ES2963297T3

ES2963297T3 - Contacto pasante en una lámina de soporte impresa por ambos lados

Info

Publication number: ES2963297T3
Application number: ES18746566T
Authority: ES
Inventors: Alexander Ferber
Original assignee: Bundesdruckerei GmbH
Current assignee: Bundesdruckerei GmbH
Priority date: 2017-06-20
Filing date: 2018-06-20
Publication date: 2024-03-26
Anticipated expiration: 2038-06-20
Also published as: DE112018003136A5; DE102017210217A1; WO2018233768A1; EP3643149B1; PT3643149T; FI3643149T3; EP4114149A1; PL3643149T3; EP3643149A1

Abstract

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar una unión pasante (12) en una lámina soporte (10) impresa por ambas caras y a una lámina soporte (10) impresa por ambas caras y con una unión pasante (12). . En el procedimiento para realizar una unión pasante (12) en una lámina soporte (10), que está impresa por ambos lados con pistas conductoras (11), se imprimen ambas caras de la lámina soporte en cada caso en uno de dos pasos de impresión con material eléctricamente conductor (13) en la región donde se proporciona la conexión pasante (12). A más tardar antes del segundo paso de impresión se introduce un orificio pasante (14) en la lámina de soporte (10) y en el siguiente paso de impresión el orificio pasante se llena con un material eléctricamente conductor (13) para la a través de conexión. La lámina de soporte (10), que está impresa por ambos lados con pistas conductoras (11), presenta al menos una conexión de paso (12) realizada según la invención. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Contacto pasante en una lámina de soporte impresa por ambos lados

La invención se refiere a un procedimiento para generar un contacto pasante en una lámina de soporte impresa por ambos lados.

En el estado de la técnica se conocen láminas de soporte impresas con pistas conductoras. Así, por ejemplo, las etiquetas RFID (etiquetas de “identificación por radiofrecuencia” o etiquetas para la identificación con la ayuda de ondas electromagnéticas) comprenden una antena en forma de pista conductora impresa en una lámina, que está conectada a un chip RFID y sirve tanto para el suministro de energía, como también para la comunicación con un lector RFID. La pista conductora está configurada con frecuencia en forma de bobina y está conectada con los contactos correspondientes del chip RFID en dos tomas de antena distanciadas entre sí.

En el caso de chips RFID suficientemente grandes es posible conectar las dos tomas de antena directamente al chip RFID, colocando el chip RFID directamente sobre la pista conductora en forma de bobina, por lo que dos contactos del chip RFID dispuestos a distancia entre sí se conectan a las tomas de antena. A este respecto, el chip RFID actúa como puente entre las dos tomas de antena a través de los devanados adicionales de la antena que puestos entre las tomas de antena.

El documento DE 102011 016512 A1 describe un procedimiento para generar un contacto pasante en un sustrato impreso por ambos lados con estructuras eléctricamente conductoras, en el que, en un primer paso, primero se imprimen estructuras conductoras en un lado del sustrato.

En el documento DE 699 19008 T2 se enseña una tarjeta con chip sin contacto con una antena aplicada en un lado de un material de soporte en forma de una pista conductora, que está cortocircuitada a través de dos contactos pasantes y un puente que conecta los contactos pasantes en el otro lado del material de soporte.

Por el documento US 6 353 420 B1 se conoce la fabricación de dispositivos sin contacto, tal como, por ejemplo, etiquetas RFID o tarjetas con chip, que comprenden contactos pasantes para conectar una antena configurada como pista conductora en un lado del material de soporte.

El documento US 5 266 904 A está dirigido a la previsión de puntos de contacto por medio de los que se pueda comprobar un contacto pasante inmediatamente adyacente con aparatos de medición adecuados. El objetivo de la presente invención es introducir un procedimiento mejorado para la fabricación de una lámina de soporte para un chip RFID.

Este objetivo se consigue mediante un procedimiento según la reivindicación principal. Perfeccionamientos ventajosos son objeto de las reivindicaciones dependientes.

La invención se basa en e incluye el conocimiento de que, debido a la progresiva miniaturización de los chips RFID, se vuelve cada vez más difícil un puenteo de las espiras de la antena, ya que la distancia entre los contactos de los chips RFID es a menudo menor que la distancia mínima que se puede producir con un coste razonable entre ambas tomas de antenas de la pista conductora.

Por lo tanto, la invención se refiere a un procedimiento para generar un contacto pasante en una lámina de soporte impresa por ambos lados con pistas conductoras, cuyos dos lados se imprimen en dos pasos de impresión con material eléctricamente conductor en la zona del contacto pasante previsto, donde después del primer paso de impresión y a más tardar antes del segundo paso de impresión se incorpora un orificio pasante en la lámina de soporte, que se llena de material eléctricamente conductor durante el o los siguientes pasos de impresión para el contacto pasante, donde los pasos de impresión se realizan uno tras otro, y donde el orificio pasante se extiende a través del material eléctricamente conductor aplicado en el primer paso de impresión.

También se conoce una lámina de soporte, que está impresa por ambos lados con pistas conductoras y presenta al menos un contacto pasante producido según la invención.

La invención ha reconocido que, en el caso de una lámina de soporte impresa por ambos lados, el material eléctricamente conductor aplicado durante las dos etapas de impresión es suficiente para garantizar una conexión eléctricamente conductora segura entre los dos lados de la lámina de soporte en forma de un contacto pasante, siempre que para ello se cree al menos un agujero pasante adecuado antes de una de las etapas de impresión. Ventajosamente, el orificio pasante está diseñado a este respecto de modo que se llena únicamente mediante el material eléctricamente conductor aplicado en un único paso de impresión, de tal manera que el material eléctricamente conductor ubicado en el orificio pasante permanece conectado eléctricamente con el material aplicado adyacente al agujero pasante en el mismo paso de impresión. Lo correspondiente se puede garantizar mediante un dimensionado adecuado del orificio pasante, cuya profundidad corresponde al espesor de la lámina de soporte. El dimensionado del orificio pasante se puede seleccionar adecuadamente por el especialista encargado de la realización en función del espesor de la lámina de soporte y de la viscosidad del material impreso eléctricamente conductor.

En principio, la incorporación del orificio pasante en la lámina de soporte se puede realizar antes o después del primer paso de impresión, llenándose luego en el primer o segundo paso de impresión con material eléctricamente conductor. Según la invención, la incorporación del orificio pasante en la lámina de soporte se realiza después del primer paso de impresión. El procedimiento se puede integrar así de forma flexible en los procesos ya existentes. Según la invención, los dos pasos de impresión se realizan uno tras otro, es decir, primero en un primer paso de impresión se aplican pistas conductoras en el un lado de la lámina de soporte, antes de que, después de completar el primer paso de impresión, se apliquen pistas conductoras en el otro lado de la lámina de soporte en un segundo paso de impresión. Sin embargo, también es posible que las etapas de impresión se realicen simultáneamente o superpuestas en el tiempo.

Si la incorporación del orificio pasante se realiza después del primer paso de impresión, puede ser preferible según un aspecto de la descripción que a este respecto se conserve el material eléctricamente conductor aplicado en el primer paso de impresión. Por lo tanto, el material del primer paso de impresión forma una terminación eléctricamente conductora del orificio pasante, que garantiza una buena conexión eléctrica con el material eléctricamente conductor incorporado en el orificio pasante en el segundo paso de impresión. La incorporación del orificio pasante se debe realizar a este respecto con tal precisión que, por un lado, la lámina de soporte se retire completamente en la zona del orificio pasante, pero al mismo tiempo el material eléctricamente conductor aplicado en el primer paso de impresión se conserve lo más completamente posible para poder conseguir el contacto pasante deseado rellenando posteriormente el orificio pasante con material eléctricamente conductor.

Según la invención, en el caso de incorporación después del primer paso de impresión, el orificio pasante también se extiende a través del material eléctricamente conductor ya aplicado. En este caso, no existen requisitos especiales para la precisión de la profundidad del orificio pasante. También se ha demostrado que un orificio pasante puede llenarse de forma más fiable con el material eléctricamente conductor aplicado en el segundo paso de impresión subsiguiente que en el caso de una cavidad cerrada por el material eléctricamente conductor aplicado en el primer paso de impresión.

Si la incorporación del orificio pasante se realiza antes del primer paso de impresión o si el orificio pasante también se extiende a través del material eléctricamente conductor ya aplicado en el caso de incorporación después del primer paso de impresión, se prefiere que el orificio pasante esté dimensionado de tal manera que el material eléctricamente conductor aplicado en el primer o segundo paso de impresión subsiguiente no atraviese el orificio pasante. En otras palabras, el material eléctricamente conductor impreso en un lado de la lámina de soporte esencialmente no debería pasar a través del orificio pasante y salir libremente por el otro lado; más bien, debe permanecer en el orificio pasante para llenarlo. Esto puede conseguirse normalmente mediante una sección transversal suficientemente pequeña del orificio pasante en su totalidad o al menos en el otro lado, que durante el proceso de impresión esté adaptada a las propiedades de flujo del material eléctricamente conductor. Por ejemplo, el orificio pasante se puede conformar como en forma de cono truncado con una sección transversal que disminuye hacia el otro lado.

El diámetro del orificio pasante puede ser de 50 micrómetros a 5000 micrómetros. En particular, si el orificio pasante se incorpora después de la primera etapa de impresión conservando el material eléctricamente conductor aplicado en este caso, se prefiere que el diámetro del orificio pasante sea de 100 micrómetros a 500 micrómetros, más preferiblemente de 200 micrómetros a 400 micrómetros. Mediante un diámetro correspondiente se garantiza un contacto pasante seguro con una alta conductividad eléctrica. En este caso no existe riesgo de que atraviese el material aplicado en el segundo paso de impresión. En particular, en los casos en los que en principio es posible atravesar el orificio, el diámetro del orificio pasante asciende preferentemente a 50 micrómetros hasta 200 micrómetros. En el caso de materiales eléctricamente conductores convencionales utilizados en procedimientos de impresión, se puede evitar de este modo que el material pase a través. El espesor de la lámina de soporte es preferentemente de 20 micrómetros a 500 micrómetros, más preferentemente de 20 micrómetros a 250 micrómetros, más preferentemente de 50 micrómetros a 150 micrómetros, más preferentemente de 50 micrómetros a 100 micrómetros, de modo que esté asegurado un llenado tanto como sea posible hasta completamente del orificio pasante mediante el material eléctricamente conductor aplicado en un paso de impresión. El espesor del material eléctricamente conductor aplicado en una etapa de impresión es preferentemente de 5 a 50 micrómetros, más preferentemente de 5 a 20 micrómetros.

Incluso si las dimensiones para el diámetro del orificio pasante se dan anteriormente, la forma del orificio pasante no se limita a la configuración circular preferida. En el caso de un orificio pasante no circular, se debe tener en cuenta el área de la sección transversal del orificio pasante directamente relacionada con los datos del diámetro, es decir, preferentemente de 0,002 milímetros cuadrados a 20,0 milímetros cuadrados, más preferentemente de 0,008 milímetros cuadrados a 0,2 milímetros cuadrados o de 0,002 milímetros cuadrados a 0,03 milímetros cuadrados.

En última instancia, la geometría del orificio pasante debe elegirse de modo que eventuales cambios en la geometría del orificio pasante y/o del contacto pasante en pasos posteriores del proceso, como, por ejemplo, la laminación en caliente, se tenga en cuenta de forma previsora, de tal manera que el contacto pasante y/o la conductancia eléctrica deseada también se consigan de forma fiable después del correspondiente paso de proceso.

La incorporación del orificio pasante se puede realizar, por ejemplo, mediante punzonado, taladrado o mecanizado por láser, preferentemente mecanizado por láser de CO2, donde se prefiere el mecanizado por láser debido a la precisión que se puede alcanzar normalmente. En particular, si durante la incorporación se desea conservar lo más posible el material eléctricamente conductor aplicado en el primer paso de impresión, el orificio pasante se debe incorporar preferentemente mediante mecanizado por láser, ya que a este respecto también se puede mantener fácilmente la precisión requerida en cuanto a la profundidad del orificio pasante.

Al introducir el orificio pasante por medio de mecanizado por láser, también resulta ventajoso que los parámetros del proceso se elijan de tal manera que el láser elimine selectivamente con gran precisión el material de la lámina de soporte, sin que se destruya involuntariamente el material eléctricamente conductor ya aplicado o se modifique con vistas a sus propiedades eléctricas. Además, el orificio pasante debe estar lo suficientemente limpio inmediatamente después de la incorporación para poder llenarlo a continuación con material eléctricamente conductor sin pasos de proceso adicionales. Por último, pero no menos importante, resulta ventajoso que los requisitos anteriores también se puedan cumplir con un proceso rápido para una producción eficaz.

Se ha demostrado que los requisitos mencionados se pueden cumplir fácilmente mediante perforación por percusión con un láser de CO2. A este respecto, un rayo láser de CO2 preformado según la geometría deseada del orificio pasante a crear - por ejemplo, un rayo circular con un diámetro conforme al diámetro deseado del orificio pasante - se pulsa varias veces sobre el lugar del orificio pasante a crear sobre la lámina de soporte hasta que se crea el orificio pasante deseado. A este respecto, se prescinde de un tambaleo o trepanado de un rayo láser más pequeño con respecto a la geometría deseada del orificio pasante.

La potencia, la frecuencia de repetición, el número de disparos y el desarrollo temporal del pulso deberían elegirse preferiblemente de modo que el material de la lámina de soporte se evapore sin que el calor resultante a este respecto conduzca a una expulsión de ablación indeseablemente grande en la zona del borde del orificio pasante a crear y/o conduzca a una solicitación mecánica indeseablemente alta sobre el material eléctricamente conductor eventualmente ya aplicado sobre la lámina de soporte. Ha resultado ventajoso seleccionar al menos un parámetro del proceso para la incorporación del orificio pasante del grupo compuesto por: longitud de onda del láser de 1 a 100 micrómetros, preferentemente de 10 a 11 micrómetros, diámetro de rayo de 100 a 500 micrómetros, preferentemente de 200 a 400 micrómetros, potencia del láser 50 a 500 vatios, preferentemente 100 a 200 vatios, ancho de pulso de 3 a 10 microsegundos, preferentemente de 5 a 7 microsegundos, número de disparos de 5 a 100, preferentemente de 10 a 30, frecuencia de repetición de 1 a 100 kilohercios, preferentemente de 4 a 8 kilohercios, tiempo de subida y de bajada por pulso inferior a 70 microsegundos. A este respecto, la combinación de los parámetros de proceso del número de disparos y del ancho de pulso en las zonas mencionadas es especialmente relevante y preferido, ya que a partir de la combinación correspondiente resulta inmediatamente que la incorporación del orificio pasante se realiza en una multiplicidad de pequeños pasos, en los que sólo se retira una pequeña parte del material. Más preferiblemente, la frecuencia de repetición se selecciona en el rango mencionado. Utilizando una frecuencia de repetición apropiada con la anchura de pulso preferida, se puede mantener baja la solicitación térmica del material de la lámina de soporte. Para conseguir resultados siempre constantes, es preferible que la lámina soporte descanse sobre una superficie metálica, por ejemplo, una mesa metálica, durante la incorporación de un orificio pasante por medio de un láser, para garantizar una disipación del calor uniforme y reproducible. Para evitar que los vapores o humo generados con el láser se depositen como contaminación sobre la lámina de soporte, se prefiere además que durante la incorporación de un orificio pasante sobre la lámina de soporte fluya aire u otro gas, por ejemplo, un gas inerte, con el que los vapores o humos formados eventualmente se transportan inmediatamente fuera de la zona de mecanizado.

Se prefiere que el material eléctricamente conductor sea pasta conductora de plata. La pasta conductora de plata es muy adecuada para imprimir pistas conductoras. En particular, si el orificio pasante se incorpora utilizando un láser de CO2, el uso de pasta conductora de plata como material eléctricamente conductor ofrece la ventaja de que cuando el láser incide sobre él, se oxida sólo ligeramente y, en todo caso, apenas se elimina debido a la longitud de onda habitual de los láseres de CO2.

La lámina de soporte está hecha preferentemente de policarbonato. Una lámina de soporte de policarbonato se puede conectar mediante laminación con otras capas de policarbonato para formar un documento de seguridad RFID construido como compuesto de capas, sin que exista un riesgo elevado de deslaminación debido a materiales incompatibles de las capas del compuesto de capas.

La lámina de soporte dada a conocer, impresa por ambos lados con pistas conductoras, presenta al menos un contacto pasante realizado según la invención. Para una explicación adicional se hace referencia a las declaraciones anteriores.

Dado que la conductancia eléctrica de un contacto pasante es eventualmente demasiado baja para un uso previsto debido al dimensionado del orificio pasante necesario para el procedimiento según la invención, es posible conectar eléctricamente entre sí respectivamente una pista conductora en diferentes lados de la lámina de soporte a través de un campo de al menos dos contactos pasantes. Los contactos pasantes preferentemente dispuestos muy juntos entre sí establecen así conexiones paralelas entre las dos pistas conductoras, de lo que se deriva una elevada conductancia eléctrica acumulada entre las dos pistas conductoras. Además, se produce una redundancia de los contactos pasantes, por modo que un contacto insuficiente en un contacto pasante se compensa con un contacto exitoso en otro contacto pasante.

Además, se prefiere que dos pistas conductoras conectadas mediante al menos un contacto pasante sobre la lámina de soporte comprendan puntos de contacto para verificar el o los contactos pasantes. En los puntos de contacto se pueden colocar puntas de prueba de un aparato de medición y se puede comprobar la existencia básica de una conexión eléctrica a través del o de los contactos pasantes y/o la resistencia eléctrica o la conductancia eléctrica del o de los contactos pasantes.

La invención se describe ahora a modo de ejemplo utilizando formas de realización ventajosas con referencia a los dibujos adjuntos. Muestran:

Figura 1: una representación esquemática de un ejemplo de realización de un inserto RFID con una lámina soporte dada a conocer;

Figura 2a: una representación en detalle esquemática de la lámina de soporte de la figura 1;

Figura 2b: una representación en detalle esquemática de una variante de realización de la figura 2a; y

Figuras 3a-c: representaciones esquemáticas de diversas implementaciones del procedimiento según la invención (Figura 3c), así como de procedimientos según aspectos de la descripción fuera del alcance de protección de las reivindicaciones para generar un contacto pasante en una lámina de soporte impresa por ambos lados con pistas conductoras.

En la figura 1 está representado un inserto RFID 1, tal como se utiliza en documentos de seguridad (por ejemplo, pasaportes). El inserto RFID 1 comprende una lámina de soporte 10 dada a conocer, que está impresa por ambos lados con pistas conductoras 11. En la figura 1, las pistas conductoras 11 en el lado frontal directamente visible de la lámina de soporte 10 están representadas en líneas continuas, las pistas conductoras 11 en el lado posterior de la lámina de soporte 10 están representadas en líneas a trazos. El inserto RFID 1 comprende además el chip RFID 2, que está indicado únicamente mediante una línea de puntos y trazos y está dispuesto en el reverso de la lámina de soporte 10.

El chip RFID 2 del inserto RFID 1 está conectado a través de líneas de alimentación 3 con tomas de antena 4 de una antena 5, sirviendo estas últimas junto a fines de comunicación también para el suministro de energía. Las líneas de alimentación 3, las tomas de antena 4 y la propia antena 5 están formados por las pistas conductoras 11 impresas en la lámina soporte 10. En el lado frontal de la lámina de soporte 10 está configurada la pista conductora 11 para formar la antena 3 en forma de bobina y en las tomas de antena 4 se expande formando campos circulares sólo a modo de ejemplo. En el lado posterior, las pistas conductoras 11 están diseñadas como dos líneas de alimentación 3 separadas, que presentan respectivamente en su un extremo campos circulares (cubiertos por las tomas de antena 4 en la figura 1), de manera análoga a las tomas de antena 4 en el lado delantera. En el ejemplo de realización mostrado, las dos líneas de alimentación 3 están configuradas de manera que converjan entre sí en sus otros extremos sobre un eje común. Mediante esta configuración opcional pero preferente se puede equipar la lámina de soporte 10 de forma flexible con distintos chips RFID 2, ya que debido a la disposición de las pistas conductoras 11 no está prescrita una distancia para los contactos del chip RFID 2, sino que chips RFID 2 con diferentes distancias de contacto se pueden disponer sobre la lámina de soporte 10, de modo que un contacto esté conectado a una línea de alimentación 3.

Para conectar las pistas conductoras 11 en el lado delantero y trasero de la lámina de soporte 10, en la zona de las tomas de antena 4 están previstos campos de contactos pasantes 12, con los que se conectan eléctricamente las tomas de antena 4 con las líneas de alimentación 3 y con ello la antena 5 con el chip RFID 2.

En las figuras 2a y b se muestran en vistas en detalle esquemáticas dos variantes de realización diferentes para la campo de los contactos pasantes 12, correspondiendo la variante de la figura 2a a la representación de la figura 1. Los contactos pasantes 12 cubiertos en sí en lado delantero por la pista conductora 11 están indicados con líneas de puntos.

En la variante de realización según la figura 2a, en la zona de cada toma de antena 4 están previstos respectivamente 21 contactos pasantes 12, donde cada contacto pasante 12 presenta un diámetro de aproximadamente 140 micrómetros. En la variante de realización según la figura 2b, en la zona de cada toma de antena 4 están previstos respectivamente cinco contactos pasantes 12. Sin embargo, dado que estos presentan respectivamente un diámetro de aproximadamente 285 micrómetros, la conductancia eléctrica acumulada de un campo respectivo de contactos pasantes 12 es prácticamente idéntica en ambas variantes de realización, suponiendo materiales y espesores idénticos de la lámina de soporte 10. La invención no se limita al número de contactos pasantes 12 mostrados y puede implementarse en casos individuales con diferentes constelaciones.

Los contactos pasantes 12 de la lámina de soporte 10 del chip RFID de las figuras 1 y 2a, b se han generado en un procedimiento según la invención, como se explica con referencia a la figura 3c. Dos variantes de implementación diferentes de un procedimiento según un aspecto de la descripción fuera del alcance de las reivindicaciones se explican con referencia a las figuras 3a y b.

En el procedimiento representado en la figura 3a, en un primer paso se imprime un primer lado de la lámina de soporte 10 con un material eléctricamente conductor 13 para formar pistas conductoras 11, donde está impreso el material eléctricamente conductor 13 en particular en la zona prevista para el contacto pasante (figura 3a.1). A continuación, se incorpora un orificio pasante 14 en la lámina de soporte 10, no obstante, donde el material eléctricamente conductor 13 aplicado anteriormente permanece al menos casi completamente intacto (figura 3a.2). La incorporación del orificio pasante 14 se puede llevar a cabo mediante un láser de CO2 y ha demostrado ser suficientemente preciso. A continuación, se imprime el segundo lado de la lámina de soporte 10 con un material eléctricamente conductor 13 para formar pistas conductoras 11, donde la aplicación del material se extiende en particular sobre el orificio pasante 14. Mediante la aplicación del material eléctricamente conductor 13 en el segundo proceso de impresión, el orificio pasante 14 se llena en la mayor medida posible, preferentemente por completo, con material eléctricamente conductor 13, de modo que se crea una conexión eléctrica entre las pistas conductoras 11 en ambos lados de la lámina de soporte (figura 3a.3).

Dado que el orificio pasante 14 está cerrado en el un lado mediante el material eléctricamente conductor 13 ya aplicado antes de su incorporación, lo único que hay que tener en cuenta al dimensionar el orificio pasante 14 es que este pueda llenarse suficientemente mediante el material eléctricamente conductor 13 aplicado en el segundo paso de impresión y se garantiza una buena conexión eléctrica del contacto pasante 12 así creado con las pistas conductoras 11 adyacentes. El diámetro del orificio pasante 14 en la figura 3a es de aproximadamente 285 micrómetros (véase la figura 2b). Con esta implementación del procedimiento, bajo condición previa de que el orificio pasante 14 se llene con material eléctricamente conductor 13 en un paso de impresión, también se puede realizar cualquier otro diámetro, por ejemplo, aproximadamente 140 micrómetros (véase la figura 2a).

En la figura 3b está representada una realización alternativa del procedimiento para generar un contacto pasante 12 en una lámina de soporte 10 impresa por ambos lados con pistas conductoras 11.

A este respecto, ya en el primer paso, antes de cualquier aplicación de material eléctricamente conductor 13, se incorpora un orificio pasante 14 en la lámina de soporte 10 (figura 3b.1). El orificio pasante 14 se puede incorporar mediante mecanizado por láser, taladrado o punzonado. En particular, en este procedimiento también se puede crear el orificio pasante 14 por medio d un láser de CO2. A continuación, se imprime el primer lado de la lámina de soporte 10 con material eléctricamente conductor 13, llenándose también el orificio pasante 14 con este material 13 (figura 3b.2). Para evitar que el material eléctricamente conductor 13 aplicado en este paso salga inmediatamente de nuevo en el segundo lado de la lámina de soporte 10, es decir, atraviese el orificio pasante 14, el orificio pasante 14 está dimensionado correspondientemente. En particular, el diámetro del orificio pasante 14 en el segundo lado de la lámina de soporte 10 se adapta adecuadamente a las propiedades de flujo del material eléctricamente conductor 13 durante el proceso de impresión y al espesor de la lámina de soporte. Finalmente, en un segundo paso de impresión se imprime el segundo lado de la lámina de soporte 10 con material eléctricamente conductor, de modo que se obtiene el contacto pasante deseada (figura 3b.3).

En la variante de implementación del procedimiento según la invención representada en la figura 3c, en un primer paso se imprime primero un material eléctricamente conductor 13 en el primer lado de la lámina de soporte 10 (figura 3c.1). A continuación, se incorpora un orificio pasante 14, pero donde este orificio pasante 14 se extiende no sólo a través de la lámina de soporte 10, sino también a través del material eléctricamente conductor 13 aplicado anteriormente (figura 3c.2). También en este caso el orificio pasante 14 puede crearse por medio de un láser de CO2, donde para atravesar el material eléctricamente conductor 13 aplicado anteriormente es necesario seleccionar parámetros de proceso eventualmente diferentes a los de las variantes de realización anteriores. En un segundo paso de impresión se imprime entonces material eléctricamente conductor 13 en el segundo lado de la lámina de soporte 10, llenándose también el orificio pasante 14 (figura 3c.3). Dado que el orificio pasante 14 está abierto en el primer lado de la lámina de soporte 10 durante el segundo paso de impresión, se evita que se atraviese por el material eléctricamente conductor 13 mediante un dimensionado apropiadamente del orificio pasante 14. Se hace referencia a las explicaciones pertinentes de la figura 3b.2.

En todos los ejemplos de realización explicados anteriormente, la lámina de soporte 10 está hecha preferentemente de policarbonato y presenta un espesor de aproximadamente 100 micrómetros. El material eléctricamente conductor 13 es preferentemente una pasta conductora de plata, que se aplica con un espesor de capa de aprox. 20 micrómetros. En estas condiciones, se puede evitar un paso a través del material eléctricamente conductor 13 a través del orificio pasante 14, por ejemplo, si el diámetro del orificio pasante 14 está entre 100 y 200 micrómetros, por ejemplo, aproximadamente 140 micrómetros. Como resultado, las implementaciones del procedimiento mostrado en las Figuras 3b y 3c son especialmente adecuadas para la variante de realización mostrada en la figura 2a de una campo de contactos pasantes 12. En la variante de realización según la figura 2b, el riesgo de paso del material eléctricamente conductor 13 a través del orificio pasante 14 es claramente mayor debido a su mayor diámetro.

Preferentemente se utiliza un láser de CO2 con los siguientes parámetros de proceso para la incorporación de los orificios pasantes 14:

Para el paso a través del material eléctricamente conductor 13 en la variante de realización representada en la figura 3c, se requiere un mayor número de disparos que en las otras dos variantes de realización según las figuras 3a, b, en las que sólo se debe incorporar el orificio pasante 14 en la lámina de soporte 10.

Independientemente de la variante de realización para el campo de los contactos pasantes 12 (figuras 2a, b) y de la realización final del procedimiento según la invención para la generación de los contactos pasantes 12 (figura 3c), las pistas conductoras 11 de la lámina de soporte 10 representada en la figura 1 comprende puntos de contacto 6 ventajosos, pero opcionales en el marco de la invención, para las puntas de prueba de un aparato de medición (no representado). Mediante la aplicación adecuada de las dos puntas de prueba de un aparato de medición se puede verificar la conexión eléctrica entre respectivamente dos de estos puntos de contacto 6 y con ello - dependiendo de la elección de los puntos de contacto 6 - también respectivamente un campo de contactos pasantes 12. Además de determinar la existencia de una conexión eléctrica a través de los contactos pasantes 12, también se puede determinar, si es necesario, la conductancia eléctrica para un campo de contactos pasantes 12.

Lista de símbolos de referencia

1 Inserto RFID

2 Chip RFID

3 Línea de alimentación

4 Toma de antena

5 Antena

6 Puntos de contacto

10 Lámina de soporte

11 Pista conductora

12 Contacto pasante

13 Material eléctricamente conductor

14 Orificio pasante

Claims

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para la generación de un contacto pasante (12) en una lámina de soporte (10) impresa por ambos lados con pistas conductoras (11), cuyos dos lados se imprimen con material eléctricamente conductor (13) en la zona del contacto pasante (12) previsto en respectivamente uno de los dos pasos de impresión, donde después del primer paso de impresión y a más tardar antes del segundo paso de impresión se incorpora un orificio pasante (14) en la lámina de soporte (10), que se llena de material eléctricamente conductor (13) durante el o los siguientes pasos de impresión para el contacto pasante, caracterizado por que

los pasos de impresión se realizan uno tras otro, y el orificio pasante (14) se extiende a través del material eléctricamente conductor (13) aplicado en el primer paso de impresión.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado por que

el orificio pasante (14) está dimensionado de tal manera que el material eléctricamente conductor (13) aplicado en el siguiente paso de impresión no penetra en el orificio pasante (14).

3. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que

el diámetro del orificio pasante (14) es de 50 micrómetros a 5000 micrómetros, preferentemente de 50 micrómetros a 200 micrómetros o de 100 micrómetros a 500 micrómetros, y/o el espesor de la lámina de soporte (10) es de 20 micrómetros a 250 micrómetros, preferentemente de 75 micrómetros a 125 micrómetros.

4. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que

la incorporación del orificio pasante (14) se realiza mediante punzonado, taladrado o mecanizado por láser, preferentemente mediante mecanizado por láser de CO2.

5. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado por que

la incorporación del orificio pasante (14) se realiza por medio de perforación por percusión con un láser de CO2, donde para la incorporación del orificio pasante se selecciona preferentemente al menos un parámetro del proceso del grupo que consiste en:

longitud de onda del láser de 1 a 100 micrómetros, preferentemente de 10 a 11 micrómetros, diámetro de rayo de 100 a 500 micrómetros, preferentemente de 200 a 400 micrómetros, potencia del láser de 50 a 500 vatios, preferentemente de 100 a 200 vatios, ancho de pulso de 3 a 10 microsegundos, preferentemente de 5 a 7 microsegundos, número de disparos de 5 a 100, preferentemente de 10 a 30, frecuencia de repetición de 1 a 100 kilohercios, preferentemente de 4 a 8 kilohercios, tiempo de subida y de bajada por pulso inferior a 70 microsegundos.

6. Procedimiento según la reivindicación 4 o 5, caracterizado por que,

durante la incorporación del orificio pasante (14), la lámina de soporte (10) descansa sobre una superficie metálica y/o sobre ella fluye aire o un gas.

7. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que

el material eléctricamente conductor (13) es pasta conductora de plata.

8. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que

la lámina soporte (10) está hecha de policarbonato.

9. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que respectivamente, una pista conductora (11) está conectada eléctricamente entre sí en diferentes lados de la lámina de soporte (10) mediante un campo de al menos dos contactos pasantes (12).

10. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que

dos pistas conductoras (11) conectadas mediante al menos un contacto pasante (12) comprenden puntos de contacto (6) para verificar el o los contactos pasantes (12).