EP4378027A1 - Kontaktierungsvorrichtung, verfahren zur herstellung einer kontaktierungsvorrichtung sowie baugruppe - Google Patents

Kontaktierungsvorrichtung, verfahren zur herstellung einer kontaktierungsvorrichtung sowie baugruppe

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EP4378027A1
EP4378027A1 EP21751801.8A EP21751801A EP4378027A1 EP 4378027 A1 EP4378027 A1 EP 4378027A1 EP 21751801 A EP21751801 A EP 21751801A EP 4378027 A1 EP4378027 A1 EP 4378027A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrical
contacting device
electrical contact
electrical conductors
contact surfaces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP21751801.8A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Christian Degel
Steffen Tretbar
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Publication of EP4378027A1 publication Critical patent/EP4378027A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve

Definitions

  • CONTACTING DEVICE METHOD FOR MANUFACTURING A CONTACTING DEVICE, AND ASSEMBLY
  • the present disclosure deals with the electrical contacting of electrical components.
  • exemplary embodiments relate to a contacting device, a method for producing a contacting device and an assembly.
  • a first exemplary embodiment relates to a contacting device.
  • the contacting device comprises a plurality of electrical conductors, which run from a first side of the contacting device to a second side of the contacting device that is different from the first side, so that a first electrical contact surface on the respective first end of each of the plurality of electrical conductors is formed first side and by a respective second end of each of the plurality of electrical conductors depending Weil a second electrical contact surface is formed on the second side.
  • a number of first electrical contact areas per unit area is different from a number of second electrical contact areas per unit area.
  • a second exemplary embodiment relates to a method for producing a contacting device.
  • the method includes generating a plurality of electrical conductors, which run from a first side of the contacting device to a second side of the contacting device that is different from the first side, so that a first electrical conductor runs through a respective first end of each of the plurality of electrical conductors Contact surface on the first side and by a respective second end of each of the plurality of electrical conductors in each case a second electrical contact surface is formed on the second side.
  • the number of first electrical contact areas per unit area is different from the number of second electrical contact areas per unit area.
  • a third embodiment relates to an assembly.
  • the assembly includes a contacting device according to the above embodiment and a plurality of electrical components.
  • the plurality of electrical components are arranged on the first side. Electrical contacts of the plurality of electrical components each make contact with one of the plurality of first electrical contact surfaces.
  • the contacting device according to the invention, the method according to the invention for producing a contacting device and the assembly according to the invention enable improved contacting of electrical components.
  • electrical components arranged close together can be contacted and brought into contact with a given electrical connector (e.g. a plug).
  • FIG. 1 shows a plan view of a first side and a second side of an exemplary embodiment of a contacting device
  • FIG. 6 shows a three-dimensional representation of an exemplary embodiment of a contacting device with transport carriers
  • FIG. 7 shows a three-dimensional representation of an exemplary embodiment of a contacting device with transport carriers and carrier material
  • FIG. 8 shows a three-dimensional representation of an exemplary embodiment of a contacting device with carrier material
  • FIG. 10 shows a flowchart of an exemplary embodiment of a method for producing a contacting device.
  • first side 120 of a contacting device 100 in the upper area shows a plan view of a second side 130 of the contacting device 100 that is different from the first side 120 in the lower area.
  • the first side 120 and the second side 130 can, for example be parallel opposite sides of the contacting device 100.
  • the first side 120 and the second side 130 can also be sides that are inclined to one another, in particular sides that are perpendicular to one another.
  • the contacting device 100 comprises a plurality of electrical conductors (eg formed in one piece or integrally) which run from the first side 120 to the second side 130, so that a first electrical contact surface passes through a respective first end of each of the plurality of electrical conductors 111 on the first side 110 and a second electrical contact surface 112 on the second side 120 is formed in each case by a respective second end of each of the plurality of electrical conductors. Due to the plan views shown in FIG. 1, only the ends of the plurality of electrical conductors can be seen, but not the body of the plurality of electrical conductors connecting the ends.
  • the plurality of electrical conductors may include, for example, metal (e.g., silver, copper, aluminum) or graphite conductors. Each of the plurality of electrical conductors may be made entirely of electrically conductive material. Alternatively, one or more (e.g. all) of the plurality of electrical conductors can also consist of an electrically non-conductive material and an electrically conductive material. For example, a structure of electrically non-conductive material may be coated with an electrically conductive material to form one of the plurality of electrical conductors.
  • the plurality of electrical conductors includes N>2 electrical conductors. For example, the plurality of electrical conductors can include at least 5, 10, 25, 50, 100, 250, 500, 1000 or more electrical conductors.
  • the electrical conductors can all have the same structure (e.g. made of the same material and with the same structure) or have different structures (e.g. made of different materials or with different structures).
  • the first electrical contact surfaces 111 and the second electrical contact surfaces 112 are each surfaces made of conductive material, which can be contacted by other electrical components such as sensors, actuators or plugs in order to establish a respective electrically conductive connection to the electrical component.
  • a number of first electrical contact areas 111 per unit area (eg per 1 mm 2 , per 10 mm 2 , per 1 cm 2 or per 10 cm 2 ) is different from a number of second electrical contact areas 112 per unit area.
  • the area density of the first electrical contact areas 111 on the first side 120 is different from the area density of the second electrical contact areas 112 on the second side 130.
  • the number of first electrical contact areas 111 per unit area can change, for example wise differ from the number of second electrical contact areas 112 per unit area by at least a factor of 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 or 10. As illustrated in FIG. 1 , the number of first electrical contact areas 111 per unit area may be higher than the number of second electrical contact areas 112 per unit area.
  • the areal density of the first electrical contact pads 111 on the first side 120 can be greater than the areal density of the second electrical contact pads 111 on the second side 130.
  • the number of first electrical contact pads 111 per unit area can also be smaller as the number of second electrical contact areas 112 per unit area.
  • the plurality of electrical conductors runs three-dimensionally in space in order to allow the different surface densities of the electrical contact surfaces on both sides 120, 130 of the contacting device 100.
  • the contacting device 100 provides a conductor structure with spatially variable density, which enables improved electrical contacting of electrical components.
  • electrical components can be arranged and contacted in high density on one side of the contacting device 100, while conventional plug connectors or other electrical contacts can be used to direct electrical signals to the electrical components and away from the electrical components.
  • the electrical contact surfaces 111 are smaller than the second electrical contact surfaces 112.
  • the second electrical contact surfaces 112 can also be smaller than the first electrical contact surfaces 111.
  • the first electrical contact surfaces 111 and the second electrical contact surfaces 112 can also be of the same size.
  • the first electrical contact surfaces 111 are unequally spaced apart from one another on the first side 120 in the exemplary embodiment of FIG 130 are spaced apart (ie adjacent second electrical contact surfaces 112 white equal distances to each other).
  • the first electrical contact surfaces 111 are arranged or distributed irregularly on the first side 120, while the second electrical contact surfaces 112 are regularly arranged or distributed on the second side 130.
  • the first electrical contact areas 111 can also be spaced uniformly from one another on the first side 120 .
  • the second electrical contact pads 112 may alternatively also be spaced unequally from one another on the second side 130 .
  • the first electrical contact surfaces 111 and the second electrical contact surfaces 112 are spaced evenly or unevenly from one another, the first electrical contact surfaces 111 can be spaced between 10 ⁇ m and 100 mm, for example, and the second electrical contact surfaces 112 can be spaced, for example between 100 gm and 10 mm apart.
  • a distance between the first side 120 and the second side 130 i.e. a height or thickness of the contacting device 100, can be between 5 mm and 100 mm, for example.
  • a conductor structure can be provided, one side of which offers a large and orderly arrangement of contact surfaces (contact pads), while the other side offers very small, closely spaced and arbitrarily arranged contact surfaces.
  • FIG. 2 A three-dimensional view of a further contacting device 200 is shown in FIG. 2 .
  • the three-dimensional course of the plurality of electrical conductors 110 in space can be seen from FIG. 2 .
  • the number of first electrical contact areas 111 per unit area is also higher in the contacting device 200 shown in FIG. 2 than the number of second electrical contact areas 112 per unit area.
  • the first electrical contact areas 111 lie in a planar area.
  • the second electrical contact areas lie in a planar area.
  • the planar surface in which the first electrical contact surfaces 111 lie runs essentially parallel to the planar surface in which the second electrical contact surfaces 112 lie.
  • the planar surface in which the first electrical contact surfaces 111 are located forms the first side 120 of the contacting device 200, while the planar surface in which the second electrical contact surfaces 112 are located forms the second side 130 of the contacting device 200.
  • the first side 120 and the second side 130 are thus parallel opposite sides of the contacting device 200.
  • FIG. 3 shows a modification of the contacting device 200.
  • the planar surface in which the first electrical contact surfaces 111 lie is inclined relative to the planar surface in which the second electrical contact surfaces 112 lie.
  • the first side 120 and the second side 130 of the contacting device 300 are mutually inclined sides.
  • FIG. 4 shows a further contacting device 400 in which the first electrical contact areas 111, in contrast to the examples in FIGS. 2 and 3, are not in a planar area but in a free-form area.
  • the free-form surface in which the first electrical contact surfaces 111 lie is essentially a concave surface that is curved in the direction of the center or mass center of the contacting device 400 .
  • the second electrical contact pads 112 are in turn in a planar surface.
  • the free-form surface in which the first electrical contact surfaces 111 lie forms the first side 120 of the contacting device 200, while the planar surface in which the second electrical contact surfaces 112 lie forms the second side 130 of the contacting device 200.
  • FIG. 5 shows an alternative contacting device 500 in which the first electrical contact surfaces 111 are again in a free-form surface.
  • the free-form surface in FIG. 5 is a substantially convex surface that is curved away from the center or center of mass of the contacting device 500 .
  • the second electrical contact areas 112 each lay in a planar area in the above embodiments, the present disclosure is in no way limited thereto.
  • the second electrical contact areas 112 can also lie in a free-form area.
  • a free-form surface is understood to be a surface whose shape is or can be defined only roughly, for example by control points to be approximated and edge curves to be interpolated.
  • both the first electrical contact surfaces 111 and the second electrical contact surfaces 112 can each lie in a curved surface that can be described exactly by means of a mathematical function.
  • a contacting device can also have additional electrical conductors that do not run completely from the first side 120 to the second side 130 or vice versa. Accordingly, each end of one of the other conductors forms a first electrical contact surface on the first side 120 or a second electrical contact surface on the second side 130, but the other end of the other conductor does not form an electrical contact surface on the other side of the contacting device. The other conductors thus each run from the first side 120 or the second side 130 to the other side, but already end inside the contacting device before reaching the other side.
  • a respective electrical conductor of the plurality of electrical conductors 110 can be either a rigid conductor or a flexible conductor. Mixed forms are also possible, i.e. a respective electrical conductor of the plurality of electrical conductors 110 can have at least one rigid section (partial area) and at least one flexible section (partial area).
  • Fig. 6 shows another contacting device 600 and additionally two Transportong ger 140 and 150.
  • the respective first end of each of the plurality of electrical conductors 110 is formed on the first transport carrier 140 or connected mechanically and / or materially to the individual electrical Connect conductors to each other mechanically.
  • the respective second end of each of the plurality of electrical conductors is analogous 110 formed on the second transport carrier 150 or mechanically and/or materially connected to it.
  • the first transport carrier 140 connects the plurality of electrical conductors 110 to one another on the first side 120
  • the second transport carrier 150 connects the plurality of electrical conductors 110 to one another on the second side 130 .
  • Each space between each of the plurality of electric conductors 110 is empty. In other words: the space present between the plurality of electrical conductors 110 is empty or not filled with material.
  • the plurality of electrical conductors 110 can be formed three-dimensionally, for example, on the first transport carrier 140 or the second transport carrier 150.
  • the respective other transport carrier can then be applied in order to avoid bending or damaging one of the plurality of electrical conductors 110 before further processing.
  • only one transport carrier i.e. either the first transport carrier 140 or the second transport carrier 150, can be used.
  • Fig. 7 shows another contacting device 700, in which - in contrast to the exemplary embodiment from FIG. 6 - the plurality of electrical conductors is embedded in a carrier material 160.
  • the contacting device 700 can be obtained in that the intermediate spaces between the individual electrical conductors of the plurality of electrical conductors 110 of the contacting device 600 shown in FIG. 6 are covered with a material by casting.
  • the carrier material 160 can have a desired property in order to obtain a desired electrical, magnetic, optical and/or acoustic property of the contacting device 700, for example.
  • a modulus of elasticity of the contacting device 700, a density of the contacting device 700, a speed of sound within the contacting device 700, a radiation absorption characteristic of the contacting device 700 or a magnetic permeability of the contacting device 700 can be set via the carrier material 160. It goes without saying that the choice of a suitable material for the carrier material 160 any other desired property of the contacting device 700 can also be set.
  • the transport carriers 140 and 150 can be plate-like or planar elements, as shown in FIGS. 7 and 8 .
  • the first electrical contact areas 111 and the second electrical contact areas 112 then lie in a respective planar area. If the first electrical contact surfaces 111 and/or the second electrical contact surfaces 112 are to lie in a respective free-form surface, the respective surface of the transport carrier 140 or 150 can also be designed as a corresponding free-form surface.
  • FIG. 8 shows a further contacting device 800 in which—in contrast to the exemplary embodiment in FIG. The second contact areas on the second side 130 cannot be seen due to the selected perspective.
  • the contacting device 800 can enable improved electrical contacting of electrical components due to the different surface densities of the electrical contact surfaces on both sides 120, 130 and due to the carrier material 160 selected on the basis of desired properties of the contacting device 800.
  • An assembly 900 which includes the contacting device 800 and a plurality of electrical components 170-1, . . . , 170-4, is shown in FIG.
  • the plurality of electrical components 170 - 1 , ..., 170 - 4 are arranged on the first side 120 .
  • Electrical contacts of the plurality of electrical components 170-1, ..., 170-4 each contact one of the plurality of first electrical contact surfaces 111 on the first side 120 of the contacting device 800.
  • the electrical contacts of the plurality of electrical components 170- 1, ..., 170-4 contact each one of the plurality of first electrical contact surfaces 111 via a respective soldered connection.
  • Conventional plug connectors or other electrical contacts can be contacted via the second electrical contact surfaces 112 on the second side 120 of the contacting device 800 in order to transmit electrical signals to or from the plurality of electrical components 170-1, ..., 170-4 .to conduct away from the electrical components.
  • the plurality of electrical components 170-1, .. 170-4 can include, for example, a plurality of sensors and/or a plurality of actuators.
  • the sensors can, for example, be ultrasonic sensors for volume imaging, sonar antennas or multi-element sensors with an irregular arrangement in the area, ie on the first side 120 of the contact device 800 .
  • the actuators can be, for example, ultrasonic therapy actuators (eg for use in volumes), sonar antennas or ultrasonic transducers for non-destructive testing technology applications. It is self-evident that the examples mentioned above only serve to illustrate possible applications and that the present disclosure is not limited thereto.
  • any type of sensor and/or actuator can be contacted by means of the contacting device according to the invention or can form a corresponding assembly with it.
  • the number of electrical components is chosen purely as an example. The number of electrical components is generally M>2.
  • the first electrical contact surfaces 111 are arranged on the first side of the contacting device 800 in a planar surface.
  • the first electrical contact surfaces 111 can also be arranged in a free-form surface, so that the plurality of electrical components 170-1, ..., 170-4 can, for example, be arranged irregularly in the volume (e.g. to adapt to a given geometry). .
  • any other contacting device according to the invention can also be used for an assembly according to the invention.
  • FIG. 10 shows a flowchart of a method 1000 for producing a contacting device.
  • the method 1000 includes generating 1002 a plurality of electrical conductors, which run from a first side of the contacting device to a second side of the contacting device that differs from the first side, so that a first end of each of the plurality of electrical conductors runs through a respective first electrical contact surface on the first side and a second electrical contact surface on the second side formed by a respective second end of each of the plurality of electrical conductors. is formed.
  • the number of first electrical contact areas per unit area is different from the number of second electrical contact areas per unit area.
  • the method 1000 enables the production of a contacting device which, due to the different surface densities of the electrical contact surfaces on both sides, enables improved electrical contacting of electrical components.
  • the method 1000 may further include embedding 1004 the plurality of electrical conductors in a carrier material.
  • the carrier material can be selected, for example, depending on a desired mechanical, electrical, magnetic, optical and/or acoustic property of the contacting device. For example, a modulus of elasticity of the contacting device, a density of the contacting device, a speed of sound within the contacting device, a radiation absorption characteristic of the contacting device or a magnetic permeability of the contacting device can be set via the carrier material. It goes without saying that any other desired property of the contacting device can also be set by selecting a suitable material for the carrier material.
  • the respective first end of the plurality of electrical conductors or the respective second end of the plurality of electrical conductors can be formed on a transport carrier, for example, with a respective space between individual ones of the plurality of electrical conductors initially remaining empty.
  • the individual electrical conductors can be mechanically connected to one another in order to define the orientation of the individual electrical conductors to one another.
  • the respective other end of each of the plurality of electrical conductors can also be mechanically and/or materially connected to a further transport carrier in order to define or fix the alignment of the individual electrical conductors with respect to one another.
  • the embedding 1004 of the plurality of electrical conductors in the carrier material can then take place, for example by casting with a material that has the desired properties. After embedding 1004 the plurality of electrical conductors in the carrier material, the at least one transport carrier is then removed in order to obtain the contacting device. Alternatively, the generation 1002 of the plurality of electrical conductors and the embedding 1004 of the plurality of electrical conductors in the carrier material can be carried out simultaneously or at the same time by means of an additive manufacturing method.
  • An additive manufacturing process is a manufacturing process in which an object such as the contacting device - in contrast to subtractive processes - is computer-controlled or automatically built up directly from digital 3D data by adding volume elements or layers, or further volumes are added to an existing workpiece such as a transport carrier elements are built up.
  • a feature of an additive manufacturing process is the elimination of product-specific tools and preparations (“tool-less manufacturing”).
  • Additive manufacturing is also known as "3D printing” or "additive manufacturing”.
  • an object such as the contacting device is built up from one or more liquid or solid materials, e.g. in layers.
  • Plastics, synthetic resins, ceramics, metals, carbon or graphite materials can be used as materials for additive manufacturing processes.
  • physical or chemical hardening and/or melting processes take place in order to gradually shape an object such as the contacting device.
  • the additive manufacturing method used to generate 1002 the plurality of electrical conductors and to embed 1004 the plurality of electrical conductors in the carrier material can be any additive manufacturing method.
  • the following additive manufacturing processes can be used: fused deposition modeling (FDM, or fused filament fabrication, FFF), stereolithography (SL or SLA), selective laser sintering (SLS), selective laser melting , SLM, or Laser Powder Bed Fusion, LPBF), (Selective) Electron Beam Melting (S)EBM), Multi-Jet Modeling (MJM), Poly-Jet Modeling (PJM ), Binder Jetting, Laminated Object Manufacturing (LLM) or Digital Light Processing (DLP).
  • FDM fused deposition modeling
  • FFF stereolithography
  • SLS selective laser sintering
  • SLM selective laser melting
  • LPBF Laser Powder Bed Fusion
  • S Selective Electron Beam Melting
  • MJM Multi-Jet Modeling
  • PJM Poly-Jet Modeling
  • Binder Jetting Laminated Object
  • any other additive manufacturing method can also be used to produce 1002 the plurality of electrical conductors and to embed 1004 the plurality of electrical conductors in the carrier material.
  • a combination of electrically conductive and electrically non-conductive materials can be used to produce 1002 the plurality of electrical conductors and embed 1004 the plurality of electrical conductors in the carrier material.
  • one or more metals can be used as the electrically conductive material and a material with the desired backing, damping or other properties can be selected as the electrically non-conductive material.
  • the combination print is advantageous in that it does not have to be processed with the carrier material in a separate process step, but this is printed at the same time.
  • the method 1000 for producing a contacting device or structure makes it possible to provide a contacting device or structure that allows electrical components (e.g. ultrasonic transducers) to be electrically contacted in a free or arbitrary arrangement and in high density.
  • electrical components e.g. ultrasonic transducers
  • a carrier material optimized for the sensors and/or actuators can be provided, so that the sensor properties are superior to conventionally contacted sensors.
  • the areal density of the second electrical contact surfaces on the second side of the contacting device allows, for example, the use of conventional connectors and methods for their application, so that by means of the contacting device produced cost-effective and safe connectors for the electrical contacting in a free arrangement and in high Densely arranged electrical components can be used.
  • a block, a device or a functional aspect of the device or the system can correspond to a feature, such as a method step, of the corresponding method.
  • aspects described in connection with a method are also to be understood as a description of a corresponding block, a corresponding element, a property or a functional feature of a corresponding device or a corresponding system.

Landscapes

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  • Materials Engineering (AREA)
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Abstract

Vorgeschlagen wird eine Kontaktierungsvorrichtung. Die Kontaktierungsvorrichtung umfasst eine Mehrzahl an elektrischen Leitern, die von einer ersten Seite der Kontaktierungsvorrichtung zu einer von der ersten Seite verschiedenen zweiten Seite der Kontaktierungsvorrichtung verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine erste elektrische Kontaktfläche auf der ersten Seite und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine zweite elektrische Kontaktfläche auf der zweiten Seite gebildet wird. Eine Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche ist verschieden von einer Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche.

Description

KONTAKTIERUNGSVORRICHTUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EI NER KONTAKTIERUNGSVORRICHTUNG SOWIE BAUGRUPPE
Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung befasst sich mit der elektrischen Kontaktierung von elektri schen Bauteilen. Insbesondere betreffen Ausführungsbeispiele eine Kontaktierungsvorrich tung, ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung sowie eine Baugruppe.
Hintergrund
Beim Aufbau von elektrisch betriebenen Geräten wie z. B. Sensoren oder Aktoren ist es häufig nötig, Bauelemente elektrisch zu kontaktieren. Oftmals erfolgt dies durch eine Ver kabelung. Je kleiner die Bauelemente sind und je dichter diese platziert sind, desto schwie riger wird die elektrische Kontaktierung mittels Kabeln. Spezialkabel, mehrlagige Platinen oder Flex-Leiterbahnen stellen nur Kompromisslösungen dar, wenn zusätzliche Eigenschaf ten wie etwa akustische Dämpfung, kontrollierbare Schwingungsmoden oder gezielte ther mische Leiteigenschaften gewünscht sind. Gerade solche Eigenschaften sind bei bestimmten Sensoren oder Aktoren jedoch erwünscht und können durch die gegebenen Möglichkeiten von Standard- Verbindungstechniken und deren Materialeigenschaften kaum beeinflusst werden. Hinzu kommt, dass insbesondere Sensorbauelemente häufig in genau definierten Anordnungen platziert werden müssen.
Vor diesem Hintergrund ist es eine Aufgabe, eine verbesserte elektrische Kontaktierung von elektrischen Bauteilen zu ermöglichen.
Zusammenfassung
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Kontaktierungsvorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung sowie eine Baugruppe gemäß den unab hängigen Ansprüchen gelöst. Weitere Aspekte sowie Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen, der folgenden Beschreibung sowie in den Figuren beschrie ben. Ein erstes Ausführungsbeispiel betrifft eine Kontaktierungsvorrichtung. Die Kontaktie rungsvorrichtung umfasst eine Mehrzahl an elektrischen Leitern, die von einer ersten Seite der Kontaktierungsvorrichtung zu einer von der ersten Seite verschiedenen zweiten Seite der Kontaktierungsvorrichtung verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine erste elektrische Kontaktfläche auf der ersten Seite und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern je weils eine zweite elektrische Kontaktfläche auf der zweiten Seite gebildet wird. Eine Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche ist verschieden von einer Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche.
Ein zweites Ausführungsbeispiel betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktie rungsvorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Erzeugen einer Mehrzahl an elektrischen Lei tern, die von einer ersten Seite der Kontaktierungsvorrichtung zu einer von der ersten Seite verschiedenen zweiten Seite der Kontaktierungsvorrichtung verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine erste elektri sche Kontaktfläche auf der ersten Seite und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine zweite elektrische Kontaktfläche auf der zweiten Seite gebildet wird. Die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen pro Einheits fläche ist verschieden von der Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen pro Einheits fläche.
Ein drittes Ausführungsbeispiel betrifft eine Baugruppe. Die Baugruppe umfasst eine Kon taktierungsvorrichtung gemäß dem obigen Ausführungsbeispiel sowie eine Mehrzahl an elektrischen Bauteilen. Die Mehrzahl an elektrischen Bauteilen ist auf der ersten Seite ange ordnet. Elektrische Kontakte der Mehrzahl an elektrischen Bauteilen kontaktieren jeweils eine der Mehrzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen.
Die erfindungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung, das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung sowie die erfindungsgemäße Baugruppe er möglichen eine verbesserte Kontaktierung von elektrischen Bauteilen. Insbesondere können dicht beieinander angeordnete elektrische Bauteile kontaktiert werden und mit einem gege benen elektrischen Verbinder (z.B. einem Stecker) in Kontakt gebracht werden.
Figurenkurzbeschreibung Einige Beispiele von Vorrichtungen und/oder Verfahren werden nachfolgend bezugneh mend auf die beiliegenden Figuren lediglich beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erste Seite und eine zweite Seite eines Ausführungsbeispiels einer Kontaktierungsvorrichtung;
Figs. 2 bis 5 dreidimensionale Darstellungen verschiedener Ausführungsbeispiels einer Kontakti erungsvorri chtung ;
Fig. 6 eine dreidimensionale Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Kontaktierungs vorrichtung mit Transportträgern;
Fig. 7 eine dreidimensionale Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Kontaktierungs vorrichtung mit Transportträgern und Trägermaterial;
Fig. 8 eine dreidimensionale Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Kontaktierungs vorrichtung mit Trägermaterial;
Fig. 9 eine dreidimensionale Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Baugruppe; und
Fig. 10 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung.
Beschreibung
Einige Beispiele werden nun ausführlicher Bezug nehmend auf die beiliegenden Figuren beschrieben. Weitere mögliche Beispiele sind jedoch nicht auf die Merkmale dieser detail liert beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Diese können Modifikationen der Merkmale sowie Entsprechungen und Alternativen zu den Merkmalen aufweisen. Ferner soll die Terminologie, die hierin zum Beschreiben bestimmter Beispiele verwendet wird, nicht einschränkend für weitere mögliche Beispiele sein. Gleiche oder ähnliche Bezugszeichen beziehen sich in der gesamten Beschreibung der Figu ren auf gleiche oder ähnliche Elemente beziehungsweise Merkmale, die jeweils identisch oder auch in abgewandelter Form implementiert sein können, während sie die gleiche oder eine ähnliche Funktion bereitstellen. In den Figuren können ferner die Stärken von Linien, Schichten und/oder Bereichen zur Verdeutlichung übertrieben sein.
Wenn zwei Elemente A und B unter Verwendung eines „oder“ kombiniert werden, ist dies so zu verstehen, dass alle möglichen Kombinationen offenbart sind, d. h. nur A, nur B sowie A und B, sofern nicht im Einzelfall ausdrücklich anders definiert. Als alternative Formulie rung für die gleichen Kombinationen kann „zumindest eines von A und B“ oder „A und/oder B“ verwendet werden. Das gilt Äquivalent für Kombinationen von mehr als zwei Elementen.
Wenn eine Singularform, z. B. „ein, eine“ und „der, die, das“ verwendet wird und die Ver wendung nur eines einzelnen Elements weder explizit noch implizit als verpflichtend defi niert ist, können weitere Beispiele auch mehrere Elemente verwenden, um die gleiche Funk tion zu implementieren. Wenn eine Funktion im Folgenden als unter Verwendung mehrerer Elemente implementiert beschrieben ist, können weitere Beispiele die gleiche Funktion un ter Verwendung eines einzelnen Elements oder einer einzelnen Verarbeitungsentität imple mentieren. Es versteht sich weiterhin, dass die Begriffe „umfasst“, „umfassend“, „aufweist“ und/oder „aufweisend“ bei deren Gebrauch das Vorhandensein der angegebenen Merkmale, Ganzzahlen, Schritte, Operationen, Prozesse, Elemente, Komponenten und/oder einer Grup pe derselben beschreiben, dabei aber nicht das Vorhandensein oder das Hinzufügen eines oder mehrerer anderer Merkmale, Ganzzahlen, Schritte, Operationen, Prozesse, Elemente, Komponenten und/einer Gruppe derselben ausschließen.
Fig. 1 zeigt im oberen Bereich eine Draufsicht auf eine erste Seite 120 einer Kontaktie rungsvorrichtung 100 und im unteren Bereich eine Draufsicht auf eine von der ersten Seite 120 verschiedene zweite Seite 130 der Kontaktierungsvorrichtung 100. Die erste Seite 120 und die zweite Seite 130 können beispielsweise parallel gegenüberliegende Seiten der Kon taktierungsvorrichtung 100 sein. Alternativ können die erste Seite 120 und die zweite Seite 130 auch zueinander geneigte Seiten, insbesondere zueinander senkrechte Seiten sein. Die Kontaktiemngsvorrichtung 100 umfasst eine Mehrzahl an (z.B. einstückig bzw. integral ausgebildeten) elektrischen Leitern, die von der ersten Seite 120 zu der zweiten Seite 130 verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Lei tern jeweils eine erste elektrische Kontaktfläche 111 auf der ersten Seite 110 und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine zweite elektrische Kontaktfläche 112 auf der zweiten Seite 120 gebildet wird. Aufgrund der in Fig. 1 dargestellten Draufsichten sind jeweils nur die Enden der Mehrzahl an elektrischen Lei tern zu sehen, nicht jedoch der die Enden jeweils verbindende Körper der Mehrzahl an elektrischen Leitern.
Die Mehrzahl an elektrischen Leitern kann beispielsweise Leiter aus Metall (z.B. Silber, Kupfer, Aluminium) oder Graphit umfassen. Jeder der Mehrzahl an elektrischen Leitern kann vollständig aus elektrisch leitfähigem Material bestehen. Alternativ können einer oder mehrere (z.B. alle) der Mehrzahl an elektrischen Leitern auch aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material sowie einem elektrisch leitfähigem Material bestehen. Beispiels kann eine Struktur aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material mit einem elektrisch leitfähigen Material beschichtet sein, um einen der Mehrzahl an elektrischen Leitern zu bilden. Die Mehrzahl an elektrischen Leitern umfasst N > 2 elektrische Leiter. Beispielsweise kann die Mehrzahl an elektrischen Leitern zumindest 5, 10, 25, 50, 100, 250, 500, 1000 oder mehr elektrische Leiter umfassen. Die elektrischen Leiter können dabei allesamt gleich aufgebaut sein (z.B. aus dem gleichen Material und mit gleicher Struktur) oder unterschiedlich aufge baut sein (z.B. aus verschiedenen Materialien oder mit verschiedenen Strukturen).
Die ersten elektrische Kontaktflächen 111 als auch die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 sind jeweils Flächen aus leitfähigem Material, welche durch weitere elektrische Bautei le wie z.B. Sensoren, Aktoren oder Stecker kontaktierbar sind, um eine jeweilige elektrisch leitfähige Verbindung zu dem elektrischen Bauteil herzustellen.
Eine Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 pro Einheitsfläche (z.B. pro 1 mm2, pro 10 mm2, pro 1 cm2 oder pro 10 cm2) ist verschieden von einer Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 pro Einheitsfläche. Mit anderen Worten: Die Flächendichte der ersten elektrischen Kontaktflächen 111 auf der ersten Seite 120 ist verschieden von der Flächendichte der zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 auf der zweiten Seite 130. Die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 pro Einheitsfläche kann sich beispiels- weise zumindest um einen Faktor 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 oder 10 von der Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 pro Einheitsfläche unterscheiden. Wie in Fig. 1 dargestellt, kann die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 pro Einheitsfläche höher sein als die Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 pro Einheitsfläche. Mit anderen Worten: Die Flächendichte der ersten elektrischen Kontaktflächen 111 auf der ersten Seite 120 kann größer sein als die Flächendichte der zweiten elektrischen Kontaktflächen 111 auf der zweiten Seite 130. In alternativen Ausführungsbeispielen kann aber ebenso die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 pro Einheitsfläche kleiner sein als die Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 pro Einheitsfläche. Die Mehrzahl an elektrischen Leitern verläuft dreidimensional im Raum, um die unterschiedlichen Flächendichten der elektrischen Kontaktflächen auf beiden Seiten 120, 130 der Kontaktierungsvorrichtung 100 zu ermöglichen.
Die Kontaktierungsvorrichtung 100 stellt eine Leiterstruktur mit räumlich variabler Dichte bereit, welche eine verbesserte elektrische Kontaktierung von elektrischen Bauteilen ermög licht. Insbesondere auf aufgrund der unterschiedlichen Flächendichten der elektrischen Kon taktflächen auf beiden Seiten 120, 130 können auf der einen Seite der Kontaktierung svor- richtung 100 elektrische Bauteile in hoher Dichte angeordnet und kontaktiert werden, wäh rend auf der anderen Seite der Kontaktierungsvorrichtung 100 beispielsweise herkömmliche Steckverbinder oder sonstige elektrische Kontakte verwendet werden können, um elektri sche Signale zu den elektrischen Bauteilen hin- bzw. von den elektrischen Bauteilen wegzu leiten.
Im Ausführungsbeispiel der Fig. 1 sind die elektrischen Kontaktflächen 111 kleiner als die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112. Alternativ können die zweiten elektrischen Kon taktflächen 112 aber auch kleiner als die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 ausgeführt sein. In weiter alternativen Ausführungsbeispielen können die ersten elektrischen Kontakt flächen 111 und die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 auch gleich groß ausgeführt sein.
Die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 sind im Ausführungsbeispiel der Fig. 1 un gleichmäßig voneinander auf der ersten Seite 120 beabstandet (d.h. benachbarte erste elekt rische Kontaktflächen 111 weißen verschiedene Abstände zueinander auf), während die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 gleichmäßig voneinander auf der zweiten Seite 130 beabstandet sind (d.h. benachbarte zweite elektrische Kontaktflächen 112 weißen glei che Abstände zueinander auf). Mit anderen Worten: Die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 sind unregelmäßig auf der ersten Seite 120 angeordnet bzw. verteilt, währen die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 regelmäßig auf der zweiten Seite 130 angeordnet bzw. ver teilt sind. Alternativ können die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 auch gleichmäßig voneinander auf der ersten Seite 120 beabstandet sein. Ferner können die zweiten elektri schen Kontaktflächen 112 alternativ auch ungleichmäßig voneinander auf der zweiten Seite 130 beabstandet sein.
Unabhängig davon, ob die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 und die zweiten elektri schen Kontaktflächen 112 jeweils gleichmäßig oder ungleichmäßig voneinander beab standet sind, können die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 beispielsweise Abstände zwischen 10 gm und 100 mm voneinander aufweisen und die zweiten elektrischen Kontakt flächen 112 beispielsweise Abstände zwischen 100 gm und 10 mm voneinander aufweisen.
Ein Abstand zwischen der ersten Seite 120 und der zweiten Seite 130, d.h. eine Höhe bzw. Dicke der Kontaktierungsvorrichtung 100, kann z.B. zischen 5 mm und 100 mm betragen.
Beispielsweise kann mittels der Kontaktierungsvorrichtung 100 - wie in Fig. 1 gezeigt - eine Leiterstruktur bereitgestellt werden, deren eine Seite eine große und geordnete Anord nung von Kontaktflächen (Kontaktpads) bietet, während die andere Seite sehr kleine, dicht beieinandersitzende und beliebig angeordnete Kontaktflächen bietet.
In Fig. 2 ist eine dreidimensionale Ansicht einer weiteren Kontaktierungsvorrichtung 200 gezeigt. Aus Fig. 2 ist der dreidimensionale Verlauf der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 im Raum ersichtlich. Ähnlich wie bei der in Fig. 1 gezeigten Kontaktierungsvorrichtung 100 ist auch bei der in Fig. 2 gezeigten Kontaktierungsvorrichtung 200 die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 pro Einheitsfläche höher als die Anzahl an zweiten elektri schen Kontaktflächen 112 pro Einheitsfläche.
Im Beispiel der Fig. 2 liegen die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 in einer planaren Fläche. Analog liegen die zweiten elektrischen Kontaktflächen in einer planaren Fläche. Die planare Fläche, in der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 liegen, verläuft im We sentlichen parallel zu der planaren Fläche, in der die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 liegen. Die planare Fläche, in der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 liegen, bildet die erste Seite 120 der Kontaktierungsvorrichtung 200, währen die planare Fläche, in der die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 liegen, die zweite Seite 130 der der Kon taktierungsvorrichtung 200 bildet. Die erste Seite 120 und die zweite Seite 130 sind somit parallel gegenüberliegende Seiten der Kontaktierungsvorrichtung 200.
Fig. 3 zeigt eine Abwandlung der Kontaktierungsvorrichtung 200. Bei der in Fig. 3 gezeig ten Kontaktierungsvorrichtung 300 liegen die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 eben falls in einer planaren Fläche, welche die erste Seite 120 der Kontaktierungsvorrichtung 200 bildet. Anders als im Beispiel der Fig. 2 ist die planare Fläche, in der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 liegen, jedoch gegenüber der planaren Fläche, in der die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 liegen, geneigt. Mit anderen Worten: Die erste Seite 120 und die zweite Seite 130 der Kontaktierungsvorrichtung 300 sind zueinander geneigte Sei ten.
Fig. 4 zeigt eine weitere Kontaktierungsvorrichtung 400, bei der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 im Gegensatz zu den Beispielen der Fig. 2 und der Fig. 3 nicht in einer planaren Fläche, sondern in einer Freiformfläche liegen. Bei der in Fig. 4 gezeigten Kontak tierungsvorrichtung 400 ist die Freiformfläche, in der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 liegen, im Wesentlichen eine konkave Fläche, die in Richtung des Zentrums bzw. Mas senschwerpunkts der Kontaktierungsvorrichtung 400 hin gewölbt ist. Die zweiten elektri schen Kontaktflächen 112 liegen wiederum in einer planaren Fläche.
Die Freiformfläche, in der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 liegen, bildet die erste Seite 120 der Kontaktierungsvorrichtung 200, währen die planare Fläche, in der die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 liegen, die zweite Seite 130 der Kontaktierungsvorrichtung 200 bildet.
Fig. 5 zeigt eine alternative Kontaktierungsvorrichtung 500, bei der die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 wiederum in einer Freiformfläche liegen. Im Gegensatz zum Beispiel der Fig. 4 ist die Freiformfläche in Fig. 5 eine im Wesentlichen konvexe Fläche, die weg vom Zentrum bzw. Massenschwerpunkt der Kontaktierungsvorrichtung 500 gewölbt ist. Obwohl die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 in den obigen Ausführungsbeispielen jeweils in einer planaren Fläche lagen, ist die vorliegende Offenbarung keinesfalls darauf beschränkt. Alternativ können auch die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 in einer Freiformfläche liegen. Als Freiformfläche wir in dieser Offenbarung eine Fläche verstan den, deren Form nur grob, z.B. durch zu approximierende Kontrollpunkte und zu interpolie rende Randkurven, festgelegt ist bzw. festlegbar ist. Ebenso können sowohl die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 als auch die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 je weils in einer gekrümmten Fläche liegen, die exakt mittels einer mathematischen Funktion beschreibbar ist.
In den obigen Ausführungsbeispielen verliefen sämtliche der Mehrzahl an elektrischen Lei tern 110 vollständig von der ersten Seite 120 zu der zweiten Seite 130, um jeweilige Kon taktflächen 111 und 112 auf den beiden Seiten 120 und 130 zu bilden. In einigen Ausfüh rungsbeispielen kann eine erfindungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung auch weitere elekt rische Leiter aufweisen, die nicht vollständig von der der ersten Seite 120 zu der zweiten Seite 130 oder umgekehrt verlaufen. Entsprechen bildet ein jeweiliges Ende eines der weite ren Leiter eine erste elektrische Kontaktfläche auf der ersten Seite 120 oder eine zweite elektrische Kontaktfläche auf der zweiten Seite 130, das jeweils andere Ende des weiteren Leiters jedoch keine elektrische Kontaktfläche auf der jeweils anderen Seite der Kontaktie rungsvorrichtung. Die weiteren Leiter verlaufen somit jeweils von der ersten Seite 120 oder der zweiten Seite 130 hin zu der jeweils anderen Seite, enden aber bereits innerhalb der Kontaktierungsvorrichtung vor dem Erreichen der jeweils anderen Seite.
Ein jeweiliger elektrischer Leiter der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 kann sowohl ein starrer Leiter sein als auch ein flexibler Leiter. Ebenso sind Mischformen möglich, d.h. ein jeweiliger elektrischer Leiter der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 kann zumindest ei nen starren Abschnitt (Teilbereich) sowie zumindest einen flexiblen Abschnitt (Teilbereich) aufweisen.
Fig. 6 zeigt eine weitere Kontaktierungsvorrichtung 600 und zusätzlich zwei Transportträ ger 140 und 150. Das jeweilige erste Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 ist auf dem ersten Transportträger 140 ausgebildet bzw. mit diesem mechanisch und/oder stofflich verbunden, um die einzelnen elektrischen Leiter miteinander mechanisch zu ver binden. Analog ist das jeweilige zweite Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 auf dem zweiten Transportträger 150 ausgebildet bzw. mit diesem mechanisch und/oder stofflich verbunden. Mit anderen Worten: Der erste Transportträger 140 verbindet die Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 auf der ersten Seite 120 miteinander, während der zweite Transportträger 150 die Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 auf der zweiten Seite 130 miteinander verbindet.
Ein jeweiliger Raum zwischen einzelnen der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 ist leer. Mit anderen Worten: Der zwischen der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 vorhandene Raum ist leer bzw. nicht mit Material gefüllt.
Bei der Herstellung der Kontaktierungsvorrichtung 600 können die Mehrzahl an elektri schen Leitern 110 beispielsweise auf dem ersten Transportträger 140 oder dem zweiten Transportträger 150 dreidimensional ausgebildet werden. Anschließend kann der jeweils andere Transportträger aufgebracht werden, um ein Verbiegen oder eine Beschädigung ein zelner der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 vor einer Weiterverarbeitung zu vermeiden. Alternativ kann auch nur ein Transportträger, d.h. entweder der erste Transportträger 140 oder der zweite Transportträger 150 verwendet werden.
Fig. 7 zeigt eine weitere Kontaktierungsvorrichtung 700, bei der - im Gegensatz zum Aus führungsbeispiel der Fig. 6 - die Mehrzahl an elektrischen Leitern in ein Trägermaterial 160 eingebettet ist. Beispielsweise kann die Kontaktierungsvorrichtung 700 dadurch erhalten werden, dass die Zwischenräume zwischen den einzelnen elektrischen Leitern der Mehrzahl an elektrischen Leitern 110 der in Fig. 6 gezeigten Kontaktierungsvorrichtung 600 durch Verguss mit einem Material verhüllt werden.
Das Trägermaterial 160 kann eine gewünschte Eigenschaft aufweisen, um so z.B. eine ge wünschte elektrische, magnetische, optische und/oder akustische Eigenschaft der Kontaktie rungsvorrichtung 700 zu erhalten. Beispielsweise kann über das Trägermaterial 160 ein Elastizitätsmodul der Kontaktierungsvorrichtung 700, eine Dichte der Kontaktierungsvor richtung 700, eine Schallgeschwindigkeit innerhalb der Kontaktierungsvorrichtung 700, eine Strahlungsabsorptionscharakteristik der Kontaktierungsvorrichtung 700 oder eine mag netische Permeabilität der Kontaktierungsvorrichtung 700 eingestellt werden. Es versteht sich von selbst, dass über die Wahl eines geeigneten Materials für das Trägermaterial 160 auch jegliche sonstige gewünschte Eigenschaft der Kontaktierungsvorrichtung 700 einge stellt werden kann.
Die Transportträger 140 und 150 können wie in Fig. 7 und Fig. 8 gezeigt, plattenartige bzw. planare Elemente sein. Entsprechend liegen die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 bzw. die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 dann in einer jeweiligen planaren Fläche. Sol len die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 und/oder die zweiten elektrischen Kontakt flächen 112 in einer jeweiligen Freiformfläche liegen, kann auch die jeweilige Oberfläche des Transportträgers 140 bzw. 150 als eine entsprechende Freiformfläche ausgebildet sein.
Fig. 8 zeigt eine weitere Kontaktierungsvorrichtung 800, bei der - im Gegensatz zum Aus führungsbeispiel der Fig. 7 - die Transportträger 140 und 150 entfernt sind, so dass die ers ten Kontaktflächen 111 auf der ersten Seite 120 erkennbar sind. Aufgrund der gewählten Perspektive sind die zweiten Kontaktflächen auf der zweiten Seite 130 nicht erkennbar.
Die Kontaktierungsvorrichtung 800 kann aufgrund der unterschiedlichen Flächendichten der elektrischen Kontaktflächen auf beiden Seiten 120, 130 sowie aufgrund des anhand ge wünschter Eigenschaften der Kontaktierungsvorrichtung 800 gewählten Trägermaterials 160 eine verbesserte elektrische Kontaktierung von elektrischen Bauteilen ermöglichen.
Eine Baugruppe 900, welche die Kontaktierungsvorrichtung 800 sowie eine Mehrzahl an elektrischen Bauteilen 170-1, ..., 170-4 umfasst, ist in Fig. 9 gezeigt. Die Mehrzahl an elektrischen Bauteilen 170-1, ..., 170-4 ist auf der ersten Seiten 120 angeordnet. Elektrische Kontakte der Mehrzahl an elektrischen Bauteilen 170-1, ..., 170-4 kontaktieren jeweils eine der Mehrzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 auf der ersten Seite 120 der Kon taktierungsvorrichtung 800. Beispielsweise können die elektrischen Kontakte der Mehrzahl an elektrischen Bauteilen 170-1, ..., 170-4 über eine jeweilige Lötverbindung die jeweils eine der Mehrzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen 111 kontaktieren.
Über die zweiten elektrischen Kontaktflächen 112 auf der zweiten Seite 120 der Kontaktie rungsvorrichtung 800 können beispielsweise herkömmliche Steckverbinder oder sonstige elektrische Kontakte kontaktiert werden, um elektrische Signale zu der Mehrzahl an elektri schen Bauteilen 170-1, ..., 170-4 hin- bzw. von den elektrischen Bauteilen wegzuleiten. Die Mehrzahl an elektrischen Bauteilen 170-1, .. 170-4 kann beispielsweise eine Mehrzahl an Sensoren und/oder eine Mehrzahl an Aktoren umfassen. Die Sensoren können beispiels weise Ultraschall sensoren für die Volumenbildgebung, Sonar- Antennen oder Mehrelement- Sensoren mit irregulärer Anordnung in der Fläche, d.h. auf der ersten Seite 120 der Kontak tierungsvorrichtung 800 sein. Die Aktoren können beispielsweise Ultraschall -Therapie- Aktoren (z.B. für die Anwendung in Volumen), Sonar- Antennen oder Ultraschallwandler für zerstörungsfreie Prüftechnikanwendungen sein. Es versteht sich von selbst, dass die vor genannten Beispiele lediglich der Illustration möglicher Anwendungen dienen und die vor liegende Offenbarung nicht darauf beschränkt ist. Grundsätzlich kann jede Art von Sensor und/oder Aktor mittels der erfindungsgemäßen Kontaktierungsvorrichtung kontaktiert wer den bzw. mit dieser eine entsprechende Baugruppe bilden. Ebenso ist die Anzahl an elektri schen Bauteilen rein beispielhaft gewählt. Die Anzahl an elektrischen Bauteilen ist im All gemeinen M > 2. Beispielsweise können zumindest 5, 10, 25, 50, 100, 250, 500, 1000 oder mehr elektrische Bauteile auf der ersten Seiten 120 angeordnet sein. In den Ausführungsbei spielen der Fig. 8 und der Fig. 9 sind die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 auf der ersten Seite der Kontaktierungsvorrichtung 800 in einer planaren Fläche angeordnet. Alter nativ können die ersten elektrischen Kontaktflächen 111 auch in einer Freiformfläche ange ordnet sein, so dass die Mehrzahl an elektrischen Bauteilen 170-1, ..., 170-4 beispielsweise irregulär im Volumen angeordnet sein können (z.B. zur Anpassung an eine vorgegebene Geometrie).
Anstelle der Kontaktierungsvorrichtung 800 kann auch jede sonstige erfindungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung für eine erfindungsgemäße Baugruppe verwendet werden.
Die Herstellung einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsvorrichtung ist nachfolgend unter Bezugnahme auf Fig. 10 näher beschrieben. Fig. 10 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ver fahrens 1000 zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung.
Das Verfahren 1000 umfasst ein Erzeugen 1002 eine Mehrzahl an elektrischen Leitern, die von einer ersten Seite der Kontaktierungsvorrichtung zu einer von der ersten Seite verschie denen zweiten Seite der Kontaktierungsvorrichtung verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine erste elektrische Kon taktfläche auf der ersten Seite und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine zweite elektrische Kontaktfläche auf der zweiten Seite ge- bildet wird. Die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche ist ver schieden von der Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche.
Das Verfahren 1000 ermöglicht die Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung, die auf grund der unterschiedlichen Flächendichten der elektrischen Kontaktflächen auf beiden Sei ten eine verbesserte elektrische Kontaktierung von elektrischen Bauteilen ermöglicht.
Optional kann das Verfahren 1000 ferner ein Einbetten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in ein Trägermaterial umfassen. Das Trägermaterial kann beispielsweise abhängig von einer gewünschten mechanischen, elektrischen, magnetischen, optischen und/oder akus tischen Eigenschaft der Kontaktierungsvorrichtung gewählt sein. Beispielsweise kann über das Trägermaterial ein Elastizitätsmodul der Kontaktierungsvorrichtung, eine Dichte der Kontaktierungsvorrichtung, eine Schallgeschwindigkeit innerhalb der Kontaktierungsvor richtung, eine Strahlenabsorptionscharakteristik der Kontaktierungsvorrichtung oder eine magnetische Permeabilität der Kontaktierungsvorrichtung eingestellt werden. Es versteht sich von selbst, dass über die Wahl eines geeigneten Materials für das Trägermaterial auch jegliche sonstige gewünschte Eigenschaft der Kontaktierungsvorrichtung eingestellt werden kann.
Beim Erzeugen 1002 der Mehrzahl an elektrischen Leitern kann das jeweilige erste Ende der Mehrzahl an elektrischen Leitern oder das jeweilige zweite Ende der Mehrzahl an elektrischen Leitern beispielsweise auf einem Transportträger ausgebildet werden, wobei ein jeweiliger Raum zwischen einzelnen der Mehrzahl an elektrischen Leitern zunächst leer bleibt. Dadurch können die einzelnen elektrischen Leiter miteinander mechanisch verbun den werden, um die Ausrichtung der einzelnen elektrischen Leiter zueinander zu definieren. Optional kann auch das jeweils andere Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern mit einem weiteren Transportträger mechanisch und/oder stofflich verbunden werden, um die Ausrichtung der einzelnen elektrischen Leiter zueinander zu definieren bzw. zu fixieren. Anschließend kann das Einbetten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Träger material z.B. durch Verguss mit einem Material, welches die gewünschten Eigenschaften besitzt, erfolgen. Nach dem Einbetten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Trägermaterial folgt dann ein Entfernen des zumindest einen Transportträgers, um die Kon taktierungsvorrichtung zu erhalten. Alternativ kann das Erzeugen 1002 der Mehrzahl an elektrischen Leitern sowie das Einbet ten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Trägermaterial mittels eines additiven Fertigungsverfahrens simultan bzw. gleichzeitig erfolgen. Ein additives Fertigungsverfahren ist ein Fertigungsverfahren, bei dem ein Gegenstand wie die Kontaktierungsvorrichtung - im Gegensatz zu subtraktiven Verfahren - durch Hinzufügen von Volumenelementen oder Schichten computergesteuert bzw. direkt aus digitalen 3D-Daten automatisiert aufgebaut wird oder auf einem bestehenden Werkstück wie etwa einen Transportträger weitere Volu menelemente aufgebaut werden. Ein Merkmal eines additiven Fertigungsverfahrens ist der Entfall produktspezifischer Werkzeuge und Vorbereitungen („werkzeuglose Fertigung“). Additive Fertigung wird auch als „3D-Druck“ oder „Generative Fertigung“ bezeichnet.
Während des additiven Fertigungsverfahren wird ein Gegenstand wie die Kontaktierungs vorrichtung aus einem oder mehreren flüssigen oder festen Werkstoffen bzw. Materialien z.B. schichtweise aufgebaut. Als Werkstoff für additive Fertigungsverfahren können z.B. Kunststoffe, Kunstharze, Keramiken, Metalle, Carbon- oder Graphitmaterialien genutzt werden. Beim Aufbau ein Gegenstand wie die Kontaktierungsvorrichtung finden physikali sche oder chemische Härtungs- und/oder Schmelzprozesse statt, um ein Gegenstand wie die Kontaktierungsvorrichtung nach und nach zu formen.
Das zum Erzeugen 1002 der Mehrzahl an elektrischen Leitern sowie dem Einbetten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Trägermaterial genutzte additive Fertigungsver fahren kann jedes beliebige additive Fertigungsverfahren sein. Beispielsweise können fol gende additiven Fertigungsverfahren zur Anwendung kommen: Schmelzschichtung (engl. Fused Deposition Modeling, FDM, oder Fused Filament Fabrication, FFF), Stereolithografie (SL bzw. SLA), selektives Lasersintern (SLS), selektive Laserschmelzen (engl. Selective Laser Melting, SLM, oder Laser Powder Bed Fusion, LPBF), (Selektives) Elektronenstrahl schmelzen bzw. Elektronenstrahlsintern (engl. (Selective) Electron Beam Melting, (S)EBM), Multi-Jet Modeling (MJM), Poly-Jet Modeling (PJM), Binder Jetting, Laminated Object Manufacturing (LLM) oder Digital Light Processing (DLP). Dabei ist jedoch zu be achten, dass die vorangehend aufgeführten additiven Fertigungsverfahren beispielhaft ge wählt sind und rein der Illustration dienen. Ebenso kann jedes andere additive Fertigungs verfahren zum Erzeugen 1002 der Mehrzahl an elektrischen Leitern sowie dem Einbetten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Trägermaterial genutzt werden. Beispielswiese kann zum Erzeugen 1002 der Mehrzahl an elektrischen Leitern sowie dem Einbetten 1004 der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Trägermaterial ein Kombinati onsdruck aus elektrisch leitfähigen und elektrisch nicht leitfähigen Materialien verwendet werden. Beispielsweise kann als elektrisch leitfähiges Material eines oder mehrere Metalle verwendet werden und als elektrisch nicht leitfähiges Material ein Material mit gewünschten Backing-, Dämpfungs- oder sonstigen Eigenschaften gewählt werden. Der Kombinations druck ist insofern vorteilhaft, als das nicht in einem separaten Verfahrensschritt extra mit dem Trägermaterial verfällt werden muss, sondern dieses gleich mitgedruckt wird.
Das Verfahren 1000 zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung bzw. -Struktur ermög licht die Bereitstellung einer Kontaktierungsvorrichtung bzw. -Struktur, die es erlaubt, elekt rische Bauteile (z.B. Ultraschallwandler) in freier bzw. beliebiger Anordnung und in hoher Dichte elektrisch zu kontaktieren. Durch eine geeignete Wahl des Trägermaterials kann ein für die Sensoren und/oder Aktoren optimiertes Trägermaterial bereitgestellt werden, so dass die Sensoreigenschaften herkömmlich kontaktierten Sensoren überlegen sind. Die Flächen dichte der zweiten elektrischen Kontaktflächen auf der zweiten Seite der Kontaktierungs vorrichtung erlaubt beispielsweise den Einsatz herkömmlicher Steckverbinder und Metho den zu deren Aufbringung, so dass mittels der erzeugten Kontaktierungsvorrichtung kosten günstige und sichere Steckverbinder auch für die elektrische Kontaktierung von in freier Anordnung und in hoher Dichte angeordneter elektrischer Bauteile genutzt werden können.
Die Aspekte und Merkmale, die im Zusammenhang mit einem bestimmten der vorherigen Beispiele beschrieben sind, können auch mit einem oder mehreren der weiteren Beispiele kombiniert werden, um ein identisches oder ähnliches Merkmal dieses weiteren Beispiels zu ersetzen oder um das Merkmal in das weitere Beispiel zusätzlich einzuführen.
Es versteht sich ferner, dass die Offenbarung mehrerer, in der Beschreibung oder den An sprüchen offenbarter Schritte, Prozesse, Operationen oder Funktionen nicht als zwingend in der beschriebenen Reihenfolge befindlich ausgelegt werden soll, sofern dies nicht im Ein zelfall explizit angegeben oder aus technischen Gründen zwingend erforderlich ist. Daher wird durch die vorhergehende Beschreibung die Durchführung von mehreren Schritten oder Funktionen nicht auf eine bestimmte Reihenfolge begrenzt. Ferner kann bei weiteren Bei spielen ein einzelner Schritt, eine einzelne Funktion, ein einzelner Prozess oder eine einzel- ne Operation mehrere Teilschritte, -funktionen, -prozesse oder -Operationen einschließen und/oder in dieselben aufgebrochen werden.
Wenn einige Aspekte in den vorhergehenden Abschnitten im Zusammenhang mit einer Vor- richtung oder einem System beschrieben wurden, sind diese Aspekte auch als eine Be schreibung des entsprechenden Verfahrens zu verstehen. Dabei kann beispielsweise ein Block, eine Vorrichtung oder ein funktionaler Aspekt der Vorrichtung oder des Systems einem Merkmal, etwa einem Verfahrensschritt, des entsprechenden Verfahrens entsprechen. Entsprechend dazu sind Aspekte, die im Zusammenhang mit einem Verfahren beschrieben werden, auch als eine Beschreibung eines entsprechenden Blocks, eines entsprechenden Elements, einer Eigenschaft oder eines funktionalen Merkmals einer entsprechenden Vor richtung oder eines entsprechenden Systems zu verstehen.
Die folgenden Ansprüche werden hiermit in die detaillierte Beschreibung aufgenommen, wobei jeder Anspruch als getrenntes Beispiel für sich stehen kann. Ferner ist zu beachten, dass - obwohl ein abhängiger Anspruch sich in den Ansprüchen auf eine bestimmte Kombi nation mit einem oder mehreren anderen Ansprüchen bezieht - andere Beispiele auch eine Kombination des abhängigen Anspruchs mit dem Gegenstand jedes anderen abhängigen oder unabhängigen Anspruchs umfassen können. Solche Kombinationen werden hiermit explizit vorgeschlagen, sofern nicht im Einzelfall angegeben ist, dass eine bestimmte Kom bination nicht beabsichtigt ist. Ferner sollen auch Merkmale eines Anspruchs für jeden an deren unabhängigen Anspruch eingeschlossen sein, selbst wenn dieser Anspruch nicht di rekt als abhängig von diesem anderen unabhängigen Anspruch definiert ist. Die Forschungsarbeiten, die zu diesen Ergebnissen geführt haben, wurden von der Europäischen Einion gefördert.

Claims

Patentansprüche
1. Kontaktierungsvorrichtung, umfassend: eine Mehrzahl an elektrischen Leitern (110), die von einer ersten Seite (120) der Kontaktie rungsvorrichtung zu einer von der ersten Seite (120) verschiedenen zweiten Seite (130) der Kontaktierungsvorrichtung verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern (110) jeweils eine erste elektrische Kontaktfläche (111) auf der ersten Seite (120) und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern (110) jeweils eine zweite elektrische Kontaktfläche (112) auf der zwei ten Seite (130) gebildet wird, wobei eine Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen (111) pro Einheitsfläche verschie den ist von einer Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) pro Einheitsfläche.
2. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Anzahl an ersten elektri schen Kontaktflächen (111) pro Einheitsfläche sich zumindest um einen Faktor 2 von der Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) pro Einheitsfläche unterscheidet.
3. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen (111) pro Einheitsfläche höher ist als die Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) pro Einheitsfläche.
4. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die ersten elektrischen Kontaktflächen (111) ungleichmäßig voneinander beabstandet sind.
5. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die ersten elektrischen Kontaktflächen (111) in einer planaren Fläche liegen.
6. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die ersten elektrischen Kontaktflächen (111) in einer Freiformfläche liegen.
7. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) in einer planaren Fläche liegen.
8. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) gleichmäßig voneinander beabstandet sind.
9. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) ungleichmäßig voneinander beabstandet sind.
10. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Mehrzahl an elektrischen Leitern (110) in ein Trägermaterial (160) eingebettet ist. 11. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das jeweilige erste Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern (110) oder das jeweilige zweite Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern (110) auf einem Transportträger (140, 150) aus gebildet ist, und wobei ein jeweiliger Raum zwischen einzelnen der Mehrzahl an elektri schen Leitern (110) leer ist. 12. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die ersten elektrischen Kontaktflächen (111) kleiner sind als die zweiten elektrischen Kontaktflächen
(112).
13. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die zweiten elektrischen Kontaktflächen (112) kleiner sind als die ersten elektrischen Kontaktflächen (111).
14. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Mehrzahl an elektrischen Leitern (110) dreidimensional im Raum verläuft.
15. Verfahren (1000) zur Herstellung einer Kontaktierungsvorrichtung, das Verfahren umfassend: Erzeugen (1002) eine Mehrzahl an elektrischen Leitern, die von einer ersten Seite der Kon taktierungsvorrichtung zu einer von der ersten Seite verschiedenen zweiten Seite der Kon taktierungsvorrichtung verlaufen, so dass durch ein jeweiliges erstes Ende jedes der Mehr zahl an elektrischen Leitern jeweils eine erste elektrische Kontaktfläche auf der ersten Seite und durch ein jeweiliges zweites Ende jedes der Mehrzahl an elektrischen Leitern jeweils eine zweite elektrische Kontaktfläche auf der zweiten Seite gebildet wird, wobei die Anzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche verschieden ist von der Anzahl an zweiten elektrischen Kontaktflächen pro Einheitsfläche.
16. Verfahren (1000) nach Anspruch 15, ferner umfassend:
Einbetten (1004) der Mehrzahl an elektrischen Leitern in ein Trägermaterial.
17. Verfahren (1000) nach Anspruch 16, wobei das Trägermaterial abhängig von einer gewünschten mechanischen, elektrischen, magnetischen, optischen und/oder akustischen Eigenschaft der Kontaktierungsvorrichtung gewählt ist.
18. Verfahren (1000) nach Anspruch 16 oder Anspruch 17, wobei das Erzeugen (1002) der Mehrzahl an elektrischen Leitern sowie das Einbetten (1004) der Mehrzahl an elektri schen Leitern in das Trägermaterial mittels eines additiven Fertigungsverfahrens erfolgt.
19. Verfahren (1000) nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei beim Erzeugen (1002) der Mehrzahl an elektrischen Leitern das jeweilige erste Ende der Mehrzahl an elektrischen Leitern oder das jeweilige zweite Ende der Mehrzahl an elektrischen Leitern auf einem Transportträger ausgebildet wird und wobei ein jeweiliger Raum zwischen einzelnen der Mehrzahl an elektrischen Leitern leer ist.
20. Verfahren (1000) nach Anspruch 19 und einem der Ansprüche 16 oder 17, wobei das Verfahren ferner ein Entfernen des Transportträgers nach dem Einbetten der Mehrzahl an elektrischen Leitern in das Trägermaterial umfasst. 21. Baugruppe (900), umfassend: eine Kontaktierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14; und eine Mehrzahl an elektrischen Bauteilen (170-1, ..., 170-4), wobei die Mehrzahl an elektri schen Bauteilen (170-1, ..., 170-4) auf der ersten Seite angeordnet sind, und wobei elektri sche Kontakte der Mehrzahl an elektrischen Bauteilen (170-1, ..., 170-4) jeweils eine der Mehrzahl an ersten elektrischen Kontaktflächen kontaktieren.
22. Baugruppe (900) nach Anspruch 21, wobei die Mehrzahl an elektrischen Bauteilen (170-1, ..., 170-4) eine Mehrzahl an Sensoren und/oder eine Mehrzahl an Aktoren umfasst.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240029095A (ko) * 2021-07-28 2024-03-05 프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베. 콘택 디바이스, 콘택 디바이스 제조방법, 및 어셈블리

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422075A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Seiko Epson Corp 配線接続装置
US5161984A (en) * 1991-10-16 1992-11-10 Amp Incorporated Electrical socket
US5570169A (en) * 1995-09-25 1996-10-29 Xerox Corporation Donor rolls with modular commutation
US5649834A (en) * 1995-11-06 1997-07-22 Ford Motor Company Self-aligning electrical connector
JP3629348B2 (ja) * 1997-04-16 2005-03-16 新光電気工業株式会社 配線基板
JPH10302924A (ja) * 1997-04-28 1998-11-13 Sony Corp 電子素子用コネクタ及び電子部品
US6188582B1 (en) * 1998-12-18 2001-02-13 Geoffrey Peter Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board
US6459039B1 (en) * 2000-06-19 2002-10-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus to manufacture an electronic package with direct wiring pattern
JP2004093334A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Fuji Electric Holdings Co Ltd プリント回路板の検査装置
US6712620B1 (en) * 2002-09-12 2004-03-30 High Connection Density, Inc. Coaxial elastomeric connector system
US7274105B2 (en) * 2005-11-28 2007-09-25 Delphi Technologies, Inc. Thermal conductive electronics substrate and assembly
US8636551B2 (en) * 2011-01-07 2014-01-28 Hypertronics Corporation Electrical contact with embedded wiring
JP2013008565A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Tokai Rika Co Ltd センサ
US8988895B2 (en) * 2011-08-23 2015-03-24 Tessera, Inc. Interconnection elements with encased interconnects
JP2015207433A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 矢崎総業株式会社 導電性弾性部材及びコネクタ
JP2018073577A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 株式会社エンプラス 異方導電性シート及びその製造方法
JP7292289B2 (ja) * 2018-02-08 2023-06-16 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 経食道心エコーのためのワイヤレス動作
JP2023062712A (ja) * 2020-03-30 2023-05-09 テルモ株式会社 生体内挿入装置
KR20240029095A (ko) * 2021-07-28 2024-03-05 프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베. 콘택 디바이스, 콘택 디바이스 제조방법, 및 어셈블리

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