ES2686337T3

ES2686337T3 - Procedimiento para la producción de una placa de espuma termoplástica por unión simétrica de las placas de partida

Info

Publication number: ES2686337T3
Application number: ES14162287.8T
Authority: ES
Inventors: Dietrich Scherzer; Klaus Hahn; Christoph Hahn; Tim Diehlmann; Peter Merkel; Franz-Josef Dietzen; Carsten Sandner; Cathrin Schröder; Maria-Kristin SOMMER
Original assignee: BASF SE
Current assignee: BASF SE
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2014-03-28
Publication date: 2018-10-17
Anticipated expiration: 2034-03-28
Also published as: PL2923835T3; HRP20181389T1; HUE039524T2; EP2923835B1; DK2923835T3; EP2923835A1; US20160023434A1; SI2923835T1

Abstract

Procedimiento para la producción de una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, mediante la unión simétrica de, al menos, dos placas de espuma termoplástica más finas para obtener una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, donde la unión simétrica se lleva a cabo por adhesión simétrica y/o por soldadura térmica simétrica, donde, en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar, se unen o bien dos caras superiores o dos caras inferiores de las respectivas placas de espuma termoplástica más finas.

Description

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DESCRIPCIÓN

Procedimiento para la producción de una placa de espuma termoplástica por unión simétrica de las placas de partida

La presente invención se relaciona con un procedimiento para la producción de placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, mediante la unión simétrica de, al menos, dos placas de espuma termoplástica más finas para obtener una placa de espuma termoplástica al menos de dos capas. Las placas de espuma termoplástica de la presente invención y/o sus placas de partida termoplásticas más finas son preferentemente placas de espuma termoplástica extrusionada. La unión simétrica se lleva a cabo preferentemente por soldadura térmica (simétrica). Además, la presente invención se relaciona con las placas de espuma termoplástica como tales, que son al menos de dos capas. El número de capas de la placa de espuma termoplástica como tal resulta del número de placas de espuma termoplástica más finas, que se sueldan térmicamente entre sí. Cuando, por ejemplo, se suelden térmicamente entre sí tres placas de espuma termoplástica más finas, se obtendrá una placa de espuma termoplástica tricapa como tal, en el caso de cuatro placas de espuma termoplástica más finas se originará, por consiguiente, una placa de espuma termoplástica de cuatro capas como tal.

Un problema frecuente en las placas de espuma termoplástica, particularmente en las placas de espuma termoplástica extrusionada, es su propensión a una deformación posterior a causa de variaciones de temperatura. Estas deformaciones se designan también como "distribución" o "deformación inducida térmicamente". La causa de la deformación inducida térmicamente de las placas de espuma termoplástica (de extrusión) es la falta de homogeneidad en la estructura de la placa, que conducen a diferentes tensiones sobre las respectivas caras de la placa al variar la temperatura, particularmente al calentar. Debido a estos cambios de temperatura, particularmente al calentar, se detecta un alabeo y/o deformación de la placa de espuma termoplástica (de extrusión).

Así sale de la extrusora, por ejemplo en una extrusión continua de la espuma termoplástica extruida, a través de la boquilla de extrusión y se le da forma y/o procesa generalmente con la ayuda de una herramienta de calibración. Por ejemplo, debido al efecto de la gravedad a la salida de la espuma termoplástica de la boquilla de extrusión, en la extrusión continua, en las placas de espuma termoplástica extrusionada producidas adicionalmente, surgen zonas de diferente densidad y, por consiguiente, faltas de homogeneidad en la estructura de la placa. Estas zonas de diferentes densidades o "tensiones congeladas" son en última instancia responsables de la distorsión inducida térmicamente por cambios de temperatura. Estas diferencias de densidad se desencadenan, por ejemplo, por diferentes estructuras de espuma debidas a la gravedad en las caras externas de las placas, por diferentes velocidades de enfriamiento de las caras externas de las placas o diferentes orientaciones de los polímeros extruidos en las caras externas de las placas. A través de una variación de temperatura se produce la deformación (de la forma) de las placas de espuma termoplástica extrusionada, si estas diferencias de densidad se deben, por ejemplo, a uno de los factores desencadenantes mencionados anteriormente. Las zonas con una alta densidad tienen una alta tensión inducida térmicamente y se deforman, al aumentar la temperatura, correspondientemente más fuertemente que las zonas con una densidad menor, que presentan una menor tensión inducida térmicamente.

La producción de placas de espuma termoplástica extrusionada mediante extrusión continua de polímeros termoplásticos se conoce ya desde hace tiempo. Los pasos procedimentales básicos para la producción de, por ejemplo, una espuma de poliestireno extruido (XPS) se muestran, entre otros, en "Poliestireno, Manual del Plástico 4" [H. Gausepohl u. R. Geliert, Editorial Hanser Múnich (1996] capítulo 13.2.3 (pág. 591-598). Para obtener productos (como placas de espuma termoplástica extruida o láminas) con propiedades uniformes, se lleva a cabo una homogenización de la masa fundida, por ejemplo, empleando mezcladores estáticos o dinámicos antes de la boquilla, o sea en la extrusora. La distribución de las placas de espuma termoplástica extruida debido al efecto de calor no puede impedirse, sin embargo, con estas medidas.

La EP-A 2 420 531 muestra espumas extrusionadas a base de un polímero como poliestireno, en que hay contenidos, al menos, un material de relleno mineral con un tamaño de partícula <10 mm y al menos un nucleante. Estas espumas extrusionadas pueden existir también en forma de placas de espuma. Debido a la adición simultánea del material de relleno mineral con un tamaño de partícula especial y al menos un nucleante a base de una cera o de un oligómero, las espumas extrusionadas conformes a la EP-A 2 420 531 tienen una rigidez mejorada. El problema de la distribución de placas de espuma termoplástica por efecto del calor, o sea de la deformación inducida térmicamente, no se describe, sin embargo, en la EP-A 2 420 531.

La EP-A 0 543 242 se relaciona con un procedimiento para la producción de placas de espuma con alta resistencia a la compresión mediante extrusión de una mezcla de un polímero de estireno y un propelente. La EP-A 0 427 533 muestra espumas poliméricas alquenil-aromáticas dimensionalmente estables, que se fabrican asimismo mediante extrusión. En ambos documentos, las placas de espuma extruida monocapa elaboradas correspondientemente en los respectivos ejemplos de ejecución se someten a una investigación en lo que se refiere a su estabilidad dimensional según diversos métodos de medición. En ninguno de estos documentos se muestran, sin embargo, placas de espuma termoplástica multicapa, o sea, al menos de dos capas y/o o se llevan a cabo estudios sobre su estabilidad dimensional.

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La EP-A 1 318 164 se relaciona con un procedimiento para la producción de placas de espuma de poliestireno extruido gruesas (placas XPS-) mediante unión de dos o de varias placas más finas. Las placas gruesas se obtienen, mojando uniformemente las finas placas en las superficies, por las que deberían unirse, con un disolvente orgánico para poliestireno. De este modo se disuelve la superficie de la espuma y las placas pueden comprimirse a continuación juntas. Como disolvente sirven, por ejemplo, hidrocarburos, alcoholes o éteres, que tengan un punto de ebullición entre 50 y 250 °C. Además, en el procedimiento conforme a la EPA 1 318 164 pueden desprenderse las pieles de espuma de las superficies principales de las placas a unir, antes de que se humedezcan con el disolvente.

La EP-A 1 213 119 muestra un procedimiento para unir al menos dos placas de partida de espuma plástica termoplástica para obtener una nueva placa, donde las placas de partida están libres de piel de extrusión en las superficies de contacto y la unión de las placas de partida se lleva a cabo por soldadura con disolvente. Para la soldadura con disolvente se utilizan disolventes orgánicos, que tengan un punto de ebullición < 150 °C, por ejemplo, acetona o mezclas de disolventes orgánicos con agua.

En la DE-A 101 063 41 se muestran placas de espuma plástica extruida de gran grosor. Con el procedimiento descrito en el documento referenciado, para unir al menos dos placas de partida de espuma plástica para obtener una nueva placa pueden fabricarse placas con un grosor mínimo de 70 mm. Preferentemente se trata además de placas de espuma de poliestireno libres de fluoroclorohidrocarburos. En el procedimiento, las placas de partida, que no están exentas de piel de extrusión en la superficie de contacto, se unen utilizando un adhesivo de difusión abierta o elementos de unión mecánica. El procedimiento puede realizarse alternativamente también utilizando, en una unión a superficie parcial y soldadura por puntos o adhesión por puntos, un adhesivo no capaz de difundir o sólo un poco. Como placas de espuma de poliestireno sirven particularmente las placas de XPS. En la DE-A 101 063 41 no se proporciona, sin embargo, ninguna información sobre cómo, en vez de una adhesión, puede llevarse a cabo concretamente la soldadura de las placas de partida.

Los materiales de aislamiento térmico de materiales compuestos XPS, que son tricapa, se describen en la WO 2012/016991. La naturaleza tricapa de los materiales compuestos resulta de una placa de XPS inferior, una central y una superior para obtener el material compuesto XPS, donde cada cara orientada hacia fuera de este material compuesto XPS comprende una piel de extrusión. Mientras que las caras de contacto de la placa central de XPS presentan asimismo una piel de extrusión, ésta se elimina en las caras de contacto correspondientes de la placa de XPS superior, así como de la inferior. Las placas individuales de XPS se unen para obtener el material compuesto XPS por soldadura térmica en las superficies de contacto. La soldadura térmica se realiza preferentemente empleando una cuchilla de corte térmico, así como con contacto directo de la cuchilla de corte térmico con las placas de XPS a soldar desplazando las placas de XPS sobre una cuchilla de corte térmico rígida. El cordón de soldadura formado entre las placas individuales de XPS puede tener zonas parciales de diferente intensidad, lo que significa, que el correspondiente cordón de soldadura es en algunos puntos más fuerte, pero más débil en otros.

La FR 2 950 288 se relaciona con un material compuesto, que está constituido por una placa de plástico, que se calandra y lamina sobre una espuma. Es posible, aplicar una espuma también sobre ambas caras de la placa de plástico. Sin embargo, no se describe una unión directa de dos placas de espuma.

La US 2012/009377 describe revestimientos de suelos, que consisten en un material de soporte y una capa de cubierta, que se unen entre sí mediante una capa adhesiva. Tanto la capa de soporte como también la capa de cubierta pueden comprender una espuma.

El objeto que se describe en la presente invención consiste en proporcionar placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, que tengan una mayor estabilidad térmica.

El objeto se resuelve mediante un procedimiento para producir una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, por unión simétrica de, al menos, dos placas de espuma termoplástica más finas para obtener una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, donde la unión simétrica se lleva a cabo mediante adhesión simétrica y/o mediante soldadura térmica simétrica, donde en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar se unen o bien dos caras superiores o dos caras inferiores de las respectivas placas de espuma termoplástica más finas.

Las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención se caracterizan porque no presentan ninguna distribución o sólo una distribución a escala reducida debida al efecto del calor. En otras palabras, esto significa, que las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención no tengan preferentemente ninguna o sólo una baja deformación inducida térmicamente. Además, las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención son también resistentes al almacenamiento.

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Las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, elaboradas con el procedimiento conforme a la invención mediante unión simétrica difieren también porque la falta de homogeneidad resultante en los procedimientos de producción convencionales de las placas de partida, por ejemplo, en un procedimiento de extrusión continuo, dentro de las zonas individuales de placas, debido a la unión simétrica las placas de partida se suprimen y/o se minimizan. La falta de homogeneidad en las placas de partida surge particularmente por asimetría, diferencias de temperatura o debido a la gravedad a la salida del difusor de extrusión de las placas de partida de espuma termoplástica durante el paso de extrusión. Mediante el procedimiento conforme a la invención de la unión simétrica de las placas de partida se eliminan estas tensiones, que están congeladas en las respectivas placas de partida en los procedimientos de extrusión continuos ejecutados convencionalmente. Por lo tanto, las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, elaboradas con el procedimiento conforme a la invención no tienen en un tratamiento en caliente ninguna deformación inducida térmicamente o sólo la presentan de forma claramente reducida, donde la deformación máxima es <1,5 mm (relativa al respectivo grosor de la placa de espuma termoplástica (en dirección z).

Por el término "unión simétrica" se entiende en el contexto de la presente invención lo siguiente: En la unión simétrica se unen en cada caso dos placas de espuma termoplástica más finas (placas de partida), que se fabricaron en principio del mismo modo (o sea, mismo procedimiento y/o dispositivo). Además, los mismos lados respectivos de las placas se hacen coincidir entre sí. Esto significa que, por ejemplo, se unen dos caras superiores o dos caras inferiores de las respectivas placas de partida, por lo que se consigue la simetría ("orientación de las placas de partida"). De esta manera, también las áreas de placa de mayor densidad o las áreas de placa de menor densidad se hacen coincidir entre sí. Sin embargo, si fuera necesario, las placas de partida individuales pueden diferir con respecto a la composición química específica y/o al dimensionamiento específico (por ejemplo, con respecto a su grosor (dirección z)). Preferentemente, sin embargo, las dos placas de partida de un par de placas tienen identidad propia respecto a su composición química y/o el dimensionamiento.

Si en el procedimiento conforme a la invención se fabricaran placas de espuma termoplástica de tres o aún más capas, al menos un par de placas (o sea una zona de dos capas) se produce por unión simétrica de, al menos, dos placas de partida. Preferentemente, en las placas de espuma termoplástica de tres o aún más capas todas las placas de partida se fabrican por unión simétrica.

La unión simétrica difiere de la unión convencional, por consiguiente, particularmente en que en la unión simétrica hay que tener en cuenta la orientación de las placas de partida. La unión como tal se realiza conforme a la invención como adhesión o soldadura térmica.

A continuación se definen a fondo las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención como tales, así como el procedimiento conforme a la invención de producción de estas placas de espuma mediante unión simétrica.

La placa de espuma termoplástica conforme a la invención se presenta al menos de dos capas, o sea, puede tener exactamente dos capas o tres, cuatro, cinco o aún más. Tal y como se ha indicado ya anteriormente, resulta el número de capas de la placa de espuma termoplástica como tal del número de placas de espuma termoplástica más finas que se unan simétricamente. Las finas placas de espuma termoplástica se designan también como placas de partida. En el caso de una placa de espuma termoplástica de dos capas como tal se unen simétricamente, por consiguiente, dos placas de espuma termoplástica más finas. En una placa de espuma termoplástica tri- o tetracapa como tal se unen, por consiguiente, tres y/o cuatro placas de espuma termoplástica más finas preferentemente de manera simétrica. Cuando deban fabricarse placas de espuma termoplástica de aún más capas como tales, por ejemplo, una placa de espuma termoplástica de diez capas, tiene que unirse, por consiguiente, el número de placas de espuma termoplástica más finas correspondiente al número de capas, por ejemplo, diez placas de espuma termoplástica más finas, juntos preferentemente de manera simétrica. La placa de espuma termoplástica conforme a la invención es preferentemente de dos capas o tricapa, la placa de espuma termoplástica conforme a la invención es particularmente de dos capas.

En el caso de placas de espuma termoplástica de tres o más capas, la construcción de las capas individuales se lleva a cabo preferentemente por etapas. En una placa de espuma termoplástica tricapa, por consiguiente, preferentemente el producto del primer paso (o sea la placa de espuma termoplástica de dos capas) se utiliza como primera placa de partida más fina y se une con otra placa de partida más fina, donde esta otra (segunda) placa de partida más fina puede ser igual o diferente (particularmente en lo que se refiere a su grosor) respecto de la primera placa de partida más fina del segundo paso.

Las placas de espuma termoplástica más finas utilizadas para la unión simétrica, preferentemente para la soldadura térmica simétrica, corresponden en lo que se refiere a su composición química a las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, elaboradas en el contexto del procedimiento conforme a la invención como tales (sin considerar los componentes aplicados opcionalmente sobre las superficies, por ejemplo, en el contexto del proceso de soldadura, como absorbedores de radiación electromagnética o ligantes y/o sin tener en cuenta las

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modificaciones/reacciones químicas que aparecen debido a la formación del cordón de soldadura en las respectivas superficies o, en el caso de una adhesión, sin considerar los adhesivos utilizados).

Las placas de espuma termoplástica más finas a unir en cada caso simétricamente tienen preferentemente las mismas dimensiones y/o la misma composición química. Opcionalmente, sin embargo, pueden soldarse térmicamente también placas de espuma termoplástica con diferentes dimensiones y/o diferente composición química. Si se unieran simétricamente, por ejemplo, tres placas de espuma termoplástica más finas, que tuvieran todas las mismas dimensiones y fueran (por ejemplo) una espuma extruida de poliestireno (espuma XPS), se obtendría de este modo una espuma termoplástica extruida de poliestireno tricapa (XPS).

El dimensionamiento de las placas de espuma termoplástica más delgadas a unir simétricamente es cualquier dimensión. En lo que se refiere a su longitud y ancho, pueden tener dimensiones en el rango de los centímetros hasta varios metros. En lo que se refiere a la tercera dimensión (grosor) son teóricamente concebibles asimismo cualesquiera dimensiones; en la práctica, las placas de espuma termoplástica más finas tienen un grosor de 10 a 150 mm. El grosor de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, elaboradas en el procedimiento conforme a la invención resulta, por consiguiente, del grosor total de todas las placas de espuma termoplástica más finas empleadas (placas de partida). Sin embargo, aunque pueden, por ejemplo, en el caso de la soldadura térmica, las superficies a soldar en cada caso de las placas de partida al menos algo fundirse o derretir (paso de fusión), lo que podría conducir, en función de la cantidad de calor aportada, a una determinada reducción del grosor de la respectiva placa de partida. En los puntos, en los que se sueldan térmicamente las placas de partida, se forma un cordón de soldadura. Particularmente cuando en el contexto del procedimiento de producción se lleve a cabo un paso de compresión y/o de fusión con gran aporte de calor, el grosor de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, como tal es menor que la suma de los respectivos grosores de las placas de espuma termoplástica más finas utilizadas.

Las placas de espuma termoplástica más finas utilizadas para la unión simétrica como tales son en principio conocidas para el experto. Placas de espuma termoplástica apropiadas se muestran, por ejemplo, en la EP-A 1 566 490 o en forma de mezclas en la WO 2009/047487. Por ejemplo, pueden utilizarse placas de espumas termoplásticas amorfas, cristalinas o parcialmente cristalinas.

Preferentemente, las placas de espuma termoplástica más finas son una espuma particulada o una espuma extrusionada. Además, se prefiere que las placas de espuma termoplástica más finas tengan una densidad < 200 g/l, preferentemente una densidad < 100 g/l. una espuma particulada preferida es Styropor®, comercializada por BASF SE. Más preferentemente las placas de espuma termoplástica más finas son una espuma extrusionada. La espuma extrusionada es preferentemente un poliestireno o copolímero hecho de estireno. Opcionalmente, se pueden utilizar también mezclas de tales polímeros. Se prefiere especialmente la espuma extrusionada de poliestireno extruido (XPS), comercializada, por ejemplo, bajo el nombre Styrodur® por BASF SE.

Si la espuma extrusionada fuera a base de (al menos) un copolímero elaborado a partir de estireno (designados también como co-polimerizados de estireno), esto significaría que, para producir este copolímero, además del monómero estireno, es necesario al menos otro monómero. Preferentemente se fabrica este copolímero a partir de estireno y un monómero adicional. Como comonómeros de estireno sirven en principio todos los monómeros polimerizables con estireno. Preferentemente, al menos 50% en peso de estireno se copolimeriza en este copolímero.

Preferentemente, el copolímero fabricado a partir de estireno presenta como comonómero para el estireno un monómero, que se selecciona entre a-metilestireno, estirenos de núcleo halogenado, estirenos de núcleo alquilado, acrilonitrilo, acrilato, metacrilato, compuestos N-vinílicos, anhídrido maleico, butadieno, divinilbenceno o diacrilato de butanodiol. Los acrilatos, así como metacrilatos se obtienen preferentemente a partir de alcoholes con de 1 a 8 átomos de carbono. Un compuesto N-vinílico apropiado es, por ejemplo, vinilcarbazol. Los copolímeros preferidos fabricados a partir de estireno son los copolímeros de estireno-acrilonitrilo (SAN) o los copolímeros de acrilonitrilo- butadieno-estireno (ABS).

Tal y como se ha indicado ya anteriormente, la unión simétrica de las placas de partida utilizada en el procedimiento conforme a la invención difiere de las técnicas de unión convencionales en la medida en que en el procedimiento conforme a la invención tiene que tenerse en cuenta el posicionamiento (simetría) relativo de las placas de partida. Conforme a la invención, en el procedimiento conforme a la invención, la unión simétrica se lleva a cabo mediante adhesión simétrica y/o mediante soldadura térmica simétrica, particularmente mediante soldadura térmica simétrica.

Conforme a la invención, en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar, se unen entre sí o bien dos caras superiores o dos caras inferiores de las respectivas placas de espuma termoplástica más finas.

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Además, en el procedimiento conforme a la invención se prefiere que, en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar, la densidad de las respectivas superficies a contactar de ambas placas de espuma termoplástica más finas es igual o difiere como máximo un 20%, preferentemente como máximo un 10%, más preferentemente como máximo un 5%. De manera especialmente preferente, todas las superficies a unir de las respectivas placas de partida (más delgadas) tienen la misma densidad.

Si en el procedimiento conforme a la invención, la unión simétrica se llevara a cabo como adhesión simétrica, se llevaría a cabo la implementación del proceso de adhesión como tal y/o la selección de adhesivos adecuados según procedimientos conocidos por el experto. Un correspondiente procedimiento de adhesión, así como adhesivos apropiados se muestran, por ejemplo, en la solicitud de patente alemana DE-A 10 2012 023 180.6.

Si, en el procedimiento conforme a la invención, la unión simétrica se lleva a cabo mediante soldadura térmica simétrica, la implementación de la soldadura térmica como tal es conocida para el experto. El efecto de la soldadura térmica simétrica se obtiene en las superficies a soldar, en las que las respectivas superficies se exponen a una fuente de calor. Las correspondientes fuentes de calor o dispositivos son conocidos para el experto. Preferentemente, la soldadura térmica se lleva a cabo con un dispositivo seleccionado entre una cuchilla de corte térmico, una rejilla calefactora o una placa térmica, donde el dispositivo puede estar provisto opcionalmente de protuberancias o ranuras. Por ejemplo, la soldadura térmica puede realizarse en continuo empleando una cuchilla de corte térmico, así mismo puede realizarse un procedimiento de soldadura de espejo empleando una placa térmica o una rejilla térmica. Si el correspondiente dispositivo para la soldadura térmica presentara protuberancias o ranuras, podrían aplicarse de este modo también huecos estructurados sobre la correspondiente superficie de las placas de espuma termoplástica más finas a soldar térmicamente. En vez utilizar un dispositivo como una cuchilla de corte térmico o una rejilla térmica es también posible, en el contexto de la presente invención, que la soldadura térmica, o sea el aporte de calor, se lleve a cabo parcialmente o completamente empleando radiación electromagnética (véase también más adelante en el texto). Asimismo, es concebible que, a continuación de la soldadura térmica por medio de una cuchilla de corte térmico o una rejilla térmica, se conecte aguas abajo un paso adicional de soldadura empleando radiación electromagnética.

Mediante la soldadura térmica simétrica se forma entre las superficies a soldar un cordón de soldadura. En vez del término "cordón de soldadura" pueden utilizarse también los términos "piel de soldadura" o "zona de soldadura". En la soldadura térmica, en el contexto de la presente invención, en los puntos, en que la superficie de la placa de espuma termoplástica más fina presente en cada caso huecos estructurados, no se forma preferentemente ningún cordón de soldadura. En los puntos, donde se forme un cordón de soldadura, el cordón de soldadura podrá adquirir cualquier grosor. El cordón de soldadura es preferentemente de entre 30 y 200 mm (valor medio distribuido a lo largo de, al menos, cinco puntos de medición, que se determinan por microscopía luminosa), más preferentemente de 50 a 150 mm, aún más preferentemente de entre 70 y 150 mm, particularmente de entre 80 y 130 mm. El proceso de soldadura se lleva a cabo preferentemente durante un período de como máximo 10 segundos (relativo a los respectivos puntos de una superficie, a la que se suministra energía).

La soldadura térmica simétrica se realiza conforme a la invención a temperaturas de 150°C a 400 °C, donde se calienta preferentemente a temperaturas superiores a la temperatura de transición vítrea y/o a la temperatura de fusión de la placa de espuma termoplástica. La soldadura térmica simétrica se efectúa preferentemente a temperaturas de 50 a 300 °C superiores a la temperatura de transición vítrea en las espumas termoplásticas amorfas o de 50 a 100 °C superiores a la temperatura de fusión en las espumas termoplásticas semi-cristalinas.

En un modo de operación de la presente invención, la soldadura térmica simétrica se lleva a cabo en presencia de, al menos, un absorbedor de radiación electromagnética (en lo sucesivo también denominado "absorbedor"). Para este fin, se aplica al menos un absorbedor sobre al menos una superficie de, al menos, una placa de espuma termoplástica más fina.

Preferentemente a cada par de placas a soldar se le aplica al menos un absorbedor de radiación electromagnética, solamente sobre la superficie a soldar térmicamente de manera simétrica a las placas de espuma termoplástica más finas. Los procedimientos para aplicar el absorbedor de radiación electromagnética son conocidos para el experto, por ejemplo, el absorbedor puede aplicarse en una gran superficie sobre la correspondiente superficie de la placa de espuma termoplástica más fina. Preferentemente se utiliza el absorbedor de radiación electromagnética como una dispersión, particularmente como dispersión acuosa. La aplicación sobre la superficie de la placa puede realizarse, por ejemplo, mediante pinceles, rasquetas, laminación, pulverización o impresión.

La proporción de absorbedor (sólido) sobre una superficie asciende normalmente a de 0,01 g/m2 a 100 g/m2, preferiblemente de 0,1 g/m2 a 50 g/m2, de forma particularmente preferida de 1 g/m2 a 20 g/m2. Los absorbedores se pueden aplicar por una o ambas caras.

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Los absorbedores de radiación electromagnética como tales son conocidos por el experto. Los susceptores adecuados para la radiación de radiofrecuencia se describen en la WO 2006/050013, la WO 99/47621 y la WO 012/1725. Los susceptores preferidos son ionómeros poliméricos.

Absorbedores de otros tipos de radiación se describen, por ejemplo, en la WO 2009/071499 en las páginas 9 a 11. En el contexto de la presente invención, el absorbedor de radiación electromagnética se selecciona preferentemente en función de la radiación electromagnética utilizada para la soldadura térmica. Si, por ejemplo, la soldadura térmica se llevara a cabo empleando haces de microondas se seleccionaría preferentemente, un absorbedor de radiación electromagnética, que dispusiera de una buena capacidad de absorción en el rango de longitudes de onda de las microondas.

Absorbedores apropiados son, por ejemplo, los absorbedores orgánicos o inorgánicos de IR y/o de microondas.

Por absorbedor de IR ha de entenderse, en el contexto de esta solicitud, un compuesto, que, aplicado en un grosor de capa de ^ 50 mm, a al menos una longitud de onda de la radiación de 700 nm a 1000 mm, tenga una absorción >90%. Se prefiere el rango de longitudes de onda de > 1 mm a 20 mm.

Por absorbedor de microondas ha de entenderse, en el contexto de esta solicitud, un compuesto, que absorba microondas del rango de longitudes de onda de > 1 mm a 1 m. Se prefieren especialmente las frecuencias técnicamente relevantes de 2,45 GHz, 433-444 MHz y 902-928 MHz.

El absorbedor de radiación electromagnética es preferentemente un absorbedor de infrarrojos (IR) y/o absorbedor de microondas, particularmente grafito u hollín. Además, se prefiere que la radiación electromagnética sea por haces de IR y/o de microondas.

Si, en el contexto de la presente invención, sobre al menos una superficie de, al menos, una placa de espuma termoplástica más fina se aplicara al menos un absorbedor de radiación electromagnética, la soldadura térmica simétrica se llevaría preferentemente a cabo parcialmente o completamente empleando radiación electromagnética. El experto conoce los dispositivos necesarios al respecto para la producción de la radiación electromagnética apropiada. Por ejemplo, puede irradiarse una placa revestida en el rango de segundos a minutos en un horno de microondas o con un emisor de IR.

En un modo de operación preferido de la presente invención, sobre al menos una superficie de, al menos, una placa de espuma termoplástica más fina se aplica al menos un absorbedor de radiación electromagnética, donde al menos una placa de espuma termoplástica más fina, sobre la que se aplicó el absorbedor de radiación electromagnética, se irradia con radiación electromagnética.

Tal y como se ha mencionado ya anteriormente, sobre la superficie a soldar de las correspondientes placas de espuma termoplástica más finas pueden aplicarse, aparte del absorbedor de radiación electromagnética, junto con el absorbedor, también otras sustancias con otras propiedades de uso. Otras sustancias apropiadas pueden ser, por ejemplo, ligantes, retardantes de llama, reguladores de pH, así como, si fuera necesario, disolvente. Los ligantes, retardantes de llama, reguladores de pH, así como disolventes son conocidos como tales por el experto.

En un modo de operación de la presente invención, sobre al menos una superficie de, al menos, una placa de espuma termoplástica más fina se aplica una mezcla, que comprende i) al menos un absorbedor de radiación electromagnética, ii) al menos un ligante y/o iii) al menos un retardante de llama.

Los ligantes apropiados en el contexto de la presente invención se seleccionan entre poliacrilatos y copolímeros de estos, poliestireno y copolímeros de éste, copolímeros de etileno/acrilato, copolímeros de etileno/ acetato de vinilo, poliuretanos y híbridos de poliuretano/acrilato. Los copolímeros preferidos de poliestireno son copolímeros de estireno/butadieno.

Los ligantes preferidos se seleccionan entre dispersiones o soluciones acuosas de poliacrilatos y sus copolímeros, poliestireno y sus copolímeros, copolímeros de etileno/acrilato, copolímeros de etileno/acetato de vinilo, poliuretanos e híbridos de poliuretano/acrilato. Los copolímeros preferidos del poliestireno son los copolímeros de estireno/butadieno.

Como ligante se prefieren especialmente las dispersiones con alta proporción de poliestireno o copolímero del mismo, particularmente con una alta proporción de poliestireno. Estas dispersiones se usan preferentemente cuando en el procedimiento conforme a la invención las placas de espuma termoplástica más finas (placas de partida) contienen asimismo poliestireno o copolímeros del mismo, porque entonces las propiedades de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas (placas compuestas), debido al uso de dicho ligante, difieren aún menos de las de las placas de partida.

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En un modo de operación de la presente invención, las placas de espuma termoplástica conformes a la invención contienen al menos un retardante de llama. Los retardantes de llama como tales son conocidos para el experto. Los retardantes de llama preferidos en el contexto de la presente invención se seleccionan entre un fosfato, un fosfito, un fosfonato, un polifosfonato, melamina, un oxihidrato metálico, particularmente un oxihidrato de aluminio o un compuesto orgánico halogenado. Los anteriores retardantes de llama, preferentemente los retardantes de llama que contienen fósforo, pero no los compuestos orgánicos halogenados, se aplican preferentemente antes de la soldadura térmica directamente sobre al menos una superficie (a cada par de placas) de las placas de partida a soldar.

Los fosfatos y fosfonatos preferidos se seleccionan entre DMMP (fosfonato de dimetimetilo), DMPP (fosfonato de dimetilpropilo), TCEP (fosfato de tris(cloretilo)), TCPP (fosfato de tris(cloropropilo)), TDCPP (fosfato de tris(dicloroisopropilo)), TPP (fosfato de trifenilo), TEHP (fosfato de tris-(2-etilhexilo)), TKP (fosfato de tricresilo) o TCEP (fosfato de tricloropropilo).

Los compuestos orgánicos halogenados preferidos son compuestos orgánicos que contienen bromo; se prefieren especialmente HBCD (hexabromociclododecano) o poliestirenos bromados. Los poliestirenos bromados se comercializan, por ejemplo, por Emerald, Fab. Great Lakes. Si se utilizaran preferentemente en concentraciones del 0,5 al 5% en peso (relativo a la placa de partida). Si se utilizan compuestos orgánicos halogenados como retardante de llama, esto se haría preferiblemente ya durante el proceso de producción de las placas de partida, es decir, el retardante de llama se distribuye uniformemente a lo largo de todo el grosor de la respectiva placa de partida.

Un retardante de llama especialmente preferido es el fosfonato de dimetilpropilo (DMPP), que está disponible comercialmente, por ejemplo, bajo el nombre Levagard DMPP de la empresa Lanxess. En un modo de operación de la presente invención, se prefiere el grafito expansible, que se puede utilizar también como absorbente.

Tal y como ya se ha indicado anteriormente, el dimensionamiento de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, producidas en el proceso conforme a la invención como tal se basa en el correspondiente dimensionamiento de las placas de partida utilizadas en este procedimiento. En principio, las láminas de espuma termoplástica de, al menos, dos capas se pueden dimensionar arbitrariamente

Preferentemente, la placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, es una placa de espuma termoplástica de al menos dos capas, cuya deformación inducida térmicamente respecto al grosor de la placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, es <1,5 mm. De manera especialmente preferente se trata además de um una placa de espuma termoplástica extrusionada, al menos de dos capas, donde preferentemente su deformación inducida térmicamente respecto al grosor de la placa de espuma extrusionada termoplástica, al menos de dos capas, es <1,5 mm.

Conforme a la invención se prefiere que la deformación inducida térmicamente respecto al grosor de las placas de espuma termoplástica, preferentemente de las placas de espuma termoplástica extrusionada, sea <1,5 mm. La distribución espacial de longitud, ancho y grosor de una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conforme a la invención se aclara en la Figura 1 en base a una placa de espuma extrusionada termoplástica de dos capas. Los números 1 y 2 representan además cada uno una más fina placa de partida termoplástica, que se hacen coincidir, conforme a la invención, mediante unión simétrica, preferentemente mediante soldadura térmica simétrica, para formar la placa de espuma termoplástica de dos capas como tal.

Conforme a la invención, el grosor se define como la dirección z, que, junto con la dirección x y la dirección y, establecen en un sistema de coordenadas rectangular el dimensionamiento de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención. Por la dirección x se entiende conforme a la invención la longitud de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, y por la dirección y, el ancho de estas placas. La longitud (dirección x) indica la dirección de extrusión en la extrusión continua. Conforme a la invención, la longitud de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, es siempre mayor que el ancho y el grosor. En las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención, la longitud (dirección x) es preferentemente mayor que el ancho (dirección y-), y el ancho es de nuevo mayor que el grosor (dirección z).

La deformación inducida térmicamente (designada también deformación o distribución) se basa conforme a la invención en el grosor de las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, (dirección z), que es preferentemente la más pequeña de las tres direcciones espaciales. Conforme a la invención, la deformación inducida térmicamente es <1,5 mm, preferentemente < 1,0 mm, más preferentemente < 0,5 mm, particularmente no aparece casi ninguna deformación inducida térmicamente. Por el término " ninguna deformación inducida térmicamente" se entiende conforme a la invención una deformación en dirección z de 0 a como máximo 0,1 mm.

De manera especialmente preferente, los valores límite antes mencionados para la deformación inducida térmicamente se conservan incluso tras un tratamiento en caliente en el rango de 40 a 70°C durante de siete a diez días.

La deformación inducida térmicamente se aclara en la Figura 2, donde en la Figura 2A puede verse la vista lateral de una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, antes de una exposición al calor. En la Figura 2B se representa la misma placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, después de que ésta se haya expuesto a una fuente de calor. Debido a las variaciones de temperatura (tratamiento en caliente) se observa un 5 abombamiento (deformación en la dirección z). la expansión (máxima) y/o la deformación (abombamiento) en la dirección z se representa en la Figura 2B mediante el tramo a. Las líneas discontinuas reproducen la forma de la placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, antes del tratamiento en caliente. Los tramos b y c presentan asimismo puntos, en los que se ha producido un abombamiento, pero en algo menor dimensión en comparación con el punto definido en el tramo a.

10 Conforme a la invención se determina la deformación inducida térmicamente, almacenando la correspondiente placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, durante un período de 10 a 20 horas a como máximo 70 °C. Preferentemente se lleva a cabo la medición como máximo 72 horas tras la producción y se efectúa durante 12 horas a 60 °C. Las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención tienen, debido al tratamiento en caliente antes descrito, una máxima desviación de 1,5 mm en dirección z (grosor), o sea el tramo a 15 en la Figura 2B. Además, se prefiere que las placas de espuma termoplástica, al menos de dos capas, conformes a la invención tengan durante un periodo de, al menos, una semana una deformación inducida térmicamente constante de ^ 1,5 mm. La medición de los concretos valores de la deformación inducida térmicamente puede realizarse de manera sencilla utilizando una barra plana situada sobre la correspondiente superficie, opcionalmente pueden determinarse también desviaciones con la ayuda de un microscopio.

20 Preferentemente, en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar, las dos placas de espuma termoplástica más finas tienen en cada caso una longitud (dirección x) de 500 a 2800 mm, preferentemente de 1000 a 1500 mm, un ancho (dirección y) de 500 a 1250 mm, preferentemente de 500 a 900 mm, y un grosor (dirección z) de 20 a 200 mm, preferentemente de 50 a 100 mm. Además, se prefiere que, en el caso de placas de espuma termoplástica de tres o más capas cada placa de partida allí contenida (placa de espuma termoplástica más fina) 25 tenga las dimensiones antes mencionadas. En el caso de las placas de espuma termoplástica tricapa, ambas placas de partida externas tienen preferentemente (exactamente) el mismo grosor, mientras que la placa central de partida puede diferir opcionalmente en su grosor de los respectivos grosores de las dos placas de partida externas.

En un modo de operación preferido de la presente invención, la placa de espuma termoplástica es tricapa y aquellas dos placas de espuma termoplástica más finas, que en la placa de espuma termoplástica tricapa forman las dos 30 placas externas, tienen el mismo grosor. Bajo los términos "placas externas de las placas de espuma termoplástica tricapa " y/o " placa externa de partida" se conocen, por consiguiente, aquellas dos placas (originales) de espuma termoplástica más finas (placas de partida), que forman en cada caso una de las caras externas superficialmente mayores de la placa de espuma termoplástica tricapa. Se trata en este contexto, por consiguiente, de una llamada "estructura en sándwich ", en la que ambas placas externas no están unidas directamente, sino a través de una 35 tercera (central) placa de espuma termoplástica más fina (placa de partida) en su centro. Las dos placas externas no entran, por tanto, en contacto directamente. El grosor (dirección z) de la placa de partida central puede ser además cualquiera, en cada caso puede tener, por consiguiente, el mismo grosor que ambas placas externas o puede tener también un grosor menor o mayor. La placa central de partida presenta preferentemente en este modo de operación un grosor como máximo un 25% menor que ambas placas externas. Las dimensiones (longitud, ancho y grosor) de 40 las tres placas de partida corresponden preferentemente a las dimensiones indicadas en el párrafo anterior. De manera especialmente preferente, ambas placas externas de partida tienen en cada caso un grosor de 70 a 90 mm, mientras que la placa central de partida presenta un grosor de 50 a 70 mm, donde el grosor de la placa central de partida siempre es menor que el grosor de ambas placas externas. Un ejemplo especialmente preferido de esto es un grosor de 80 mm de las dos placas externas y un grosor de 60 mm para la placa central de partida. Además, se 45 prefiere que todas las placas de partida en este modo de operación estén unidas mediante soldadura térmica simétrica.

Además, conforme a la invención se prefiere que la deformación inducida térmicamente de <1,5 mm permanezca constante durante un período de, al menos, una semana.

Además, conforme a la invención se prefiere que, en la unión simétrica, preferentemente en la soldadura térmica 50 simétrica, con al menos un par de placas a contactar, al menos una, preferentemente ambas superficies a contactar de las placas de espuma termoplástica más finas, estén libres de piel de espuma.

Además, en el procedimiento conforme a la invención se prefiere que la lámina de espuma termoplástica más delgada sea una espuma extrusionada y el polímero utilizado para la extrusión contenga además al menos un componente seleccionado entre un material de relleno mineral, un nucleante, un retardante de llama o un 55 absorbente de IR; el polímero utilizado para extrusión contendrá preferiblemente grafito como absorbedor de IR.

Además, se prefiere que en el procedimiento conforme a la invención se efectúe una compresión de las placas de espuma termoplástica ensambladas a unir simétricamente. La compresión se lleva a cabo generalmente en el rango

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de segundos a minutos y/o a una presión de compresión de 0,1 a 0,5 bar. La compresión se lleva a cabo conforme a la invención preferentemente tras la unión simétrica, particularmente tras la soldadura térmica simétrica. Si, en el contexto de la presente invención, la soldadura térmica simétrica se efectuara sólo por irradiación con radiación electromagnética, la compresión podría llevarse a cabo también antes de la soldadura térmica simétrica.

Opcionalmente, en el procedimiento conforme a la invención puede efectuarse un paso de secado, por ejemplo, después de que se haya aplicado un absorbente de radiación electromagnética a la superficie de las placas de espuma termoplástica más delgadas. El secado tiene lugar normalmente durante un período de 10 minutos a 2 horas y/o a una temperatura en el rango de 50 a 100°C.

Otro objeto de la presente invención son las láminas de espuma termoplástica como tales, que se presentan al menos en dos capas y pueden producirse por el procedimiento descrito anteriormente.

A continuación se aclara la invención por medio de ejemplos.

Las placas de espuma termoplástica ("losas") se fabrican en un procedimiento de extrusión continuo, como el descrito en "poliestireno, Manual del Plástico 4" [H. Gausepohl u. R. Geliert, Editorial Hanser, Munich (1996] en el capítulo 13.2.3 (S. 591-598), particularmente en la imagen 13.24, arriba. En cada caso, dos placas de partida (Styrodur 3035 CS, densidad 35 g/l, grosor 50 mm, tamaño (longitud x ancho) 120 x 60 cm 2) se unen 30 minutos tras su producción (mediante extrusión continua), donde, en los ejemplos de ejecución 2 y 3, la unión simétrica de ambas placas de partida se lleva a cabo mediante soldadura térmica simétrica, mientras que en el ejemplo comparativo 1 no se realiza ninguna unión simétrica de las dos placas de partida.

En la soldadura térmica (tanto en la simétrica, como también en la variante convencional) se ajustan los siguientes parámetros de ensayo: La temperatura de soldadura asciende a 180 °C, el tiempo de soldadura a 5 segundos, la presión de contacto se encuentra en 0,01 N/mm2. Los ensayos se realizan con una soldadora de espejo comercial de la empresa Wegener GmbH, Tipo sMs 203.

Después de llevar a cabo la soldadura térmica, las láminas de espuma termoplástica de dos capas así preparadas se almacenan durante 48 horas a temperatura ambiente y luego durante 12 horas a 60 ° C en un horno de secado. La deformación (deformación inducida térmicamente) se mide inmediatamente después del almacenamiento en caliente y después del almacenamiento durante una semana. La deformación se determina como la desviación máxima respecto de una barra plana.

Tabla 1:

Ejemplo: Medida Max. deformación tras almacenamiento en caliente 12 h. (mm) Max. deformación tras 7 días (mm)

1 (comp.): Las placas se soldaron cara inferior sobre cara superior 30 minutos tras la producción 2 4

2: Las placas se soldaron cara inferior sobre cara inferior 30 minutos tras la producción 1 1

3: Las placas se soldaron cara superior sobre cara superior 30 minutos tras la producción 1 1

Ver: ejemplo comparativo

Los anteriores experimentos según la Tabla 1 muestran que las láminas de espuma termoplástica conforme a la invención con una deformación inducida térmicamente reducida, pueden fabricarse mediante unión simétrica (concretamente: soldadura térmica simétrica). Mientras que en los dos ejemplos de ejecución 2 y 3, las respectivas placas de partida están unidas simétricamente, bien mediante cara inferior sobre cara inferior (ejemplo de ejecución 2) o mediante cara superior sobre cara superior (ejemplo de ejecución 3), en el ejemplo comparativo 1 se llevó a cabo una unión asimétrica de ambas placas de partida, donde la cara inferior de la primera placa de partida se soldó térmicamente con la cara superior de la segunda placa de partida (a la manera convencional).

De acuerdo a la invención son útiles aquellas placas de espuma termoplástica de dos capas, que presentan una deformación máxima <1,5 mm (deformación inducida térmicamente) tras un almacenamiento en caliente - efectuado en combinación con la producción de las placas -. Por otra parte, el almacenamiento en caliente tampoco provoca ningún daño térmico en la superficie de la placa (piel de extrusión), sino que la superficie de la placa está, tanto 5 antes como también después del almacenamiento en caliente, igual de lisa. En las placas de espuma termoplástica extrusionada conformes a la invención no se observa además tampoco tras un almacenamiento de, al menos, 1 semana ninguna superación del valor límite de deformación antes citado de 1,5 mm.

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Claims

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REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para la producción de una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, mediante la unión simétrica de, al menos, dos placas de espuma termoplástica más finas para obtener una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, donde la unión simétrica se lleva a cabo por adhesión simétrica y/o por soldadura térmica simétrica, donde, en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar, se unen o bien dos caras superiores o dos caras inferiores de las respectivas placas de espuma termoplástica más finas.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque la placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, es una placa de espuma termoplástica de dos capas o tricapa, preferentemente de dos capas.
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, es una placa de espuma extrusionada, particularmente una placa de espuma termoplástica extrusionada, al menos de dos capas, cuya deformación inducida térmicamente respecto al grosor de la placa de espuma termoplástica extrusionada, al menos de dos capas, es <1,5 mm.
4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la unión simétrica se lleva a cabo mediante soldadura térmica simétrica.
5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque en la unión simétrica, con al menos un par de placas a contactar, la densidad de las respectivas superficies a contactar de ambas placas de espuma termoplástica más finas es igual o difiere como máximo en un 20%.
6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la unión simétrica se lleva a cabo mediante soldadura térmica simétrica y el cordón de soldadura formado por la soldadura térmica simétrica tiene un grosor de 30 a 200 mm, preferentemente de 50 a 150 mm, más preferentemente de 70 a 130 mm, particularmente de 80 a 100 mm.
7. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la placa de espuma termoplástica más fina es una espuma particulada o una espuma extrusionada, preferentemente una espuma extrusionada de poliestireno o de un copolímero elaborado a partir de estireno.
8. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque la placa de espuma termoplástica comprende al menos un retardante de llama, que preferentemente se selecciona entre un fosfato, un fosfito, un fosfonato, un polifosfonato, melamina, un oxihidrato de aluminio o un compuesto orgánico halogenado.
9. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque en la unión simétrica, preferentemente en la soldadura térmica simétrica, con al menos un par de placas a contactar, al menos una, preferentemente ambas superficies a unir de las placas de espuma termoplástica más finas está(n) libre(s) de piel de espuma.
10. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque la unión simétrica se lleva a cabo mediante soldadura térmica simétrica y la soldadura térmica simétrica se realiza a temperaturas de 50 a 300 °C de transición vítrea, en las espumas termoplásticas amorfas, o de 50 a 100 °C por encima de la temperatura de fusión, en espumas termoplásticas parcialmente cristalinas.
11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque, en el caso de una unión simétrica, con al menos un par de placas a contactar, las dos placas de espuma termoplástica más finas tienen en cada caso una longitud (dirección x) de 500 a 2800 mm, preferentemente de 1000 a 1500 mm, un ancho (dirección y) de 500 a 1250 mm, preferentemente de 500 a 900 mm, y un grosor (dirección z) de 20 a 200 mm, preferentemente de 50 a 100 mm.
12. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque la deformación inducida térmicamente que es <1,5 mm permanece constante durante un periodo de, al menos, una semana.
13. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque la placa de espuma termoplástica más fina es una espuma extrusionada y el polímero utilizado para la extrusión comprende además al menos un componente seleccionado entre un material de relleno mineral, un nucleante, un retardante de llama o un absorbedor de IR; el polímero utilizado para la extrusión comprende preferentemente grafito como absorbedor de IR.
14. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque la placa de espuma termoplástica es tricapa y ambas placas de espuma termoplástica más finas, que forman en la placa de espuma termoplástica tricapa las dos placas externas, tienen el mismo grosor.
15. Placa de espuma termoplástica, que se presenta al menos en dos capas, y puede producirse por un procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 14.