ES2217359T3 - Difusion in situ de impurezas dopantes durante el crecimiento de reticula dendritica de una cinta cristalina de silice. - Google Patents
Difusion in situ de impurezas dopantes durante el crecimiento de reticula dendritica de una cinta cristalina de silice.Info
- Publication number
- ES2217359T3 ES2217359T3 ES97117465T ES97117465T ES2217359T3 ES 2217359 T3 ES2217359 T3 ES 2217359T3 ES 97117465 T ES97117465 T ES 97117465T ES 97117465 T ES97117465 T ES 97117465T ES 2217359 T3 ES2217359 T3 ES 2217359T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- doping material
- source
- solid
- dendritic
- oven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 230000012010 growth Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 title abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 210000003660 reticulum Anatomy 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000012768 molten material Substances 0.000 claims description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000021332 multicellular organism growth Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/028—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L31/0288—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System characterised by the doping material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/02—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
- C30B15/04—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt adding doping materials, e.g. for n-p-junction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/34—Edge-defined film-fed crystal-growth using dies or slits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
SE DESCRIBEN UN PROCESO Y APARATO DE FORMACION DE UNA RED DENDRITICA PARA DIFUNDIR IMPUREZAS DE DOPANTES EN EL INTERIOR DE UNA RED DE CRISTALES DENDRITICOS CRECIENTES A FIN DE PRODUCIR ELEMENTOS FOTOVOLTAICOS. UNA FUENTE (90) DE DIFUSION DE DOPANTE SOLIDO SE DISPONE EN UN SOPORTE MONTADO EN UN ELEMENTO TERMICO VERTICAL (31), BIEN SEA DENTRO DEL HORNO DE FUSION (10) O FUERA DEL HORNO, JUNTO AL ORIFICIO DE SALIDA (12) DEL MISMO. LA FUENTE SOLIDA DE DIFUSION SE CALIENTA POR CONDUCCION TERMICA DESDE EL ELEMENTO TERMICO VERTICAL Y EL SOPORTE DE LA FUENTE, UTILIZANDO EL CALOR DEL HORNO COMO FUENTE. SE PROPORCIONAN OPTATIVAMENTE BOBINAS CALENTADORES AUXILIARES ALREDEDOR DEL ELEMENTO TERMICO VERTICAL, PARA CONTROLAR LA TEMPERATURA DE LA FUENTE SOLIDA DE DIFUSION. LA FUENTE Y EL SOPORTE PUEDEN MONTARSE TAMBIEN FUERA DEL HORNO, JUNTO AL ORIFICIO DE SALIDA, Y CALENTARSE CON EL USO DE UN CALENTADOR RAPIDO SECUNDARIO DE TEMPERATURA. LA RED EN CRECIMIENTO DE CRISTAL DENDRITICO SE EXPONE A LAS IMPUREZAS DOPANTES COMO PARTE DEL PROCESO DE CRECIMIENTO DE LA RED, ELIMINANDO LA NECESIDAD DE UN PUESTO Y TRATAMIENTO SEPARADOS DE DIFUSION GASEOSA.
Description
Difusión in situ de impurezas dopantes
durante el crecimiento de retícula dendrítica de una cinta
cristalina de sílice.
La presente invención se refiere al campo de las
células solares para la conversión de energía solar en energía
eléctrica. Más particularmente, la invención se refiere a la
tecnología de células fotovoltaicas de retícula dendrítica.
Las células solares que comprenden dispositivos
semiconductores que utilizan el efecto fotovoltaico para la
conversión de energía solar en energía eléctrica se conocen desde
hace tiempo. Un tipo particular conocido de célula solar se fabrica
utilizando la técnica de crecimiento dendrítico de cristales, en la
cual un material fuente, tal como silicio, se funde en un horno y se
extrae lentamente utilizando un cristal semilla unido a un aparato
mecánico de extracción a lo largo de un trayecto desde la fundición
fuente a través de una puerta de salida del horno hasta una estación
de recepción. En condiciones controlables adecuadas de temperatura y
una tasa de extracción apropiada, el material fundido forma una
retícula cristalina que presenta una sección transversal dendrítica
que se enfría formando una retícula cristalina acabada. Este proceso
se describe más completamente en "Dendritic Web Silicon For Solar
Cell Application", R.G. Seidenstecker, Journal of Crystal
Growth, 39 (1977) pág. 17-22.
Para proporcionar el efecto fotovoltaico, deben
formarse uniones de semiconductores entre la retícula cristalina
utilizando una técnica de dopaje adecuada. Una técnica popularmente
empleada es el proceso de difusión de dopante en el cual se difunde
un material dopante en el interior de la retícula cristalina a
través de dos superficies de retícula principales para proporcionar
las capas primera y segunda de difusión del tipo de conductividad
opuesta. En el pasado la difusión se ha producido utilizando un
proceso de difusión gaseosa en el cual el material dopante se
encuentra en forma de corriente de gas que puede fluir por las
superficies de la retícula, de modo que los iones de los materiales
dopantes pueden difundirse en el interior del material de la
retícula cristalina. Este proceso debe realizarse necesariamente
después del lugar de formación de la retícula cristalina, y
normalmente requiere una estación de difusión separada, lo cual
añade complejidad al proceso de producción de células solares
dendríticas. Además, la difusión gaseosa requiere fuentes de gas
separadas (para los materiales dopantes de tipo de conductividad
opuesto) y diseñar y fabricar cuidadosamente trayectos de flujo del
gas para evitar que las corrientes de gas dopante escapen al
ambiente o contaminen a otros equipos.
La solicitud de patente europea nº
89307405, titulada "An Improved Method of Fabricating Solar
Cells", publicada el 23 de mayo de 1990 con la
referencia EP-A-0 369 574, da a
conocer un procedimiento y un aparato para la producción de
sustratos cristalinos para su utilización en la fabricación de
dispositivos electrónicos de estado sólido. Se hace crecer un cuerpo
cristalino hueco a partir de una fundición que contiene un dopante y
cuando está creciendo se forma una unión P-N en
dicho cuerpo cristalino. A continuación el cuerpo hueco se corta
para proporcionar sustratos de células solares individuales.
''Resumen. Según esta referencia: "un objetivo fundamental
adicional de la presente invención es proporcionar un procedimiento
perfeccionado de bajo coste para la producción de cintas cristalinas
para su utilización en la fabricación de dispositivos electrónicos
de estado sólido en el cual la unión PN se forme durante el
crecimiento del cuerpo cristalino". Objetivos de la invención,
columna 3, líneas 19-23.
La invención comprende un procedimiento y un
aparato para la difusión in situ de impurezas dopantes en el
interior de una o ambas superficies de retícula principales de una
retícula cristalina creciente, que evite las desventajas
relacionadas con el proceso de difusión gaseosa, que pueda
implementarse relativamente sin complicación en hornos de fusión ya
existentes y que utilice materiales fuente de difusión de dopantes
sólidos para proporcionar las concentraciones de materiales dopantes
requeridas.
Con referencia al proceso, la invención comprende
un procedimiento según la reivindicación 1 para la fabricación de
una cinta cristalina fotovoltaica de silicio de retícula
dendrítica.
La retícula se expone situando un material
dopante sólido en forma plana, preferiblemente en un soporte
adyacente a una fuente térmica para calentar el material dopante
sólido a la temperatura de difusión. La fuente térmica incluye
preferiblemente un elemento térmico sólido que debe calentarse
calentar contenido en el horno o el calentamiento del elemento
térmico con una bobina térmica.
La etapa de exposición de la retícula al material
dopante sólido puede llevarse a cabo fuera del horno, el material
dopante sólido se sitúa a continuación en contacto térmico con la
fuente térmica adyacente a la puerta de salida, y la fuente térmica
incluye preferiblemente una instalación fija de un calentador
térmico rápido, tal como un calentador de resistencia de diseño
corriente.
Con referencia al aparato, la invención comprende
un aparato según la reivindicación 9. El material dopante sólido se
sostiene preferiblemente sobre un soporte montado a lo largo del
trayecto y se ubica dentro del horno o fuera del horno en situación
adyacente a la puerta de salida.
Los medios para calentar el material dopante
sólido incluyen un elemento térmico situado a lo largo del trayecto
rodeando, por lo menos parcialmente, el material dopante con el
material dopante sólido dispuesto en contacto térmico con el
elemento térmico. Opcionalmente, pueden disponerse una bobina
calefactora alrededor del elemento térmico para controlar la
temperatura. Cuando los medios de calentamiento están situados fuera
del horno, preferiblemente en situación adyacente a la puerta, se
proporciona un calentador de temperatura auxiliar rápido externo,
preferiblemente un elemento calefactor de resistencia alimentado
eléctricamente.
Para la comprensión completa de la naturaleza y
las ventajas de la invención, se hace referencia a la siguiente
descripción detallada conjuntamente con los dibujos que la
acompaña.
La figura 1 es una vista en sección de una
primera forma de realización de la invención;
la figura 2 es una vista parcial en perspectiva
en corte parcial que ilustra una parte de la forma de realización de
la figura 1;
la figura 3 es una vista en sección de una
segunda forma de realización de la invención;
la figura 4 es una vista parcial en perspectiva
que ilustra una parte de la forma de realización de la figura 3;
la figura 5 es una vista en sección de otra forma
de realización de la invención; y
la figura 6 es una vista en perspectiva
parcialmente cortada que ilustra una parte de la forma de
realización de la figura 5.
Con referencia ahora a los dibujos, las figura 1
y 2 ilustran una primera forma de realización de la invención en la
cual un elemento térmico vertical y una fuente de difusión sólida y
el soporte están situados dentro de un horno de crecimiento de
retícula. Con referencia a la figura 1, un horno convencional
generalmente designado con la referencia numérica 10 presenta una
estructura de pared exterior 11 con una puerta de salida 12. Fijada
en la estructura de pared 11 adyacente a la puerta de salida 12 se
encuentra una instalación fija de soporte de extracción de retícula
14 para permitir que una retícula creciente formada inicialmente
dentro del horno 10 sea extraída por medio de un mecanismo de
extracción de retícula convencional (no mostrado) y transferida a
una estación receptora. Puesto que el mecanismo de extracción de
retícula y la estación de recepción son dispositivos normales ya
conocidos, se considera innecesario efectuar una descripción más
detallada, con el fin de evitar mayor prolijidad.
En el interior del horno 10 se encuentra
dispuesto un susceptor 21 para retener un crisol de fusión (elemento
24 mostrado en la figura 2) en el cual el material fundido
(normalmente silicio) se mantiene en estado líquido. Una bobina
calefactora RF 23 está dispuesta alrededor del susceptor 21 para
calentar el silicio en el crisol de forma normal. Una pluralidad de
blindajes 25 se encuentran dispuestos sobre una parte de tapa 22 del
susceptor 21. En posición central respecto a los blindajes 25 se
encuentra una instalación fija de difusión in situ y fuente
de difusión sólida denominada generalmente con la referencia
numérica 30.
Con referencia a la figura 2, la cual es una
vista en perspectiva cortada parcialmente del susceptor 21, la tapa
22, los blindajes 25 la instalación fija de difusión in situ
y fuente de difusión sólida 30, puede apreciarse que el elemento 30
incluye un elemento térmico vertical 31 fijado de cualquier modo
adecuado a la superficie superior de los blindajes 25. El elemento
térmico vertical 31 está fabricado preferiblemente de grafito y
sirve de fuente térmica de calor para una fuente de difusión sólida
33 situada en un soporte 34 de fuente de difusión. La fuente de
difusión sólida 33 es preferiblemente una banda rectangular de
material fuente de difusión, tal como fósforo o boro, y puede
montarse en el soporte de fuente de difusión 34 de cualquier modo
adecuado, tal como formando ranuras 35 a lo largo de las superficies
de la cara interior de las partes extrema del soporte 34. El soporte
34 está formado preferiblemente de grafito para proporcionar un
descenso de calor adicional a temperatura estable para la fuente de
difusión 33. El soporte 34 lleva fijadas un par de barras 36 de
cualquier modo normal, como por ejemplo formando agujeros roscados
que se extienden desde la superficie superior hacia el interior del
cuerpo del soporte 34. Las barras 36 se extiende hacia la parte
superior del horno 10 (véase figura 1) y salen a través de la puerta
de salida 12 hasta un dispositivo de manipulación de las barras (no
mostrada) para permitir introducir y extraer el soporte 34 y la
fuente 33 del elemento térmico vertical 31.
Con referencia nuevamente a la figura 2, la
fuente de difusión 33 está dispuesta en relación frontal con una
superficie principal 41 de retícula dendrítica creciente 40 que es
llevada hacia arriba por el mecanismo de extracción de la retícula
descrito anteriormente. Cuando la retícula creciente pasa a través
de la zona de la fuente de difusión sólida 33, los iones dopantes
accionados térmicamente a partir de la fuente de difusión 33 se
difunden en el interior de la superficie y en el interior de la
retícula 40. Controlando la temperatura de la fuente 33, la tasa de
extracción de la retícula 40, la posición vertical de la fuente 33 y
la distancia de separación entre la fuente 33 y la retícula 40,
puede suministrarse al interior de la retícula 40 las
concentraciones de impurezas difundidas en las cantidades y a la
profundidad deseadas. La tasa de extracción, la distancia de
separación entre la fuente 33 y la superficie de la retícula 41 y la
temperatura de la fuente 33 se determinan normalmente de forma
empírica. Los rangos normales de temperatura están comprendidos
entre 900ºC y aproximadamente 1.000ºC. Las tasas normales de
extracción de retícula están situadas en un rango de aproximadamente
1,5 cm/min. Las distancias normales de separación entre la fuente 33
y la superficie de la retícula 41 se sitúan en un rango de
aproximadamente 100 milipulgadas.
Aunque la disposición mostrada para las formas de
realización de las figuras 1 y 2 utiliza una única fuente 33 de
difusión plana adyacente sólo a una superficie principal 41 de la
retícula 40, puede situarse una segunda fuente de difusión en el
interior del soporte 34 en relación frontal con la otra superficie
principal 42 de la retícula creciente 40 para proporcionar la
difusión simultánea de impurezas contaminantes en el interior de
ambas superficies de la retícula creciente 40.
En la forma de realización de las figuras 1 y 2,
la temperatura del elemento térmico vertical 31, el soporte 34 y la
fuente de difusión 33 se controla mediante el control de la
temperatura del horno, y los elementos 31, 34 y 33 se calientan por
conducción térmica a través de los blindajes 35 y también por la
temperatura ambiente en el interior del horno. Las formas de
realización de las figuras 3 y 4 ilustran una primera forma de
realización alterna en la cual la temperatura de los elementos 31,
33 y 34 también es controlada por las bobinas calefactoras
auxiliares. Con referencia a las figuras 3 y 4 en las cuales los
elementos comunes con las formas de realización 1 y 2 se designan
con las mismas referencias numéricas, una pluralidad de bobinas
calefactoras auxiliares RF 50 están dispuestas alrededor de un
elemento térmico vertical 31, y se utilizan para proporcionar
calefacción auxiliar al elemento térmico 31, al soporte 34 y a la
fuente de difusión sólida 33. Tal como en las formas de realización
de las figuras 1 y 2, las formas de realización de las figuras 3 y 4
también pueden incluir una segunda fuente de difusión situada frente
a la superficie principal 42 de la retícula creciente 40.
Las figuras 5 y 6 siguen ilustrando otra forma de
realización alternativa de la invención. En esta forma de
realización, una instalación fija 60 de calentador rápido de
temperatura externo está montada sobre una columna de soporte de
calentador 62 fuera del horno 10 en posición adyacente a la puerta
de salida 12 para suministrar calefacción auxiliar para la retícula
creciente. El soporte 34 y la fuente de difusión sólida 33 se
encuentran ambos situados dentro de la instalación fija 60 del
calentador externo, lo cual proporciona un fácil acceso a estos
elementos para facilitar la instalación y la retirada de las fuentes
de difusión 33. Además, la forma de realización de las figuras 5 y 6
elimina el elemento térmico vertical 31.
Se adjuntan como Apéndice A, 14 hojas de dibujos
que ilustran los detalles de la instalación fija real para el
elemento térmico vertical 31, el soporte de fuente 34, las barras 36
y los componentes auxiliares.
Como puede apreciarse, la invención permite la
difusión in situ de materiales dopantes en el interior de
ambas superficies principales de la retícula dendrítica creciente
que emerge del crisol de fusión. Esta disposición elimina la
necesidad de proporcionar fuentes de difusión de dopantes gaseosas y
las desventajas correspondientes de dichas disposiciones de fuente
de difusión. Además, la fuente de difusión plana sólida puede
instalarse y retirarse fácilmente del soporte de la fuente, y la
posición vertical relativa de la fuente de difusión sólida 33 o
puede ajustarse rápidamente por medio de las barras 36 para
proporcionar el ajuste de la temperatura de la fuente. Y quizás lo
más importante, la invención elimina la necesidad de una estación de
difusión separada para el proceso de formación de retícula
dendrítica, lo cual hace más compacta la instalación de producción y
simplifica el funcionamiento de la misma, de los ajustes iniciales y
del proceso cuando se producen células fotovoltaicas de retícula
dendrítica.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Apéndice pasa a página
siguiente)
\newpage
Apéndice
A
Claims (18)
1. Procedimiento de fabricación de una cinta
cristalina fotovoltaica de silicio de retícula dendrítica, que
comprende las etapas siguientes:
- (1)
- crecimiento de una cinta cristalina de silicio de retícula dendrítica que incluye dos superficies principales y una dendrita a partir de una fuente de fusión en un horno extrayendo el material fundido a lo largo de un trayecto desde la fuente de fusión y permitiendo que el material fundido se enfríe; y
- (2)
- exposición directa de ambas superficies principales de la retícula creciente a un material sólido dopante que presenta una forma plana, calentado a una temperatura de difusión mientras la retícula creciente se extrae a lo largo del trayecto, en el que el material dopante sólido sustancialmente plano se extiende parcialmente a lo largo de la longitud de la cinta, en el que el material dopante sólido comprende un primer elemento de material dopante dispuesto en relación frontal con una de dichas primera y segunda superficies principales de dicha retícula cristalina dendrítica, y un segundo elemento de material dopante dispuesto en relación frontal con la otra de dichas primera y segunda superficies principales de dicha retícula cristalina dendrítica, de modo que cada uno de dichos primer y segundo elementos de material dopante funciona como una fuente de difusión para la superficie principal frontal correspondiente de dicha retícula cristalina dendrítica, en el que dichos primer y segundo elementos de material dopante proporcionan dopantes de tipos de conductividad opuesta.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, en el
que dicha etapa (2) de exposición incluye la etapa de colocación de
un material dopante sólido en un soporte adyacente a una fuente
térmica, para calentar el material dopante sólido a la temperatura
de difusión.
3. Procedimiento según la reivindicación 2, en el
que dicha etapa de colocación incluye las etapas de suministro de un
elemento térmico sólido y calentamiento del elemento térmico.
4. Procedimiento según la reivindicación 3, en el
que dicha etapa de calentamiento se realiza sujetando el elemento
térmico a calentar en el interior del horno.
5. Procedimiento según la reivindicación 3, en el
que dicha etapa de calentamiento se realiza calentando el elemento
térmico con una bobina calefactora.
6. Procedimiento según la reivindicación 1, en el
que dicha etapa (2) de exposición se realiza en el interior del
horno.
7. Procedimiento según la reivindicación 1, en el
que el horno presenta una puerta de salida de la retícula; y en el
que dicha etapa (2) de exposición se realiza fuera del horno.
8. Procedimiento según la reivindicación 7, en el
que dicha etapa (2) de exposición incluye las etapas de suministro
de una fuente térmica adyacente a la puerta de salida y colocación
del material sólido dopante en contacto térmico con la fuente
térmica adyacente a la puerta de salida.
9. Aparato para la fabricación de una cinta
cristalina fotovoltaica de silicio de retícula dendrítica,
comprendiendo dicho aparato:
un horno que presenta medios para la producción
de una fuente de fusión de material de crecimiento de cristal de
silicio, y una puerta de salida;
medios para extraer material fundido a lo largo
de un trayecto desde la fuente de fusión a través de la puerta de
salida, de modo que una cinta cristalina de silicio de retícula
dendrítica que incluye dos superficies principales y una dendrita
crece cuando el material fundido se extrae a lo largo del
trayecto;
un material dopante sólido dispuesto a lo largo
de dicho trayecto, presentando dicho material dopante sólido una
forma plana y manteniéndose en relación frontal con ambas
superficies principales de dicha retícula cristalina de silicio
dendrítica, en el que el material dopante sólido sustancialmente
plano se extiende parcialmente a lo largo de la longitud de la
cinta, en el que el material dopante sólido comprende un primer
elemento de material dopante dispuesto en relación frontal con una
de dichas primera y segunda superficies principales de dicha
retícula cristalina dendrítica, y un segundo elemento de material
dopante dispuesto en relación frontal con la otra de dichas primera
y segunda superficies principales de dicha retícula cristalina
dendrítica, de modo que cada uno de dichos primer y segundo
elementos de material dopante funciona como una fuente de difusión
para la superficie principal frontal correspondiente de dicha
retícula cristalina dendrítica, en el que dichos primer y segundo
elementos de material dopante proporcionan dopantes de tipos de
conductividad opuesta, y
medios para calentar dicho material dopante
sólido a una temperatura de difusión, de modo que la retícula
cristalina dendrítica creciente quede expuesta a dicho material
dopante sólido para crear una capa de difusión en dicha por lo menos
una de dichas dos superficies principales.
10. Aparato según la reivindicación 9, que además
incluye un soporte montado a lo largo del trayecto para alojar dicho
material dopante sólido.
11. Aparato según la reivindicación 10, en el que
dicho soporte está situado dentro de dicho horno.
12. Aparato según la reivindicación 10, en el que
dicho soporte está situado fuera de dicho horno adyacente a dicha
puerta de salida.
13. Aparato según la reivindicación 9, en el que
dichos medios de calentamiento de dicho material dopante sólido
incluyen un elemento térmico situado a lo largo de dicho trayecto y
que rodea por lo menos parcialmente dicho material dopante, estando
dispuesto dicho material dopante sólido en contacto térmico con
dicho elemento térmico.
14. Aparato según la reivindicación 13, en el que
dichos medios de calentamiento de dicho elemento térmico incluyen
además una bobina calefactora para calentar dicho elemento
térmico.
15. Aparato según la reivindicación 13, en el que
dichos medios de calentamiento están situados en el interior de
dicho horno.
16. Aparato según la reivindicación 13, en el que
dichos medios de calentamiento están situados fuera de dicho horno
en situación adyacente a dicha puerta de salida.
17. Procedimiento según la reivindicación 1, en
el que dicho material dopante sólido es una banda rectangular.
18. Aparato según la reivindicación 9, en el que
dicho material dopante sólido es una banda rectangular.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA002216998A CA2216998C (en) | 1997-10-01 | 1997-10-01 | In-situ diffusion of dopant impurities during dendritic web growth of crystal ribbon |
AU39874/97A AU740188B2 (en) | 1997-10-01 | 1997-10-01 | In-situ diffusion of dopant impurities during dendritic web growth of crystal ribbon |
BR9704971A BR9704971A (pt) | 1997-10-01 | 1997-10-03 | Processo e aparelho para fabricar um fita de cristal fotovoltaic de estrutura dendrítica |
EP97117465A EP0908958B1 (en) | 1997-10-01 | 1997-10-09 | In-situ diffusion of dopant impurities during dendritic web growth of silicon crystal ribbon |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2217359T3 true ES2217359T3 (es) | 2004-11-01 |
Family
ID=27423137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES97117465T Expired - Lifetime ES2217359T3 (es) | 1997-10-01 | 1997-10-09 | Difusion in situ de impurezas dopantes durante el crecimiento de reticula dendritica de una cinta cristalina de silice. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0908958B1 (es) |
AU (1) | AU740188B2 (es) |
BR (1) | BR9704971A (es) |
CA (1) | CA2216998C (es) |
DE (1) | DE69729091T2 (es) |
ES (1) | ES2217359T3 (es) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114441579A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-05-06 | 攀钢集团研究院有限公司 | 一种连铸坯枝晶间夹杂位置的检测方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10024710A1 (de) | 2000-05-18 | 2001-12-20 | Steag Rtp Systems Gmbh | Einstellung von Defektprofilen in Kristallen oder kristallähnlichen Strukturen |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU602113B2 (en) * | 1987-09-08 | 1990-09-27 | Ebara Solar, Inc. | Purification process for dendritic web silicon crystal growth system and dendritic web silicon crystals made thereby |
US5106763A (en) * | 1988-11-15 | 1992-04-21 | Mobil Solar Energy Corporation | Method of fabricating solar cells |
-
1997
- 1997-10-01 CA CA002216998A patent/CA2216998C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-01 AU AU39874/97A patent/AU740188B2/en not_active Ceased
- 1997-10-03 BR BR9704971A patent/BR9704971A/pt not_active Application Discontinuation
- 1997-10-09 ES ES97117465T patent/ES2217359T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 EP EP97117465A patent/EP0908958B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 DE DE69729091T patent/DE69729091T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114441579A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-05-06 | 攀钢集团研究院有限公司 | 一种连铸坯枝晶间夹杂位置的检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69729091T2 (de) | 2004-09-09 |
CA2216998A1 (en) | 1999-04-01 |
AU3987497A (en) | 1999-04-22 |
BR9704971A (pt) | 1999-06-01 |
DE69729091D1 (de) | 2004-06-17 |
AU740188B2 (en) | 2001-11-01 |
EP0908958B1 (en) | 2004-05-12 |
CA2216998C (en) | 2005-05-03 |
EP0908958A1 (en) | 1999-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2328580T3 (es) | Instalacion de crecimiento de cristales. | |
CN102017178B (zh) | 片材制造方法及利用其所形成的产物 | |
CA1079612A (en) | Method and apparatus for reducing residual stresses in crystals | |
US20100197070A1 (en) | Methods and Apparatuses for Manufacturing Cast Silicon From Seed Crystals | |
TW201123312A (en) | Device and method for forming low temperature polysilicon film | |
JP3964070B2 (ja) | 結晶シリコン製造装置 | |
CA1080588A (en) | Method of forming and growing a single crystal of a semiconductor compound | |
CN1323196C (zh) | 单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片 | |
ES2217359T3 (es) | Difusion in situ de impurezas dopantes durante el crecimiento de reticula dendritica de una cinta cristalina de silice. | |
ES2290458T3 (es) | Disposicion de fabricacion de varillas de cristal con seccion transversal definida y estructura policristalina columnar por medio de cristalizacion continua sin crisol. | |
US4248645A (en) | Method for reducing residual stresses in crystals | |
ES2359639T3 (es) | Procedimiento para la recristalización y el dopaje simultáneos de capas semiconductoras y sistemas de capas semiconductoras fabricados según este procedimiento. | |
CN105951172A (zh) | N型/p型单晶硅晶锭的制造方法 | |
JPH02152225A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
KR101199562B1 (ko) | 다결정 실리콘 잉곳 제조장치 | |
US6143633A (en) | In-situ diffusion of dopant impurities during dendritic web growth of crystal ribbon | |
ES2536929B1 (es) | Procedimiento para la producción de películas delgadas semiconductoras sobre sustratos externos | |
ES2449699T3 (es) | Procedimiento y dispositivo para la fabricación de monocristales a partir de material semiconductor | |
ES2260330T3 (es) | Un horno de campo magnetico y su metodo de utilizacion para fabricar cristales de estructura dendritica. | |
CN108546986A (zh) | 籽晶保护装置及单晶生长方法 | |
CN112210819A (zh) | 一种晶棒的制备方法和设备 | |
EP0084265A2 (en) | Method of producing a semiconductor device comprising a plurality of recrystallized monocrystal regions | |
JPH11121777A (ja) | 結晶リボンの樹枝状ウェブ成長中のドーピング不純物の拡散 | |
EP0186249A2 (en) | Process for the preparation of polycrystalline materials and equipment suitable to the accomplishing thereof | |
MXPA97007686A (es) | Difusion in-situ de boro o fosforo, durante el crecimiento de membrana dendritica de cinta de silicio |