ES2586686T3 - Procedimiento para serrar al menos una placa - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para serrar al menos una placa (1) con una instalación divisora de placas (2), en el que la placa (1) es serrada en una primera fase de procedimiento por un dispositivo de serrar (3) de la instalación divisora de placas (2) mediante un primer corte o varios primeros cortes a lo largo de una línea de primer corte (4) del primer corte o varias líneas de primer corte (4) de los primeros cortes formando tiras de placa (5) completamente separadas unas de otras, y a continuación, en una segunda fase de procedimiento, las tiras de placa (5) son serradas por un dispositivo de serrar (6) de la instalación divisora de placas (2) mediante un segundo corte o varios segundos cortes a lo largo de una línea de segundo corte (7) del segundo corte o varias líneas de segundo corte (7) de los segundos cortes formando placas parciales (8) completamente separadas unas de otras, disponiéndose la(s) línea(s) de primer corte (4) oblicua u ortogonalmente con respecto a la línea de segundo corte (7) o las líneas de segundo corte (7), visto con respecto a la placa (1), caracterizado por que en una tercera fase de procedimiento a continuación de la segunda fase de procedimiento o durante esta, al menos una de las placas parciales (8) es separada por un dispositivo de extracción (17) y transportada por un dispositivo de transporte de retorno (9) de la instalación divisora de placas (2) de retorno al o a uno de los dispositivos de serrar (3, 6) y vuelve a ser serrada por este dispositivo de serrar (3, 6) mediante al menos un tercer corte.
Description
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DESCRIPCION
Procedimiento para serrar al menos una placa
La presente invencion se refiere a un procedimiento segun el preambulo de la reivindicacion 1.
Un procedimiento de este tipo se describe en el documento EP2193894A1.
La division de una placa o de una pila de placas por medio de una instalacion de division de placas es un proceso estrictamente secuencial. En un primer ciclo de division o en la primera fase de procedimiento, a partir de la placa se producen tiras de placa. Antes o durante la primera fase del procedimiento tambien se pueden realizar llamados cortes de rebordeo en el borde la placa original. En otro ciclo de division o en la segunda fase de procedimiento, dichas tiras de placa se cortan formando placas parciales. Tambien en esta segunda fase de procedimiento es posible realizar cortes de rebordeo en el borde de la placa original. Al final de la primera fase del procedimiento existen tiras de placa completamente separadas unas de otras, y al final de la segunda fase de procedimiento, estas han sido serradas formando placas parciales completamente separadas entre sf. El procedimiento conocido de por sf en el estado de la tecnica funciona sin problemas mientras las placas parciales que han de ser cortadas como resultado coincidan en al menos una longitud de canto con un ancho de las tiras de placa que han de ser serradas en la primera fase de procedimiento. El problema surge si las placas parciales que han de ser serradas a partir de una tira de placa no coinciden al menos en una longitud de canto. En el estado de la tecnica, en este caso se realizan llamados terceros cortes para serrar a partir de un formato intermedio el formato final deseado finalmente de la placa parcial. Estos terceros cortes tienen el problema de que a continuacion de la segunda fase de procedimiento, los formatos intermedios han de volver a insertarse en la sierra divisora de placas para realizar el tercer corte para elaborar la placa parcial con las dimensiones deseadas. Como trabajo manual esto requiere mucho tiempo y trabajo.
Por el documento AT361700 se dio a conocer una instalacion divisora de placas, con la que se puede realizar un procedimiento generico para serrar al menos una placa. Tambien la problematica antes citada de los terceros cortes se presenta ya en el ejemplo de realizacion segun la figura 4 de dicho documento. Para dominar el problema de los terceros cortes, en el documento AT361700 se propone usar en total cuatro hojas de sierra en diferentes estaciones de trabajo de la instalacion divisora de placas. La solucion del problema de los terceros cortes presentada en el documento AT361700, requiere una construccion muy compleja y por tanto muy costosa de la instalacion divisora de placas, lo que merece la pena solo en caso de cantidades muy grandes de placas a serrar.
Por los documentos AT507591A1 y EP193894A1 se dio a conocer un procedimiento alternativo con respecto a la problematica de los terceros cortes. Aqu se propone realizar los terceros cortes mediante cortes adicionales que no seccionen la placa totalmente, junto a los primeros cortes en la primera fase de procedimiento. En este procedimiento resultan desventajosas las tiras de desecho adicionales que se producen y los pasos adicionales necesarios para estas tiras de desecho. De ello resultan un aprovechamiento mas bien menor de la placa en bruto y un tiempo de produccion mas largo.
Por lo tanto, la invencion tiene el objetivo de perfeccionar un procedimiento generico de tal forma que se pueda realizar con una instalacion divisora de placas con una estructura comparativamente sencilla, pero que por otra parte permita a pesar de ello un alto rendimiento de produccion durante la division.
Segun la invencion, esto se consigue mediante un procedimiento segun la reivindicacion 1.
Una idea basica de invencion consiste por tanto en que durante la division de la placa o de la pila de placas se realizan de la manera conocida de por sf la primera y la segunda fase de procedimiento sin tener en consideracion los terceros cortes, de tal forma que a partir de la placa en bruto o del formato en bruto se sierran en primer lugar mediante los primeros cortes las tiras de placa y, a continuacion, se realiza la division en placas parciales mediante el o los segundos cortes. Si se requieren respectivamente solo un primer o segundo corte o varios primeros o segundos cortes depende respectivamente del patron de corte que ha de ser realizado. Tanto en o antes de la primera fase de procedimiento como en o antes de la segunda fase de procedimiento se pueden realizar los cortes de rebordeo conocidos de por sf en el borde de la placa original, si estos son necesarios. Segun la invencion esta prevista ahora una tercera fase de procedimiento. Esta se puede realizar o comenzar despues o durante la segunda fase de procedimiento. En esta tercera fase de procedimiento esta previsto transportar al menos una de las placas parciales o varias placas parciales del dispositivo de transporte de retorno de las instalaciones divisoras de placas al o a unos de los dispositivos de serrar para realizar entonces por medio del dispositivo de serrar al menos un tercer corte para volver a serrar la placa parcial y producir el formato final deseado. Por lo tanto, una idea basica de la invencion consiste en que el o uno de los dispositivos de serrar empleados para los primeros y/o segundos cortes se usa tambien para los terceros cortes, de tal forma que aquellas placas parciales en las que son necesarios terceros cortes se vuelve a suministrar de forma mecanica por medio del dispositivo de transporte de retorno a este o a uno de los dispositivos de serrar. El procedimiento puede realizase en las instalaciones divisoras de placas mas diversas. Por ejemplo, una instalacion divisora de placas para realizar el procedimiento puede presentar dos dispositivos de serrar distintos uno de otro en forma del primer dispositivo de serrar para los primeros cortes y del
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segundo dispositivo de serrar para los segundos cortes. Los terceros cortes pueden ser realizados entonces tanto por el primer dispositivo de serrar como por el segundo dispositivo de serrar, si el dispositivo de transporte de retorno esta configurado de manera correspondiente. Pero los procedimientos segun la invencion tambien pueden realizarse en instalaciones divisoras de placas que presenten solo un unico dispositivo de serrar. Esto es posible si mediante un dispositivo de transporte de retorno correspondiente, despues de la primera fase de procedimiento, las placas parciales para la segunda fase de procedimiento se vuelven a suministrar al dispositivo de serrar, dado el caso, a continuacion de un giro, para realizar entonces los segundos cortes. De manera correspondiente, segun la invencion, por medio del dispositivo de transporte de retorno tambien se retornan entonces las placas parciales para realizar con el mismo dispositivo de serrar a su vez los terceros cortes. Evidentemente, esto se refiere solo a las placas parciales en los que han de realizarse terceros cortes.
Formas de realizacion preferibles de la invencion preven que el o los primeros cortes se sierran con un primer dispositivo de serrar de la instalacion divisora de placas a lo largo de una primera lmea de corte del primer dispositivo de serrar y que el o los segundos cortes se sierran con un segundo dispositivo de serrar de la instalacion divisora de placas a lo largo de una lmea de corte del segundo dispositivo de serrar, estando dispuestas las lmeas de corte de los dispositivos de serrar oblicua u ortogonalmente unas respecto a otras. En el caso de una disposicion ortogonal de las lmeas de corte de los dos dispositivos de serrar, frecuentemente, en los primeros cortes se habla tambien de cortes longitudinales y en los segundos cortes se habla de cortes transversales o viceversa. Pero las lmeas de corte no tienen que estar dispuestos obligatoriamente de forma ortogonal, sino que igualmente pueden estar dispuestas oblicuamente unas respecto a otras. El termino oblicuo define todos aquellos angulos que no son ortogonales ni paralelos. Pero igualmente es posible que el o los primeros cortes se realicen con un primer dispositivo de serrar de la instalacion divisora de placas a lo largo de una lmea de corte del primer dispositivo de serrar y que el o los segundos cortes se realicen con un segundo dispositivo de serrar de la instalacion divisora de placas a lo largo de una lmea de corte del segundo dispositivo de serrar, estando dispuestas las lmeas de corte de los dispositivos de serrar paralelamente unas respecto a otras. En este caso, de manera ventajosa, entre el primer y el segundo dispositivo de serrar se encuentra un dispositivo de giro para el giro de las tiras de placa a continuacion de la primera fase de procedimiento.
Tambien antes de la realizacion de los terceros cortes puede estar previsto un giro de la placa parcial, aunque no es obligatorio. Para ello, resulta ventajoso si la placa parcial se gira, antes del serrado del tercer corte, por medio de un dispositivo de giro de la instalacion divisora de placas, preferentemente alrededor de un eje imaginario normal al plano de la placa parcial. Una placa presenta habitualmente una superficie de base y una superficie de cubierta. Las superficies de base o de cubierta presentan generalmente una superficie mucho mayor que las superficies laterales o frontales. Por plano de placa se entiende en este contexto un plano situado paralelamente con respecto a la superficie de base y/o de cubierta de una placa o placa parcial, preferentemente a traves de la superficie de base o de cubierta.
Como ya se ha mencionado, generalmente no es necesario realizar terceros cortes en todas las placas parciales, generalmente son solo placas parciales individuales las que requieren un recorte adicional. En este sentido, esta previsto que solo una primera cantidad parcial de las placas parciales producidas durante la segunda fase de procedimiento se separa, se transporta de retorno por el dispositivo de transporte de retorno y se vuelve a serrar por el o por uno de los dispositivos de serrar mediante el al menos un tercer corte, y al menos una cantidad parcial mas de las placas parciales producidas durante la segunda fase de procedimiento se siguen transportando en otro sentido de transporte por un dispositivo de continuacion de transporte o se transforman de otra manera. En estas formas de realizacion del procedimiento segun la invencion, las placas parciales que no tengan que seguir serrandose mediante terceros cortes ya pueden ser suministradas por el dispositivo de continuacion de transporte a otra transformacion, mientras que en la primera cantidad parcial de placas parciales se realizan los terceros cortes necesarios.
Formas de realizacion ventajosas del procedimiento preven ademas que la placa parcial se sierra como maximo mediante un tercer corte. Pero esto no tiene que ser asf obligatoriamente, siendo posible tambien que en una placa parcial tengan que realizarse mas de un tercer corte. Especialmente si la placa parcial se ha de seguir serrando solo mediante un tercer corte, puede estar previsto que al menos una de las piezas serradas a partir de la placa parcial sea extrafda por un dispositivo de extraccion despues del tercer corte, sin haber sido suministrada previamente a otro de los dispositivos de serrar. Esto se ha de prever de manera ventajosa especialmente si la placa parcial se suministra, para realizar el tercer corte, a un primer dispositivo de serrar, a continuacion del que, en el sentido de transporte normal, se encuentra ademas un segundo dispositivo de serrar. Los dispositivos de extraccion pueden garantizar entonces que las piezas de la placa parcial elaboradas en el transcurso del tercer corte se extraigan del flujo de material normal antes de alcanzar el segundo dispositivo de serrar.
Formas de realizacion preferibles de la invencion preven ademas que el tercer corte o los terceros cortes se realizan a lo largo de una o varias lmeas de tercer corte preferentemente lineales, disponiendose las lmeas de tercer corte paralelamente con respecto a la o las lmea(s) de primer corte o paralelamente con respecto a la o las lmea(s) de segundo corte, visto con respecto a la placa.
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Mas caractensticas y detalles de formas de realizacion preferibles de la invencion se describen con la ayuda de la descripcion de las figuras. Muestran:
Las figuras 1 a 3, vistas en planta desde arriba de la superficie de cubierta de una placa, estando representados diferentes planos de corte vistos con respecto a la placa.
La figura 4, de forma esquematica una primera variante de una instalacion divisora de placas en la que se puede realizar un procedimiento segun la invencion,
La figura 5, un diagrama esquematico para la representacion de un plano de placa y el eje de giro normal a este.
Las figuras 6 a 8, de forma esquematizada diversas otras variantes de instalaciones divisoras de placas para la realizacion del procedimiento segun la invencion.
En la figura 1 esta representada una vista en planta desde arriba de una superficie de cubierta de una placa que ha de ser serrada. Estan representadas en forma de un plano de corte las lmeas de primer corte 4, las lmeas de segundo corte 7 y las lmeas de tercer corte 14 del total de primeros, segundos y terceros cortes que han de realizarse en dicha placa 1, tal como estan situadas visto con respecto a la placa 1. Una vez realizados todos estos cortes en el orden correcto, la placa 1 esta dividida en las placas parciales 8, y en caso de necesidad, las placas parciales 8 estan divididas en sus piezas 13. Por orden, segun la invencion se realizan en primer lugar los primeros cortes a lo largo de las lmeas de primer corte 4 en la primera fase de procedimiento. Antes o en la primera fase de procedimiento pueden realizarse en caso de necesidad tambien primeros cortes como cortes de rebordeado a lo largo de las lmeas de primeros cortes 4 marginales para separar las tiras marginales 18 que generalmente son desecho. Las tiras de placa 5 originadas mediante los primeros cortes se sierran entonces en la segunda fase de procedimiento mediante los segundos cortes a lo largo de las lmeas de segundo corte 7 formando las placas parciales 8. El primer y el ultimo segundo corte tambien pueden servir para el rebordeado y por tanto para la separacion de tiras marginales 18.
En el primer ejemplo de realizacion, como ya se ha mencionado, los primeros cortes en las lmeas de primer corte 4 exteriores sirven para el rebordeado. Este tambien se puede suprimir en placas 1 previstas de bordes realizados de forma correspondientemente limpia. Mediante el primer corte a lo largo de la lmea de primer corte 4 central, la placa 1 se divide en las dos tiras de placa 5. Todo esto se realiza en la primera fase de procedimiento. A continuacion, la tira de placa superior, vista en la figura 1, se divide mediante los segundos cortes 7 en cuatro placas parciales 8. Lo mismo es valido para la tira de placa inferior, teniendo estas placas parciales 8 sin embargo otro formato. La realizacion de los segundos cortes a lo largo de las lmeas de segundo corte 7 se realiza en la segunda fase de procedimiento. En la tercera fase de procedimiento se ha de realizar entonces en el ejemplo de realizacion segun la figura 1 ya solo un tercer corte en la placa parcial 8 arriba a la izquierda. Este se realiza a lo largo de la lmea de tercer corte 14 y produce las dos piezas 13 a partir de la placa parcial 8.
En la figura 2 esta representado un esquema de division en el que la placa 1 se divide en primer lugar en tres tiras de placa 5 mediante los primeros cortes. A continuacion, se realiza la division mediante los segundos cortes formando las placas parciales 8, de las que ademas un total de cuatro placas parciales 8 han de cortarse respectivamente con un tercer corte a lo largo de las lmeas de tercer corte 14 representadas. La figura 3 muestra un tercer esquema de division como ejemplo, en el que a partir de las tres tiras de placa 5 se han de seguir cortando placas parciales 8 con terceros cortes a lo largo de las lmeas de tercer corte 14 correspondientes. En las figuras 1 a 3, las lmeas de primer, de segundo y de tercer corte 4, 7 y 14, como ya se ha descrito, estan representadas visto con respecto a la placa 1, como si estuvieran dibujadas en estas. En la practica, evidentemente, estas lmeas de primer, segundo y tercer corte generalmente no se dibujan en la placa 1.
En la figura 4 esta representada de forma esquematizada en una vista en planta desde arriba una primera instalacion divisora de placas 2 con la que se puede realizar el procedimiento segun la invencion y se pueden realizar por ejemplo los planos de corte representados en las figuras 1 a 3. Las placas que han de ser serradas en primer lugar se suministran a la instalacion divisora de placas 2 mediante un suministro de placas 19 conocido de por sf. Un dispositivo de avance 20 conocido agarra entonces con sus elementos de agarre 29 conocidos una placa 1 que ha de ser serrada o una pila de placas correspondiente y la desplaza en el sentido de transporte 22 hacia el primer dispositivo de serrar 3 con el que a continuacion a una alineacion correspondiente en los topes 21 se realizan los primeros cortes a lo largo de las lmeas de primer corte 4. Esto ocurre en la primera fase de procedimiento. A continuacion, las tiras de placa 5 producidas durante ello se transportan delante del segundo dispositivo de serrar 6 por medio del dispositivo de transporte 23. Ahora, el dispositivo de avance 24 puede agarrar con sus elementos de agarre 29 las placas 5 individualmente o por pilas y suministrarlas al segundo dispositivo de serrar 6 para realizar a lo largo de las lmeas de segundo corte 7 los segundos cortes en la segunda fase de procedimiento. Todo estos es conocido de por sf en el estado de la tecnica y no se tiene que explicar en detalle. En el ejemplo de realizacion representado, tanto el primer dispositivo de serrar 3 como el segundo dispositivo de serrar 6 son sierras circulares bajo la mesa que se pueden desplazar a lo largo de lmeas de corte 15 y 16 lineales para realizar los cortes correspondientes. Esto tambien es conocido de por sf y no se tiene que volver a explicar. Evidentemente, tambien se pueden usar otros dispositivos de serrar. Tampoco de necesario que las lmeas de corte 15 y 16 esten realizadas obligatoriamente de forma lineal. Tampoco es imprescindible la disposicion ortogonal de las lmeas de corte 15 y 16 una respecto a otra. Despues de serrar las tiras de placa 5 formando las placas parciales 8 en la segunda fase de procedimiento, ahora entra en accion la invencion. Detras del segundo dispositivo de serrar 6, visto en el sentido de
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transporte, ahora, placas parciales 8 individuals en las que han de realizarse terceros cortes se vuelven a suministrar, por medio del dispositivo de transporte de retorno 9, al segundo dispositivo de serrar 6 para ser serradas en este mediante los terceros cortes a lo largo de las lmeas de tercer corte 14 formando las piezas 13. En el ejemplo de realizacion representado segun la figura 4, aquellas placas parciales 8 se separan por medio del dispositivo de extraccion 17 y se suministran al primer trayecto de transporte de retorno 26 a traves del dispositivo de transporte de retorno 9. En el ejemplo de realizacion segun la figura 4, en el dispositivo de transporte de retorno 9 esta integrado un dispositivo de giro 10 con el que las placas parciales 8 en las que se realizan terceros cortes se hacen girar por ejemplo 90° antes de suministrarse al segundo dispositivo de serrar 6. En el primer trayecto de transporte de retorno 26 representado, las placas parciales 8 seleccionadas o separadas se vuelven a suministrar al segundo dispositivo de serrar 6 para realizar en este los terceros cortes a lo largo de la lmea de tercer corte 14. Mientras tanto, las otras placas parciales 8 que no requieren terceros cortes pueden ser suministradas a la siguiente transformacion o evacuadas por el dispositivo de continuacion de transporte 12. Una vez realizados los terceros cortes, tambien las piezas 13 producidas serrando las placas parciales 8 son evacuadas por el dispositivo de continuacion de transporte 12. La separacion de los formatos finales producidos serrando igualmente se realiza preferentemente sobre el dispositivo de continuacion de transporte 12.
La figura 5 muestra de forma esquematica una placa 1 en un alzado lateral de una superficie frontal. El plano de placa 11 que discurre paralelamente con respecto a la superficie de cubierta superior o a traves de la superficie de cubierta superior de la placa 1 esta representado con lmeas discontinuas. Se puede ver tambien el eje de giro 25 normal al plano de placa 11, alrededor del que gira el dispositivo de giro 10 de la placa parcial 8 antes de realizarse el tercer corte. El eje de giro esta representado centralmente, pero la disposicion central del eje de giro no es imprescindible.
En la figura 6 esta representada una instalacion divisora de placas 2 alternativa con la que se puede realizar una variante alternativa del procedimiento segun la invencion. Esta instalacion divisora de placas 2 se corresponde en numerosos detalles con la instalacion divisora de placas segun la figura 4, de manera que aqrn se tratan solo las diferencias. Estas consisten sustancialmente en que se renuncio al dispositivo de giro 10. En lugar del giro, ahora, para realizar los terceros cortes, las placas parciales 9 separadas no se suministran al segundo dispositivo de serrar
6, sino al primer dispositivo de serrar 3. Por tanto, se suprime la necesidad del giro de la placa parcial 8 antes de la realizacion de los terceros cortes. Para que, despues de la realizacion de los terceros cortes por medio del primer dispositivo de serrar 3, las piezas 13 resultantes de las placas parciales 8 no tengan que ser desplazados sobre la lmea de corte 16 del segundo dispositivo de serrar 6, a continuacion del primer dispositivo de serrar 3 igualmente esta previsto un dispositivo de extraccion 17 con el que las piezas 13 se pueden extraer y volver a llevar, siguiendo las flechas representadas, a la zona detras del segundo dispositivo de serrar 6 para seguir siendo transportadas entonces por el dispositivo de continuacion de transporte 12. La secuencia restante del procedimiento para la realizacion del procedimiento segun la invencion corresponde al que se ha descrito anteriormente con respecto a la figura 4 y por tanto no se vuelve a explicar aqrn. Alternativamente a la variante segun la figura 6, evidentemente tambien se puede suprimir la separacion de las piezas 13 detras del primer dispositivo de serrar. Entonces, dichas piezas 13 se suministran, pasando mas alla de la lmea de corte 16 del segundo dispositivo de serrar 6, al dispositivo de continuacion de transporte 12. Evidentemente el ancho de los dispositivos de transporte 9, 12 y 23 esta representado aqrn solo esquematicamente y se ha de adaptar a los requerimientos correspondientes para poder transportar respectivamente formatos correspondientemente grandes de placas 1, tiras de placa 5 y placas parciales 8 asf como sus piezas 13. En la figura 7 esta representada otra instalacion divisora de placas 2 con el que se pueden realizar procedimientos segun la invencion. Tambien aqrn se tratan solo las diferencias con respecto a los ejemplos de realizacion descritos anteriormente. A diferencia de estos, en el ejemplo de realizacion segun la figura
7, los terceros cortes pueden ser realizados tanto por el primer dispositivo de serrar 3 como por el segundo dispositivo de serrar 6. Por lo tanto, tambien son posibles dos trayectos de transporte de retorno 26 y 27 sobre el dispositivo de transporte de retorno 9 que en este ejemplo de realizacion comprende a su vez un dispositivo de giro 10. Tambien la separacion de piezas 13 producidas por tercer corte de una placa parcial 8, a continuacion del primer dispositivo de serrar 3, es posible a su vez mediante un dispositivo de extraccion 17 correspondiente detras del primer dispositivo de serrar 3. De la misma manera, por medio de este dispositivo de extraccion 17 se pueden hacer pasar tiras de placa 5 enteras delante del segundo dispositivo de serrar 6, tal como esta representado con lmeas discontinuas como trayecto de transporte de extraccion 28.
La figura 8 muestra en otro ejemplo de realizacion de una instalacion divisora de placas 2 que para la realizacion del procedimiento segun la invencion, las lmeas de corte 15 y 16 del primer y del segundo dispositivo de serrar 3, 6 no tienen que estar dispuestas obligatoriamente de forma oblicua u ortogonal entre sf En el ejemplo de realizacion representado, las tiras de placa 5 serradas en la primera fase de procedimiento por medio del primer dispositivo de serrar 3 son giradas por un dispositivo de giro 10 antes se ser suministradas al segundo dispositivo de serrar 6 para la realizacion de la segunda fase de procedimiento. A continuacion de la realizacion de los segundos cortes por medio del segundo dispositivo de serrar 6, del dispositivo de extraccion 17 dispuesto a continuacion se extraen a su vez aquellas placas parciales 8 en las que se tengan que realizar terceros cortes. Estas pueden ser suministradas entonces de nuevo por el dispositivo de transporte de retorno 9 en el primer trayecto de transporte de retorno 26 al segundo dispositivo de serrar 6 para la realizacion de los terceros cortes. Durante ello, de manera ventajosa se realiza un giro por medio del dispositivo de giro 10. Pero igualmente es posible usar el segundo trayecto de transporte de retorno 27 segun la figura 8. Despues, las placas parciales 8 en las que aun se tengan que realizar
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terceros cortes son giradas por el dispositivo de giro 10 dispuesto entre el primer dispositivo de serrar 3 y el segundo dispositivo de serrar 6. Los terceros cortes son realizados entonces a su vez por el segundo dispositivo de serrar 6. A continuacion, se produce la continuacion del transporte con el dispositivo de continuacion de transporte 12. Alternativamente a la variante representada en la figura 8, el transporte de retorno de las placas parciales 8 que aun se tengan que serrar por tercer corte evidentemente podna realizarse a su vez delante del primer dispositivo de serrar 3 de forma similar al ejemplo de realizacion anterior segun la figura 7,.
Por cual de los dispositivos de serrar 3 o 6 se realizan los terceros cortes tambien se puede coordinar en funcion de cual de los dos dispositivos de serrar 3, 6 mencionados se utilice menos durante la realizacion de los primeros y segundos cortes, de manera que la realizacion de los terceros cortes no retrase o retrase lo menos posible la realizacion rapida de las primeras y las segundas fase de procedimiento.
Los distintos ejemplos de realizacion muestran que el procedimiento segun la invencion se puede realizar en las formas de realizacion mas diversas y en las instalaciones divisoras de placas 2 mas diversas. En las variantes representadas se trata evidentemente solo de ejemplos. Cabe senalar ademas que las instalaciones divisoras de placas 2 se pueden componer de dispositivos y componentes conocidos de por sf. En el estado de la tecnica se conocen los dispositivos de transporte mas diversos que se pueden emplear respectivamente en los puntos mencionados. Lo mismo es valido tambien para medios como los topes 21 para la alineacion de las placas. Tambien se emplean dispositivos de avance 20 y 24 en los ejemplos de realizacion mas diversos en el estado de la tecnica. Lo mismo es valido para los dispositivos de serrar 3 y 6 asf como para el dispositivo de giro 10 y para el dispositivo de extraccion 17.
Leyenda
relativa a las cifras de referencia:
1 Placa
2 Instalacion divisora de placas
3 Primer dispositivo de serrar
4 Lmea de primer corte
5 Tira de placa
6 Segundo dispositivo de serrar
7 Lmea de segundo corte
8 Placa parcial
9 Dispositivo de transporte de retorno
10 Dispositivo de giro
11 Plano de placa
12 Dispositivo de continuacion de transporte
13 Pieza
14 Lmea de tercer corte
15 Lmea de corte
16 Lmea de corte
17 Dispositivo de extraccion
18 Tira marginal
19 Suministro de placas
20 Dispositivo de avance
21 Tope
22 Sentido de transporte
23 Dispositivo de avance
24 Dispositivo de avance
25 Eje de giro
26 Primer trayecto de transporte de retorno
27 Segundo trayecto de transporte de retorno
28 Trayecto de transporte de extraccion
29 Elemento de agarre
Claims (13)
- 5101520253035404550556065REIVINDICACIONES1. Procedimiento para serrar al menos una placa (1) con una instalacion divisora de placas (2), en el que la placa (1) es serrada en una primera fase de procedimiento por un dispositivo de serrar (3) de la instalacion divisora de placas (2) mediante un primer corte o varios primeros cortes a lo largo de una lmea de primer corte (4) del primer corte o varias lmeas de primer corte (4) de los primeros cortes formando tiras de placa (5) completamente separadas unas de otras, y a continuacion, en una segunda fase de procedimiento, las tiras de placa (5) son serradas por un dispositivo de serrar (6) de la instalacion divisora de placas (2) mediante un segundo corte o varios segundos cortes a lo largo de una lmea de segundo corte (7) del segundo corte o varias lmeas de segundo corte (7) de los segundos cortes formando placas parciales (8) completamente separadas unas de otras, disponiendose la(s) lmea(s) de primer corte (4) oblicua u ortogonalmente con respecto a la lmea de segundo corte (7) o las lmeas de segundo corte (7), visto con respecto a la placa (1), caracterizado por que en una tercera fase de procedimiento a continuacion de la segunda fase de procedimiento o durante esta, al menos una de las placas parciales (8) es separada por un dispositivo de extraccion (17) y transportada por un dispositivo de transporte de retorno (9) de la instalacion divisora de placas (2) de retorno al o a uno de los dispositivos de serrar (3, 6) y vuelve a ser serrada por este dispositivo de serrar (3, 6) mediante al menos un tercer corte.
- 2. Procedimiento segun la reivindicacion 1, caracterizado por que, antes de serrar el tercer corte, la placa parcial (8) es girada por un dispositivo de giro (10).
- 3. Procedimiento segun la reivindicacion 1 o 2, caracterizado por que solo una primera cantidad parcial de las placas parciales (8) producidas durante la segunda fase de procedimiento se separa y se transporta de retorno por el dispositivo de transporte de retorno (9) y se vuelve a serrar por el o uno de los dispositivos de serrar (3, 6) mediante el al menos un tercer corte y al menos otra cantidad parcial de las placas parciales (8) producidas en la segunda fase de procedimiento se siguen transportando en otro sentido de transporte por un dispositivo de continuacion de transporte (12) o se siguen transformando de otra manera.
- 4. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por que la placa parcial (8) se sierra como maximo mediante un tercer corte.
- 5. Procedimiento segun la reivindicacion 4, caracterizado por que al menos una de las piezas (13) serradas a partir de la placa parcial (8) es extrafda por un dispositivo de extraccion (26) despues del tercer corte, sin haber sido suministrada previamente a otro de los dispositivos de serrar (3, 6).
- 6. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que el tercer corte o los terceros cortes se sierran a lo largo de una o varias lmeas de tercer corte (14), disponiendose las lmeas de tercer corte (14) paralelamente a la o las lmea(s) de primer corte (4) o paralelamente a la o las lmea(s) de segundo corte (7), visto con respecto a la placa (1).
- 7. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por que el o los primeros cortes se sierran con un primer dispositivo de serrar (3) de la instalacion divisora de placas (2) a lo largo de una lmea de corte (15) del primer dispositivo de serrar (3) y por que el o los segundos cortes se sierran con un segundo dispositivo de serrar (6) de la instalacion divisora de placas (2) a lo largo de una lmea de corte (16) del segundo dispositivo de serrar (6), estando dispuestas las lmeas de corte (15, 16) de los dispositivos de serrar (3, 6) oblicua u ortogonalmente unas respecto a otras.
- 8. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por que el o los primeros cortes se realizan con un primer dispositivo de serrar (3) de la instalacion divisora de placas (2) a lo largo de una lmea de corte (15) del primer dispositivo de serrar (3) y por que el o los segundos cortes se realizan con un segundo dispositivo de serrar (6) de la instalacion divisora de placas (2) a lo largo de una lmea de corte (16) del segundo dispositivo de serrar (6), estando dispuestas las lmeas de corte (15, 16) de los dispositivos de serrar (3, 6) paralelamente unas respecto a otras.
- 9. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado por que es un procedimiento para serrar una pila de placas.
- 10. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado por que la primera fase de procedimiento se realiza mediante un primer dispositivo de serrar (3) y la segunda fase de procedimiento se realiza mediante un segundo dispositivo de serrar (6).
- 11. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado por que la primera fase de procedimiento y la segunda fase de procedimiento se realizan con el mismo dispositivo de serrar (3, 6).
- 12. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado por que la lmea de primer corte (4) o las lmeas de primer corte (4) o la lmea de segundo corte (7) o las lmeas de segundo corte (7) son lineales.
- 13. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado por que en el caso de varias lmeas de primer corte (4), estas son paralelas unas respecto a otras y/o por que en el caso de varias lmeas de segundo corte (7), estas son paralelas unas respecto a otras.5 14. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado por que, antes de serrar el tercer corte, laplaca parcial (8) es girada por un dispositivo de giro (10) alrededor de un eje imaginario (25) normal a un plano de placa (11) de la placa parcial (8).
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