ES2271142T3 - Procedimiento pvd para el revestimiento de sustratos mediante proyeccion catodica de tipo magnetron. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento PVD para el revestimiento de substratos, en el que después de un tratamiento previo se efectúa un revestimiento mediante proyección catódica, caracterizado porque el substrato es tratado previamente en el vapor de una proyección catódica pulsante, ayudada por campos magnéticos, porque durante el tratamiento previo se usa, para la ayuda por campos magnéticos, una disposición de campos magnéticos del tipo del cátodo de un magnetrón con una intensidad de la componente horizontal delante del blanco de 100 a 1.500 Gauss, y porque la densidad de potencia de la descarga pulsante durante el tratamiento previo está situada por
Description
Procedimiento PVD para el revestimiento de
sustratos mediante proyección catódica de tipo magnetrón.
El presente invento se refiere a un
procedimiento PVD (de deposición física en fase vapor) para el
revestimiento de substratos, en el que después de un tratamiento
previo se efectúa un revestimiento mediante proyección catódica. Un
procedimiento de este tipo se puede tomar a partir del documento de
patente de los EE.UU. US-A 6.033.734. En el caso de
este documento el tratamiento previo se efectúa mediante una
descarga en arco catódico.
La combinación de una descarga en arco catódico
y de un magnetrón desequilibrado [1,2] para el revestimiento de
herramientas y piezas componentes, que están sometidas a un desgaste
aumentado, se ha manifestado como muy satisfactoria en la aplicación
a escala industrial [3]. Los iones metálicos, ionizados múltiples
veces, generados en el vapor de la descarga en arco catódico, se
usan para la implantación de iones con baja energía, con una típica
tensión eléctrica de aceleración junto al substrato: de 1,2 kV, con
el fin de generar condiciones ideales para una excelente adhesión
entre capas. En casos especiales, se puede conseguir incluso un
crecimiento epitáctico localizado de las capas [4]. En este
contexto, el disparo con iones de Cr sobre la superficie del
substrato se ha manifestado como especialmente satisfactorio [5],
puesto que, por un lado, se pueden conseguir excelentes resistencias
mecánicas de adherencia y, por otro lado, las macropartículas
("gotitas", en inglés "droplets") que aparecen como un
producto secundario indeseado, se manifiestan como pequeñas en
comparación con las macropartículas que resultan en el caso de una
descarga en arco catódico de materiales con un más bajo punto de
fusión, p. ej. Ti o TiAl [6].
Mientras que en muchos sectores de aplicaciones
en el revestimiento de herramientas, estas macropartículas que se
siguen formando durante el revestimiento con el magnetrón
desequilibrado para dar unos defectos de crecimiento esencialmente
aumentados de tamaño, presentan una importancia secundaria, pero
ganan una considerable importancia cuando se trata de una protección
contra la corrosión [7], o cuando se trata p.ej. del tratamiento en
seco de perfiles de acero endurecidos (HRC -60), donde presentan una
considerable importancia la aspereza de capas y la ausencia de
poros.
Hasta ahora, en el sector del revestimiento
industrial por PVD la generación de altas densidades de iones
metálicos era practicable en lo referente al procedimiento solamente
con ayuda de la descarga en arco catódico.
Es misión del presente invento prever un
procedimiento del tipo mencionado al comienzo, en el que se eviten
amplísimamente los defectos de crecimiento, que han de ser
atribuidos a la formación de macropartículas.
Con el fin de resolver el problema planteado por
esta misión, se prevé un procedimiento del tipo mencionado al
comienzo, que se distingue por el hecho de que la densidad de
potencia de la descarga pulsante está situada durante el tratamiento
previo por encima de 1.000 W.cm^{-2}.
El presente invento toma en consideración el
hecho de que la proyección catódica por impulsos, ayudada por campos
magnéticos, está ganando visiblemente en importancia. En el caso de
la aplicación de unas densidades de potencia mayores que 1.000
W.cm^{-2} se consigue generar unos vapores metálicos, en los
cuales están ionizados hasta un 60% de los átomos metálicos [8].
Este valor es comparable con unos grados de ionización de vapores
metálicos en la descarga en arco catódico. La Figura 1 muestra un
espectro de emisión óptica de un plasma generado en una descarga por
impulsos de tal tipo, con Cr como blanco, con una densidad de
potencia de 3.000 W.cm^{-2}, una tensión eléctrica de cresta de
1.200 V, una duración de los impulsos de 50 \muS y un intervalo
entre impulsos de 20 ms. La ventaja decisiva de este tipo de
generación de iones metálicos se encuentra en que en tal caso no
resultan macropartículas ("gotitas") algunas, y en que se evita
la formación de defectos del crecimiento como consecuencia de la
formación de núcleos por medio de macropartículas.
Conforme al invento, por fin, la parte de la
descarga en arco catódico como elemento de la técnica de ABS se
reemplaza por una fuente de proyección catódica por impulsos de alta
potencia, ayudada por campos magnéticos. En este caso permanecen
inalterados los procesos, que se desarrollan durante el tratamiento
previo junto al substrato. Las tensiones eléctricas negativas de
aceleración, que son necesarias para la consecución de efectos de
ataque químico y de implantación de iones, permanecen inalteradas y
están situadas típicamente entre 0,5 y 1,5 kV. En el caso de la
preparación previa de un acero para herramientas o de un metal duro
con iones de Cr, la tensión eléctrica de aceleración (tensión de
desviación negativa) permanece inalterada en -1,2 kV [4]. El
revestimiento con el magnetrón desequilibrado que sigue a esto en un
funcionamiento sin impulsos, permanece asimismo inalterado, puesto
que los abastecimientos convencionales de corriente eléctrica
prometen un rendimiento más eficiente de energía y más bajos costos
de los aparatos.
Unas formas de realización especialmente
preferidas de la solución desarrollada conforme al invento se pueden
tomar de las reivindicaciones subordinadas.
Ya hay una serie de publicaciones acerca de
abastecimientos pulsantes de corriente eléctrica para el
funcionamiento de una fuente de proyección catódica. Una típica
disposición se describe en [9]. Esta fuente ha sido desarrollada,
sin embargo, exclusivamente para el revestimiento y no para el
tratamiento previo de substratos.
[1] H. Wesemeyer, solicitud de patente,
Arco/Magnetrón. 1989
[2] W.-D. Münz, C. Schöhnjahn, H.
Paritong, I.J. Smith, Le Vide, Nº 297, volumen
3/4, 2000, páginas 205-223
[3] W.-D. Münz, I. J. Smith, SVC,
42ª Ann. Tech. Conf. Proc. Chicago, IL, Abril
de17-22, 1999, páginas
350-356
[4] C. Schöhnjahn, L.A. Donohue,
D.B. Lewis, W.-D. Münz, R.D. Twesten, I.
Petrov, Journal of Vacuum Science and Technology,
volumen 18, asunto 4. 2000, páginas 1718 - 1723
[5] W.-D. Münz, solicitud de patente,
Ataque químico con Cr, 1995 (?)
[6] W.-D. Münz, I.J. Schmith, D.B.
Lewis, S. Creasy, Vacuum, volumen 48, asunto 5,
1997, páginas 473-481
[7] H.W. Wang, M.M. Stark, S.B.
Lyon, P. Hovsepian, W.-D. Münz, Surf, Coat
Technol. 126, 2000, páginas 279-287
[8] A.P. Ehiasarian, K.M. Macak,
R. New, W.-D. Münz, U. Helmersson, documento
que se ha de presentar en el 48^{th} International Symposium,
IUVSTA 15^{th} International Vacuum Congress, Octubre/Noviembre
2001, San Francisco, CA, EE.UU.
[9] V. Kouznetsov, solicitud PCT
W098/40532. documento de patente europea EP 1038045.
Claims (22)
1. Procedimiento PVD para el
revestimiento de substratos, en el que después de un tratamiento
previo se efectúa un revestimiento mediante proyección catódica,
caracterizado porque el substrato es tratado previamente en
el vapor de una proyección catódica pulsante, ayudada por campos
magnéticos, porque durante el tratamiento previo se usa, para la
ayuda por campos magnéticos, una disposición de campos magnéticos
del tipo del cátodo de un magnetrón con una intensidad de la
componente horizontal delante del blanco de 100 a 1.500 Gauss, y
porque la densidad de potencia de la descarga pulsante durante el
tratamiento previo está situada por encima de 1.000
W.cm^{-2}.
2. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la densidad de
potencia está situada en el intervalo de 2.000 a 3.000
W.cm^{-2}.
3. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la duración de los
impulsos está situada entre 10 y 1.000 \mus y porque el intervalo
entre impulsos está situado entre 0,2 ms y 1.000 s.
4. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la duración de los
impulsos está situada en 50 \mus y el intervalo entre impulsos
está situado en 20 ms.
5. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la descarga está
distribuida a modo de la descarga de un magnetrón a lo largo de la
superficie catódica y en tal caso llena por lo menos un 50% de la
superficie.
6. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 5, caracterizado porque la descarga se
extiende a lo largo de un 70-90% de la superficie
del cátodo.
7. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la densidad media de
corriente de descarga pulsante es menor que 10 A.cm^{-2}.
8. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la densidad máxima
local de corriente de descarga pulsante está situada por debajo de
100 A.cm^{-2}.
9. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque los impulsos generados
tiene una tensión eléctrica de cresta de 0,5 a 2,5 kV.
10. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque el tratamiento previo
se efectúa con una proyección catódica ayudada por campos magnéticos
en una atmósfera no reactiva, p. ej. de Ne, Ar, Kr o Xe, con unos
blancos a base de Cr, V, Ti, Zr, Mo, W, Nb, Ta.
11. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque el tratamiento previo
con Ar tiene lugar en un intervalo de presiones de 10^{-5} a
10^{-1} bar.
12. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque el tratamiento previo
con Ar tiene lugar a 10^{-3} mbar.
13. Procedimiento de acuerdo con una de
las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque los
substratos son sometidos a una tensión eléctrica negativa en el
intervalo de 0,5 a 1,5 kV durante el tratamiento previo y
concretamente de tal manera que se desencadena un proceso de ataque
químico y respectivamente de purificación, y al mismo tiempo un
proceso de implantación de iones (técnica ABS).
14. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 13, caracterizado porque la tensión previa
negativa es pulsada con unas amplitudes de impulsos de 2 \mus a 20
ms y con un intervalo de impulsos de asimismo 2 \mus a 20 ms.
15. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque el revestimiento
obtenido con proyección catódica consiste en los nitruros TiN, ZrN,
TiAlN, TiZrN, TiWN, TiNbN, TiTaN, TiBN o en los carbonitruros TiCN,
ZrCN, TiAlCN, TiZrCN, TiVCN, TiNbCN, TiTaCN, TiBCN.
16. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 15, caracterizado porque el revestimiento
contiene de 0,1 a 5% en átomos de los elementos de las tierras
raras Sc, Y, La, Ce.
17. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque los revestimientos
consisten en finas capas de múltiples estratos (a la nanoescala) con
una periodicidad de 1 a 10 nm, seleccionadas entre el grupo que
consiste en TiN/TiAlN, TiN/VN, TiN/NbN, TiN/TaN, TiN/ZrN, TiAlN/CrN,
TiAlN/ZrN, TiAlN/VN, CrN/NbN, CrN/TaN, CrN/TaN, CrN/TiN, Cr/C, Ti/C,
Zr/C, V/C, Nb/C, Ta/C.
18. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 16, caracterizado porque una de las capas
individuales señaladas contiene de 0,1 a 5% en átomos de los
elementos de las tierras raras Sc, Y, La, Ce.
19. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 16, caracterizado porque ambas capas
individuales señaladas contienen de 0,1 a 5% en átomos de los
elementos de las tierras raras Sc, Y, La o Ce.
20. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la proyección catódica
utilizada para realizar el revestimiento se efectúa a modo del
magnetrón desequilibrado.
21. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque para el tratamiento
previo y el revestimiento se usan cátodos idénticos y disposiciones
idénticas de campos magnéticos.
22. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 21, caracterizado porque las adaptaciones
individuales de la intensidad del campo magnético, para la
optimización del tratamiento previo y del revestimiento, se realizan
por ajuste de la distancia de la disposición de imanes desde la
superficie del blanco.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10124749A DE10124749A1 (de) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | Kombiniertes Beschichtungs Verfahren magnetfeldunterstützte Hochleistungs-Impuls-Kathodenzerstäubung und Unbalanziertes Magnetron |
DE10124749 | 2001-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2271142T3 true ES2271142T3 (es) | 2007-04-16 |
Family
ID=7685603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES02011204T Expired - Lifetime ES2271142T3 (es) | 2001-05-21 | 2002-05-21 | Procedimiento pvd para el revestimiento de sustratos mediante proyeccion catodica de tipo magnetron. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1260603B1 (es) |
AT (1) | ATE340276T1 (es) |
DE (2) | DE10124749A1 (es) |
ES (1) | ES2271142T3 (es) |
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- 2001-05-21 DE DE10124749A patent/DE10124749A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-05-21 AT AT02011204T patent/ATE340276T1/de active
- 2002-05-21 EP EP02011204A patent/EP1260603B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-21 ES ES02011204T patent/ES2271142T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-21 DE DE50208176T patent/DE50208176D1/de not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
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