EP4473806A1 - Gehäuse für ein elektronisches gerät - Google Patents
Gehäuse für ein elektronisches gerätInfo
- Publication number
- EP4473806A1 EP4473806A1 EP23702525.9A EP23702525A EP4473806A1 EP 4473806 A1 EP4473806 A1 EP 4473806A1 EP 23702525 A EP23702525 A EP 23702525A EP 4473806 A1 EP4473806 A1 EP 4473806A1
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- EP
- European Patent Office
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- circuit board
- printed circuit
- trough
- housing
- shaped component
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/006—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
Definitions
- the present invention relates to a housing for an electronic device. It is known from the prior art to produce a housing for an electronic device from at least two individual components. At least one of these two individual components is designed in the form of a trough, with the opening being closed off by a further component as required. In the simplest case, this component has a plan design, but housings with two trough-shaped components are also known, the openings of the two troughs then being placed one on top of the other. This production is associated with high costs and technical complexity. It is therefore the object of the invention to provide a housing which is simpler than that of the prior art and in which one housing half is designed in the form of a trough.
- the trough-shaped component is sealed with a printed circuit board.
- this printed circuit board then assumes the function of a housing component which closes the trough-shaped component.
- the printed circuit board is completely clad with copper on the outside of the housing, electromagnetic shielding from the underside of the printed circuit board is implemented.
- the copper lamination can also be in the form of a net or grid in order to implement electromagnetic shielding from the underside of the printed circuit board.
- the trough-shaped component is then also electrically conductive, complete electromagnetic shielding is achieved. This is particularly advantageous when components with a high clock frequency, such as microprocessors and/or electronic memories, are operated in the electronic device. If SMD components and no plated-through components are arranged on the side of the printed circuit board facing the inside of the housing, there is no electrical connection to the outside through the printed circuit board, which would then have to be isolated if necessary and could affect the environment with high interference frequencies.
- Fig. 2 shows a partial section through the embodiment of Fig. 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Bei einem Gehäuse aus mindestens zwei einzelnen Bauteilen für ein elektronisches Gerät, wobei ein Bauteil wannenförmig ausgestaltet ist, vorgesehen, dass das wannenförmige Bauteil mit einer Leiterplatte verschlossen ist.
Description
Beschreibung
Gehäuse für ein elektronisches Gerät
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein elektronisches Gerät. Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, Gehäuse für ein elektronisches Gerät aus mindestens zwei einzelnen Bauteilen herzustellen. Von diesen zwei einzelnen Bauteilen ist zumindest ein Einzelteil wannenförmig ausgestaltet, wobei die Öffnung mit einem weiteren Bauteil je nach Bedarf abgeschlossen ist. Dieses Bauteil ist im einfachsten Fall plan ausgestaltet, es sind aber auch Gehäuse mit zwei wannenförmigen Bauteilen bekannt, wobei die Öffnungen der beiden Wannen dann aufeinander gesetzt sind. Diese Herstellung ist mit hohen Kosten und technischen Aufwand verbunden. Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein gegenüber dem Stand der Technik einfacheres Gehäuse anzugeben, bei dem die eine Gehäusehälfte wannenförmig ausgestaltet ist. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass das wannenförmige Bauteil mit einer Leiterplatte verschlossen ist. Diese Leiterplatte übernimmt dann noch zusätzlich zu ihrer Funktion als Leiterplatte die Funktion als Gehäusebauteil, welches das Wannenförmige Bauteil verschließt. Hierdurch kann auf ein zusätzliches zweites Bauteil mit reiner Verschlussfunktion verzichtet werden.
Dadurch, dass erfindungsgemäß die Leiterplatte auf der Außenseite des Gehäuses vollständig mit Kupfer kaschiert ist, ist eine elektromagnetische Abschirmung zur Unterseite der Leiterplatte realisiert. Alternativ kann die Kupferkaschierung auch netz- oder gitterartig erfolgen, um die elektromagnetische Abschirmung zur Unterseite der Leiterplatte zu realisieren.
Sofern dann auch noch das wannenförmig ausgestaltete Bauteil elektrisch leitend ist, wird eine vollständige elektromagnetische Abschirmung realisiert. Dies ist besonders dann vorteilhaft, wenn in dem elektronischen Gerät Bauteile mit einer hohen Taktfrequenz wie beispielsweise Microprozessoren und/oder elektronische Speicher betrieben werden.
Wenn auf der zum Innern des Gehäuses gewandten Seite der Leiterplatte SMD Bauteile und keine durchkontaktierten Bauteile angeordnet sind, gibt es durch die Leiterplatte keine elektrische Verbindung nach außen, die dann gegebenenfalls isoliert werden müsste und die Umgebung mit hohen Störfrequenzen beeinträchtigen könnte.
Falls die Leiterplatte mit dem wannenförmigen Bauteil mittels Schrauben befestigt ist, wird eine gute elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse realisiert und die elektromagnetische Abschirmung weiter verbessert. Sofern dann noch die Schrauben durch Löcher der Leiterplatte geführt sind, wobei die Löcher eine elektrische Durchkontaktierung aufweisen wird die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte auf Dauer verbessert, da die Kontaktfläche zwischen der Leiterplatte und der Schraube wesentlich vergrößert ist und der Bereich in dem Loch besser vor Umwelteinflüssen geschützt ist.
Besonders einfach ist die Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem wannenförmigen Bauteil, wenn die Leiterplatte mit dem wannenförmigen Bauteil verclipst ist. Diese Verclipsung geht jedoch zu Lasten einer guten elektromagnetischen Abschirmung.
Falls das wannenförmigen Bauteil Seitenwände aufweist und eine Seitenwand einen Einschnitt für eine Anschlussbuchse oder einen Anschlussstecker aufweist, kann eine elektrische Verbindung aus dem Gehäuse heraus einfach erfolgen Dies gelingt besonders gut, wenn die Anschlussbuchse oder der Anschlussstecker mit der Leiterplatte elektrisch verbunden ist. Diese Verbindung kann zum Beispiel durch ein Verlöten erfolgen, wobei bei entsprechender Ausgestaltung des wannenförmigen Bauteils die in die Anschlussbuchse oder den Anschlussstecker eingeleiteten Kräfte in das wannen förmige Bauteil abgeführt werden können und so die Lötverbindung nicht belastet wird.
Sofern die Anschlussbuchse oder der Anschlussstecker mit der Leiterplatte mechanisch verbunden ist wird die Funktionssicherheit des elektronischen Geräts erhöht, da ein Abreißen der Anschlussbuchse oder des Anschlusssteckers von der
Leiterplatte sicher verhindert werden kann. Diese mechanische Verbindung kann beispielsweise durch eine Verschraubung oder Verclipsung realisiert werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Explosionsdarstellung eines besonders bevorzugten Ausführungsbeispiels
Fig. 2 einen Teilschnitt durch das Ausführungsbeispiel aus Fig. 1
In Figur 1 erkennt man ein wannenförmiges Bauteil 100, welches eine Seitenwand 110 aufweist, wobei die seitenwand einen ersten Einschnitt 111 und eine zweiten Einschnitt 112 aufweist. Das wannenförmige Bauteil ist elektrisch leitend ausgebildet. Hierzu kann es aus Metall oder einem elektrisch leitfähigen Kunststoff ausgestaltet sein. Eine Leiterplatte 200 weist auf ihrer Oberseite eine Kupferkaschierung 220 auf, die vollständig oder netz- oder gitterartig ausgeführt sein kann. Auf der Unterseite der Leiterplatte sind eine erste Anschlussbuchse 211 und eine zweite Anschlussbuchse 212 angeordnet. Vier Schrauben 300 sind vorgesehen, um die Leiterplatte 200 mit dem wannenförmigen Bauteil 100 zu verschrauben, wobei die Schrauben 300 durch Löcher in der Leiterplatte 200 geführt werden. Wenn die Leiterplatte 200 mit dem wannenförmigen Bauteil 100 verschraubt ist, befindet sich die Anschlussbuchse 211 in der Ausnehmung 111 und die Anschlussbuchse 212 in der Ausnehmung 112 und schließen so das Gehäuse.
In Figur 2 erkennt man zusätzlich eine Durchkontaktierung 221 , die durch ein Loch geführt ist, in die eine der Schrauben 300 eingeschraubt ist. Wegen der Durchkontaktierung 221 ist die elektrische Verbindung zwischen der Schraube 300 und der Leiterplatte 200 gegenüber einer reinen Auflage der Schraube 300 auf der Kupferkaschierung wesentlich vergrößert. Weiterhin sind auf der Unterseite der Leiterplatte 200 elektronische Bauteile 230 angeordnet. Die erforderlichen Leiterbahnen sind nicht dargestellt, aber tatsächlich vorhanden.
Claims
1 . Gehäuse aus mindestens zwei einzelnen Bauteilen für ein elektronisches Gerät, wobei ein Bauteil (100) wannenförmig ausgestaltet ist, wobei das wannenförmige Bauteil (100) mit einer Leiterplatte (200) verschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (200) auf der Außenseite des Gehäuses eine vollständige oder eine netz- oder gitterartige Kupferkaschierung aufweist.
2. Gehäuse nach Patentanspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das wannenförmig ausgestaltete Bauteil (100) elektrisch leitend ist.
3. Gehäuse nach einem der vorstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der zum Innern des Gehäuses gewandten Seite der Leiterplatte (200) SMD Bauteile (230) angeordnet sind.
4. Gehäuse nach einem der vorstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (200) mit dem wannenförmigen Bauteil (100) mittels Schrauben (300) befestigt ist.
5. Gehäuse nach Patentanspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schrauben (300) durch Löcher der Leiterplatte (200) geführt sind, wobei die Löcher eine elektrische Durchkontaktierung (221 ) aufweisen.
6. Gehäuse nach einem der vorstehenden Patentansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (200) mit dem wannenförmigen Bauteil (100) verclipst ist.
7. Gehäuse nach einem der vorstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wannenförmige Bauteil (100) Seitenwände (110) aufweist und eine Seitenwand (110) einen Einschnitt (111 , 112) für eine Anschlussbuchse (211 , 212) oder einen Anschlussstecker aufweist.
8. Gehäuse nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbuchse (211 , 212) oder der Anschlussstecker mit der Leiterplatte (200) elektrisch verbunden sind.
9. Gehäuse nach Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die
Anschlussbuchse (211 , 212) oder der Anschlussstecker mit der Leiterplatte (200) mechanisch verbunden sind.
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