EP4639595A1 - Kühlvorrichtung und gehäuse für eine schaltanordnung sowie schaltanordnung - Google Patents

Kühlvorrichtung und gehäuse für eine schaltanordnung sowie schaltanordnung

Info

Publication number
EP4639595A1
EP4639595A1 EP24710632.1A EP24710632A EP4639595A1 EP 4639595 A1 EP4639595 A1 EP 4639595A1 EP 24710632 A EP24710632 A EP 24710632A EP 4639595 A1 EP4639595 A1 EP 4639595A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cooling
housing
designed
switching arrangement
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP24710632.1A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Cornelius Köhler
Frederik Mittelmaier
Stanislav Panicerski
Alexander Stumpf
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Publication of EP4639595A1 publication Critical patent/EP4639595A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
    • H01H9/52—Cooling of switch parts

Definitions

  • the invention relates to a cooling device for a switching arrangement, a housing for a switching arrangement and such a switching arrangement.
  • Switches in particular circuit breakers, high-current switches, outdoor switches and air-insulated switches, must be designed in such a way that they have a high rated current carrying capacity. To ensure that the connection contacts of the switch do not heat up excessively when subjected to rated current during continuous operation, the heat generated must be dissipated.
  • a switching arrangement usually includes a cooling device for cooling the switch and its power electronics.
  • Various switches are known, such as high-voltage switches, medium-voltage switches or low-voltage switches, which must be cooled accordingly.
  • WO 01/86681 A1 discloses a control device with a commercially available switching device and an electronic power module in a compact design, wherein a copper plate serving as a contactor connection is firmly connected to a heat sink on the outside and a fan is provided for heat dissipation.
  • US 3,879,100 discloses a circuit breaker with an external connection terminal which has connection contacts designed as heat dissipators.
  • the first-mentioned object is achieved according to the invention by a cooling device for a switching arrangement, in particular for an electronic module of a switch of a switching arrangement, wherein the cooling device is formed from at least one variable cooling module with a number of cooling units and can be mounted or is mounted in a housing, wherein the cooling module comprises a carrier unit which is designed to receive and hold a variable number of cooling units, wherein the cooling units are designed differently and/or homogeneously with regard to cooling capacity, shape, type and/or size.
  • all cooling units can be designed identically in terms of cooling capacity, shape, type and/or size.
  • all cooling units can be designed differently from one another in terms of cooling capacity, shape, type and/or size and thus be different or variable.
  • a plurality of different and/or homogeneous cooling areas can be formed in the housing by means of the variable number of differently and/or homogeneously designed cooling units.
  • different and/or homogeneous cooling zones can also be formed in the respective cooling area.
  • the advantages achieved with the invention are in particular that a uniform housing is possible for a cooling device with different cooling capacities. This reduces the number of components and saves tool costs, manufacturing costs and logistics costs. The number of units can also be increased without additional effort because the housing is made up of identical parts.
  • the housing as a modular housing (also known as modularity of the housing) with variable cooling units, any cooling combination and different cooling capacities are possible, for example by using any material combination for the variable cooling units. In particular, high cooling capacities can be achieved while maintaining a compact design of the cooling device.
  • the cooling device is in particular modularly formed from the cooling module with the multiple cooling units.
  • the cooling device can be pre-assembled to form an assembly module.
  • the carrier unit and the cooling units and optionally a mounting plate can be or have been assembled to form the assembly module.
  • This assembly module can then be or have been assembled into the housing in a simple manner.
  • the carrier unit is designed as a carrier plate to which the cooling units can be or are attached.
  • the carrier plate can form one of the housing parts.
  • the carrier plate can be designed as a combined mounting plate and cooling plate.
  • at least one or more of the cooling units can be attached or mounted to the carrier plate and held thereon in a form-fitting and/or force-fitting manner and/or connected to it in a material-fitting manner, for example by gluing.
  • One of the cooling units itself can also be designed as a carrier to which further cooling units can be mounted.
  • the cooling units can be fitted into one or more receptacles formed in the carrier plate and/or the carrier, for example play receiving grooves, inserted, snapped or pressed in.
  • the carrier plate, the carrier and/or the cooling units can each be formed, for example, from a heat-conducting material, for example from aluminum, copper, a metal alloy, in particular a copper alloy, or another material.
  • the carrier plate, the carrier and/or the cooling units can be designed, for example, as an extruded profile, a cast profile or another molded component.
  • the carrier plate, the carrier and the cooling units can be designed as separate components. Alternatively, they can also be designed as a single piece, as a molded component.
  • a further embodiment provides that several adjacent cooling units form at least one cooling area (also called the area to be cooled) with a predeterminable cooling capacity.
  • the cooling capacity is understood in particular to mean the thermal energy that is dissipated per unit of time.
  • several cooling units can be grouped into a cooling group that forms the cooling area. Within a cooling group, all cooling units can be homogeneous or identical. Alternatively, they can be designed differently, at least in terms of their performance and/or their material. This makes it possible to set different cooling areas. Within a cooling area, different cooling zones can also be provided.
  • the housing parts for different cooling devices are designed as identical parts. This can reduce manufacturing and logistics costs.
  • the cooling units are designed for passive cooling and/or active cooling.
  • the cooling units can be designed as a plurality of cooling fins arranged parallel to one another, which are designed differently and/or homogeneously in terms of cooling capacity, shape, type and/or size.
  • the cooling units can be designed as a plurality of actively cooled plates, which are designed differently and/or homogeneously in terms of cooling capacity, cooling medium, shape, type and/or size. Cooling plates can also be designed for passive cooling or convection cooling.
  • cooling modules can be arranged or stacked one above the other.
  • the several cooling modules are stacked one above the other when they are in an assembled state.
  • Such a modular design, in particular a stacked design, of the cooling device enables a simple increase in performance.
  • the object is achieved according to the invention by designing the housing as a module housing which is formed from several housing parts which can be detachably connected to one another and which, when assembled, together enclose a housing interior in which the variable cooling module can be positioned, aligned and/or fixed.
  • the housing parts are outer housing parts which are designed, for example, as housing walls. Alternatively or additionally, these outer housing parts can also be formed by modules of the cooling device and/or the switching arrangement itself.
  • a base plate or a base plate can form one of the outer housing parts.
  • the other housing parts can be arranged on the base plate or base plate so that they can be positioned, aligned and/or fixed along edges of the base plate.
  • the cooling module can be positioned, aligned and/or fixed on an inner side of the base plate and can be surrounded by the other housing parts.
  • the base plate can comprise a number of positioning elements.
  • a number of positioning elements designed as positioning pins can be arranged along the edges of the base plate and/or on an inner side of the base plate, which protrude vertically from the base plate in the direction of the housing parts to be mounted and/or the cooling module to be mounted.
  • a switching arrangement comprises at least one electronic module of a switch to be cooled and at least the previously described housing, in the interior of which the electronic module is arranged and can be or is thermally coupled to the cooling device.
  • Such a switching arrangement with a uniform housing for various cooling devices with different cooling capacities has a compact structure and is in particular simple and inexpensive to manufacture and can be variably converted.
  • the switching arrangement can further comprise at least one connection block with electrical connection lines for the switch, which can be or are connected to the switch in an electrically conductive manner, wherein the connection block forms one of the housing parts, in particular an outer housing part.
  • the connection block can be, for example, a single connection or a double connection, wherein a single electrical connection line or two electrical connection lines can be connected to each connection.
  • the switching arrangement can comprise at least one cooling supply device which cools one of the housing parts, in particular , in particular, another external housing part.
  • a fan or air conditioning system can be connected upstream of the cooling supply device, for example.
  • FIG 1 shows a schematic perspective view of a first embodiment of a switching arrangement and its housing from behind
  • FIG 2 shows a schematic perspective view of the switching arrangement and its housing from the front
  • FIG 3 shows a schematic perspective view of a base plate of the housing of the switching arrangement
  • FIG 4 shows a schematic perspective view of the base plate according to Figure 3 with housings arranged along edges
  • FIG 5 shows a schematic perspective exploded view of a cooling device
  • FIG 6 schematically shows another exploded view of the cooling device in side view
  • FIG 7 shows a schematic plan view of the cooling device in the assembled state
  • FIG 8 shows a schematic perspective sectional view of the cooling device in the area of a positioning opening
  • FIG 9 shows a schematic perspective view of the cooling device in the assembled state
  • FIG 10 shows a schematic, partially transparent perspective view of a housing designed as a module housing with a mounted cooling device for the switching arrangement
  • FIG 11 shows schematically in a further partially transparent perspective view the housing designed as a module housing with mounted cooling device for the switching arrangement.
  • Figure 1 shows a schematic perspective view of a first embodiment of a switching arrangement 1 from a first side, in particular from a rear side or from the back.
  • the switching arrangement 1 is designed as an integrated arrangement.
  • the switching arrangement 1 comprises a housing 2 in which all components of the switching arrangement 1 are arranged together in the housing 2.
  • the switching arrangement 1 can comprise, as at least one component, a switch 4, in particular a circuit breaker in the form of an outdoor switch, air-insulated switch, flow switch, blast piston switch, compressed gas switch or another type of encapsulated switch, and associated electronics 5, in particular power electronics.
  • a switch 4 in particular a circuit breaker in the form of an outdoor switch, air-insulated switch, flow switch, blast piston switch, compressed gas switch or another type of encapsulated switch, and associated electronics 5, in particular power electronics.
  • the housing 2 is designed as a modular housing with several housing parts 2 . 1 to 2 . n that can be detachably connected to one another.
  • the housing parts 2 . 1 to 2 . n enclose a housing interior in the assembled state.
  • a first housing part 2.1 forms at least in part an outer side of the switching arrangement 1, in particular a long side.
  • the first housing part 2.1 is designed as a base plate or a base plate 2.1.1, in particular a mounting plate.
  • the first housing part 2.1 is designed to be flat and level, for example.
  • a second housing part 2.2 forms a further outer side of the switching arrangement 1, in particular a rear side of the switching arrangement 1.
  • the second housing part 2.2 can be formed, for example, by a ventilation grille 2.2.1.
  • the second housing part 2.2 can be covered at least in part by a fixed cover unit 2.2.2 and/or a removable or movable flap 2.2.3.
  • a third housing part 2.3 forms a further outer side of the switching arrangement 1, in particular an underside of the switching arrangement 1.
  • the third housing part 2.3 is formed, for example, by a carrier unit 6.1, in particular a carrier plate 6.1.1, of a cooling device 6 (shown in Figures 5 to 13).
  • the first housing part 2.3 is, for example, flat and planar.
  • a fourth housing part 2.4 forms a further outer side of the switching arrangement 1, in particular a further longitudinal side of the switching arrangement 1.
  • the fourth housing part 2.4 can be designed as a plate, in particular a mounting plate.
  • the fourth housing part 2.4 is designed to be flat and level, for example.
  • a fifth housing part 2.5 forms a further outer side of the switching arrangement 1, in particular a front side of the switching arrangement 1.
  • the fifth housing part 2.5 can, for example, be formed in regions by different components.
  • the fifth housing part 2.5 can be formed by a connection block 8 for electrical connection lines 8.1 the switching arrangement 1 (shown in Figures 2, 4 and 10 to 13) and/or by a cooling device 10 (shown in Figure 2 and partly in Figure 11) and/or by one or more further ventilation grilles 2.5.1 (shown in Figures 2, 4, 11 and 13).
  • a sixth housing part 2.6 forms a further outer side of the switching arrangement 1, in particular an upper side of the switching arrangement 1.
  • the sixth housing part 2.6 can be designed as a plate, in particular a mounting plate.
  • the sixth housing part 2.6 is, for example, flat and level.
  • housing parts 2.n can be provided.
  • the housing parts 2.1 to 2.6 shown can be designed as one-piece or multiple parts.
  • Figure 2 shows a schematic perspective view of the switching arrangement 1 according to Figure 1 from a second side opposite to the first side, in particular from the front or a front side.
  • the switching arrangement 1 comprises the connection block 8 with, for example, four electrical connection lines 8.1, which can be or are connected to the switch 4 in an electrically conductive manner.
  • the switching arrangement 1 comprises at least one cooling device 10 for actively cooling the at least one switch 4.
  • the cooling device 10 is designed, for example, as a fan.
  • connection block 8 and the cooling device 10 are arranged and attached to the housing 2, in particular to the housing parts 2.1 and 2.4 designed as long sides, so that they are accessible from the outside. This enables the cooling device 10 to be easily replaced from the switching arrangement. 1 and/or a simple assembly/disassembly of the connecting cables 8.1 on the connection block 8.
  • the housing 2 can include an additional protective flap 2.5.2 (also called a protective cap or protective cover).
  • the protective flap 2.5.2 serves as weather protection, protection against dirt, protection against the ingress of water and foreign bodies, and protection of people against potential danger when touching the connection cables 8.1 and/or their connection contacts.
  • the protective flap 2.5.2 is movably mounted on the housing 2, for example by means of a swivel joint.
  • Figure 2 shows the protective flap 2.5.2 in a position covering and protecting the connection block 8.
  • the cooling device 10 can be designed to be active.
  • the cooling device 10 can be designed, for example, as a fan or an air conditioning system (not shown in detail).
  • connection block 8 and the cooling device 10 can be partially arranged in the interior of the housing 2.
  • the additional ventilation grilles 2.5.1 are arranged on the edge of the connection block 8 and/or on the cooling device 10 and housing openings of the housing 2 between the connection block 8 and adjacent housing parts 2.6, 2.4, 2.1 as well as housing openings between the cooling device 10 and adjacent housing parts 2.1.
  • Figure 3 shows a schematic perspective view of the base plate 2.1.1 of the housing 2 of the switching arrangement 1.
  • the base plate 2.1.1 forms the first housing part 2.1 and is designed as a mounting plate for easy installation of the adjacent ing housing parts 2.2 to 2.6 (shown in Figure 1).
  • the other housing parts 2.2 to 2.6 can be positioned, aligned and/or fixed on the base plate 2.1.1 along edges 2.1.2 of the base plate 2.1.
  • the base plate 2.1.1 can, for example, comprise a number of positioning elements 2.1.3.
  • a number of positioning elements 2.1.3 designed as positioning pins or bolts can be arranged in an edge region 2.1.4 along the edges 2.1.2 and optionally on an inner side 2.1.5 of the base plate 2.1.1.
  • the positioning elements 2.1.3 protrude vertically from the base plate 2.1.1, in particular from the inner side 2.1.5 of the base plate 2.1.1, in the direction of the housing parts 2.2 to 2.6 to be mounted and/or the cooling device 10 to be mounted. In other words: the positioning elements 2.1.3 protrude vertically into the housing interior.
  • the positioning elements 2.1.3 and the base plate 2.1.1 can be designed separately and firmly connected to one another. Alternatively, they can be designed as an injection-molded part or molded component and thus as a single piece.
  • the base plate 2.1.1 can comprise a plurality of fastening openings 2.1.6, into which fastening means, for example a screw, a rivet bolt, a locking lug, a clip or the like, can be inserted, pressed or introduced for fastening the housing parts 2.1 to 2.6 to one another and/or for fastening modules, such as the connection block 8 and/or the cooling device 6 (shown in Figures 5 to 13) and/or the cooling device 10 to the base plate 2.1.1, for example for screwing with a nut or for riveting.
  • the fastening openings 2.1.6 can be round, circular or slot-shaped or in another suitable form.
  • the cooling device 10 (also called external cooling) is designed as an active cooling device and forms an outer side of the housing 2 in order to use cold ambient air for cooling, for example when designed as a fan.
  • the cooling device 6 (also called internal cooling) is designed variably and can be designed, for example, as passive cooling, active cooling or a combination of passive and active cooling.
  • the cooling device 6 is arranged in the housing interior of the switching arrangement 1 and can partially form an outer housing wall, in particular the third outer housing part 2.3 (shown, for example, in Figure 10).
  • Figure 4 shows a schematic perspective view of the base plate 2.1.1 according to Figure 3 with housing parts 2.2, 2.3 and 2.5 arranged in the edge region 2.1.4, which extend completely or partially along the edges 2.1.2.
  • the housing parts 2.2, 2.3 and 2.5 mounted on the base plate 2.1.1 are, for example, placed on the corresponding positioning elements 2.1.3 shown in Figure 3 during assembly and aligned and then fastened to the base plate 2.1.1 using screws (not shown) and the fastening openings 2.1.6 (shown in Figure 3).
  • the fastening openings 2.1.6 can, for example, have an internal thread for screwing in the screws. Alternatively, a corresponding separate nut element can be provided.
  • the second housing part 2.2 is the ventilation grille 2.2.1 mounted on the base plate 2.1.1.
  • the sixth housing part 2.6 is a mounting plate mounted on the base plate 2.1.1.
  • the connection block 8 is mounted on the base plate 2.1.1.
  • FIG. 5 shows schematically a perspective exploded view of a cooling device 6, which is designed as a variable cooling module 6.0.
  • the cooling device 6 comprises a carrier unit 6.1, which is designed, for example, as the carrier plate 6.1.1, in particular as a mounting plate or a combined cooling and mounting plate.
  • the carrier plate 6.1.1 forms an underside of the housing 2 of the switching arrangement 1, as shown in Figure 1 or 10.
  • the cooling device 6 is designed as a variable cooling module 6.0.
  • the carrier unit 6.1 is designed, for example, to accommodate and hold a variable number of cooling units 6.2.n.
  • the cooling units 6.2.n are in turn designed to be variable.
  • the cooling units 6.2.n can, for example, be designed differently and/or homogeneously in terms of cooling capacity, shape, type and/or size.
  • the cooling device 6 comprises as a first cooling unit 6.2.1 a large-area cooling plate as a carrier 6.2.3 and as a second cooling unit 6.2.2 a plurality of cooling fins 6.2.4 (also cooling walls or called cooling plates) that protrude vertically from the first cooling unit 6.2.1.
  • the large-area cooling plate can be made as a passive cooling plate, in particular from a thermally conductive material.
  • the large-area cooling plate can be designed as an active cooling plate, through which, for example, a cooling medium, such as cooling air, flows for heat dissipation.
  • all cooling units 6.2 can be designed identically in terms of cooling capacity, shape, type and/or size. Alternatively or additionally, all cooling units 6.2 can be designed differently from one another in terms of cooling capacity, shape, type and/or size and thus can be designed differently or variably.
  • the cooling units 6.2 can be attached to the carrier plate 6.1.1 on the one hand and to a mounting plate 6.3 on the other.
  • the carrier plate 6.1.1 forms an outer side of the housing 2.
  • the mounting plate 6.3 is designed as an inner wall in the housing interior.
  • At least one cooling unit 6.2 can be attached to the carrier plate 6.1.1 and held thereto in a form-fitting and/or force-fitting manner.
  • the first cooling unit 6.2.1 which is designed as a large-area plate, can also be designed as a carrier 6.2.3 for the other cooling units 6.2.n.
  • the carrier 6.2.3 can have receptacles, such as receiving grooves, into which the other cooling units 6.2.n can be inserted, snapped into place, pressed in, glued in, welded in and inserted by other suitable means.
  • the components of the cooling device 6, in particular the carrier plate 6.1.1, the cooling units 6.2.n and the assembly unit 6.3 can be made of a heat-conducting material, for example aluminum, copper, a metal alloy, in particular a copper alloy, or another material.
  • the carrier plate 6.1.1, the carrier 6.2.3, the cooling fins 6.2.4 and/or the mounting plate 6.3 can be designed, for example, as an extruded profile, a cast profile or another shaped component.
  • cooling modules 6.0 can be arranged or arranged in a stacked manner on top of one another in the housing 2 (shown in Figures 1 and 2).
  • the several cooling modules 6.0 are stacked on top of one another when they are in an assembled state.
  • Figure 6 shows schematically another exploded view of the cooling device 6 in side view.
  • the carrier plate 6.1.1 and the cooling units 6.2.n can be designed as separate components. Alternatively, they can also be designed as a single piece, as a molded component.
  • first cooling unit 6.2.1 designed as a carrier 6.2.3 and the second cooling unit 6.2.2 designed as cooling fins 6.2.4 can be designed as separate components or in one piece, as a molded component.
  • the mounting plate 6.3 is designed separately and can also be designed as a passive cooling system.
  • the mounting plate 6.3 is designed as a side support for the cooling units 6.2.n.
  • FIG 7 shows a schematic plan view of the cooling device 6 in the assembled state.
  • the first cooling unit 6.2.1 is designed as a flat carrier 6.2.3.
  • the carrier plate 6.1.1 extends laterally along a long side of the first cooling unit 6.2.1.
  • the mounting plate 6.3 (shown in Figures 5 and 6) is arranged below the first cooling unit 6.2.1, i.e. the first cooling unit 6.2.1 is arranged on the side of the first cooling unit 6.2.1.
  • Unit 6.2.1 rests on one end of mounting plate 6.3.
  • Figure 8 shows a schematic perspective sectional view of the cooling device 6 in the region of a positioning opening 6.4 for aligning and positioning the cooling units 6.2.n to the carrier unit 6.1, in particular to the carrier plate 6.1.1.
  • the carrier plate 6.1.1 has an inner shoulder 6.1.2 for supporting the first cooling unit 6.2.1 designed as a carrier 6.2.3. Both the carrier 6.2.3 and the inner shoulder 6.1.2 are provided with positioning openings 6.4 that correspond to one another, in which positioning means (not shown) designed as pins or bolts, for example, can be arranged for aligning and positioning the cooling units 6.2.n to the carrier unit 6.1 and to the housing 2.
  • the first cooling unit 6.2.1 is attached to the carrier unit 6.1 by means of connecting elements 6.5, for example screws, bolts or rivets.
  • the second cooling unit 6.2.2 designed as cooling fins 6.2.4, can be designed as a single piece with the first cooling unit 6.2.1, the carrier 6.2.3 of the cooling fins 6.2.4, as a cast part or molded component.
  • grooves 6.6 can be provided into which cooling fins 6.2.4 can be inserted and held.
  • the cooling fins 6.2.4 are held in the grooves 6.6 in a form-fitting and/or force-fitting manner.
  • the cooling fins 6.2.4 can be pressed into the grooves 6.6.
  • a further embodiment provides that several adjacent cooling units 6.2.2 form several different cooling areas 6.8.n (also called the area to be cooled), each with a predeterminable cooling capacity.
  • the cooling capacity is understood to mean in particular the heat energy that is dissipated by the heat sink per unit of time.
  • different cooling capacities can be provided in the cooling areas 6.8.n.
  • cooling fins 6.2.4 can form a cooling area 6.8.n.
  • all cooling units 6.2.n can be homogeneous or identical.
  • the respective cooling area 6.8.n has a homogeneous cooling performance.
  • the multiple cooling fins 6.2.4 of a cooling area 6.8.1 or 6.8.2 can be designed differently, at least with regard to their performance and/or their material. This makes it possible to provide different cooling capacities within the respective individual cooling area 6.8.1 or 6.8.2.
  • a plurality of different or homogeneous cooling areas 6.8.n can be or will be formed by means of the cooling device 6 with different and/or homogeneous cooling units 6.2.n.
  • the cooling areas 6.8.1 or 6.8.2 are each homogeneous, but provided with different cooling capacities, so that different cooling zones can additionally be provided.
  • the cooling fins 6.2.4 of the first cooling area 6.8.1 which are arranged parallel to one another, differ in terms of cooling capacity, shape, type and/or size from the identically arranged parallel cooling fins 6.2.4 of the adjacent second cooling area 6.8.2. Identical and thus homogeneous cooling fins 6.2.4 are provided within the respective cooling areas 6.8.1 and 6.8.2.
  • the first cooling area 6.8.1 another cooling zone, for example with a higher cooling capacity for a higher heat dissipation than provided by the second cooling zone 6.8.2 with a lower cooling capacity for a lower heat dissipation.
  • the cooling fins 6.2.4 are designed as passive cooling plates or cooling bars or cooling walls.
  • the cooling units 6.2.n, in particular the carrier 6.2.3 and the cooling fins 6.2.4 can be designed as actively cooled plates.
  • Such variability of the cooling units 6.2.n enables a variable cooling module 6.0 for the switching arrangement 1.
  • FIG 9 shows a schematic perspective view of the cooling device 6 previously described with reference to Figures 7 and 8 in the assembled state.
  • the cooling device 6 can be pre-assembled to form an assembly module 12.
  • the carrier unit 6.1, the cooling units 6.2.n and the mounting plate 6.3 are assembled to form the assembly module 12.
  • This assembly module 12 can then be easily mounted in the housing 2 of the switching arrangement 1, as shown below with reference to Figures 10 to 13.
  • Figure 10 shows a schematic, partially transparent perspective view of a housing 2 designed as a module housing 2.0, in the interior of which the cooling device 6 pre-assembled as an assembly module 12 is mounted.
  • the assembly module 12 is, for example, mounted as a whole on the base plate 2.1.
  • the assembly module 12 in particular its mounting plate 6.3 and its carrier plate 6.1.1, is plugged onto the positioning elements 2.1.3 (shown in Figures 3 and 4) on the inside 2.1.5 of the base plate 2.1 and mounted, for example by means of connecting elements 6.5, such as screws, with one another.
  • the carrier plate 6.1.1 forms the third housing part 2.3 and a bottom side of the switching arrangement 1.
  • connection module 8 and a cooling medium supply device 10.1 (shown in Figure 11) for the cooling device 10 (shown in Figure 2) are plugged onto positioning elements 2.1.3 in the edge area 2.1.4 of the base plate 2.1 (shown in Figure 3) and mounted, for example by means of screws, connected to one another.
  • the cooling medium supply device 10.1 and the connection module 8 form the fifth housing part 2.5 and the front of the switching arrangement 1.
  • a mounting plate forms the sixth housing part 2.6 (top side) and is plugged onto positioning elements 2.1.3 in the edge area 2.1.4 of the base plate 2.1 and mounted in a similar manner.
  • the ventilation grille 2.2.1 forms the second housing part 2.2 (rear side) and is plugged and mounted in an analogous manner on positioning elements 2.1.3 in the edge area 2.1.4 of the base plate 2.1.
  • FIG 11 shows schematically in a further partially transparent perspective view the housing 2 designed as a module housing 2.0 with the cooling device 6 mounted as an assembly module 12, the mounted cooling medium supply device 10.1 for the cooling device 10 (shown in Figure 2), the mounted connection block 8 and the mounted mounting plate which forms the sixth housing part 2.6 (for example a top side).
  • the cooling device 10, the connection block 8 and the additional ventilation grille 2.5.1 form the fifth housing part 2.6 (for example a front side).
  • the carrier unit 6.1 with the carrier plate 6.1.1 of the assembly module 12 forms the third housing part 2.3 (for example a bottom side)
  • the carrier plate 6.1.1, the cooling device 10, the connection block 8 and the ventilation grille 2.5.1 as well as the mounting plate forming the sixth housing part 2.6 are all mounted vertically on the base plate 2.1.1 which forms the first housing part 2.1 (for example a long side).
  • Figures 12 and 13 show two further perspective views of the partially open housing 2 of the switching arrangement 1 without internal components, such as switches 4 and electronics 5 (shown abstractly in Figure 1).
  • the cooling device 6, designed as a variable cooling module 6.0, as previously described, is mounted as a complete assembly module 12 on the base plate 2.1.1 of the housing 2.
  • the housing parts for different cooling devices are designed as identical parts. This can reduce manufacturing and logistics costs.

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (6) für eine Schaltanordnung (1), insbesondere für ein Elektronikmodul (5) eines Schalters (4) der Schaltanordnung (1), wobei die Kühlvorrichtung (6) als ein variables Kühlmodul (6.0) ausgebildet ist, das eine Trägereinheit (6.1) umfasst, die eingerichtet ist, eine variable Anzahl von Kühleinheiten (6.2.n) aufzunehmen und zu halten, wobei die Kühleinheiten (6.2.n) hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sind.

Description

Beschreibung
Kühlvorrichtung und Gehäuse für eine Schaltanordnung sowie Schaltanordnung
Die Erfindung betri f ft eine Kühlvorrichtung für eine Schaltanordnung, ein Gehäuse für eine Schaltanordnung und eine solche Schaltanordnung .
Schalter, insbesondere Leistungsschalter, Hochstromschalter, Freiluftschalter, luf tisolierte Schalter, sind konstruktiv derart aus zulegen, dass diese eine hohe Nennstromtragfähigkeit aufweisen . Damit sich die Anschlusskontakte des Schalters bei Nennstrombelastung im Dauerbetrieb nicht übermäßig erhitzen, muss die entstehende Wärme abgeführt werden . Hierzu umfasst eine Schaltanordnung üblicherweise eine Kühleinrichtung zur Kühlung des Schalters und dessen Leistungselektronik . Es sind verschiedene Schalter, wie zum Beispiel Hochspannungsschalter, Mittelspannungsschalter oder Niederspannungsschalter, bekannt , welche entsprechend unterschiedlich zu kühlen sind .
Aus WO 01 / 86681 Al ist eine Steuereinrichtung mit einem handelsüblichen Schaltgerät und einem elektronischen Leistungsmodul in kompaktem Aufbau bekannt , wobei eine als Anschluss eines Schützes dienende Kupferplatte mit einem Kühlkörper außen fest verbunden ist und ein Lüfter zur Wärmeabführung vorgesehen ist . Aus US 3 , 879 , 100 ist ein Leistungsschalter mit einem äußeren Anschlussterminal bekannt , der als Wärmeableiter ausgebildete Anschlusskontakte aufweist .
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine Kühlvorrichtung für eine Schaltanordnung anzugeben, welche die unterschiedlichen Kühlungsanforderungen in einfacher Art und Weise erfüllen . Des Weiteren ist für die Schaltanordnung ein Gehäuse bereitzustellen, das kompakt ausgebildet ist und eine Aufnahme unterschiedlicher Kühlvorrichtungen in einfacher Art und Weise ermöglicht . Des Weiteren ist eine Schaltanordnung mit solche einer verbesserten Kühlvorrichtung und solch einem verbesserten Gehäuse bereitzustellen .
Die erstgenannte Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Kühlvorrichtung für eine Schaltanordnung, insbesondere für ein Elektronikmodul eines Schalters einer Schaltanordnung, gelöst , wobei die Kühlvorrichtung aus mindestens einem variablen Kühlmodul mit einer Anzahl von Kühleinheiten gebildet ist und in einem Gehäuse montierbar oder montiert ist , wobei das Kühlmodul eine Trägereinheit umfasst , die eingerichtet ist , eine variable Anzahl von Kühleinheiten auf zunehmen und zu halten, wobei die Kühleinheiten hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sind .
Beispielsweise können alle Kühleinheiten identisch hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe ausgebildet sein . Alternativ oder zusätzlich können alle Kühleinheiten hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe verschieden voneinander und somit unterschiedlich oder variabel ausgebildet sein .
Durch eine solche modular aufgebaute und in einem Gehäuse montierbare Kühlvorrichtung kann in dem Gehäuse durch die variable Anzahl von unterschiedlich und/oder homogen ausgestalteten Kühleinheiten eine Mehrzahl von unterschiedlichen und/oder homogenen Kühlbereichen gebildet sein oder werden . Je nach Ausgestaltung der j eweiligen Kühleinheit selbst können in dem j eweiligen Kühlbereich zusätzlich unterschiedliche und/oder homogene Kühl zonen ausgebildet sein .
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass für eine Kühlvorrichtung mit unterschiedlichen Kühlleistungen ein einheitliches Gehäuse ermöglicht ist . Hierdurch kann die Anzahl der Bauteile reduziert sowie Werkzeugkosten, Fertigungskosten und Logistikkosten eingespart werden . Auch kann aufgrund Gleichteiligkeit des Gehäuses die Stückzahl ohne zusätzlichen Aufwand erhöht werden . Es sind durch die Ausbildung des Gehäuses als Modulgehäuse ( auch Modularität des Gehäuses genannt ) mit variablen Kühleinheiten beliebige Kühlkombinationen und verschiedene Kühlleistungen, beispielsweise durch beliebige Materialkombinationen der variablen Kühleinheiten, ermöglicht . Insbesondere können hohe Kühlleistungen bei gleichzeitigen kompaktem Aufbau der Kühlvorrichtung erzielt werden .
Die Kühlvorrichtung ist insbesondere modular aus dem Kühlmodul mit den mehreren Kühleinheiten gebildet . Dabei kann die Kühlvorrichtung zu einem Montagemodul vormontiert werden . Beispielsweise können die Trägereinheit und die Kühleinheiten und optional eine Montageplatte zu dem Montagemodul zusammengebaut werden oder sein . Dieses Montagemodul kann dann in einfacher Art und Weise in das Gehäuse montiert werden oder sein .
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche .
In einer möglichen Aus führungs form ist die Trägereinheit als eine Trägerplatte ausgebildet , an welcher die Kühleinheiten befestigbar oder befestigt sind . Die Trägerplatte kann eines der Gehäuseteile bilden .
Die Trägerplatte kann als eine kombinierte Montageplatte und Kühlplatte ausgebildet sein . Beispielsweise ist zumindest eine oder sind mehrere der Kühleinheiten an der Trägerplatte ansteckbar oder montierbar und an dieser formschlüssig und/oder kraf tschlüssig gehalten und/oder mit dieser stof fschlüssig, zum Beispiel geklebt , verbunden . Auch kann eine der Kühleinheiten selbst als Träger ausgebildet sein, an welchem weitere Kühleinheiten montierbar sind . Insbesondere können die Kühleinheiten in eine oder mehrere in der Trägerplatte und/oder dem Träger ausgebildeten Aufnahmen, wie zum Bei- spiel Aufnahmenuten, eingesteckt , eingerastet oder eingepresst werden .
Die Trägerplatte , der Träger und/oder die Kühleinheiten können j eweils beispielsweise aus einem wärmeleitenden Material , zum Beispiel aus Aluminium, Kupfer, einer Metalllegierung, insbesondere eine Kupferlegierung, oder einem anderen Material gebildet sein . Die Trägerplatte , der Träger und/oder die Kühleinheiten können beispielsweise als ein Strangpressprofil , ein Gussprofil oder ein anderes Formbauteil ausgebildet sein .
Die Trägerplatte , der Träger und die Kühleinheiten können als separate Bauteile ausgebildet sein . Alternativ können diese auch einteilig, als ein Formbauteil ausgebildet sein .
Eine weitere Aus führungs form sieht vor, dass mehrere aneinandergrenzende Kühleinheiten mindestens einen Kühlbereich ( auch zu kühlender Bereich genannt ) mit einer vorgebbaren Kühlleistung bilden . Unter der Kühlleistung wird insbesondere ene Wärmeenergie verstanden, die pro Zeiteinheit abgeführt wird . Darüber hinaus können mehrere Kühleinheiten zu einer Kühlgruppe gruppiert werden, die den Kühlbereich bildet . Innerhalb einer Kühlgruppe können alle Kühleinheiten homogen oder identisch ausgebildet sein . Alternativ können diese zumindest hinsichtlich ihrer Leistung und/oder ihres Materials verschieden ausgebildet sein . Hierdurch sind unterschiedliche Kühlbereiche einstellbar . Innerhalb eines Kühlbereichs können zusätzlich verschiedene Kühl zonen bereitgestellt werden .
Vorteilhafterweise sind die Gehäuseteile für verschiedene Kühlvorrichtungen als Gleichteile ausgebildet . Hierdurch können Fertigungskosten und Logistikkosten reduziert werden .
Eine mögliche Aus führungs form sieht vor, dass die Kühleinheiten zur passiven Kühlung und/oder aktiven Kühlung ausgebildet sind . Beispielsweise können die Kühleinheiten als eine Mehrzahl von parallel zueinander angeordneten Kühlrippen ausgebildet sein, die hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sind . Alternativ können die Kühleinheiten als eine Mehrzahl von aktiv gekühlten Platten ausgebildet sein, die hinsichtlich Kühlleistung, Kühlmedium, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sind . Auch können Kühlplatten für passive Kühlung oder Konvektionskühlung ausgebildet sein .
Zusätzlich können mehrere Kühlmodule stapelartig übereinander anordenbar oder angeordnet sein . Insbesondere sind die mehreren Kühlmodule übereinandergestapelt , wenn sie sich in einem montierten Zustand befinden . Durch eine solche Modulbauweise , insbesondere Stapelbauweise , der Kühlvorrichtung ist eine einfache Leistungserhöhung ermöglicht .
Hinsichtlich des Gehäuses mit der als variables Kühlmodul ausgebildeten Kühlvorrichtung für die Schaltanordnung wird die Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch die Ausbildung des Gehäuses als ein Modulgehäuse , das aus mehreren lösbar miteinander verbindbaren Gehäuseteilen gebildet ist , die im zusammengesetzten Zustand gemeinsam einen Gehäuseinnenraum umschließen, in welchem das variable Kühlmodul positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar ist . Insbesondere sind die Gehäuseteile äußere Gehäuseteile , welche beispielsweise als Gehäusewände ausgebildet sind . Alternativ oder zusätzlich können diese äußeren Gehäuseteile auch durch Module der Kühlvorrichtung und/oder der Schaltanordnung selbst gebildet sein .
Beispielsweise kann eine Grundplatte oder eine Basisplatte eines der äußeren Gehäuseteile bilden . An der Grundplatte oder Basisplatte können die anderen Gehäuseteile entlang von Kanten der Basisplatte positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar anordenbar sein . Darüber hinaus kann das Kühlmodul auf einer Innenseite der Basisplatte positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar anordenbar sein und von den anderen Gehäuseteilen umgeben sein .
Zur Positionierung und/oder Ausrichtung der an die Basisplatte anzubringenden anderen Gehäuseteile und/oder des anzubringenden Kühlmoduls kann die Basisplatte eine Anzahl von Positionierelementen umfassen . Beispielsweise können entlang der Kanten der Basisplatte und/oder auf einer Innenseite der Basisplatte eine Anzahl von als Positioniersti fte ausgebildeten Positionierelementen angeordnet sein, die in Richtung der zu montierenden Gehäuseteile und/oder des zu montierenden Kühlmoduls von der Basisplatte senkrecht abragen .
Eine erfindungsgemäße Schaltanordnung umfasst mindestens ein zu kühlendes Elektronikmodul eines Schalters und mindestens das zuvor beschriebene Gehäuse , in dessen Gehäuseinnenraum das Elektronikmodul angeordnet ist und thermisch mit der Kühlvorrichtung koppelbar oder gekoppelt ist . Eine solche Schaltanordnung mit einem einheitlichen Gehäuse für verschiedene Kühlvorrichtungen mit unterschiedlichen Kühlleistungen weist einen kompakten Aufbau auf und ist insbesondere einfach und kostengünstig herstellbar sowie variabel umrüstbar .
Die Schaltanordnung kann weiter mindestens einen Anschlussblock mit elektrischen Anschlussleitungen für den Schalter umfassen, die mit dem Schalter elektrisch leitend verbindbar oder verbunden sind, wobei der Anschlussblock eines der Gehäuseteile , insbesondere ein äußeres Gehäuseteil , bildet . Der Anschlussblock kann beispielsweise ein Einfachanschluss oder ein Doppelanschluss sein, wobei j e Anschluss eine einzelne elektrische Anschlussleitung beziehungsweise zwei elektrische Anschlussleitungen anschließbar sind .
Des Weiteren kann die Schaltanordnung mindestens eine Kühl zuführeinrichtung umfassen, die eines der Gehäuseteile , insbe- sondere ein weiteres äußeres Gehäuseteil , bildet . Der Kühl zuführeinrichtung kann beispielsweise ein Lüfter oder eine Klimaanlage vorgeschaltet sein .
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise , wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung von Aus führungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden . Dabei zeigen :
FIG 1 schematisch in perspektivischer Darstellung eine erste Aus führungs form einer Schaltanordnung und deren Gehäuse von hinten,
FIG 2 schematisch in perspektivischer Darstellung die Schaltanordnung und dessen Gehäuses von vorne ,
FIG 3 schematisch in perspektivischer Darstellung eine Basisplatte des Gehäuses der Schaltanordnung,
FIG 4 schematisch in perspektivischer Darstellung die Basisplatte gemäß Figur 3 mit entlang von Kanten angeordneten Gehäuse teilen,
FIG 5 schematisch eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Kühlvorrichtung,
FIG 6 schematisch eine weitere Explosionsdarstellung der Kühlvorrichtung in Seitenansicht ,
FIG 7 schematisch in einer Draufsicht die Kühlvorrichtung im zusammengebauten Zustand,
FIG 8 schematisch in perspektivischer Schnittdarstellung die Kühlvorrichtung im Bereich einer Positionieröf fnung, FIG 9 schematisch in perspektivischer Darstellung die Kühlvorrichtung im zusammengebauten Zustand,
FIG 10 schematisch in teiltransparenter perspektivischer Darstellung ein als Modulgehäuse ausgebildetes Gehäuse mit montierter Kühlvorrichtung für die Schaltanordnung, und
FIG 11 schematisch in einer weiteren teiltransparenten perspektivischen Darstellung das als Modulgehäuse ausgebildete Gehäuse mit montierter Kühlvorrichtung für die Schaltanordnung .
Einander entsprechende Teile sind in den Figuren mit denselben Bezugs zeichen versehen .
Die Figur 1 zeigt schematisch in perspektivischer Darstellung eine erste Aus führungs form einer Schaltanordnung 1 von einer ersten Seite , insbesondere von einer Hinterseite oder von hinten .
Die Schaltanordnung 1 ist als eine integrierte Anordnung ausgebildet . Die Schaltanordnung 1 umfasst ein Gehäuse 2 , in welchem alle Komponenten der Schaltanordnung 1 vereint in dem Gehäuse 2 angeordnet sind .
Die Schaltanordnung 1 kann als mindestens eine Komponente einen Schalter 4 , insbesondere einen Leistungsschalter in Form eines Freiluftschalters , luf tisolierten Schalters , Strömungsschalters , Blaskolbenschalters , Druckgasschalters oder einer anderen Art eines gekapselten Schalters , und eine zugehörige Elektronik 5 , insbesondere eine Leistungselektronik, umfassen .
Das Gehäuse 2 ist als ein Modulgehäuse mit mehreren Gehäuseteilen 2 . 1 bis 2 . n ausgebildet , die lösbar miteinander verbindbar sind . Die Gehäuseteile 2 . 1 bis 2 . n umschließen im zusammengesetzten Zustand einen Gehäuseinnenraum . Ein erstes Gehäuseteil 2.1 bildet zumindest bereichsweise eine Außenseite der Schaltanordnung 1, insbesondere eine Längsseite. Das erste Gehäuseteil 2.1 ist als eine Grundplatte oder eine Basisplatte 2.1.1, insbesondere eine Montageplatte, ausgebildet. Das erste Gehäuseteil 2.1 ist beispielsweise flächig und eben ausgebildet.
Ein zweites Gehäuseteil 2.2 bildet eine weitere Außenseite der Schaltanordnung 1, insbesondere eine Hinterseite der Schaltanordnung 1. Das zweite Gehäuseteil 2.2 kann beispielsweise durch ein Lüftungsgitter 2.2.1 gebildet sein. Zusätzlich kann das zweite Gehäuseteil 2.2 von einer feststehenden Abdeckeinheit 2.2.2 und/oder einer abnehmbaren oder beweglichen Klappe 2.2.3 zumindest bereichsweise abgedeckt sein.
Ein drittes Gehäuseteil 2.3 bildet eine weitere Außenseite der Schaltanordnung 1, insbesondere eine Unterseite der Schaltanordnung 1. Das dritte Gehäuseteil 2.3 ist beispielsweise durch eine Trägereinheit 6.1, insbesondere eine Trägerplatte 6.1.1, einer Kühlvorrichtung 6 (dargestellt in Figuren 5 bis 13) gebildet. Das erste Gehäuseteil 2.3 ist beispielsweise flächig und eben ausgebildet.
Ein viertes Gehäuseteil 2.4 bildet eine weitere Außenseite der Schaltanordnung 1, insbesondere eine weitere Längsseite der Schaltanordnung 1. Das vierte Gehäuseteil 2.4 kann als eine Platte, insbesondere eine Montageplatte, ausgebildet sein. Das vierte Gehäuseteil 2.4 ist beispielsweise flächig und eben ausgebildet.
Ein fünftes Gehäuseteil 2.5 bildet eine weitere Außenseite der Schaltanordnung 1, insbesondere eine Vorderseite der Schaltanordnung 1. Das fünfte Gehäuseteil 2.5 kann beispielsweise bereichsweise durch verschiedene Bauteile gebildet sein. Zum Beispiel kann das fünfte Gehäuseteil 2.5 durch einen Anschlussblock 8 für elektrische Anschlussleitungen 8.1 der Schaltanordnung 1 (dargestellt in Figuren 2, 4 und 10 bis 13) und/oder durch eine Kühleinrichtung 10 (dargestellt in Figur 2 und teilweise in Figur 11) und/oder durch ein oder mehrere weitere Lüftungsgitter 2.5.1 (dargestellt in Figuren 2, 4, 11 und 13) ausgebildet sein.
Ein sechstes Gehäuseteil 2.6 bildet eine weitere Außenseite der Schaltanordnung 1, insbesondere eine Oberseite der Schaltanordnung 1. Das sechste Gehäuseteil 2.6 kann als eine Platte, insbesondere eine Montageplatte, ausgebildet sein. Das sechste Gehäuseteil 2.6 ist beispielsweise flächig und eben ausgebildet.
Es können weitere Gehäuseteile 2.n vorgesehen sein. Die dargestellten Gehäuseteile 2.1 bis 2.6 können einteilig oder mehrteilig ausgebildet sein.
Die Figur 2 zeigt schematisch in perspektivischer Darstellung die Schaltanordnung 1 gemäß Figur 1 von einer zur ersten Seite entgegensetzten zweiten Seite, insbesondere von vorne oder einer Vorderseite.
Die Schaltanordnung 1 umfasst den Anschlussblock 8 mit beispielsweise vier elektrischen Anschlussleitungen 8.1, die mit dem Schalter 4 elektrisch leitend verbindbar oder verbunden sind .
Des Weiteren umfasst die Schaltanordnung 1 die mindestens eine Kühleinrichtung 10 zur aktiven Kühlung des mindestens einen Schalters 4. Die Kühleinrichtung 10 ist beispielsweise als ein Lüfter ausgebildet.
Sowohl der Anschlussblock 8 als auch die Kühleinrichtung 10 sind von außen zugänglich am Gehäuse 2, insbesondere an den als Längsseiten ausgebildeten Gehäuseteilen 2.1 und 2.4, angeordnet und befestigt. Dies ermöglicht eine einfache Austauschbarkeit der Kühleinrichtung 10 von der Schaltanord- nung 1 und/oder eine einfache Montage/Demontage der Anschlussleitungen 8.1 am Anschlussblock 8.
Für eine einfache Zugänglichkeit zum Anschlussblock 8 und zu dessen Schutz kann das Gehäuse 2 eine weitere Schutzklappe 2.5.2 (auch Schutzkappe oder Schutzdeckel genannt) umfassen. Die Schutzklappe 2.5.2 dient als Wetterschutz, Schutz vor Verschmutzung, Schutz vor einem Eindringen von Wasser, Fremdkörpern und Schutz von Menschen gegen potentielle Gefährdung bei einem Berühren der Anschlussleitungen 8.1 und/oder deren Anschlusskontakten.
Die Schutzklappe 2.5.2 ist beweglich, zum Beispiel mittels eines Drehgelenks, am Gehäuse 2 gelagert. Figur 2 zeigt die Schutzklappe 2.5.2 in einer den Anschlussblock 8 abdeckenden und schützenden Stellung.
Die Kühleinrichtung 10 kann aktiv ausgebildet sein. Die Kühleinrichtung 10 kann beispielsweise als ein Lüfter oder eine Klimaanlage (nicht näher dargestellt) ausgebildet sein.
Sowohl der Anschlussblock 8 als auch die Kühleinrichtung 10 können teilweise im Gehäuseinnenraum des Gehäuses 2 angeordnet sein.
Die weiteren Lüftungsgitter 2.5.1 sind randseitig an dem Anschlussblock 8 und/oder an der Kühleinrichtung 10 und Gehäuseöffnungen des Gehäuses 2 zwischen Anschlussblock 8 und angrenzenden Gehäuseteilen 2.6, 2.4, 2.1 sowie Gehäuseöffnungen zwischen Kühleinrichtung 10 und angrenzenden Gehäuseteilen 2.1 überdeckend angeordnet.
Figur 3 zeigt schematisch in perspektivischer Darstellung die Basisplatte 2.1.1 des Gehäuses 2 der Schaltanordnung 1.
Die Basisplatte 2.1.1 bildet das erste Gehäuseteil 2.1 und ist als eine Montageplatte zur einfachen Montage der angren- zenden Gehäuseteile 2.2 bis 2.6 (dargestellt in Figur 1) ausgebildet .
An der Basisplatte 2.1.1 können die anderen Gehäuseteile 2.2 bis 2.6 entlang von Kanten 2.1.2 der Basisplatte 2.1 positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar anordenbar sein.
Die Basisplatte 2.1.1 kann beispielsweise eine Anzahl von Positionierelementen 2.1.3 umfassen.
Beispielsweise können in einem Randbereich 2.1.4 entlang der Kanten 2.1.2 und optional auf einer Innenseite 2.1.5 der Basisplatte 2.1.1 eine Anzahl von als Positionierstifte oder Bolzen ausgebildeten Positionierelementen 2.1.3 angeordnet sein. Die Positionierelemente 2.1.3 ragen dabei in Richtung der zu montierenden Gehäuseteile 2.2 bis 2.6 und/oder der zu montierenden Kühleinrichtung 10 von der Basisplatte 2.1.1, insbesondere von der Innenseite 2.1.5 der Basisplatte 2.1.1, senkrecht ab. Mit anderen Worten: Die Positionierelemente 2.1.3 ragen senkrecht in den Gehäuseinnenraum hinein.
Die Positionierelemente 2.1.3 und die Basisplatte 2.1.1 können separat ausgebildet und miteinander fest verbunden sein. Alternativ können diese als ein Spritzgussteil oder Formbauteil und somit einteilig ausgebildet sein.
Zusätzlich kann die Basisplatte 2.1.1 eine Mehrzahl von Befestigungsöffnungen 2.1.6 umfassen, in welche Befestigungsmittel, zum Beispiel eine Schraube, ein Nietbolzen, eine Rastnase, ein Klips oder dergleichen, zum Befestigen der Gehäuseteile 2.1 bis 2.6 miteinander und/oder zur Befestigung von Modulen, wie zum Beispiel des Anschlussblocks 8 und/oder der Kühlvorrichtung 6 (dargestellt in Figuren 5 bis 13) und/oder der Kühleinrichtung 10 an der Basisplatte 2.1.1, einsetzbar, einpressbar oder einführbar sind, zum Beispiel zum Verschrauben mit einer Mutter oder zum Vernieten. Die Befestigungsöffnungen 2.1.6 können rund, kreisförmig oder schlitzförmig oder in einer anderen geeigneten Form ausgebildet sein.
Die Kühleinrichtung 10 (auch äußere Kühlung genannt) ist als eine aktive Kühlung ausgebildet und bildet eine Außenseite des Gehäuses 2, um beispielsweise bei Ausbildung als Lüfter kalte Umgebungsluft zur Kühlung zu benutzen.
Die Kühlvorrichtung 6 (auch innere Kühlung genannt) ist variabel ausgestaltet und kann beispielsweise als eine passive Kühlung, eine aktive Kühlung oder eine Kombination von passiver und aktiver Kühlung ausgebildet sein. Die Kühlvorrichtung 6 ist im Gehäuseinnenraum der Schaltanordnung 1 angeordnet und kann teilweise eine äußere Gehäusewand, insbesondere das dritte äußere Gehäuseteil 2.3, bilden (dargestellt zum Beispiel in Figur 10) .
Figur 4 zeigt schematisch in perspektivischer Darstellung die Basisplatte 2.1.1 gemäß Figur 3 mit im Randbereich 2.1.4 angeordneten Gehäuseteilen 2.2, 2.3 und 2.5, die sich entlang der Kanten 2.1.2 vollständig oder bereichsweise erstrecken.
Die an die Basisplatte 2.1.1 montierten Gehäuseteile 2.2, 2.3 und 2.5 werden beispielsweise bei einer Montage auf die in Figur 3 dargestellten entsprechenden Positionierelemente 2.1.3 gesteckt und dabei ausgerichtet und anschließend über Schrauben (nicht dargestellt) und die Befestigungsöffnungen 2.1.6 (dargestellt in Figur 3) an der Basisplatte 2.1.1 befestigt. Die Befestigungsöffnungen 2.1.6 können beispielsweise ein Innengewinde zum Eindrehen der Schrauben aufweisen. Alternativ kann ein entsprechendes separates Mutterelement vorgesehen sein.
Als zweites Gehäuseteil 2.2 ist das Lüftungsgitter 2.2.1 an der Basisplatte 2.1.1 montiert. Als sechstes Gehäuseteil 2.6 ist eine Montageplatte an der Basisplatte 2.1.1 montiert. Als fünftes Gehäuseteil 2.5 ist der Anschlussblock 8 an der Basisplatte 2.1.1 montiert.
Auf der Innenseite 2.1.5 der Basisplatte 2.1.1 sind weitere freie Positionierelemente 2.1.3 im Abstand zum umlaufenden Randbereich 2.1.4 und/oder Befestigungsmittel 2.1.7, zum Beispiel Mutterelemente oder Sechskantelemente mit Innengewinde, vorgesehen, die insbesondere der Montage der Kühlvorrichtung 6 (innere Kühlung) im Gehäuseinnenraum an der Basisplatte 2.1.1 dienen, wie dies in Figuren 10 bis 13 im Detail gezeigt ist ) .
Figur 5 zeigt schematisch eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Kühlvorrichtung 6, die als ein variables Kühlmodul 6.0 ausgebildet ist.
Die Kühlvorrichtung 6 umfasst eine Trägereinheit 6.1, die beispielsweise als die Trägerplatte 6.1.1, insbesondere als eine Montageplatte oder eine kombinierte Kühl- und Montageplatte, ausgebildet ist. Die Trägerplatte 6.1.1 bildet im eingebauten Zustand eines der Gehäuseteile 2.n, insbesondere im gezeigten Beispiel das dritte Gehäuseteil 2.3, eine Unterseite des Gehäuses 2 der Schaltanordnung 1, wie in Figur 1 oder 10 gezeigt.
Die Kühlvorrichtung 6 ist als variables Kühlmodul 6.0 ausgebildet ist. Dazu ist die Trägereinheit 6.1 beispielsweise eingerichtet, eine variable Anzahl von Kühleinheiten 6.2.n aufzunehmen und zu halten. Die Kühleinheiten 6.2.n sind wiederum variabel ausgebildet. Die Kühleinheiten 6.2.n können beispielsweise hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sein.
In dem gezeigten Beispiel nach Figur 5 umfasst die Kühlvorrichtung 6 als eine erste Kühleinheit 6.2.1 eine großflächige Kühlplatte als ein Träger 6.2.3 und als eine zweite Kühleinheit 6.2.2 eine Mehrzahl von Kühlrippen 6.2.4 (auch Kühlwände oder Kühlplatten genannt) , die von der ersten Kühleinheit 6.2.1 senkrecht abragen. Die großflächige Kühlplatte kann als eine passive Kühlplatte, insbesondere aus einem wärmeleitfähigen Material, gefertigt sein. Zusätzlich kann die großflächige Kühlplatte als eine aktive Kühlplatte ausgebildet sein, welche beispielsweise von einem Kühlmedium, wie Kühlluft, zur Wärmeableitung durchströmt wird.
Beispielsweise können alle Kühleinheiten 6.2 identisch hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich können alle Kühleinheiten 6.2 hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe verschieden voneinander und somit unterschiedlich oder variabel ausgebildet sein.
Die Kühleinheiten 6.2 können einerseits an der Trägerplatte 6.1.1 und andererseits zusätzlich an einer Montageplatte 6.3 befestigt sein. Die Trägerplatte 6.1.1 bildet eine Außenseite des Gehäuses 2. Die Montageplatte 6.3 ist als eine Innenwand im Gehäuseinnenraum ausgebildet.
Beispielsweise ist zumindest eine Kühleinheit 6.2 an der Trägerplatte 6.1.1 ansteckbar und an dieser formschlüssig und/oder kraf tschlüssig gehalten.
Die als großflächige Platte ausgebildete erste Kühleinheit 6.2.1 kann auch als Träger 6.2.3 der anderen Kühleinheiten 6.2.n ausgebildet sein. Beispielsweise kann der Träger 6.2.3 Aufnahmen, wie zum Beispiel Aufnahmenuten, aufweisen, in welchen die anderen Kühleinheiten 6.2.n eingesteckt, eingerastet, eingepresst, eingeklebt, eingeschweißt und mittels anderer geeigneter Mittel eingefügt werden können.
Die Komponenten der Kühlvorrichtung 6, insbesondere die Trägerplatte 6.1.1, die Kühleinheiten 6.2.n und die Montageeinheit 6.3 können aus einem wärmeleitenden Material, zum Beispiel aus Aluminium, Kupfer, einer Metalllegierung, insbeson- dere eine Kupferlegierung, oder einem anderen Material gebildet sein. Die Trägerplatte 6.1.1, der Träger 6.2.3, die Kühlrippen 6.2.4 und/oder die Montageplatte 6.3 können beispielsweise als ein Strangpressprofil, ein Gussprofil oder ein anderes Formbauteil ausgebildet sein.
Zur Leistungserhöhung der Kühlvorrichtung 6 können mehrere Kühlmodule 6.0 stapelartig übereinander im Gehäuse 2 (dargestellt in Figuren 1 und 2) anordenbar oder angeordnet sein. Insbesondere sind die mehreren Kühlmodule 6.0 übereinandergestapelt, wenn sie sich in einem montierten Zustand befinden.
Figur 6 zeigt schematisch eine weitere Explosionsdarstellung der Kühlvorrichtung 6 in Seitenansicht.
Die Trägerplatte 6.1.1 und die Kühleinheiten 6.2.n können als separate Bauteile ausgebildet sein. Alternativ können diese auch einteilig, als ein Formbauteil ausgebildet sein.
Ebenso können die als Träger 6.2.3 ausgebildete erste Kühleinheit 6.2.1 und die als Kühlrippen 6.2.4 ausgebildete zweite Kühleinheit 6.2.2 als separate Bauteile oder einteilig, als ein Formbauteil ausgebildet sein.
Die Montageplatte 6.3 ist separat ausgebildet und kann zusätzlich als passive Kühlung ausgebildet sein. Die Montageplatte 6.3 ist als ein Seitenträger für die Kühleinheiten 6.2.n ausgebildet.
Figur 7 zeigt schematisch in einer Draufsicht die Kühlvorrichtung 6 im zusammengebauten Zustand. Die erste Kühleinheit 6.2.1 ist als flächiger Träger 6.2.3 ausgebildet. Die Trägerplatte 6.1.1 erstreckt sich seitlich entlang einer Längsseite der ersten Kühleinheit 6.2.1. Die Montageplatte 6.3 (dargestellt in Figuren 5 und 6) ist unterhalb der ersten Kühleinheit 6.2.1 angeordnet, das heißt die erste Küh- leinheit 6.2.1 liegt auf einer Stirnseite der Montageplatte 6.3 auf.
Figur 8 zeigt schematisch in perspektivischer Schnittdarstellung die Kühlvorrichtung 6 im Bereich einer Positionieröffnung 6.4 zur Ausrichtung und Positionierung der Kühleinheiten 6.2.n zur Trägereinheit 6.1, insbesondere zur Trägerplatte 6.1.1.
Die Trägerplatte 6.1.1 weist einen Innenabsatz 6.1.2 zur Auflage der als Träger 6.2.3 ausgebildeten ersten Kühleinheit 6.2.1 auf. Sowohl der Träger 6.2.3 als auch der Innenabsatz 6.1.2 sind mit zueinander korrespondierenden Positionieröffnungen 6.4 versehen, in welche zum Beispiel als Stifte oder Bolzen ausgebildete Positioniermittel (nicht dargestellt) zum Ausrichten und Positionieren der Kühleinheiten 6.2.n zur Trägereinheit 6.1 und zum Gehäuse 2 anordenbar sind .
Mittels Verbindungselementen 6.5, zum Beispiel Schrauben, Bolzen oder Nieten, ist die erste Kühleinheit 6.2.1 an der Trägereinheit 6.1 befestigt.
Die als Kühlrippen 6.2.4 ausgebildete zweite Kühleinheit 6.2.2 kann einteilig mit der ersten Kühleinheit 6.2.1, dem Träger 6.2.3 der Kühlrippen 6.2.4, als ein Gussteil oder Formbauteil ausgebildet sein. Alternativ können Nuten 6.6 vorgesehen sein, in welche Kühlrippen 6.2.4 einsteckbar und gehalten sind. Insbesondere sind die Kühlrippen 6.2.4 formschlüssig und/oder kraf tschlüssig in den Nuten 6.6 gehalten. Beispielsweise können die Kühlrippen 6.2.4 in die Nuten 6.6 eingepresst werden.
Eine weitere Aus führungs form sieht vor, dass mehrere aneinandergrenzende Kühleinheiten 6.2.2 mehrere verschiedene Kühlbereiche 6.8.n (auch zu kühlender Bereich genannt) mit jeweils einer vorgebbaren Kühlleistung bilden. Unter der Kühlleistung wird insbesondere jene Wärmeenergie verstanden, die pro Zeiteinheit vom Kühlkörper abgeführt wird. Bevorzugt können in den Kühlbereichen 6.8.n unterschiedliche Kühlleistungen be- reitgestellt .
Beispielsweise können mehrere Kühlrippen 6.2.4 einen Kühlbereich 6.8.n bilden. Innerhalb des jeweiligen Kühlbereichs 6.8.n können alle Kühleinheiten 6.2.n homogen oder identisch ausgebildet sein. Hierdurch weist der jeweilige Kühlbereich 6.8.n eine homogene Kühlleistung auf.
Alternativ oder zusätzlich können die mehreren Kühlrippen 6.2.4 eines Kühlbereichs 6.8.1 oder 6.8.2 zumindest hinsichtlich ihrer Leistung und/oder ihres Materials verschieden ausgebildet sein. Hierdurch sind innerhalb des betreffenden einzelnen Kühlbereichs 6.8.1 oder 6.8.2 unterschiedliche Kühlleistungen bereitstellbar .
Mit anderen Worten: In dem Gehäuse 2 können mittels der Kühlvorrichtung 6 mit unterschiedlichen und/oder homogenen Kühleinheiten 6.2.n eine Mehrzahl von unterschiedlichen beziehungsweise homogenen Kühlbereichen 6.8.n gebildet sein oder werden .
Bevorzugt sind die Kühlbereiche 6.8.1 oder 6.8.2 jeweils homogen, aber mit verschiedenen Kühlleistungen bereitgestellt, so dass zusätzlich verschiedene Kühlzonen bereitgestellt werden können.
Im Beispiel nach Figur 8 unterscheiden sich die parallel zueinander angeordneten Kühlrippen 6.2.4 des ersten Kühlbereichs 6.8.1 hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe von den identisch parallel zueinander angeordneten Kühlrippen 6.2.4 des angrenzenden zweiten Kühlbereichs 6.8.2. Innerhalb des jeweiligen Kühlbereichs 6.8.1. und 6.8.2 sind jeweils identische und somit homogene Kühlrippen 6.2.4 vorgesehen. Hierdurch ist mittels des ersten Kühlbereichs 6.8.1 eine andere Kühlzone, zum Beispiel mit einer höheren Kühlleistung für eine höhere Wärmeabfuhr als mittels des zweiten Kühlbereichs 6.8.2 mit einer geringeren Kühlleistung für eine geringere Wärmeabfuhr bereitgestellt.
Im gezeigten Beispiel sind die Kühlrippen 6.2.4 als passive Kühlplatten oder Kühlstege oder Kühlwände ausgebildet. Alternativ können die Kühleinheiten 6.2.n, insbesondere der Träger 6.2.3 und die Kühlrippen 6.2.4 als aktiv gekühlte Platten ausgebildet sein.
Ein solche Variabilität der Kühleinheiten 6.2.n ermöglicht ein variables Kühlmodul 6.0 für die Schaltanordnung 1.
Figur 9 zeigt schematisch in perspektivischer Darstellung die zuvor anhand der Figuren 7 und 8 beschriebene Kühlvorrichtung 6 im zusammengebauten Zustand. Die Kühlvorrichtung 6 kann zu einem Montagemodul 12 vormontiert werden. Dabei werden die Trägereinheit 6.1, die Kühleinheiten 6.2.n und die Montageplatte 6.3 zu dem Montagemodul 12 zusammengebaut. Dieses Montagemodul 12 kann dann in einfacher Art und Weise in das Gehäuse 2 der Schaltanordnung 1 montiert werden, wie nachfolgend anhand der Figuren 10 bis 13 gezeigt.
Figur 10 zeigt schematisch in teiltransparenter perspektivischer Darstellung ein als ein Modulgehäuse 2.0 ausgebildetes Gehäuse 2, in welchem Gehäuseinnenraum die als Montagemodul 12 vormontierte Kühlvorrichtung 6 montiert ist.
Das Montagemodul 12 wird beispielsweise im Ganzen auf die Basisplatte 2.1 montiert. Insbesondere wird das Montagemodul 12, insbesondere dessen Montageplatte 6.3 und dessen Trägerplatte 6.1.1, auf die Positionierelemente 2.1.3 (dargestellt in Figuren 3 und 4) auf der Innenseite 2.1.5 der Basisplatte 2.1 aufgesteckt und montiert, beispielsweise mittels Verbindungselementen 6.5, wie Schrauben, miteinander verbunden. Die Trägerplatte 6.1.1 bildet das dritte Gehäuseteil 2.3 und eine Unterseite der Schaltanordnung 1.
In analoger Art und Weise sind das Anschlussmodul 8 und eine Kühlmediumzuführeinrichtung 10.1 (dargestellt in Figur 11) für die Kühleinrichtung 10 (dargestellt in Figur 2) auf Positionierelemente 2.1.3 im Randbereich 2.1.4 der Basisplatte 2.1 (dargestellt in Figur 3) aufgesteckt und montiert, zum Beispiel mittels Schrauben, miteinander verbunden. Die Kühlmediumzuführeinrichtung 10.1 und das Anschlussmodul 8 bilden das fünfte Gehäuseteil 2.5 und die Vorderseite der Schaltanordnung 1. Eine Montageplatte bildet das sechste Gehäuseteil 2.6 (Oberseite) und ist in analoger Art und Weise auf Positionierelemente 2.1.3 im Randbereich 2.1.4 der Basisplatte 2.1 auf gesteckt und montiert. Das Lüftungsgitter 2.2.1 bildet das zweite Gehäuseteil 2.2 (Hinterseite) und ist in analoger Art und Weise auf Positionierelemente 2.1.3 im Randbereich 2.1.4 der Basisplatte 2.1 auf gesteckt und montiert.
Figur 11 zeigt schematisch in einer weiteren teiltransparen- ten perspektivischen Darstellung das als Modulgehäuse 2.0 ausgebildete Gehäuse 2 mit als Montagemodul 12 montierter Kühlvorrichtung 6, montierter Kühlmediumzuführeinrichtung 10.1 für die Kühleinrichtung 10 (dargestellt in Figur 2) , montiertem Anschlussblock 8 und montierter Montageplatte, die das sechste Gehäuseteil 2.6 (zum Beispiel eine Oberseite) bildet .
Die Kühleinrichtung 10, der Anschlussblock 8 und das weitere Lüftungsgitter 2.5.1 bilden das fünfte Gehäuseteil 2.6 (zum Beispiel eine Vorderseite) .
Die Trägereinheit 6.1 mit der Trägerplatte 6.1.1 des Montagemoduls 12 bildet das dritte Gehäuseteil 2.3 (zum Beispiel eine Unterseite) Die Trägerplatte 6.1.1, die Kühleinrichtung 10, der Anschlussblock 8 und das Lüftungsgitter 2.5.1 sowie die das sechste Gehäuseteil 2.6 bildende Montageplatte sind alle senkrecht auf der Basisplatte 2.1.1 montiert, die das erste Gehäuseteil 2.1 (zum Beispiel eine Längsseite) bildet.
Figuren 12 und 13 zeigen zwei weitere perspektivische Darstellungen des teilweise offenen Gehäuses 2 der Schaltanordnung 1 ohne innere Komponenten, wie Schalter 4 und Elektronik 5 (dargestellt abstrakt in Figur 1) .
Die Kühlvorrichtung 6, ausgebildet als ein variables Kühlmodul 6.0, wie zuvor beschrieben, wird als ganzes Montagemodul 12 an der Basisplatte 2.1.1 des Gehäuses 2 montiert.
Vorteilhafterweise sind die Gehäuseteile für verschiedene Kühlvorrichtungen als Gleichteile ausgebildet. Hierdurch können Fertigungskosten und Logistikkosten reduziert werden.
Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.

Claims

Patentansprüche
1. Kühlvorrichtung (6) für eine Schaltanordnung (1) , insbesondere für ein Elektronikmodul (5) eines Schalters (4) der Schaltanordnung (1) , wobei die Kühlvorrichtung (6) aus mindestens einem variablen Kühlmodul (6.0) mit einer Anzahl von Kühleinheiten (6.2.n) gebildet ist und in einem Gehäuse (2) montierbar oder montiert ist, wobei das Kühlmodul (6.0) eine Trägereinheit (6.1) umfasst, die eingerichtet ist, eine variable Anzahl von Kühleinheiten (6.2.n) aufzunehmen und zu halten, wobei die Kühleinheiten (6.2.n) hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sind.
2. Kühlvorrichtung (6) nach Anspruch 1, wobei die Trägereinheit (6.1) als eine Trägerplatte (6.1.1) ausgebildet ist, an welcher mindestens eine der Kühleinheiten (6.1.n) befestigbar ist.
3. Kühlvorrichtung (6) nach Anspruch 1 oder 2, wobei mehrere aneinandergrenzende Kühleinheiten (6.2.n) mindestens einen Kühlbereich (6.8.n) mit einer vorgebbaren Kühlleistung bilden.
4. Kühlvorrichtung (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kühleinheiten (6.2.n) zur passiven Kühlung und/oder zur aktiven Kühlung ausgebildet sind.
5. Kühlvorrichtung (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kühleinheiten (6.2.n) als eine Mehrzahl von parallel zueinander angeordneten Kühlrippen (6.2.4) ausgebildet sind, die hinsichtlich Kühlleistung, Form, Art und/oder Größe unterschiedlich und/oder homogen ausgestaltet sind.
6. Kühlvorrichtung (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine der Kühleinheiten (6.2.n) durch mindestens eine als Träger (6.2.3) ausgebildete Kühlplatte gebildet ist .
7. Kühlvorrichtung (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mehrere variable Kühlmodule (6.0) stapelartig übereinander anordenbar oder angeordnet sind.
8. Gehäuse (2) mit einer als variables Kühlmodul (6.0) ausgebildeten Kühlvorrichtung (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (2) als ein Modulgehäuse (2.0) ausgebildet ist, das aus mehreren lösbar miteinander verbindbaren Gehäuseteilen (2.n) gebildet ist, die im zusammengesetzten Zustand gemeinsam einen Gehäuseinnenraum umschließen, in welchem das variable Kühlmodul (6.0) positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar ist.
9. Gehäuse (2) nach Anspruch 8, wobei eines der Gehäuseteile (2.3) als eine Basisplatte (2.1.1) ausgebildet ist, an welcher die anderen Gehäuseteile (2.n) entlang von Kanten (2.1.2) positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar anordenbar sind.
10. Gehäuse (2) nach einem Anspruch 8 oder 9, wobei das Kühlmodul (6.0) auf einer Innenseite (2.1.5) der Basisplatte (2.1.1) positionierbar, ausrichtbar und/oder fixierbar anordenbar sind und von den anderen Gehäuseteile (2.n) umgeben ist.
11. Gehäuse (2) nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Basisplatte (2.1.1) eine Anzahl von Positionierele- menten (2.1.3) zur Ausrichtung der anderen Gehäuseteile (2.n) und/oder des Kühlmoduls (6.0) umfasst.
12. Gehäuse (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 8 bis 11, wobei die Gehäuseteile (2.n) für verschiedene Kühlvorrichtungen (6) als Gleichteile ausgebildet sind.
13. Schaltanordnung (1) , umfassend
- mindestens ein zu kühlendes Elektronikmodul (5) mindestens eines Schalters (4) , und
- mindestens ein Gehäuse (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüchen 8 bis 12, in dessen Gehäuseinnenraum das Elektronikmodul (5) angeordnet ist und thermisch mit der Kühlvorrichtung (6) koppelbar oder gekoppelt ist.
14. Schaltanordnung (1) nach Anspruch 13, weiter umfassend mindestens einen Anschlussblock (8) mit elektrischen Anschlussleitungen (8.1) für den Schalter (4) , die mit dem Schalter (4) elektrisch leitend verbindbar oder verbunden sind, wobei der Anschlussblock (8) zumindest bereichsweise eines der Gehäuseteile (2.5) bildet.
15. Schaltanordnung (1) nach Anspruch 13 oder 14, weiter umfassend mindestens eine Kühlmediumzuführeinrichtung (10.1) , die mindestens bereichsweise eines der Gehäuseteile (2.5) bildet.
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