ES2204729T3 - Procedimiento para la fabricacion de medios de almacenamiento optico. - Google Patents
Procedimiento para la fabricacion de medios de almacenamiento optico.Info
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Abstract
Procedimiento para fabricar un substrato para la producción de medios de almacenamiento, en el que los datos se almacenan en forma seriada con hoyos y trazos, y en el que se recubre una tira de película sintética en un proceso continuo con un material líquido endurecible por radiaciones UV hasta un espesor de recubrimiento predeterminado, caracterizado por el hecho de que el recubrimiento de la tira se seca después por la aplicación de calor en un proceso cíclico si es necesario, hasta que se alcanza un estado en que ya no está líquido pero aún es susceptible de estampación, y porque la cinta recubierta se dispone en forma de bobina para un futuro uso.
Description
Procedimiento para la fabricación de medios de
almacenamiento óptico.
La presente invención se refiere primeramente a
un procedimiento para fabricar un substrato para la producción de
medios de almacenamiento óptico, en los cuales se almacenan datos en
forma de hoyos y trazos, y en segundo lugar a un procedimiento para
producir dichos medios de almacenamiento óptico.
La forma más conocida de medios de medios de
almacenamiento conocidos del tipo en considerado aquí comprende los
formatos CD-Audio y CD-ROM, cuyos
parámetros mecánicos y eléctricos están ampliamente normalizados y
difundidos, y se exponen en DIN EN 60908 o IEC 908+A1 y el Libro
Amarillo. Los medios de almacenamiento se fabrican por un
procedimiento de moldeo por inyección de un policarbonato usando una
estampadora, con metalización de la cara que contiene la estructura
superficial formada por hoyos y trazos, lacado de protección de
dicha cara y en general impresos con detalles del contenidos, etc.
Los datos se leen por la cara transparente opuesta, es decir, a
través del policarbonato.
Se han realizado ensayos para substituir el
procedimiento antedicho de producción o duplicación discontinuo por
un proceso continuo, véase WO 97/12279. La idea básica es disponer
la superficie estampadora que lleva el negativo de la estructura
superficial a reproducir a lo largo de la periferia de un cilindro y
hacer pasar una banda de una película sintética saliente de un
tambor por entre el cilindro y un rodillo de contra presión, a fin
de transferir la estructura superficial por estampación. A pesar del
conocimiento de esta técnica, aún no se ha llegado a la etapa de
producción.
Para producir una estructura superficial micro
óptica, en especial para la fabricación de hologramas impresos, se
conocen de hecho procedimientos continuos, pero la transferencia de
aquéllos a los medios de almacenamiento óptico del tipo mencionado
no se ha intentado anteriormente.
Por DE 4.132.476 A1, por ejemplo, se conoce un
procedimiento para la duplicación simultánea y la aplicación
directa de hologramas y otras retículas de difracción sobre un
material de impresión, en que se aplica sobre este último por lo
menos una película de laca endurecible mediante una radiación, por
medio de la cual se forma la estructura superficial en una
estampadora dispuesta sobre un rodillo huevo. La película de laca
tiene que ser endurecida al mismo tiempo que el proceso de
formación, haciendo pasar luz UV a través del rodillo hueco
transparente a la luz UV y de la análogamente transparente
estampadora. La realización práctica de este procedimiento, sin
embargo, presenta inconvenientes debidos al elevado coste de los
rodillos huecos transparentes a la luz UV y a un tipo similar de
estampadora.
Por DE 197 46 268 A1 se conoce otro procedimiento
para fabricar estructuras de superficies micro ópticas, tales como
hologramas. Como en el procedimiento mencionado anteriormente, se
aplica una película de laca endurecible a una película sintética.
La viscosidad de esa película de laca se establece a un valor
predeterminado y se mantiene constante durante su aplicación y
consiguiente formación por medio de una aplicación regulada de
calor. Durante el propio proceso de formación, la película de laca
se endurece por radiación con luz UV. Por ello, ese procedimiento
sólo puede llevase a cabo con lacas especiales. Asimismo, el
establecimiento y el mantenimiento de una viscosidad constante de
la película a cierto nivel presupone un rendimiento muy alto y una
regulación rápida.
Por US 4.758.296 y 4.906.315 se conocen otros
procedimientos para la producción continua de hologramas en relieve
de superficie, basados en la formación de un holograma maestro a
partir de la aplicación de una capa de resina sintética endurecible
por radiación en contacto con el holograma maestro y su posterior
eliminación por medio de una tira de transferencia aplicada hecha
de poliester.
El documento
WO-A-9912160 describe un
procedimiento según el preámbulo de las reivindicaciones 1 y 2.
Durante muchos años, los especialistas
consideraron que estos procedimientos conocidos eran demasiado
costosos y/o demasiado inexactos para la producción de soportes de
registro ópticos, ya que los hoyos, o más exactamente, las
transiciones hoyo/trazo, tienen que ser reproducidas muy
exactamente, puesto que cada transición hoyo/trazo comporta un
elemento de dato binario, mientras que en un holograma una
reproducción no exacta, en los términos más sencillos, no produce
pérdidas de datos, sino pérdidas de contraste.
La presente invención se basa en la tarea de
desarrollar un procedimiento que permite una producción por lo
menos semicontinua de soportes de registro óptico.
Una solución inicial a esta tarea consiste en un
procedimiento en el que se reviste una tira de película sintética,
mediante un proceso continuo, con un material líquido y endurecible
por rayos UV, hasta un espesor predeterminado de la película,
secándose después el revestimiento de la película por la aplicación
de calor, posiblemente en un proceso cíclico hasta un estado en que
ya no está líquido sino todavía apto para ser estampado, y a
seguido la tira se enrolla para su empleo posterior.
El procedimiento propuesto difiere de los
procedimientos conocidos en el principio, seguido para la producción
de diagramas impresos, retículas de difracción, microlentes, etc.,
en los que el revestimiento de la banda no se endurece, sino que
sólo se seca, etc. hasta un punto suficiente en que la banda
revestida pueda primeramente ser enrollada sin que las diferentes
capas o espiras se adhieran una a otra, y después que el
revestimiento pueda aún ser estampado. La frase "aún ser
estampado" se considera que significa que el relieve superficial
en forma de hoyos y trazos de una correspondiente matriz de
estampación pueda tomarse de una correspondiente matriz de
estampación con el exigible alto grado de precisión. Ese proceso de
estampación puede realizarse en una fase posterior utilizando
procedimientos conocidos, por ejemplo, conformación, de modo que la
banda revestida, esto es, el substrato, se bobina y se hace pasar
entre dos rodillos, de los cuales el que se enfrenta a la cara de
revestimiento lleva la estampa. Después se endurece el
revestimiento, la superficie estampada se separa del substrato y se
trata para formar un medio de almacenamiento preparado para su
empleo. Como que los procesos de revestimiento y de secado duran
considerablemente más que el proceso de estampación y todas las
fases siguientes, este procedimiento tiene la ventaja en su
configuración de que la fabricación de substratos para estampar y
la producción del medio de almacenamiento definitivo se realizan
por separado en términos de tiempo y de localización, y por ello
pueden optimizarse según convenga. Por ejemplo, dos o más plantas de
producción pueden tratar el substrato como material de base, para
su tratamiento posterior a fin de fabricar los soportes de registro
definitivos en una sola planta de producción situada a
continuación.
Si esta ventaja particular no es un requisito
previo, los soportes de registro pueden fabricarse, en vez de por
el procedimiento semicontinuo descrito más arriba, por un
procedimiento continuo, caracterizado en la forma de la invención
por el hecho de que se recubre una banda de película sintética, en
un proceso continuo, con un material líquido y endurecible por
rayos UV, hasta llegar a un espesor determinado de la película,
después se seca el recubrimiento de la película por aplicación de
calor, posiblemente en un proceso cíclico, hasta llegar a un estado
en que ya no está líquido, pero todavía es apto para ser estampado,
después la banda recubierta se hace pasar por entre dos rodillos, de
los cuales el que se enfrenta a la cara recubierta comporta el
relieve superficial, que es el negativo de por lo menos una parte
del relieve superficial del medio de almacenamiento que se debe
producir y que grava en el recubrimiento, después se hace pasar la
banda por debajo de una fuente de rayos UV para endurecer el
recubrimiento, se estampan las partes de la banda y se practica un
orificio central en la parte al mismo tiempo o en una fase
separada.
Este procedimiento produce un medio de
almacenamiento o soporte de registro final que puede ya ser
reproducido de esta forma.
El material de revestimiento puede consistir en
un polímero susceptible de adoptar enlaces cruzados por la
aplicación de radiaciones que contenga un disolvente
(reivindicación 3). Los polímeros adecuados comprenden los llamados
fotopolímeros conocidos en el estado de la técnica.
Como alternativa, un tipo preferido de material
de recubrimiento es un Sol-Gel de enlaces cruzados
por radiación (reivindicación 4). Sistemas de
Sol-Gel adecuados, basados en SiO_{2}, se conocen,
por ejemplo, en el documento titulado "Substrato para disco
óptico fabricado por el método Sol-Gel", de A.
Matsuda y otros, que apareció en Key Engineering Materials,
vol. 150 (1958), páginas 111 a 120, pero sólo para la fabricación
de medios de almacenamiento óptico tipo escritura en forma de oblea
de cristal debidamente revestida. En vez de SiO_{2} se pueden
emplear otras substancias inertes con una granulometría en el campo
de los nanometros. TiO_{2} ha mostrado ser especialmente
útil.
La viscosidad del material de revestimiento en
estado líquido debe estar preferentemente entre 10 y 100 mPa/s y en
estado sólido, esto es, tras el secado, entre 20 y 100 Pa/s
(reivindicaciones 5 y 6).
El espesor de la película de los materiales de
recubrimiento no es crítico. Puede estar entre 1 y 100 \mum para
el material líquido, y para el material plenamente solidificado,
esto es, después del secado, entre 1 y 50 \mum (reivindicaciones 7
y 8).
Lo mismo se aplica a la velocidad del
transportador de la banda a recubrir. Ésta viene dictada por el
procedimiento de revestimiento escogido y sobre todo por la
duración de la etapa de secado, teniendo en cuenta el espesor de la
película, la máxima capacidad de calentamiento aplicable para
obtener un secado uniforme en toda el espesor de la película y la
longitud disponible para el secado. Una velocidad del transportador
de entre 20 y 50 m/min sería especialmente apropiada
(reivindicación 9).
Similares consideraciones de optimización se
aplican a la temperatura de secado, cuyo límite inferior se
determina teniendo en cuenta largos tiempos de secado a la
temperatura ambiente y cuyo límite superior se calcula por la
estabilidad química de los materiales de recubrimiento y las
propiedades de evaporación del disolvente. La temperatura de secado
debe estar idealmente entre 50 y 90ºC (reivindicación 10).
En el caso de un procedimiento continuo, la
velocidad de estampación es de necesidad la misma que la del
transportador de la película a recubrir en la gama del
revestimiento y el secado. Si la estampación se hace en el substrato
producido por el procedimiento en la reivindicación 1, la velocidad
de estampación máxima queda limitada sólo por los parámetros de la
planta utilizada. La velocidad de estampación puede, por ejemplo,
estar entre 10 y 50 m/min (reivindicación 11).
Para los enlaces cruzados por radiación, el
material de recubrimiento, idealmente el disolvente que contiene
Sol-Gel puede irradiarse a 40 a 1000 ml/cm^{2},
durante, por ejemplo, un segundo (reivindicación 12). Debe buscarse
la formación de enlaces cruzados más rápida posible y de ahí la
adopción final de la estructura de la superficie estampada. La
máxima salida de radiación que puede utilizarse y la duración de la
radiación dependen naturalmente del tipo de polímeros de enlaces
cruzados por radiación usados.
Lo mismo se aplica a la gama de longitudes de
onda de la radiación utilizada. Para los polímeros usuales de
enlaces cruzados por radiación, aquélla puede estar entre
aproximadamente 200 y 500 mm (reivindicación 13).
El espesor de película del recubrimiento puede
medirse eficazmente tras el secado y asociarse a un circuito de
control para mantener constante ese espesor de la película
(reivindicación 14).
Cuando se mide la geometría de los hoyos,
especialmente su profundidad, es importante determinar si la
estructura superficial producida forma una superficie barrera al
aire o una película protectora transparente, cuando debe tenerse en
cuenta un índice de refracción.
Los discos fabricados por el procedimiento según
la invención se pueden metalizar por lo menos por una cara para
aumentar la reflexión (reivindicación 6), por ejemplo, por un
proceso de electroerosión por chispas con aluminio. Si el material
de recubrimiento tiene suficiente índice de refracción, esto es, si
consta esencialmente de TiO_{2}, por ejemplo, y no se aplica
película protectora, la metalización puede, sin embargo, omitirse,
ya que la reflexión generada en la interfaz TiO_{2}/aire ya
proporciona una señal CA suficientemente grande. Esto es suficiente
para los medios de almacenamiento que normalmente se leen sólo una
vez, por ejemplo, para cargar un software dado en el disco duro.
Si, no obstante, los soportes de registro se
fabrican para múltiples lecturas, se recomienda la aplicación de
una laca protectora a la cara perfilada de la placa (reivindicación
17) o de una película protectora laminada.
Los medios de almacenamiento óptico producidos
por el procedimiento según la invención pueden ser sensiblemente
más delgados que los soportes de registros anteriores, por ejemplo,
CD y CD-ROM. Los servocontroles de autoenfoque de
los equipos de lectura normales se adaptan, sin embargo, al espesor
normal de 1,2 mm. Por lo tanto, puede ser necesario equipar cada
disco con un anillo exterior y un anillo interior (reivindicación
18) a fin de asegurar que la capa portadora de los datos se mantiene
en el plano de autoenfoque de una unidad lectora convencional.
Los materiales sintéticos adecuados para la tira
de película sintética se pueden escoger entre el grupo de
poliésteres o policarbonatos (reivindicación 19).
La invención se explica con mayor detalle en los
dibujos adjuntos, que reproducen ejemplos altamente esquemáticos de
la constitución y detalles de construcción de aquéllos. Los dibujos
muestran lo siguiente:
Figura 1: diagrama de una instalación para la
fabricación continua de una banda en una sucesión de placas cada
una de las cuales corresponde a un soporte de registro óptico.
Figura 2: sección de una forma inicial de
construcción de un soporte de registro en la zona de un hoyo, con
una vista simplificada del camino de los rayos de un haz de
lectura.
Figura 2a: detalle de la zona "X" de la
figura 2 a mayor escala.
Figura 3: sección como en la figura 2 de una
segunda forma de construcción.
Figura 4: un adaptador par la lectura de un
soporte de registro en un aparato de CD o CD-ROM
según el último estado de la técnica.
La instalación representada en la figura 1
consiste en un rodillo de entrega 1 del cual se obtiene una
película 2 de un material sintético, por ejemplo, una película de
poliester de una anchura de 1 m y un espesor de 50 \mum. Después
de pasar por un rodillo guiador 3, la banda 2 se hace pasar por
entre un rodillo impregnador 6 y un rodillo prensor 7. El rodillo 6
aplica una capa de 1 \mum de espesor de Sol-Gel a
la banda. El Sol-Gel está contenido en un depósito
almacén 4 en el cual se halla sumergido parcialmente un rodillo
intermedio que transmite el Sol-Gel adherente al
rodillo aplicador. La aplicación de una película por este principio
se conoce básicamente por la industria de las artes gráficas y por
lo tanto no se describe con detalle aquí. También pueden utilizarse
otros procedimientos de recubrimiento conocidos.
La banda recubierta pasa después por una estación
de secado 8, en la cual el disolvente es ampliamente eliminado por
la aplicación de calor, por ejemplo, con radiación infra roja. A la
salida de la estación de secado 8, se mide el espesor del
recubrimiento de la película seca, pero todavía estampable, usando
el medidor de espesores de película 12, que puede ser
interferométrico, y la señal de salida de éste se aplica a un
controlador 13, accionado por un procedimiento conocido en un punto
adecuado de la estación de recubrimiento, para mantener el espesor
de la película en el valor establecido. La banda revestida y
estampable puede entonces bobinarse y tenerse preparada para su uso
ulterior (no representado). De otro modo, la banda revestida, como
se ha explicado, puede dirigirse directamente hacia una estación
estampadora. Ésta consiste en un rodillo estampador 9, cuya
periferia exterior está formada por una matriz que lleva el
negativo de la estructura superficial que se debe comunicar al
revestimiento de la banda. Frente al rodillo de estampación 9 hay un
rodillo de presión por contacto 10. Más debajo de la estación
estampadora existe una estación endurecedora 11, la cual puede
consistir, en particular, en una o más fuentes de luz UV. Éstas
liberan el enlace cruzado de los fotopolímeros de radiación
contenidos en el revestimiento. Tras la estación endurecedora 11 se
mide la profundidad de los hoyos por medio del medidor
interferométrico 14 de profundidad de hoyos. La señal de salida de
éste se aplica a un control 15 que, según sea el resultado de la
comparación del valor real y un valor predeterminado, modifica la
presión de contacto del rodillo estampador 9 para obtener el valor
establecido. Más debajo de un rodillo de inversión 16, la banda ya
provista de su estructura superficial, se bobina para formar un
rollo 17 para un ulterior empleo o bien se trata. Ese posterior
tratamiento, que no se ha representado, comprende el troquelado de
la placa a partir de la banda 2, la perforación simultánea o
posterior del orificio central, cualquier proceso de metalización
necesario, la aplicación de una laca protectora o la laminación de
una película protectora y la aplicación de un adaptador que, por
ejemplo, puede consistir en un anillo interior y exterior y eleva el
soporte de registro producido el cual puede ser sensiblemente más
delgado que un CD o un CD-ROM convencional, en el
plano de lectura o autoenfoque de un mecanismo o unidad de lectura
convencional.
La figura 2 muestra una representación muy
ampliada de una sección transversal de la forma inicial de
construcción de un soporte de registro correspondiente a una placa
troquelada a partir de la banda revestida 2 de la figura 1. El
soporte de registro consiste en una película de poliester 20,
recubierta de una película 21 de Sol-Gel
(alternativamente con una película de fotopolímero), aplicada
utilizando la instalación de la figura 1, teniendo la cara opuesta
a la película 20 de poliester unos hoyos estampados, como el 21a.
La película 21 puede tener un índice de refracción de, por ejemplo,
1,5. Esta capa portadora de datos obtenida por un procedimiento
conocido puede llevar una metalización 22 (ver figura 2a) y después
una laca protectora 23. El rayo de lectura 24 lee la sucesión de
hoyos y trazos estampados como con un CD o un CD-ROM
convencional.
La figura 3 muestra una sección transversal de
una segunda forma de construcción del soporte de registro. Sobre la
película de poliester 20 hay una película 26 de
Sol-Gel hecha de TiO_{2}. El índice de refracción
de esta película puede estar entre 2 y 2,5. La capacidad de
reflexión de la película 26 es así suficiente para poderse
prescindir de la capa 21 de metalización adicional de la figura 2 es
esta forma de construcción. En particular, si el soporte de
registro se lee sólo una vez, para copiar su contenido en el disco
duro de un ordenador, es posible prescindir del recubrimiento de
laca protectora 23 representado en la forma de construcción de la
figura 2. En su lugar, la superficie que se ha de leer con el rayo
de lectura 24 puede estar cubierta sólo por una película adherida
(no representada), que puede separarse fácilmente antes de insertar
el soporte de registro en la unidad o dispositivo de lectura.
Dado que el medio de almacenamiento según la
invención es sensiblemente más delgado que un CD o
CD-ROM convencional se recomienda emplear para la
lectura un adaptador que ponga la superficie de lectura del soporte
de registro, tras su inserción en el dispositivo, en el mismo plano
de lectura que se tendría con un CD o un CD-ROM.
En la figura 4 se muestra una vista esquemática,
en sección transversal simplificada, de un adaptador adecuado. En
general consiste en una placa circular portadora 30 hecha de un
material sintético, que tiene un orificio central 31 de un diámetro
del orificio central de un CD en un anillo interno 32 que sobresale
de la cara que será de lectura. Ese anillo se emplea para centrar
el medio de almacenaje 33 de estructura de película, por ejemplo,
con la configuración de las figuras 2 y 3. En su periferia exterior,
el medio de almacenamiento se fija por medio de un anillo exterior
34. El espesor del anillo exterior 34 y el espesor del anillo
interior 32 se diseñan de manera que el medio de almacenamiento 33
de estructura de película, más concretamente la superficie de
lectura, tras la inserción del adaptador, se sitúe en la bandeja de
un dispositivo reproductor a la misma altura en que estaría la
superficie portadora de datos recubierta de policarbonato de un CD o
un CD-ROM.
Claims (19)
1. Procedimiento para fabricar un substrato para
la producción de medios de almacenamiento, en el que los datos se
almacenan en forma seriada con hoyos y trazos, y en el que se
recubre una tira de película sintética en un proceso continuo con un
material líquido endurecible por radiaciones UV hasta un espesor de
recubrimiento predeterminado, caracterizado por el hecho de
que el recubrimiento de la tira se seca después por la aplicación de
calor en un proceso cíclico si es necesario, hasta que se alcanza un
estado en que ya no está líquido pero aún es susceptible de
estampación, y porque la cinta recubierta se dispone en forma de
bobina para un futuro uso.
2. Procedimiento para producir medios de
almacenamiento óptico, en el que los datos se almacenan en forma
seriada con hoyos y trazos, en que se recubre una tira de una
película sintética en un proceso continuo con un material
endurecible por radiaciones UV hasta un espesor de recubrimiento
predeterminado, caracterizado por el hecho de que el
recubrimiento de la tira se seca después por aplicación de calor en
un proceso cíclico si es necesario, hasta que se llega a un estado
en que ya no está líquido pero aún es susceptible de ser estampado;
porque la tira recubierta se hace pasar por entre dos rodillos, de
los cuales el que se enfrenta a la cara de recubrimiento presenta un
relieve superficial que es el negativo de por lo menos una placa de
relieve superficial del medio de almacenamiento que se debe producir
y estampa el relieve superficial en el recubrimiento; porque la tira
se envía para su endurecimiento del recubrimiento a una fuente de
radiaciones UV; porque se troquela la placa a partir de la tira, y
porque se practica un orifico central en la placa al mismo tiempo o
en una operación separada.
3. Procedimiento según las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que el material de
recubrimiento es un fotopolímero que contiene un disolvente.
4. Procedimiento según las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que el material de
recubrimiento es un Sol-Gel de enlaces cruzados por
radiaciones que contiene un disolvente.
5. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por el hecho de que la
viscosidad del material líquido de recubrimiento está entre 10 y 100
mPa/s.
6. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por el hecho de que la
viscosidad del material líquido de recubrimiento tras el secado está
entre 20 y 100 Pa/s.
7. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por el hecho de que el
espesor de la película del material líquido de recubrimiento está
entre 2 y 100 \mum.
8. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado por el hecho de que el
espesor de la película del material líquido de recubrimiento está
entre 1 y 50 \mum.
9. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 8, caracterizado por el hecho de que la
velocidad del transportador de la tira que se debe recubrir está
entre 20 y 50 m/min y es preferentemente de 25 m/min.
10. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 9, caracterizado por el hecho de que la
temperatura de secado de la tira recubierta se escoge entre la
temperatura ambiente y aproximadamente 150ºC e idealmente está entre
50 y 90ºC.
11. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 2 a 10, caracterizado por el hecho de que la
velocidad de la estampación está entre 10 y 50 m/min e idealmente es
de aproximadamente 25 m/min.
12. Procedimiento según la reivindicación 4,
caracterizado por el hecho de que el material de
recubrimiento que contiene un disolvente, en particular
Sol-Gel, se irradia a entre 50 y 400 mJ/cm^{2}
para generar enlaces cruzados por radiación hasta el momento en que
el endurecimiento sea suficiente para que la estampación se fije
permanentemente.
13. Procedimiento según la reivindicación 12,
caracterizado por el hecho de que, para generación de
enlaces cruzados, se aplica una radiación con una longitud de onda
comprendida entre aproximadamente 200 y aproximadamente 500 mm.
14. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 13, caracterizado por el hecho de que el
espesor de la película de recubrimiento se mide tras el secado y se
asocia a un circuito de control para mantener constante el espesor
de la película.
15. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 14, caracterizado por el hecho de que la
profundidad del relieve superficial se mide después del
endurecimiento por radiaciones UV y se asocia a un circuito de
control que regula la presión de contacto del rodillo
estampador.
16. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 15, caracterizado por el hecho de que la
placa se metaliza, por lo menos en una de sus caras.
17. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 15, caracterizado por el hecho de que la
laca de protección se aplica a la cara de la placa portadora del
perfil estampado.
18. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 17, caracterizado por el hecho de que
cada placa posee un anillo exterior y un anillo interior.
19. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 18, caracterizado por el hecho de que el
material sintético para la tira de película sintética se escoge
entre el grupo del poliester o el policarbonato.
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
DE10001160 | 2000-01-13 | ||
DE10001160A DE10001160A1 (de) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | Verfahren zur Herstellung von optischen Speichermedien |
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ES2204729T3 true ES2204729T3 (es) | 2004-05-01 |
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