ES2258588T3 - Subsistema de antenas controladas en fase. - Google Patents

Subsistema de antenas controladas en fase.

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ES2258588T3
ES2258588T3 ES02025792T ES02025792T ES2258588T3 ES 2258588 T3 ES2258588 T3 ES 2258588T3 ES 02025792 T ES02025792 T ES 02025792T ES 02025792 T ES02025792 T ES 02025792T ES 2258588 T3 ES2258588 T3 ES 2258588T3
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Heinz-Peter Feldle
Helmut Dr. Leier
Marc Schreiner
Wolfgang Prof.Dr. Menzel
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
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    • H01Q21/0025Modular arrays
    • HELECTRICITY
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Abstract

Sistema de radar con una red de antenas controladas en fase, que comprende una red (2) de datos y de alimentación y una pluralidad de módulos de emisión/recepción (3) recambiables dispuestos en la red (2) de datos y de alimentación, construidos en estructura multicapa y conteniendo cada uno de ellos un circuito emisor y receptor (4) y un elemento de antena (9) acoplado con dicho circuito emisor y receptor (4), estando agrupados en cada uno de los módulos de emisión/recepción (3) un circuito emisor y receptor (4), un circuito circulador (8) y un elemento de antena (9) y estando dispuestos los módulos de emisión/recepción (3) en forma recambiable en el lado de radiación del sistema de radar (1), caracterizado porque la red (2) de datos y de alimentación está construida como una estructura portadora mecánica en estructura multicapa para los módulos de emisión/recepción (3), que comprende al mismo tiempo en una primera capa, dispuesta en un lado de la red (2) de datos y de alimentación vuelto hacia el módulo de emisión/recepción (3), una estructura de refrigeración (18) y en al menos una segunda capa, dispuesta por debajo de la estructura de refrigeración (18), una estructura de circuito (19) que contiene una red de AF, de datos y de alimentación de corriente.

Description

Subsistema de antenas controladas en fase.
La invención concierne a un subsistema de antenas controladas en fase con una red de antenas controladas en fase según el preámbulo de la reivindica-
ción 1.
La invención se puede aplicar especialmente a un sistema de radar, un SAR, para antenas de sistemas de conducción electrónica de la guerra o de aplicaciones, así como a sistemas de navegación o de comunicaciones. Plataformas posibles para la integración de las funciones según la invención son sistemas de tierra, sistemas marinos, aviones, satélites, aviones remolcadores y misiles, así como sistemas ligados a edificios o a vehículos.
Se conoce por el documento US 5 940 031 un sistema de radar con una red de antenas controladas en fase que comprende una red de datos y de alimentación y un pluralidad de módulos de emisión/recepción recambiables dispuestos en la misma y que contienen cada uno de ellos un circuito emisor y receptor, una pluralidad de circuitos circuladores y una pluralidad de elementos de antena acoplados con los circuitos emisores y receptores a través de los circuitos circuladores. En el sistema de radar conocido los módulos de emisión/recepción están dispuestos en el lado posterior de la red de datos y de alimentación, la cual está construida en varias capas que contienen una estructura de cuerpo de refrigeración, una estructura de suministro de energía y una estructura de suministro de AF (alta frecuencia). Unos elementos de unión de AF se extienden desde los módulos de emisión/recepción dispuestos en el lado posterior de la red de datos y de alimentación hasta respectivos circuitos circuladores dispuestos en el lado delantero de la red de datos y de alimentación y acoplados con sendos elementos de antena. Los módulos de emisión/recepción son recambiables desde el lado posterior de la red de datos y de alimentación, de modo que el sistema de radar tiene que ser accesible desde el lado posterior para fines de trabajos de mantenimiento.
En muchos campos de aplicación de sistemas de radar y sistemas ECM (ECM = Electronic Counter Measures = contamedidas electrónicas) con redes de antenas controladas en fase, por ejemplo para aviones, una dificultad consiste en que está disponible solamente poco espacio para el alojamiento del sistema de radar y con frecuencia no es posible una accesibilidad desde el lado posterior del sistema de radar o bien ésta es posible solamente en condiciones dificultadas.
Se conoce por el documento EP 0 726 612 A1 un módulo de emisión/recepción de la clase descrita al principio, en el que están agrupados el circuito emisor y receptor, el circuito circulador y los elementos de antena y el cual está dispuesto de forma recambiable en el lado de radiación del sistema de radar. El sistema de radar se caracteriza también porque está presente un sistema de refrigeración para evacuar el calor generado por el módulo de emisión/recepción.
El cometido de la invención consiste en crear un sistema de radar de la clase citada al principio con un sistema de refrigeración mejorado.
El problema se resuelve con el sistema de radar indicado en la reivindicación 1.
En las reivindicaciones subordinadas se encuentran identificados unos perfeccionamientos ventajosos del sistema de radar según la invención.
Mediante la invención se crea un sistema de radar con una red de antenas controladas en fase que comprende una red de datos y de alimentación y una pluralidad de módulos de emisión/recepción recambiables dispuestos en dicha red de datos y de alimentación, construidos en estructura multicapa y conteniendo cada uno de ellos un circuito emisor y receptor, una pluralidad de circuitos circuladores y una pluralidad de elementos de antena acoplados con los circuitos emisores y receptores a través de los circuitos circuladores. Además, en cada uno de los módulos de emisión/recepción están agrupados, respectivamente, un circuito emisor y receptor, un circuito circulador y un elemento de antena y los módulos de emisión/recepción están dispuestos de forma recambiable en el lado de radiación o en el lado delantero del sistema de radar. Según la invención, se ha previsto que la red de datos y de alimentación esté construida como una estructura portadora mecánica en estructura multicapa para los módulos de emisión/recepción, la cual comprenda al mismo tiempo una estructura de refrigeración dispuesta en una primera capa en un lado de la red de datos y de alimentación que queda vuelto hacia el módulo de emisión/recepción y, dispuesta en al menos una segunda capa por debajo de la estructura de refrigeración, una estructura de circuito que contiene una red de AF, de datos y de alimentación de corriente.
Una ventaja importante del sistema de radar según la invención es que el intercambio de módulos de emisión/recepción puede efectuarse desde el lado de radiación o desde el lado delantero del sistema de radar, lo que representa una gran ventaja para muchos casos de aplicación. Otra ventaja del sistema de radar según la invención es que la red de antenas puede adaptarse también a una superficie curvada cuando se desee una antena integrada en la estructura. Otra ventaja más del sistema de radar según la invención son cortas líneas de AF hasta la antena y, por tanto, un pequeño factor de ruido, menores pérdidas de AF y un menor acoplo de señales. Por último, una ventaja del sistema de radar según la invención es que es posible con él una sencilla estructura de la red de datos y de alimentación.
Según una forma de realización ventajosa de la invención, se ha previsto que el circuito emisor y receptor y el circuito circulador y el elemento de antena estén integrados en forma de una estructura multicapa en el módulo de emisión/recepción.
Preferiblemente, el elemento de antena está dispuesto en forma de una antena planar en el lado superior del módulo de emisión/recepción.
Según otra forma de realización preferida de la invención, la estructura multicapa contiene varios substratos superpuestos que llevan los componentes del circuito emisor y receptor y el circuito circulador.
Según una forma de realización ventajosa de esto, se ha previsto que un primer substrato esté dispuesto en el lado del módulo de emisión/recepción vuelto hacia la red datos y de alimentación y lleve un amplificador de potencia de AF del circuito emisor y
receptor.
Según otra forma de realización ventajosa, se ha previsto que un segundo substrato esté dispuesto en el lado del módulo de emisión/recepción alejado de la red datos y de alimentación y lleve el circuito circulador, el elemento de antena y partes del circuito emisor y receptor. Es posible así una reducción de la demanda del espacio y una optimización del factor de ruido.
Según un perfeccionamiento ventajoso de las formas de realización antes citadas, se ha previsto que entre el primer substrato y el segundo substrato esté dispuesto aún al menos un substrato adicional que lleve circuitos adicionales, especialmente una parte de proceso de AF y/o una parte de proceso digital.
Según otra forma de realización ventajosa del sistema de radar de la invención, se ha previsto que los substratos estén formados en una sola pieza con una estructura de bastidor que forme al mismo tiempo una carcasa del módulo de emisión/recepción y una unión mecánica de los substratos.
Preferiblemente, la red de datos y de alimentación está construida como una estructura portadora mecánica para los módulos de emisión/recepción que incluye al mismo tiempo una estructura de refrigeración para dichos módulos de emisión/recepción.
Preferiblemente, la red de datos y de alimentación está construida como una estructura multicapa que comprende la estructura de refrigeración en forma de una primera capa y al menos otra estructura de circuito en forma de una segunda capa que contiene una red de AF, de datos y de alimentación de
corriente.
Preferiblemente, la estructura de refrigeración está dispuesta en el lado de la red de datos y de alimentación que queda vuelto hacia los módulos de emisión/recepción.
Preferiblemente, la estructura de refrigeración está construida como una estructura de refrigeración activa recorrida por un fluido refrigerante.
Preferiblemente, el primer substrato que lleva el amplificador de potencia de AF del circuito emisor y receptor está en contacto de refrigeración intensa con la estructura de refrigeración de la red de datos y de alimentación.
Según una forma de ejecución preferida de la invención, los substratos y/o la estructura de bastidor están fabricados en nitruro de aluminio (AlN). Los propios substratos está constituidos por varias capas de nitruro de aluminio y contienen contactos eléctricos verticales y horizontales. Se trata en este caso de sistemas multicapa que están constituidos por varias capas. Entre estas capas se encuentran pistas conductoras eléctricas (contactos eléctricos horizontales). Estas pistas conductoras están verticalmente unidas unas con otras por las llamadas vías (contactos eléctricos verticales).
Según una forma de realización especialmente preferida de la invención, los substratos están apilados uno sobre otro y soldados uno con otro. La unión de soldadura se realiza preferiblemente con bolas duras de material de soldeo bañadas por un fundente de soldadura.
Preferiblemente, los substratos están soldados uno con otro en las estructuras de bastidor.
El módulo de emisión/recepción es rodeado ventajosamente por un manguito metálico que se fija por medio de una técnica de soldadura de aporte, soldadura autógena o pegadura. El manguito se emplea ventajosamente para asegurar un blindaje electromagnético del módulo y de los contactos eléctricos entre los substratos y sellar herméticamente el módulo.
Según otra forma de realización preferida de la invención, en la estructura de bastidor están integrados contactos eléctricos que forman una unión eléctrica entre los substratos.
Preferiblemente, los módulos de emisión/recep-
ción son iguales.
Ventajosamente, los módulos de emisión/recep-
ción están asentados por el lado de radiación o por el lado delantero sobre la red de datos y de alimentación.
Por último, según una forma de realización ventajosa de la invención, se ha previsto que los módulos de emisión/recepción estén fijados a la red de datos y de alimentación por medio de tornillos que atacan en sus zonas de canto o de esquina.
En lo que sigue se explican ejemplos de realización de la invención haciendo referencia al dibujo. Muestran:
La figura 1, un alzado lateral esquematizado de un sistema de radar con una red de antenas controladas en fase según un primer ejemplo de realización de la invención;
La figura 2, un alzado lateral esquematizado de un módulo de emisión/recepción del ejemplo de ejecución de un sistema de radar mostrado en la figura 1 con una representación en diagrama de bloques de sus piezas componentes esenciales;
La figura 3, una vista en sección lateral algo esquematizada de un módulo de emisión/recepción conforme a un segundo ejemplo de realización de la invención; y
La figura 4, una representación en perspectiva algo esquematizada de una parte de un sistema de radar con una red de antenas controladas en fase (figura 4a)) y una representación en perspectiva rota y ampliada de una módulo de emisión/recepción individual (figura 4b)).
En el sistema de radar representado en la figura 1 en un alzado lateral simplificado esquematizado, el cual se ha designado en conjunto con el símbolo de referencia 1, el símbolo de referencia 30 significa una red de antenas controladas en fase que está compuesta de un número relativamente grande de elementos de antena 9. Los elementos de antena 9 son cada uno de ellos una pieza componente de un módulo de emisión/recepción 3. Los módulos de emisión/recepción 3 están previstos para la radiación y la recepción de una señal de emisión de radar en la dirección indicada con la flecha. Está prevista una red 2 de datos y de alimentación para suministrar señales de AF y de datos a los módulos de emisión/recepción 3 y para alimentar éstos con corriente eléctrica y refrigerarlos. En el lado posterior de la red 2 de datos y de alimentación está dispuesto un circuito 40 del sistema que incluye otros circuitos de proceso del sistema de radar. El circuito 40 del sistema puede montarse también por separado de la red de datos y de alimentación. Especialmente cuando se emplea la invención en un sistema de aplicación - por ejemplo en un sistema de radar, tal como en un ala de un avión -, se incorporan en el ala únicamente los módulos de emisión/recepción y la red de alimentación, si bien el sistema de evaluación puede alojarse en otro sitio en el que esté disponible un espacio mayor.
Como muestra la representación esquematizada ampliada de uno de los módulos de emisión/recepción 3 en la figura 2, el módulo de emisión/recepción 3 comprende un circuito emisor y receptor 4 que contiene un amplificador 5 de potencia de AF, una parte de proceso digital 6 y una parte 7 de proceso de AF. El circuito emisor y receptor 4 está acoplado, a través de un circuito circulador 8, con un elemento de antena 9 que se encuentra en el lado superior o en el lado delantero del módulo de emisión/recepción 3. Por tanto, en cada módulo de emisión/recepción 3 están agrupados un circuito emisor y receptor 4, un circuito circulador 8 y un elemento de antena 9. El elemento de antena 9 está construido en forma de una antena planar dispuesta en el lado delantero o en el lado superior del módulo de emisión/recepción 3.
La red 2 de datos y de alimentación que lleva el módulo de emisión/recepción 3 en su lado delantero o en su lado de radiación, está construida en forma de varias capas que comprenden una estructura de refrigeración 18 en forma de una primera capa y otras estructuras de circuito 19 en forma de segundas capas que contienen una red de AF, de datos y de alimentación de corriente. Como puede apreciarse, la estructura de refrigeración 18 está dispuesta en el lado de la red 2 de datos y de alimentación que queda vuelto hacia el módulo de emisión/recepción 3, de modo que existe un contacto de refrigeración intensa entre la estructura de refrigeración 18 y el módulo de emisión/recepción 3, especialmente su amplificador 5 de potencia de AF.
Como puede apreciarse en la figura 3, que muestra un ejemplo de realización de cómo podría estar construido en la práctica un módulo de emisión/recepción 3, el circuito emisor y receptor 4, que comprende el amplificador 5 de potencia de AF, la parte de proceso digital 6 y la parte 7 de proceso de AF, y el circuito circulador 8 están integrados en forma de una estructura multicapa en el módulo de emisión/recepción 3. El elemento de antena 9 está dispuesto en forma de una antena planar en el lado superior o en el lado delantero del módulo de emisión/recepción 3.
La estructura multicapa contiene varios substratos 11, 12, 13 dispuestos uno sobre otro que llevan los componentes del circuito emisor y receptor 4 y el circuito circulador 8. Un primer substrato 11 está dispuesto en el lado del módulo de emisión/recepción 3 vuelto hacia la red 2 de datos y de alimentación y lleva el amplificador 5 de potencia de AF del circuito emisor y receptor 4. Un segundo substrato 12 está dispuesto en el lado del módulo de emisión/recepción 3 alejado de la red de datos y de alimentación y lleva el circuito circulador 8, la antena planar y partes del circuito emisor y receptor sustancialmente por motivos de espacio y para mejorar el factor de ruido. Entre el primer substrato 11 y el segundo substrato 12 está dispuesto todavía otro substrato 13 que lleva otros circuitos, concretamente la parte de proceso digital 6 y la parte 7 de proceso de AF. Los substratos 11, 12, 13 están construidos en una sola pieza con una respectiva estructura de bastidor 14, 15, 16. Estas estructuras de bastidor 14, 15, 16 forman al mismo tiempo una carcasa 17 del módulo de emisión/recepción 3 y una unión mecánica entre los substratos 11, 12, 13.
El módulo de emisión/recepción está rodeado ventajosamente, al menos en parte, por un manguito metálico que se fija por medio de una técnica de soldadura de aporte, soldadura autógena o pegadura. El manguito se emplea ventajosamente para asegurar un blindaje electromagnético del módulo y de los contactos eléctricos entre los substratos y sellar herméticamente el módulo. El manguito se ha designado en las figuras con el símbolo de referencia 26.
La red 2 de datos y de alimentación está construida como una estructura portadora mecánica para los módulos de emisión/recepción 3 e incluye al mismo tiempo una estructura de refrigeración 18 para dichos módulos de emisión/recepción 3. El primer substrato 11 portador del amplificador 5 de potencia de AF del circuito emisor y receptor 4 está en contacto de refrigeración intensa con la estructura de refrigeración 18 de la red 2 de datos y de alimentación.
Además, la red 2 de datos y de alimentación está construida en forma de una estructura multicapa que comprende la estructura de refrigeración 18 en forma de una primera capa y al menos otra estructura de circuito 19 en forma de una segunda capa que contiene una red de AF, de datos y de alimentación de corriente. Al igual que ocurre también en el ejemplo de realización esquematizado mostrado en la figura 2, en el ejemplo de realización de la figura 3 la estructura de refrigeración 18 está dispuesta en el lado de la red 2 de datos y alimentación que queda vuelto hacia el módulo de emisión/recepción 3. El primer substrato 11 portador del amplificador 5 de potencia de AF del circuito emisor y receptor 4 es mantenido en contacto de refrigeración intensa con la estructura de refrigeración 18 de la red 2 de datos y de alimentación. La estructura de refrigeración 18 está construida como una estructura de refrigeración activa recorrida por un fluido refrigerante.
Los substratos 11, 12, 13 y las respectivas estructuras de bastidor 14, 15, 16 unidas en una sola pieza con ellos están fabricados en AlN (nitruro de aluminio) para garantizar una potente evacuación de calor. Los propios substratos están constituidos por varias capas de nitruro de aluminio y contienen contactos eléctricos verticales y horizontales. Los substratos 11, 12, 13 están apilados uno sobre otro y soldados uno con otro en la zona de las estructuras de bastidor 14, 15, 16. Para la soldaduras se emplean preferiblemente bolas duras 26 de material de soldeo que son bañadas por un fundente de soldadura durante el proceso de soldadura y unen así los contactos eléctricos en la superficie de los substratos. Es posible también una soldadura a tope sin bolas de material de soldeo. En los substratos 11, 12, 13 y en las estructuras de bastidor 14, 15, 16 están integrados contactos eléctricos horizontales 20, 21, 22 y contactos eléctricos verticales 23, 24, 25 que forman una unión eléctrica entre los substratos 11, 12, 13, la red 2 de datos y de alimentación y los distintos componentes del circuito emisor y receptor 4. En las estructuras de bastidor 14, 15, 16 están integrados contactos eléctricos 20, 21, 22, 23, 24 que forman una unión eléctrica entre los substratos 11, 12, 13.
Los módulos de emisión/recepción 3 son preferiblemente todos iguales.
En la representación en perspectiva mostrada en las figuras 4a) y b), la cual muestra un pequeño fragmento de una forma de realización práctica del sistema de radar según la invención, puede apreciarse que los módulos de emisión/recepción 3 están asentados por el lado de radicación sobre la red 2 de datos y de alimentación y fijados a esta red 2 de datos y de alimentación por medio de tornillos 25 que atacan en las zonas de esquina. La unión eléctrica entre los distintos módulos de emisión/recepción 3 y la red 2 de datos y de alimentación se obtiene por medio de regletas de contacto eléctrico 50 que están embutidas en el lado superior de la red 2 de datos y de alimentación, es decir, en la estructura de refrigeración 18 de la misma, y por medio de regletas de contacto correspondientes 60 dispuestas en el lado inferior de los módulos de emisión/recepción 3. Las regletas de contacto designadas con el símbolo de referencia 60 en el lado inferior de los módulos no son visibles en la figura 4b).
El módulo deberá conectarse a la red de datos y de alimentación con ayuda de ClN: contactos APSE. Se trata en este caso de una flexible trencilla de alambre de forma cilíndrica que constituye en un casquillo de plástico un contacto de presión que establece la unión eléctrica entre dos superficies que son presionadas desde ambos lados. El módulo está unido con la red de datos y de alimentación, preferiblemente con ayuda de tales contactos de presión flexibles.
Lista de símbolos de referencia
1
Sistema de radar
2
Red de datos y de alimentación
3
Módulo de emisión/recepción
4
Circuito emisor y receptor
5
Amplificador de potencia de AF
6
Parte de proceso digital
7
Parte de proceso de AF
8
Circuito circulador
9
Elemento de antena
11
Primer substrato
12
Segundo substrato
13
Substrato adicional
14
Estructura de bastidor
15
Estructura de bastidor
16
Estructura de bastidor
17
Carcasa
18
Estructura de refrigeración
19
Estructura de circuito
20
Contacto eléctrico
21
Contacto eléctrico
22
Contacto eléctrico
23
Contacto eléctrico
24
Contacto eléctrico
25
Tornillo de fijación
30
Red de antenas
40
Circuito del sistema
50
Regleta de contacto.

Claims (18)

1. Sistema de radar con una red de antenas controladas en fase, que comprende una red (2) de datos y de alimentación y una pluralidad de módulos de emisión/recepción (3) recambiables dispuestos en la red (2) de datos y de alimentación, construidos en estructura multicapa y conteniendo cada uno de ellos un circuito emisor y receptor (4) y un elemento de antena (9) acoplado con dicho circuito emisor y receptor (4), estando agrupados en cada uno de los módulos de emisión/recepción (3) un circuito emisor y receptor (4), un circuito circulador (8) y un elemento de antena (9) y estando dispuestos los módulos de emisión/recepción (3) en forma recambiable en el lado de radiación del sistema de radar (1), caracterizado porque la red (2) de datos y de alimentación está construida como una estructura portadora mecánica en estructura multicapa para los módulos de emisión/recepción (3), que comprende al mismo tiempo en una primera capa, dispuesta en un lado de la red (2) de datos y de alimentación vuelto hacia el módulo de emisión/recepción (3), una estructura de refrigeración (18) y en al menos una segunda capa, dispuesta por debajo de la estructura de refrigeración (18), una estructura de circuito (19) que contiene una red de AF, de datos y de alimentación de corriente.
2. Sistema de radar según la reivindicación 1, caracterizado porque el circuito emisor y receptor (4) y el circuito circulador (8) están integrados en forma de una estructura multicapa en el módulo de emisión/recepción (3).
3. Sistema de radar según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque el elemento de antena (9) está dispuesto en forma de una antena plana en el lado superior del módulo de emisión/recepción (3).
4. Sistema de radar según la reivindicación 2 ó 3, caracterizado porque la estructura multicapa contiene varios substratos dispuestos uno sobre otro que llevan los componentes del circuito emisor y receptor (4) y el circuito circulador (8).
5. Sistema de radar según la reivindicación 4, caracterizado porque un primer substrato (11) está dispuesto en el lado del módulo de emisión/recepción (3) vuelto hacia la red (2) de datos y de alimentación y lleva un amplificador (5) de potencia de AF del circuito emisor y receptor (4).
6. Sistema de radar según la reivindicación 4 ó 5, caracterizado porque un segundo substrato (12) está dispuesto en el lado del módulo de emisión/recepción (3) alejado de la red (2) de datos y de alimentación y lleva el circuito circulador (8).
7. Sistema de radar según la reivindicación 4, 5 ó 6, caracterizado porque entre el primer substrato (11) y el segundo substrato (12) está dispuesto aún al menos un substrato adicional (13) que lleva otros circuitos (6, 7), especialmente una parte (7) de proceso de AF y una parte de proceso digital (6).
8. Sistema de radar según una de las reivindicaciones 4 a 7, caracterizado porque los substratos (11, 12, 13) están construidos en una sola pieza con una estructura de bastidor (14, 15, 16) que forma al mismo tiempo una carcasa (17) de los módulos de emisión/recepción (3) y una unión mecánica entre los substratos (11, 12, 13).
9. Sistema de radar según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque la estructura de refrigeración (18) está construida como una estructura de refrigeración activa recorrida por un fluido refri-
gerante.
10. Sistema de radar según la reivindicación 9 en combinación con una de las reivindicaciones 5 a 8, caracterizado porque el primer substrato portador del amplificador (5) de potencia de AF del circuito emisor y receptor (4) está en contacto de refrigeración intensa con la estructura de refrigeración (18) de la red (2) de datos y de alimentación.
11. Sistema de radar según una de las reivindicaciones 4 a 10, caracterizado porque los substratos (11, 12, 13) y/o la estructura de bastidor (14, 15, 16) están fabricados en AlN.
12. Sistema de radar según una de las reivindicaciones 4 a 11, caracterizado porque los substratos (11, 12, 13) están apilados uno sobre otro y soldados uno con otro.
13. Sistema de radar según la reivindicación 12 en combinación con la reivindicación 8, caracterizado porque los substratos (11, 12, 13) están soldados uno con otro en las estructuras de bastidor (14, 15, 16).
14. Sistema de radar según una las reivindicaciones 8 a 13, caracterizado porque en la estructura de bastidor (14, 15, 16) están integrados contactos eléctricos (20, 21, 22, 23, 24) que forman una unión eléctrica entre los substratos (11, 12, 13).
15. Sistema de radar según una las reivindicaciones 1 a 14, caracterizado porque los módulos de emisión/recepción (3) son iguales.
16. Sistema de radar según una las reivindicaciones 1 a 15, caracterizado porque los módulos de emisión/recepción (3) están asentados por el lado de radiación sobre la red (2) de datos y de alimentación.
17. Sistema de radar según la reivindicación 16, caracterizado porque los módulos de emisión/recepción (3) están fijados a la red (2) de datos y de alimentación por medio de tornillos (25) que atacan en zonas de canto o de esquina de dichos
módulos.
18. Sistema de radar según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el módulo de emisión/recepción (3) está rodeado al menos parcialmente por un manguito (26).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6825817B2 (en) * 2002-08-01 2004-11-30 Raytheon Company Dielectric interconnect frame incorporating EMI shield and hydrogen absorber for tile T/R modules
US7402897B2 (en) * 2002-08-08 2008-07-22 Elm Technology Corporation Vertical system integration
US7545323B2 (en) * 2005-10-31 2009-06-09 The Boeing Company Phased array antenna systems and methods
US7439901B2 (en) * 2006-08-08 2008-10-21 Garmin International, Inc. Active phased array antenna for aircraft surveillance systems
US7825858B2 (en) * 2007-02-28 2010-11-02 Garmin International, Inc. Methods and systems for frequency independent bearing detection
US7831225B2 (en) * 2007-07-26 2010-11-09 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Radio frequency power load and associated method
JP4823263B2 (ja) * 2008-03-31 2011-11-24 株式会社東芝 空中線装置
NL1035877C (en) * 2008-08-28 2010-03-11 Thales Nederland Bv An array antenna comprising means to suppress the coupling effect in the dielectric gaps between its radiator elements without establishing galvanic contacts.
NL1035878C (en) * 2008-08-28 2010-03-11 Thales Nederland Bv An array antenna comprising means to establish galvanic contacts between its radiator elements while allowing for their thermal expansion.
JP5208817B2 (ja) * 2009-03-10 2013-06-12 株式会社東芝 飛行体の冷却システム
US8270169B2 (en) * 2009-03-24 2012-09-18 Raytheon Company Translating hinge
IL197906A (en) * 2009-04-05 2014-09-30 Elta Systems Ltd Antenna arrays and method for creating them
US9590317B2 (en) 2009-08-31 2017-03-07 Commscope Technologies Llc Modular type cellular antenna assembly
DE102009048838B3 (de) * 2009-10-09 2011-01-20 Eads Deutschland Gmbh Hermetisches dichtes Hochfrequenz-Frontend
JP5685816B2 (ja) * 2010-01-28 2015-03-18 株式会社村田製作所 高周波受信モジュール
JP5591760B2 (ja) * 2011-06-06 2014-09-17 株式会社東芝 アンテナユニット及びパネルアレイアンテナ装置
EP2549589A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-23 Alcatel Lucent Wireless communication antenna devices and method for heat dissipation in such devices
US8902015B1 (en) 2011-11-18 2014-12-02 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Radio frequency power load and associated method
EP2642587B1 (en) * 2012-03-21 2020-04-29 LEONARDO S.p.A. Modular active radiating device for electronically scanned array aerials
US8982931B2 (en) * 2013-03-15 2015-03-17 Raytheon Company RF puck
WO2014176638A1 (en) * 2013-05-02 2014-11-06 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Large scale phased array structure and method of fabrication
EP2840647A1 (en) * 2013-08-22 2015-02-25 Alcatel Lucent Antenna module
IL228426B (en) * 2013-09-15 2018-10-31 Elta Systems Ltd Temperature control for show array antenna
EP3392969B1 (en) * 2015-12-17 2021-10-20 Mitsubishi Electric Corporation Phased array antenna
WO2018135003A1 (ja) * 2017-01-23 2018-07-26 三菱電機株式会社 フェーズドアレイアンテナ
US11209306B2 (en) 2017-11-02 2021-12-28 Fluke Corporation Portable acoustic imaging tool with scanning and analysis capability
CN112739997A (zh) 2018-07-24 2021-04-30 弗兰克公司 用于可拆卸和可附接的声学成像传感器的系统和方法
KR102616879B1 (ko) * 2019-08-19 2023-12-26 삼성전자주식회사 복합 방열 부재를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
CN111541001B (zh) * 2020-07-08 2020-09-29 成都雷电微力科技股份有限公司 一体化瓦片有源相控阵天线

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US594031A (en) * 1897-11-23 Combined match-safe and cigar-cutter
US3818386A (en) * 1967-04-03 1974-06-18 Texas Instruments Inc Solid-state modular microwave system
US5412414A (en) * 1988-04-08 1995-05-02 Martin Marietta Corporation Self monitoring/calibrating phased array radar and an interchangeable, adjustable transmit/receive sub-assembly
DE4203932A1 (de) * 1992-02-11 1993-08-12 Deutsche Aerospace Sende-/empfangsmodul
US5493305A (en) * 1993-04-15 1996-02-20 Hughes Aircraft Company Small manufacturable array lattice layers
DE4446189A1 (de) * 1994-12-23 1996-06-27 Daimler Benz Aerospace Ag Phasengesteuerte Antenne und Verfahren zu deren Herstellung
GB2297651B (en) * 1995-02-03 1999-05-26 Gec Marconi Avionics Holdings Electrical apparatus
US5644277A (en) * 1995-02-27 1997-07-01 Hughes Aircraft Company Three-wire-line vertical interconnect structure for multilevel substrates
JP3618858B2 (ja) * 1995-10-30 2005-02-09 日本放送協会 移動体sng装置
US5745076A (en) * 1996-09-05 1998-04-28 Northrop Grumman Corporation Transmit/receive module for planar active apertures
US6166705A (en) * 1999-07-20 2000-12-26 Harris Corporation Multi title-configured phased array antenna architecture

Also Published As

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