ES2322921T3 - Procedimiento de fabricacion de pastillas de freno. - Google Patents
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Abstract
Un procedimiento de fabricación de pastillas de freno, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de: a) proporcionar una placa (10) que tiene unas dimensiones tales que se pueden fabricar al menos dos pastillas de freno a partir de la placa (10), y que comprende una primera capa de material (22) de forro de fricción y una segunda capa de material (24) de placa portadora de una pastilla de freno, en la que dicha primera capa cubre esencialmente de manera completa a dicha segunda capa, b) retirar de dicha placa (10) parte del material (22) de la capa de forro de fricción, a continuación del perímetro circunferencial de cada pastilla de freno que va a ser fabricada, de tal modo que una parte de la capa de placa portadora de la placa (10), que corresponde al contorno de la placa portadora que se va a fabricar, queda libre de material (24) de forro, y c) cortar la placa de acuerdo con el citado contorno de la placa portadora que se va a fabricar.
Description
Procedimiento de fabricación de pastillas de
freno.
La invención está relacionada con la fabricación
de pastillas de freno, en particular para frenos de disco.
De acuerdo con el estado de la técnica, las
pastillas de freno para los frenos de disco están normalmente
compuestas por una placa portadora, realizada por ejemplo en acero,
y un forro de frenado que es presionado contra el disco con el fin
de generar la acción de frenado.
De acuerdo con la técnica anterior, dichas
pastillas de freno se fabrican mediante la producción, en primer
lugar, de una placa portadora que comprende sus dimensiones finales
(es decir, las dimensiones de la pastilla de freno final) y, a
continuación se fija el forro a la placa portadora, en la que el
forro tiene ya también sus dimensiones finales. La fijación se
obtiene, por ejemplo, mediante un pegamento.
De acuerdo con este procedimiento de fabricación
conocido, cada pastilla de freno es acabada completamente en las
instalaciones del fabricante, y a continuación enviada a los
distribuidores y usuarios finales. Esto provoca un complejo y
laborioso almacenamiento de los diversos tamaños de pastillas de
freno.
El documento US 6.479.413 B1, está relacionado
con el material del forro (material de fricción). En una
realización, un "panel emergente" está compuesto por un
material homogéneo y no comprende una placa portadora y un forro de
fricción. En una realización adicional, se produce un forro con una
placa portadora.
El documento JP 2000 027914 A, desvela un
procedimiento de fabricación de dos pastillas de freno a partir de
una placa, en el que el material del forro se fija a la placa
portadora de una manera pre-conformada, de modo que
el contorno exterior del forro es tal que la placa portadora está
parcialmente libre de material de forro. No se proporciona ninguna
placa que comprenda, sobre la extensión total de la placa, ambos
material de placa portadora y material de fricción.
El documento DE 31 46 791 A1, revela una
pastilla de freno compuesta por una placa portadora y un forro de
fricción.
El problema técnico que subyace en la presente
invención consiste en proporcionar un procedimiento y un producto
para la fabricación de pastillas de freno que reduzca las
necesidades de almacenamiento, y que permita un ajuste menos
laborioso en cuanto a las necesidades de tamaños variables cuando se
ponen en el mercado. También, se puede reducir el transporte desde
el fabricante hasta el distribuidor y otros usuarios.
A este fin, la invención enseña un procedimiento
de fabricación de pastillas de freno, cuyo procedimiento comprende
las etapas de:
- a)
- proporcionar una placa que tenga unas dimensiones tales que se puedan fabricar, a partir de la placa, al menos dos pastillas de freno, y que comprenda una primera capa de material de forro de fricción y una segunda capa de un material para una placa portadora de una pastilla de freno, en el que la primera capa cubre esencialmente por completo a la citada segunda placa,
- b)
- retirar desde dicha parte de placa el material de capa de forro de fricción que está a continuación del contorno circunferencial de cada pastilla de freno que se va a fabricar, de tal modo que una parte de la capa de placa portadora que corresponde al contorno de la placa portadora que se va a fabricar, quede libre de material de forro, y
- c)
- cortar la placa de acuerdo con el citado contorno de la placa portadora que se va a fabricar.
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De acuerdo con la invención, por lo tanto, un
fabricante puede producir dichas placas y suministrarlas a los
clientes, con lo que el cliente puede fabricar, a partir de dichas
placas y con un equipo relativamente simple, pastillas de freno
para frenos de vehículos. Este procedimiento de fabricación
proporciona una buena flexibilidad con relación a las demandas
locales variables. La presente invención es más adecuada en relación
con lo que se conoce como "Taller de Montaje Rápido". Tales
talleres pueden fabricar, con un equipo relativamente barato y con
un almacenaje prácticamente despreciable, diferentes pastillas de
freno, dependiendo de la demanda local real.
Las pastillas de freno de la técnica anterior,
en particular para frenos de disco, comprenden normalmente una
placa portadora, realizada típicamente a partir de acero, y un forro
de fricción fabricado a partir de un material diferente puesto que
los requisitos mecánicos con relación a la placa portadora, que
deberá transferir las intensas fuerzas de frenado al
porta-freno, por una parte, y los requisitos con
relación al forro, por otra parte, son sustancialmente diferentes.
En caso de que la presente invención se aplique a tales pastillas
de freno, dicha etapa de corte de la placa comprende, de acuerdo con
una realización, que el material de la placa portadora, por ejemplo
acero, sea cortado con sus dimensiones finales, es decir, las
dimensiones de la pastilla de freno terminada. Durante ese corte,
la capa de material de forro de la placa adquiere también el
contorno (perímetro) sobre la placa portadora. A continuación, el
material del forro sobre la placa portadora, se conforma con su
configuración final. Durante esa conformación, se obtiene
normalmente un área en el borde de la placa portadora que no está
cubierta por el material del forro.
De acuerdo con el procedimiento de la presente
invención para la fabricación de pastillas de freno, se retira
inicialmente de la placa una parte de la capa de forro de fricción,
por ejemplo mediante fresado, siguiendo aproximadamente el
perímetro (contorno) de la pastilla de freno que se va a fabricar,
de tal modo que una parte de la capa de placa portadora de la placa
esté libre de material de forro, en correspondencia con el contorno
de la placa portadora que se va a fabricar, de tal modo que la capa
de placa portadora pueda ser cortada a continuación en concordancia
con ese contorno, por ejemplo mediante un haz láser o un chorro de
agua.
La placa para la fabricación de pastillas de
freno de acuerdo con el procedimiento de la presente invención, es
un "producto intermedio", es decir, una placa que tiene unas
dimensiones esencialmente más grandes que las dimensiones de la
pastilla de freno que va a ser fabricada, comprendiendo dicha placa
material de forro de fricción a modo de capa. Si un freno
convencional se fabrica de modo que comprende una placa portadora
hecha de acero o similar, y un forro de fricción realizado con un
material que tiene un coeficiente de fricción grande, dicha placa
comprende las dos capas mencionadas anteriormente, en particular una
capa de placa portadora y una capa de forro. Además, la placa
tiene, por ejemplo, dimensiones suficientes para la fabricación de
dos o más pastillas de freno a partir de esa placa.
Las realizaciones que siguen de la invención, se
explican con relación a las Figuras:
La Figura 1 muestra una placa para la
fabricación de dos pastillas de freno;
la Figura 2 muestra una sección transversal de
la placa conforme a la Figura 1, a lo largo de la línea
I-II, y
la Figura 3 muestra una pastilla de freno
completa.
De acuerdo con la Figura 1, una placa 10 es
suficientemente grande como para que se puedan fabricar dos
pastillas de freno a partir de la misma. De acuerdo con la Figura
3, la pastilla de freno que va a ser fabricada comprende, de una
manera convencional, una placa 12 portadora y un forro 26 de
fricción. El forro de fricción tiene un contorno (perímetro,
representado en la Figura 3 a modo de área oscurecida), más pequeño
que el contorno de la placa portadora.
La Figura 2 muestra la placa de la Figura 1 en
sección transversal, a lo largo de la línea I-II.
Según se muestra en la Figura 2, la placa 10 de la Figura 1 está
compuesta por dos capas, en particular una capa de un material 22
de fricción y una capa de un material 24 de placa portadora.
Inicialmente, ambas capas citadas de material 22 de fricción y de
material 24 de placa, son continuas a lo largo de la placa 10
completa, de acuerdo con la Figura 1.
La Figura 1 muestra, mediante líneas continuas,
los contornos (perímetros) de dos placas 12, 14 portadoras, según
son conformadas estas placas portadoras en el producto final
completo. Según se conoce en el estado de la técnica, las placas
12, 14 portadoras comprenden un saliente con un orificio 16 para
recibir un resorte 28 de montaje (véase la Figura 3). Las líneas
discontinuas de la Figura 1 muestran un contorno 18 exterior y un
contorno 20 interior que discurren por fuera y, respectivamente, por
dentro del contorno de la placa 12 portadora que se va a fabricar.
En la Figura 1, estas líneas discontinuas se muestran solamente en
relación con la placa 12 portadora; sin embargo, se pueden dibujar
líneas discontinuas correspondientes (no representadas) con relación
con la otra placa 14 portadora.
De acuerdo con un primer procedimiento de
fabricación de pastillas de freno a partir de la placa 10 en su
estado inicial, según se ha descrito anteriormente, se puede
utilizar un medio de corte apropiado, por ejemplo, un haz láser
enfocado, un chorro de agua o una máquina fresadora para cortar la
placa 10 a lo largo de la línea continua.
Como resultado, el procedimiento produce una
pieza de partida para una pastilla de freno que comprende una placa
12 portadora que presenta ya esencialmente su contorno final, a
falta de un pulido del borde o un desbarbado (si lo necesita),
mientras que la capa de material de fricción no tiene todavía su
configuración final que aparece indicada mediante la línea 20
(véanse las Figuras 1 y 3). En consecuencia, la pieza de partida se
procesa adicionalmente de tal modo que a lo largo del borde de la
placa se elimina el material de fricción. Como resultado, se
obtiene una pastilla de freno de acuerdo con la Figura 3.
De acuerdo con otra realización del
procedimiento de fabricación de una pastilla de freno, la placa 10
es procesada en su estado inicial de tal modo que el material 22 de
fricción del forro, situado entre las líneas discontinuas del
contorno 18 externo y del contorno 20 interno, respectivamente, es
eliminado, por ejemplo, mediante corte con fresa. A continuación,
el área situada entre esas líneas en la Figura 1, queda libre de
material de fricción y queda al descubierto el material 24 de placa
portadora (Figura 2), con lo que el forro que se va a fabricar
obtiene ya su forma final. A continuación, solamente el material 24
de placa portadora debe ser cortado, por ejemplo utilizando un
chorro de agua o un haz láser, a lo largo de la línea continua de
la Figura 1, en correspondencia con la forma final de la placa
portadora, con el fin de obtener una pastilla de freno según se
muestra en la Figura 3, en la que el resorte 28 de montaje se
inserta en el orificio 16.
Aunque la descripción que antecede se ha
realizado con respecto a una placa portadora de acero, se deberá
apreciar que se pueden utilizar otros materiales para la placa
portadora, por ejemplo aluminio, plástico, compuestos metálicos, ya
sea como tales o ya sea como parte de un diseño en sándwich.
Dependiendo del material elegido para la placa
portadora, las superficies al descubierto de la misma pueden ser
sometidas a un tratamiento anti-corrosión, por
ejemplo con pintura. Las dimensiones de la placa 10 son tales que
dos o más pastillas de freno pueden ser cortadas a partir de una
sola placa. Esto se aplica a todas las pastillas de freno que han
de ser fabricadas a partir de tales placas, en particular a las
pastillas de freno que tienen unas dimensiones más grandes.
Claims (4)
1. Un procedimiento de fabricación de pastillas
de freno, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de:
- a)
- proporcionar una placa (10) que tiene unas dimensiones tales que se pueden fabricar al menos dos pastillas de freno a partir de la placa (10), y que comprende una primera capa de material (22) de forro de fricción y una segunda capa de material (24) de placa portadora de una pastilla de freno, en la que dicha primera capa cubre esencialmente de manera completa a dicha segunda capa,
- b)
- retirar de dicha placa (10) parte del material (22) de la capa de forro de fricción, a continuación del perímetro circunferencial de cada pastilla de freno que va a ser fabricada, de tal modo que una parte de la capa de placa portadora de la placa (10), que corresponde al contorno de la placa portadora que se va a fabricar, queda libre de material (24) de forro, y
- c)
- cortar la placa de acuerdo con el citado contorno de la placa portadora que se va a fabricar.
2. Un procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, en el que, durante la etapa de corte, se corta la
segunda capa a las dimensiones finales de la placa portadora de la
pastilla de freno que va a ser fabricada.
3. Un procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, en el que las dos partillas de freno
que se van a fabricar a partir de dicha placa (10), están espaciadas
en dicha placa (10).
4. Un procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, en el que, en la etapa b), el material
(22) de capa de forro de fricción se retira de la citada placa (10)
entre las líneas (18, 20) que están a ambos lados del contorno
externo de la placa (12) portadora que se va a fabricar.
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