ES2902055T3 - Conector de circuito integrado seguro - Google Patents
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Abstract
Lámina de conexión (30, 40) de un conector de circuito integrado, que comprende una zona de contacto (21) de forma curvada capaz de entrar en contacto con un circuito integrado para la lectura del circuito integrado, y al menos una zona aislada eléctricamente (31, 51, 60), comprendiendo dicha lámina de conexión (30, 40) una superficie superior (SS) y una superficie inferior (SI), estando destinada dicha superficie superior (SS) a estar orientada hacia el circuito integrado, estando dicha superficie inferior (SI) destinada a estar orientada hacia un circuito impreso al que se conecta dicha lámina de conexión (30, 40), caracterizada porque dicha al menos una zona eléctricamente aislada (31, 51, 60) comprende un aislante eléctrico perteneciente al grupo que comprende: una resina; un barniz aislante; un adhesivo aislante, y porque dicha lámina de conexión (30, 40) comprende una primera zona eléctricamente aislada (31, 60), estando dicha primera zona eléctricamente aislada (31, 60): - ubicada solamente en la superficie inferior (SI); o - ubicada solamente en la superficie inferior (SI) y en los lados laterales (CL) de dicha zona de contacto (21), bajo la zona de contacto (21) completa.
Description
DESCRIPCIÓN
Conector de circuito integrado seguro
1. CAMPO TÉCNICO
La invención se refiere al campo de los conectores de circuitos integrados, del tipo de los dispuestos en una tarjeta de memoria (tarjeta inteligente). Más en particular, el objeto de la invención es una lámina de conexión de un conector de circuito integrado. La invención también se refiere a un conector de circuito integrado destinado a ser insertado en un terminal de lectura de tarjeta de memoria. Dicho terminal puede ser un terminal de pago, o un terminal de identificación. De manera más general, la invención se refiere a cualquier tipo de terminal que pueda incluir un lector de circuito integrado.
2. TÉCNICA ANTERIOR
Los terminales de lectura de tarjetas de memoria incluyen, además, de un lector de tarjetas de memoria, varios componentes tales como un teclado, una pantalla, uno o más procesadores, una memoria o una fuente de alimentación eléctrica. Desde hace varios años, los terminales de lectura de tarjetas de memoria ven multiplicarse sus funciones. Lo que antecede es particularmente cierto para los terminales de pago, además de la función de pago, los terminales incorporan funciones de comunicación de red, funciones de detección para tarjetas de memoria sin contacto (tarjetas "contactless"), funciones de gestión de cupones (por ejemplo, cupones de fidelidad), etc.
Además de la multiplicación de dichas funciones auxiliares, los terminales de lectura de tarjetas de memoria también deben ser resistentes a diversos ataques o intentos de fraude de los que son frecuentemente objeto. Con el fin de obtener una homogeneidad en la resistencia de los terminales a los ataques, se han emitido normas internacionales. En el campo del pago, por ejemplo, la norma PCI PED (“Payment Card Industry - Pin Entry Device") establece requisitos en términos de intrusión y detección de intentos de ataque a terminales. Esta no es la única norma vigente.
Sin embargo, debido a estas normas, los terminales que antes estaban pocos protegidos dejan, cada vez más, su lugar a terminales cada vez más seguros. Entre los puntos de seguridad de los terminales, los fabricantes del sector prestan especial atención a la protección del lector de circuito integrado. El lector de circuito integrado, de hecho, sigue siendo un eslabón débil en el terminal de lectura del circuito integrado. Lo que antecede se debe al hecho de que el lector de circuito integrado incluye una ranura de inserción de circuito integrado, haciendo que esta ranura sea accesible desde el exterior a pesar estar ubicada en el interior del terminal. Más en particular, los atacantes buscan obtener acceso al conector del circuito integrado. El conector de circuito integrado es la parte del lector de circuito integrado que entra en contacto con el circuito integrado o con el microprocesador incorporado en el circuito integrado. Cuando un atacante logra tener acceso a este conector de circuito integrado sin que nadie se dé cuenta, es posible entonces interceptar y leer los datos que se intercambian entre el circuito integrado o el microprocesador de la tarjeta y el procesador del terminal de lectura del circuito integrado. Entre los datos interceptados, se puede mencionar en particular el código secreto introducido por el cliente cuando solicita un código secreto, que puede ser transmitido sin cifrado, en determinadas tarjetas inteligentes.
Lo que antecede explica por qué se han realizado muchos esfuerzos para conseguir la seguridad del lector de circuitos integrados. De este modo, por ejemplo, los lectores de circuitos integrados han sido provistos de protección con una rejilla. Esta protección permite evitar una introducción por perforación del terminal. Cuando un objeto intenta entrar en el recinto de protección, se produce un cortocircuito, provocando la puesta fuera de servicio del terminal.
En relación con la Figura 1, se describe un montaje convencional de un lector de circuito integrado. Este lector de circuito integrado comprende un cuerpo de lector de circuito integrado 10, que incluye una ranura de inserción para un circuito integrado 11. El conector de circuito integrado está integrado directamente dentro del lector de circuito integrado. Comprende pines para conexión 12 al circuito impreso (PCB) 13 (vista parcial). La placa PCB 13 también comprende componentes electrónicos 14. Para proteger el lector de tarjetas de memoria 10, este último está cubierto con una protección completa 15, así como una protección frontal 15b.
Con el fin de resolver los problemas planteados por los lectores de tarjetas de memoria, se ha propuesto separar el conector del circuito integrado y el cuerpo del lector del circuito integrado en dos unidades funcionales distintas.
Dicha separación ha permitido proponer nuevas medidas para asegurar tanto el conector del circuito integrado como el propio cuerpo del lector del circuito integrado.
Sin embargo, para lograr la máxima seguridad de los terminales, es necesario disponer de un conector de circuito integrado (conector ‘inteligente’) que pueda cumplir con los nuevos requisitos del sector. De hecho, se debe contrarrestar un nuevo tipo de fraude. Este fraude se ilustra en relación a la Figura 2. Este fraude consiste en introducir una lámina metálica LM, parcialmente aislada, bajo el conector del circuito integrado, al nivel de las láminas de conexión (una lámina de conexión es una banda metálica que comprende una parte de conexión 22 que entra en contacto con la placa base del lector de circuito integrado, una zona de contacto 21 que entra en contacto con el
circuito integrado, y una parte de enlace 23 que conecta la zona de contacto 21 y la parte de conexión 22). La introducción de esta lámina metálica LM permite detectar qué láminas de conexión están activadas e interceptar los datos transmitidos entre el terminal y la tarjeta inteligente.
El documento EP 2793314 describe una lámina resorte de contacto para establecer un contacto eléctrico con una tarjeta inteligente. El documento US 4921430 da a conocer un conector para dispositivos electrónicos. El documento 2166623 describe un elemento de contacto que comprende una parte de base, una parte deformable y una capa de revestimiento aislante en una parte de la zona deformable. El documento US 2003109182 da a conocer un módulo de contacto (10) para un conector. Estos documentos no enseñan un método que permita reducir el coste de fabricación de los contactos.
Por tanto, existe la necesidad de proporcionar una arquitectura de conector de circuito integrado que sea intrínsecamente segura y no requiera protección adicional, al tiempo que reduzca el coste de fabricación.
3. SUMARIO DE LA INVENCIÓN
La técnica propuesta no tiene estos inconvenientes de la técnica anterior. La invención se refiere, más en particular, a una lámina de conexión tal como se define en la reivindicación 1.
Por tanto, no es posible intentar la lectura de la señal eléctrica que pasa a través de este contacto.
Según la invención, dicha lámina de conexión comprende una superficie superior y una superficie inferior, estando dicha superficie superior destinada a orientarse hacia un circuito integrado, estando dicha superficie inferior destinada a orientarse hacia un circuito impreso al que se conecta dicha lámina de conexión, estando ubicada dicha al menos una zona eléctricamente aislada, al menos en parte, al nivel de dicha superficie inferior.
Por tanto, no es posible pasar un dispositivo de lectura de señales debajo de la lámina para realizar la lectura de la señal que pasa entre esta lámina y el circuito integrado.
Según la invención, dicha zona de contacto tiene una forma curvada capaz de entrar en contacto con un circuito integrado y porque dicha lámina de conexión comprende una primera zona aislada eléctricamente ubicada en dicha superficie inferior, al menos en parte al nivel de dicha zona de contacto.
Según una característica particular, dicha lámina de conexión comprende, además, una parte de conexión destinada a ser conectada a un circuito impreso, y porque dicha lámina de conexión comprende una segunda zona aislada eléctricamente ubicada al menos en parte al nivel de dicha parte de conexión.
Por lo tanto, se limita aún más las posibilidades de lectura de la señal que pasa a través del contacto.
Según una característica particular, dicha lámina de conexión comprende, además, una parte de enlace que conecta dicha zona de contacto y dicha parte de conexión, y porque dicha lámina de conexión comprende una tercera zona aislada eléctricamente ubicada, al menos en parte, al nivel de dicha parte de enlace.
Según la invención, dicha zona aislada eléctricamente comprende un aislante eléctrico perteneciente al grupo que comprende: una resina; un barniz aislante; un adhesivo aislante.
Según una forma de realización particular, dicha zona aislada eléctricamente comprende un aislante eléctrico constituido por una resina tipo poliuretano. La resina de tipo poliuretano tiene la ventaja de tener una importante resistencia química y térmica. Se podría utilizar otro tipo de resina, tal como, por ejemplo, un plástico sobremoldeado. En otro aspecto, la invención también se refiere a un conector de circuito integrado caracterizado porque comprende al menos una lámina de conexión tal como se describió con anterioridad.
Según una característica particular, dicho conector comprende una base en forma de paralelepípedo dentro de la cual se coloca dicha al menos una lámina de conexión.
En otro aspecto, la técnica también se refiere a un terminal de pago que comprende un conector de circuito integrado tal como se describió con anterioridad.
En otro aspecto, la invención también se refiere a un método de fabricación tal como se define en la reivindicación 8. Según una característica particular, la etapa de aplicación de un revestimiento comprende una etapa de pegar un adhesivo aislante sobre dicha al menos una superficie inferior de dicha lámina de conexión, al nivel de una zona de contacto para la lectura de un circuito integrado. También se puede poner la resina antes del conformado o antes del montaje.
Según una característica particular, la aplicación de un revestimiento comprende una etapa de depositar una gota de resina sobre dicha al menos una superficie inferior de dicha lámina de conexión, al nivel de una zona de contacto para la lectura de un circuito integrado. El uso de una gota requiere al menos en parte una puesta en práctica por la acción de la gravedad (es decir, la gravedad hace que la gota caiga sobre el soporte). Otro método podría ser la puesta en práctica de un sobremoldeo (a alta o baja presión).
4. FIGURAS
Otras características y ventajas de la invención aparecerán más claramente al efectuar la lectura de la siguiente descripción de una forma de realización preferida, dada a modo de simple ejemplo ilustrativo y no limitativo, y los dibujos adjuntos, entre los cuales:
- la Figura 1, ya presentada, muestra la arquitectura convencional de un conector de circuito integrado;
- la Figura 2, ya presentada, ilustra un intento de fraude común destinado a insertar una lámina metálica debajo del conector de circuito integrado;
- la Figura 3 es una vista en despiece de una zona de contacto de una lámina de conexión según la técnica propuesta;
- la Figura 4 ilustra una lámina de conexión de la presente técnica;
- la Figura 5 ilustra ocho láminas de conexión montadas para un conector de circuito integrado;
- las Figuras 6 y 7 ilustran una zona de contacto de una lámina de conexión según una forma de realización específica de la presente técnica;
- la Figura 8 muestra una forma de realización de la técnica para aislar contactos eléctricos.
5. DESCRIPCIÓN DETALLADA
El principio general de la presente técnica consiste en aislar una o más zonas de las láminas de conexión de un conector de circuito integrado con el fin de que no puedan ser objeto de espionaje por parte de ningún dispositivo provisto de un cable metálico y que busque alcanzar las láminas de conexión al nivel de las zonas que son accesibles desde el exterior del conector.
Las Figuras 3 a 6 ilustran este principio general. En estas figuras, las zonas en gris claro representan la parte metálica de las láminas de conexión 40 del conector del circuito integrado, mientras que las zonas en gris oscuro representan las partes aisladas por un aislante. Este aislante puede ser, según se desee, una resina (gota local), un barniz aislante o un adhesivo. Este aislante constituye una contramedida eficaz, en particular contra los ataques descritos con anterioridad. De hecho, debido al aislante, cuando incluso el atacante haya conseguido introducir un cable metálico debajo de una lámina de conexión, no puede entrar en contacto con el mismo sin dañar la propia lámina (es decir, quitar el aislante). Sin embargo, dicha acción requiere necesariamente un daño significativo al propio terminal. Dicho deterioro sería percibido por el terminal que entonces podría activar las medidas de protección adecuadas.
La Figura 3 es una vista en despiece de una zona de contacto 21 de una lámina de conexión 30 de un lector de circuito integrado. La zona de contacto 21 tiene una forma curvada que comprende dos secciones inclinadas 211, 212 con respecto a la parte de enlace 23 y una sección curvada 210 entre las dos secciones inclinadas 211,212. La lámina de conexión 30 comprende una superficie superior SS y una superficie inferior SI. La superficie superior SS está destinada a orientarse hacia un circuito integrado; la superficie inferior SI está destinada a orientarse hacia un circuito impreso al que está conectada la lámina de conexión 30. La superficie superior SS de la lámina de conexión 30 en la sección curvada 210 está destinada a entrar en contacto con una zona de contacto de un circuito integrado con el fin de transmitir señales. Según la técnica propuesta, la lámina de conexión 30 comprende una primera zona aislada eléctricamente puesta en práctica por un aislante eléctrico 31 colocado sobre su superficie inferior SI al nivel de la zona de contacto 21. De hecho, el espacio debajo de la zona de contacto 21, de forma prominente, es particularmente vulnerable, porque el espacio debajo de esta zona de contacto 21 permite dejar pasar un elemento de sondeo (una lámina metálica o un cable eléctrico) que entra en contacto con la superficie inferior de la lámina de conexión 30. Gracias a este aislante eléctrico 31, el elemento de sondeo ya no puede entrar en contacto con la parte metálica de la lámina de conexión 30. Las señales sensibles transmitidas por esta lámina de conexión quedan así protegidas. El uso, como aislante, de una gota de resina tiene la ventaja adicional de rellenar el hueco entre la lámina y el plástico, lo que, además del aislamiento, evita poder pasar un objeto bajo el contacto.
La Figura 4 ilustra una lámina de conexión 40 que comprende una zona de contacto 21, una parte de conexión 22 y una parte de enlace 23 que conecta la zona de contacto 21 y la parte de conexión 22. La parte de conexión 22 comprende una sección inclinada con respecto a la parte de enlace 23 y una sección de conexión 221. La sección de conexión 221 es prácticamente paralela a la parte de enlace 23 y tiene una altura diferente a la de la parte de enlace
23. Cuando esta lámina está montada en un conector de circuito integrado de un terminal, la sección de conexión 221 está conectada (p. ej., por soldadura) a un circuito impreso del terminal. La parte de enlace 23 comprende, en su extremo próximo a la parte de conexión, un orificio de fijación 231. Este orificio de fijación 231 permite fijar la lámina de conexión en una base de un conector de circuito integrado.
La lámina de conexión 40 también incluye una superficie superior SS y una superficie inferior SI. La superficie superior SS está destinada a orientarse hacia un circuito integrado; la superficie inferior SI está destinada a orientarse hacia un circuito impreso al que está conectada la lámina de conexión 40 (por ejemplo, una placa base de un terminal). La lámina de conexión 40 comprende, en esta ilustración, una primera zona aislada eléctricamente puesta en práctica por un aislante eléctrico 31 colocado en su superficie inferior SI al nivel de la zona de contacto.
En la lámina resorte 40, ilustrada en la Figura 4, la parte de conexión 22 no incluye ninguna zona aislada eléctricamente. Sin embargo, es totalmente concebible poner en práctica una segunda zona aislada eléctricamente al nivel de la parte de conexión 22. Por ejemplo, es posible colocar aislantes eléctricos en la superficie superior SI y/o en la superficie superior SS al nivel de la sección inclinada 222 de la parte de conexión 22. También es concebible aislar la superficie superior SS al nivel de la sección de conexión 221 de la parte de conexión mediante un aislante eléctrico. Por otro lado, no es necesario proteger la superficie inferior SI en la sección de conexión 221 porque está destinada a conectarse a un circuito impreso de un terminal. Además, la superficie superior SS y/o la superficie inferior SI en la parte de enlace 23 también pueden/puede estar aisladas eléctricamente mediante un aislante.
La Figura 5 ilustra ocho láminas de conexión 40 ensambladas para formar la estructura interna metálica 50 de un conector de circuito integrado. En esta forma de realización, la lámina de conexión 40 comprende una tercera zona aislada eléctricamente. Más concretamente, la superficie inferior en la sección de enlace 23 de cada lámina de conexión 40 está aislada eléctricamente por un aislante eléctrico 51. De hecho, cuando las láminas de conexión ensambladas están montadas en un conector de circuito integrado, la parte de enlace 23 está ubicada en un plano que tiene una altura mayor que la de la sección de conexión 221 soldada a un circuito impreso. Por tanto, existe un espacio (posiblemente vacío) entre la parte de enlace 23 y el circuito impreso en donde se suelda el conector. Por tanto, una persona que intente realizar un fraude podría intentar insertar, en este espacio por encima de la parte de enlace 23, un elemento de sondeo que entre en contacto con la superficie inferior de la parte metálica de la lámina de conexión 40. Este intento estaría condenado al fracaso. En efecto, gracias a este aislante eléctrico 51, el elemento de sondeo ya no puede entrar en contacto con la parte metálica de la lámina de conexión 40 en la parte de enlace 23. Las señales sensibles transmitidas por esta lámina de conexión 40 están así protegidas.
En la forma de realización ilustrada en la Figura 5, para cada lámina de conexión 40, dos zonas 232, 233 en ambos extremos de la parte de enlace 23 no están eléctricamente aisladas. La zona 232 está próxima de la zona de contacto 21. La zona 231 está próxima de la parte de conexión 21. De hecho, cuando las láminas ensambladas están montadas en un conector de circuito integrado, las zonas 232 están soportadas por una parte de una base de un conector de circuito integrado: por lo tanto, estas zonas no son accesibles. Las zonas 233 que comprenden los orificios de fijación 231 cooperan con la base del conector por un lado y están soldadas a la placa base por otro lado. Por tanto, las zonas 232 y 233 no necesitan protección.
Según una forma de realización específica de la técnica propuesta, el aislante eléctrico se puede colocar solamente en las láminas de conexión que transmite señales sensibles. De hecho, por ejemplo, la lámina de conexión para la alimentación no transmite ninguna señal sensible. No requiere protección de aislamiento. Por tanto, se puede reducir el coste de fabricación de las láminas de conexión.
La Figura 6 es una vista en despiece de una zona de contacto de una lámina de conexión según una forma de realización específica de la técnica propuesta. Esta zona de contacto 21 comprende, en particular, una envolvente aislante 60 colocada sobre la superficie inferior SI al nivel de la zona de contacto. Esta envolvente de contacto 60 cubre no solamente la superficie inferior SI en la zona de contacto 21, sino también una parte de los lados laterales CL de la zona de contacto 21. Esta cobertura de las zonas laterales ofrece una mayor protección. Permite evitar un contacto lateral.
En la Figura 7, la envolvente aislante 60 está montada en la superficie inferior SI de la zona de contacto 21 de la lámina de conexión. Los lados laterales CL de la zona de contacto 21 están parcialmente cubiertos por la envolvente aislante 60. Esta envolvente aislante 60 permite mejorar la durabilidad y fiabilidad de la zona aislante. También es una forma de garantizar que incluso las aristas estén protegidas y, por lo tanto, toda la superficie esté aislada. De hecho, es más difícil quitar esta envoltura aislante. Según otra forma de realización, los lados laterales CL de la zona de contacto están completamente cubiertos por la envolvente aislante 60. Por lo tanto, ya no es posible establecer una conexión eléctrica al nivel de los lados laterales CL de la zona de contacto 21. Evidentemente, también se podría colocar una envolvente aislante similar en otra zona de la lámina de conexión para proteger los laterales y mejorar la dureza y fiabilidad de la zona aislante.
La técnica propuesta también se refiere a un método de fabricación de una lámina de conexión de un conector de circuito integrado. Dicho método comprende:
- una etapa de conformación de una lámina metálica, que proporciona una lámina metálica formateada; esta etapa de conformación puede consistir en plegar la lámina metálica; la forma de la zona de contacto y la forma de la parte de conexión pueden así conformarse con la lámina metálica; esta etapa de conformación es prácticamente idéntica a las etapas de la técnica anterior en este campo;
- una etapa de corte de dicha lámina metálica formateada;
al final de estas dos etapas, la lámina metálica formateada se convierte en una lámina de conexión, que según la técnica anterior puede integrarse en un conector de dicha técnica.
Según la técnica propuesta, dicho método comprende, además, antes o después de dichas etapas de conformación y de corte, una etapa de aplicación de un revestimiento sobre dicha lámina metálica mediante un aislante eléctrico. Cuando esta etapa se lleva a cabo antes de la etapa de conformación, no es necesario apuntar a zonas específicas en la lámina metálica para el recubrimiento. Por tanto, el método de fabricación se simplifica. Además, la resistencia del aislante eléctrico también se puede reforzar en varios aspectos:
- la etapa de conformación se puede realizar con una prensa; dicha puesta en práctica permite endurecer de manera local el aislante, lo que hará que sea aún más difícil de quitar;
- realizándose la etapa de corte al mismo tiempo, se tendrá una cobertura perfecta de la superficie a proteger (superficie inferior SI), y así se preservará perfectamente la superficie de contacto (superficie superior SS), para lo que se utiliza una resina, un barniz o un adhesivo;
- además, durante las etapas de conformación y de corte, se pueden formar los campos de contacto de las clavijas de contacto, de modo que el aislante se convierta localmente en el borde del contacto, lo que dará acceso a la zona de contacto extremadamente complicada.
Según otra forma de realización de la técnica propuesta, este aislante eléctrico se puede colocar después de la fabricación de la lámina de conexión, es decir, después de las etapas de conformación y de corte. La ventaja de colocar este aislante al final del proceso es que permite flexibilidad en la realización. En este caso, los medios preferidos son un adhesivo depositado sobre una superficie inferior de la lámina de conexión, al nivel de la zona de contacto, o incluso una pequeña gota de resina depositada debajo de la zona de contacto (en la superficie inferior de la lámina de conexión, al nivel de la zona de contacto). El barniz podría ser más delicado en el caso de una aplicación al final del proceso, ya que no se permiten rebabas en el lado de la superficie de “contacto funcional”. Por lo tanto, el coste de dicha puesta en práctica podría ser más elevado.
Una gota de resina de tipo UV, relativamente fácil de utilizar, de tipo Acrilato-Uretano, solidificada por polimerización, también es una posible solución en otra forma de realización. Esta solución se presenta en relación con la Figura 8.
Tal como se ilustra, se aplica una gota de resina polimerizable después de la fabricación del conector de circuito integrado. Lo que antecede tiene la ventaja de no requerir un proceso de fabricación demasiado diferente a los procesos existentes (y por tanto, no genera un sobrecoste excesivamente elevado). Por lo tanto, la envolvente de contacto 60 está constituida por una resina que se polimeriza con UV. En esta forma de realización, solamente se protege un contacto. Por supuesto, es posible contemplar la protección de todos los contactos del mismo grupo (por ejemplo, depositando una gota de resina en todos los contactos frontales de un conector). En este segundo caso, se dispone de una barrera que impide la introducción de cualquier elemento debajo del conector. Por tanto, tenemos una mayor seguridad. En este segundo caso, es conveniente hacerlo flujo arriba, en el conjunto de los contactos al mismo tiempo, antes de la fabricación del conector, porque entonces solamente existe una operación de depósito de material (es decir, solamente una operación de depósito de resina).
En una forma de realización, por ejemplo, se utilizó resina Vitralit® 9180, que destaca notablemente la ventaja de ser resistente a altas temperaturas (y por tanto a la operación de soldar el conector en una placa de circuito impreso, soldadura que se puede realizar por refusión) y cuya viscosidad (cuando se aplica la gota) también se adapta al proceso de fabricación. Además, dicha resina tiene la ventaja de tener una resistencia química significativa, con el fin de evitar otros tipos de ataque (es decir, químico, por ejemplo).
Claims (10)
1. Lámina de conexión (30, 40) de un conector de circuito integrado, que comprende una zona de contacto (21) de forma curvada capaz de entrar en contacto con un circuito integrado para la lectura del circuito integrado, y al menos una zona aislada eléctricamente (31,51,60), comprendiendo dicha lámina de conexión (30, 40) una superficie superior (SS) y una superficie inferior (SI), estando destinada dicha superficie superior (SS) a estar orientada hacia el circuito integrado, estando dicha superficie inferior (SI) destinada a estar orientada hacia un circuito impreso al que se conecta dicha lámina de conexión (30, 40), caracterizada porque dicha al menos una zona eléctricamente aislada (31,51,60) comprende un aislante eléctrico perteneciente al grupo que comprende: una resina; un barniz aislante; un adhesivo aislante, y porque dicha lámina de conexión (30, 40) comprende una primera zona eléctricamente aislada (31, 60), estando dicha primera zona eléctricamente aislada (31,60):
- ubicada solamente en la superficie inferior (SI); o
- ubicada solamente en la superficie inferior (SI) y en los lados laterales (CL) de dicha zona de contacto (21), bajo la zona de contacto (21) completa.
2. Lámina de conexión según la reivindicación 1, caracterizada porque dicha lámina de conexión comprende, además, una parte de conexión destinada a conectarse a un circuito impreso, y porque dicha lámina de conexión comprende una segunda zona aislada eléctricamente ubicada, al menos en parte, al nivel de dicha parte de conexión.
3. Lámina de conexión según la reivindicación 2, caracterizada porque dicha lámina de conexión comprende, además, una parte de enlace que conecta dicha zona de contacto y dicha parte de conexión, y porque dicha lámina de conexión comprende una tercera zona aislada eléctricamente, al menos en parte, de dicha parte de conexión.
4. Lámina de conexión según la reivindicación 1, caracterizada porque dicho aislante eléctrico está constituido por una resina de tipo poliuretano.
5. Conector de circuito integrado caracterizado porque comprende al menos una lámina de conexión según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4.
6. Conector de circuito integrado según la reivindicación 5, que comprende una base en forma de paralelepípedo dentro de la cual se coloca dicha al menos una lámina de conexión.
7. Terminal de pago, caracterizado porque comprende al menos un conector de circuito integrado según la reivindicación 5.
8. Método de fabricación de una lámina de conexión (30, 40) de un conector de circuito integrado, comprendiendo dicho método:
- una etapa de puesta en forma de una lámina metálica, que proporciona una lámina metálica formateada, - una etapa de corte de dicha lámina metálica formateada, de modo que dicha lámina metálica formateada se convierta en una lámina de conexión (30, 40) de un conector de circuito integrado que comprende una zona de contacto (21) de forma curvada capaz de entrar en contacto con un circuito integrado para la lectura del circuito integrado, comprendiendo dicha lámina de conexión (30, 40) una superficie superior (SS) y una superficie inferior (SI), estando dicha superficie superior (SS) destinada a estar orientada hacia el circuito integrado, estando dicha superficie inferior (SI) destinada a estar orientada hacia un circuito impreso al que se conecta dicha lámina de conexión (30, 40),
estando caracterizado dicho método porque comprende, además, una etapa de aplicación de un revestimiento aislado eléctricamente en al menos una zona de dicha lámina de conexión, perteneciendo dicho revestimiento aislado eléctricamente al grupo que comprende: una resina; un barniz aislante; un adhesivo aislante, de modo que dicha lámina de conexión (30, 40) comprende una primera zona eléctricamente aislada (31, 60), estando dicha primera zona aislada eléctricamente (31,60):
- ubicada solamente sobre dicha superficie inferior (SI); o
- ubicada solamente sobre dicha superficie inferior (SI) y los lados laterales (CL) de dicha zona de contacto (21); por debajo de la zona de contacto (21) completa.
9. Método de fabricación de una lámina de conexión según la reivindicación 8, caracterizado porque dicha etapa de aplicación de un revestimiento comprende una etapa para aplicar un adhesivo aislante en dicha al menos una superficie inferior de dicha lámina de conexión, a nivel de una zona de contacto para la lectura de un circuito integrado.
10. Método de fabricación de una lámina de conexión según la reivindicación 8, caracterizado porque dicha etapa de aplicación de un revestimiento comprende una etapa de depósito, puesta en práctica por acción de la gravedad, de una gota de resina sobre dicha al menos una superficie inferior de dicha lámina de conexión, a nivel de una zona de contacto para la lectura de un circuito integrado.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1556439A FR3038779A1 (fr) | 2015-07-07 | 2015-07-07 | Connecteur de carte a puce securise |
| FR1558450A FR3038780B1 (fr) | 2015-07-07 | 2015-09-11 | Connecteur de circuit integre securise |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2902055T3 true ES2902055T3 (es) | 2022-03-24 |
Family
ID=55022549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES16178218T Active ES2902055T3 (es) | 2015-07-07 | 2016-07-06 | Conector de circuito integrado seguro |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10027044B2 (es) |
| CA (1) | CA2935715C (es) |
| ES (1) | ES2902055T3 (es) |
| FR (2) | FR3038779A1 (es) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6534421B2 (ja) * | 2017-06-12 | 2019-06-26 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4245876A (en) * | 1976-02-06 | 1981-01-20 | Amp Incorporated | Laminated connector |
| JPS643778A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Installation supervisory equipment |
| JPH0748386B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1995-05-24 | 山一電機工業株式会社 | コンタクト |
| NL9101246A (nl) * | 1991-07-16 | 1993-02-16 | Burndy Electra Nv | Contactsamenstel. |
| JP2816040B2 (ja) * | 1991-12-13 | 1998-10-27 | 山一電機株式会社 | コンタクト |
| US5613861A (en) * | 1995-06-07 | 1997-03-25 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
| JP2002523881A (ja) * | 1998-08-17 | 2002-07-30 | インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト | 回路担体における電気的構成部材の接続のための接続装置並びにその製造法 |
| US6478586B1 (en) * | 2001-10-09 | 2002-11-12 | Advanced Connection Technology Inc. | Electrical connector having conductive terminals that are provided with a dielectric coating |
| JP2003142183A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Fujitsu Component Ltd | コンタクトモジュール、コネクタおよびコンタクトモジュールの製造方法 |
| US6790055B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-14 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Straddle electrical connector with two-stage connecting clamp |
| TWI336156B (en) * | 2006-07-21 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd | Ic socket and manufacturing method for the same |
| JP2010073341A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 表面実装コンタクト |
| TWM391759U (en) * | 2010-04-28 | 2010-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US8827733B2 (en) * | 2011-03-15 | 2014-09-09 | Omron Corporation | Connecting terminal with a fixed portion and a contact |
| JP5794850B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-10-14 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子構造の製造方法 |
| TWM454650U (zh) * | 2012-06-15 | 2013-06-01 | Bing Xu Prec Co Ltd | 卡緣線纜連接器組合（二） |
| US9325097B2 (en) * | 2012-11-16 | 2016-04-26 | Apple Inc. | Connector contacts with thermally conductive polymer |
| EP2793314A1 (de) * | 2013-04-16 | 2014-10-22 | GFD Gesellschaft für Diamantprodukte mbH | Kontaktfeder und dessen Verwendung |
-
2015
- 2015-07-07 FR FR1556439A patent/FR3038779A1/fr active Pending
- 2015-09-11 FR FR1558450A patent/FR3038780B1/fr active Active
-
2016
- 2016-07-06 ES ES16178218T patent/ES2902055T3/es active Active
- 2016-07-07 CA CA2935715A patent/CA2935715C/en active Active
- 2016-07-07 US US15/204,270 patent/US10027044B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2935715A1 (en) | 2017-01-07 |
| US20170012375A1 (en) | 2017-01-12 |
| US10027044B2 (en) | 2018-07-17 |
| CA2935715C (en) | 2023-09-19 |
| FR3038780A1 (fr) | 2017-01-13 |
| FR3038780B1 (fr) | 2018-05-18 |
| FR3038779A1 (fr) | 2017-01-13 |
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