CN112952352B - 穿戴式电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种穿戴式电子设备，包括壳体、卡座以及卡托，所述壳体设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口朝向所述壳体外界；所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座设置有至少一个辐射体，所述至少一个辐射体用于传输射频信号；所述卡托用于设置用户身份识别卡，所述卡托安装于所述卡座，且盖设所述容纳槽的槽口。本申请实施例提供的穿戴式电子设备，通过复用卡座形成至少一个辐射体，可以提升辐射体的性能，满足穿戴式电子设备对于射频信号的需求。

Description

穿戴式电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种穿戴式电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手表等穿戴式电子设备越来越普及。其中，智能手表不仅具有普通手表的功能，还具有无线通信功能，也即智能手表可以实现无线信号的传输。然而，由于智能手表内部空间狭小，使得智能手表中的天线设计困难。

发明内容

本申请实施例提供一种穿戴式电子设备，能满足穿戴式电子设备对于射频信号的需求。

本申请实施例提供一种穿戴式电子设备，包括：

壳体，所述壳体设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口朝向所述壳体外界；

卡座，所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座设置有至少一个辐射体，所述至少一个辐射体用于传输射频信号；

卡托，所述卡托用于设置用户身份识别卡，所述卡托安装于所述卡座，且盖设所述容纳槽的槽口。

本申请实施例提供的穿戴式电子设备，通过在卡座上形成至少一个辐射体，使卡座可以收发射频信号，将卡座复用为辐射体，能满足穿戴式电子设备对于射频信号的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的穿戴式电子设备的第一结构示意图。

图2为图1中第一种A部分的局部放大图。

图3为图1中第二种A部分的局部放大图。

图4为图1中第三种A部分的局部放大图。

图5为图1中第四种A部分的局部放大图。

图6为本申请实施例提供的穿戴式电子设备的第二结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种穿戴式电子设备，该穿戴式电子设备可以是但不限于手环、智能手表、无线耳机等电子装置。本申请实施例下述的穿戴式电子设备以智能手表为例进行说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的穿戴式电子设备的第一种结构示意图。穿戴式电子设备100可以包括壳体110、卡座120以及卡托130，所述壳体110设置有卡座120，所述壳体110设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口朝向所述壳体110外界；所述卡座120设置于所述容纳槽内，所述卡座设置有至少一个辐射体，所述至少一个辐射体用于传输射频信号；所述卡托130用于设置用户身份识别卡，所述卡托130安装于所述卡座120，且盖设所述容纳槽的槽口。

其中，壳体110形成穿戴式电子设备100的主体，可用于容纳穿戴式电子设备100的部分电子元件。当穿戴式电子设备100为智能手表时，壳体110可以为穿戴式电子设备100的表盘。可以理解的是，壳体110可以为长方体，则智能手表100为方表盘；壳体110也可以为圆柱体，则智能手表100为圆表盘；壳体110还可以为不规则多面体，则智能手表100为不规则表盘。

壳体11可以包括盖板(图中未示出)、显示部140、中框(图中未示出)、后盖(图中未示出)、电路板150和电池160等结构。

显示部140可以安装在中框上，作为穿戴式电子设备100的前壳，并通过中框连接至后盖，显示部140与后盖共同形成穿戴式电子设备100的壳体110，用于容纳穿戴式电子设备100的其他电子元件或功能组件。同时，显示部140形成穿戴式电子设备100的显示面，用于供穿戴式电子设备100进行图像、文本等信息显示，或者，同时用于供图像、文本显示和供用户进行人机交互，例如用户可通过显示部140对穿戴式电子设备100进行触控操作。显示部140可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。

在一些实施例中，显示部140可以包括显示区域和非显示区域。其中，显示区域执行显示部140的显示功能，用于供穿戴式电子设备100进行图像、文本等信息显示；非显示区域不显示信息，用于设置摄像头、显示屏触控电极等功能组件。

在一些实施例中，显示部140可以为全面屏。此时，显示部140可以全屏显示信息，从而穿戴式电子设备100具有较大的屏占比。显示部140只包括显示区域，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，穿戴式电子设备100中的摄像头、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示部140下方。

盖板可以安装在中框上，并且盖板覆盖显示部140，以对显示部140进行保护，防止显示部140被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示部140显示的内容。在一些实施例中，盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为穿戴式电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将穿戴式电子设备100中的电子元件、功能组件安装到一起。例如，穿戴式电子设备100中的摄像头、受话器、电路板组件、电池等功能组件都可以安装到中框上以进行固定。在一些实施例中，中框的材质可以包括金属或塑胶。

电路板150可以安装在中框上，电路板150可以为穿戴式电子设备100的主板。电路板150上设置有接地点，以实现电路板150的接地。电路板150上还设置有射频电路，用于实现穿戴式电子设备100与基站或者其他电子设备之间的无线通信。此外，电路板150上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、加速度传感器、陀螺仪以及处理器和存储器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示部140可以电连接至电路板150。在一些实施例中，电路板150上设置有显示控制电路，显示控制电路向显示部150输出电信号，以控制显示部150显示信息。

电池160可以安装在中框上。同时，电池电连接至电路板150，以实现电池为穿戴式电子设备100供电。其中，电路板150上可以设置有电源管理电路，用于将电池提供的电压分配到穿戴式电子设备100中的各个电子元件。

后盖用于形成穿戴式电子设备100的外部轮廓。后盖可以一体成型，在后盖的成型过程中，可以在后盖上形成与麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、摄像头及传感器相关的通孔结构。

在一些实施例中，后盖可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例的后盖的材料并不限于此，还可以是其他实施方式。例如，后盖可以为塑胶壳体；又例如，后盖可以为陶瓷壳体；再例如，后盖可以包括塑胶部分和金属部分，后盖可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体地，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。

穿戴部170可以与壳体110的两个端部连接，用于将穿戴式电子设备100固定于外部物体上，诸如用户的手腕上。具体地，穿戴部170可通过转轴与壳体110的两个端部可转动连接，穿戴部170也可通过一体成型与壳体110的两个端部固定连接。穿戴部170的材质可以为金属，也可以包括塑胶。穿戴部170的材质可以根据实际需要进行设置，对此本申请实施例不作限制。

请一并参阅图2，图2为图1中第一种A部分的局部放大图。A部分包括处于装配过程的卡座和卡托，卡座120的包括第一表面(图中未示出)和第二表面121，可以理解的是，第一表面为卡座120的内表面，内表面朝向所述身份识别卡131，第二表面121为卡座120的外表面，所述外表面朝向所述壳体内部，可以理解的是，外表面和内表面是相背设置的两个表面，所述外表面设置有辐射体180。

其中，卡座120可以包括主体部125和侧边部，其中，侧边部包括第一侧边122、第二侧边123以及第三侧边124，第一侧边122和第二侧边123相对设置，其第一侧边122、第二侧边123以及第三侧边124均和主体部125连接，第三侧边124与第一侧边122和第二侧边123均连接，形成卡座120，卡座120的开口开设在壳体110的侧面，以使得卡座120与壳体110的外界连通。

其中，卡座120用于容置SIM(Subscriber Identification Module，用户身份识别)卡，用户可将身份识别卡放置于卡托130，通过卡托将身份识别卡放入卡座120内，身份识别卡上的芯片与卡座内表面上的对应的触点连接，进而实现身份识别卡和电路板的电连接，实现身份识别卡的功能，卡座120可以包括金属材质，例如不锈钢、铝合金、钛合金等具备导电性的材质，卡座120还可以包括金属材质和非金属材质，金属材质如上所述具备导电性的材质，非金属材质可以为塑胶、橡胶等绝缘材质。

需要说明的是，本申请实施例中，卡座120的结构并不限于此，还可以是其他结构。比如，侧边部和主体部可以围设形成卡座120，例如，侧边还包括第四侧边，该第四侧边和第一侧边第二侧边以及第三侧边均连接，形成卡座120。

其中，卡托130用于放置SIMSubscriber Identification Module，用户身份识别)卡，卡托130可以包括放置SIM卡的第一部分，以及和第一部分连接的第二部分，第二部分用于盖设在卡座120的开口。卡托130的第一部分可以为非金属材质，用于增大辐射体180的净空区域。或卡托130的第一部分和第二部分均为非金属材质，用于增大辐射体180的净空区域。

其中，辐射体180可以用于传输射频信号，射频信号(RF-Radio Frequencysignal)是指经过调制的，拥有一定发射频率的电磁波。射频信号通常包括长期演进LTE信号、5G射频信号、Wi-Fi射频信号和GPS射频信号等。长期演进LTE信号是基于3GPP(The 3rdGeneration Partnership Project，第三代合作伙伴计划)组织制定的UMTS(UniversalMobile Telecommunications System，通用移动停通信系统)技术标准进行传输的长期演进LTE信号，其用于接入无线通讯网络，以实现无线通讯。长期演进LTE信号可以分为低频射频信号(Low band，简称LB)、中频射频信号(Middle band，简称MB)、高频射频信号(Highband，简称HB)，其中，LB包括的频率范围为700MHz至960MHz，MB包括的频率范围为1710MHz至2170MHz，HB包括的频率范围为2300MHz至2690MHz；Wi-Fi信号为基于Wi-Fi技术进行无线传输的信号，其用于接入无线局域网络，以实现网络通信，Wi-Fi信号包括频率为2.4GHz、5GHz的Wi-Fi信号；GPS信号(Global Positioning System，全球定位系统)，其频率范围为1.2GHz～1.6GHz；5G信号用于接入无线通讯网络，以实现无线通讯，5G信号至少包括频率范围为N78(3.3GHz～3.6GHz)、N79(4.8GHz～5GHz)的5G信号。

示例性的，辐射体180可以用于传输毫米波信号，辐射体180可以包括多个毫米波辐射体，多个毫米波辐射体呈阵列设置于卡座120的外表面，每个毫米波辐射体可以为缝隙型辐射体201，在金属卡座120外表面121上设置多个缝隙181，形成多个缝隙型辐射体，多个缝隙型辐射体形成毫米波缝隙阵列天线。对于由多个缝隙型辐射体形成的缝隙阵列天线，可以根据对5G射频信号收发的需求改变毫米波辐射体的数量以及排列方式。

在一些实施方式中，每个毫米波辐射体还可以为贴片型辐射体，多个贴片型辐射体贴合与非金属卡座120的外表面121，多个贴片型辐射体形成毫米波贴片阵列天线。对于由多个贴片型辐射体形成的贴片阵列天线，可以根据对5G射频信号收发的需求改变毫米波辐射体的数量以及排列方式。

需要说明的是，根据3GPP TS 38.101(3rd Generation Partnership Project第三代合作伙伴计划)协议的规定5G NR主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常叫它毫米波(mm Wave)。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米波频段：n257(26.5～29.5GHz),n258(24.25～27.5GHz),n261(27.5～28.35GHz)和n260(37～40GHz)。对于手机天线设计而言，从1G到5G的sub-6GHz，基本上是量的增长，例如：频段数量与天线数量的增长，即对天线设计的细化和优化，然而毫米波段的天线设计，对手机天线而言，则是质的跳跃，例如：毫米波阵列天线，虽然天线阵列有不同的设计架构与方向，但现今手机毫米波天线阵列较为主流与合适的方向一般是基于相控阵(phased antenna array)的方式，而相控阵毫米波天线阵列实现的方式主要可分为三种，即：天线阵列位于系统主板上(Antenna onBoard，AoB)、天线阵列位于芯片的封装内(Antenna in Package，AiP)，与天线阵列与射频芯片形成一模组(Antenna in Module，AiM)，虽此三者各有优势之处，但目前更多的是以AiP或者AiM的方式实现，为了更好的波束赋性以达到前述的更广的空间覆盖，一般会以辐射波束互补的天线种类(如贴片阵列天线或缝隙阵列天线)进行设计，并基于天线馈点的适当设计，以达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖，以增加无线通信连接能力，且将射频芯片(RFIC)倒置焊接，以让天线馈电走线尽量缩短，以减少高频传输带来的高路损，而使得毫米波天线阵列有更高的辐射增益，达到较好的EIRP与覆盖强度。天线通常采用贴片阵列天线或者缝隙阵列天线形式。

上述毫米波对应的波长范围为1mm～10mm。由于毫米波的波长较短，传输过程中容易受到阻碍，通过将多个毫米波天线单元间隔排布，有效地增强了辐射体180的传输性能。本申请实施例中，辐射体180可以用于传输N78(3.3GHz～3.6GHz)和N79(4.8GHz～5GHz)频率范围的信号。

可以理解的是，上述毫米波贴片型辐射体可以贴合于外表面121的金属部分，多个贴片天线呈阵列排布。上述毫米波缝隙型辐射体可以在外表面121的金属部分形成多个缝隙，多个缝隙天线呈阵列排布，相邻两个毫米波天线单元之间的间距可大于1/2波长以上，以减少相互之间的耦合造成的性能劣化。

在一些实施方式中，阵列排布也可以是形成特定图案的排布方式，例如圆形、方形、椭圆形、三角形或者其他的任意形状，在此不做限定。

辐射体180可以通过激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，LDS)、直接印刷技术(Print Direct Structuring，PDS)、柔性电路板(Flexible printed circuit，FPC)等形式成型或连接在卡座120外表面121上，请结合图1和图3，图3为图1中第二种A部分的局部放大图。

可以通过上述方法在第二表面121的非金属部分上形成两个间隔设置的辐射体180，每一辐射体180均可以用于传输3G、4G、5G、WIFI以及GPS任意一种信号，并且可以通过射频电路实现不同频段信号的切换，其中，射频电路可以包括至少第一通路和第二通路，当第一通路接通时，辐射体180用于传输第一频段的射频信号，当第二通路接通时，辐射体180用于传输第二频段的射频信号。

在两个间隔设置的辐射体180之间可以设置金属条186，该金属条186可以为凸出于外表面121的金属条，用于增加两个辐射体180之间的隔离度。

可以通过在卡座外表面金属部分形成金属枝节，进而在外表面121上形成至少一个辐射体180，请结合图1和图4，图4为图1中第三种A部分的局部放大图。

卡座120上设置有第一缝隙182，所述第一缝隙贯穿所述主体部125和所述侧边部，在所述卡座120上形成有第一金属枝节1821，所述第一金属枝节形成所述至少一个辐射体180。

所述卡座120还设置有第二缝隙183，所述第二缝隙183与所述第一缝隙182相对设置，所述第二缝隙183贯穿所述主体部125和侧边部，在所述卡座120形成第二金属枝节1831，所述第二金属枝节1831形成一个辐射体180。

具体的，第一缝隙182包括设置在第二侧边123的第一缝隙段1823以及设置在主体部125的第二缝隙段1822，第一缝隙段1823和第二缝隙段1822贯通，以形成第一金属枝节1821，可以理解的是，第一金属枝节1821包括在第二侧边123的部分以及在主体部125的部分。可以通过在第一金属枝节上设置馈电点以及接地点，将第一金属枝节作为辐射体180，用于传输射频信号。

第二缝隙183包括设置在第一侧边122的第三缝隙段1833以及设置在主体部125的第四缝隙段1832，第三缝隙段1833和第四缝隙段1832贯通，以形成第二金属枝节，可以理解的是，第二金属枝节1831包括在第一侧边122的第一部分1834以及在主体部125的第二部分1835。可以通过在第二金属枝节1831上设置馈电点以及接地点，将第二金属枝节作为另一个辐射体180，用于传输射频信号。

主体部和第三侧边可以形成金属枝节，请结合图1和图5，图5为图1中第四种A部分的局部放大图。

卡座120设置有第三缝隙184，第三缝隙184贯穿主体部125和第三侧边124，第三侧边124和所述主体部125形成第三金属枝节1841，第三金属枝节1841形成一个辐射体。

其中，第三缝隙184包括设置在主体部125上的第五缝隙段1842，以及设置在第三侧边124上的第六缝隙段1843，第五缝隙段1842和第六缝隙段1843贯通，形成第三金属枝节1841，可以理解的是第三金属枝节1841包括在主体部125的部分以及第三侧边124的部分，可以通过在第三金属枝节1841上设置馈电点以及接地点，将第三金属枝节作为另一个辐射体180，用于传输射频信号。

在第二侧边123和主体部125上还可以形成有如上所述的第一金属枝节1821，在第一侧边122和第三侧边124上还可以形成有如上所述的第二金属枝节1831，以及在主体部125上可以形成有如上所述的毫米波辐射体180，复用穿戴式电子设备的卡座，满足穿戴式电子设备对于不同频段信号的需求。

在一些实施方式中，卡托130中的身份识别卡通过卡座120第二表面(内表面)上的触点与电路板上的电路连接，为了减少身份识别卡对于设置在卡座上辐射体的影响，可以在该电路上并联一个去耦电容，可以减少身份识别卡处于工作状态时对于上述辐射体的影响。

在一些实施方式中，为了增加设置在卡座上的辐射体的净空区域，卡座周围避免增设金属部件，避免金属部件对于辐射体传输的射频信号的干扰。

请结合图6，图6为本申请实施例提供的穿戴式电子设备的第二种结构示意图。

包括壳体110、卡座120以及卡托130，所述壳体设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口朝向所述壳体110外界；所述卡座120设置于所述容纳槽内，所述卡座120设置有至少一个辐射体，所述至少一个辐射体用于传输射频信号；所述卡托130用于设置用户身份识别卡，所述卡托130安装于所述卡座120，且盖设所述容纳槽的槽口。

穿戴部170可以设置有辐射体200，辐射体200可以通过上述方法设置于穿戴部170，穿戴部可以通过柔性线路板或电子弹簧针实现辐射体200与主体部110的电路板的电连接，辐射体200可以用于传输3G、4G和5G射频信号中的任意一种。

以传输5G射频信号示例，辐射体180可以包括多个毫米波辐射体，多个毫米波辐射体呈阵列设置于所述穿戴部，辐射体180用于收发5G射频信号。

穿戴式电子设备100还可以包括：至少两个信号源和至少两个接地点，两个信号源和两个接地点可以均设置于电路板，或者一个接地点设置于电路板，一个接地点设置于穿戴部130，设置在卡座上的辐射体和设置在穿戴部的辐射体分别连接于不同的信号源和不同的接地点，每一信号源均用于产生相应的射频信号。

上述两个辐射体180用于传输相同频率的射频信号。例如：本申请实施例中，两个辐射体180用于传输3G射频信号，可以实现2*2MIMO3G天线的信号传输，两个辐射体180用于传输长期演进LTE射频信号，可以实现LTE2*2MIMO天线的信号传输，两个辐射体180用于传输GPS信号，可以实现GPS2*2MIMO天线的信号的传输，辐射体180用于传输WIFI信号，可以实现WIFI2*2MIMO天线的信号的传输，进而可以提高穿戴式电子设备100的信号强度，保证通信的稳定性。

上述三个辐射体180用于传输相同频率的射频信号。例如：本申请实施例中，三个辐射体180用于传输3G射频信号，可以实现3*3MIMO3G天线的信号传输，三个辐射体180用于传输长期演进LTE射频信号，可以实现LTE3*3MIMO天线的信号传输，三个辐射体180用于传输GPS信号，可以实现GPS3*3MIMO天线的信号的传输，三个辐射体180用于传输WIFI信号，可以实现WIFI3*3MIMO天线的信号的传输，进而可以提高穿戴式电子设备100的信号强度，保证通信的稳定性。

上述四个辐射体180用于传输相同频率的射频信号。例如：本申请实施例中，四个辐射体180用于传输3G射频信号，可以实现4*4MIMO3G天线的信号传输，四个辐射体180用于传输长期演进LTE射频信号，可以实现LTE4*4MIMO天线的信号传输，四个辐射体180用于传输GPS信号，可以实现GPS4*4MIMO天线的信号的传输，四个辐射体180用于传输WIFI信号，可以实现WIFI4*4MIMO天线的信号的传输，进而可以提高穿戴式电子设备100的信号强度，保证通信的稳定性。

上述一个设置于卡座的辐射体180和一个设置于穿戴部的辐射体200用于传输相同频率的射频信号。例如：本申请实施例中，辐射体180和辐射体200均用于传输5G射频信号，可以实现2*2MIMO5G天线的信号传输。

可以理解的是，辐射体180以及辐射体200传输射频信号的类型和范围并不局限于上述限定，也可以根据实际需要进行设定。

本申请实施例通过提供一种穿戴式电子设备100，穿戴式电子设备包括：包括壳体、卡座以及卡托，所述壳体设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口朝向所述壳体外界；所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座设置有至少一个辐射体，所述至少一个辐射体用于传输射频信号；所述卡托用于设置用户身份识别卡，所述卡托安装于所述卡座，且盖设所述容纳槽的槽口。通过复用卡座形成至少一个辐射体，可以提升辐射体的性能，满足穿戴式电子设备对于不同射频信号的需求。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上对本申请实施例提供的穿戴式电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种穿戴式电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设置有容纳槽，所述容纳槽的槽口朝向所述壳体外界；

卡座，所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座设置有至少一个辐射体，所述至少一个辐射体用于传输射频信号；

卡托，所述卡托用于设置用户身份识别卡，所述卡托安装于所述卡座，且盖设所述容纳槽的槽口；

所述卡座包括朝向所述身份识别卡的第一表面以及背离所述第一表面的第二表面，所述第二表面设置有辐射体。

2.根据权利要求1所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述辐射体为毫米波辐射体。

3.根据权利要求1所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述卡座包括主体部以及侧边部，所述侧边部设置在所述主体部周围，且和所述主体部连接，所述卡座上设置有第一缝隙，所述第一缝隙贯穿所述主体部和所述侧边部，在所述卡座上形成有第一金属枝节，所述第一金属枝节形成所述至少一个辐射体。

4.根据权利要求3所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述卡座上还设置有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙相对设置，所述第二缝隙贯穿所述主体部和所述侧边部，在所述卡座上形成第二金属枝节，所述第二金属枝节形成所述至少一个辐射体。

5.根据权利要求4所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述卡座上还设置有第三缝隙，所述第三缝隙和所述第一缝隙以及所述第二缝隙间隔设置，所述第三缝隙贯穿所述主体部和所述侧边部，在所述卡座上形成第三金属枝节，所述第三金属枝节形成所述至少一个辐射体。

6.根据权利要求1-5任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述卡托为非金属卡托，用于增加所述辐射体的净空区域。

7.根据权利要求1-5任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备还包括电路板和射频电路，所述电路板设置在所述壳体内，所述射频电路设置在所述电路板上，所述射频电路与所述至少一个辐射体电连接。

8.根据权利要求7所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述卡座上设置有触点，所述身份识别卡通过所述触点与所述电路板电连接，所述电路板上设置有去耦电容。

9.根据权利要求1-5任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备还包括穿戴部，所述穿戴部与所述壳体连接，用于将所述穿戴式电子设备固定于外部物体。

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