ES2232710T3 - Procedimiento de fabricacion de una pieza moldeada en profundidad formada por embuticion de una lamina termoplastica. - Google Patents

Procedimiento de fabricacion de una pieza moldeada en profundidad formada por embuticion de una lamina termoplastica.

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Abstract

Procedimiento para la fabricación de una pieza moldeada obtenida por embutición profunda de una lámina termoplástica, - en el que la superficie de la lámina termoplástica es provista de una estructura en profundidad positiva por medio de un rodillo de estampación que presenta una estructura en profundidad negativa, bajo la acción de calor y de presión, y - en el que una parte de la lámina es después embutida en un dispositivo de embutición profundo, caracterizado porque la estructura en profundidad negativa del rodillo de estampación es comprimida por lo menos en una extensión de la superficie del rodillo de estampación, en las áreas superficiales en las que se produce una dilatación durante el proceso de embutición profunda.

Description

Procedimiento de fabricación de una pieza moldeada en profundidad formada por embutición de una lámina termoplástica.
La invención se refiere a un procedimiento del tipo señalado en el preámbulo de la reivindicación 1 para la fabricación de una pieza moldeada obtenida por embutición profunda de una lámina termoplástica.
Por la Patente DE 34 05 985 C2 se conoce un procedimiento para la fabricación de un rodillo de estampación para el estampado continuo de la superficie de una lámina termoplástica en el que, partiendo de un modelo de granulado en forma de un cuero natural, la superficie periférica del rodillo de estampación es dotada de una estructura en profundidad negativa del modelo natural del cuero estampándose con el rodillo así creado, mediante aplicación continua de calor y presión, una lámina termoplástica cuya superficie estampada presenta la estructura en profundidad positiva del modelo de cuero. Es por todos conocido el método de conversión de una lámina termoplástica así estampada por embutición profunda en piezas moldeadas tridimensionales, por ejemplo en piezas para el equipamiento del interior de automóviles.
En este procedimiento por embutición profunda la lámina termoplástica es estirada de forma diferente dependiendo de la forma tridimensional de la pieza moldeada a fabricar, por lo que también es estirada de manera distinta la estructura de granulado. Como consecuencia, surge el inconveniente de que la pieza moldeada fabricada tiene un aspecto distinto a lo largo de su superficie, algo que no se desea.
La invención está basada en el objetivo de presentar un procedimiento del tipo indicado en el preámbulo de la reivindicación 1 en el que se eviten los inconvenientes que se producen de acuerdo con el estado de la técnica y se mejore el aspecto de la pieza moldeada por embutición profunda.
El procedimiento para la fabricación de una pieza moldeada obtenida por embutición profunda de una lámina termoplástica, según la invención,
-
en el que la superficie de la lámina termoplástica es provista de una estructura en profundidad positiva por medio de un rodillo de estampación que presenta una estructura en profundidad negativa, mediante aplicación de calor y de presión y
-
en el que después una parte de la lámina es sometida a embutición profunda en un dispositivo previsto para ello,
está caracterizado porque la estructura de profundidad negativa del rodillo de estampación es comprimida, por lo menos en una extensión de la superficie del rodillo de estampación, en las áreas superficiales en las que se produce una dilatación durante el proceso de embutición profunda.
La idea básica de esta teoría consiste en enfrentar a la dilatación inevitable y regular a lo largo de la superficie en el procedimiento de embutición profunda, una compresión correspondiente de la lámina termoplástica destinada a ser sometida al procedimiento de embutición profunda, produciéndose esta compresión naturalmente en las áreas superficiales en las que tiene lugar una dilatación durante el procedimiento de embutición. Por consiguiente, en el procedimiento de embutición profunda prácticamente se anula la compresión llevada a cabo con anterioridad, con lo que en la pieza moldeada acabada se consigue una estructura en profundidad en gran medida o prácticamente totalmente regular en toda su superficie.
Dado que la lámina termoplástica preparada para el procedimiento de embutición profunda es dotada de la estructura en profundidad positiva por medio del rodillo de estampación y mediante la aplicación de calor y presión en un procedimiento continuo, se prevé, según una variante perfeccionada de la invención, que la compresión de la estructura en profundidad no se produzca en la lámina termoplástica estampada acabada sino anteriormente mediante la correspondiente compresión de la estructura en profundidad negativa en el rodillo de estampación, de manera que después del procedimiento de estampado la lámina termoplástica presente las compresiones de la estructura superficial, tal como se desea, dependiendo de la dilatación durante el procedimiento de embutición profunda.
La medida de la compresión corresponde convenientemente a la medida de la dilatación.
De acuerdo con una forma de realización de la idea básica de la invención, la compresión en la estructura en profundidad negativa en la superficie del rodillo de estampación se realiza mediante control del movimiento relativo de un láser que genera la estructura en profundidad en el rodillo de estampación, con respecto a la superficie del rodillo de estampación. Esto significa que se provoca una compresión por reducción de la velocidad del movimiento relativo entre el láser y el rodillo de estampación, lo que se hace según las necesidades no sólo en dirección periférica sino también en dirección axial del rodillo de estampación.
De acuerdo con una de las formas de realización de la idea básica de la invención, la superficie del rodillo de estampación se compone de superficies parciales. Las superficies parciales tienen un grado de compresión distinto conforme al grado de dilatación o de estirado en el procedimiento de embutición profunda siguiente, siendo el grado de compresión preferiblemente inversamente proporcional al grado de dilatación o estirado en el proceso de embutición profunda. Como consecuencia de la compactación diferente de las superficies parciales varía también la dilatación superficial. Cuanto mayor es el grado de compresión tanto más pequeña es la superficie parcial. Por esa razón hace falta una adaptación de las superficies parciales en su unión para formar la superficie del rodillo de estampación, lo que sin embargo puede hacer cualquier persona entendida de un modo conocido.
Una de las variantes de realización de la idea básica según la invención consiste en representar la estructura en profundidad de la superficie del rodillo de estampación en primer lugar ópticamente en forma de una imagen en blanco y negro o en color, y en producir las compresiones mediante distorsiones ópticas de la imagen. Por medio de la imagen así distorsionada se crea la estructura en profundidad de la superficie del rodillo de estampación. La transformación de la estructura en profundidad en una imagen óptica ofrece por consiguiente la posibilidad de conseguir las compresiones de manera óptica.
Otra variante perfeccionada de esta forma de realización consiste en analizar de forma fotoeléctrica la imagen distorsionada y en controlar, con una señal eléctrica así generada, la intensidad de un rayo láser que se desplaza, de acuerdo con el análisis de la imagen, relativamente con respecto a la superficie del rodillo de estampación, produciéndose así la estructura en profundidad en la superficie del rodillo de estampación.
En la variante de realización del procedimiento según la invención en la que la superficie del rodillo de estampación está compuesta por superficies parciales, conviene aplicar una variante perfeccionada en la que la estructura en profundidad de una superficie parcial es almacenada en una memoria electrónica como información de superficie parcial. Este almacenamiento resulta conveniente para el tratamiento posterior. De forma adicional, una parte de una lámina, en un tamaño apropiado para el proceso de embutición profunda, está provista de una retícula, preferiblemente óptica, sometiéndose después al proceso de embutición profunda. Esto permite obtener, por medio de la deformación de la retícula en el proceso de embutición profunda, los valores de dilatación referidos a la superficie. Después la información de superficie parcial almacenada es representada repetidas veces extrayéndola de la memoria y es comprimida cada vez en función de los valores de dilatación referidos a la superficie. Finalmente, las informaciones comprimidas de superficie parcial referidas a la superficie son unidas mediante cálculo, obteniéndose una información global con la que se controla la intensidad de un rayo láser que se desplaza con respecto a la superficie de un rodillo de estampación, de manera que se produce la estructura en profundidad en la superficie del rodillo de estampación. De acuerdo con esta forma de realización de la idea básica según la invención, resulta conveniente tratar las áreas de transición entre informaciones adyacentes de superficie parcial de distinto grado de compresión de manera que dichas áreas de transición entre las estructuras en profundidad de grados de compresión diferentes resulten prácticamente invisibles. Dado que la información sobre las superficies se prepara convenientemente como información digital almacenada en una memoria electrónica digital, se pueden aplicar para el tratamiento de las zonas de transición entre informaciones adyacentes de superficie parcial procedimientos que conoce cualquier informático y que se describen por ejemplo en la Patente DE 4326874 C3.

Claims (9)

1. Procedimiento para la fabricación de una pieza moldeada obtenida por embutición profunda de una lámina termoplástica,
-
en el que la superficie de la lámina termoplástica es provista de una estructura en profundidad positiva por medio de un rodillo de estampación que presenta una estructura en profundidad negativa, bajo la acción de calor y de presión, y
-
en el que una parte de la lámina es después embutida en un dispositivo de embutición profundo,
caracterizado porque la estructura en profundidad negativa del rodillo de estampación es comprimida por lo menos en una extensión de la superficie del rodillo de estampación, en las áreas superficiales en las que se produce una dilatación durante el proceso de embutición profunda.
2. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque la proporción de la compresión corresponde a la proporción de la dilatación.
3. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque la compresión en la estructura en profundidad negativa de la superficie del rodillo de estampación es provocada mediante control del movimiento relativo de un láser que produce la estructura en profundidad en el rodillo de estampación, con respecto a la superficie del rodillo de estampación.
4. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque
-
la superficie del rodillo de estampación está compuesta de superficies parciales, y
-
porque la estructura en profundidad de las superficies parciales está formada con un grado de compresión diferente.
5. Procedimiento, según la reivindicación 4, caracterizado porque el grado de compresión es fundamentalmente inversamente proporcional a los grados de dilatación durante el proceso de embutición profunda.
6. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque
-
la estructura en profundidad de la superficie del rodillo de estampación se representa en primer lugar ópticamente como imagen en blanco y negro o imagen en color,
-
porque las compresiones se producen por distorsiones ópticas de la imagen, y
-
porque por medio de la imagen distorsionada se produce la estructura en profundidad en la superficie del rodillo de estampación.
7. Procedimiento, según la reivindicación 6, caracterizado porque la imagen distorsionada es analizada de forma fotoeléctrica y, con una señal eléctrica así generada, se controla la intensidad de un rayo láser que se desplaza, de acuerdo con el análisis de la imagen, con respecto a la superficie del rodillo de estampación, produciéndose así la estructura en profundidad en la superficie del rodillo de estampación.
8. Procedimiento, según la reivindicación 4, caracterizado porque
-
la estructura en profundidad de una superficie parcial es almacenada en una memoria electrónica como información de superficie parcial,
-
porque una parte de una lámina está provista, en una dimensión conveniente para el proceso de embutición profunda, de una retícula preferentemente óptica, sometiéndose después al proceso de embutición profunda,
-
porque por medio de la deformación de la retícula en el proceso de embutición profunda se obtienen valores de dilatación referidos a la superficie,
-
porque la información almacenada de superficie parcial es extraída varias veces de la memoria y es comprimida cada vez en función de los valores de dilatación referidos a la superficie, y
-
porque las informaciones comprimidas de superficie parcial referidas a la superficie son unidas mediante cálculo para formar una información global, y
-
porque con esta información global se controla la intensidad de un rayo láser que se desplaza con respecto a la superficie de un rodillo de estampación, con lo que se produce la estructura en profundidad en la superficie del rodillo de estampación.
9. Procedimiento, según la reivindicación 8, caracterizado porque las transiciones entre informaciones adyacentes de superficie parcial de diferentes grados de compresión son tratadas de manera que las transiciones entre las estructuras en profundidad de grados de compresión diferentes resulten ampliamente invisibles.
ES02027734T 2002-01-25 2002-12-11 Procedimiento de fabricacion de una pieza moldeada en profundidad formada por embuticion de una lamina termoplastica. Expired - Lifetime ES2232710T3 (es)

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