ES2875373T3

ES2875373T3 - Dispositivo de RFID y método de fabricación del mismo

Info

Publication number: ES2875373T3
Application number: ES18703074T
Authority: ES
Inventors: Ahmed Ali
Original assignee: Idemia France SAS
Current assignee: Idemia France SAS
Priority date: 2017-01-27
Filing date: 2018-01-24
Publication date: 2021-11-10
Anticipated expiration: 2038-01-24
Also published as: FR3062503A1; WO2018138432A1; PL3574451T3; PT3574451T; FR3062503B1; HUE054608T2; EP3574451B1; EP3574451A1

Abstract

Dispositivo (2) de RFID que presenta una superficie inferior o igual a ¼ de la superficie del formato ID1 según la norma ISO 7810, comprendiendo el dispositivo de RFID: - un sustrato (5); - una antena (12) de RF de tipo filiforme dispuesta en el sustrato; y - un módulo (4) electrónico, dispuesto en el sustrato, comprendiendo el módulo electrónico: - un chip (3) de RF; - al menos una capacitancia (CP) en forma de un componente diferenciado exterior al chip de RF; y - una carcasa (14) en la que están encapsulados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia; estando un chip (3) de RF y dicha al menos una capacitancia (CP) conectados cada uno eléctricamente en paralelo a dos extremos de la antena (12) de RF de manera que el módulo electrónico puede comunicarse en modo sin contacto con el exterior del dispositivo de RFID usando dicha antena de RF, estando dichos extremos (12A, 12B) de la antena de RF posicionados fuera de dicha carcasa, comprendiendo el módulo electrónico una rejilla (16) de conexión, comprendiendo la rejilla de conexión: - una primera porción (Z0) sobre la cual están montados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia; - dos segundas porciones (ZA, ZB), aisladas eléctricamente de la primera porción (Z0), que forman unas zonas (Z1A, Z1B) de conexión primera y segunda, denominadas zonas de conexión internas, situadas en la carcasa, extendiéndose las segundas porciones (ZA, ZB) de manera que se forman, respectivamente, unas zonas (Z2A, Z2B) de conexión primera y segunda, denominadas zonas de conexión externas, situadas en el exterior de la carcasa (14) del módulo electrónico, estando cada zona (Z2A, Z2B) de conexión externa conectada, respectivamente, a un extremo (12A, 12B) respectivo de la antena (12) de RF y a una zona (Z1A, Z1B) de conexión interna respectiva, estando un chip de RF y dicha al menos una capacitancia conectados eléctricamente a los extremos (12A, 12B) de la antena de RF mediante hilos (22) de cableado, encapsulados en la carcasa, que conectan el chip de RF y dicha al menos una capacitancia a las zonas de conexión internas.

Description

DESCRIPCIÓN

Dispositivo de RFID y método de fabricación del mismo

Antecedentes de la invención

La invención se refiere al campo de los dispositivos de RFID (por “ radio frequency identificatiorí’ en inglés, “ identificación por radiofrecuencia” ) y se refiere, más particularmente, a una tarjeta de RFID configurada para funcionar en modo sin contacto.

De manera conocida, un dispositivo de RFID (o “ RFID tag” en inglés) está destinado a comunicarse por radiofrecuencia (RF) con un lector de RFID, por ejemplo a una frecuencia de 13,56 MHz. En la actualidad, los dispositivos de RFID se usan ampliamente en diversos campos de aplicaciones, concretamente para la identificación de personas, el pago sin contacto, el control de objetos conectados,...

En la actualidad, los avances tecnológicos permiten integrar un dispositivo de RFID de este tipo en una tarjeta que presenta, por ejemplo, el formato de una tarjeta de pago (formato ID-1 según la norma ISO 7810). La inclusión de un dispositivo de RFID en una tarjeta de este tipo facilita concretamente el agarre por parte de un usuario. Por tanto, puede presentarse una tarjeta de RFID frente a un lector de RFID para pagar un billete de transporte o identificarse ante un servicio dado, por ejemplo.

La figura 1 representa esquemáticamente la estructura de una tarjeta 80 de RFID convencional. En este ejemplo, la tarjeta 80 de RFID comprende un cuerpo 82 de tarjeta en el que están dispuestos un microcontrolador (o transpondedor) 84 de RF y una antena 86 de RF. El microcontrolador 84 de RF, que se presenta en forma de un chip electrónico, está configurado para actuar conjuntamente en modo sin contacto según la norma ISO 14443 con un lector externo, por medio de la antena 86 de RF a la que está conectado eléctricamente el microcontrolador 84 de RF. La antena 86 de RF puede comprender una o varias espiras que se extienden en el cuerpo 82 de tarjeta.

De manera bien conocida, el microcontrolador 84 de RF funciona en modo sin contacto usando la energía captada por la antena 86 de RF a partir de señales de RF procedentes de un lector sin contacto.

Para las tarjetas de RFID de gran formato, tales como las de formato ID-1 según la norma ISO 7810, por ejemplo, la antena 86 de RF puede realizarse según una técnica de fabricación filiforme bien conocida que consiste en formar la antena 86 de RF en forma de un hilo conductor que se integra en el cuerpo 82 de tarjeta para realizar al menos una espira. En la actualidad, la técnica de formación filiforme está bien controlada y permite controlar con precisión la frecuencia de trabajo de la antena 84 de RF ajustando el número de espiras, el diámetro del hilo de la antena o incluso la separación entre cada espira.

Gracias a los avances en cuanto a la miniaturización, en la actualidad es posible fabricar tarjetas de RFID de formato inferior al formato ID-1 según la norma ISO 7810. No obstante, determinadas restricciones técnicas, y concretamente el espacio reducido disponible en las tarjetas de RFID de pequeño tamaño, imponen montar una capacitancia complementaria en paralelo al microcontrolador 84 de RF con el fin de alcanzar las especificaciones deseadas.

La figura 2 representa el esquema eléctrico de una tarjeta de RFID de pequeño tamaño (inferior a ID-1) en la que se ha incorporado una capacitancia complementaria en paralelo, tal como se indicó anteriormente. Más precisamente, un microcontrolador 92 de RF está conectado mediante dos bornes eléctricos a los extremos de una antena 90 de RF. En este caso, el microcontrolador 92 de RF equivale eléctricamente a una capacitancia Cb montada en paralelo con una resistencia Rb, mientras que, en este caso, la antena 90 de RF equivale eléctricamente a un conjunto que comprende una resistencia Ra en serie con una inductancia La, estando este conjunto montado en paralelo con una capacitancia Ca.

Tal como se ilustra en la figura 2 , una capacitancia complementaria AC está montada en paralelo a los bornes del microcontrolador 92 de RF con el fin de poder ajustar la frecuencia de trabajo de la antena 90 de RF, concretamente cuando el número de espiras está limitado.

No obstante, la adición de esta capacitancia AC plantea problemas en cuanto a la fabricación. En la práctica, esta capacitancia AC es un componente diferenciado montado en la superficie sobre el sustrato de la tarjeta. Ahora bien, la presencia de un componente de este tipo no está adaptada a la puesta en práctica de la técnica de fabricación filiforme para realizar la antena 90 de RF. La formación de una antena de RF filiforme impone en particular el uso de una técnica de soldadura por arco eléctrico que es incompatible con un componente diferenciado montado en la superficie tal como la capacitancia AC.

Además, para tamaños de formato inferiores a ID-1 según la norma ISO 7810, en la actualidad se fabrica la antena de RF según otra técnica de fabricación, en este caso mediante grabado sobre un circuito impreso, denominado PCB por “ Printed Circuit Board’.

La figura 3 representa esquemáticamente la estructura de una tarjeta 100 de RFID según el esquema eléctrico representado en la figura 2. La tarjeta 100 de RFID tiene un tamaño inferior a ID-1 según la norma ISO 7810. En este ejemplo, el cuerpo 102 de tarjeta de la tarjeta 100 de RFID comprende un elemento 104 desprendible fijado al resto del cuerpo 102 por medio de uniones 108 mecánicas que un usuario puede romper manualmente.

El elemento 104 desprendible comprende, sobre una PCB 110, una antena 116 de RF conectada eléctricamente en paralelo a un microcontrolador 112 de RF y a una capacitancia 114, siendo esta última un componente diferenciado montado en la superficie sobre la PCB 110. La formación de la antena 116 de RF mediante grabado sobre la PCB permite no dañar la capacitancia 114 en la medida en que, en este caso, no se usa la técnica de soldadura por arco eléctrico (uso de una pasta conductora a base de Ag, por ejemplo).

No obstante, la fabricación de una antena de RF mediante grabado sobre una PCB presenta grandes inconvenientes. En particular, la realización de una PCB es generalmente compleja y genera un alto coste de fabricación. Además, no es posible laminar una PCB con capas de PVC tal como puede realizarse para tarjetas de formato ID-1, lo cual impide personalizar el aspecto estético de la tarjeta de manera satisfactoria.

En la actualidad existe la necesidad de aliviar concretamente los inconvenientes e insuficiencias expuestos anteriormente. El documento WO 02/13135 A2, con fecha del 14 de febrero de 2002, divulga la estructura de un módulo de RFID que usa un circuito integrado con 3 terminales y dos capacitancias, pero que sólo necesita dos conexiones externas.

El documento WO 2004/019261 A2, con fecha del 4 de marzo de 2004, divulga una tarjeta de SIM que comprende un sustrato, un chip montado sobre el sustrato para comunicarse con contacto y sin contacto, y contactos externos.

El documento EP 1369816 A1, con fecha del 10 de diciembre de 2003, se refiere al uso de capacitancias de ajuste en un módulo de circuito integrado en una tarjeta de chip sin contacto.

Objeto y sumario de la invención

La invención se define en el juego de reivindicaciones adjunto.

Para ello, la presente invención se refiere a un dispositivo de RFID según la reivindicación 1.

La invención permite ventajosamente realizar una tarjeta de RFID de pequeño tamaño con una antena de RF de tipo filiforme. Dicho de otro modo, a pesar del pequeño tamaño de la tarjeta de RFID que impone la presencia de al menos una capacitancia para ajustar la frecuencia de resonancia de la antena de RF, es posible usar la técnica de fabricación filiforme para formar la antena de RF. De esta manera, no es necesario usar una PCB para formar el sustrato de la tarjeta de RFID, lo cual permite limitar la complejidad de construcción de la tarjeta de RFID así como los costes de fabricación. Además, por tanto es posible personalizar el aspecto estético de la tarjeta de RFID si es necesario con al menos una capa de protección laminada sobre una cara de la tarjeta de RFID.

Según una realización particular, el sustrato es de plástico (de PVC, por ejemplo, o equivalente). Según un ejemplo particular, el sustrato no es (o no comprende) una PCB.

Según una realización particular, dicha al menos una capacitancia es de tipo Si.

Según una realización particular, al menos una capa de protección superior y al menos una capa de protección inferior se laminan a ambos lados del sustrato. Una capa de protección superior y/o inferior está laminada, por ejemplo, sobre el sustrato de manera que recubre el módulo electrónico.

Según una realización particular, la antena de RF se integra en el sustrato mediante la aplicación de ultrasonidos (y eventualmente también de una presión).

Según una realización particular, la antena de RF presenta un formato conforme a la clase 5 o la clase 6 según la norma ISO 14443.

La invención también se refiere a un procedimiento de fabricación de un dispositivo de RFID según la reivindicación 7. Según un ejemplo particular, durante la etapa de formación, la antena de RF se integra en el sustrato mediante la aplicación de ultrasonidos (y eventualmente también mediante la aplicación de una presión).

Según un ejemplo particular, durante la etapa de formación, la antena de RF se bobina según una plantilla mecánica y después se integra en el sustrato mediante la aplicación de una materia adhesiva.

Según una realización particular, la etapa de proporcionar el módulo electrónico comprende las siguientes etapas: - fijar el chip de RF y dicha al menos una capacitancia sobre la primera porción de la rejilla de conexión del módulo electrónico;

- conectar el chip de RF y dicha al menos una capacitancia, mediante hilos de cableado, a dos zonas de conexión internas de la segunda porción de la rejilla de conexión; y

- formar la carcasa del módulo electrónico a partir de una resina de encapsulación de manera que dicha resina encapsula los hilos de cableado, estando las zonas de conexión internas de la rejilla de conexión situadas en la carcasa y aisladas eléctricamente de la primera porción de la rejilla de conexión.

Según una realización particular, la antena de RF está comprendida en una capa del sustrato, comprendiendo la etapa de formar la antena de RF el posicionamiento de dicha capa sobre el sustrato sobre el cual se monta el módulo electrónico de manera que los extremos de la antena de Rf están situados, cada uno, frente a una zona de conexión externa respectiva del módulo electrónico.

Según una realización particular, al menos una capa de protección superior y al menos una capa de protección inferior se laminan a ambos lados del sustrato.

Breve descripción de los dibujos

Otras características y ventajas de la presente invención se desprenderán de la descripción realizada a continuación, con referencia a los dibujos adjuntos que ilustran ejemplos de realización de la misma desprovistos de cualquier carácter limitativo. En las figuras:

- la figura 1 ya descrita representa esquemáticamente una tarjeta de RFID convencional según un primer ejemplo; - la figura 2 representa el esquema de una tarjeta de RFID según un segundo ejemplo;

- la figura 3 representa esquemáticamente una tarjeta de RFID convencional según otro ejemplo;

- la figura 4 es una vista en sección que representa esquemáticamente una tarjeta de RFID según una realización particular de la invención;

- la figura 5 representa esquemáticamente la estructura de un módulo electrónico según una realización particular de la invención;

- la figura 6 representa esquemáticamente la estructura de una tarjeta de RFID según una realización particular de la invención;

- la figura 7 representa esquemáticamente el esquema eléctrico de una tarjeta de RFID según una realización particular de la invención;

- la figura 8 representa, en forma de un diagrama de flujo, las etapas de un procedimiento de fabricación de una tarjeta de RFID según una realización particular de la invención; y

- la figura 9 representa, en forma de un diagrama de flujo, las etapas de un procedimiento de fabricación de una tarjeta de RFID según una variante de realización.

Descripción detallada de varias realizaciones

Tal como se indicó anteriormente, la invención se refiere a los dispositivos de RFID y, más particularmente, a las tarjetas de RFID configuradas para funcionar en modo sin contacto.

En este documento, los términos “tarjeta de RFID” o “dispositivo de RFID” designan, respectivamente, una tarjeta o un dispositivo según la norma ISO 14443 (por ejemplo, la versión ISO/IEC 1444-1: 2016). Aunque los ejemplos de realización de la invención descritos a continuación se refieren a una tarjeta de RFID, no obstante otros tipos de dispositivos de RFID son posibles en el contexto de la invención.

Tal como se indicó anteriormente, el uso de una PCB para realizar una tarjeta de RFID presenta grandes inconvenientes. Para aliviar concretamente estos inconvenientes, la invención propone, según diversas realizaciones, una tarjeta de RFID que comprende un sustrato en (o sobre) el cual están dispuestos una antena de RF de tipo filiforme y un módulo electrónico. Este módulo electrónico comprende un chip de radiofrecuencia (RF) (y, más particularmente, un microcontrolador de RF), al menos una capacitancia en forma de un componente diferenciado exterior al chip de RF; y una carcasa en la que están encapsulados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia. El chip de RF y dicha al menos una capacitancia están conectados cada uno eléctricamente en paralelo a dos extremos de la antena de RF de manera que el módulo electrónico puede comunicarse en modo sin contacto con el exterior de la tarjeta usando dicha antena de RF. La invención encuentra una aplicación particular, pero no limitativa, en el caso en el que la tarjeta de RFID presenta un tamaño inferior al formato ID-1 según la norma ISO 7810. La superficie de la tarjeta de RFID es inferior o igual a % de la superficie del formato ID-1 según la norma ISO 7810, tal como se describe con más detalle a continuación.

La presente invención también se refiere a un procedimiento de fabricación de un dispositivo de RFID de este tipo.

Otros aspectos y ventajas de la presente invención se desprenderán de los ejemplos de realización descritos a continuación haciendo referencia a los dibujos mencionados anteriormente.

Salvo que se indique lo contrario, los elementos comunes o análogos a varias figuras llevan los mismos símbolos de referencia y presentan características idénticas o análogas, de manera que generalmente estos elementos comunes o análogos no se describen de nuevo por motivos de simplicidad.

Ahora se describe una tarjeta 2 de RFID haciendo referencia a las figuras 4 y 5 , según una realización particular de la invención. La figure 4 representa, en una vista en sección, la tarjeta 2 de RFID que comprende un sustrato 5, una antena 12 de RF de tipo filiforme dispuesta en el sustrato 5, y un módulo 4 electrónico (o módulo de RF) dispuesto en el sustrato 5, siendo la antena 12 de RF externa al módulo 4 electrónico. La figura 5 representa más particularmente la estructura del módulo 4 electrónico según un ejemplo particular. Tal como se indica a continuación, numerosos elementos sólo se describen a modo de ejemplo.

Tal como se indica a continuación, la antena 12 filiforme de RF puede fabricarse directamente en el sustrato 5 o, alternativamente, puede formarse (o bobinarse) por separado y después ensamblarse en el sustrato 5.

La tarjeta 2 de RFID presenta un tamaño inferior al formato ID-1 según la norma ISO 7810, tal como, por ejemplo, el formato ID-000 (designado algunas veces con la denominación “formato SIM” ) según la norma ISO 7810. La tarjeta 2 de RFID presenta una superficie (en el plano en el que se extiende) inferior o igual a % de la superficie del formato ID-1 según la norma ISO 7810. Obsérvese que, según la norma ISO 7810, el formato ID-1 presenta una longitud L = 85,6 ± 0,12 mm, una anchura l = 53,97 ± 0,05 mm, siendo por tanto la superficie del formato ID-1 de aproximadamente 46,2 cm2. La superficie del formato ID-000 es de aproximadamente 3,75 cm2 (para dimensiones de aproximadamente 25 mm x 15 mm).

Más precisamente, tal como se ilustra en la figura 4 , el sustrato 5 comprende capas 6, 8 y 10. La capa 8 intermedia y la capa 10 superior forman conjuntamente una capa 9 posicionada sobre la capa 6 inferior. No obstante, la formación del sustrato en 3 subcapas 6, 8 y 10 sólo constituye un ejemplo de realización, siendo posibles otras puestas en práctica según las cuales un número cualquiera de capas (al menos una) forman el sustrato 5.

Las capas 6, 8 y 10 son, por ejemplo, de plástico (PVC, PETG u otro) o cualquier otro material apropiado.

El sustrato 5 presenta, por ejemplo, un grosor del orden de 400 pm, pudiendo variar este grosor en función, concretamente, del grosor del módulo 4 electrónico y de los grosores de la capacitancia CP y del microcontrolador 3 de RF.

En el ejemplo considerado en este caso, el sustrato 5 no es una PCB (de circuito impreso). Por tanto, su realización es sencilla y poco costosa.

En este ejemplo, el módulo 4 electrónico está posicionado sobre la primera capa 6 del sustrato 5. Por otro lado, la antena 12 de RF, que presenta en este caso una pluralidad de espiras, está formada en la capa 9.

Además, dos extremos indicados como 12A y 12B de la antena 12 están posicionados respectivamente sobre, y conectados a, zonas Z2A y Z2B de conexión, denominadas zonas de conexión externas, del módulo 4 electrónico. En este caso, la antena 12 de RF se extiende exclusivamente por el exterior de la carcasa 12. En particular, los extremos 12A y 12B de antena están situados fuera de la carcasa 14, lo cual permite proteger los componentes internos del módulo 4 electrónico, concretamente durante el montaje de la antena de RF filiforme tal como se explica a continuación. En este ejemplo, estos extremos 12A, 12B de antena están comprendidos en la capa 10 superior del sustrato 5, aunque son posibles otras disposiciones.

La conexión eléctrica de los extremos 12A y 12B de antena sobre las zonas Z2A y Z2B de conexión externas correspondientes se realiza, por ejemplo, mediante soldadura (por ejemplo, por arco eléctrico). Por tanto, estas soldaduras se realizan por el exterior de, y sobre, la carcasa 14.

Según un ejemplo particular, la antena 12 de RF presenta un tamaño inferior o igual a % del tamaño de una ^{antena de}Rf ^{conforme a la clase 1 según la norma ISO 14443. Como recordatorio, la norma ISO 14443}especifica que una antena de RF debe extenderse (o estar contenida) en una zona definida por dos rectángulos, a saber un rectángulo exterior en el que debe encontrarse la antena de RF y un rectángulo interior (incluido en el rectángulo exterior) en el que no debe encontrarse la antena de RF. Según la norma ISO 14443, una antena de clase 1, por ejemplo, debe extenderse en un rectángulo exterior que presenta las dimensiones de 81 mm x 49 mm, excluyendo (es decir, fuera de) un rectángulo interior que presenta las dimensiones de 64 mm x 34 mm. Según el ejemplo de realización considerado en este caso, la antena 12 de RF debe estar dispuesta en un rectángulo exterior que presenta una longitud y una anchura inferiores o iguales, respectivamente, a la mitad de la longitud y a la mitad de la anchura del rectángulo exterior tal como se define por la norma ISO 14443 para una antena de clase 1.

Según un ejemplo particular, la antena 12 de RF presenta un formato conforme a la clase 5 o la clase 6 según la norma ISO 14443.

De manera general, se observará que son posibles diversas configuraciones de la antena 12 de RF. En particular, es posible hacer variar el número de espiras, el diámetro del hilo de la antena 12 de RF y/o la separación entre espiras con el fin, concretamente, de adaptar la frecuencia de trabajo (es decir, la frecuencia de resonancia) de la antena 12 de RF según el caso dado, en este caso en los límites impuestos por el formato de la tarjeta 2 de RFID. Según un ejemplo particular, la antena 12 de RF comprende al menos una espira.

Tal como se representa en la figura 4 , en este ejemplo, una cavidad 13 está dispuesta en el sustrato 5 con el fin de alojar el módulo 4 electrónico. En este caso, esta cavidad 13 está adaptada a la forma del módulo 4 electrónico, aunque son posibles otras configuraciones del sustrato 5.

El módulo 4 electrónico presenta, en este ejemplo, un perfil en forma de escalón sobre dos bordes opuestos, formando estos bordes las zonas Z2A y Z2B de conexión externas. La forma y la disposición de estas zonas Z2A, Z2B de conexión externas, y más generalmente del módulo 4 electrónico, pueden variar según el caso. La función de estas zonas Z2A, Z2B de conexión externas se describe con más detalle a continuación.

En un ejemplo particular, la disposición del módulo 4 electrónico con respecto al sustrato 5 es tal que el módulo 4 electrónico está dispuesto en un mismo plano que el de la antena 12, es decir, en el plano de enrollamiento en el que se extienden las espiras de la antena 12. Esto es posible dado que el módulo 4 electrónico no está colocado formando un grosor adicional sobre el sustrato 5 sino en el propio sustrato 5 y, más particularmente, en este caso en la cavidad 13 dispuesta en el sustrato 5. Esta realización permite limitar el grosor total de la tarjeta 2 de RFID y permite además realizar una eventual laminación de al menos otra capa de manera que se recubre el módulo 4 electrónico, lo cual no sería posible si el sustrato 5 fuera de tipo PCB (al no ser la tecnología PCB compatible con la técnica de laminación). El uso de la técnica de laminación permite obtener una buena adhesión de las capas de protección sobre las caras del sustrato, lo cual garantiza una buena estanqueidad y una protección eficaz, concretamente, contra el polvo y la humedad.

Tal como se ilustra en las figuras 4-5, el módulo 4 electrónico comprende un microcontrolador (o transpondedor) 3 de RF, una capacitancia CP en forma de un componente diferenciado (condensador) y una carcasa 14 en la que están encapsulados el microcontrolador 3 de RF y la capacitancia CP. El microcontrolador 3 de RF se presenta en forma de un chip electrónico (denominado “ chip de RF” ), siendo la capacitancia CP externa a dicho chip.

En este caso, la carcasa 14 está formada a partir de una resina de encapsulación apropiada (por ejemplo, una resina epoxídica que conoce bien el experto en la técnica).

Por otro lado, el valor de la capacitancia CP puede variar según el caso y, en particular, puede elegirse con el fin de fijar la frecuencia de resonancia de la antena 12 de RF en un valor deseado. En un ejemplo particular, la capacitancia CP presenta un valor comprendido entre 50 pF (por “picofaradio” ) y 500 pF, tal como, por ejemplo, un valor de 470 pF.

Según un ejemplo particular, la capacitancia CP es una capacitancia de tipo silicio (Si). El uso de una capacitancia CP a base de silicio o, más generalmente de semiconductor, permite obtener un componente diferenciado de pequeño tamaño (en cuanto a la superficie y en cuanto al grosor). Por tanto, la capacitancia CP presenta un tamaño del mismo orden que el del chip 3 de RF, incluso un tamaño inferior al del chip 3 de RF. Esto también permite obtener el componente CP en forma de una oblea que puede tratarse según los mismos procedimientos de fabricación y las mismas etapas de ensamblaje que las puestas en práctica para el microcontrolador 3 de RF. La elección de una capacitancia CP a base de semiconductor ofrece una gran variedad de acabados a nivel de las zonas terminales de conexión, lo cual permite por tanto una fácil adaptación al método de ensamblaje deseado y también a la banda de frecuencia de la aplicación. Por ejemplo, puede optarse por un acabado a base de aluminio para hilos de cableado (“ wire-bonding’, en inglés) de oro, o por acabados de oro para aplicaciones a altas frecuencias, por ejemplo, más allá de 1 GHz).

El chip 3 de RF y la capacitancia CP están conectados cada uno eléctricamente en paralelo a los dos extremos 12A, 12B de la antena 12 de RF de manera que el módulo 4 electrónico (y, más particularmente, el microcontrolador 3 de RF) puede comunicarse en modo sin contacto con el exterior de la tarjeta 2 de RFID usando dicha antena 12 de RF. El microcontrolador 3 de RF está configurado para funcionar en modo sin contacto usando la energía captada por la antena 12 de RF a partir de señales de RF procedentes de un lector sin contacto (no representado).

La conexión del chip 3 de RF y de la capacitancia CP se realiza a partir de cables 22 de conexión encapsulados en la carcasa 4.

Más precisamente, según el ejemplo ilustrado en las figuras 4-5, el módulo 4 electrónico comprende una rejilla 16 de conexión (también denominada bastidor de conductores, o “ lead trame” en inglés) sobre la que están posicionados el chip 3 electrónico y la capacitancia CP (componentes montados en superficie). Esta rejilla 16 de conexión se realiza, por ejemplo, a partir de un metal o de una aleación metálica (de cobre, por ejemplo). En este ejemplo, el chip 3 y la capacitancia CP están fijados, cada uno, sobre la rejilla de 16 conexión con la ayuda de un adhesivo 15 no conductor.

La rejilla 16 de conexión comprende una primera porción Z0 que forma, en este caso, una zona central, sobre la cual están posicionados la capacitancia CP y el chip 3 de RF en el interior de la carcasa 14. La rejilla 16 de conexión también comprende dos porciones ZA y ZB, denominadas segundas porciones, que forman dos zonas de conexión internas, indicadas respectivamente como Z1A y Z1B, en el interior de la carcasa 14, estando estas zonas de conexión internas aisladas eléctricamente de la primera porción Z0. Este aislamiento se realiza en este ejemplo separando la zona Z0 central de las zonas Z1A, Z1B de conexión internas situadas a ambos lados con resina de encapsulación de la carcasa 4.

Para garantizar la conexión eléctrica con el exterior del módulo 4 electrónico, un hilo 22a de cableado (y 22b, respectivamente) conecta el borne CP1 (y CP2, respectivamente) de la capacitancia CP a la zona Z1A de conexión interna (y Z1B, respectivamente) de la rejilla 16 de conexión. Los hilos 22a y 22b de cableado están fijados en este caso, respectivamente, en puntos A2 y B2 de las zonas Z1A y Z1B de conexión internas (figura 5). Asimismo, un hilo 22c de cableado (y 22d, respectivamente) conecta el borne 31 (y 32, respectivamente) del chip 3 de RF a la zona Z1A de conexión interna (y Z1B, respectivamente) de la rejilla 16 de conexión. Los hilos 22c y 22d de cableado están fijados en este caso, respectivamente, en puntos A3 y B3 de las zonas Z1A y Z1B de conexión internas (figura 5).

Al estar los dos puntos A2 y A3 de conexión situados en la zona Z1A de conexión interna, los hilos 22a y 22c de cableado están conectados eléctricamente entre sí. Asimismo, al estar los dos puntos B2 y B3 de conexión situados en la zona Z1B de conexión interna, los hilos 22b y 22b de cableado están conectados eléctricamente entre sí.

Por otro lado, la zona Z1A de conexión interna y la zona Z2A de conexión externa están conectadas entre sí eléctricamente y forman conjuntamente la porción ZA de rejilla de conexión. Asimismo, la zona Z1B de conexión interna y la zona Z2B de conexión externa están conectadas entre sí eléctricamente y forman conjuntamente la porción ZB de rejilla de conexión.

Tal como se ilustra en la figura 5 , el extremo 12A de la antena de RF está posicionado sobre (o frente a) la zona Z2A de conexión externa de manera que dicho extremo 12A de antena está conectado eléctricamente al borne CP1 de la capacitancia CP (mediante la zona ZA de conexión y el hilo 22a de cableado) y que este mismo extremo 12A de antena está conectado eléctricamente al borne 31 del chip 3 de RF (mediante la zona ZA de conexión y el hilo 31 de cableado). Asimismo, el extremo 12B de la antena de Rf ^{está posicionado sobre (o frente a) la zona Z2B de}conexión externa de manera que dicho extremo 12B de antena está conectado eléctricamente al borne CP2 de la capacitancia CP (mediante la zona ZB de conexión y el hilo 22b de cableado) y que este mismo extremo 12B de antena está conectado eléctricamente al borne 32 del chip 3 de RF (mediante la zona ZB de conexión y el hilo 32 de cableado). Por tanto, la antena 12 de RF se extiende totalmente por el exterior de la carcasa 14 del módulo 4 electrónico.

Por tanto, esta configuración particular del cableado 22 y de la rejilla 16 de conexión permite conectar en paralelo el microcontrolador 3 de RF y la capacitancia CP a los extremos 12A y 12B de la antena 12 de RF, al tiempo que se conservan estos extremos 12A y 12B en el exterior de la carcasa 14 con el fin de proteger los componentes internos del módulo 4 electrónico durante el montaje de la antena de RF. Esta configuración permite, en particular, obtener el esquema eléctrico equivalente tal como se ilustra en la figura 7. La capacitancia 14 constituye en este caso la capacitancia complementaria AC tal como se describió anteriormente con referencia a la figura 2 , con la diferencia de que la capacitancia CP (correspondiente a AC) está posicionada en este caso con el microcontrolador 3 de RF en el interior de un módulo 4 electrónico.

En el ejemplo representado en las figuras 4 y 5 , la capacitancia CP y el chip 3 de RF sólo están conectados eléctricamente a las porciones ZA y ZB de rejilla mediante hilos de cableado encapsulados en la carcasa 14, tal como ya se describió. Más particularmente, el chip 3 y la capacitancia CP están posicionados en la primera porción Z0 central aislada eléctricamente de las segundas porciones ZA y ZB que se extienden hasta el exterior de la carcasa 14 para formar las zonas Z2A y Z2B de conexión externas. Esta configuración particular permite proteger aún más los componentes internos del módulo 4 electrónico, concretamente durante el montaje mediante soldadura de los extremos 12A y 12B de antena sobre las zonas Z2A y Z2B de contacto externas.

Se comprende que la tarjeta 2 de RFID tal como se describió anteriormente haciendo referencia a las figuras 4 y 5 sólo constituye un ejemplo no limitativo de realización, siendo posibles variantes de realización en el contexto de la invención. El experto en la técnica comprende en particular que determinados elementos de la tarjeta 2 de RFID sólo se describen en este caso para facilitar la comprensión de la invención, no siendo estos elementos necesarios para poner en práctica la invención.

En particular, la configuración del módulo 4 electrónico, y concretamente del cableado de conexión, de la rejilla 16 de conexión, de la disposición de la capacitancia CP y del chip 3 de RF, o incluso de las formas y dimensiones del módulo 4 pueden adaptarse según el caso. La disposición de la antena 12 de RF también puede adaptarse al caso dado.

Se comprende además que determinados elementos generalmente presentes en una tarjeta de RFID se han omitido voluntariamente dado que no son necesarios para la comprensión de la presente invención.

La tarjeta 2 de RFID tal como se representa en las figuras 4 y 5 puede presentar diversas formas y tamaños según el caso dado. Tal como se indicó anteriormente, la superficie de la tarjeta 2 de RFID (en su plano principal) es inferior o igual a % de la superficie del formato ID1 según la norma ISO 7810. Según otro ejemplo, es la antena 12 de RF de la tarjeta 2 de RFID la que presenta un tamaño inferior a la clase 1 según la norma ISO 14443. La antena 12 de RF presenta, por ejemplo, un formato conforme a la clase 5 o la clase 6 según la norma ISO 14443.

La figura 6 representa la configuración de la tarjeta 2 de RFID según un ejemplo particular. La tarjeta 2 de RFID presenta en este caso un formato ID-000 (o 2FF) conforme a la norma ISO 7810. Tal como se ilustra, la antena 12 de RF presenta en este ejemplo 3 espiras y está conectada eléctricamente a nivel de sus extremos 12A, 12B a las zonas Z2A, Z2B de conexión externas, respectivamente.

Según un ejemplo particular, la tarjeta 2 de RFID tal como se describió anteriormente con referencia a las figuras 4-6 puede comprender además al menos una capa de protección superior y/o al menos una capa de protección inferior (no representadas) laminadas a ambos lados de la tarjeta 2 de RFID. De manera ventajosa, el sustrato 5 es de plástico, o cualquier otro material apropiado que soporte un procedimiento de laminación.

En este documento, por laminación se entiende un procedimiento mecánico que consiste en fijar al menos una capa sobre una cara de la tarjeta de RFID aplicando a la misma una presión mecánica según una duración apropiada, con aporte o no de calor, de manera que las capas que constituyen el cuerpo de tarjeta se ensamblan a presiones y temperaturas tales que los materiales (por ejemplo, plásticos) que la constituyen alcanzan su punto de reblandecimiento de Vicat (o “ Vicat softening point’ en inglés) y se produce interpenetración de manera local para dar conjuntos sustancialmente coherentes.

Obsérvese que, en las realizaciones y variantes descritas anteriormente, la tarjeta 2 de RFID es una tarjeta meramente sin contacto, es decir, configurada para comunicarse únicamente en modo sin contacto con el exterior.

Tal como se mencionó anteriormente, la invención propone integrar al menos una capacitancia, que se presenta en forma de un componente diferenciado, en un módulo electrónico que comprende además un microcontrolador de RF. El módulo electrónico está dispuesto a su vez en el cuerpo de tarjeta de una tarjeta de RFID. Una antena de RF formada en el cuerpo de tarjeta está conectada eléctricamente al módulo electrónico de manera que dicha al menos una capacitancia y el microcontrolador de RF están conectados en paralelo a los extremos de la antena de RF.

La invención permite ventajosamente realizar una tarjeta de RFID de pequeño tamaño con una antena de RF de tipo filiforme. Dicho de otro modo, aunque sea necesario equipar una tarjeta de RFID con al menos una capacitancia para ajustar la frecuencia de resonancia de la antena de RF, es posible usar la técnica de fabricación filiforme para formar la antena de RF. Esto es posible ya que la capacitancia complementaria que se necesita para ajustar la frecuencia de resonancia de la antena de RF está protegida en la carcasa del módulo electrónico con respecto a la antena de RF (y, más particularmente, sus extremos) cuando esta se monta mediante soldadura sobre las zonas de contacto externas del módulo electrónico. Por tanto, es posible emplear la técnica de soldadura por arco eléctrico para conectar eléctricamente la antena de RF filiforme.

Por tanto, la invención permite realizar la antena de RF según una técnica de fabricación filiforme, y esto para tarjetas de RFID de pequeño tamaño, tales como tarjetas de formato inferior a ID-1 según la norma ISO 7810, por ejemplo, y más particularmente para los formatos de tarjeta de RFID tal como se definieron anteriormente. En particular, la invención se aplica a las tarjetas de RFID que presentan una superficie inferior o igual a % de la superficie del formato ID1 según la norma ISO 7810 (las tarjetas que presentan el formato ID-000, por ejemplo).

De esta manera, no es necesario usar una PCB para formar el sustrato de la tarjeta de RFID, lo cual permite limitar la complejidad de construcción de la tarjeta de RFID y los costes de fabricación. La técnica de fabricación filiforme permite realizar la tarjeta de RFID a partir de un sustrato de plástico o equivalente.

Por otro lado, usando la técnica de fabricación filiforme para realizar la antena de RF de la tarjeta de RFID, ventajosamente pueden laminarse capas de protección superiores y/o inferiores sobre la tarjeta, lo cual no es posible cuando se usa una PCB debido concretamente a la fragilidad de este tipo de estructura. Gracias a la invención, de este modo puede personalizarse de manera satisfactoria una tarjeta de RFID y mejorar de este modo significativamente su aspecto estético y su fiabilidad funcional con respecto, por ejemplo, a una tarjeta de RFID realizada a partir de una PCB.

Según un ejemplo de realización particular, la tarjeta de RFID de la invención es una tarjeta de RFID configurada para funcionar exclusivamente en modo sin contacto. Dicho de otro modo, esta tarjeta de RFID carece de cualquier contacto externo dirigido a permitir una comunicación por contacto con un lector (o terminal) externo.

Ahora se describe con referencia a la figura 8 un procedimiento de fabricación de la tarjeta 2 de RFID tal como se describió anteriormente.

Más precisamente, a lo largo de una etapa S2, se proporciona un módulo 4 electrónico tal como se describió anteriormente con referencia a las figuras 4-7. A continuación se describe con más detalle un ejemplo de fabricación de un módulo de este tipo.

A continuación se monta (S4) (o se fija) el módulo 4 electrónico sobre un sustrato, en este caso la capa 6 inferior tal como se representa en la figura 4.

A continuación se forma (S6) una antena 12 de RF de tipo filiforme tal como se describió anteriormente en o sobre el sustrato. Para ello, se usa una técnica de fabricación filiforme bien conocida que consiste en formar la antena 12 de RF en forma de un hilo conductor (generalmente recubierto con una funda, o resina, aislante) que se integra en el sustrato para realizar al menos una espira. La técnica de formación filiforme permite concretamente ajustar el número de espiras, el diámetro del hilo de la antena o incluso la separación entre cada espira. En el ejemplo considerado en este caso, la antena 12 de RF se integra en un segundo sustrato 9 que comprende las capas 8 y 10 (figura 4). A continuación se posiciona este segundo sustrato 9, que comprende la antena 12 de RF, sobre el primer sustrato 6 de manera que se colocan, respectivamente, los extremos 12A y 12B de la antena 12 de RF frente a las zonas Z2A y Z2B de conexión externas. En este ejemplo, el módulo 4 electrónico se encuentra por tanto posicionado en la cavidad 13 que forma el segundo sustrato 9 con el primer sustrato 6.

Obsérvese que, en el ejemplo considerado en este caso, la antena 12 filiforme de RF se fabrica directamente en la parte 9 del sustrato 5. Alternativamente, la antena 12 de RF puede fabricarse (o bobinarse) por separado y después ensamblarse (o fijarse) al sustrato. La antena 12 de RF puede formarse en el sustrato antes o después del montaje S4 del módulo 4 electrónico.

Una vez colocado (S6), el segundo sustrato 9 forma con el primer sustrato 6 un sustrato 5 global (figura 4). Puede usarse una resina 11 para rellenar un espacio residual en la superficie de contacto entre el módulo 4 electrónico y el sustrato 5.

En este ejemplo, el posicionamiento del segundo sustrato 9 sobre el primer sustrato 6 durante la etapa S6 de formación de la antena de RF se realiza mediante laminación.

Obsérvese que la integración de la antena 12 de RF en el segundo sustrato 9 puede realizarse, por ejemplo, mediante la aplicación de ultrasonidos de manera que conoce bien el experto en la técnica, y eventualmente también mediante la aplicación de una presión mecánica sobre el conjunto. Según otro ejemplo, la antena de RF se forma bobinando la misma según una plantilla mecánica y después integrando la bobina en el sustrato mediante la aplicación de una materia adhesiva.

A lo largo de una etapa de conexión S8, se conectan eléctricamente los extremos 12A y 12B de la antena 12 de RF al módulo 4 electrónico, y más precisamente a las zonas Z2A y Z2B de conexión externas respectivamente, de manera que la capacitancia CP y el microcontrolador 3 de RF están conectados en paralelo a los extremos 12A y 12B de antena, tal como se explicó anteriormente.

En este caso, los extremos 12A y 12B de antena se sueldan por arco eléctrico a los puntos de soldadura deseados en las zonas Z2A y Z2B de conexión externas.

Una vez realizada la etapa de conexión S8, es posible laminar (S10) al menos una capa de protección superior y/o al menos una capa de protección inferior sobre las dos caras del sustrato 5 de la tarjeta de RFID. Se lamina, por ejemplo, al menos una capa de protección superior sobre la cara superior de la tarjeta 2 de RFID tal como se representa en la figura 4 con el fin de recubrir la cara superior del módulo 4 electrónico. De esta manera, ninguna cara del módulo 4 es directamente accesible desde el exterior de la tarjeta 2 de RFID. Pueden laminarse capas complementarias sobre al menos una de las caras del conjunto para personalizar el aspecto estético de la tarjeta de RFID. Estas capas pueden comprender en particular cualquier motivo.

Obsérvese que, no obstante, son posibles diversas variantes de realización para fabricar la tarjeta 2 de RFID. Concretamente, el orden de las etapas descritas anteriormente puede adaptarse según el caso. Por ejemplo, el módulo 4 electrónico puede montarse antes o después de la formación de la antena 12 de RF en el sustrato.

Según una variante de realización del procedimiento de fabricación descrito anteriormente con referencia a la figura 8, puede disponerse la capa 8 (que ya define la parte inferior de la cavidad 13) sobre la capa 6. A continuación se deposita el módulo 4 electrónico en la parte inferior de la cavidad 13 definida por las capas 6 y 8. Posteriormente se forman las espiras de la antena 12 de RF en la capa 8 según cualquier técnica apropiada tal como ya se explicó anteriormente (por ejemplo, formando directamente la antena 12 de RF en la capa 8 o bobinando por separado la antena 12 de RF y después ensamblando la misma en la capa 8). Una vez formada la antena 12 de RF en la capa 8, se realiza la conexión eléctrica S8 mediante soldadura de los extremos 12a y 12B de antena sobre las zonas Z2A y Z2B de conexión externas, respectivamente, tal como ya se explicó. Para ello, se usa, por ejemplo, la técnica de soldadura por arco eléctrico. A continuación se dispone la capa 10 sobre la capa 8 de manera que se coloca el módulo 4 electrónico en la cavidad 13 (figura 4). Después se laminan las capas 6, 8 y 10 conjuntamente con el fin de formar el sustrato 5 de la tarjeta 2 de RFID.

Ahora se describe con referencia a la figura 9 un ejemplo de realización del módulo 4 electrónico tal como se describió anteriormente. Esta realización interviene, por ejemplo, durante la etapa de provisión S2 representada en la figura 8.

Según este ejemplo de realización, se realiza una etapa de fijación S20 a lo largo de la cual se montan el chip 3 de RF y la capacitancia CP en la superficie sobre la rejilla 16 de conexión, y más particularmente sobre la primera porción Z0 ^{(figuras 4 y 5). El chip 3 de}Rf ^{y la capacitancia CP se fijan sobre la rejilla de conexión con la ayuda, por ejemplo, de}un adhesivo 15 no conductor. En un ejemplo particular, la capacitancia CP y el chip 3 de RF se fijan (S20) a lo largo de un mismo procedimiento de adhesión. Según una variante, la capacitancia CP se fija antes o después del chip 3 de RF.

Según un ejemplo particular, se usa la misma técnica de adhesión para fijar la capacitancia CP y el chip 3 de RF en la rejilla 16 de conexión.

A lo largo de una etapa de conexión S22, el chip 3 de RF y la capacitancia CP se conectan cada uno eléctricamente a las segundas porciones ZA y ZB de rejilla, y más particularmente a las zonas Z1A y Z1B de conexión internas, tal como se describió anteriormente. Esta conexión se realiza con la ayuda de cables 22 de conexión representados en las figuras 4-5, según una técnica que conoce bien el experto en la técnica (de oro o Al, por ejemplo).

A continuación se encapsulan (S24) el chip 3 de RF, la capacitancia CP y los hilos 22 de cableado en una resina de encapsulación que forma la carcasa 14 del módulo 4 electrónico. Por tanto, la capacitancia CP se encuentra protegida frente a eventuales agresiones exteriores tales como, concretamente, las fuertes tensiones y temperaturas susceptibles de generarse durante la conexión (S8) de la antena 12 de RF filiforme al módulo 4 electrónico.

Según un ejemplo particular, pueden formarse además zonas de vaciado (no representadas) a lo largo del contorno de una primera parte de la tarjeta que comprende el módulo electrónico y la antena de RF, de manera que esta primera parte de tarjeta forma un elemento desprendible con respecto al resto de la tarjeta.

Tal como se indicó anteriormente, la norma ISO 14443 especifica que una antena de RF debe extenderse (o estar contenida) en una zona definida por dos rectángulos, a saber un rectángulo exterior en el que debe encontrarse la antena de RF y un rectángulo interior (incluido en el rectángulo exterior) en el que no debe encontrarse la antena de RF. Más particularmente, según la norma ISO 14443, una antena de clase 1 debe estar contenida concretamente en un rectángulo exterior que presenta las dimensiones de 81 mm x 49 mm, lo cual representa una zona de alojamiento con una superficie de 3969 mm2, es decir de aproximadamente 40 cm2. La invención, según la realización descrita en este caso, se refiere a un dispositivo de RFID que comprende una antena de RF que ocupa una superficie de alojamiento inferior o igual a % de la superficie de 40 cm2 del rectángulo exterior tal como se prevé por la norma ISO 14443 para una antena de clase 1. Dicho de otro modo, la antena de RF de este dispositivo de RFID ocupa una superficie de alojamiento inferior o igual a 10 cm2.

En esta realización, la disposición del chip de RF y de dicha al menos una capacitancia en una carcasa de un módulo electrónico permite emplear ventajosamente la técnica filiforme para realizar la antena de RF, y esto aunque el tamaño de la antena sea relativamente pequeño y necesite la presencia de una capacitancia complementaria tal como ya se explicó anteriormente.

En esta realización, el cuerpo moldeado del dispositivo de RFID puede formar, por ejemplo, una pulsera, tal como una pulsera de un reloj, por ejemplo. Por ejemplo, un usuario puede portar una pulsera de este tipo para poder usar el dispositivo de RFID para una aplicación dada.

Para fabricar un dispositivo de RFID de este tipo, por ejemplo, puede conectarse eléctricamente la antena de RF (que comprende al menos una espira) al módulo 4 electrónico tal como se describió anteriormente (figuras 4-5) soldando por arco eléctrico los dos extremos de antena sobre las zonas Z2A, Z2B de conexión externas tal como ya se explicó anteriormente. A continuación, se moldea un material de recubrimiento con el fin de recubrir tanto la antena de RF como el módulo 4 electrónico. El cuerpo así formado es, por ejemplo, una pulsera.

Un experto en la técnica comprenderá que las realizaciones y variantes descritas anteriormente sólo constituyen ejemplos no limitativos de puesta en práctica de la invención. En particular, el experto en la técnica podrá prever cualquier adaptación o combinación de las realizaciones y variantes descritas anteriormente con el fin de responder a una necesidad muy particular.

Claims

REIVINDICACIONES

i. Dispositivo (2) de RFID que presenta una superficie inferior o igual a % de la superficie del formato ID1 según la norma ISO 7810, comprendiendo el dispositivo de RFID:

- un sustrato (5);

- una antena (12) de RF de tipo filiforme dispuesta en el sustrato; y

- un módulo (4) electrónico, dispuesto en el sustrato, comprendiendo el módulo electrónico:

o un chip (3) de RF;

o al menos una capacitancia (CP) en forma de un componente diferenciado exterior al chip de RF; y

o una carcasa (14) en la que están encapsulados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia;

estando un chip (3) de RF y dicha al menos una capacitancia (CP) conectados cada uno eléctricamente en paralelo a dos extremos de la antena (12) de RF de manera que el módulo electrónico puede comunicarse en modo sin contacto con el exterior del dispositivo de RFID usando dicha antena de RF, estando dichos extremos (12A, 12B) de la antena de RF posicionados fuera de dicha carcasa, comprendiendo el módulo electrónico una rejilla (16) de conexión, comprendiendo la rejilla de conexión:

- una primera porción (Z0) sobre la cual están montados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia;

- dos segundas porciones (ZA, ZB), aisladas eléctricamente de la primera porción (Z0), que forman unas zonas (Z1A, Z1B) de conexión primera y segunda, denominadas zonas de conexión internas, situadas en la carcasa,

extendiéndose las segundas porciones (ZA, ZB) de manera que se forman, respectivamente, unas zonas (Z2A, Z2B) de conexión primera y segunda, denominadas zonas de conexión externas, situadas en el exterior de la carcasa (14) del módulo electrónico, estando cada zona (Z2A, Z2B) de conexión externa conectada, respectivamente, a un extremo (12A, 12B) respectivo de la antena (12) de RF y a una zona (Z1A, Z1B) de conexión interna respectiva, estando un chip de RF y dicha al menos una capacitancia conectados eléctricamente a los extremos (12A, 12B) de la antena de RF mediante hilos (22) de cableado, encapsulados en la carcasa, que conectan el chip de RF y dicha al menos una capacitancia a las zonas de conexión internas.
2. Dispositivo de RFID según la reivindicación 1, en el que la antena de RFID comprende al menos una espira que se extiende en un plano de enrollamiento, comprendiendo el sustrato (5) una cavidad (13) que aloja el módulo electrónico que está dispuesto en dicho plano de enrollamiento.
3. Dispositivo de RFID según la reivindicación 1 o 2, en el que el sustrato (5) es de plástico.
4. Dispositivo de RFID según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que dicha al menos una capacitancia (CP) es de tipo Si.
5. Dispositivo de RFID según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que al menos una capa de protección superior y al menos una capa de protección inferior están laminadas a ambos lados del sustrato.
6. Dispositivo de RFID según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la antena (12) de RF presenta un formato conforme a la clase 5 o la clase 6 según la norma ISO 14443.
7. Procedimiento de fabricación de un dispositivo (2) de RFID, que comprende las siguientes etapas:

- proporcionar (S2) un módulo electrónico que comprende:

° un chip (3) de RF;

° al menos una capacitancia (CP) en forma de un componente diferenciado exterior al chip de RF; y

° una carcasa (14) en la que están encapsulados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia;

- montar (S4) el módulo electrónico sobre un sustrato (6);

- formar (S6) una antena (12) de RF de tipo filiforme en el sustrato (5); y

- conectar eléctricamente (S8) el módulo (4) electrónico a dos extremos (12A, 12B) de la antena de RF posicionados fuera de la carcasa, estando el chip (3) de RF y dicha al menos una capacitancia (CP) conectados cada uno eléctricamente en paralelo a los dos extremos de la antena de RF de manera que el módulo de RF puede comunicarse en modo sin contacto con el exterior del dispositivo de RFID usando dicha antena de RF, comprendiendo el módulo electrónico una rejilla (16) de conexión, comprendiendo la rejilla de conexión:

- una primera porción (Z0) sobre la cual están montados el chip de RF y dicha al menos una capacitancia;

- dos segundas porciones (ZA, ZB), aisladas eléctricamente de la primera porción (Z0), que forman unas zonas (Z1A, Z1B) de conexión primera y segunda, denominadas zonas de conexión internas, situadas en la carcasa, extendiéndose las segundas porciones (ZA, ZB) de manera que se forman, respectivamente, unas zonas (Z2A, Z2B) de conexión primera y segunda, denominadas zonas de conexión externas, situadas en el exterior de la carcasa (14) del módulo electrónico, durante la etapa de conexión (S8), soldándose cada extremo (12A, 12B) de la antena de RF sobre una denominada zona (Z2A, Z2B) de conexión externa respectiva del módulo electrónico, estando el chip de RF y dicha al menos una capacitancia conectados eléctricamente a los extremos (12A, 12B) de la antena de RF mediante hilos (22) de cableado encapsulados en la carcasa, que conectan el chip de RF y dicha al menos una capacitancia a las zonas de conexión internas.
8. Procedimiento según la reivindicación 7, en el que, durante la etapa de formación (S6), la antena (12) de RF se integra en el sustrato (5) mediante la aplicación de ultrasonidos.
9. Procedimiento según la reivindicación 7, en el que, durante la etapa de formación (S6), la antena (12) de RF se bobina según una plantilla mecánica y después se integra en el sustrato (5) mediante la aplicación de una materia adhesiva.
10. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 7 a 9, en el que la etapa de proporcionar el módulo electrónico comprende las siguientes etapas:

- fijar (S20) el chip de RF y dicha al menos una capacitancia sobre la primera porción de la rejilla (16 ) de conexión del módulo electrónico;

- conectar (S22) el chip de RF y dicha al menos una capacitancia, mediante los hilos (22) de cableado, a las dos zonas (Z1A, Z1B) de conexión internas de la segunda porción de la rejilla de conexión; y

- formar (S24) la carcasa (14) del módulo electrónico a partir de una resina de encapsulación de manera que dicha resina encapsula los hilos de cableado, estando las zonas de conexión internas de la rejilla de conexión situadas en la carcasa y aisladas eléctricamente de la primera porción de la rejilla de conexión.
11. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 7 a 9, en el que la antena (12) de RF está comprendida en una capa (9) del sustrato, comprendiendo la etapa de formar (S6) la antena de RF el posicionamiento de dicha capa (9) sobre el sustrato (6) sobre el cual se monta el módulo (4) electrónico de manera que los extremos (12A, 12B) de la antena de RF están situados, cada uno, frente a una zona (Z2A, Z2B) de conexión externa respectiva del módulo electrónico.
12. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 7 a 11, en el que al menos una capa de protección superior y al menos una capa de protección inferior se laminan a ambos lados del sustrato.