante radiación de calor, y mucho menos mediante convección. Sin embargo, la cantidad de calor transportada entre la superficie de refrigeración 43 y la superficie de calentamiento 45 sigue siendo la misma y, por tanto, también la diferencia de temperatura. Dependiendo de la estructura del elemento y de la corriente suministrada, la diferencia de temperatura entre la superficie de refrigeración 43 y la superficie de calentamiento 45 puede ser de 19 a aproximadamente 70 Kelvin para elementos semiconductores de refrigeración de una sola etapa. La figura 5 muestra una vista tridimensional de una disposición de rodillos 13 del dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 mostrado en las figuras 1 a 3. El conjunto de rodillos 13 comprende un bastidor de rodillos 27 y una pluralidad de rodillos 21 que están dispuestos en el bastidor de rodillos 27 y montados de forma giratoria. Para conseguir la menor pérdida de fricción posible y, por tanto, un desgaste mínimo del pasamanos 3 que se va a guiar por encima (véase la figura 1), los rodillos 21 están dispuestos uno al lado del otro y paralelos entre sí con respecto a sus ejes de rotación.

[0051] Para facilitar el montaje de los rodillos 21, el bastidor de rodillos 27 tiene una parte superior 28 y una parte inferior 29, en donde en la parte superior 28 y en la parte inferior 29 están formados casquillos de cojinete correspondientes como puntos de apoyo 31 de los rodillos 21. Preferiblemente, el bastidor de rodillos 27 está hecho de un material que tiene buenas propiedades de soporte deslizante y propiedades de baja conductividad térmica. El bastidor del rodillo 27 puede estar hecho, por ejemplo, de un material polimérico o de un material polimérico reforzado con fibra. Por supuesto, el bastidor del rodillo 27 también puede estar hecho de un metal, por ejemplo acero.

[0052] El bastidor de rodillos 27 enmarca únicamente lateralmente los rodillos 21, sobresaliendo las superficies cilíndricas 23 de los rodillos 21 de al menos una superficie lateral 25 del bastidor de rodillos 27; en este caso la parte superior 28. Esta superficie lateral 25 rodea, en cierto sentido, todos los rodillos 21 y está destinada a ser montada contra un pasamanos 3 en una escalera mecánica 1 (véanse las figuras 1 y 7) o en una pasarela móvil. De esta manera se garantiza que el pasamanos 3 que se va a guiar sobre los rodillos no toque el bastidor de rodillos 27 dispuesto de forma fija en la escalera mecánica 1 o en la pasarela móvil, retirando así material del pasamanos 3.

[0053] Para transferir la mayor cantidad de calor posible desde el pasamanos 3 al elemento semiconductor de refrigeración 19, los rodillos 21 deben tener buenas propiedades de conducción térmica. Preferiblemente, los rodillos están hechos principalmente de cobre, una aleación de cobre, aluminio o una aleación de aluminio.

[0054] Dado que la transferencia de calor de los rodillos 21 al lado de refrigeración 43 se produce principalmente a través de radiación térmica, los rodillos 21 pueden tener un revestimiento negro al menos en su superficie cilíndrica 23. La figura 6 muestra una vista tridimensional de una base 15 del dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 mostrado en las figuras 1 a 3. La base 15 está hecha de un material conductor de calor y tiene una parte de soporte 41 y una estructura de disipación de calor 49. La parte de soporte 41 comprende una superficie de apoyo 38 y cuatro proyecciones 37. Las proyecciones 37 están dispuestas en regiones laterales 47 de la parte de soporte 41 sobre la superficie de soporte 38 y sobresalen de la superficie de soporte 38 en una dirección que se aleja de la estructura de disipación de calor 49. Las proyecciones 37 crean el rebaje 39 en la pieza de soporte 41, donde el rebaje 39 está diseñado en sus dimensiones de tal manera que al menos un elemento semiconductor de refrigeración 19 se puede disponer en el mismo. En la presente realización, el rebaje 39 está dimensionado tan grande que dos de los elementos de refrigeración de semiconductores 19 mostrados en la Figura 4 se pueden disponer en el mismo.

[0055] Como se muestra en las figuras 1 a 3, el conjunto de rodillos 13 está montado en las proyecciones 37. La estructura de disipación de calor 49 está dispuesta así en un lado de la pieza de soporte 41 alejado de las proyecciones 37 y, por tanto, del bastidor de rodillos 27 de la disposición de rodillos 13.

[0056] La figura 7 muestra una vista tridimensional de una escalera mecánica 1 que se muestra sólo parcialmente, así como una posible disposición del dispositivo de control de temperatura del pasamanos 11 mostrado en las figuras 1 a 3 en esta escalera mecánica 1.

[0057] Las escaleras mecánicas 1 suelen tener dos balaustradas 5, en cada una de las cuales está dispuesto un pasamanos 3 desplazable circunferencialmente. Para controlar la temperatura de la superficie de agarre 7 del pasamanos 3, debajo del pasamanos 3 está dispuesto al menos un dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 con su disposición de rodillos 13 (véanse las figuras 1 a 6). Aquí, la superficie de agarre 7 del pasamanos 3 es guiada sobre los rodillos 21 de la disposición de rodillos 13 y está en contacto con ellos.

[0059] Como se muestra en la presente realización, para cada pasamanos 3 se proporcionan dos dispositivos de control de temperatura de pasamanos 11 dispuestos uno detrás del otro. Estos están dispuestos con respecto a un punto de inicio K del pasamanos 3 aguas arriba a lo largo de una dirección de movimiento F1 del pasamanos circulante 3. El punto de partida K es el punto aproximado en el pasamanos 3 que un pasajero toca por primera vez con su mano al entrar en la escalera mecánica 1. En otras palabras, los dispositivos de control de temperatura del pasamanos 11 están colocados de manera que no estén demasiado lejos del punto de inicio K en el que un pasajero agarra el pasamanos 3. Preferiblemente, las instrucciones de montaje para el montaje del dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 estipulan que la distancia entre el dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 y el punto de inicio K a lo largo de la dirección de movimiento F1 del pasamanos 3 está dentro de un rango determinado.

[0061] El dispositivo de control de temperatura del pasamanos 11 también incluye una fuente de alimentación 67 para suministrar energía al elemento semiconductor de refrigeración 11 según sea necesario. En sentido estricto, a través de las líneas eléctricas 33, 35 se suministra una corriente continua, por lo que se debe tener en cuenta la polaridad correcta. Además, el dispositivo de control de temperatura del pasamanos 11 tiene un módulo de control de temperatura 61 para controlar la potencia de salida de la fuente de alimentación 67 que se suministrará al elemento semiconductor de refrigeración 11.

[0063] El módulo de control de temperatura 61 comprende un sensor de medición de temperatura de pasamanos 63 y un procesador 69 con un software de procesamiento adecuado. El sensor de medición de temperatura de pasamanos 63 se utiliza para medir la temperatura del pasamanos 3 y transmite de forma continua o periódica sus señales de medición al procesador 69. Es conveniente medir la temperatura en un punto del pasamanos 3 que se encuentra entre el dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 y el punto de inicio K descrito anteriormente, de modo que se pueda registrar la temperatura de la superficie de agarre enfriada 7. El procesador 69 procesa las señales de medición que le transmite el sensor de medición de temperatura de pasamanos 63 y está configurado para regular la potencia de salida de la fuente de alimentación 67 transmitida al elemento semiconductor de refrigeración 19 en función de la temperatura del pasamanos 3 medida por el sensor de medición de temperatura de pasamanos 63. Esto permite regular la temperatura del pasamanos 3 de tal forma que se crea una sensación agradable para el pasajero.

[0065] Para crear una sensación agradable del pasamanos 3 también con respecto a la temperatura ambiente de la escalera mecánica 1, el módulo de control de temperatura 61 tiene un sensor de medición de temperatura ambiente 65, donde el sensor de medición de temperatura ambiente 65 se utiliza para medir la temperatura ambiente de la escalera mecánica 1 o de la pasarela móvil. El procesador 69 está configurado además para regular la potencia de salida de la fuente de alimentación 67 transmitida al elemento semiconductor de refrigeración 11 en función de una diferencia predeterminada con la temperatura exterior y teniendo en cuenta la temperatura del pasamanos 3 medida por el sensor de medición de temperatura de pasamanos 63.

[0067] Aunque las figuras 1 a 7 muestran diferentes aspectos de la presente invención utilizando un sistema de transporte de pasajeros diseñado como una escalera mecánica 1, es obvio que el dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 descrito se puede utilizar igualmente con pasarelas móviles inclinadas o pasarelas móviles dispuestas horizontalmente. Como ya se explicó anteriormente, los elementos de refrigeración de semiconductores 19 tienen una superficie de refrigeración 43 y una superficie de calentamiento 45. Su propiedad de ser una superficie de calentamiento 45 o una superficie de refrigeración 43 depende de la polaridad de la corriente continua suministrada a través de las líneas eléctricas 33, 35. Por lo tanto, es obvio que el presente dispositivo de control de temperatura de pasamanos 11 se puede utilizar no sólo como un dispositivo de refrigeración de pasamanos sino también como un dispositivo de calentamiento de pasamanos cuando se invierte la polaridad por medio del módulo de control de temperatura 61, sin cambiar el diseño actual. En caso necesario, únicamente el bastidor de rodillos 27 del conjunto de rodillos 13 debería estar fabricado de un material resistente a la temperatura.

[0069] Por último, cabe señalar que términos como "que comprende", "que comprende", etc. no excluyen otros elementos o pasos, y términos como "un" o "una" no excluyen una pluralidad. Además, debe tenerse en cuenta que las características o pasos descritos con referencia a una de las realizaciones anteriores también pueden usarse en combinación con otras características o pasos de otras realizaciones descritas anteriormente. Los signos de referencia en las reivindicaciones no deben considerarse como limitaciones.

Claims (15)

1. REIVINDICACIONES

1. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) para un pasamanos (3) dispuesto de forma móvil de una escalera mecánica (1) o una pasarela móvil, en donde el dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) comprende:

• una base (15); y

un elemento semiconductor de refrigeración (19),

caracterizado por que el dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) además

• comprende un conjunto de rodillos (13) dispuesto sobre la base (15); y

• por que el elemento semiconductor de refrigeración (19) está dispuesto en un rebaje (39) entre la base (15) y la disposición de rodillos (13).

2. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según la reivindicación 1, en donde la disposición de rodillos (13) comprende un bastidor de rodillos (27) y una pluralidad de rodillos (21) que están dispuestos uno al lado del otro y paralelos entre sí con respecto a sus ejes de rotación y están montados de forma giratoria en el bastidor de rodillos (27).

3. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según la reivindicación 2, en donde el bastidor de rodillos (27) sólo enmarca los rodillos (21) lateralmente y en donde las superficies cilindricas (23) de los rodillos (21) sobresalen de al menos una superficie lateral (25) del bastidor de rodillos (27).

4. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según una de las reivindicaciones anteriores, en donde la base (15) está hecha de un material conductor de calor y presenta una parte de soporte (41) y una estructura de disipación de calor (49), cuya estructura de disipación de calor (49) está dispuesta en un lado de la parte de soporte (41) que da al exterior del bastidor de rodillos (27).

5. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según la reivindicación 4, en donde la parte de soporte (41) tiene una superficie de soporte (38) y al menos un saliente (37), en donde el saliente (37) está dispuesto en regiones laterales (47) de la parte de soporte (41) sobre la superficie de soporte (38) y sobresale de la superficie de soporte (38) en una dirección hacia fuera de la estructura de disipación de calor (49) y delimita al menos parcialmente el rebaje (39).

6. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según la reivindicación 5, en donde al menos dos elementos semiconductores de refrigeración (19) están dispuestos en el rebaje (39).

7. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según una de las reivindicaciones anteriores 5 y 6, cuando depende de una de las reivindicaciones 2 o 3, en donde el elemento semiconductor de refrigeración (19) tiene una estructura en forma de placa, y el bastidor de rodillos (27), los diámetros de los rodillos (21) y el al menos un saliente (37) están coordinados entre sí de tal manera que las superficies cilindricas (23) de los rodillos (21) tienen una distancia mínima de 0,0001 mm a 0,5 mm, preferiblemente de 0,001 mm a 0,2 mm, particularmente preferiblemente de 0,01 mm a 0,1 mm desde una superficie de refrigeración (43) del elemento semiconductor de refrigeración (19) dispuesto en el rebaje (39).

8. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según una de las reivindicaciones 2, 3 y 5 a 7, cuanto dependiente de una de las reivindicaciones 2 o 3, en donde los rodillos (21) están hechos de cobre, una aleación de cobre, aluminio o una aleación de aluminio.

9. Dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según la reivindicación 8, en donde los rodillos (21) tienen un revestimiento negro al menos en su superficie cilíndrica (23).

10. Escalera mecánica (1) o pasarela móvil con al menos una balaustrada (5) y con un pasamanos (3) dispuesto circunferencialmente sobre la balaustrada (5), caracterizada por que debajo del pasamanos (3) está dispuesto al menos un dispositivo de control de temperatura de pasamanos (11) según una de las reivindicaciones 1 a 9 para controlar la temperatura de su superficie de agarre (7), siendo la superficie de agarre (7) guiada sobre la disposición de rodillos (13) y estando en contacto con la misma.

11. Escalera mecánica (1) o pasarela móvil según la reivindicación 10, en donde a lo largo de una dirección de movimiento (F1) del pasamanos circulante (3), el al menos un dispositivo de control de temperatura del pasamanos (11) está dispuesto aguas arriba con respecto a un punto de inicio (K) del pasajero que toca el pasamanos (3). 12. Escalera mecánica (1) o pasarela móvil según una de las reivindicaciones 10 y 11, en donde se prevén al menos dos dispositivos de control de temperatura de pasamanos (11) para cada pasamanos (3) existente y los al menos dos dispositivos de control de temperatura de pasamanos (11) están dispuestos a intervalos a lo largo de la

dirección de movimiento (F1) del pasamanos (3).

13. Escalera mecánica (1) o pasarela móvil según una de las reivindicaciones 10 a 12, en donde el dispositivo o dispositivos de control de temperatura del pasamanos (11) comprenden además una fuente de alimentación (67) que está prevista para suministrar energía al elemento semiconductor de refrigeración (19) y comprende además un módulo de control de temperatura (61) para controlar la potencia de salida de la fuente de alimentación (67) que se va a suministrar al elemento semiconductor de refrigeración (19).

14. Escalera mecánica (1) o pasarela móvil según la reivindicación 13, en donde el módulo de control de temperatura (61) comprende un sensor de medición de temperatura de pasamanos (63) y un procesador (69), en donde el sensor de medición de temperatura de pasamanos (63) se utiliza para medir la temperatura del pasamanos (3) y el procesador (69) puede procesar las señales de medición que le transmite el sensor de medición de temperatura de pasamanos (63), y el procesador (69) está configurado para controlar la potencia de salida de la fuente de alimentación (67) transmitida al elemento semiconductor de refrigeración (19) en función de la temperatura del pasamanos (3) medida por el sensor de medición de temperatura de pasamanos (63).

15. Escalera mecánica (1) o pasarela móvil según la reivindicación 14, en donde el módulo de control de temperatura (61) comprende un sensor de medición de temperatura ambiente (65), en donde el sensor de medición de temperatura ambiente (65) se utiliza para medir la temperatura ambiente de la escalera mecánica (1) o de la pasarela móvil, y el procesador (69) está configurado para controlar la potencia de salida de la fuente de alimentación (67) transmitida al elemento semiconductor de refrigeración (19) en función de una diferencia predeterminada con la temperatura exterior y teniendo en cuenta la temperatura del pasamanos (3) medida por el sensor de medición de temperatura de pasamanos (63).