ES2950129T3 - Dispositivo de comunicación inalámbrica que integra una pluralidad de antenas-bocinas en una placa de circuito impreso (PCB), método de realización y utilización asociados - Google Patents
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Abstract
La presente invención se refiere a un dispositivo de comunicación inalámbrica que comprende: - un circuito impreso (PCB) que comprende un soporte dieléctrico y pistas eléctricamente conductoras separadas por el soporte dieléctrico; - al menos una antena de bocina. La antena de bocina es un componente montado en superficie (CMS) a través de bridas soportadas por la PCB y fijadas en esta última, y la antena de bocina está dispuesta con la guía de ondas y la abertura radiante a cada lado de la PCB y con cada nervadura. en contacto directo o proximidad a una pista de la PCB, de modo que permita la conexión directa o el acoplamiento capacitivo entre ellos. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
Description
DESCRIPCIÓN
Dispositivo de comunicación inalámbrica que integra una pluralidad de antenas-bocinas en una placa de circuito impreso (PCB), método de realización y utilización asociados
CAMPO TÉCNICO
La presente invención se refiere a dispositivos de comunicación inalámbrica con antena(s)-bocina(s), más en particular, destinados a proporcionar comunicaciones en las bandas de frecuencias milimétricas.
La invención tiene por objeto más en concreto mejorar la integración de una o varias antenas de bocina en una placa de circuito impreso (en inglés "Printed Circuit Board' de acrónimo PCB).
También se refiere al método de realización a una utilización ventajosa en asociación
TÉCNICA ANTERIOR
En el contexto de las comunicaciones digitales inalámbricas, muchas aplicaciones requieren la transferencia de volúmenes muy grandes de forma inalámbrica y de alta velocidad en un tiempo cada vez más corto entre diferentes objetos comunicantes.
Lo que antecede se traduce en una demanda mucho mayor de capacidad de rendimiento de los sistemas de comunicación inalámbrica. Un aumento en el rendimiento es particularmente necesario para el desarrollo de nuevas aplicaciones, tales como "Wireless HD", que debe hacer posible la transmisión inalámbrica de grandes volúmenes de datos, tales como vídeo de alta definición "sin comprimir" a una muy alta velocidad, normalmente de 1 a 2 Gbits/s. Esta solicitud ha dado lugar al surgimiento y desarrollo de nuevas tecnologías de comunicación que operan en la banda de frecuencias milimétricas, de 30 a 300 GHz con el fin de asegurar altas velocidades, siendo estas bandas de frecuencia reservadas con anterioridad esencialmente para sistemas militares o científicos que utilizan costosas tecnologías.
En particular, parece aceptado que la banda de frecuencias del orden de magnitud de 60 GHz, conocida como banda V, es una solución preferente, por su ancho de banda de frecuencias, del orden de magnitud de 10 GHz, que permite alcanzar velocidades de hasta 6 Gbits/s.
Dicha velocidad es apreciable para realizar enlaces inalámbricos de corto alcance, concretamente del orden de magnitud de un metro, que pueden sustituir a las soluciones cableadas, tales como HDMI (acrónimo de "High Definition Multimedia Interface") o USB-C (acrónimo de Universal Serial Bus Type C).
El desarrollo de estas nuevas tecnologías de comunicación ha dado lugar a la realización de circuitos electrónicos cada vez más eficientes para la integración de sistemas milimétricos de transmisión-recepción.
Lo que antecede también es cierto para las antenas porque constituyen componentes esenciales en los sistemas de transmisión-recepción. Por lo tanto, la miniaturización y los rendimientos de las antenas son fundamentales para su integración en los transceptores actuales y futuros.
Conviene señalar que una antena de bocina puede ser una respuesta a esta solicitud por su compacidad intrínseca, su buen rendimiento de radio, pero especialmente por sus bajas pérdidas en las bandas de frecuencia milimétricas. Conviene señalar que una antena de bocina es un dispositivo de guía de sección progresiva consistente en una guía de ondas recta, por ejemplo, de sección rectangular, prolongada en uno de sus extremos por una abertura radiante de forma general troncocónica o troncopiramidal. Un tipo ventajoso de antena de bocina es una con una o más nervaduras dentro de la abertura, lo que permite aumentar el ancho de banda de la antena.
Dicho esto, las soluciones propuestas hasta la fecha para la realización e integración de una antena de bocina realmente no permiten cumplir los objetivos de construcción de bajo coste y tamaño pequeño, adecuado para aplicaciones de consumo.
La patente US4613989 da a conocer un detector de alerta de presencia para radares policiales que transmiten señales en la banda X o en la banda K, que comprende una antena de bocina, estando unida una placa PCB y fijada mediante tornillos en la parte superior de la antena de bocina.
El documento US5317329 describe un detector de microondas con una placa PCB que comprende una microlínea eléctricamente conductora sobre un sustrato aislante, sobre el que se monta atornillando una antena de bocina.
La patente US2008/007444 da a conocer un detector de señal de radar policial, en las bandas X y K, en donde dos semicarcasas que forman una caja se ensamblan entre sí mediante atornillado para alojar los circuitos PCB digitales, formando las dos semicarcasas ensambladas una antena de bocina.
El documento EP0884854 se refiere a un detector de guía de microondas con una placa de circuito impreso sobre la que se fija mediante atornillado un componente metálico 12 que forma una antena de bocina.
Por lo tanto, existe una necesidad de mejorar aún más la integración de antenas de bocina, destinadas a comunicaciones inalámbricas, de bajo consumo y alta o incluso muy alta velocidad, en particular para comunicaciones de corto alcance, para facilitar concretamente su construcción, para reducir su costes y miniaturizarlos aún más.
El objeto de la invención es satisfacer esta necesidad al menos en parte.
SUMARIO DE LA INVENCIÓN
Para ello, la invención tiene por objeto un dispositivo de comunicación inalámbrica, destinado a comunicaciones en las bandas de frecuencias milimétricas, que comprende:
- una placa de circuito impreso (PCB) que comprende un soporte realizado de material dieléctrico y pistas eléctricamente conductoras separadas por el soporte dieléctrico;
- al menos una antena de bocina, que comprende:
• una guía de ondas recta, de manera preferible de sección rectangular, prolongada por una abertura radiante de forma por lo general troncocónica o troncopiramidal, teniendo el extremo de la abertura radiante dos planos de simetría mutuamente perpendiculares,
• dos nervaduras que se extienden una respecto a la otra en uno de los planos de simetría, en al menos una parte de la longitud de la guía de ondas y de la abertura radiante,
• una o más zonas periféricas, al menos alrededor de la guía de ondas, formando una o más bridas de fijación.
Según la invención, la antena de bocina es un componente montado en superficie (CMS) por intermedio de la(s) brida(s) en soporte plano-plano y soportada por el soporte de la placa PCB y fijada sobre ésta, y la antena de bocina está dispuesta con la guía de ondas y la abertura radiante a cada lado del soporte de la placa PCB y con cada nervadura en contacto directo o en la proximidad de una pista de la placa PCB, para permitir una conexión directa o un acoplamiento capacitivo entre sí.
De manera ventajosa, la antena de bocina está moldeada en una sola pieza.
De este modo, la invención consiste esencialmente en definir una antena de bocina cuya estructura permite realizarla por moldeo integral de un material habitual, en particular, de un plástico metalizado o de una aleación a base de zinc, siendo de pequeñas dimensiones. Su forma posterior con un rebaje al nivel de la parte rectangular de la guía de ondas, así como sus bridas de fijación, le permiten montarla como un componente habitual montado en superficie (CMS) verticalmente a la placa de circuito impreso y lo hace perfectamente compatible con los procesos correspondientes convencionales de montaje por " pick-and-place".
El hecho de tener nervaduras permite reducir las dimensiones de la abertura radiante (bocina) sin necesidad de instalar un elemento dieléctrico adicional, generar los dos tipos de polarización horizontal y vertical, y aumentar la pureza de la polarización. La forma de las nervaduras se puede optimizar con facilidad según se desee para obtener el mejor rendimiento posible para transmitir señales de HF (hiperfrecuencia).
A este respecto, los inventores han llevado a cabo las primeras simulaciones que muestran claramente que, en frecuencias centradas alrededor de 60 GHz, las pérdidas de señal en comparación con un diseño de antena de bocina sin nervadura, que requiere la implantación de un elemento dieléctrico sólido, son bastante despreciables.
El montaje CMS de la antena de bocina también permite tener una altura total muy pequeña ya que la abertura radiante puede estar centrada a ambos lados del plano del soporte de la placa PCB.
Según una variante de forma de realización, la denominada antena de bocina de polarización vertical presenta unas nervaduras dispuestas en el plano de simetría del extremo de su abertura radiante que es perpendicular al plano de la placa PCB.
Según una alternativa, la denominada antena de bocina de polarización horizontal tiene nervaduras dispuestas en el plano de simetría del extremo de su abertura radiante que es paralelo al plano de la placa PCB.
Según una forma de realización ventajosa, la placa PCB comprende al menos una muesca, de formas complementarias con al menos una parte de la abertura radiante desde su base menor, en donde la abertura radiante está empotrada, al menos en parte, rodeando la guía de ondas recta en la prolongación de la parte inferior de la muesca en al menos una pista conductora en la cara de la placa PCB en donde está montada la antena de bocina. Se obtiene así una incrustación de la antena de bocina que hace que el dispositivo sea aún menos voluminoso.
De manera ventajosa, la antena de bocina está adaptada para radiar en el plano de la placa PCB.
Según una forma de realización ventajosa, la guía de ondas de cada antena de bocina presenta un rebaje, de manera que le confiere una asimetría.
Según esta forma de realización, la antena de bocina se puede centrar de manera ventajosa en el plano del soporte de la placa PCB, de modo que su altura (H), definida por la altura de la abertura radiante, se distribuya de manera sustancial por la mitad (H/2) a cada lado de dicho plano de soporte.
Cada antena de bocina se une de manera preferible al soporte de la placa PCB mediante soldadura utilizando una técnica de reflujo o de onda.
Según una primera variante, una de las nervaduras de la antena de bocina de polarización vertical está en contacto directo con una pista impresa mientras que la otra de las nervaduras está alejada de la pista impresa.
Según una segunda variante, las dos nervaduras de la antena de bocina de polarización horizontal están en contacto directo con las dos pistas impresas.
La invención también se refiere a un método de realización de un dispositivo de comunicación inalámbrica, que comprende las etapas siguientes:
a/ suministro de un diseño de referencia de una placa de circuito impreso (PCB) que comprende un soporte realizado de material dieléctrico y pistas eléctricamente conductoras separadas por el soporte dieléctrico; b/ realización por moldeo integral de al menos una antena de bocina, que comprende:
• una guía de ondas recta de sección rectangular prolongada por una abertura radiante de forma por lo general troncocónica o troncopiramidal, presentado el extremo de la abertura radiante dos planos de simetría mutuamente perpendiculares,
• dos nervaduras que se extienden una respecto a la otra en uno de los planos de simetría, sobre al menos una parte de la longitud de la guía de ondas y de la abertura radiante,
• una o más zonas periféricas al menos alrededor de la guía de ondas, que forman una o más bridas de fijación;
c/ instalación automática de la antena de bocina moldeada en una sola pieza en el soporte de la placa de circuito impreso PCB utilizando una técnica denominada "pick and place", de modo que quede con la(s) brida(s) en soporte plano-plano y soportada(s) por la placa de circuito impreso y fijada en esta última, y la antena de bocina dispuesta con la guía de ondas y la abertura radiante a cada lado del soporte de la placa PCB y con cada nervadura en contacto directo o en la proximidad de una pista de la placa PCB, para permitir respectivamente un acoplamiento directo o capacitivo entre sí;
d/ soldadura por reflujo o por onda de la antena de bocina.
De manera ventajosa, la etapa d/ se realiza de manera simultánea con otros componentes montados en superficie sobre la placa de circuito impreso.
Las ventajas de la invención son numerosas, entre las que se puede citar:
- construcción de bajo coste sobre circuitos impresos estándar y poco volumen del dispositivo de antena de bocina según la invención, lo que lo hace perfectamente adecuado para aplicaciones públicas en general;
- perfecta compatibilidad con cualquier proceso pick-and-place;
- fácil integración en objetos electrónicos comunicantes;
- obtener una solución de alto rendimiento y perfectamente reproducible, para banda ancha, a corta distancia, en una frecuencia de 60 GHz a partir de una pluralidad de antenas de bocina con polarización vertical alternadas y adyacentes con antenas de bocina con polarización horizontal;
- radiación en el plano de la placa PCB.
DESCRIPCIÓN DETALLADA
La invención se comprenderá mejor con la lectura de la siguiente descripción detallada de ejemplos no limitativos de puesta en práctica de la misma y con el examen de las figuras adjuntas, entre las que se encuentran:
- la Figura 1 es una vista frontal en perspectiva de un ejemplo de dispositivo de comunicación inalámbrica según la invención con una alternancia de dos antenas de bocina adyacentes respectivamente con polarización vertical y con polarización horizontal montadas en CMS sobre una placa PCB;
- la Figura 2 es una vista en perspectiva de una forma de forma de realización ventajosa de una placa PCB según la invención;
- la Figura 3 es una vista en perspectiva desde el frente de una antena de bocina de polarización vertical con nervaduras de una pieza moldeada según la invención;
- la Figura 4 es una vista posterior en perspectiva de la antena de bocina según la Figura 3;
- la Figura 5 es una vista en perspectiva desde el frente de una antena de bocina moldeada en una sola pieza, con nervaduras para polarización horizontal según la invención;
- la Figura 6 es una vista posterior en perspectiva de la antena de bocina según la Figura 5;
- la Figura 7 es una vista en perspectiva posterior de un dispositivo de comunicación inalámbrica según la Figura 1;
- la Figura 8 es una vista superior de un dispositivo de comunicación inalámbrica según la Figura 1;
- la Figura 9 es una vista lateral de un dispositivo de comunicación inalámbrica según la Figura 1;
- la Figura 10 es una vista frontal desde el frente de un dispositivo de comunicación inalámbrica según la Figura 1; - la Figura 11 es una vista frontal desde la parte posterior de un dispositivo de comunicación inalámbrica según la Figura 1.
En el conjunto de la presente solicitud, los términos "frontal", "posterior", “superior" e "inferior" se deben considerar con referencia a un dispositivo 1 según la invención en una configuración de funcionamiento en donde el soporte de la placa PCB es horizontal y la apertura radiante (bocina) de la antena se ensancha de atrás hacia adelante.
En las Figuras 1 y 7 a 11 se muestra un dispositivo de comunicación inalámbrica 1, destinado a asegurar la transmisión/recepción de señales en las bandas de frecuencias milimétricas, y más en particular a 60 GHz.
Este dispositivo 1 comprende, en primer lugar, una placa de circuito impreso PCB 2 con un soporte dieléctrico 20 con dos caras planas 21,22 paralelas.
Sobre la cara superior 21 del soporte 20 se realizan dos pistas eléctricamente conductoras 23, 24, tradicionalmente de cobre.
Tal como se observa en la Figura 2, el soporte 20 de la placa PCB está, de manera ventajosa, provisto de zonas metálicas 25 alrededor del extremo de cada una de las pistas 23, 24 y dos muescas 26, 27 practicadas en un borde del soporte 20.
En el ejemplo mostrado, estas muescas 26, 27 tienen la forma general de un trapecio isósceles. La parte inferior 28, 29 de estas muescas está dispuesta en la proximidad del extremo de cada una de las pistas 23, 24.
Tal como se muestra en las Figuras 1 y 7 a 11, el soporte 20 de la placa PCB soporta una alternancia de dos antenas de bocina 3, 4, cada una moldeada en una sola pieza, que se distinguen por las nervaduras interiores 32, 33; 42, 43 tal como se describió con anterioridad.
Las antenas de bocina 3, 4, según la invención, pueden realizarse de manera ventajosa por moldeo por inyección de un plástico metalizado o incluso de una aleación metálica.
Tal como se muestra en las Figuras 3 a 6, cada antena 3, 4 comprende una guía de onda recta 30, 40 de sección rectangular prolongada por una abertura radiante 31,41 o bocina troncopiramidal. El extremo de cada bocina 31,41 tiene dos planos de simetría P1, P2 perpendiculares entre sí.
Sin embargo, cada guía de ondas recta 30, 40 tiene una asimetría debida a un rebaje 35, 45 en su parte inferior. Este rebaje 35, 45 permite una colocación vertical de cada antena de bocina sobre el soporte 20 de la placa PCB, de manera ventajosa compatible con un proceso de montaje del tipo “pick & place".
Dos nervaduras 32, 33 o 42, 43 se extienden una respecto a la otra en uno de los planos de simetría P1, P2, en al menos una parte de la longitud de la guía de ondas 30, 40 y de la bocina 31,41.
Cada antena 3, 4 comprende por último, zonas periféricas 34, 44 alrededor de la guía de ondas 30, 40 y alrededor de una parte de la bocina 31,41. Estas zonas periféricas 34, 44 forman bridas de fijación o mantenimiento de cada antena de bocina 3, 4 montada como un componente en la superficie CMS.
Más concretamente, las bridas 34, 44 están en soporte plano-plano y fijadas por el soporte 20 mientras se fijan por soldadura a las zonas metálicas 25. En efecto, durante la colocación por pick & place, el rebaje 35, 45 puede venir por debajo del soporte 20 de la placa PCB, y las bridas 34, 44 tocan plano a plano contra la cara superior 21 del soporte 20.
Cada antena de bocina 3, 4 está empotrada al menos en parte de la longitud de la bocina 31,41 en una de las muescas 26, 27 del soporte 20 de la placa pCb .
Cada antena de bocina 3, 4 está dispuesta con la guía de ondas 30, 40 y la bocina a cada lado del soporte 20 de la placa PCB.
De manera preferible, con el fin de reducir aún más el requisito de altura, la antena de bocina se centra en el plano del soporte 20 de la placa de circuito impreso, PCB, de manera que su altura H, definida por la altura de la bocina 31, 41, se distribuya prácticamente por la mitad H/2 a cada lado del plano del soporte 20 de la placa PCB.
Dicho de otro modo, uno de los planos de simetría P1, de cada antena, es casi coincidente con el plano del soporte 20 de la placa PCB.
Es decir, excepto por el espesor del soporte, la mitad H/2 de la altura de la bocina 31,41 sobresale por encima de la cara superior 21 del soporte 20 sobre el que se monta la antena y la otra mitad sobresale por debajo de la cara inferior 22 del soporte 20.
Para asegurar la transmisión de las señales HF en las bandas milimétricas desde o hacia el circuito impreso, es necesario lograr un acoplamiento directo o capacitivo en el aire entre las nervaduras 32, 33; 42, 43 y las pistas conductoras 23, 24 de la placa PCB.
Para hacer lo que antecede, cada nervadura está en contacto directo o en la proximidad de una pista de la placa PCB. En los ejemplos ilustrados, las nervaduras 33, 42 y 43 de las antenas están en contacto directo respectivamente con una pista 23, 24 y 25.
En la alternancia de las dos antenas de bocina adyacentes 3, 4 del mismo dispositivo 1, las nervaduras 32, 33 de una son ortogonales al plano del soporte 20 de la placa PCB mientras que las nervaduras 42, 43 de la adyacente están dispuestas en el plano del soporte 20 de la placa PCB.
El dispositivo 1 según la invención que se acaba de describir permite mantener una velocidad elevada, o incluso muy elevada, en una distancia de transmisión corta de señales en transmisión o recepción a 60 GHz, gracias a la yuxtaposición de antenas de bocina de polarización vertical 3 y polarización horizontal 4.
De este modo, cada antena está aislada de la antena adyacente y permite así la transmisión de un flujo de datos distinto del adyacente.
Además, el tamaño del dispositivo 1 se reduce debido, por un lado, a las dimensiones muy pequeñas que se pueden lograr para una antena de bocina mediante la realización por moldeo y, por otro lado, al centrado de la antena cuya bocina se distribuye la mitad por encima del plano de soporte de la placa PCB y la otra mitad por debajo de este último. A modo de ejemplo, es completamente posible realizar una antena de bocina moldeada integral con dimensiones L*H*l del orden de magnitud de 7 x 3,5 x 7 mm.
La invención no se limita a los ejemplos que se acaban de describir; en particular, es posible combinar características de los ejemplos ilustrados dentro de variantes no ilustradas.
Se pueden considerar otras variantes y mejoras sin desviarse del alcance de la invención.
Por ejemplo, si todas las bocinas (aberturas radiantes) ilustradas 30, 40 de las antenas 3, 4 son de forma troncopiramidal, la invención también puede aplicarse a bocinas de sección troncocónica.
Además, si en los ejemplos ilustrados, el soporte 20 de la placa PCB está, de manera ventajosa, provisto de muescas 26, 27 de formas complementarias a las de la bocina 31, 41 de las antenas 3, 4, con el fin de optimizar el tamaño empotrando al menos una parte de las bocinas, se puede proporcionar una incrustación menos importante o más importante.
En este último caso, la cara de apertura de la bocina por la que se realiza la transmisión/recepción de señales se encuentra retraída en el interior del soporte de la placa PCB.
Claims (15)
1. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1), destinado a comunicaciones en las bandas de frecuencias milimétricas, que comprende:
- una placa de circuito impreso, PCB (2), que comprende un soporte (20) de material dieléctrico y pistas eléctricamente conductoras (23, 24) separadas por el soporte dieléctrico;
- al menos una antena de bocina (3, 4), que comprende:
• una guía de ondas recta (30, 40), de manera preferible de sección rectangular, prolongada por una abertura radiante (31, 41), teniendo el extremo de la abertura radiante dos planos de simetría mutuamente perpendiculares,
• dos nervaduras (32, 33; 42, 43) que se extienden una con respecto a la otra en uno de los planos de simetría, en al menos una parte de la longitud de la guía de ondas y de la abertura radiante,
• una o más zonas periféricas (34, 44) al menos alrededor de la guía de ondas, formando una o más bridas de fijación,
dispositivo en donde la antena de bocina es un componente montado en superficie, CMS, por intermedio de la brida o bridas en soporte plano-plano y que se soporta por la placa PCB y se fija en este última, y la antena de bocina se dispone con la guía de onda y la apertura radiante a cada lado de la placa PCB y con cada nervadura en contacto directo o en la proximidad de una pista de la placa PCB, de modo que permita una conexión directa o un acoplamiento capacitivo entre sí.
2. Dispositivo según la reivindicación 1, siendo el extremo de la abertura radiante de una sección cuadrada, rectangular, circular o elíptica.
3. Dispositivo según la reivindicación 1 o 2, estando la antena de bocina moldeada en una sola pieza.
4. Dispositivo según una de las reivindicaciones anteriores, presentando la antena de bocina, denominada de polarización vertical, nervaduras (32, 33) dispuestas en el plano de simetría (P2) que es perpendicular al plano de la placa PCB (2).
5. Dispositivo según una de las reivindicaciones anteriores, presentando la antena de bocina, denominada de polarización horizontal, nervaduras (32, 33) dispuestas en el plano de simetría (P1) que es paralelo al plano de la placa PCB (2).
6. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según una de las reivindicaciones anteriores, comprendiendo la placa PCB al menos una muesca (26, 27), de formas complementarias con al menos una parte de la abertura radiante desde su base menor, en donde la abertura radiante está empotrada al menos en parte, rodeando la guía de ondas recta en la prolongación de la parte inferior (28, 29) de la muesca al menos una pista conductora en la cara de la placa PCB en donde está montada la antena de bocina.
7. Dispositivo de comunicación inalámbrica según una de las reivindicaciones anteriores, estando la antena de bocina adaptada para radiar en el plano de la placa PCB.
8. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según una de las reivindicaciones anteriores, teniendo la guía de ondas de cada antena de bocina (3, 4) un rebaje (35, 45) para proporcionarle una asimetría.
9. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según la reivindicación 8, estando la antena de bocina centrada en el plano del soporte de la placa PCB, de manera que su altura (H), definida por la altura de la abertura radiante, se distribuye prácticamente por la mitad (H/2) a cada lado de dicho plano del soporte.
10. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según una de las reivindicaciones anteriores, estando cada antena de bocina fijada al soporte de la placa PCB mediante soldadura según una técnica de reflujo u onda.
11. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según la reivindicación 4, estando una de las nervaduras de la antena de bocina, de polarización vertical, en contacto directo con una pista impresa mientras que la otra de las nervaduras está alejada de la pista impresa.
12. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según la reivindicación 5, estando las dos nervaduras de la antena de bocina, de polarización horizontal, en contacto directo con las dos pistas impresas.
13. Dispositivo de comunicación inalámbrica (1) según una de las reivindicaciones anteriores, destinado a asegurar la transmisión/recepción de señales a 60 GHz.
14. Método de realización de un dispositivo de comunicación inalámbrica, que comprende las etapas siguientes:
a/ suministro de un diseño de referencia de una placa de circuito impreso, PCB, que comprende un soporte de material dieléctrico y pistas eléctricamente conductoras separadas por el soporte dieléctrico;
b/ realización mediante moldeo integral de al menos una antena de bocina que comprenda:
• una guía de ondas recta de sección rectangular extendida por una abertura radiante, presentado el extremo de la abertura radiante dos planos de simetría mutuamente perpendiculares,
• dos nervaduras que se extienden una respecto a la otra en uno de los planos de simetría, en al menos una parte de la longitud de la guía de ondas y de la abertura radiante,
• una o más zonas periféricas al menos alrededor de la guía de ondas, formando una o más bridas de fijación; c/ instalación automática de la antena de bocina moldeada en una sola pieza en el soporte de la placa de circuito impreso, PCB, utilizando la técnica denominada "pick and place", para tener la(s) brida(s) en soporte plano-plano y soportadas por el soporte de la placa de circuito impreso y fijadas en este último, y la antena de bocina dispuesta con la guía de ondas y la abertura radiante a cada lado del soporte de la placa PCB y con cada nervadura en contacto directo o en la proximidad de una pista de la placa PCB, para permitir, respectivamente, un acoplamiento directo o capacitivo entre sí;
d/ soldadura por reflujo o por onda de la antena de bocina.
15. Método de realización según la reivindicación 14, realizándose la etapa d/ simultáneamente con otros componentes montados en superficie sobre la placa PCB.
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