ES2219878T3 - Disposicion de acoplamiento para un sistema de comunicaciones de banda ancha. - Google Patents
Disposicion de acoplamiento para un sistema de comunicaciones de banda ancha.Info
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Abstract
LA INVENCION SE REFIERE A UN SISTEMA DE ACOPLAMIENTO PARA TRANSMITIR SEÑALES DE DATOS DIGITALES DENTRO DE UN SISTEMA DE COMUNICACION DE BANDA ANCHA. EL CITADO SISTEMA DE ACOPLAMIENTO ESTA COMPUESTO POR ELEMENTOS INDIVIDUALES DE ACOPLAMIENTO (KE), QUE VAN CONECTADOS ENTRE SI FORMANDO AL MENOS UN CONO DE ETAPAS MULTIPLES. LA FORMA DE LOS GRUPOS DE COMPONENTES DEL SISTEMA DE ACOPLAMIENTO SE DIRIGE DE MANERA QUE SE PUEDA ALOJAR AL MENOS UN CONO COMPLETO EN CADA GRUPO DE COMPONENTES. CADA GRUPO DE COMPONENTES TIENE CONVERTIDORES OPTICO - ELECTRICOS UNIDIRECCIONALES (OML - E) EN SUS PUERTOS DE ENTRADA DE DATOS EXTERNOS, Y CONVERTIDORES ELECTRO - OPTICOS UNIDIRECCIONALES (OML - S) EN SUS PUERTOS DE SALIDA DE DATOS EXTERNOS.
Description
Disposición de acoplamiento para un sistema de
comunicaciones de banda ancha.
La invención se refiere a una disposición de
acoplamiento para un sistema de comunicaciones de banda ancha, que
sirve para la transmisión de señales de datos digitales, estando
configurada la disposición de acoplamiento de tal forma que ésta
está constituida por componentes de acoplamiento individuales, estos
elementos de acoplamiento presentan, respectivamente, una
pluralidad de entradas así como un número de salidas reducido con
respecto a estas entradas y que los elementos de acoplamiento
forman a través de su interconexión mutua al menos un embudo de
varias fases. Se conoce ya por el documento
EP-B1-0 086 434 una disposición de
acoplamiento de este tipo.
Se publica en Fischer EW. Y col., "A Scalable
ATM Switching System Architecture", IEEE Journal on selected
areas of communications, Vol. 9, Nº 8, 01.10.1991, páginas
1299-1307 una disposición de acoplamiento para un
sistema digital de comunicaciones de banda ancha, en el que la
disposición de acoplamiento está configurada de tal forma que ésta
disposición está constituida por elementos de acoplamiento
individuales, estos elementos de acoplamiento presentan,
respectivamente, una pluralidad de entradas así como un número de
salidas reducido con respecto a estas entradas, los elementos de
acoplamiento forman a través de su interconexión mutua al menos un
embudo de etapas múltiples y la sección para los módulos de la
disposición de acoplamiento está seleccionada de tal forma que
sobre cada uno de los módulos están alojados cuatro embudos
completos.
Durante la realización de tales sistemas de
comunicaciones se pretende realizar los componentes individuales
del sistema, por lo tanto también las disposiciones de
acoplamiento, con el gasto más reducido posible, lo que plantea
dificultades en la práctica de la realización de disposiciones de
acoplamiento de banda ancha con caudales de datos crecientes
requeridos así como con un número creciente de líneas de entrada y
líneas de salida. En el caso de una estructura de embudo supuesta
para la disposición de acoplamiento, partiendo de un caudal de datos
seleccionado de los componentes y módulos utilizados, se puede
incrementar el gasto más que al cuadrado, cuando se quiere agrandar
la disposición de acoplamiento con los mismos componentes a través
de la conexión correspondiente.
A este respecto, se publica en Yoshimitsu Arai y
col., "Multigigabit Multichannel Optical Interconnection Modules
for Asynchronous Transfer Mode Switching Systems", Proceedings
of the Electronic Components and Technology Conference, Nº Conf.
43, 01.06.1993, IEEE, páginas 825-830, que se
conectan entre sí varios módulos con la ayuda de conexiones de
fibras de vidrio, a través de las cuales se transmiten ópticamente
informaciones con banda ancha alta, con alta densidad de las
señales, con baja atenuación y sin la influencia de interferencias
electromagnéticas. A través del empleo adicional de multiplexores se
puede reducir en este caso el número de las conexiones externas de
un módulo.
El cometido de la invención es ahora mostrar un
camino para poder realizar una disposición de acoplamiento del tipo
mencionado al principio con costes tolerables económicamente.
Este cometido se soluciona en una disposición de
acoplamiento del tipo mencionado al principio a través de las
características indicadas en la reivindicación 1 de la patente.
A este respecto, la invención aporta la ventaja
de que dentro del sistema de comunicaciones, la transmisión de
señales de datos y de señales de sincronización se lleva a cabo
eléctricamente sólo dentro de la disposición de acoplamiento
respectiva. En cambio, la transmisión de señales externa hacia o
bien desde la disposición de acoplamiento respectiva se lleva a cabo
en el modo múltiple a través de líneas de comunicaciones de datos.
De esta manera, se puede reducir en gran medida en los módulos el
número de las interfaces de conectores físicos para la transmisión
de señales de datos y de señales de sincronización. Así, por
ejemplo, en el caso de un embudo de la estructura 64/8, utilizado
en la disposición de acoplamiento, con 64 puertos de entrada, 8
puertos de salida y 10 líneas por puerto con respecto a la
tecnología utilizada de los componentes eléctricos, se necesitan en
una versión puramente eléctrica 720 (640 + 80) conectores
eléctricos para entradas de señales y salidas de señales. En
cambio, este número se reduce a 72 puntos de conectores ópticos
(transmisiones de fibras ópticas) cuando se multiplexan ópticamente
las 10 líneas previstas por cada puerto, es decir, que en el ejemplo
supuesto se lleva a cabo una reducción de los puntos de conectores
de 10:1.
Las configuraciones ventajosas de la presente
invención se deducen a partir de las reivindicaciones de patente 2
a 9.
A continuación se explica la presente invención a
modo de ejemplo con la ayuda de dibujos.
La figura 1 muestra la estructura esquemática de
un embudo de fases múltiples.
La figura 2 muestra la estructura esquemática de
un embudo de fases múltiples recortado.
La figura 3 muestra de forma esquemática la
disposición de líneas acopladas sobre una placa de circuitos
impresos de módulos y
La figura 4 muestra de forma fragmentaria una
disposición de acoplamiento que está constituida por varios
embudos.
En la figura 1 se representa una estructura de
embudo de fases múltiples, tal como encuentra aplicación en
sistemas de comunicaciones de banda ancha. Un ejemplo de un sistema
de comunicaciones de banda ancha de este tipo es un sistema de
conmutación que funciona de acuerdo con el modo de transferencia
asíncrona (ATM).
El embudo de fases múltiples está configurado
como ejemplo de tres fases utilizando elementos de acoplamiento KE
con una estructura respectiva de 16/8 con 16 puertos de entrada, 8
puertos de salida y 10 líneas por puerto. En la primera fase se
encuentran 4 elementos de acoplamiento (16/8). Los 8 puertos de
salida de dos elementos de acoplamiento, respectivamente, de esta
primera fase están conducidos sobre los 16 puertos de entrada de
otro elemento de acoplamiento. A partir de ello resultan dos
elementos de acoplamiento, que forman una segunda fase del embudo.
Por último, los 16 puertos de salida (2 x 8) de los dos elementos
de acoplamiento de la segunda fase están conectados en los 16
puertos de entrada de un elemento de acoplamiento que forma una
tercera fase y, por lo tanto, la salida del embudo. Con esta
estructura de embudo, que está constituida, en total, por 7
elementos de acoplamiento, se pueden realizar, por lo tanto, 64
puertos de entrada y 8 puertos de salida, a partir de lo cual se
obtienen con las 10 líneas por puerto indicadas anteriormente, en
total, 640 líneas de entrada y 80 líneas de salida. Por medio de una
conexión en paralelo de 8 embudos de este tipo de la estructura
64/8 se puede formar, por ejemplo, una disposición de acoplamiento
de la estructura 64/64, es decir, una disposición de acoplamiento
con 640 líneas de entrada y 640 líneas de salida. Por lo tanto, con
7 elementos de acoplamiento por embudo son necesarios, en total, 56
elementos de acoplamiento para la disposición de acoplamiento 64/64
supuesta.
En la figura 2 se representa un embudo
configurado de una manera alternativa, que está constituido, sin
embargo, solamente por dos fases. También este embudo dispone en
primer lugar en una primera fase de cuatro componentes de
acoplamiento KE de la estructura 16/8 indicada anteriormente. La
fase de salida del embudo está formada por dos elementos de
acoplamiento de la estructura 16/4 o bien de la estructura 16/8,
siendo utilizados en la última estructura solamente cuatro puertos
de salida de los 8 puertos de salida del elemento de acoplamiento
respectivo. De los elementos de acoplamiento individuales de la
primera fase, cuatro puertos de salida respectivos están conducidos
sobre los 16 puertos de entrada de uno de los dos elementos de
acoplamiento de la fase de salida. Los cuatro puertos de salida
restantes de cada uno de los elementos de acoplamiento KE de la
primera fase están conectados con los 16 puertos de entrada del
elemento de acoplamiento restante de la fase de salida. En esta
estructura de embudo, recortada con respecto a la estructura de
embudo reproducida en la figura 1, se pueden realizar igualmente 64
puertos de entrada y 8 puertos de salida, a partir de lo cual en
las 10 líneas indicadas anteriormente por puerto se obtienen también
aquí, en total, 640 líneas de entrada y 80 líneas de salida. A
través de una conexión en paralelo de 8 embudos recortados de este
tipo de la estructura 64/8 se puede formar, como ya se ha
mencionado para el embudo según la figura 1, por ejemplo, una
disposición de acoplamiento de la estructura 64/64, es decir, una
disposición de acoplamiento con 640 líneas de entrada y 640 líneas
de salida. Una diferencia entre los dos embudos que se acaban de
explicar anteriormente consiste solamente en el número de los
elementos de acoplamiento que son necesarios por cada embudo. Así,
por ejemplo, para el embudo según la figura 1 son necesarios 7
elementos de acoplamiento, mientras que el embudo acortado según la
figura 2 tiene suficiente con 6 elementos de acoplamiento. Por lo
tanto, para una disposición de acoplamiento de la estructura 64/64,
en el caso de utilización de embudos según la figura 1, son
necesarios, en total, 56 elementos de acoplamiento. En el caso de
utilización de embudos recortados según la figura 2, se reduce el
número de elementos de acoplamiento a 48, lo que conduce, en el
caso de disposiciones de acoplamiento grandes, a un ahorro
considerable de componentes.
Las disposiciones de acoplamiento ATM existentes
hasta ahora estaban diseñadas, por ejemplo, para caudales de hasta
20 Gbits/s. La velocidad de datos por puerto dentro de una
disposición de acoplamiento ATM era, por ejemplo, aproximadamente
207 Mbits/s, que se designa con ATM1. Esta velocidad de datos está
elevada en el factor 4/3 frente a la velocidad de datos sobre líneas
de entrada externas y líneas de salida, puesto que para una
transmisión de señales dentro de una disposición de acoplamiento
ATM es necesario un "gasto general" determinado, que debe
añadirse en cada caso a las señales (células de mensajes). Se
obtiene una velocidad de datos (velocidad de datos neta) resultante
de ello de aproximadamente 155 Mbits/s y se designa, por ejemplo,
con STM1.
La disposición de acoplamiento según el presente
ejemplo de realización debe optimizarse con respecto a los
siguientes criterios:
- \bullet
- alta capacidad de conmutación o caudal de datos, por ejemplo 160 Gbits/s
- \bullet
- volumen reducido,
- \bullet
- costes reducidos (pluralidad reducida de elementos y módulos, pocos módulos),
- \bullet
- capacidad de ampliación también más allá de 160 Gbits/s,
- \bullet
- posibilidad de un alojamiento distribuido en la superficie.
En virtud de las estructuras de embudo explicadas
anteriormente, partiendo de un caudal de datos seleccionado de los
componentes y módulos utilizados, se incrementa el gasto más que al
cuadrado, cuando se quiere aumentar la disposición de acoplamiento
total con los mismos componentes a través de la conexión
correspondiente. Por lo tanto, es necesario conseguir los caudales
de datos máximos realizables desde el punto de vista de la técnica
tanto para el elemento de acoplamiento individual como también para
la sección de módulos.
La base para ello está formada por elementos de
acoplamiento 16/8 en la técnica CMOS con una función de
acoplamiento de 16 puertos de entrada sobre 8 puertos de salida con
diez líneas por puerto, respectivamente. Esto da lugar a 240
entradas/salidas de alta velocidad binaria con una velocidad de
datos física de 830 Mbits/s por línea de puerto. Es decir, que la
velocidad total de datos por puerto es 3,3 Gbits/s, lo que se
designa también como ATM16.
Esto corresponde, como ya se ha explicado
anteriormente, a una velocidad binaria neta, reducida en el factor
3/4, de 2,4 Gbits/s (designada también como STM16).
Sobre la base de estos elementos de acoplamiento,
se lleva a cabo en el ejemplo de realización, una disposición de
acoplamiento con 64 entradas sobre 64 salidas (lo que corresponde a
un caudal neto de 160 Gbits/s), siendo necesarios a tal fin, en
total, 56 elementos de acoplamiento utilizando una estructura de
embudo según la figura 1. Sin embargo, esta estructura está
reducida a 48 elementos de acoplamiento utilizando un embudo
"recortado" según la figura 2.
Como ya se ha indicado anteriormente, cada embudo
forma una disposición de acoplamiento con 64 puertos de entrada
sobre 8 puertos de salida. Para la disposición completa se conectan
en paralelo 8 embudos en el lado de entrada.
La sección de los módulos está seleccionada en el
presente ejemplo de realización, para ahorrar el mayor número
posible de interfaces entre los módulos individuales (y, por lo
tanto, el gasto para la técnica de conexión), de tal forma que al
menos un embudo recortado completo de la estructura 64/8 (6
elementos de acoplamiento en un embudo según la figura 2) se
encuentra sobre un módulo. Puesto que con un embudo por módulo, el
número de las líneas de entrada y de las líneas de salida
necesarias con 720 hilos individuales haría saltar con mucho todos
los sistemas de enchufe eléctricos disponibles hasta ahora, se
utiliza aquí un concepto con técnica de conexión óptica y, por lo
tanto, se reduce el número de los puntos de enchufe con
transductores eléctrico/ópticos o bien óptico/eléctricos
unidireccionales (OML, "Enlace Multiplexor Óptico") a valores
realizables de 72 entradas/salidas ópticas sobre el límite de los
módulos.
En este caso, con un transductor eléctrico/óptico
OML-S se multiplexan en cada caso las señales que
aparecen en un puerto -un puerto está constituido en este caso por
4 líneas de datos diferenciales y por una línea de sincronización
diferencial respectiva- en una corriente binaria en serie y se
convierten electroópticamente o bien se reconvierten en sentido
opuesto con un transductor óptico/eléctrico OLM-E.
La señal óptica respectiva presenta en este caso una velocidad de
datos de 3,3 Gbits/s, lo que corresponde a 830 Mbits/s sobre las
cuatro líneas de datos diferenciales. De esta manera se reduce el
número de los puntos de enchufe físicos de 720 clavijas eléctricas a
72 transiciones de fibras de vidrio. Para poder alojar el número de
72 OML-S y OML-E en un módulo, está
ampliado en el presente ejemplo de realización un formato de módulos
utilizado hasta ahora al doble de la altura. Con 8 módulos de este
tipo se podría construir una disposición de acoplamiento 64/64
utilizando, en total, 576 OML (OML-S y
OML-E). El número de 576 resulta a partir de 8 x (84
OML-E + 8 OML-S).
El grado de utilización de la superficie sobre
los módulos de altura duplicada está elevado adicionalmente a
través de un tipo de construcción especial para los transductores
electro/ópticos o bien óptico/eléctricos (OML-S y
OML-E, respectivamente.
Los módulos transductores (OML-S
y OML-E) se montan sobre el canto longitudinal en
posición vertical en zócalos de encaje en los cantos. Las placas de
circuitos impresos de los módulos de transductores están provistas
en este caso con "terminales" y encajan directamente en un
zócalo. El montaje sobre zócalos de enchufe tiene en este caso la
ventaja de que los módulos de transductores con las fibras de
vidrio sensibles no son cargados térmicamente durante el proceso de
soldadura, por ejemplo durante un proceso de reflujo. La necesidad
de espacio por módulo de transductor se reduce al mínimo debido al
tipo de construcción vertical. De esta manera se puede realizar más
fácilmente una substitución de módulos de transductor. Además, se
pueden transmitir señales HF en esta forma de realización del
conector en técnica de banda de conductores sin distorsiones
mayores.
En virtud de esta optimización del espacio es
posible alojar un segundo embudo recortado completo (6 elementos de
acoplamiento) sobre un módulo. Para poder activar ambos embudos,
solamente hay que elevar en 8 el número de los transductores
eléctrico/ópticos (8 x OML-S). Los dos embudos 64/8
se disponen a ambos lados de la placa de circuitos impresos del
módulo y de esta manera se conectan eléctricamente en
paralelo en el lado de entrada. De esta manera se pueden atender
al mismo tiempo, con los dos embudos, los 64 transductores
óptico/eléctricos (OML-E), lo que significa en el
lado del sistema un ahorro enorme de componentes y, por lo tanto,
de costes, potencia de pérdida, etc. Las salidas de los dos embudos
se conectan con 8 transductores eléctrico/ópticos respectivos. De
esta manera ahora con cuatro en lugar de con 8 módulos como
anteriormente se puede construir una disposición de acoplamiento de
la estructura 64/64 utilizando, en total, solamente 320
transductores electro/ópticos o bien óptico/eléctricos (256
OML-E y 64 OML-S).
La técnica de placas de circuitos impresos está
mejorada igualmente con respecto al número de aproximadamente 2000
conexiones de 830 Mbits/s. A través del emplazamiento adecuado de
los componentes sobre la placa de circuitos impresos de módulos
respectivos se consigue una utilización uniforme de las superficies
de cableado de las capas individuales y, por lo tanto, se posibilita
una estructura sencilla de desconcentración. A través de la
utilización de diferentes tipos de contactos parciales se ha
facilitado o bien posibilitado un emplazamiento, en total, de
aproximadamente 1100 componentes así como la desconcentración
total. Por medio de la utilización de líneas acopladas para las
líneas de datos diferenciales mencionadas anteriormente se podría
reducir a la mitad la superficie de cableado necesaria. Las líneas
de datos diferenciales acopladas individuales así como la línea de
sincronización diferencial acoplada están conducidas sobre la placa
de circuitos impresos en cada caso en una calle separada como
líneas triplacas acopladas. En este caso, las líneas acopladas
guiadas en una calle están tendidas con longitudes iguales,
extendiéndose la calle para la línea de sincronización diferencial
entre las calles de las cuatro líneas de datos diferenciales. El
principio de la formación de las calles se representa de forma
esquemática en la figura 3. En este caso, se indica con L una placa
de circuitos impresos de varias capas. Una calle conducida dentro
de esta placa de circuitos impresos está designada con G.
En este caso, dentro de esta calle están
representados de forma esquemática las líneas triplacas VL
acopladas y el campo electro-magnético configurado
entre éstas.
A través de la utilización de las medidas
mencionadas se puede reducir el número de las capas de una placa de
circuitos impresos hasta el punto de que se puede utilizar el menor
número posible de contactos, lo que repercute de una manera
positiva con respecto a los aspectos de la técnica de alta
frecuencia. Se reducen especialmente las distorsiones de la
señal.
Puesto que el módulo está completamente equipado
con componentes funcionales, en el presente ejemplo de realización,
la alimentación de tensión está alojada en forma de transductores
DC-DC sobre módulos propios. En este caso, a cada
módulo de acoplamiento está asociado un módulo transductor de
tensión.
Para conectar la disposición de acoplamiento
descrita anteriormente con otros componentes del sistema, están
previstas adicionalmente instalaciones de
multiplexión/demultiplexión (módulos). Éstas agrupan por cada módulo
de multiplexión/demultiplexión, respectivamente, 32 canales ATM1
para formar 2 canales ATM16 y están conectados a través de líneas
ópticas (enlaces) OML-E y OML-S con
los módulos de acoplamiento. A través de la técnica de conexión
óptica se pueden alojar los módulos de multiplexión en caso
necesario también alejados (250 m según norma, ampliables hasta
algunos km) por ejemplo en un lugar discrecional de una central de
conmutación. En este caso, se pueden ahorrar costes de cables
considerables para la conexión entre la periferia y el multiplexor.
La conexión en paralelo de los módulos de acoplamiento se lleva a
cabo a través de divisores ópticos.
En la figura 4 se representa un módulo de
acoplamiento BG de la estructura 64/16, sobre el que están alojados
dos embudos designados con T1 y T2. Cada uno de los dos embudos
está configurado como embudo recortado descrito anteriormente
(figura 2). En este caso, los cuatro elementos de acoplamiento de la
primera fase del embudo respectivo presentan una estructura de 16/8
(como se ha mencionado anteriormente, con 16 puertos de entrada, 8
puertos de salida y con 10 líneas por puerto). De una manera
correspondiente, según la figura 2 en una fase de salida del embudo
recortado respectivo están previstos dos elementos de acoplamiento
de la estructura 16/4 o bien 16/8 (no obstante, aquí solamente se
utilizan cuatro puertos de salida).
Como interfaces de los módulos con otros
componentes del sistema está previsto, para cada uno de los 64
puertos de entrada, un transductor óptico/eléctrico
OML-E. A través de estos 64 transductores
óptico/eléctricos están conectados en paralelo los 64 puertos de
entrada (10 líneas por puerto).
Sobre el lado de recepción óptico están
previstos, como ejemplo, cuatro divisores ópticos, que disponen en
cada caso de cuatro salidas con 16 conexiones ópticas respectivas.
Con cada una de las 16 conexiones ópticas de una salida de los
divisores ópticos individuales está conectado un transductor
óptico/eléctrico (OML-E) mencionado anteriormente
del módulo representado en la figura 4.
Las tres salidas, no ocupadas en la figura 4, de
los cuatro divisores ópticos se utilizan de una manera no
representada, para conectar a través de estas salidas de una manera
correspondiente otros tres módulos de acoplamiento BG 64/16. De
esta manera, se obtiene una disposición de acoplamiento con una
estructura de 64/64.
Los dos elementos de acoplamiento (16/4) en la
fase de salida de los dos embudos recortados según la figura 4
disponen, respectivamente, de cuatro puertos de salida, en los que
está conectado en cada caso un transductor eléctrico/óptico
OML-S.
Claims (9)
1. Disposición de acoplamiento para un sistema de
comunicaciones de banda ancha, que sirve para la transmisión de
señales de datos digitales, estando configurada la disposición de
acoplamiento de tal forma que
- -
- esta disposición de acoplamiento está constituida por componentes de acoplamiento (KE) individuales,
- -
- estos elementos de acoplamiento presentan, respectivamente, una pluralidad de entradas así como un número de salidas reducido con respecto a estas entradas,
- -
- los elementos de acoplamiento forman a través de su interconexión mutua al menos un embudo de varias fases y
- -
- la sección para los módulos de la disposición de acoplamiento está elegida de tal forma que sobre cada uno de los módulos están alojados al menos dos embudos completos,
caracterizada porque dos
embudos respectivos están conectados eléctricamente en paralelo, de
tal manera que a ambos lados de la placa de circuitos impresos del
módulo respectivo está dispuesto uno de los dos embudos
respectivos.
2. Disposición de acoplamiento según la
reivindicación 1, caracterizada porque el módulo respectivo
está provisto en sus entradas externas de datos con transductores
óptico/eléctricos (OML-E) diseñados unidireccionales
así como está provisto en sus salidas externas de datos con
transductores eléctrico/ópticos (OML-S) diseñados
unidirecciona-
les.
les.
3. Disposición de acoplamiento según la
reivindicación 2, caracterizada porque los al menos dos
embudos están conectados en paralelo ópticamente en el lado de
entrada aguas abajo de los transductores óptico/eléctricos
(OML-E).
4. Disposición de acoplamiento según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque el transductor
eléctrico/óptico (OML-S) respectivo está
configurado de tal forma que señales de datos o bien señales de
sincronización, que aparecen sobre un grupo de líneas de datos
diferenciales o sobre una línea de sincronización diferencial
asociada a ellas son agrupadas en primer lugar para formar una
señal múltiple eléctrica en serie, que es convertida a continuación
electroópticamente, y porque el transductor óptico/eléctrico
(OML-E) respectivo está configurado de tal forma que
una señal múltiple óptica en serie es convertida en una pluralidad
de señales de datos eléctricas y en una señal de sincronización
asociada a éstas y estas señales de datos así como la señal de
sincronización son transmitidas a través de un grupo de líneas, que
corresponde al grupo de líneas mencionado anteriormente, de líneas
de datos diferenciales y de una línea de sincronización
diferencial.
5. Disposición de acoplamiento según la
reivindicación 4, caracterizada porque sobre la placa de
circuitos impresos del módulo respectivo, las líneas de datos
diferenciales individuales así como la línea de sincronización
diferencial asociada están configuradas como parejas diferenciales
de líneas acopladas.
6. Disposición de acoplamiento según la
reivindicación 5, caracterizada porque la pareja de líneas
diferenciales respectivas sobre la placa de circuitos impresos está
configurada como líneas triplacas acopladas.
7. Disposición de acoplamiento según la
reivindicación 5 ó 6, caracterizada porque todas las parejas
de líneas de un grupo de líneas tienen la misma longitud.
8. Disposición de acoplamiento según una de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizada porque los
transductores óptico/eléctricos (OML-E) y los
transductores eléctrico/ópticos (OML-S) están
configurados como módulos transductores y porque los módulos
transductores están montados sobre el canto longitudinal del grupo
estructural respectivo en disposición vertical en zócalos de encaje
en los cantos.
9. Disposición de acoplamiento según una de las
reivindicaciones 1 a 8, caracterizada porque los
transductores óptico/eléctricos (OML-E) y los
transductores eléctrico/ópticos (OML-S) están
conectados a través de líneas ópticas respectivas con instalaciones
de multiplexión/demultiplexión.
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