CN112117540B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；及毫米波天线模组，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；所述辐射贴片与所述注塑基底相对，且所述辐射贴片与所述注塑基底具有预设间距，以减少所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。通过设置毫米波天线模组的辐射贴片与注塑基底间隔预设间距，以使注塑基底对毫米波天线模组所收发的天线信号的干扰较少，进而减少毫米波天线模组所收发的天线信号的频偏，提高电子设备内毫米波天线模组的天线性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

第五代移动通信(5G)系统作为移动通信领域的下一个技术和标准发展的阶段，逐渐走入人们视野。近年来，5G技术被注以极高的关注度，并进入实质性研究阶段。而毫米波通信技术是5G通信中的关键技术，能够大幅提升通信速率、减少延时并提升系统容量。然而，将毫米波天线应用于电子设备中还需要面临诸多技术和设计挑战。因此，如何将毫米波天线在电子设备中得到较好的应用，成为需要解决的问题。

发明内容

本申请提供的一种将毫米波天线在电子设备中得到较好的应用，提高电子设备的通讯能力的电子设备。

本申请提供的一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；及毫米波天线模组，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；所述辐射贴片与所述注塑基底相对，且所述辐射贴片与所述注塑基底具有预设间距，以减小所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。

通过设置毫米波天线模组的辐射贴片与注塑基底间隔预设间距，以使注塑基底对毫米波天线模组所收发的天线信号的干扰较少，进而减少毫米波天线模组所收发的天线信号的频偏，提高电子设备内毫米波天线模组的天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种电子设备沿A-A线的截面图。

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的毫米波天线模组的结构示意图。

图4是本申请第一种实施例提供的一种电子设备的局部截面示意图。

图5是本申请第二种实施例提供的一种电子设备的局部截面示意图。

图6是本申请第三种实施例提供的一种电子设备的局部截面示意图。

图7是本申请第四种实施例提供的一种电子设备的局部截面示意图。

图8是本申请第五种实施例提供的一种电子设备的局部截面示意图。

图9是本申请第六种实施例提供的一种电子设备的局部截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

请参照图1，图1为电子设备的第一视角示意图。所述电子设备100可以为电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等具有显示屏的智能设备。以电子设备100为手机为例，为了便于描述，以电子设备100处于第一视角为参照进行定义，电子设备100的宽度方向定义为X向，电子设备100的长度方向定义为Y向，电子设备100的厚度方向定义为Z向。

请参照图2，本申请实施例提供了一种电子设备100，电子设备100包括壳体1及毫米波天线模组2。所述壳体1的内表面上具有注塑基底11。所述毫米波天线模组2的顶部具有多个辐射贴片21。所述辐射贴片21用于收发毫米波信号。所述辐射贴片21与所述注塑基底11相对，且所述辐射贴片21与所述注塑基底11具有预设间距H，以减少所述毫米波信号经所述壳体1射出后的频偏。

具体的，请参照图2，以电子设备100为手机进行举例说明。其中，壳体1 与显示屏相盖合，以形成电子设备100的外观面。可以理解的，壳体1包括中框12和电池盖13。其中，中框12与电池盖13可以为一体成型或单独成型而相连接。在壳体1的内表面进行注塑塑料材质，以成型定位孔、安装槽等结构。换而言之，壳体1的内表面上具有注塑基底11。该注塑基底11为塑料材质。可以理解的，壳体1的材质可以为塑料、陶瓷等对电磁波影响小的材质。

当将毫米波天线模组2安装于电子设备100内时，毫米波天线模组2收发的毫米波信号需要经过注塑基底11。本申请的技术人员经大量的研究试验发现，当毫米波天线模组2的辐射贴片21与注塑基底11相贴合时，毫米波天线模组2 收发的毫米波信号经过注塑基底11后发生了频偏。例如，以毫米波主流的两个频段28GHz和39GHz为例进行说明。当28GHz频点的毫米波天线模组2直接与注塑基底11紧密接触时，电子设备100中毫米波天线模组2接收到所述毫米波天线信号大约为24.5GHz，偏离了大约3.5GHz，导致电子设备100无法直接使用到28GHz的频段。当28GHz频点的毫米波天线模组2在电子设备100中与注塑基底11分别间隔0.2mm、0.5mm的空气间隙时，电子设备100中毫米波天线模组2接收到所述毫米波天线信号大约为27.5GHz和28.3GHz，偏离了 500MHz以内，而当28GHz频点的毫米波天线模组2在电子设备100中与注塑基底11间隔1mm时，电子设备100中毫米波天线模组2接收到所述毫米波天线信号大约为28.8GHz。

当双频段(28GHz和39GHz)的毫米波天线模组2在电子设备100中与注塑基底11之间分别具有0.3mm、0.5mm、0.7mm、0.9mm的空气间隙时，这4 种空气间隙对28GHz的毫米波天线信号的频率偏移影响相对较小，而对于 39GHz的毫米波天线信号的频率偏移影响较大。当空气间隙分别为0.3mm、 0.5mm、0.7mm、0.9mm时，毫米波天线模组2接收到所述毫米波天线信号分别大约为42GHz、大约为41GHz、大约为40.5GHz、大约为37.5GHz。所以当空气间隙在0.7mm和0.9mm时，频偏得到相对改善。

因此，相对于毫米波天线模组2直接与注塑基底11紧密接触，毫米波天线模组2与注塑基底11之间具有空气间隙，可以减少毫米波天线信号的频偏，进而提高毫米波天线模组2在电子设备100内的天线性能。

通过设置毫米波天线模组2的辐射贴片21与注塑基底11间隔预设间距H，以使注塑基底11对毫米波天线模组2所收发的天线信号的干扰较少，进而减少毫米波天线模组2所收发的天线信号的频偏，提高电子设备100内毫米波天线模组2的天线性能。

可以理解的，当所述毫米波天线模组2收发单频段(例如28GHz)天线信号时，所述预设间距H大于0.1mm。具体的，所述预设间距H可以为0.1mm～0.6 mm，以减少毫米波天线模组2所收发的天线信号的频偏，同时尽量减少毫米波天线模组2在电子设备100内占据的空间。当所述毫米波天线模组2收发双频段(例如28GHz和39GHz)天线信号时，所述预设间距H大于0.7mm，具体的，所述预设间距H可以为0.7～1mm，以减少毫米波天线模组2所收发的天线信号的频偏，同时尽量减少毫米波天线模组2在电子设备100内占据的空间。

可以理解的，当电子设备100内的毫米波天线模组2既收发单频段又收发双频段的天线信号时，所述预设间距H可以为0.7～1mm，以使单频段和双频段的天线信号的频偏都相对较小。

可以理解的，请参照图3，所述毫米波天线模组2包括基板22、多个辐射贴片21及馈电部23。所述基板22包括硬性基板或者柔性基板，硬性基板例如印刷电路板(PCB)，柔性基板例如柔性电路板(FPC)。多个辐射贴片21呈阵列排布，以形成相控阵列天线。通过控制相控阵列天线中每个辐射贴片21的馈电相位，使得每个辐射贴片21之间的天线信号经过互相干涉后把天线信号能量集中在一个方向发射出去，以改变天线方向图最大值的指向，从而达到波束扫描的目的。馈电部23用于接收毫米波芯片24产生的激励信号，并将激励信号馈入辐射贴片21，以使辐射贴片21在激励信号的激励下收发毫米波天线信号。馈电部23与辐射贴片21之间可以通过传输线馈电或空间馈电方式。在传输线馈电方式下，激励信号通过波导、同轴线和微带线等微波传输线馈给辐射贴片 21。移相器置于传输线路内。移相器用于改变辐射贴片21所辐射电磁波的相位，进而实现辐射贴片21的波束成型和波束扫描。在空间馈电方式下，毫米波芯片 24产生的激励信号通过辐射装置辐射至自由空间，传输一段距离后由一个馈电阵(馈电部23)接收，馈电阵的每个单元或一组单元所接收到的信号，经过移相器移相后再馈给相控阵列天线的辐射贴片21并辐射出去。在这种情况下，移相器位于馈电阵和相控阵列天线之间。

本申请具体提供了多种实施例，以使辐射贴片21与注塑基底11间隔预设间距H。这些实施例包括但不限于以下的实施例。

在第一种可能的实施例中，请参阅图4，所述电子设备100还包括具有收容腔31的支架3。所述毫米波天线模组2固定于所述支架3的收容腔31内。所述支架3的顶端连接所述注塑基底11。所述支架3的顶端具有连通所述收容腔31 的通孔32，以使所述毫米波天线模组2的多个辐射贴片21与所述注塑基底11 之间形成所述预设间距H。

通过将毫米波天线模组2固定于所述支架3上，并将支架3连接所述注塑基底11，以使毫米波天线模组2能够安装于与注塑基底11间隔预设间距H的位置。

具体的，支架3用于收容毫米波天线模组2，可作为毫米波天线模组2的承载件，毫米波天线模组2通过支架3安装于电子设备100内。支架3还可以起到保护毫米波天线模组2的作用，防止毫米波天线模组2受到外部的碰撞。

举例而言，请参阅图4，支架3的形状为方形框体。支架3包括相对设置的顶板33、底板34及连接在顶板33与底板34之间的侧板35。其中，顶板33、底板34与侧板35包围形成收容腔31。在一实施方式中，毫米波天线模组2位于收容腔31内且固定于底板34上。具体的，顶板33上设有通孔32，通孔32 在毫米波天线模组2的正投影覆盖多个辐射贴片21，以使多个辐射贴片21与注塑基底11之间形成预设间距H。在一实施方式中，收容腔31的形状与毫米波天线模组2相适配，以尽量减小收容腔31的尺寸，从而减小支架3的体积，进而减少支架3占据电子设备100内的空间。换而言之，毫米波天线模组2的顶部抵接于所述顶板33包围收容腔31的壁面。当顶板33抵接注塑基底11时，通孔32的深度与预设间距H的大小基板22相等，即通过设计顶板33的厚度为预设间距H的大小，即可使得毫米波天线模组2的多个辐射贴片21与所述注塑基底11之间的间距为预设间距H。

其中，支架3还具有穿孔，所述穿孔可以设于侧板35上，以使毫米波天线模组2的电连接线穿过穿孔后连接于电子设备100的电路板4上。换而言之，侧板35可以为镂空结构。可以理解的，支架3的位置可以尽量靠近所述电路板 4，且支架3上的穿孔也尽量靠近于电路板4，以减小电连接于毫米波天线模组 2的馈电部23与毫米波芯片24之间的信号传输线的长度，进而减少对射频激励信号的干扰，提高电子设备100的天线性能。

本实施例中，毫米波天线模组2的四周都设有侧板35，以防止毫米波天线模组2受到碰撞。在其他实施方式中，毫米波天线模组2的仅仅一侧或两侧或三侧设有侧板35，预留至少一侧为敞开侧，以便于毫米波天线模组2经敞开侧插入收容腔31内。其中，顶板33与底板34之间的间距与毫米波天线模组2的厚度相匹配，以使毫米波天线模组2在顶板33与底板34的夹持力下牢固地安装于支架3上。

可以理解的，所述支架3的材质为散热材质，以对毫米波天线模组2进行散热，避免毫米波天线模组2过热而造成毫米波天线信号的损耗大，提高毫米波天线模组2对毫米波天线信号的传输效率。具体的，支架3的材质为热传导系数较高的金属、散热泡棉等。

请参阅图2，所述电子设备100还包括电路板4。所述支架3具有与所述顶端相背设置的底端，所述支架3设于所述电路板4与所述注塑基底11之间。所述电路板4抵接所述支架3的底端，以使所述支架3的顶端抵接所述注塑基底 11。

通过将支架3设于电路板4与注塑基底11之间，有效地利用了电路板4与注塑基底11之间的空间，提高了电子设备100内的空间利用率；利用电子设备 100的电路板4抵接支架3的底端，以使支架3的顶端抵接注塑基底11，从而将支架3固定于注塑基底11，增加了电路板4的用途，无需额外设置固定件(例如粘胶、螺钉等)即可将支架3固定于注塑基底11上，减少了电子设备100内的零件，节省了电子设备100内的空间。

本实施例中，请参阅图5，所述注塑基底11位于所述壳体1的中框12。所述电路板4的侧面与所述注塑基底11相对。所述支架3的底端具有卡槽37。所述卡槽37用于卡合所述电路板4，以增加支架3与电路板4之间的连接牢固性，避免支架3相对于电路板4运动，提高支架3的安装稳定性。

具体的，请参阅图2及图5，以电子设备100为手机为例进行说明，壳体1 的中框12为包围于电子设备100的四个侧面的壳体1部分。以手持电子设备100 且面朝电子设备100的显示屏的视角，中框12为电子设备100的上侧面、下侧面、左侧面及右侧面的壳体1部分。电路板4的侧面为形成电子设备100的厚度的面。电路板4设于X-Y平面内。所以电路板4的一侧面与中框12上的注塑基底11相对。支架3设于所述电路板4的侧面与中框12上的注塑基底11之间。换而言之，所述毫米波天线模组2与电路板4相垂直地安装于电子设备100内。

具体的，请参阅图5，支架3的底端为与顶端相对的一端。所述支架3的底端上设有卡槽37，所述卡槽37卡接于所述电路板4上。在一实施方式中，所述卡槽37为设于底板34上的条形槽，卡槽37的相对两端贯穿两侧的侧板35，所述卡槽37的宽度与所述电路板4的厚度相匹配，以使电路板4刚好卡合于卡槽37内。当电路板4固定于电子设备100时，电路板4抵接于支架3的底端，以使支架3在电路板4的抵持下贴紧注塑基底11，从而将支架3固定于注塑基底 11。

当然，在其他实施例中，所述注塑基底11位于壳体1的电池盖13上。壳体1的电池盖13为与显示屏相对的壳体1部分，以使支架3夹持于电路板4的承载面(用于设置电路和芯片的面)与电池盖13之间。

进一步地，请参阅图5，所述电子设备100还包括第一电连接部51和第二电连接部52。所述第一电连接部51设于所述卡槽37的内壁。所述第一电连接部51电连接于所述毫米波天线模组2。所述第二电连接部52设于所述电路板4 上。所述第二电连接部52电连接所述电路板4上的毫米波芯片24。当所述电路板4卡合于所述卡槽37时，所述第一电连接部51与所述第二电连接部52电连接。可以理解的，毫米波芯片24电连接所述毫米波天线的馈电部23，用于产生激励信号并将激励信号传输至所述馈电部23。

利用卡槽37与电路板4的位置关系，将毫米波天线模组2的电连接端(第一电连接部51)与电路板4上的毫米波芯片24的电连接端(第二电连接部52) 分别属于卡槽37内及电路板4上，当电路板4安装于卡槽37内时，实现了第一电连接部51与第二电连接部52之间的电连接，无需将毫米波天线模组2的信号传输线绕过支架3与电路板4上的毫米波芯片24电连接，还最大限度地缩短了辐射贴片21与毫米波芯片24之间的连接路径，减少外界信号对射频激励信号的干扰，提高电子设备100的天线性能。

在第二种可能的实施例中，请参阅图6，所述支架3与所述注塑基底11一体成型。所述支架3的侧面具有与所述收容腔31相导通的开孔38。所述开孔 38用于供所述毫米波天线模组2插入所述收容腔31内。

具体的，在注塑成型注塑基底11时，注塑出支架3，其中，支架3具有收容腔31及与收容腔31相导通的开孔38，以便于将毫米波天线模组2插入所述收容腔31内。其中，开孔38位于支架3的侧面(对应于第一种实施例中的侧板35)。支架3还包括一端被注塑基底11密封且另一端连通收容腔31的通孔 32，通孔32在毫米波天线模组2的正投影覆盖多个辐射贴片21，以使多个辐射贴片21与注塑基底11之间形成预设间距H。

通过将支架3与注塑基底11一体成型，可以避免单独加工支架3，还无需通过其他固定件将支架3安装于注塑基底11，减少了支架3从注塑基底11上松动、脱落的风险，简化了电子设备100的制程，提高了电子设备100的生产效率和产品良率。

进一步地，请参阅图6，所述电子设备100还包括电路板4。所述支架3靠近所述电路板4上的毫米波芯片24。所述毫米波天线模组2的信号传输线穿过所述开孔38并电连接所述毫米波芯片24。

与第一实施例相类似，注塑基底11设于中框12上，支架3设于注塑基底 11与电路板4之间。支架3靠近于电路板4上的毫米波芯片24，以使毫米波天线模组2的信号传输线能够经所述开孔38伸出所述收容腔31并电连接所述毫米波芯片24，故而能够减少信号传输线的长度，即减小射频激励信号的传输路径，减少射频激励信号在传输过程中受到的干扰，提高电子设备100的天线性能。

在其他实施例中，支架3与中框12一体成型。本实施例的支架3的结构和设置位置与第二种实施例中支架3的结构和设置位置相同，在此不再赘述。通过设置支架3与中框12一体成型，当注塑基底11成型与中框12的内表面上时，所述支架3相对注塑基底11固定，通过调节支架3的尺寸和注塑基底11的厚度，以使毫米波天线模组2在固定于支架3后，毫米波天线模组2上的辐射贴片21与注塑基底11之间的间隔为预设间距H；还可以避免单独加工支架3，还无需通过其他固定件将支架3安装于注塑基底11，减少了支架3从注塑基底11 上松动、脱落的风险，简化了电子设备100的制程，提高了电子设备100的生产效率和产品良率。

在第三种可能的实施例中，请参阅图7，所述支架3的顶端通过粘胶固定于所述注塑基底11，以使支架3固定于注塑基板22，进而使得毫米波天线模组2 上的辐射贴片21与注塑基底11之间的间隔为预设间距H。其中，粘胶的厚度与所述支架3的顶板33的厚度之和等于预设间距H的大小。

在第四种可能的实施例中，请参阅图8，所述注塑基底11背离所述壳体1 的表面上具有第一凹槽111。所述第一凹槽111在所述毫米波天线模组2的顶部的正投影覆盖多个所述辐射贴片21。所述第一凹槽111的底壁与多个所述辐射贴片21之间的间距为预设间距H。

通过在注塑基底11形成第一凹槽111，通过将毫米波天线模组2的辐射贴片21正对所述第一凹槽111，即使毫米波天线模组2贴合于注塑基底11，由于第一凹槽111在辐射贴片21与注塑基底11之间形成空气间隙，通过设置第一凹槽111的深度为预设间距H，仍然可以使得辐射贴片21与注塑基底11之间的间距为预设间距H，从而减少毫米波天线信号的频偏，进而提高毫米波天线模组2 在电子设备100内的天线性能。

具体的，所述注塑基底11上的第一凹槽111为注塑成型时根据注塑的模具形状而形成。也就是说，第一凹槽111是在注塑基底11成型的过程中形成，而无需在注塑基底11成型之后再次对注塑基底11再加工，可以减少对电子设备 100的加工制程，使得第一凹槽111的加工过程简单方便。

其中，第一凹槽111的开口与毫米波天线模组2正对，且，第一凹槽111 在毫米波天线模组2顶部的正投影面积大于或等于多个所述辐射贴片21的面积，以使每个辐射贴片21与注塑基底11之间具有预设间距H的空气间隙，从而减少毫米波天线信号的频偏，进而提高毫米波天线模组2在电子设备100内的天线性能。

在第五种可能的实施例中，请参阅图9，所述注塑基底11具有多个第二凹槽112。每个所述第二凹槽112正对一个所述辐射贴片21。所述第二凹槽112 的底壁与所述辐射贴片21之间的间距为预设间距H。

与第四种实施例不同的是，本实施方式通过在注塑基底11上设置多个第二凹槽112，其中，每个第二凹槽112皆正对一个辐射贴片21。通过设置第二凹槽112的深度为预设间距H，以使每个辐射贴片21与注塑基底11之间的间距皆为预设间距H。相较于第四种实施例，本实施例中毫米波天线模组2与注塑基底11之间的贴合面积增大，以使在毫米波天线模组2粘接于注塑基底11时增加粘接牢固性。

具体的，多个第二凹槽112的形成也是在注塑基底11成型的过程中形成，而无需在注塑基底11成型之后再次对注塑基底11再加工。

进一步地，请参阅图9，所述壳体1的内表面还具有与所述第二凹槽112相间隔设置的定位槽113。所述支架3的顶端固定于所述定位槽113内。当所述支架3的顶端位于所述定位槽113内时，所述第二凹槽112正对所述辐射贴片21。

通过在注塑基底11上设置定位槽113，所述定位槽113用于定位所述支架3 的顶端。即支架3的顶端可以刚好与定位槽113间隙配合。当所述支架3的顶端位于所述定位槽113内时，所述第二凹槽112与所述辐射贴片21一一正对，以便于在将支架3安装于定位槽113的过程中将辐射贴片21与第二凹槽112对准，特别是第二凹槽112的尺寸较小，辐射贴片21与第二凹槽112对准不便于被看见的情况下，无需再额外地将辐射贴片21与第二凹槽112对准，提高电子设备100的安装效率及辐射贴片21与第二凹槽112对准的准确率。

具体的，通过在支架3的顶端与注塑基底11之间填充粘接胶，或通过电路板4抵接支架3的方式可以将支架3固定于注塑基底11。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；

支架，具有收容腔，所述支架的顶端连接所述注塑基底，所述支架的顶端具有连通所述收容腔的通孔，及

毫米波天线模组，所述毫米波天线模组固定于所述支架的收容腔内，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；多个所述辐射贴片与所述注塑基底相对且与所述注塑基底具有预设间距，以减小所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述支架具有与所述顶端相背设置的底端，所述支架设于所述电路板与所述注塑基底之间，且所述电路板抵接所述支架的底端。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底位于所述壳体的中框，所述电路板的侧面与所述注塑基底相对，所述支架的底端具有卡槽，所述卡槽卡接于所述电路板上。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一电连接部和第二电连接部，所述第一电连接部设于所述卡槽的内壁，所述第一电连接部电连接于所述毫米波天线模组，所述第二电连接部电连接所述电路板上的毫米波芯片；当所述电路板卡合于所述卡槽时，所述第一电连接部与所述第二电连接部电连接。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架与所述注塑基底一体成型，所述支架的侧面具有与所述收容腔相导通的开孔，所述开孔用于供所述毫米波天线模组插入所述收容腔内。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述支架靠近所述电路板上的毫米波芯片，所述毫米波天线模组的信号传输线穿过所述开孔并电连接所述毫米波芯片。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的顶端通过粘胶固定于所述注塑基底。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述毫米波天线模组的顶部的正投影覆盖多个所述辐射贴片，所述第一凹槽的底壁与多个所述辐射贴片之间的间距为所述预设间距。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底具有多个第二凹槽，每个所述第二凹槽正对一个所述辐射贴片，所述第二凹槽的底壁与所述辐射贴片之间的间距为所述预设间距。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底还具有与所述第二凹槽相间隔设置的定位槽，所述支架的顶端固定于所述定位槽内，当所述支架的顶端位于所述定位槽内时，所述第二凹槽正对所述辐射贴片。

11.如权利要求1～10任意一项所述的电子设备，其特征在于，当所述毫米波天线模组收发单频段天线信号时，所述预设间距为0.1mm～0.6mm；当所述毫米波天线模组收发双频段天线信号时，所述预设间距为0.7mm～1mm。

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