ES2282769T3 - Dispositivo de pulverizacion catodica con magnetron, catodo cilindric y procedimiento para la aplicacion de capas delgadas de multiples componente en un sustrato. - Google Patents
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Abstract
Dispositivo de pulverización catódica con magnetrón, en especial, con al menos una cámara de vacío, para la aplicación de delgadas capas de múltiples componentes en un sustrato, y que está dotado de un cátodo (1, 1'') cilíndrico colocado de forma giratoria alrededor del eje longitudinal axial y un sistema magnético dispuesto en el interior del cátodo (1, 1'') cilíndrico, comprendiendo el cátodo (1, 1'') cilíndrico al menos dos segmentos (2, 2'', 3, 3'', 4, 4'', 5, 5'') con diferentes materiales de blanco, y presentando el dispositivo de pulverización catódica con magnetrón medios para girar el cátodo (1, 1'') cilíndrico y medios para desplazar el sustrato relativamente respecto al cátodo cilíndrico, caracterizado porque los medios para girar del cátodo (1, 1'') cilíndrico están adaptados para girar el cátodo (1, 1'') cilíndrico de forma fundamentalmente continua con una velocidad en función de la velocidad del sustrato, de manera que los materiales del blanco se mezclan en el sustrato y así, medianteco-sputtering con magnetrón, se deposita sobre el sustrato una capa de múltiples componentes.
Description
Dispositivo de pulverización catódica con
magnetrón, cátodo cilíndrico y procedimiento para la aplicación de
capas delgadas de múltiples componentes en un sustrato.
La invención se refiere a un dispositivo de
pulverización catódica con magnetrón y un procedimiento para la
aplicación de capas delgadas de múltiples componentes en un
sustrato, según el preámbulo de la reivindicación 1 o la
reivindicación 9.
Los dispositivos de pulverización catódica con
magnetrón, es decir, blancos con disposiciones magnéticas que
posibilitan la pulverización catódica (sputtering) en la
dirección de un sustrato, se conocen desde hace tiempo en la
aplicación en instalaciones de deposición en fase de vacío para el
revestimiento de diferentes sustratos, y son adecuados para el
revestimiento con los materiales de capa más diversos. Este tipo de
instalaciones de deposición en fase de vacío comprenden cámaras de
trabajo en las que tiene lugar el revestimiento. Estas cámaras de
vacío presentan una presión básica en un intervalo de vacío
necesario que impide, en correspondencia con los parámetros del
proceso, especialmente una contaminación durante la precipitación de
la capa. Durante el revestimiento, las cámaras de vacío presentan
una presión de trabajo que puede estar claramente por encima de la
presión básica y está condicionada por el gas del proceso.
En especial los dispositivos de pulverización
catódica con magnetrón cilíndrico presentan, de forma ventajosa,
una alta tasa de aprovechamiento del material del blanco y una larga
vida útil del blanco. En este caso se emplean cátodos cilíndricos
que están hechos completamente de un material del blanco, tal como
describe, por ejemplo, el documento DD 217 964. Por otra parte,
también puede utilizarse tubos portadores que están dotados de una
capa aplicada de forma giratoria de material del blanco, tal como
describe el documento US 4.356.073, conociéndose también del
documento EP 0 703 599 cátodos con varios segmentos cilíndricos de
diferentes materiales de blanco. Mediante una rotación homogénea
del cátodo cilíndrico se consigue una erosión homogénea del material
del blanco en la superficie del cátodo cilíndrico dado que se
impide una pulverización concentrada y, con ello, la formación de
surcos.
Para la aplicación de capas de varios
componentes en un sustrato, por ejemplo, durante la fabricación de
absorbedores fotovoltaicos, se emplea con frecuencia el
procedimiento de co-sputtering. En este caso,
varios blancos pulverizan simultáneamente los distintos componentes
de la capa y se aplican sobre un sustrato. Estos componentes se
mezclan en el sustrato formando así una capa de varios componentes.
El proceso de co-sputtering puede realizarse
de diferentes maneras. Por ejemplo, varios blancos independientes
pueden estar dispuestos en línea de forma alterna con diferentes
componentes de material. El sustrato se hace avanzar entonces hacia
este blanco con una velocidad tal, en función del grosor deseado de
la capa, que los componentes individuales del material se superponen
sobre el sustrato y forman así la capa de múltiples componentes. De
esta manera pueden formarse capas en gran medida homogéneas.
Resulta desventajoso de este procedimiento que la instalación de
deposición en fase de vacío es relativamente costosa dado que se
requieren muchos cátodos individuales y una amplia cámara de
vacío.
Por otra parte, también existe la posibilidad de
utilizar solo un blanco formado por varias zonas con los diferentes
componentes de material. En este caso, el sustrato está dispuesto la
mayoría de las veces de forma estacionaria y los componentes
individuales se pulverizan catódicamente de forma simultánea e
inciden simultáneamente sobre el sustrato para formar la capa de
varios componentes. En este procedimiento resultan desventajosos
los complicados blancos y los altos costes unidos con ello. Además,
pueden introducirse impurezas en la capa de múltiples componentes
dado que las zonas individuales en la mayoría de los casos se unen
mediante adhesivo para formar un blanco, que también está sometido
al proceso de pulverización catódica. Además, estos blancos de
múltiples componentes son planos. No obstante, en estos blancos
planos sólo es posible un reducido aprovechamiento del blanco y
presentan una zona relativamente grande de
re-deposición. Las grandes zonas de
re-deposición originan dificultades técnicas durante
el proceso y conducen a una peor calidad de la capa en el
sustrato.
Por tanto, el objetivo de la presente invención
es facilitar un dispositivo de pulverización catódica con magnetrón
y un procedimiento con los que sea posible aplicar capas de
múltiples componentes en un sustrato, superándose las desventajas
del estado de la técnica. En especial, el objetivo de la presente
invención es posibilitar una instalación de recubrimiento a vacío
compacta y, con esto, reducir los costes de esta instalación.
Este objetivo se alcanza, según la invención,
gracias a un dispositivo de pulverización catódica con magnetrón
según la reivindicación 1 y un procedimiento según la reivindicación
9. Variantes ventajosas de la invención están caracterizadas por
las características incluidas en las reivindicaciones
subordinadas.
El dispositivo de pulverización catódica con
magnetrón según la invención, que comprende especialmente al menos
una cámara de vacío y está previsto para la aplicación de capas de
múltiples componentes en un sustrato, está dotado de un cátodo
cilíndrico colocado de forma giratoria alrededor del eje
longitudinal axial y un sistema magnético. El sistema magnético
está dispuesto en el interior del cátodo cilíndrico. El cátodo
cilíndrico comprende al menos dos segmentos con diferentes
materiales de blanco y el dispositivo de pulverización catódica con
magnetrón presenta medios para girar el cátodo cilíndrico y medios
para desplazar el sustrato. A este respecto, los medios para girar
el cátodo cilíndrico están adaptados para girar el cátodo cilíndrico
fundamentalmente de forma continua con una velocidad que depende de
la velocidad del sustrato, de manera que los materiales del blanco
se mezclen en el sustrato y así, mediante
co-sputtering con magnetrón, se deposite
sobre el sustrato una capa de múltiples componentes. Por tanto, con
ayuda de los medios para el giro se gira el cátodo cilíndrico
alrededor del eje longitudinal con una velocidad de rotación
seleccionada suficientemente grande en relación con la velocidad
del sustrato durante el desplazamiento, de manera que se deposita
sobre el sustrato una capa de múltiples componentes. Este
dispositivo de pulverización catódica con magnetrón se configura de
forma muy compacta, al contrario que un dispositivo de
pulverización catódica con magnetrón construido con muchos blancos
dispuestos en línea. El tamaño de las instalaciones de recubrimiento
a vacío puede reducirse claramente mediante el empleo del
dispositivo de pulverización catódica con magnetrón según la
invención. Con ello pueden reducirse los costes de adquisición y
mantenimiento que, además de los costes puramente operativos,
comprenden también los costes de la superficie de disposición
necesaria. Al contrario que en el caso de un blanco plano de
múltiples componentes, se evitan las contaminaciones por el
adhesivo. Asimismo, el aprovechamiento del blanco es mayor y la
zona de re-deposición es más reducida, con lo que se
consigue una mayor calidad de la capa.
Preferiblemente, los medios para desplazar el
sustrato están adaptados para desplazar el sustrato
perpendicularmente en relación con el eje longitudinal del cátodo
cilíndrico. Así, puede conseguirse una gran homogeneidad de la capa
de múltiples componentes depositada.
De forma conveniente, el dispositivo de
pulverización catódica con magnetrón comprende varios cátodos
cilíndricos. Con un dispositivo de pulverización catódica con
magnetrón de este tipo pueden aplicarse capas de múltiples
componentes en sustratos de gran superficie. Para la aplicación de
diferentes capas unas sobre otras puede resultar ventajoso que el
dispositivo de pulverización catódica con magnetrón comprenda varios
cátodos cilíndricos diferentes que presenten diferentes
combinaciones de materiales del blanco.
Resulta ventajoso que los distintos segmentos
del cátodo cilíndrico estén configurados como segmentos cilíndricos.
Sin embargo, también puede resultar necesario realizar los
segmentos planos en su lado exterior cuando la aplicación de los
segmentos no sea posible, por ejemplo, por proyección de plasma. Por
ejemplo, no siempre pueden aplicarse compuestos cerámicos en el
procedimiento de proyección de plasma con el grosor del material y
la homogeneidad necesarios en un blanco cilíndrico.
En especial, cuando los distintos segmentos
limitan directamente unos con otros, se dispone de una gran
superficie de blanco para los distintos materiales. Para el
refuerzo, por ejemplo, en caso de segmentos delgados o también
insuficientemente estables mecánicamente, los distintos segmentos
pueden estar dispuestos sobre un tubo de soporte.
Básicamente, pueden colocarse en los tubos de
soporte todos los metales, óxidos metálicos y materiales a partir
de los cuales, por problemas de fabricación, no puedan generarse
segmentos autoportantes (entre éstos se encuentran especialmente
ITO, IZO, ZAO, cromo o volframio). Los procedimientos de fabricación
para éstos son, por ejemplo, moldeo por compresión isostática en
caliente, proyección de plasma y unión o adhesión. Por el contrario,
para la fabricación de blancos macizos pueden utilizarse todos los
materiales a partir de los cuales puedan fabricarse segmentos
autoportantes, por ejemplo, mediante corte, embutición, fresado,
curvado o laminación, pudiendo unirse los segmentos unos con otros
para formar un blanco, por ejemplo, por soldadura directa o
indirecta, pero también mediante soluciones mecánicas como guías en
cola de milano. Esto es válido especialmente para el estaño, el
cinc, el níquel, el cobre, el aluminio, la plata, el oro, el
platino, el molibdeno, el titanio y el neodimio.
Las dimensiones típicas para los blancos de
cátodos cilíndricos son longitudes de 500 a 4.500 mm, diámetros de
100 a 300 mm y espesores de pared de 1 a 50 mm.
Resulta conveniente que las anchuras de los
distintos segmentos, en relación con el eje longitudinal del cátodo
cilíndrico, estén adaptadas, en función del rendimiento de
pulverización catódica del material del blanco correspondiente, a
la estequiometría deseada de la capa de múltiples componentes. Con
ello el cátodo cilíndrico puede operarse en el dispositivo de
pulverización catódica con magnetrón con una velocidad de rotación
constante.
El procedimiento según la invención para la
aplicación de capas de múltiples componentes en un sustrato mediante
co-sputtering con magnetrón en una
instalación de recubrimiento a vacío se realiza de la siguiente
manera. Un cátodo cilíndrico colocado de forma giratoria alrededor
de la dirección longitudinal axial y que comprende al menos dos
segmentos con diferentes materiales se gira durante la aplicación de
la capa de múltiples componentes sobre el sustrato alrededor del
eje longitudinal por medio de un sistema magnético dispuesto en el
interior. Al mismo tiempo, el sustrato se desplaza hacia el cátodo
cilíndrico con una determinada velocidad en una dirección
perpendicular al eje longitudinal del cilindro. Esta velocidad del
sustrato se elige en función del rendimiento de la pulverización
catódica y de la separación del cátodo cilíndrico del sustrato, de
tal manera que se ajusta un grosor deseado de la capa de múltiples
componentes en el sustrato. La velocidad de rotación del cátodo
cilíndrico se elige en este caso en función de la velocidad del
sustrato, de tal manera que los distintos segmentos del blanco con
los diferentes componentes del material se pulverizan catódicamente
en una secuencia más rápida. Debido a la alta velocidad de rotación
del cátodo cilíndrico, relacionada con la velocidad del sustrato,
los componentes individuales del material se superponen localmente
en el sustrato y se mezclan, con lo que se deposita una capa de
múltiples componentes sobre el sustrato.
Al contrario que en el procedimiento utilizado
hasta el momento, la deposición de la capa tiene lugar de forma
fundamentalmente más homogénea debido al desplazamiento
relativamente lento del sustrato en relación con la rápida rotación
del cátodo cilíndrico y el grosor de capa puede ajustarse de forma
más precisa.
De forma conveniente, la estequiometría de la
capa de múltiples componentes puede ajustarse porque las anchuras de
los distintos segmentos, en relación con el eje longitudinal del
cilindro, están realizadas de forma diferente en función del
rendimiento de pulverización catódica del material de blanco
correspondiente y el cátodo cilíndrico del dispositivo de
pulverización catódica con magnetrón se hace funcionar con una
velocidad de rotación homogénea, es decir, constante.
La velocidad de rotación homogénea del cátodo
cilíndrico se encuentra convenientemente en el intervalo de 5 - 20
r.p.m. y preferiblemente en 10 r.p.m. A este respecto, ha de tenerse
en cuenta que la elección óptima de la velocidad de rotación
depende del número de segmentos del blanco en el cátodo cilíndrico.
Cuanto menor sea este número, mayor debe elegirse la velocidad de
rotación para garantizar una mezcla suficiente de los componentes
individuales y, por tanto, una alta calidad de la capa.
Sobre todo para sustratos que, en relación con
el movimiento del sustrato, presentan grandes anchuras de sustrato,
pero también para grandes longitudes de sustrato, se utilizan de
forma ventajosa varios cátodos cilíndricos dispuestos en el
dispositivo de pulverización catódica con magnetrón para la
deposición de la capa. Así, puede acelerarse la deposición de la
capa. Cuando deben aplicarse diversas capas en un sustrato, puede
recomendarse además aplicar la capa de múltiples componentes
diferente en dos o más cámaras de vacío.
Frente al uso de varios blancos dispuestos en
línea, la invención descrita anteriormente tiene la ventaja de que
gracias al diseño del blanco como blanco compacto de varios
componentes se reduce claramente el tamaño de la instalación. De
esta manera, pueden reducirse los costes de adquisición y
mantenimiento de la instalación de recubrimiento. En contraposición
al uso de un blanco plano de múltiples componentes diseñado de forma
complicada, el cátodo cilíndrico según la invención es más sencillo
de fabricar y, por tanto, más económico. Además, con éste se
consigue un mayor aprovechamiento del blanco y una
re-deposición claramente menor, y se mejoran las
propiedades de la capa.
A continuación, se explica detalladamente un
ejemplo de realización mediante un dibujo; en éste muestran:
la figura 1, una vista en perspectiva de un
cátodo cilíndrico según la invención que está construido totalmente
de material de blanco, y
la figura 2, una vista en perspectiva de un
cátodo cilíndrico según la invención cuyos materiales de blanco
están aplicados sobre un tubo de soporte.
El cátodo 1 cilíndrico según la invención de
acuerdo con la figura 1 está configurado como tubo cilíndrico. El
cátodo 1 cilíndrico está hecho totalmente de material del blanco y
comprende en el caso mostrado dos materiales de blanco. Cada
material de blanco se encuentra en dos segmentos 2, 4 y 3, 5
cilíndricos independientes que están dispuestos enfrentados. Los
cuatro segmentos 2, 3, 4 y 5 presentan en cada caso un arco circular
de 90º y una longitud común que corresponde a la longitud del
cátodo 1, 1' cilíndrico. Para la formación del cátodo 1 cilíndrico
los segmentos se unen directamente unos con otros mediante soldadura
directa, soldadura indirecta o soluciones mecánicas como, por
ejemplo, una guía en cola de milano.
Cuando el material, debido a sus propiedades o
proceso de fabricación, no permite construir el cátodo cilíndrico
directamente del material del blanco, el cátodo 1' cilíndrico se
forma de modo sencillo aplicando el material de blanco diferente en
un tubo 6 de soporte, tal como se muestra en la figura 2. Los
distintos segmentos 2', 3', 4' y 5' cilíndricos pueden aplicarse,
por ejemplo, por proyección de plasma en el tubo 6 de soporte. Éstos
limitan directamente unos con otros y presentan una longitud igual y
el mismo arco circular de 90º.
Para el uso en un dispositivo de pulverización
catódica con magnetrón según la invención, los cátodos 1 y 1'
cilíndricos están dotados de medios adecuados (no mostrados) que
permiten la colocación de los cátodos 1 y 1' cilíndricos mediante
un sistema magnético conocido dispuesto en su interior, así como un
movimiento giratorio simétrico al eje alrededor de su eje
longitudinal.
Para la aplicación de una capa de múltiples
componentes el sustrato se mueve con una velocidad adaptada el
grosor de capa deseado de la capa que va a aplicarse y de forma
perpendicular al eje longitudinal del cátodo 1 cilíndrico. Al mismo
tiempo, se gira el cátodo 1 cilíndrico. Con cada vuelta del cátodo 1
cilíndrico los segmentos 2, 3, 4 y 5 cilíndricos se desplazan hacia
el sistema magnético que se encuentra en el interior y, en este
caso, se pulveriza catódicamente material en una secuencia rápida a
partir de estos segmentos cilíndricos. Este material se coloca
sobre el sustrato favorecido por el efecto conocido del magnetrón.
Dado que la velocidad de rotación del cátodo 1 cilíndrico es
fundamentalmente mayor que la velocidad del sustrato, los
componentes individuales del material se superponen localmente en
el sustrato. Gracias a esta superposición, los componentes
individuales del material se mezclan y se forma una capa de
componentes mezclados en el sustrato.
Naturalmente, pueden utilizarse también dos o
más segmentos para la formación de los cátodos 1 y 1' cilíndricos
según sea necesario. La estequiometría de la capa de múltiples
componentes puede ajustarse también en caso de velocidad de
rotación homogénea de los cátodos 1 y 1' cilíndricos porque la
anchura del segmento cilíndrico se adapta de forma correspondiente
en función del rendimiento de la pulverización catódica de los
componentes individuales del material. Por otra parte, también puede
concebirse que la estequiometría se ajuste mediante una velocidad de
rotación no uniforme.
Para sustratos de gran superficie pueden
emplearse varios cátodos 1, 1' cilíndricos en un dispositivo de
pulverización catódica con magnetrón. A su vez, en una cadena de
producción pueden disponerse varias cámaras de vacío unas detrás de
otras con dispositivos de pulverización catódica con magnetrón que
están dotados en cada caso de diferentes cátodos 1, 1' cilíndricos
con diferentes combinaciones de materiales de blanco para aplicar
diferentes capas de múltiples componentes sucesivamente sobre un
sustrato.
Por tanto, con la presente invención es posible
conseguir la aplicación de capas de múltiples componentes en
sustratos mediante pulverización catódica con magnetrón en
instalaciones de recubrimiento a vacío con un tamaño de la
instalación claramente reducido. Gracias al uso del cátodo 1, 1'
cilíndrico se consigue un alto aprovechamiento del blanco y una
alta calidad de capa.
Claims (16)
1. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón, en especial, con al menos una cámara de vacío, para
la aplicación de delgadas capas de múltiples componentes en un
sustrato, y que está dotado de un cátodo (1, 1') cilíndrico
colocado de forma giratoria alrededor del eje longitudinal axial y
un sistema magnético dispuesto en el interior del cátodo (1, 1')
cilíndrico, comprendiendo el cátodo (1, 1') cilíndrico al menos dos
segmentos (2, 2', 3, 3', 4, 4', 5, 5') con diferentes materiales de
blanco, y presentando el dispositivo de pulverización catódica con
magnetrón medios para girar el cátodo (1, 1') cilíndrico y medios
para desplazar el sustrato relativamente respecto al cátodo
cilíndrico, caracterizado porque los medios para girar del
cátodo (1, 1') cilíndrico están adaptados para girar el cátodo (1,
1') cilíndrico de forma fundamentalmente continua con una velocidad
en función de la velocidad del sustrato, de manera que los
materiales del blanco se mezclan en el sustrato y así, mediante
co-sputtering con magnetrón, se deposita
sobre el sustrato una capa de múltiples componentes.
2. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según la reivindicación 1, caracterizado porque
los medios para desplazar el sustrato están adaptados para
desplazar el sustrato en una dirección perpendicular al eje
longitudinal del cátodo (1, 1') cilíndrico.
3. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado
porque el dispositivo de pulverización catódica con magnetrón
comprende varios cátodos (1, 1') cilíndricos.
4. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según la reivindicación 3, caracterizado porque
los cátodos (1, 1') cilíndricos presentan diferentes combinaciones
de materiales de blanco.
5. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque los distintos segmentos (2, 2', 3, 3',
4, 4', 5, 5') del cátodo (1, 1') cilíndrico están configurados como
segmentos cilíndricos.
6. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque los distintos segmentos (2, 2', 3, 3',
4, 4', 5, 5') del cátodo (1, 1') cilíndrico limitan directamente
entre sí.
7. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque los distintos segmentos (2', 3', 4', 5')
del cátodo (1') cilíndrico están dispuestos en un tubo (6) de
soporte.
8. Dispositivo de pulverización catódica
con magnetrón según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque las anchuras de los distintos segmentos
(2, 2', 3, 3', 4, 4', 5, 5') del cátodo (1, 1') cilíndrico, en
relación con el eje longitudinal del cátodo cilíndrico, está
adaptadas a la estequiometría deseada de la capa de múltiples
componentes en función del rendimiento de pulverización catódica del
material del blanco correspondiente.
9. Procedimiento para la aplicación de
capas delgadas de múltiples componentes en un sustrato en una
instalación de recubrimiento a vacío por
co-sputtering con magnetrón con un cátodo (1,
1') cilíndrico colocado de forma giratoria alrededor del eje
longitudinal axial en un dispositivo de pulverización catódica con
magnetrón, caracterizado porque el cátodo (1, 1') cilíndrico
comprende al menos dos segmentos (2, 2', 3, 3', 4, 4', 5, 5') con
diferentes materiales y durante la aplicación de las capas en el
sustrato se gira alrededor del eje longitudinal mediante el sistema
magnético que se encuentra en el interior, el sustrato se desplaza
hacia el cátodo (1, 1') cilíndrico durante el proceso de
pulverización catódica, la velocidad del sustrato se elige en
función del rendimiento de la pulverización catódica y de la
separación del cátodo (1, 1') cilíndrico del sustrato, de manera
que se ajusta un grosor deseado de la capa de múltiples componentes
en el sustrato, y la velocidad de rotación del cátodo (1, 1')
cilíndrico se elige en función de la velocidad del sustrato, de tal
manera que los distintos segmentos (2, 2', 3, 3', 4, 4', 5, 5') del
blanco se pulverizan catódicamente con una secuencia más rápida,
los distintos componentes de material se superponen localmente sobre
el sustrato y se mezclan de modo que se deposita en el sustrato una
capa de múltiples componentes.
10. Procedimiento según la reivindicación
9, caracterizado porque el cátodo (1, 1') cilíndrico está
realizado según alguna de las reivindicaciones 4 a 7.
11. Procedimiento según la reivindicación 9
ó 10, caracterizado porque el sustrato se desplaza de forma
perpendicular al eje longitudinal del cátodo (1, 1') cilíndrico.
12. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 9 a 11, caracterizado porque el cátodo (1,
1') cilíndrico se mueve con una velocidad de rotación
homogénea.
13. Procedimiento según la reivindicación
12, caracterizado porque la velocidad de rotación homogénea
del cátodo cilíndrico es de 5 - 10 r.p.m. y preferiblemente de 10
r.p.m.
14. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 9 a 13, caracterizado porque la
estequiometría de la capa de múltiples componentes se ajusta
eligiendo las anchuras de los diferentes segmentos (2, 2', 3, 3', 4,
4', 5, 5') de material de forma diferente en función del rendimiento
de pulverización catódica.
15. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 9 a 14, caracterizado porque varios cátodos
(1, 1') cilíndricos dispuestos en el dispositivo de pulverización
catódica con magnetrón aplican sobre el sustrato diferentes capas de
múltiples componentes.
16. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 9 a 15, caracterizado porque varios
dispositivos de pulverización catódica con magnetrón dispuestos en
la instalación de recubrimiento en al menos dos cámaras de vacío
aplican en el sustrato diferentes capas de múltiples componentes,
recorriendo el sustrato las cámaras de vacío individuales sin
interrumpir el vacío.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP04018926A EP1626433B1 (de) | 2004-08-10 | 2004-08-10 | Magnetronsputtereinrichtung, Zylinderkathode und Verfahren zur Aufbringung von dünnen Mehrkomponentenschichten auf einem Substrat |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2282769T3 true ES2282769T3 (es) | 2007-10-16 |
Family
ID=34926114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES04018926T Active ES2282769T3 (es) | 2004-08-10 | 2004-08-10 | Dispositivo de pulverizacion catodica con magnetron, catodo cilindric y procedimiento para la aplicacion de capas delgadas de multiples componente en un sustrato. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060032737A1 (es) |
EP (1) | EP1626433B1 (es) |
JP (1) | JP2006052461A (es) |
KR (1) | KR100797447B1 (es) |
CN (1) | CN1733965A (es) |
AT (1) | ATE354863T1 (es) |
DE (1) | DE502004002964D1 (es) |
ES (1) | ES2282769T3 (es) |
PL (1) | PL1626433T3 (es) |
PT (1) | PT1626433E (es) |
TW (1) | TWI277127B (es) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1698715A1 (de) * | 2005-03-03 | 2006-09-06 | Applied Films GmbH & Co. KG | Anlage zum Beschichten eines Substrats und Einschubelement |
US20070235427A1 (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-11 | Sakhrani Vinay G | Apparatus and method for treating a workpiece with ionizing gas plasma |
ATE499697T1 (de) † | 2006-11-14 | 2011-03-15 | Applied Materials Inc | Magnetron-sputterquelle, sputter- beschichtungsanlage und verfahren zur beschichtung eines substrats |
US20080145688A1 (en) | 2006-12-13 | 2008-06-19 | H.C. Starck Inc. | Method of joining tantalum clade steel structures |
US20080213071A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-09-04 | Applied Materials, Inc. | Transport device in an installation for the treatment of substrates |
KR101231261B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2013-02-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 회전 마그넷 스퍼터 장치 |
US8197894B2 (en) | 2007-05-04 | 2012-06-12 | H.C. Starck Gmbh | Methods of forming sputtering targets |
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TWI391514B (zh) * | 2009-07-16 | 2013-04-01 | Univ Nat Sun Yat Sen | 磁控濺鍍機 |
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CN102888590A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-01-23 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 扫描式磁控溅射阴极及扫描式磁控溅射装置 |
CN103938173A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-23 | 浙江东晶电子股份有限公司 | 一种共溅射旋转靶材及其制备方法 |
CN106756841B (zh) * | 2016-12-09 | 2018-10-09 | 广东工业大学 | 一种刀具复合涂层的制备方法 |
WO2018128634A1 (en) * | 2017-01-09 | 2018-07-12 | Applied Materials, Inc. | Method, apparatus, and target for material deposition on a substrate in a vacuum deposition process |
CN115181939B (zh) * | 2022-09-13 | 2022-12-27 | 苏州博志金钻科技有限责任公司 | 旋转式柱靶分层溅射制备纳米多层薄膜及合金薄膜的方法 |
CN116497324A (zh) * | 2023-06-09 | 2023-07-28 | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 | 复合钙钛矿靶材及其制备方法、钙钛矿太阳电池的制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4356073A (en) * | 1981-02-12 | 1982-10-26 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
DD217964A3 (de) * | 1981-10-02 | 1985-01-23 | Ardenne Manfred | Einrichtung zum hochratezerstaeuben nach dem plasmatronprinzip |
US5180434A (en) * | 1991-03-11 | 1993-01-19 | United Solar Systems Corporation | Interfacial plasma bars for photovoltaic deposition apparatus |
JPH04356073A (ja) * | 1991-07-01 | 1992-12-09 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | カラー画像記録装置 |
DE69431709T2 (de) * | 1993-01-15 | 2004-08-19 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Zylindrische mikrowellenabschirmung |
US5466355A (en) * | 1993-07-15 | 1995-11-14 | Japan Energy Corporation | Mosaic target |
US5507931A (en) * | 1993-12-30 | 1996-04-16 | Deposition Technologies, Inc. | Sputter deposition process |
FR2725073B1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-12-20 | Saint Gobain Vitrage | Cathode rotative de pulverisation cathodique a plusieurs cibles |
US6878242B2 (en) * | 2003-04-08 | 2005-04-12 | Guardian Industries Corp. | Segmented sputtering target and method/apparatus for using same |
-
2004
- 2004-08-10 DE DE502004002964T patent/DE502004002964D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-10 EP EP04018926A patent/EP1626433B1/de not_active Not-in-force
- 2004-08-10 PL PL04018926T patent/PL1626433T3/pl unknown
- 2004-08-10 ES ES04018926T patent/ES2282769T3/es active Active
- 2004-08-10 PT PT04018926T patent/PT1626433E/pt unknown
- 2004-08-10 AT AT04018926T patent/ATE354863T1/de not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-25 TW TW094117042A patent/TWI277127B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-05-31 JP JP2005160228A patent/JP2006052461A/ja active Pending
- 2005-06-22 KR KR1020050053783A patent/KR100797447B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-06-28 US US11/170,742 patent/US20060032737A1/en not_active Abandoned
- 2005-07-29 CN CNA2005100888269A patent/CN1733965A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100797447B1 (ko) | 2008-01-24 |
EP1626433A9 (de) | 2006-04-26 |
DE502004002964D1 (de) | 2007-04-05 |
US20060032737A1 (en) | 2006-02-16 |
JP2006052461A (ja) | 2006-02-23 |
PL1626433T3 (pl) | 2007-06-29 |
KR20060049649A (ko) | 2006-05-19 |
EP1626433A1 (de) | 2006-02-15 |
ATE354863T1 (de) | 2007-03-15 |
TW200606995A (en) | 2006-02-16 |
PT1626433E (pt) | 2007-05-31 |
CN1733965A (zh) | 2006-02-15 |
EP1626433B1 (de) | 2007-02-21 |
TWI277127B (en) | 2007-03-21 |
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