ES2343976T3 - Microcomponente integrado que asocia las funciones de recuperacion y almacenamiento de energia. - Google Patents

Microcomponente integrado que asocia las funciones de recuperacion y almacenamiento de energia. Download PDF

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Abstract

Micro-componente que comprende una fuente de almacenamiento electroquímico, caracterizado porque comprende un primer substrato (1, 21, 41) que presenta una cara (3) de contacto y un segundo substrato (10, 20, 50) que presenta una cara (13) de contacto, formándose al menos una cavidad (5, 25, 55) en al menos uno de los substratos a partir de su cara de contacto, estando solidarizados los dos substratos (1, 10) según dichas caras (3, 13) de contacto mediante medios de estanqueidad, conteniendo dicha cavidad, estanca de este modo, la fuente de almacenamiento electroquímico, suministrando el micro-componente uniones eléctricas entre la fuente de almacenamiento electroquímico y el medio exterior.

Description

Microcomponente integrado que asocia las funciones de recuperación y almacenamiento de energía.
Campo técnico
La invención se refiere al campo de la fabricación de un componente que garantiza las funciones de almacenamiento electroquímico de la energía en un volumen reducido (microscópico) y que permite una integración optimizada con, por ejemplo, una fuente de recuperación de energía y un sistema de gestión de la energía (ASIC). Por tanto, el conjunto del sistema está perfectamente adaptado a la alimentación de MEMS (para "Microelectromechanical Systems").
El campo de aplicación principal previsto se refiere a "la inteligencia ambiental", es decir microsensores (inalámbricos, conectados eventualmente en red) en ocasiones designados bajo los términos de "smart dust", "e-grains", etc. Este tipo de producto requiere varias funciones asociadas en un volumen muy reducido (típicamente una superficie de varios mm^{2} a 1 cm^{2} con un espesor inferior a 1 mm): comunicación, sensor, energía, inteligencia embarcada. La invención se refiere a la parte energía de estos sistemas, eventualmente asociada a la inteligencia.
Estado de la técnica anterior
Los sistemas electroquímicos de almacenamiento de energía pueden clasificarse en dos categorías: las supercapacidades y las baterías.
Las supercapacidades presentan la posibilidad de liberar fuertes potencias pero en detrimento de la cantidad de energía almacenada con respecto a una batería. Los sistemas actuales de supercapacidades más competentes presentan una capacitancia de aproximadamente 7 mF (siendo del orden de 10 \muAh para las tensiones consideradas). El problema principal reside en la dificultad de integración y de reducción del tamaño a una escala micrométrica.
Las baterías, cuyo tamaño puede reducirse con fines de integración, son esencialmente de dos tipos: baterías de estado sólido (denominadas en lo sucesivo microbaterías) fabricadas por técnicas de deposición en vacío, cuyo espesor es de varios micrómetros, y baterías obtenidas por recubrimiento con un espesor del orden de varios centenares de micrómetros (denominadas en lo sucesivo minibaterías). Sin embargo, se ha propuesto igualmente otra solución basada en un electrolito líquido que es integrable (véase la solicitud de patente US 2005/0110457).
Las microbaterías "totalmente sólidas" en forma de películas delgadas son objeto de numerosas publicaciones y patentes (véase la solicitud de patente FR-A-2874128). El principio de funcionamiento reside en la inserción y la desinserción (o intercalación - desintercalación) de un ión de metal alcalino o de un protón en el electrodo positivo. El sistema presentado utiliza como especie iónica Li^{+} emitido por ejemplo de un electrodo de litio metálico. Todas las capas que componen la microbatería (colectores de corriente, electrodos positivo y negativo, electrolito, encapsulación) se obtienen por depósito PVD (para "Physical Vapor Deposition") o CVD (para "Chemical Vapor Deposition"). El espesor total del apilamiento es del orden de 15 \mum. Pueden utilizarse materiales diferentes:
- los colectores de corriente son metálicos y pueden ser por ejemplo a base de Pt, Cr, Au, Ti.
- El electrodo positivo puede estar constituido de LiCoO_{2}, LiNiO_{2}, LiMn_{2}O_{4}, CuS, CuS_{2}, WO_{y}S_{z}, TiO_{y}S_{z}, V_{2}O_{5}, V_{3}O_{8}, así como formas de litio de estos óxidos de vanadio y de sulfuros metálicos. Según los materiales elegidos, puede ser necesario un recocido térmico para aumentar la cristalización de las películas y su propiedad de inserción. Sin embargo, ciertos materiales amorfos, particularmente oxisulfuros de titanio, no requieren un tratamiento tal, permitiendo una inserción elevada de iones litio.
- El electrolito debe ser un buen conductor iónico y aislante electrónico. En general, se trata de un material vítreo a base de óxido de boro, de óxidos de litio o de sales de litio.
- El electrodo negativo puede ser litio metálico depositado por evaporación térmica, una aleación metálica a base de litio o bien un compuesto de inserción (SiTON, SnN_{x}, InN_{x}, SnO_{2},...).
- La encapsulación tiene por objeto proteger el apilamiento activo del entorno exterior y especialmente de la humedad. Puede estar hecho de cerámica, polímero (hexametildisiloxano, parileno) o metal así como por una superposición de capas de estos materiales diferentes.
Según los materiales utilizados, la tensión de funcionamiento de este tipo de objeto está comprendida entre 2 y 4 V. Las capacidades de superficie son del orden de 100 \muAh/cm^{2}. Las técnicas utilizadas permiten la realización de objetos de todas las superficies y formas.
A superficie constante, la capacidad de estos sistemas puede aumentar principalmente de dos maneras:
- aumento del espesor de los electrodos,
- superposición de microbaterías conectadas en paralelo.
Sin embargo, estas técnicas son delicadas de poner en práctica. En efecto, es difícil obtener capas de espesor superior a 10 \mum por PVD conservando las propiedades iniciales. Por otro lado, los cambios volumétricos ocasionados en las diferentes capas por la difusión del litio causan fuertes problemas de limitaciones en los sistemas que comprenden microbaterías apiladas.
La mayor parte del tiempo las minibaterías están elaboradas a partir de técnicas de recubrimiento. La realización de estos objetos es de hecho una reducción de escala de sistemas existentes, obtenida por un desarrollo del procedimiento de fabricación. El espesor total es del orden de algunos centenares de \mum (de 300 a 650 \mum). Estas minibaterías las realizan los actuales fabricantes de baterías y comienzan a estar disponibles en el mercado. Su comercialización se efectuará por aplicaciones dedicadas (por ejemplo, desarrollo para alimentación de pantallas para tarjetas inteligentes).
Las capacidades superficiales de estos sistemas son superiores a las de las microbaterías (algunos mAh/cm^{2} frente a 100 \muAh/cm^{2}). En cambio, su espesor es tal que son incompatibles con un posicionamiento sobre un circuito integrado de tarjetas inteligentes (espesor máximo del conjunto 0,76 mm) y son difícilmente integrables en pequeños volúmenes (inferiores a 1 mm^{3}). Las capas se fabrican actualmente sobre soportes metálicos que, a continuación, se ensamblan por presión. No es posible realizar pequeñas superficies (inferiores a 1 mm^{2}). Además, estos dispositivos no están encapsulados.
En la solicitud de patente US 2005/0110457, se propone una solución mixta utilizando a la vez capas de electrodos depositados mediante técnicas de capas delgadas (CVD, PVD, electrodeposición) y un electrolito líquido. Sin embargo, el procedimiento de fabricación reside en un apilamiento de capas sobre un mismo substrato. Se crea una cavidad entre las dos capas de electrodo por eliminación de una parte de un electrodo y de un separador de poliimida. Tal configuración impone fuertes limitaciones mecánicas a la capa de electrodo superior que es la única que soporta el encapsulante. Por otro lado, este último no puede ser en ningún caso un elemento activo (es decir, contener un circuito integrado o un componente de recuperación de energía por ejemplo).
Las tareas que se refieren a la hibridación de microsistemas de recuperación por una parte y de almacenamiento de la energía por otra parte son mucho menos importantes que las que se refieren a los sistemas individuales. La relativa escasez de la producción actual reside en los problemas de integración.
Los mayores esfuerzos de integración para integrar micro-recuperación y micro-almacenamiento de la energía los ha realizado Bipolar Technologies Corp. Se trata de una sociedad americana que, en colaboración con Brigham Young University, desarrolla un microsistema de suministro de energía que se basa en microbaterías Ni-Zn (con electrolito líquido) conectadas a células solares. Este microsistema está concebido según una arquitectura planar donde todos los elementos están dispuestos adyacentes, lo que consume mucha superficie y volumen, reduciendo la energía volumétrica (y másica) disponible.
Exposición de la invención
El objetivo de la invención es la obtención de un componente integrado que pueda asociar recuperación, almacenamiento y eventualmente gestión de la energía, todo ello en un volumen reducido (que puede ser inferior a 1 mm de espesor y oscilar entre algunos \mum^{2} y algunos cm^{2} de superficie) y con el máximo de energía embarcada. Esto se obtiene utilizando el volumen de substratos que sirven para realizar eventualmente la recuperación de energía y/o la fabricación de la inteligencia embarcada (circuito integrado) para fabricar allí el almacenamiento de la energía.
Un primer objeto de la invención se refiere a un micro-componente que comprende una fuente de almacenamiento electroquímico, caracterizado porque comprende un primer substrato que presenta una cara de contacto y un segundo substrato que presenta una cara de contacto, formándose al menos una cavidad en al menos uno de los substratos a partir de su cara de contacto, estando solidarizados los dos substratos según dichas caras de contacto mediante medios de estanqueidad, conteniendo dicha cavidad, estanca de este modo, la fuente de almacenamiento electroquímico, suminis-
trando el micro-componente uniones eléctricas entre la fuente de almacenamiento electroquímico y el medio exterior.
Ventajosamente, el micro-componente comprende además un dispositivo de recuperación de energía y medios de conexión eléctrica del dispositivo de recuperación de energía con la fuente de almacenamiento electroquímico. También puede comprender además un circuito integrado que permite gestionar los medios de conexión eléctrica entre la fuente de almacenamiento electroquímico y el medio exterior.
Las uniones eléctricas pueden comprender conexiones eléctricas que atraviesan al menos uno de los substratos. Pueden comprender también conexiones por cable exteriores a los substratos.
Los medios de estanqueidad pueden comprender una película anisótropa conductora dispuesta entre los dos substratos y que permite una unión eléctrica entre los dos substratos.
La fuente de almacenamiento electroquímico puede comprender un primer electrodo solidario del primer substrato y un segundo electrodo solidario del segundo substrato. Medios de protección química pueden estar dispuestos entre un electrodo y el substrato al que es solidario.
Al menos uno de los substratos puede ser de material semiconductor, por ejemplo, de silicio.
Breve descripción de los dibujos
La invención se comprenderá mejor y otras ventajas y particularidades aparecerán al leer la siguiente descripción, facilitada a título de ejemplo no limitativo, acompañada de los dibujos adjuntos entre los que:
- las figuras 1A a 1D ilustran un procedimiento de tratamiento de un primer substrato para la realización de un micro-componente según la presente invención,
- las figuras 2A a 2D ilustran un procedimiento de tratamiento de un segundo substrato para la realización de un micro-componente según la presente invención,
- la figura 3 es una vista en corte de un micro-componente según la presente invención,
- la figura 4 es una vista en corte de otro micro-componente según la presente invención,
-la figura 5 es una vista en corte de otro micro-componente más según la presente invención.
Exposición detallada de modos de realización particulares
Según la invención, se ensamblan dos substratos ensamblados encerrando al menos una cavidad, lo que permite la utilización del volumen disponible de la cavidad para realizar ahí una fuente de almacenamiento electroquímico. Así, cada uno de los substratos puede comportar una parte de la tecnología necesaria para la realización de un sistema de almacenamiento de energía. A partir de esta arquitectura, pueden declinarse varios casos. En todos los casos, al menos una cavidad está formada en la cara trasera (o cara de contacto) de al menos uno de los substratos. Una cavidad realizada en los dos substratos permite maximizar el volumen útil para la fuente de energía. En el caso de un substrato de silicio, la cavidad se obtiene típicamente por grabado KOH localizado. La pared de la cavidad debe ser inerte cara a cara del electrolito utilizado. Para ello, puede ser necesario depositar una capa de aislamiento químico y electrónico sobre la pared de la cavidad. Esta capa puede ser por ejemplo un polímero. Sobre esta capa, se deposita a continuación un conductor electrónico de tipo metal (Ti, Cr, Au, Pt, ...) compatible con los materiales de electrodos utilizados. En el caso en el que el ensamblaje de los dos substratos conduzca a un aislamiento electrónico entre ellos, la capa de inertizado de la cavidad puede realizarse directamente con un metal y servir igualmente de colector de corriente.
Según un primer ejemplo de realización, sobre cada substrato se deposita una capa de electrodo de batería o de supercapacidad (positivo sobre uno y negativo sobre el otro). En este caso, el electrolito presente al final en la cavidad es líquido. Esto permite utilizar capas espesas de electrodos (de 10 a varios cientos de \mum) pues el electrolito puede embeber estas capas. Por tanto, es posible obtener capacidades muy elevadas (hasta varios 100 mAh/cm^{2}). Según los sistemas presentes sobre los substratos (circuito integrado, sistema de recuperación de energía), las capas de electrodos pueden elegirse de tal manera que no tengan que experimentar un recocido térmico a temperaturas superiores a las que ocasionan deterioros de sistemas ya presentes. Así, una capa que requiere un recocido a 700ºC no se realizará sobre la cara trasera de un circuito. Potencialmente, puede realizarse tal capa en la cara trasera del substrato antes de la realización de otros tratamientos en la cara delantera. En ciertos casos, puede depositarse una protección (tipo resina) para proteger esta capa durante el tratamiento de la cara delantera.
Las capas de electrodos de baterías o supercapacidades pueden depositarse mediante cualquier técnica que permita obtener los espesores deseados. Así, pueden utilizarse técnicas que utilizan tintas (que contienen típicamente el elemento activo que puede insertar el litio, por ejemplo, un ligante polímero y un conducto electrónico) tales como el chorro de tinta, la serigrafía, la flexografía, el offset... Las técnicas de deposición en vacío (CVD, PECVD, PVD...) también pueden utilizarse. Cabe destacar las técnicas que permiten una localización de la deposición y una velocidad de deposición rápida.
Según un segundo ejemplo de realización, sobre cada substrato se depositan todas las capas necesarias para la realización de una batería o supercapacidad (electrodos y electrolito). Esta configuración presenta el inconveniente de depositar más capas que en el primer ejemplo de realización, pero tiene la ventaja de permitir la disposición de dos sistemas diferentes en cada una de las caras. Por ello, es posible por ejemplo tener una conexión en serie de estos sistemas y por tanto, doblar la tensión de salida. En el caso de una batería de litio, se puede obtener así un sistema que libere tensiones superiores a 8V. En otra configuración, es posible elegir sistemas que presenten características diferentes (batería y supercapacidad, baterías con pares electroquímicos diferentes, baterías con espesores de electrodos diferentes y por tanto, comportamiento en potencia diferente). Una solución tal permite por ejemplo adaptar una de las fuentes a la recuperación de energía (corriente débil) y la otra a la alimentación de un sensor (impulsos de corriente elevados).
Esta configuración impone conexiones eléctricas suplementarias: colector de corriente sobre los electrodos externos.
El electrolito utilizado es líquido y común a los dos sistemas. En este caso, las capas de electrolito depositadas previamente son membranas porosas de tipo polímero que sirven de aislante electrónico y mecánico entre los electrodos y que pueden "colmarse de electrolito líquido".
El ensamblaje de dos substratos puede obtenerse de diferentes maneras. Son preferibles dos soluciones. Según una primera solución, se realiza un pre-ensamblaje estanco de dos substratos y el micro-componente se sumerge en el electrolito tras la deposición de una cola sobre el contorno. El encolado puede mejorarse calentándolo y presionando. Si la estanqueidad no es suficiente, se puede crear una estanqueidad perfecta, fuera del electrolito, por el método del encapsulante "glop top". Según una segunda solución, la cavidad se rellena tras el ensamblaje de los dos substratos realizado por ejemplo por encolado anódico (o "anodic bonding" en inglés). El rellenado de la cavidad puede por tanto realizarse lateralmente por presencia de micro-canales en uno y otro de los substratos o verticalmente por un orificio realizado sobre uno de los substratos. Ventajosamente, los fenómenos de capilaridad se utilizan para la introducción del líquido. La abertura necesaria para el rellenado se obtura a continuación por vaciado o con una resina.
Según el modo de realización utilizado para obtener el micro-componente, son posibles diferentes soluciones de conectividad. La solución más integrada consiste en preparar conexiones que atraviesan el substrato (realizadas antes de las deposiciones de las capas de electrodos). Una arquitectura tal permite ser más competente en términos de dimensiones totales: el volumen de los substratos contiene no solamente las fuentes de energía sino también las conexiones eléctricas. Idealmente, el encolado entre los dos substratos puede obtenerse por medio de un polímero de tipo ACF (película conductora anisótropa) que permite una conducción eléctrica. La conexión eléctrica puede realizarse por tanto únicamente en la cara trasera o por la parte de ensamblaje de la cavidad. Independientemente de esta solución, es posible igualmente realizar conexiones por cable tras el traspaso de los colectores de corriente de los sistemas energéticos al exterior de la cavidad.
En la descripción que sigue, el micro-componente según la invención sólo comporta una única cavidad. Sin embargo, es posible crear una multitud de pequeñas cavidades adyacentes permitiendo así tener una red de micro-fuentes de almacenamiento de la energía y de conectarlas según se desee en serie o en paralelo. Una solución tal es perfectamente versátil y permite adaptarse a diferentes aplicaciones o diferentes modos de funcionamiento para una misma aplicación. Además, repartir la fuente de almacenamiento electroquímico por los dos substratos permite repartir por cada substrato, en función de su eventual fragilidad debida por ejemplo a la presencia de circuitos activos, las etapas de depósito apropiadas.
Las figuras 1A a 1D ilustran un procedimiento de tratamiento de un primer substrato para la realización de un micro-componente según la presente invención. Éstas son vistas en corte transversal.
La figura 1A muestra un primer substrato 1 de silicio sobre una cara principal del que se ha realizado un circuito integrado 2. La cara 3, opuesta al circuito integrado 2, constituye la cara de contacto del primer substrato 1. A continuación, se realizan conexiones eléctricas 4 de lado a lado mediante grabado y a continuación mediante rellenado con un material conductor. Éstas permiten conectar eléctricamente el circuito integrado 2 a la cara 3 de contacto (véase la figura 1B). A continuación, el substrato 1 se graba a partir de la cara 3 de contacto (por grabado KOH localizado) para suministrar una cavidad 4 y canales 6 que sirven para la introducción del electrolito y desembocan lateralmente (véase la figura 1C). A continuación, se deposita una capa 7 de aislamiento (químico y electrónico), por ejemplo un nitruro de silicio o un sílice, sobre la pared de la cavidad 5 (véase la figura 1D) y se realiza un electrodo 8 en el fondo de la cavidad teniendo cuidado de realizar la unión eléctrica correspondiente entre el electrodo 8 y el circuito integrado 2.
Las figuras 2A a 2D ilustran un procedimiento de tratamiento de un segundo substrato para la realización de un micro-componente según la presente invención. Éstas son vistas en corte transversal.
La figura 2A muestra un segundo substrato 10 de silicio que presenta una primera cara 12 y una segunda cara 13 denominada cara de contacto. Se realizan conexiones eléctricas 11 de lado a lado en el substrato 10, particularmente para establecer uniones eléctricas con ciertas conexiones eléctricas 4 de lado a lado del substrato 1 (véase la figura 2B). La figura 2C muestra un dispositivo 14 de recuperación de energía fijado (por ejemplo por encolado) sobre la cara 12 del substrato 10. El dispositivo 14 está eléctricamente unido a las conexiones 11. Sobre la cara 13 de contacto, se deposita una capa 15 de aislamiento químico y eléctricamente conductora, por ejemplo de metal (véase la figura 2D). Sobre la capa 15 de aislamiento se deposita un electrodo 16.
Uno de los dos electrodos 8 o 16 es un electrodo positivo y el otro es un electrodo negativo. El electrodo negativo puede estar compuesto de silicio obtenido por PECVD y formar una capa de 1 \mum de espesor. El electrodo positivo puede obtenerse por serigrafía a partir de LiCoO_{2} y formar una capa de 200 \mum de espesor.
La figura 3 es una vista en corte de un micro-componente según la presente invención, obtenido solidarizando los substratos 1 y 10 según sus caras 3 y 13 de contacto. La solidarización de los substratos 1 y 10 se obtiene por encolado mediante una película anisótropa conductora o ACP, es decir, una película que permite una conducción eléctrica vertical con respecto al plano de la película y un aislamiento eléctrico en el plano de la película. Así, el circuito integrado 2 puede estar unido eléctricamente al dispositivo 14 de recuperación de energía por medio de conexiones eléctricas 4 y 11. El circuito integrado 2 también está eléctricamente unido, por una parte, al electrodo 8 gracias a una conexión 4 de lado a lado y, por otra parte, al electrodo 16 gracias a otra conexión 4 de lado a lado, la capa metálica 15 y la película anisótropa conductora 18.
A continuación, el electrolito se introduce en la cavidad 5 por capilaridad gracias a los canales 6 cuyo acceso se obtura a continuación.
Tal como se muestra en las figuras 4 y 5 pueden utilizarse otras técnicas de conexión eléctrica.
El micro-componente mostrado en corte transversal en la figura 4 comprende un primer substrato 21 cuya primera cara principal soporta un circuito integrado 22 y cuya segunda cara principal constituye la cara de contacto de este primer substrato. El micro-componente comprende también un segundo substrato 20 cuya primera cara principal soporta un dispositivo 24 de recuperación de energía y cuya segunda cara principal constituye la cara de contacto de este segundo substrato. La cavidad interna 25 está constituida por una primera cavidad realizada en el substrato 21 y una segunda cavidad realizada en el substrato 20. Al lado de la cavidad 25, el primer substrato 21 soporta un electrodo 28 y el segundo substrato 20 soporta un electrodo 26. Una conexión 34 de lado a lado, realizada en el primer substrato 21, une eléctricamente el circuito integrado 22 con el electrodo 28. Una capa conductora 35, dispuesta entre el segundo substrato 20 y el electrodo 26, se prolonga sobre la parte libre de la cara de contacto del segundo substrato 20. Se establece una conexión 32 por cable exterior para unir eléctricamente el circuito integrado 22 al electrodo 26 a través de la capa conductora 35. El segundo substrato 20 comprende conexiones 31 de lado a lado que permiten unir eléctricamente el dispositivo 24 de recuperación de energía al circuito integrado 22 por medio de conexiones exteriores 33 por cable. La cavidad 25 se llena con el electrolito. La junta 38 garantiza la estanqueidad de la cavidad 25.
El micro-componente mostrado en corte transversal en la figura 5 comprende un primer substrato 41 cuya primera cara principal soporta un circuito integrado 42 y cuya segunda cara principal constituye la cara de contacto de este primer substrato. El micro-componente comprende también un segundo substrato 50 cuya primera cara principal soporta un dispositivo 54 de recuperación de energía y cuya segunda cara principal constituye la cara de contacto de este segundo substrato. La cavidad interna 55 se ha realizado únicamente en el segundo substrato 50. Al lado de la cavidad 55, el primer substrato 41 soporta un electrodo 48 y el segundo substrato 50 soporta un electrodo 56. Una conexión 44 de lado a lado, realizada en el primer substrato 41, une eléctricamente el circuito integrado 42 al electrodo 48. Una capa conductora 65, dispuesta entre el segundo substrato 50 y el electrodo 56, se prolonga sobre la parte libre de la cara de contacto del segundo substrato 50. Se establece una conexión exterior 62 por cable para unir eléctricamente el circuito integrado 42 al electrodo 56 a través de la capa conductora 65. El segundo substrato 50 comprende conexiones 51 de lado a lado que permiten unir eléctricamente el dispositivo 54 de recuperación de energía al circuito integrado 42 por medio de conexiones exteriores 53 por cable. La cavidad 55 se llena con el electrolito. La junta 58 garantiza la estanqueidad de la cavidad 55.
Esta técnica está particularmente adaptada a fuentes con electrolito líquido (como los electrolitos de tipo líquido iónico) pero puede utilizarse para electrolitos sólidos.

Claims (10)

1. Micro-componente que comprende una fuente de almacenamiento electroquímico, caracterizado porque comprende un primer substrato (1, 21, 41) que presenta una cara (3) de contacto y un segundo substrato (10, 20, 50) que presenta una cara (13) de contacto, formándose al menos una cavidad (5, 25, 55) en al menos uno de los substratos a partir de su cara de contacto, estando solidarizados los dos substratos (1, 10) según dichas caras (3, 13) de contacto mediante medios de estanqueidad, conteniendo dicha cavidad, estanca de este modo, la fuente de almacenamiento electroquímico, suministrando el micro-componente uniones eléctricas entre la fuente de almacenamiento electroquímico y el medio exterior.
2. Micro-componente según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende además un dispositivo (14, 24, 54) de recuperación de energía y medios de conexión eléctrica del dispositivo de recuperación de energía con la fuente de almacenamiento electroquímico.
3. Micro-componente según la reivindicación 2, caracterizado porque comprende además un circuito (2, 22, 42) integrado que permite gestionar los medios de conexión eléctrica entre la fuente de almacenamiento electroquímico y el medio exterior.
4. Micro-componente según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque las uniones eléctricas comprenden conexiones (4, 11, 31, 34, 44, 51) eléctricas que atraviesan al menos uno de los substratos.
5. Micro-componente según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque las uniones eléctricas comprenden conexiones (32, 33, 53, 62) por cable exteriores a los substratos.
6. Micro-componente según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque los medios de estanqueidad comprenden una película (18) anisótropa conductora dispuesta entre los dos substratos (1, 10) y que permiten una unión eléctrica entre los dos substratos.
7. Micro-componente según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la fuente de almacenamiento electroquímico comprende un primer electrodo (8, 28, 48) solidario del primer substrato (1, 21, 41) y un segundo electrodo (16, 26, 56) solidario del segundo substrato (10, 20, 50).
8. Micro-componente según la reivindicación 7, caracterizado porque medios (7, 15) de protección química están dispuestos entre un electrodo y el substrato al que es solidario.
9. Micro-componente según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque al menos uno de los substratos es de material semiconductor.
10. Micro-componente según la reivindicación 9, caracterizado porque el material semiconductor es silicio.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7387851B2 (en) 2001-07-27 2008-06-17 A123 Systems, Inc. Self-organizing battery structure with electrode particles that exert a repelling force on the opposite electrode
KR100912754B1 (ko) 2000-10-20 2009-08-18 매사츄세츠 인스티튜트 오브 테크놀러지 2극 장치
CA2455819C (en) 2001-07-27 2013-07-23 Massachusetts Institute Of Technology Battery structures, self-organizing structures and related methods
WO2004012286A1 (en) 2002-07-26 2004-02-05 A123 Systems, Inc. Bipolar articles and related methods
JP5175333B2 (ja) * 2007-03-30 2013-04-03 ザ レジェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン 積層微小構造化電池と製造方法
US20090202903A1 (en) 2007-05-25 2009-08-13 Massachusetts Institute Of Technology Batteries and electrodes for use thereof
FR2922203B1 (fr) * 2007-10-15 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une structure ayant un cordon de scellement ajoure et structure obtenue.
US20110097623A1 (en) * 2008-02-12 2011-04-28 Massachusetts Institute Of Technology Small-scale batteries and electrodes for use thereof
CN102165627A (zh) * 2008-09-29 2011-08-24 Nxp股份有限公司 固态电池
FR2961638B1 (fr) * 2010-06-21 2012-07-06 Commissariat Energie Atomique Microbatterie et procede de fabrication d'une microbatterie
FR2964048B1 (fr) * 2010-08-30 2012-09-21 Commissariat Energie Atomique Procédé de réalisation d'un film, par exemple monocristallin, sur un support en polymère
FR2969392B1 (fr) * 2010-12-16 2013-02-08 St Microelectronics Sa Boitier, en particulier pour biopile
FR2972300A1 (fr) * 2011-03-04 2012-09-07 St Microelectronics Sa Element pour boitier, en particulier pour biopile, et procede de fabrication
US9065093B2 (en) 2011-04-07 2015-06-23 Massachusetts Institute Of Technology Controlled porosity in electrodes
US8497558B2 (en) * 2011-07-14 2013-07-30 Infineon Technologies Ag System and method for wafer level packaging
DE102011085863A1 (de) * 2011-11-07 2013-05-08 Robert Bosch Gmbh Träger für eine elektrische Schaltung mit einem integrierten Energiespeicher
US8785034B2 (en) * 2011-11-21 2014-07-22 Infineon Technologies Austria Ag Lithium battery, method for manufacturing a lithium battery, integrated circuit and method of manufacturing an integrated circuit
FR2987173A1 (fr) 2012-02-17 2013-08-23 St Microelectronics Tours Sas Procede de realisation d'une microbatterie
US10559859B2 (en) * 2013-09-26 2020-02-11 Infineon Technologies Ag Integrated circuit structure and a battery structure
US9847326B2 (en) 2013-09-26 2017-12-19 Infineon Technologies Ag Electronic structure, a battery structure, and a method for manufacturing an electronic structure
US9917333B2 (en) * 2014-03-31 2018-03-13 Infineon Technologies Ag Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery
US10749216B2 (en) * 2014-03-31 2020-08-18 Infineon Technologies Ag Battery, integrated circuit and method of manufacturing a battery
US9614256B2 (en) 2014-03-31 2017-04-04 Infineon Technologies Ag Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery
US10569480B2 (en) 2014-10-03 2020-02-25 Massachusetts Institute Of Technology Pore orientation using magnetic fields
US10675819B2 (en) 2014-10-03 2020-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Magnetic field alignment of emulsions to produce porous articles
DE102015111498A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Batterie, Batterie und integrierte Schaltung
US9876200B2 (en) * 2015-08-07 2018-01-23 International Business Machines Corporation All-silicon hermetic package and processing for narrow, low-profile microbatteries
US10446331B2 (en) * 2015-09-22 2019-10-15 Analog Devices, Inc. Wafer-capped rechargeable power source
US9728494B2 (en) * 2015-09-24 2017-08-08 Verily Life Sciences Llc Body-mountable device with a common substrate for electronics and battery
TWI637668B (zh) * 2016-10-13 2018-10-01 輝能科技股份有限公司 邏輯電池
CN109216593B (zh) * 2018-08-31 2021-02-26 上海凯矜新材料科技有限公司 一种软包锂电池铝塑膜封装滚压机及铝塑膜封装滚压方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5180645A (en) * 1991-03-01 1993-01-19 Motorola, Inc. Integral solid state embedded power supply
US6610440B1 (en) * 1998-03-10 2003-08-26 Bipolar Technologies, Inc Microscopic batteries for MEMS systems
US6197450B1 (en) * 1998-10-22 2001-03-06 Ramot University Authority For Applied Research & Industrial Development Ltd. Micro electrochemical energy storage cells
US6638654B2 (en) * 1999-02-01 2003-10-28 The Regents Of The University Of California MEMS-based thin-film fuel cells
US6452238B1 (en) * 1999-10-04 2002-09-17 Texas Instruments Incorporated MEMS wafer level package
WO2001073865A2 (en) * 2000-03-24 2001-10-04 Cymbet Corporation Continuous processing of thin-film batteries and like devices
FR2831327B1 (fr) * 2001-10-22 2004-06-25 Commissariat Energie Atomique Composant micro ou nano-electronique comportant une source d'energie et des moyens de protection de la source d'energie
FR2831331B1 (fr) * 2001-10-22 2004-11-19 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une micro-batterie
FR2831318B1 (fr) * 2001-10-22 2006-06-09 Commissariat Energie Atomique Dispositif de stockage d'energie a recharge rapide, sous forme de films minces
WO2004004052A2 (en) * 2002-07-01 2004-01-08 The Regents Of The University Of California Mems-based fuel cells with integrated catalytic fuel processor and method thereof
FR2862436B1 (fr) * 2003-11-14 2006-02-10 Commissariat Energie Atomique Micro-batterie au lithium munie d'une enveloppe de protection et procede de fabrication d'une telle micro-batterie
EP1769545A4 (en) * 2004-04-27 2010-04-07 Univ Tel Aviv Future Tech Dev 3D MICROBATTERIES BASED ON NESTED MICROCONTAINER STRUCTURES
FR2874128B1 (fr) * 2004-08-03 2006-10-13 Commissariat Energie Atomique Microbatterie comportant des connexions traversantes et procede de realisation d'une telle microbatterie
US20060076631A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
FR2880198B1 (fr) * 2004-12-23 2007-07-06 Commissariat Energie Atomique Electrode nanostructuree pour microbatterie
US7524577B2 (en) * 2005-09-06 2009-04-28 Oak Ridge Micro-Energy, Inc. Long life thin film battery and method therefor
US7618748B2 (en) * 2006-03-13 2009-11-17 Tel Aviv University Future Technology Development L.P. Three-dimensional microbattery

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Publication number Publication date
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