CN210668661U - 电子设备 - Google Patents

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CN210668661U CN201921723810.4U CN201921723810U CN210668661U CN 210668661 U CN210668661 U CN 210668661U CN 201921723810 U CN201921723810 U CN 201921723810U CN 210668661 U CN210668661 U CN 210668661U
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wave radiator
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贾玉虎
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备,电子设备包括:金属壳体、非毫米波辐射体和毫米波辐射体,所述金属壳体上设置有至少一个缝隙,所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分;非毫米波辐射体,设置在所述第一部分,所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号;毫米波辐射体,与所述金属壳体间隔设置,所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置,所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。本实施提供的电子设备通过在金属壳体上设置缝隙,使得毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号,减小了金属壳体对射频信号的屏蔽效果,提高了电子设备的通信性能。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
传统技术中,随着用户对移动终端外观和体验的要求不断提高,手机越来越多地采用金属外壳,并且随着5G网络等网络的普遍覆盖,手机用户体验越来越多的依赖高频天线。在此过程中,毫米波天线逐渐被引入到电子设备上。现有技术中,毫米波天线或非毫米波天线一般为一个独立天线模块的形态,从而需要在电子设备内为该独立天线模块设置一个容置空间。而内置的毫米波天线或非毫米波天线也容易被金属外壳所屏蔽,影响电子设备的通信性能。
发明内容
本申请实施例提供了一种电子设备,可以提高电子设备的通信性能。
第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
金属壳体,所述金属壳体上设置有至少一个缝隙,所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分;
非毫米波辐射体,设置在所述第一部分,所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号;
毫米波辐射体,与所述金属壳体间隔设置,所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置,所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。
本申请实施例中,电子设备包括:金属壳体、非毫米波辐射体和毫米波辐射体,所述金属壳体上设置有至少一个缝隙,所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分;非毫米波辐射体,设置在所述第一部分,所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号;毫米波辐射体,与所述金属壳体间隔设置,所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置,所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。本实施提供的电子设备通过在金属壳体上设置缝隙,使得毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号,减小了金属壳体对射频信号的屏蔽效果,提高了电子设备的通信性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。
图3为图1所示的电子设备沿P-P方向的剖视图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的第三结构示意图。
图5为图4所示的电子设备100的又一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备的第四结构示意图。
图7为本申请实施例提供的电子设备的第五结构示意图。
图8为图7所示的电子设备100的又一结构示意图。
图9为图4所示的电子设备100的另一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的电子设备的第六结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备,还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality,增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
参考图1,图1为本申请实施例提供的电子设备100的第一结构示意图。
电子设备100包括显示屏10、金属壳体20、电路板30、电池40、非毫米波辐射体50以及毫米波辐射体60。
其中,显示屏10设置在金属壳体20上,以形成电子设备100的显示面,用于显示图像、文本等信息。其中,显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等类型的显示屏。
可以理解的,显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏10朝向用户的表面,也即所述显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中,所述显示面用于显示信息,所述非显示面不显示信息。
可以理解的,显示屏10上还可以设置盖板,以对显示屏10进行保护,防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中,所述盖板可以为透明玻璃盖板,从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的,所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
金属壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓,以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等,同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如,电子设备100的摄像头、电路板30、振动马达都功能组件都可以设置在金属壳体20内部。
同时请参阅图2,图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。
其中,金属壳体20上设置有至少一个缝隙23,缝隙23将金属壳体划分为第一部分201和第二部分202,非毫米波辐射体50设置在金属壳体20的第一部分201,该非毫米波辐射体50用于向自由空间辐射非毫米波信号。该缝隙23可以为环状、直条状、C字状、L字状、F字状以及其他不规则形状。例如,金属壳体20上设置有一个直条状的缝隙23,该缝隙23的延伸方向与金属壳体20的宽度方向相平行,该缝隙23可以将金属壳体划分为第一部分201和第二部分202,第一部分位于该缝隙的一侧,而第二部分位于该缝隙23的另一侧,其中,非毫米波辐射体50设置在第一部分201。在一些实施方式中,金属壳体20的第二部分202形成地平面,非毫米波辐射体50通过第一部分201与第二部分202电连接,以实现非毫米波辐射体50的接地。
毫米波辐射体60与金属壳体20间隔设置,毫米波辐射体60与缝隙23相对设置,所述毫米波辐射体60通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。
其中,毫米波辐射体60的数量可以为一个或者多个,当毫米波辐射体60为多个时,多个毫米波辐射体60间隔设置,其中,相邻两个毫米波辐射体60之间的间距可大于1/2波长以上,以减少相互之间的耦合造成的性能劣化,具体的,相邻的两个毫米波辐射体60之间的间距在5至6毫米之间。可以理解的是,毫米波信号指的是频率在30GHz~300GHz范围内的电磁波信号,其对应的波长范围为1mm~10mm。由于毫米波的波长较短,传输过程中容易受到阻碍,通过将多个毫米波辐射体60间隔排布,有效地增强了毫米波辐射体60的收发性能。
进一步的,多个毫米波辐射体60可以呈阵列设置,以形成毫米波天线阵列。例如,毫米波辐射体60的数量为4个时,4个毫米波辐射体60等间距设置,以形成毫米波天线阵列。
可以理解的,所述金属壳体20可以包括边框22和后盖21。其中,所述边框22可以为薄板状或薄片状的结构,也可以为中空的框体结构。边框22用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用,以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如,所述边框22上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构,以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。所述后盖21与所述边框22连接。例如,所述后盖21可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到边框22上以实现与边框22的连接。其中,后盖21用于与所述边框22、所述显示屏共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部,以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的,后盖21可以一体成型。在后盖21的成型过程中,可以在后盖21上形成后置摄像头安装孔等结构。
电路板30设置在所述金属壳体20内部。例如,电路板30可以安装在金属壳体20的边框22上,以进行固定,并通过后盖21将电路板30密封在电子设备内部。其中,电路板30可以为电子设备100的主板。其中,所述电路板30上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时,显示屏10可以电连接至电路板30,以通过电路板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。其中,电路板30可以分别与非毫米波辐射体50和毫米波辐射体60电性连接,以通过电路板30向非毫米波辐射体50和毫米波辐射体60馈入馈电电流,使得非毫米波辐射体50在传输馈电电流时辐射出非毫米波信号,以及毫米波辐射体60在传输馈电电流时辐射出毫米波信号。并且,毫米波辐射体60可以与电路板30的接地部电性连接以实现毫米波辐射体60的接地,或者与第二部分202电性连接以实现毫米波辐射体60的接地。
电池40设置在金属壳体20内部。例如,电池40可以安装在金属壳体20的边框22上,以进行固定,并通过后盖21将电池40密封在电子设备内部。同时,电池40电连接至所述电路板30,以实现电池40为电子设备100供电。其中,电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。
可以理解的是,根据第三代合作伙伴计划(3rd Generation PartnershipProject,3GPP)TS 38.101协议的规定,5G NR主要使用两段频率:FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz~6GHz,又叫sub-6GHz频段;FR2频段的频率范围是24.25GHz~52.6GHz,通常叫它毫米波(mm Wave)。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米波频段如下图:n257(26.5~29.5GHz),n258(24.25~27.5GHz),n261(27.5~28.35GHz)和n260(37~40GHz)。也就是说,本申请的非毫米波辐射体50可以向自由空间辐射FR1频段的非毫米波信号,毫米波辐射体60通过所述缝隙23向自由空间辐射FR2频段的毫米波信号。
请同时参阅图3,图3为图1所示的电子设备沿P-P方向的剖视图。其中,毫米波辐射体60设置在电路板30上,并且与缝隙23相对设置,使得毫米波辐射体60通过所述缝隙23向自由空间辐射毫米波信号。具体的,可以将毫米波辐射体60平放在缝隙在电路板30的相对位置上,并控制毫米波辐射体60表面到缝隙所在水平面的最小的垂直距离在0.1至0.5毫米之间。
请参阅图4,图4为本申请实施例提供的电子设备的第三结构示意图。如上所述电子设备100,金属壳体20上设置的缝隙的数量为至少两个,每一缝隙23与至少一个毫米波辐射体60相对设置,此时,多个缝隙23可以呈直线型设置,以使得多个毫米波辐射体60形成直线型毫米波天线阵列。或者,多个缝隙23还可以呈矩阵设置,使得多个毫米波辐射体60形成毫米波天线矩阵阵列。例如,缝隙23包括第一缝隙231和第二缝隙232,第一缝隙231和第二缝隙232间隔设置,第一缝隙231相对电路板30的位置上设置有至少一个毫米波辐射体60,第二缝隙232相对电路板30的位置上设置有至少一个毫米波辐射体60。具体的,所述第一缝隙231相对电路板30的位置上设置有一个毫米波辐射体60,第二缝隙232相对电路板30的位置上设置有至少一个毫米波辐射体60;或者,第一缝隙231相对电路板30的位置上设置有多个毫米波辐射体60,第二缝隙232相对电路板30的位置上也设置有至少一个毫米波辐射体60;与第一缝隙231和第二缝隙232相对设置的多个毫米波辐射体60可以呈阵列排布,以增强毫米波辐射体60的收发性能。例如,当第一缝隙231和第二缝隙232位于同一直线时,至少两个毫米波辐射体60也呈直线型设置在第一缝隙231与第二缝隙232相对电路板30的位置,以形成直线型毫米波天线阵列。
需要说明的是,上述多个缝隙还可以包括其他的阵列排布方式,多个缝隙的阵列排布也可以是形成特定图案的排布方式,例如圆形、方形、椭圆形、三角形或者其他的任意形状,同样,多个毫米波辐射体的排布方式也可以为上述形成特定图案的排布方式,毫米波辐射体的排布方式与缝隙的设置位置以及设置尺寸相关,因此具体的阵列排布方式在此不做限定。
可以理解的是,虽然毫米波天线阵列有不同的设计架构与方向,但现今电子设备中毫米波天线阵列较为主流设计方式与合适的方向还是基于相控阵(phased antennaarray)的方式,而相控阵毫米波天线阵列实现的方式主要可分为三种,即:天线阵列位于系统主板上(Antenna on Board,AoB)、天线阵列封装在芯片内(Antenna in Package,AiP),与天线阵列与射频芯片形成一模组(Antenna in Module,AiM),虽此三者各有优势之处,但目前更多的是以AiP或者AiM的方式实现,为了更好的波束赋性以达到前述的更广的空间覆盖,一般会以辐射波束互补的天线种类(如贴片阵列天线或缝隙阵列天线)进行设计,并基于天线馈点的适当设计,以达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖,以增加无线通信连接能力,且将射频芯片(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC)倒置焊接,以让天线馈电走线尽量缩短,以减少高频传输带来的高路损耗,而使得毫米波天线阵列有更高的辐射增益,其中,毫米波天线阵列中可以包括至少4个毫米波辐射体60,对至少4个毫米波辐射体60辐射的多个毫米波信号进行叠加,以使得叠加后的毫米波天线辐射场能达到有效各向同性辐射功率(Effective Isotropic Radiation Power,EIRP)的覆盖强度。
在一些实施方式中,请继续参阅图4,金属壳体可以包括第一侧边21、第二侧边22和主体部24,第一侧边21和第二侧边22相对设置,第一侧边21、第二侧边22与主体部24连接,其中,第一侧边21可以为金属壳体20的第一边缘,第二侧边22与第一边缘21相对的第二边缘。
其中,所述缝隙包括至少一个第一缝隙231,第一缝隙231贯穿第一侧边21,以在第一部分201形成一个第一金属枝节,第一金属枝节可以形成一个第一非毫米波辐射体510。进一步的,所述缝隙还可以包括第二缝隙232,所述第二缝隙232可以形成在主体部24,该第二缝隙232与第一缝隙231间隔设置,且第一缝隙231和第二缝隙232相对电路板30的位置均设置有至少一个毫米波辐射体60,例如,第一缝隙231相对电路板30的位置设置有至少两个毫米波辐射体60,第二缝隙232相对电路板的位置设置有至少两个毫米波辐射体60,第一缝隙231和第二缝隙231可以呈阵列排布,至少4个毫米波辐射体也可以呈阵列设置,以形成毫米波天线阵列,阵列排布的方式如上所述,在此不再过多赘述。
在一些实施方式中,请参阅图5,图5为图4所示的电子设备100的又一结构示意图。所述第二缝隙232还可以贯穿第二侧边22,第二缝隙232贯穿第二侧边22,以在第一部分201形成第二金属枝节,第二金属枝节形成第二非毫米波辐射体520。其中,第一缝隙231相对电路板30的位置上可以设置2个毫米波辐射体,第二缝隙232相对电路板30的位置上也可以设置2个毫米波辐射体,4个毫米波辐射体呈阵列设置。
在一些实施方式中,请参阅图6,图6为本申请实施例提供的电子设备的第四结构示意图。所述缝隙包括至少一个第三缝隙233,所述第三缝隙233形成在所述主体部24上。示例性的,所述第三缝隙233的数量为至少两个,多个所述第三缝隙233位于同一直线上,所述多个毫米波辐射体呈直线型设置,以形成直线型毫米波天线阵列。或者,多个所述第三缝隙233呈矩阵阵列设置,所述多个毫米波辐射体60呈矩阵阵列设置,以形成毫米波天线矩阵阵列。
在一实施方式中,请参阅图7,图7为本申请实施例提供的电子设备的第五结构示意图。所述缝隙可以包括贯穿第一侧边21的第一缝隙231、贯穿第二侧边22的第二缝隙232以及至少一个形成在主体部24的第三缝隙233,第一缝隙、第二缝隙与第三缝隙间隔设置,每一缝隙与至少一个毫米波辐射体60相对设置。例如,金属壳体上设置有一个第一缝隙231、一个第二缝隙232和一个第三缝隙233,第三缝隙233位于第一缝隙231和第二缝隙232之间,每一缝隙与至少一个毫米波辐射体60相对设置,多个缝隙可以处于同一直线,多个毫米波辐射体60呈直线型设置,使得多个毫米波辐射体60形成直线型毫米波天线阵列。其中,多个缝隙可以与金属壳体的宽度方向相平行。或者,多个缝隙呈矩阵阵列设置,所述多个毫米波辐射体60呈矩阵阵列设置,以形成毫米波天线矩阵阵列。其中第三缝隙233的数量还可以为多个。
示例性的,请同时参阅图8,图8为图7所示的电子设备100的又一结构示意图。如图7所示的电子设备100,其中,第三缝隙233的数量可以为两个,两个第三缝隙233间隔设置,每一缝隙与一个毫米波辐射体相对设置,第一缝隙231、第二缝隙232和两个第三缝隙233处于同一直线上,且四个毫米波辐射60呈直线型设置,以形成直线型毫米波天线阵列。
进一步的,第一缝隙231、第二缝隙232和两个第三缝隙233的设置位置可以相对靠近金属壳体20的上端部,使得第一缝隙231、第二缝隙232以及第三缝隙233的距离金属壳体20上端部的距离远小于第一缝隙231、第二缝隙232以及第三缝隙233的距离。可以理解的是,用户在手持电子设备100时,用户使用习惯使得用户手部的握持区域位于金属壳体20的中下部,即位于金属壳体20的第二部分。故,用户在握持上述电子设备100时握持位置位于第二部分即接地部,并不会握持到第一部分的非毫米波辐射体50和毫米波辐射体60的区域,极大的减小了用户手部对辐射体的传输信号的影响。
如上述的电子设备100,电子设备100的电路板设置有第一信号源和第二信号源,第一信号源与非毫米波辐射体50电连接,第一信号源用于产生非毫米波信号。第二信号源与毫米波辐射体60电连接,第二信号源用于产生毫米波信号。
进一步的,请参阅图9,图9为图4所示的电子设备100的另一结构示意图。如图4所示的电子设备100,所述电子设备100包括第一非毫米波辐射体510和第二非毫米波辐射体520,第一非毫米波辐射体510设置有第一馈电点512,所述第一信号源通过第一馈电点512与第一非毫米波辐射体510电性连接。所述电子设备100还包括第三信号源,第二非毫米波辐射体520设置有第二馈电点522,所述第三信号源通过第二馈电点522与第二非毫米波辐射体520电性连接。其中,第一信号源和第三信号源可以同一信号源,使得第一非毫米波辐射体510和第二非毫米波辐射体520可以用于辐射射频信号。
其中,所述第二部分202形成地平面,第一非毫米波辐射体510和第二非毫米波辐射体520可以通过第一部分201与第二部分202电连接,以实现第一非毫米波辐射体510和第二非毫米波辐射体520的接地。
进一步的,第一缝隙231的长度可以大于第二缝隙232的长度,使得在第一缝隙231处形成的第一非毫米波辐射体510的长度大于在第二缝隙232处形成的第二非毫米波辐射体520的长度,故当第一信号源和第三信号源可以同一信号源时,第一非毫米波辐射体510辐射的非毫米波信号的频段小于第二非毫米波辐射体520辐射的非毫米波信号的频段。例如,当馈源信号为5G信号时,第一非毫米波辐射体510可以用于辐射N78(3.3GHz~3.8GHz)的5G信号,第二非毫米波辐射体520用于辐射N79(4.4GHz~5GHz)的5G信号。
进一步的,第一缝隙231、第二缝隙232和第三缝隙233的设置位置可以相对靠近金属壳体20的上端部,使得第一缝隙231、第二缝隙232以及第三缝隙233的距离金属壳体20上端部的距离远小于第一缝隙231、第二缝隙232以及第三缝隙233的距离。可以理解的是,用户在手持电子设备100时,用户使用习惯使得用户手部的握持区域位于金属壳体20的中下部,即位于金属壳体20的第二部分。故,用户在握持上述电子设备100时握持位置位于第二部分即接地部,并不会握持到第一部分的非毫米波辐射体50和毫米波辐射体60的区域,极大的减小了用户手部对辐射体的传输信号的影响。
可以理解的是,如上述所示的电子设备100,还可以在电子设备的边框上也设置至少一个毫米波辐射体,使得电子设备显示屏朝上水平放置桌面时,使得多个缝隙被遮挡导致与多个缝隙相对设置的毫米波辐射体的性能差时,还可以通过未被遮挡的设置在边框上的毫米波天线进行信号的收发。
示例性的,毫米波辐射体可以设置于边框的外表面,该毫米波辐射体的数量可以是一个或多个,例如多个毫米波辐射体沿着边框长度方向呈直线型阵列设置于边框。毫米波辐射体可以是贴片天线,贴合于边框22的内表面或者外表面,多个贴片天线呈阵列排布。
又或者,请参阅图10,图10为本申请实施例提供的电子设备的第六结构示意图。毫米波辐射体60也可以是缝隙天线,在边框22的表面形成多个边长为2.5毫米的通孔70,多个通孔70沿边框22的长度方向等间隔设置,每一通孔70与一个毫米波辐射体60相对设置,使得多个毫米波辐射体70可以呈阵列排布,相邻两个毫米波辐射体之间的间距可大于1/2波长以上,以减少相互之间的耦合造成的性能劣化。由于毫米波信号的波长较短,使得毫米波辐射体的物理尺寸较小,多个毫米波辐射体60可以直接嵌设于通孔70内。所述毫米波辐射体60通过所述通孔70向自由空间辐射毫米波信号。
在一些实施方式中,上述电子设备100还包括调谐电路,所述调谐电路与所述非毫米波辐射体电性连接,所述调谐电路用于对所述非毫米波辐射体50辐射的非毫米波信号进行调谐,调谐电路一段与非毫米波辐射体50连接,另一端直接接地,如另一端与金属壳体20的第二部分202连接。
以上对本申请实施例提供的穿戴式电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
金属壳体,所述金属壳体上设置有至少一个缝隙,所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分;
非毫米波辐射体,设置在所述第一部分,所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号;
毫米波辐射体,与所述金属壳体间隔设置,所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置,所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属壳体上设置有至少两个所述缝隙,至少两个所述缝隙间隔设置,每一所述缝隙与至少一个所述毫米波辐射体相对设置。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述多个毫米波辐射体呈阵列设置,以形成毫米波天线阵列。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述金属壳体包括第一侧边;
所述缝隙包括至少一个第一缝隙,所述第一缝隙贯穿所述第一侧边,以在所述第一部分形成一个第一金属枝节,所述第一金属枝节形成第一非毫米波辐射体。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述金属壳体还包括第二侧边,所述第二侧边与所述第一侧边相对设置;
所述缝隙还包括至少一个第二缝隙,所述第二缝隙贯通所述第二侧边,以在所述第一部分形成一个第二金属枝节,所述第二金属枝节形成第二非毫米波辐射体。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第二部分形成地平面,所述第一非毫米波辐射体、所述第二非毫米波辐射体通过所述第一部分与所述第二部分电连接,以实现所述第一非毫米波辐射体、所述第二非毫米波辐射体的接地。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述金属壳体还包括主体部,所述主体部与所述第一侧边、所述第二侧边连接;
所述缝隙包括至少两个第三缝隙,所述至少两个第三缝隙间隔设置,所述第三缝隙形成在所述主体部上。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,多个所述第三缝隙位于同一直线上,所述多个毫米波辐射体呈直线型设置,以形成直线型毫米波天线阵列。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,多个所述第三缝隙呈矩阵阵列设置,所述多个毫米波辐射体呈矩阵阵列设置,以形成毫米波天线矩阵阵列。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括电路板,所述电路板与所述金属壳体间隔设置,所述毫米波辐射体设置在所述电路板上。
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