ES2237162T3 - Procedimiento y dispositivo para la soldadura de chapas con un laser. - Google Patents
Procedimiento y dispositivo para la soldadura de chapas con un laser.Info
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Abstract
Dispositivo para la unión por soldadura de chapas (1, 2) en unión a tope por medio de láser, en el que al menos una de las chapas (1, 2) es deformada plásticamente delante o en la zona de soldadura con un cuerpo de aplastamiento (6), caracterizado porque el cuerpo de aplastamiento (6) está configurado como bola de aplastamiento para la reducción de un intersticio, presente en el punto de unión (5), entre las chapas (1, 2) y está alojado de forma giratoria en un soporte de fijación (7).
Description
Procedimiento y dispositivo para la soldadura de
chapas con un láser.
La presente invención se refiere a un dispositivo
según el preámbulo de la reivindicación 1 de la patente así como a
una utilización del dispositivo.
La unión por soldadura de chapas con la ayuda de
un láser es un procedimiento de unión actualmente difundido. En este
caso, las chapas se unen entre sí a tope de una manera preferida,
siendo colocadas las superficies frontales de las chapas a unir de
tal forma que solamente existe un intersticio estrecho entre las
chapas. Para conseguir una calidad alta de la costura de soldadura,
el intersticio entre las chapas a unir no debe ser mayor que 0,05 o
bien 0,08 mm, con lo que las desviaciones de una chapa individual
no deben exceder la mitad de estas anchuras máximas admisibles del
intersticio. Es evidente que para el mantenimiento de tales
tolerancias son necesarias herramientas correspondientemente
costosas o, en cambio, procedimientos de mecanización
costosos.
costosos.
Se conoce a partir de la solicitud de patente
europea EP-0 565 846 deformar plásticamente, en el
caso de costuras lineales de soldadura, al menos una de las chapas
delante o en la zona de soldadura con la ayuda de un rodillo de
aplastamiento, para que no se alcance la anchura máxima admisible
del intersticio entre las chapas a unir. En conexión con la
enseñanza conocida, se describen una serie de formas de
realización, que se refieren especialmente a la diferente
configuración de los rodillos de aplastamiento.
La enseñanza conocida es adecuada de una manera
exclusiva para costuras lineales de soldadura y es especialmente
inadecuada cuando se requiere una conducción lineal discrecional
para las costuras de soldadura, puesto que en tales casos los
rodillos de aplastamiento, propuestos de acuerdo con la enseñanza
conocida, generan fuerzas laterales que pueden conducir a
deformaciones no deseadas de la chapa.
Por lo tanto, la presente invención tiene el
cometido de indicar un dispositivo, en el que las costuras de
soldadura pueden presentar un desarrollo discrecional.
Este cometido se soluciona a través de las
medidas indicadas en la reivindicación 1 de la patente. Las
configuraciones ventajosas de la invención así como una utilización
del dispositivo se indican en otras reivindicaciones.
La invención presenta las siguientes ventajas:
puesto que con la ayuda de un cuerpo de aplastamiento se obtiene una
deformación plástica, que es independiente de la dirección del
movimiento de avance del cuerpo de aplastamiento sobre la chapa
respectiva, es posible una conducción lineal discrecional de una
costura de soldadura, sin que se pueda producir una deformación
deficiente de las chapas a unir por soldadura. El dispositivo según
la invención se puede utilizar, por lo tanto, para la unión por
soldadura de chapas configuradas de forma discrecional.
Puesto que el cuerpo de aplastamiento está
constituido por una bola, se puede conseguir un dispositivo según la
invención extraordinariamente compacto, puesto que el radio de la
bola se reduce en una medida considerable en comparación con las
dimensiones externas de los rodillos de aplastamiento conocidos, con
lo que con la misma actuación se puede reducir también la fuerza
que actúa sobre la bola de aplastamiento.
Por último, en el caso de la configuración del
cuerpo de aplastamiento según la invención como bola de
aplastamiento, se puede colocar inclinado el soporte de fijación de
la bola de aplastamiento con relación a las chapas a unir por
soldadura. De esta manera, el punto de unión de las chapas es
libremente accesible, con lo que se pueden emplear instalaciones de
detección para la detección de la anchura actual del intersticio
entre las chapas en la zona de aplastamiento. De esta manera, se
puede ajustar la fuerza que actúa sobre la bola de aplastamiento en
función de la anchura momentánea del intersticio.
A continuación se explica en detalle la
invención, a modo de ejemplo, con la ayuda de dibujos. En este
caso:
La figura 1 muestra una sección a través de un
dispositivo según la invención perpendicularmente a dos chapas a
unir por soldadura de diferente espesor en la región de la zona de
soldadura.
La figura 2 muestra una sección a través de otra
forma de realización de la invención perpendicularmente a dos chapas
a unir por soldadura del mismo espesor.
La figura 3 muestra una sección según la figura 2
a través de otra forma de realización de la invención y
La figura 4 muestra una sección según la figura 2
a través de otra forma de realización de la invención.
La figura 1 muestra una sección a través de un
dispositivo según la invención perpendicularmente a dos chapas 1 y 2
a unir por soldadura, una de las cuales es más gruesa que la otra.
Las dos chapas 1 y 2 se apoyan con sus superficies frontales una en
la otra y se unen por soldadura a tope entre sí en esta posición.
La unión por soldadura se realiza de una manera conocida en sí a
través de un rayo láser, que presenta en la zona de soldadura una
sección transversal enfocada con un diámetro de 0,2 mm, por
ejemplo. Para que la soldadura presente la calidad necesaria y esté
libre de errores, el intersticio entre las chapas 1 y 2 adyacentes
entre sí puede ser como máximo 0,08 mm en la zona de soldadura. En
el caso de una anchura mayor se produce una incidencia de la
costura de soldadura o una interrupción del rayo.
Delante o bien en la zona de soldadura se deforma
ahora plásticamente, según la figura 1, la chapa 2 con la ayuda de
un cuerpo de aplastamiento, que está constituido por un soporte de
fijación 7 y por una bola 6 insertada en este cuerpo, de manera que
se reduce un intersticio que está presente entre las chapas 1 y 2 o
bien de manera que no se alcanza la anchura máxima admisible del
intersticio mencionada anteriormente. El soporte de fijación 7 es
presionado a tal fin perpendicularmente con respecto a la chapa 2,
con lo que se lleva a cabo una fluencia del material deformado
principalmente en la dirección de la flecha 8.
Durante el proceso de aplastamiento, la chapa 2
es apoyada por medio de un elemento de apoyo 9, que se encuentra
frente a la bola de aplastamiento 6 que actúa sobre la chapa 2. Por
otro lado, están previstas instalaciones de retención 3 y 4, que
fijan las dos chapas 1 y 2 al menos durante el proceso de
aplastamiento y/o durante el proceso de soldadura siguiente. Como
instalaciones de retención 3 y 4 se emplean en este caso pinzas
adecuadas.
El soporte de fijación 7 representado en la
figura 1está provisto con un eje 10, con el que se remite a la
forma de realización simétrica rotativa del soporte de fijación
7.
La figura 2 muestra una sección a través de otra
forma de realización del dispositivo según la invención. En este
caso, las chapas 1 y 2 a unir por soldadura son del mismo espesor.
En lugar de una bola de aplastamiento 16 individual, se emplean
ahora dos bolas de aplastamiento 16 y, en concreto, estas bolas
actúan perpendicularmente desde arriba sobre una de las chapas 1 y 2
respectivas. Este dispositivo se caracteriza especialmente porque
ambas chapas 1 y 2 son deformadas, con lo que son necesarias
deformaciones menores para la consecución del mismo efecto. Con
otras palabras, utilizando esta forma de realización se reducen
también las anchuras mayores del intersticio entre las chapas 1 y 2
a unir por soldadura entre sí a la anchura máxima admisible del
intersticio.
En la figura 3 se representa otra forma de
realización, en la que ésta se diferencia de la forma de
realización mostrada en la figura 2 especialmente porque los ejes
10 de los soportes de fijación 7 forman un ángulo agudo con el
plano de las chapas 1 y 2. De esta manera, existe espacio suficiente
en el punto de unión 5 para detectar, por ejemplo, por medio de una
instalación de detección, la anchura actual del intersticio, en
virtud de la cual se puede ajustar la fuerza de presión que actúa
sobre el soporte de fijación 7 por medio de un dispositivo de
control.
Por otro lado, en la forma de realización
representada en la figura 3, el elemento de apoyo 9 está dividido
en dos partes con respecto al mostrado en la figura 2. De esta
manera, también el lado inferior del punto de unión 5 está
libremente accesible, lo que es ventajoso de nuevo durante la
determinación de la anchura del intersticio por medio de la
instalación de detección.
En la figura 4 se representa una forma de
realización preferida del dispositivo según la invención, en el que
un soporte de fijación 7 para una bola de aplastamiento 6 se
extiende inclinado con relación al plano formado por la chapa 1. A
través de la posición inclinada se posibilita que se pueda realizar
la deformación de la chapa 1 lo más cerca posible del punto de
unión 5. La chapa 2 es presionada por medio de una unidad de
fijación 12, que presenta una zapata de fijación 13, que entra en
contacto con la chapa 2, en el extremo inferior, contra el elemento
de apoyo 9 y de esta manera es fijada en la posición. Con ello se
impide un desplazamiento lateral de la chapa 2 a través de la chapa
1 deformada en todo caso en una medida muy grande.
A partir de la figura 4 se deduce, además, que la
unidad de fijación 12 está configurada en forma de barra y está
colocada inclinada con relación a un plano formado por la chapa 2.
De esta manera, el punto de unión 5 está de nuevo fácilmente
accesible para instalaciones adicionales.
El elemento de apoyo 9 está configurado, en la
forma de realización representada en la figura 4, como rodillo con
un eje de giro 11. El rodillo se extiende sobre el punto de unión 5
y apoya de esta manera las dos chapas 1 y 2. También es concebible
que para cada chapa 1 y 2 esté previsto un elemento de apoyo 9 de
una manera similar a la representada en la figura 3, sin embargo
cada uno de los elementos de apoyo 9 está constituido por un
rodillo con un eje de giro 11.
Claims (7)
1. Dispositivo para la unión por soldadura de
chapas (1, 2) en unión a tope por medio de láser, en el que al menos
una de las chapas (1, 2) es deformada plásticamente delante o en
la zona de soldadura con un cuerpo de aplastamiento (6),
caracterizado porque el cuerpo de aplastamiento (6) está
configurado como bola de aplastamiento para la reducción de un
intersticio, presente en el punto de unión (5), entre las chapas
(1, 2) y está alojado de forma giratoria en un soporte de fijación
(7).
2. Dispositivo según la reivindicación 1,
caracterizado porque el eje longitudinal (10) de al menos
uno de los soportes de fijación (7) forma un ángulo agudo con
respecto a un plano formado por las chapas (1, 2).
3. Dispositivo según una de las reivindicaciones
1 y 2, caracterizado porque una unidad de fijación (12),
cuyo eje longitudinal forma de una manera preferida un ángulo agudo
con el plano formado por las chapas (1, 2), actúa en la región del
punto de unión (5) sobre una de las chapas (1, 2).
4. Dispositivo según una de las reivindicaciones
1 a 3, caracterizado porque están previstas instalaciones de
retención (3, 4), que fijan las chapas (1, 2) adyacentes entre sí
con sus lados frontales.
5. Dispositivo según una de las reivindicaciones
1 a 4, caracterizado porque está prevista una instalación de
detección para la detección de la anchura del intersticio delante
de la zona de deformación y está previsto un dispositivo de
control, que controla el soporte de fijación (7) en función de la
anchura detectada del intersticio.
6. Dispositivo según una de las reivindicaciones
1 a 5, caracterizado porque está prevista una instalación de
reconocimiento óptico o mecánico para el reconocimiento del
desarrollo del intersticio después de la deformación y está
previsto un dispositivo de seguimiento, que reacciona a la
instalación de reconocimiento, para el seguimiento del rayo láser
de acuerdo con el desarrollo del intersticio.
7. Utilización del dispositivo según una de las
reivindicaciones 1 a 6 para la unión por soldadura de chapas (1, 2)
en la unión a tope.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH230898 | 1998-11-18 | ||
CH2308/98 | 1998-11-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2237162T3 true ES2237162T3 (es) | 2005-07-16 |
Family
ID=4230771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES99950427T Expired - Lifetime ES2237162T3 (es) | 1998-11-18 | 1999-11-04 | Procedimiento y dispositivo para la soldadura de chapas con un laser. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6713712B1 (es) |
EP (1) | EP1131182B1 (es) |
JP (1) | JP2002529253A (es) |
KR (1) | KR100655525B1 (es) |
AT (1) | ATE287311T1 (es) |
AU (1) | AU6323299A (es) |
CA (1) | CA2347427A1 (es) |
DE (1) | DE59911504D1 (es) |
ES (1) | ES2237162T3 (es) |
WO (1) | WO2000029165A1 (es) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100660221B1 (ko) * | 2005-12-24 | 2006-12-21 | 주식회사 포스코 | 맞대기 용접장치 및 그 방법 |
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KR100936091B1 (ko) | 2007-12-06 | 2010-01-12 | 주식회사 엘티에스 | 차량용 라이트모듈 접합장치 |
FR2936177B1 (fr) * | 2008-09-24 | 2011-08-26 | Air Liquide | Procede de soudage laser de type co2 avec buse a jet dynamique. |
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CN106163728A (zh) * | 2014-04-15 | 2016-11-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光焊接方法 |
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JP6366818B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2018-08-01 | 本田技研工業株式会社 | 板材突合せ装置 |
US10960499B2 (en) * | 2019-03-27 | 2021-03-30 | Thor Tech, Inc. | Flexible welding apparatus |
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-
1999
- 1999-11-04 EP EP99950427A patent/EP1131182B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-04 CA CA002347427A patent/CA2347427A1/en not_active Abandoned
- 1999-11-04 AT AT99950427T patent/ATE287311T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-11-04 ES ES99950427T patent/ES2237162T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-04 KR KR1020017006210A patent/KR100655525B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-04 WO PCT/CH1999/000518 patent/WO2000029165A1/de active IP Right Grant
- 1999-11-04 JP JP2000582190A patent/JP2002529253A/ja active Pending
- 1999-11-04 US US09/831,483 patent/US6713712B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-04 DE DE59911504T patent/DE59911504D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-04 AU AU63232/99A patent/AU6323299A/en not_active Abandoned
-
2003
- 2003-09-26 US US10/674,095 patent/US7034247B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU6323299A (en) | 2000-06-05 |
US7034247B2 (en) | 2006-04-25 |
KR100655525B1 (ko) | 2006-12-07 |
DE59911504D1 (de) | 2005-02-24 |
KR20010089468A (ko) | 2001-10-06 |
US20050072829A1 (en) | 2005-04-07 |
JP2002529253A (ja) | 2002-09-10 |
CA2347427A1 (en) | 2000-05-25 |
ATE287311T1 (de) | 2005-02-15 |
WO2000029165A1 (de) | 2000-05-25 |
EP1131182A1 (de) | 2001-09-12 |
EP1131182B1 (de) | 2005-01-19 |
US6713712B1 (en) | 2004-03-30 |
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